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HK1199771B - Exposure apparatus and method - Google Patents

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Publication number
HK1199771B
HK1199771B HK15100027.0A HK15100027A HK1199771B HK 1199771 B HK1199771 B HK 1199771B HK 15100027 A HK15100027 A HK 15100027A HK 1199771 B HK1199771 B HK 1199771B
Authority
HK
Hong Kong
Prior art keywords
substrate
circumferential wall
space
liquid
suction
Prior art date
Application number
HK15100027.0A
Other languages
German (de)
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
HK1199771A1 (en
Inventor
Takeyuki Mizutani
Yuichi Shibazaki
Makoto Shibuta
Original Assignee
Nikon Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corporation filed Critical Nikon Corporation
Publication of HK1199771A1 publication Critical patent/HK1199771A1/en
Publication of HK1199771B publication Critical patent/HK1199771B/en

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Claims (9)

  1. Appareil d'exposition pour exposer un substrat à la lumière par l'intermédiaire d'un liquide, l'appareil comprenant :
    un étage (4) qui inclut une table de substrat pour maintenir le substrat; et
    un appareil d'alimentation en liquide (11, 12, 13) pour fournir du liquide afin de former une région d'immersion sur le substrat lorsqu'il est maintenu sur l'étage,
    la table de substrat possédant :
    une pluralité d'éléments de support (81) qui sont disposés sur un matériau de base et sont agencés pour supporter une surface arrière du substrat;
    un orifice d'alimentation (60) qui est formé sur une surface orientée vers le substrat du matériau de base pour fournir du gaz à un espace entre le matériau de base et la surface arrière du substrat lorsqu'il est supporté par la pluralité d'éléments de support ;
    un orifice d'aspiration (61) qui est formé sur la surface orientée vers le substrat du matériau de base pour aspirer du gaz à l'intérieur de l'espace ;
    une paroi circonférentielle externe (33) qui est disposée sur le matériau de base de sorte à faire face à la surface arrière du substrat lorsqu'il est supporté par la pluralité d'éléments de support et de sorte à entourer la pluralité d'éléments de support, l'orifice d'alimentation et l'orifice d'aspiration ; et
    une paroi circonférentielle interne (32) qui est disposée sur le matériau de base entre l'orifice d'alimentation et l'orifice d'aspiration et qui est agencée avec un espacement (G2) entre sa surface supérieure et la surface arrière du substrat ;
    caractérisé en ce que l'orifice d'aspiration est agencé pour aspirer du gaz à l'intérieur d'un espace clos délimité par la paroi circonférentielle externe de sorte à générer un écoulement de gaz dans un sens allant d'un centre d'une surface arrière du substrat vers un bord externe du substrat, de sorte à pressuriser négativement l'espace clos, et
    la paroi circonférentielle interne est agencée pour limiter l'écoulement de gaz allant de l'orifice d'alimentation à l'orifice d'aspiration par l'intermédiaire de l'espacement à l'intérieur de l'espace clos de sorte à ne pas constituer un obstacle à la pressurisation négative de l'espace clos.
  2. Appareil d'exposition selon la revendication 1, dans lequel l'orifice d'aspiration est agencé pour récupérer du liquide qui s'est écoulé à l'intérieur de l'espace clos par l'intermédiaire de l'espacement entre le substrat lorsqu'il est supporté par la pluralité d'éléments de support et une surface supérieure de l'étage autour du substrat, le liquide étant récupéré conjointement avec du gaz à l'intérieur de l'espace clos.
  3. Appareil d'exposition selon la revendication 1 ou 2, dans lequel une surface supérieure de la paroi circonférentielle interne est disposée plus bas qu'une surface supérieure de la pluralité d'éléments de support.
  4. Appareil d'exposition selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, la table de substrat possédant un orifice d'aspiration supplémentaire disposé à l'extérieur de la paroi circonférentielle externe pour aspirer du liquide provenant d'un espace externe situé à l'extérieur de la paroi circonférentielle externe.
  5. Procédé d'exposition pour exposer un substrat à la lumière par l'intermédiaire d'un liquide, le procédé comprenant :
    le support d'une paroi arrière du substrat par une pluralité d'éléments de support (81) disposés sur une table de substrat d'un étage (4) ;
    le maintien du substrat par la table de substrat ;
    la fourniture de liquide pour former une région d'immersion sur le substrat ;
    la fourniture de gaz à partir d'un orifice d'alimentation (60), qui est formé sur une surface orientée vers le substrat d'un matériau de base de la table de substrat, vers un espace entre le matériau de base et la surface arrière du substrat qui est supporté par la pluralité d'éléments de support ;
    l'aspiration de gaz à l'intérieur de l'espace à partir d'un orifice d'aspiration (61) qui est formé sur la surface orientée vers le substrat du matériau de base ;
    la disposition d'une paroi circonférentielle externe (33) sur le matériau de base de sorte à faire face à la surface arrière du substrat lorsqu'il est supporté par la pluralité d'éléments de support et à entourer la pluralité d'éléments de support, l'orifice d'alimentation et l'orifice d'aspiration, l'orifice d'aspiration aspirant du gaz à l'intérieur d'un espace clos délimité par la paroi circonférentielle externe de sorte à générer un écoulement de gaz dans un sens allant d'un centre d'une surface arrière du substrat à un bord externe du substrat, de sorte à pressuriser négativement l'espace clos ; et
    la limitation d'un écoulement de gaz allant de l'orifice d'alimentation à l'orifice d'aspiration à l'intérieur de l'espace clos de sorte à ce qu'il ne constitue pas un obstacle à la pressurisation négative de l'espace clos par une paroi circonférentielle interne (32) qui est disposée sur le matériau de base entre l'orifice d'alimentation et l'orifice d'aspiration et qui est agencée avec un espacement (G2) entre sa surface supérieure et la surface arrière du substrat.
  6. Procédé d'exposition selon la revendication 5, comprenant en outre :
    la récupération d'un liquide qui s'est écoulé à l'intérieur de l'espace clos par l'intermédiaire de l'espacement entre le substrat supporté par la pluralité d'éléments de support et une surface supérieure de l'étage autour du substrat, à partir de l'orifice d'aspiration conjointement avec du gaz à l'intérieur de l'espace clos.
  7. Procédé d'exposition selon l'une quelconque des revendications 5 et 6, dans lequel l'orifice d'aspiration est disposé à l'extérieur de l'orifice d'alimentation par rapport à une position centrale du substrat supporté par la pluralité d'éléments de support.
  8. Procédé de fabrication de dispositif, comprenant :
    l'exposition d'un substrat à la lumière à partir d'un motif à l'aide de l'appareil d'exposition selon l'une quelconque des revendications 1 à 4 ; et
    le développement du substrat exposé à la lumière.
  9. Procédé de fabrication de dispositif, comprenant :
    l'exposition d'un substrat avec un motif à l'aide du procédé d'exposition selon l'une quelconque des revendications 5 à 7 ; et
    le développement du substrat exposé à la lumière.
HK15100027.0A 2005-12-08 2015-01-02 Exposure apparatus and method HK1199771B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005354463 2005-12-08
JP2005354463 2005-12-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
HK1199771A1 HK1199771A1 (en) 2015-07-17
HK1199771B true HK1199771B (en) 2018-06-29

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