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HK1163345B - Method of forming a device with a piezoelectric transducer - Google Patents

Method of forming a device with a piezoelectric transducer Download PDF

Info

Publication number
HK1163345B
HK1163345B HK12103670.7A HK12103670A HK1163345B HK 1163345 B HK1163345 B HK 1163345B HK 12103670 A HK12103670 A HK 12103670A HK 1163345 B HK1163345 B HK 1163345B
Authority
HK
Hong Kong
Prior art keywords
piezoelectric
piezoelectric material
layer
cuts
forming
Prior art date
Application number
HK12103670.7A
Other languages
German (de)
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
HK1163345A1 (en
Inventor
Andreas Bibl
John A. Higginson
Christoph Menzel
Paul A. Hoisington
Original Assignee
Fujifilm Dimatix, Inc.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US10/967,012 external-priority patent/US7388319B2/en
Application filed by Fujifilm Dimatix, Inc. filed Critical Fujifilm Dimatix, Inc.
Publication of HK1163345A1 publication Critical patent/HK1163345A1/en
Publication of HK1163345B publication Critical patent/HK1163345B/en

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Claims (17)

  1. Un procédé de formation d'un composant (100) avec un transducteur piézoélectrique (110), comprenant :
    la liaison (313) d'une première surface (115) d'un corps de matériau piézoélectrique (107) à une première surface d'une couche de manipulation (135) ;
    la formation (336) de découpes d'alignement (171) dans une seconde surface (113) du corps de matériau piézoélectrique (107), les découpes d'alignement (171) s'étendant entièrement au travers du corps de matériau piézoélectrique (107) et en partie dans la couche de manipulation (135) ;
    après formation (336) des découpes d'alignement (171), la solidarisation (349) de la seconde surface (113) du corps de matériau piézoélectrique (107) à un corps de composant (200) ; et
    après solidarisation (349) du corps de matériau piézoélectrique (107) au corps de composant (200), l'élimination (352) de la couche de manipulation (135) de la première surface (115) du corps de matériau piézoélectrique (107).
  2. Le procédé de la revendication 1, comprenant en outre :
    la formation (340) d'encoches d'alignement (182) dans une seconde surface de la couche de manipulation (135), les encoches d'alignement formant une intersection avec les découpes d'alignement pour former une pluralité de trous traversants (185) dans la couche de manipulation (135).
  3. Le procédé de la revendication 2, dans lequel :
    les encoches d'alignement sont orthogonales aux découpes d'alignement.
  4. Le procédé de la revendication 2, dans lequel :
    l'étape (340) de formation des encoches d'alignement (182) se situe avant l'étape de solidarisation (349).
  5. Le procédé de la revendication 2, dans lequel :
    la formation (340) des encoches d'alignement (182) comprend :
    la découpe de la couche de manipulation (135 dans la seconde surface au moyen d'une scie.
  6. Le procédé de la revendication 2, dans lequel :
    le corps de composant (200) comprend des repères d'alignement, et le procédé comprend en outre :
    l'alignement (344) du corps de matériau piézoélectrique (107) avec le corps de composant (200) par alignement de la pluralité de trous traversants (185) avec les repères d'alignement.
  7. Le procédé de la revendication 1, comprenant en outre :
    avant l'étape de solidarisation (349), la formation (324) de découpes meulées (140) dans la seconde surface (113) du corps de matériau piézoélectrique (107), les découpes meulées (140) présentant une profondeur égale ou supérieure à une épaisseur finale du corps de matériau piézoélectrique (107) dans le transducteur piézoélectrique (110).
  8. Le procédé de la revendication 7, comprenant en outre :
    la formation (327) d'une couche conductrice (158) sur la seconde surface (113) du corps de matériau piézoélectrique (107), comprenant des parois des découpes meulées (140).
  9. Le procédé de la revendication 8, comprenant en outre :
    après que la couche de manipulation (135) a été éliminée, élimination (352) d'une partie du corps de matériau piézoélectrique (107) jusqu'à ce que vienne à apparaitre la couche conductrice (158) sur les parois des découpes meulées (140).
  10. Le procédé de la revendication 8, comprenant en outre :
    avant l'étape de solidarisation (349), la formation (333) de découpes d'isolement (165) dans la seconde surface (113) du corps de matériau piézoélectrique (107), les découpes d'isolement (165) présentant une profondeur supérieure à l'épaisseur finale du corps de matériau piézoélectrique (107) dans le transducteur piézoélectrique (110).
  11. Le procédé de la revendication 10, dans lequel :
    les découpes d'isolement (165) sont orthogonales aux découpes meulées (140).
  12. Le procédé de la revendication 10, dans lequel :
    l'étape de formation (333) des découpes d'isolement (165) se situe après l'étape de formation (327) de la couche conductrice (158).
  13. Le procédé de la revendication 10, comprenant en outre :
    l'alignement (344) du corps de matériau piézoélectrique (107) avec le corps de composant (200), de sorte que les découpes d'isolement (165) soient alignées avec des parois (208) entre des chambres (205) dans le corps de composant (200).
  14. Le procédé de la revendication 1, comprenant en outre :
    après que la couche de manipulation (135) a été éliminée, l'amincissement du corps de matériau piézoélectrique (107) à une épaisseur finale du corps de matériau piézoélectrique (107) dans le transducteur piézoélectrique (110), le corps de matériau piézoélectrique (107) comprenant des ilots de matériau piézoélectrique.
  15. Le procédé de la revendication 14, comprenant en outre :
    la formation (359) d'une couche conductrice (210) au-dessus des ilots de matériau piézoélectrique.
  16. Le procédé de la revendication 1, dans lequel la solidarisation (349) du corps de matériau piézoélectrique (107) au corps de composant (200) comprend la liaison du corps de matériau piézoélectrique (107) au corps de composant (200) au moyen d'un adhésif thermodurcissable (193).
  17. Le procédé de la revendication 1, comprenant en outre le nettoyage du corps de matériau piézoélectrique (107) de manière à libérer des fragments détachés de matériau piézoélectrique du corps de matériau piézoélectrique (107).
HK12103670.7A 2004-10-15 2008-02-06 Method of forming a device with a piezoelectric transducer HK1163345B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US967012 2004-10-15
US10/967,012 US7388319B2 (en) 2004-10-15 2004-10-15 Forming piezoelectric actuators

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
HK08101478.1A Addition HK1107873B (en) 2004-10-15 2005-10-11 Method of forming a device with a piezoelectric transducer

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
HK08101478.1A Division HK1107873B (en) 2004-10-15 2005-10-11 Method of forming a device with a piezoelectric transducer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
HK1163345A1 HK1163345A1 (en) 2012-09-07
HK1163345B true HK1163345B (en) 2013-08-09

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