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HK1112012B - Polymer material, foam obtained from same, and polishing pad using those - Google Patents

Polymer material, foam obtained from same, and polishing pad using those Download PDF

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Publication number
HK1112012B
HK1112012B HK08107090.6A HK08107090A HK1112012B HK 1112012 B HK1112012 B HK 1112012B HK 08107090 A HK08107090 A HK 08107090A HK 1112012 B HK1112012 B HK 1112012B
Authority
HK
Hong Kong
Prior art keywords
polishing
polishing pad
polyurethane
diol
weight
Prior art date
Application number
HK08107090.6A
Other languages
German (de)
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
HK1112012A1 (en
Inventor
Chihiro Okamoto
Shinya Kato
Shunji Kaneda
Hirofumi Kikuchi
Original Assignee
Kuraray Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kuraray Co., Ltd. filed Critical Kuraray Co., Ltd.
Priority claimed from PCT/JP2006/319215 external-priority patent/WO2007034980A1/fr
Publication of HK1112012A1 publication Critical patent/HK1112012A1/en
Publication of HK1112012B publication Critical patent/HK1112012B/en

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Claims (21)

  1. Tampon de polissage, qui contient un polyuréthanne obtenu par réaction d'un diol polymère, un diisocyanate organique, et un extenseur de chaine, où le diol polymère contient au moins un composant avec un poids moléculaire moyen en nombre allant de 1400 à 5000, où le rapport pondéral entre le poids du diol polymère et le poids total du diisocyanate organique et de l'extenseur de chaine se situe dans l'intervalle [poids du diol polymère]:[poids total du diisocyanate organique et de l'extenseur de chaine] = 15:85 à 40:60, où la teneur en atomes d'azote dérivés du groupe isocyanate est d'au moins 4,9% en poids, mais pas plus de 5,8% en poids, sur base du poids total du diol polymère, du diisocyanate organique et de l'extenseur de chaine, et où le polyuréthanne a un module en traction à 50°C après gonflement à saturation avec de l'eau à 50°C, de 130 à 800 MPa, une tangente de perte à 50°C non supérieure à 0,2, et un angle de contact avec l'eau non supérieur à 80°.
  2. Tampon de polissage selon la revendication 1, où le polyuréthanne a une rétention du module en traction (une valeur obtenue en divisant le module en traction à 50°C après gonflement à saturation avec de l'eau à 50°C par le module en traction à 50°C après avoir été au repos à 20°C/HR de 65% et multiplication par 100) d'au moins 55%.
  3. Tampon de polissage selon la revendication 1 ou 2, où le polyuréthanne présente un rapport E'23/E'50 entre le module de stockage à 23°C (E'23) et le module de stockage à 50°C (E'50) non supérieur à 1,8.
  4. Tampon de polissage selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, où le diol polymère contient un polyester-diol et/ou un polyéther-diol.
  5. Tampon de polissage selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, où le diol polymère contient un polyester-diol produit en utilisant un diol en C6-12.
  6. Tampon de polissage selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, où le polyuréthanne est obtenu par réaction de :
    au moins un parmi le groupe consistant en le poly(éthylèneglycol), le poly(tétraméthylèneglycol), le poly(adipate de nonaméthylène), le poly(adipate de 2-méthyl-1,8-octaméthylène), le poly(adipate de 2-méthyl-1,8-octaméthylène-cononaméthylène), et le poly(adipate de méthylpentane) comme diol polymère,
    au moins un parmi le groupe consistant en le 4,4'-diphénylméthanediisocyanate, le 2,4-tolylènediisocyanate, le 2,6-tolylènediisocyanate, et l'isophoronediisocyanate comme diisocyanate organique, et
    au moins un parmi le groupe consistant en le 1,3-propanediol, le 1,4-butanediol, le néopentylglycol, le 1,5-pentanediol, le 1,6-hexanediol et le cyclohexaneméthanol comme extenseur de chaine.
