HK1112012B

HK1112012B - Polymer material, foam obtained from same, and polishing pad using those

Info

Publication number: HK1112012B
Application number: HK08107090.6A
Authority: HK
Inventors: Chihiro Okamoto; Shinya Kato; Shunji Kaneda; Hirofumi Kikuchi
Original assignee: Kuraray Co., Ltd.
Priority date: 2005-09-22
Filing date: 2006-09-21
Publication date: 2017-04-07

Claims

Polierkissen, das ein Polyurethan enthält, das durch Umsetzen eines Polymerdiols, eines organischen Diisocyanats und eines Kettenverlängerungsmittels erhalten worden ist, wobei das Polymerdiol mindestens eine Komponente mit einem Zahlenmittel des Molekulargewichts von 1400 bis 5000 enthält, wobei das Gewichtsverhältnis zwischen dem Gewicht des Polymerdiols und dem Gesamtgewicht des organischen Diisocyanats und des Kettenverlängerungsmittels [Gewicht des Polymerdiols]:[Gesamtgewicht des organischen Diisocyanats und des Kettenverlängerungsmittels] = 15:85 bis 40:60 beträgt, wobei der Gehalt von Stickstoffatomen, die von der Isocyanatgruppe stammen, mindestens 4,9 Gew.-%, jedoch nicht mehr als 5,8 Gew.-%, auf der Basis des Gesamtgewichts des Polymerdiols, des organischen Diisocyanats und des Kettenverlängerungsmittels beträgt, und wobei das Polyurethan einen Zugmodul bei 50 °C nach einem Sättigungsquellen mit Wasser mit 50 °C von 130 bis 800 MPa, eine Verlusttangente bei 50 °C von nicht mehr als 0,2 und einen Kontaktwinkel mit Wasser von nicht mehr als 80° aufweist.
Polierkissen nach Anspruch 1, bei dem das Polyurethan eine Retention des Zugmoduls (ein Wert, der durch Dividieren des Zugmoduls bei 50 °C nach dem Sättigungsquellen mit Wasser mit 50 °C durch einen Zugmodul bei 50 °C nach einem Stehenlassen bei 20 °C/65 % relativer Feuchtigkeit und Multiplizieren mit 100 erhalten wird) von mindestens 55 % aufweist.
Polierkissen nach Anspruch 1 oder 2, bei dem das Polyurethan ein Verhältnis E'₂₃/E'₅₀ zwischen einem Speichermodul bei 23 °C (E'₂₃) und einem Speichermodul bei 50 °C (E'₅₀) von nicht mehr als 1,8 aufweist.
Polierkissen nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem das Polymerdiol ein Polyesterdiol und/oder ein Polyetherdiol enthält.
Polierkissen nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem das Polymerdiol ein Polyesterdiol enthält, das unter Verwendung eines C_6-12-Diols hergestellt worden ist.
Polierkissen nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem das Polyurethan durch Umsetzen von mindestens einer Auswahl aus der Gruppe, bestehend aus Poly(ethylenglykol), Poly(tetramethylenglykol), Poly(nonamethylenadipat), Poly(2-methyl-1,8-octamethylenadipat), Poly(2-methyl-1,8-octamethylen-co-nonamethylenadipat) und Poly(methylpentanadipat), als das Polymerdiol, mindestens einer Auswahl aus der Gruppe, bestehend aus 4,4'-Diphenylmethandiisocyanat, 2,4-Tolylendiisocyanat, 2,6-Tolylendiisocyanat und Isophorondiisocyanat, als das organische Diisocyanat und mindestens einer Auswahl aus der Gruppe, bestehend aus 1,3-Propandiol, 1,4-Butandiol, Neopentylglykol, 1,5-Pentandiol, 1,6-Hexandiol und Cyclohexandimethanol, als das Kettenverlängerungsmittel erhalten worden ist.
Schaum, der durch Schäumen eines Polyurethans erhalten worden ist, wobei das Polyurethan durch Umsetzen eines Polymerdiols, eines organischen Diisocyanats und eines Kettenverlängerungsmittels erhalten worden ist, wobei das Polymerdiol mindestens eine Komponente mit einem Zahlenmittel des Molekulargewichts von 1400 bis 5000 enthält, wobei das Gewichtsverhältnis zwischen dem Gewicht des Polymerdiols und dem Gesamtgewicht des organischen Diisocyanats und des Kettenverlängerungsmittels [Gewicht des Polymerdiols]:[Gesamtgewicht des organischen Diisocyanats und des Kettenverlängerungsmittels] = 15:85 bis 40:60 beträgt, wobei der Gehalt von Stickstoffatomen, die von der Isocyanatgruppe stammen, mindestens 4,9 Gew.