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HK1163345B - Method of forming a device with a piezoelectric transducer - Google Patents

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Info

Publication number
HK1163345B
HK1163345B HK12103670.7A HK12103670A HK1163345B HK 1163345 B HK1163345 B HK 1163345B HK 12103670 A HK12103670 A HK 12103670A HK 1163345 B HK1163345 B HK 1163345B
Authority
HK
Hong Kong
Prior art keywords
piezoelectric
piezoelectric material
layer
cuts
forming
Prior art date
Application number
HK12103670.7A
Other languages
English (en)
French (fr)
Chinese (zh)
Other versions
HK1163345A1 (en
Inventor
Andreas Bibl
John A. Higginson
Christoph Menzel
Paul A. Hoisington
Original Assignee
Fujifilm Dimatix, Inc.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US10/967,012 external-priority patent/US7388319B2/en
Application filed by Fujifilm Dimatix, Inc. filed Critical Fujifilm Dimatix, Inc.
Publication of HK1163345A1 publication Critical patent/HK1163345A1/en
Publication of HK1163345B publication Critical patent/HK1163345B/en

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Claims (17)

  1. Ein Verfahren zum Bilden einer Vorrichtung (100) mit einem piezoelektrischen Wandler (110), umfassend:
    Bonden (313) einer ersten Oberfläche (115) von einem Körper aus piezoelektrischem Material (107) an die erste Oberfläche von einer Griffschicht (135);
    Bilden (336) von Ausrichtungsschnitten (171) in eine zweite Oberfläche (113) von dem Körper aus piezoelektrischem Material (107), wobei sich die Ausrichtungsschnitte (171) vollständig durch den Körper aus piezoelektrischem Material (107) und teilweise in die Griffschicht (135) hinein erstrecken;
    nach dem Bilden (336) der Ausrichtungsschnitte (171) Anfügen (349) der zweiten Oberfläche (113) von dem Körper aus piezoelektrischem Material (107) an einen Vorrichtungskörper (200); und
    nach dem Anfügen (349) des Körpers aus piezoelektrischem Material (107) an den Vorrichtungskörper (200), Entfernen (352) der Griffschicht (135) von der ersten Oberfläche (115) von dem Körper aus piezoelektrischem Material (107).
  2. Verfahren nach Anspruch 1, ferner umfassend:
    Bilden (340) von Ausrichtungsslots (182) in eine zweite Oberfläche von der Griffschicht (135), wobei die Ausrichtungsslots sich mit den Ausrichtungsschnitten kreuzen, um eine Vielzahl von Durchgangslöchern (185) in der Griffschicht (135) zu bilden.
  3. Verfahren nach Anspruch 2, wobei:
    die Ausrichtungsslots orthogonal sind zu den Ausrichtungsschnitten.
  4. Verfahren nach Anspruch 2, wobei:
    der Schritt (340) des Bildens von Ausrichtungsslots (182) vor dem Einfügeschritt (349) erfolgt.
  5. Verfahren nach Anspruch 2, wobei:
    das Bilden (340) der Ausrichtungsslots (182) umfasst: das Schneiden in die zweite Oberfläche von der Griffschicht (135) unter Verwendung einer Säge.
  6. Verfahren nach Anspruch 2, wobei:
    der Vorrichtungskörper (200) Ausrichtungsmarkierungen umfasst, und das Verfahren ferner umfasst:
    das Ausrichten (344) des Körpers aus piezoelektrischem Material (107) mit dem Vorrichtungskörper (200) durch das Ausrichten der Vielzahl von Durchgangslöchern (185) mit den Ausrichtungsmarkierungen.
  7. Verfahren nach Anspruch 1, ferner umfassend:
    vor dem Anfügeschritt (349), das Bilden (324) von Bodenschnitten (140) in die zweite Oberfläche (113) des Körpers aus piezoelektrischem Material (107), wobei die Bodenschnitte (140) eine Tiefe haben, die gleich oder größer als die endgültige Dicke des Körpers aus piezoelektrischem Material (107) in dem piezoelektrischen Wandler (110) ist.
  8. Verfahren nach Anspruch 7, ferner umfassend:
    das Bilden (327) einer leitenden Schicht (158) auf der zweiten Oberfläche (113) des Körpers aus piezoelektrischem Material (107), einschließlich Wände der Bodenschnitte (140).
  9. Verfahren nach Anspruch 8, ferner umfassend:
    nachdem die Griffschicht (135) entfernt wurde, Entfernen (352) eines Teils des Körpers aus piezoelektrischem Material (107) bis die leitende Schicht (158) auf den Wänden von den Bodenschnitten (140) freigelegt wird.
  10. Verfahren nach Anspruch 8, ferner umfassend:
    vor dem Anfügeschritt (349), Bilden (333) von Isolationsschnitten (165) in die zweite Oberfläche (113) des Körpers aus piezoelektrischem Material (107), wobei die Isolationsschnitte (165) eine Tiefe haben, die größer als die endgültige Dicke von dem Körper aus piezoelektrischem Material (107) in dem piezoelektrischen Wandler (110) ist.
  11. Verfahren nach Anspruch 10, wobei:
    die Isolationsschnitte (165) orthogonal sind zu den Bodenschnitten (140).
  12. Verfahren nach Anspruch 10, wobei der Schritt des Bildens (333) der Isolationsschnitte (165) nach dem Schritt des Bildens (327) der leitenden Schicht (158) erfolgt.
  13. Verfahren nach Anspruch 10, ferner umfassend:
    das Ausrichten (344) des Körpers aus piezoelektrischem Material (107) mit dem Vorrichtungskörper (200), so dass die Isolationsschnitte (165) mit den Wänden (208) zwischen den Kammern (205) in dem Vorrichtungskörper (200) ausgerichtet sind.
  14. Verfahren nach Anspruch 1, ferner umfassend:
    nachdem die Griffschicht (135) entfernt wurde, Verdünnen des Körpers aus piezoelektrischem Material (107) bis zu einer endgültigen Dicke von dem Körper aus piezoelektrischem Material (107) in dem piezoelektrischen Wandler (110), wobei der Körper aus piezoelektrischem Material (107) Inseln von piezoelektrischem Material umfasst.
  15. Verfahren nach Anspruch 14, ferner umfassend:
    das Bilden (359) einer leitenden Schicht (210) über die Inseln aus piezoelektrischem Material.
  16. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Anfügen (349) des Körpers aus piezoelektrischem Material (107) an den Vorrichtungskörper (200) das Bonden des Körpers aus piezoelektrischem Material (107) an den Vorrichtungskörper mit einem thermisch gehärteten Klebemittel (193) umfasst.
  17. Verfahren nach Anspruch 1, ferner umfassend das Reinigen des Körpers aus piezoelektrischem Material (107), um lose Fragmente von piezoelektrischem Material von dem Körper aus piezoelektrischem Material (107) zu lösen.
HK12103670.7A 2004-10-15 2008-02-06 Method of forming a device with a piezoelectric transducer HK1163345B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US967012 2004-10-15
US10/967,012 US7388319B2 (en) 2004-10-15 2004-10-15 Forming piezoelectric actuators

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
HK08101478.1A Addition HK1107873B (en) 2004-10-15 2005-10-11 Method of forming a device with a piezoelectric transducer

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
HK08101478.1A Division HK1107873B (en) 2004-10-15 2005-10-11 Method of forming a device with a piezoelectric transducer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
HK1163345A1 HK1163345A1 (en) 2012-09-07
HK1163345B true HK1163345B (en) 2013-08-09

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