  7. Mousse obtenue par moussage d'un polyuréthanne, où le polyuréthanne est obtenu par réaction d'un diol polymère, d'un diisocyanate organique et d'un extenseur de chaine, où le diol polymère contient au moins un composant avec un poids moléculaire moyen en nombre allant de 1400 à 5000, où le rapport pondéral entre le poids du diol polymère et le poids total du diisocyanate organique et de l'extenseur de chaine se situe dans l'intervalle [poids du diol polymère]:[poids total du diisocyanate organique et de l'extenseur de chaine] = 15:85 à 40:60, où la teneur en atomes d'azote dérivés du groupe isocyanate est d'au moins 4,9% en poids, mais pas plus de 5,8% en poids, sur base du poids total du diol polymère, du diisocyanate organique et de l'extenseur de chaine, et où le polyuréthanne a un module en traction à 50°C après gonflement à saturation avec de l'eau à 50°C, de 130 à 800 MPa, une tangente de perte à 50°C non supérieure à 0,2, et un angle de contact avec l'eau non supérieur à 80°, où la mousse est obtenue par dissolution d'un gaz non réactif dans le polyuréthanne dans des conditions de pression élevée ; puis libération de la pression à une température inférieure à la température de ramollissement pour la prise sous pression atmosphérique ; puis le moussage du polyuréthanne a une température supérieure ou égale à la température de ramollissement.
  8. Mousse selon la revendication 7 , où le polyuréthanne présente une rétention du module en traction (une valeur obtenue en divisant le module en traction à 50°C après gonflement à saturation avec de l'eau à 50°C par le module en traction à 50°C après avoir été au repos à 20°C/HR de 65% et multiplication par 100) d'au moins 55%.
  9. Mousse selon la revendication 7 ou 8, où le polyuréthanne présente un rapport E'23/E'50 entre le module de stockage à 23°C (E'23) et le module de stockage à 50°C (E'50) non supérieur à 1,8.
  10. Mousse selon l'une quelconque des revendications 7 à 9, où le diol polymère contient un polyester-diol et/ou un polyéther-diol.
  11. Mousse selon l'une quelconque des revendications 7 à 10, où le diol polymère contient un polyester-diol produit en utilisant un diol en C6-12.
  12. Mousse selon l'une quelconque des revendications 7 à 11, où le polyuréthanne est obtenu par réaction de :
    au moins un parmi le groupe consistant en le poly(éthylèneglycol), le poly(tétraméthylèneglycol), le poly(adipate de nonaméthylène), le poly(adipate de 2-méthyl-1,8-octaméthylène), le poly(adipate de 2-méthyl-1,8-octaméthylène-cononaméthylène), et le poly(adipate de méthylpentane) comme diol polymère,
    au moins un parmi le groupe consistant en le 4,4'-diphénylméthanediisocyanate, le 2,4-tolylènediisocyanate, le 2,6-tolylènediisocyanate, et l'isophoronediisocyanate comme diisocyanate organique, et
    au moins un parmi le groupe consistant en le 1,3-propanediol, le 1,4-butanediol, le néopentylglycol, le 1,5-pentanediol, le 1,6-hexanediol et le cyclohexaneméthanol comme extenseur de chaine.
  13. Mousse selon l'une quelconque des revendications 7 à 12, où le gaz non réactif est le dioxyde de carbone ou l'azote.
  14. Tampon de polissage, qui contient la mousse selon l'une quelconque des revendications 7 à 13.
  15. Tampon de polissage, où le tampon de polissage selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, où une couche de polissage et une couche élastique ayant une dureté inférieure à celle de la couche de polissage sont stratifiées.
  16. Tampon de polissage, où une couche de polissage comprenant la mousse selon l'une quelconque des revendications 7 à 13 et une couche élastique ayant une dureté inférieure à celle de la couche de polissage sont stratifiées.
  17. Tampon de polissage selon la revendication 15 ou 16, où la couche de polissage a une dureté JIS-D d'au moins 55, et la couche élastique a une dureté JIS-C allant de 20 à 80.
  18. Tampon de polissage selon l'une quelconque des revendications 15 à 17, où l'épaisseur de la couche de polissage se situe dans l'intervalle allant de 0,3 à 2 mm, et l'épaisseur de la couche élastique se situe dans l'intervalle allant de 0,5 à 3 mm.
  19. Tampon de polissage selon l'une quelconque des revendications 15 à 18, où la couche élastique est formée d'un polyuréthanne.
  20. Procédé de polissage d'une tranche de silicium ou d'une tranche de semi-conducteur, en utilisant le tampon de polissage selon l'une quelconque des revendications 1 à 6 et 14 à 19.
  21. Procédé de production d'un dispositif semi-conducteur, en utilisant le tampon de polissage selon l'une quelconque des revendications 1 à 6 et 14 à 19.
HK08107090.6A 2005-09-22 2006-09-21 Polymer material, foam obtained from same, and polishing pad using those HK1112012B (en)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005275768 2005-09-22
JP2005275768 2005-09-22
JP2006094698 2006-03-30
JP2006094698 2006-03-30
PCT/JP2006/319215 WO2007034980A1 (fr) 2005-09-22 2006-09-21 Materiau polymerique, mousse obtenue a partir de ce materiau, et tampon de polissage les utilisant

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HK1112012A1 HK1112012A1 (en) 2008-08-22
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