-%, jedoch nicht mehr als 5,8 Gew.-%, auf der Basis des Gesamtgewichts des Polymerdiols, des organischen Diisocyanats und des Kettenverlängerungsmittels beträgt, und wobei das Polyurethan einen Zugmodul bei 50 °C nach einem Sättigungsquellen mit Wasser mit 50 °C von 130 bis 800 MPa, eine Verlusttangente bei 50 °C von nicht mehr als 0,2 und einen Kontaktwinkel mit Wasser von nicht mehr als 80° aufweist, wobei der Schaum durch Lösen eines nicht-reaktiven Gases in dem Polyurethan unter Bedingungen eines erhöhten Drucks, danach Ablassen des Drucks bei einer Temperatur, die niedriger ist als die Erweichungstemperatur zum Entnehmen bei Atmosphärendruck, und dann Schäumen des Polyurethans bei einer Temperatur, die höher ist als die Erweichungstemperatur oder identisch mit dieser ist, erhalten worden ist.
Schaum nach Anspruch 7, bei dem das Polyurethan eine Retention des Zugmoduls (ein Wert, der durch Dividieren des Zugmoduls bei 50 °C nach dem Sättigungsquellen mit Wasser mit 50 °C durch einen Zugmodul bei 50 °C nach einem Stehenlassen bei 20 °C/65 % relativer Feuchtigkeit und Multiplizieren mit 100 erhalten wird) von mindestens 55 % aufweist.
Schaum nach Anspruch 7 oder 8, bei dem das Polyurethan ein Verhältnis E'₂₃/E'₅₀ zwischen einem Speichermodul bei 23 °C (E'₂₃) und einem Speichermodul bei 50 °C (E'₅₀) von nicht mehr als 1,8 aufweist.
Schaum nach einem der Ansprüche 7 bis 9, bei dem das Polymerdiol ein Polyesterdiol und/oder ein Polyetherdiol enthält.
Schaum nach einem der Ansprüche 7 bis 10, bei dem das Polymerdiol ein Polyesterdiol enthält, das unter Verwendung eines C_6-12-Diols hergestellt worden ist.
Schaum nach einem der Ansprüche 7 bis 11, bei dem das Polyurethan durch Umsetzen von mindestens einer Auswahl aus der Gruppe, bestehend aus Poly(ethylenglykol), Poly(tetramethylenglykol), Poly(nonamethylenadipat), Poly(2-methyl-1,8-octamethylenadipat), Poly(2-methyl-1,8-octamethylen-co-nonamethylenadipat) und Poly(methylpentanadipat), als das Polymerdiol, mindestens einer Auswahl aus der Gruppe, bestehend aus 4,4'-Diphenylmethandiisocyanat, 2,4-Tolylendiisocyanat, 2,6-Tolylendiisocyanat und Isophorondiisocyanat, als das organische Diisocyanat und mindestens einer Auswahl aus der Gruppe, bestehend aus 1,3-Propandiol, 1,4-Butandiol, Neopentylglykol, 1,5-Pentandiol, 1,6-Hexandiol und Cyclohexandimethanol, als das Kettenverlängerungsmittel erhalten worden ist.
Schaum nach einem der Ansprüche 7 bis 12, bei dem das nicht-reaktive Gas Kohlendioxid oder Stickstoff ist.
Polierkissen, das den Schaum nach einem der Ansprüche 7 bis 13 enthält.
Polierkissen, bei dem das Polierkissen nach einem der Ansprüche 1 bis 6 als eine Polierschicht und eine elastische Schicht, die eine Härte aufweist, die niedriger ist als die Härte der Polierschicht, schichtartig angeordnet sind.
Polierkissen, bei dem eine Polierschicht, die den Schaum nach einem der Ansprüche 7 bis 13 umfasst, und eine elastische Schicht, die eine Härte aufweist, die niedriger ist als die Härte der Polierschicht, schichtartig angeordnet sind.
Polierkissen nach Anspruch 15 oder 16, bei dem die Polierschicht eine JIS-D-Härte von mindestens 55 aufweist und die elastische Schicht eine JIS-C-Härte von 20 bis 80 aufweist.
Polierkissen nach einem der Ansprüche 15 bis 17, bei dem die Dicke der Polierschicht 0,3 bis 2 mm beträgt und die Dicke der elastischen Schicht 0,5 bis 3 mm beträgt.
Polierkissen nach einem der Ansprüche 15 bis 18, bei dem die elastische Schicht aus Polyurethan ausgebildet ist.
Verfahren zum Polieren eines Siliziumwafers oder eines Halbleiterwafers unter Verwendung des Polierkissens nach einem der Ansprüche 1 bis 6 und 14 bis 19.
Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung unter Verwendung des Polierkissens nach einem der Ansprüche 1 bis 6 und 14 bis 19.