HK1065619B - Method for making an article comprising at least a silicon chip - Google Patents
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Claims (32)
- Verfahren zur Herstellung eines Gegenstands (9) mit einer Faserschicht (5) und wenigstens einem elektronischen Chip (7), wobei die Faserschicht durch Ablagerung von Fasern auf einer Oberfläche (3), die in einer Dispersion (4) von Fasermaterial eingetaucht ist, gebildet wird, dadurch gekennzeichnet, dass es den folgenden Schritt umfasst:In-Kontakt-Bringen des elektronischen Chips mit der Faserschicht während ihrer Bildung mittels eines flexiblen Trägers (6) von länglicher Form.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (6) und der Chip (7) in die Faserschicht (5) integriert sind, ohne dass eine Überdickung entsteht.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (6) wenigstens an der Stelle des Chips (7) nicht elektrisch leitfähig ist.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (6) eine Länge von zwischen 1 und 50 mm, insbesondere zwischen 1 und 10 mm, aufweist.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (6) vollständig von den Fasern der Faserschicht (5) bedeckt ist.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (6) vorzugsweise auf seinen zwei Seiten mit einem Heißsiegellack beschichtet ist.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (6) bezüglich der Oberfläche (3), auf der sich die Fasern bei der Bildung der Faserschicht (5) ablagern, so ausgerichtet ist, dass sich der Chip (7) auf der Seite (6a) des Trägers befindet, die der Oberfläche gegenüberliegt.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (6) so angeordnet ist, dass der Chip (7) mit der Oberfläche (3) in Kontakt kommen kann, vorzugsweise vor seinem Eintauchen
- Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Chip (7) bündig mit einer Seite (5a) der Faserschicht (5) liegt.
- Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Seite (5a) so mit einer anderen Schicht (17), faserartig oder nicht, bedeckt ist, dass der Träger (6) und der Chip (7) weder sichtbar noch fühlbar wahrzunehmen sind.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche (3) durch einen eingetauchten Abschnitt eines rotierenden Stoffzylinders einer Rundsieb-Papiermaschine, teilweise eingetaucht, definiert ist.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Chips (7) auf dem Träger (6) befestigt sind, insbesondere durch Aufkleben.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (6) durch Aufteilen eines Films, auf dem Chips (7) aufgeklebt sind, in Bänder (6) gebildet wird, wobei die Chips so über dem Film verteilt sind, dass sie auf den Bändern gleichmäßige Abstände voneinander aufweisen.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Chip (7) mit einer Antenne (15) mit wenigstens einer Windung verbunden ist.
- Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne (15) von dem Träger (6) getragen wird, der dazu verwendet wird, den Chip (7) in die Dispersion von Papierfasern einzubringen.
- Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Antenne (15) um den Chip (7) herum über den Träger (6) erstreckt.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne (15) auf dem Chip (7) selbst angeordnet ist.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (6) und der Chip (7) keine Antenne aufweisen.
- Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne (15) auf der Faserschicht (5) nach deren Bildung angebracht wird.
- Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne (15) mittels eines Verfahrens angebracht wird, das die folgenden Schritte aufweist:Anbringen einer Reihe von Windungen mittels einer leitfähigen Tinte auf einer Seite der Faserschicht (5),Anbringen einer isolierenden Brücke auf den Windungen mittels einer isolierenden Tinte,Anbringen eines leitfähigen Pfades (16), der mit einer (15b) der Außenseiten der Windungen verbunden ist, auf der isolierenden Brücke mittels einer leitfähigen Tinte, undVerbinden des Chips (7) mit dem leitfähigen Pfad und der anderen Außenseite (15a) der Windungen mittels eines leitfähigen Kunstharze.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Chip (7) ein Chip auf Siliziumbasis ist.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Chip (7) kontaktlose Datenübertragung erlaubt.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (6) aus Polyester ist.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass die Faserschicht (5) einheitlich ist.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass der Gegenstand (9) mindestens zwei übereinandergelagerte Faserschichten aufweist, die durch gegenseitiges Verkleben zusammengesetzt sind, wobei eine der beiden den Chip (7) umfasst.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es die folgenden Schritte umfasst:Einführen eines Chips (7) mittels eines flexiblen Trägers (6) in eine erste Fasersuspension bei der Herstellung eines ersten Papierstroms auf einer Papiermaschine, wobei die die Chips tragenden Bänder keine Antenne aufweisen und teilweise in der Lage des ersten Papierstroms so eingeführt werden, dass die Chips von einer Seite des Stroms direkt zugänglich sind, wobei der Rest des Bandes in der Papierlage eingebracht ist,Versehen des so gebildeten Papierstroms für jeden Chip mit einer Antenne (15).Verbinden der Antenne mit dem Chip mittels eines leitfähigen Kunstharzes,Bilden eines zweiten Papierstroms mittels einer Langsiebmaschine oder einer Rundsiebmaschine mit einer zweiten Fasersuspension,Verkleben der zwei zuvor gebildeten Ströme miteinander, wobei die Chips auf der Innenseite liegen.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es die folgenden Schritte umfasst:Aufbringen eines Films mit den Eigenschaften eines elektrischen Isolierstoffs wenigstens an der Stelle von Chips und eventuellen Antennen, wobei der Film in Intervallen, vorzugsweise regelmäßigen Antennen, mit Antennen (15) beschichtet ist,Befestigen von Chips (7) auf dem Film durch Verbinden jedes Chips mit einer Antenne, wobei die Chips in Intervallen, vorzugsweise regelmäßigen Intervallen, auf dem Film angeordnet sind,Aufteilen des Films in Bänder, die jeweils eine ausgerichtete Anordnung von Chips und Antennen aufweisen,Einführen der Bänder in durch die Vereinigung zweier Ströme gebildetes Papier, wobei das die Chips tragende Band so in die Lage des ersten Stroms eingeführt wird, dass die Chips auf einer Seite des Stroms erscheinen, wobei der Rest des Bandes in der Papierlage eingebracht ist, wobei der zweite Strom den ersten Strom auf der Seite der Chips bedeckt.
- Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass der Film auf seinen zwei Seiten mit einem Heißsiegellack beschichtet ist.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (6), der Chip (7), insbesondere ein Lack oder dessen Verkapselung, und/oder eine eventuelle Antenne (15) wenigstens ein Authentifikationselement umfassen.
- Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass das Authentifikationselement ausgewählt ist aus magnetischen, undurchsichtigen oder bei der Übertragung sichtbaren Verbindungen sowie unter sichtbarem, ultraviolettem oder infrarotem, insbesondere nah-infrarotem, Licht lumineszierenden Verbindungen, insbesondere Biomarkern.
- Gegenstand (9), dadurch gekennzeichnet, dass er eine aus einem einzigen Papierstrom stammende Faserschicht (5), ein nicht elektrisch leitfähiges Band (6) wenigstens an der Stelle von sich durchgehend zwischen zwei äußeren Enden des Gegenstands erstreckenden Chips, einen auf dem Band befestigten Chip (7) aufweist, wobei letzteres ganz mit Fasern der gleichen Faserschicht wie der Chip bedeckt ist, wobei der Gegenstand keine Überdickung wegen des Chips oder des Bandes aufweist.
- Gegenstand (9) nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, dass er mindestens zwei Schichten, deren Faserschicht (5) in ihrer Lage das Band (6) und den Chip (7), die darauf verklebt sind, aufnimmt, eine mit dem Chip elektrisch verbundene Antenne (15) aufweist, wobei die Antenne an der Schnittstelle zwischen den zwei Schichten liegt und der Chip an der Seite der Faserschicht in Kontakt mit der anderen Schicht ausgerichtet ist.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR0110178A FR2827986B1 (fr) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | Procede de fabrication d'un article comportant une couche fibreuse et au moins une puce electronique, et article ainsi obtenu |
| FR01/10178 | 2001-07-30 | ||
| PCT/FR2002/002742 WO2003015016A2 (fr) | 2001-07-30 | 2002-07-30 | Procede de fabrication d'un article comportant au moins une puce electronique |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| HK1065619A1 HK1065619A1 (en) | 2005-02-25 |
| HK1065619B true HK1065619B (en) | 2011-12-16 |
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