HK1062081B - Electromagnetic emission reduction technique for shielded connectors - Google Patents
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Claims (21)
- Dispositif comportant :un boîtier de connecteur (7) sur une carte de circuit imprimée,une pluralité de broches de connecteur (60) couplées au boîtier de connecteur (7),une plaque métallique dans une couche de métallisation de signal (21, 22, 23, 24) couplée à la pluralité de broches de connecteur (60), etun trajet de courant alternatif à faible impédance haute fréquence (2) couplé entre le boîtier de connecteur (7) et une couche de masse logique (11), le trajet de courant alternatif à faible impédance haute fréquence (2) étant implémenté en utilisant des condensateurs interplan de la carte de circuit imprimée (5).
- Dispositif selon la revendication 1, dans lequel les condensateurs interplan sont formés dans la carte de circuit imprimée.
- Dispositif selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le trajet de courant alternatif à faible impédance haute fréquence (2) comporte une pluralité de plaques métalliques dans une pluralité de couches de signaux (21, 22, 23, 24) formant une pluralité de plaques de condensateurs en parallèle couplées entre le boîtier de connecteur (7) et une pluralité de couches de masse logique (11).
- Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la pluralité de broches de connecteur (60) traversent une pluralité de couches de masse logique (11) pour créer un contact direct avec une pluralité de couches de signaux (21, 22, 23, 24) sans délivrer de trajet de courant continu à la pluralité de couches de masse logique (11).
- Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, comportant en outre au moins un condensateur discret couplé à une couche de signal supérieure fournissant un trajet de courant alternatif à faible impédance basse fréquence couplé entre le boîtier de connecteur (7) et la couche de masse logique (11).
- Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, comportant en outre au moins un condensateur discret (71) couplé à une seconde couche de signal délivrant un trajet de courant alternatif à faible impédance basse fréquence couplé entre le boîtier de connecteur (7) et la couche de masse logique (11).
- Dispositif selon la revendication 6, dans lequel une dimension d'au moins l'un des condensateurs discrets (71) est telle qu'une première fréquence de résonance d'une structure est supérieure à une fréquence d'intérêt la plus élevée présente dans un motif de données.
- Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la couche de masse logique (11) est formée dans la carte de circuit imprimée (5).
- Procédé comportant les étapes consistant à :prendre un boîtier de connecteurs (7), etconnecter une série de condensateurs parallèles formés dans une carte de circuit imprimée (5) au boîtier de connecteur (7), de sorte qu'un trajet de courant alternatif à faible impédance haute fréquence entre le boîtier de connecteur et une couche de masse logique est implémenté en utilisant la série de condensateurs parallèles.
- Procédé selon la revendication 9, comportant en outre les étapes consistant à :connecter une plaque de condensateur dans une métallisation de couche de signal directement au boîtier de connecteur (7), etdélivrer un trajet de courant alternatif à faible impédance haute fréquence (2) à une couche de masse logique (11).
- Procédé selon la revendication 10, comportant en outre l'étape consistant à :connecter les plaques de condensateur de couches de signaux directement au boîtier de connecteur (7) à l'aide d'une pluralité de broches de connecteur (60) qui traversent une pluralité de couches de masse logique (11) sans créer de contact électrique continu avec la masse logique.
- Procédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 11, comportant en outre les étapes consistant à :connecter des condensateurs discrets supplémentaires (71) à une couche de métallisation de signal (21, 22, 23, 24), etdélivrer un trajet de courant alternatif à faible impédance basse fréquence couplé entre le boîtier de connecteur (7) et une couche de masse logique (11).
- Procédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 12 comportant en outre les étapes consistant à :connecter des condensateurs discrets supplémentaires (71) à une couche de métallisation de signal inférieure (21, 22, 23, 24), etdélivrer un trajet de courant alternatif à faible impédance basse fréquence couplé entre le boîtier de connecteur (7) et une couche de masse logique (11).
- Procédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 13 comportant en outre l'étape consistant à dimensionner la plaque de condensateur de sorte qu'une première fréquence de résonance d'une structure est supérieure à une fréquence d'intérêt la plus élevée présente dans un motif de données.
- Système comportant :une carte de circuit imprimée (5),un boîtier de connecteur (7) couplé à la carte de circuit imprimée,une pluralité de broches de connecteur (60) couplées au boîtier de connecteur (7),une partie d'une couche de signal directement connectée à la pluralité de broches de connecteur, etun trajet de courant alternatif à faible impédance haute fréquence (2) depuis le boîtier de connecteur (7) jusqu'à une couche de masse logique (11), le trajet de courant alternatif à faible impédance haute fréquence (2) étant implémenté en utilisant des condensateurs interplan de la carte de circuit imprimée (5).
- Système selon la revendication 15, dans lequel les condensateurs interplan sont formés dans la carte de circuit imprimée (5).
- Système selon la revendication 15 ou 16, comportant en outre :une pluralité de pastilles de condensateur de couche de signal directement connectées à la pluralité de broches de connecteur (60) produisant une pluralité de condensateurs montés en parallèle.
- Système selon la revendication 15 à 17, comportant en outre :la partie de la couche de signal directement connectée à la pluralité de broches de connecteur (60) étant dimensionnée de sorte qu'une première fréquence de résonance d'une structure est supérieure à une fréquence d'intérêt la plus élevée dans un motif de données.
- Système selon l'une quelconque des revendications 15 à 18, comportant en outre :au moins un condensateur discret (71) couplé à une couche de signal inférieure pour délivrer un trajet de courant alternatif à faible impédance basse fréquence couplé entre le boîtier de connecteur (7) et la couche de masse logique (11).
- Système selon l'une quelconque des revendications 15 à 19, comportant en outre :au moins un condensateur discret (71) couplé à une couche de signal supérieure pour délivrer un trajet de courant alternatif à faible impédance basse fréquence couplé entre le boîtier de connecteur (7) et la couche de masse logique (11).
- Système selon l'une quelconque des revendications 15 à 20, dans lequel la couche de masse logique (11) est formée dans la carte de circuit imprimée.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/940,147 | 2001-08-23 | ||
| US09/940,147 US6700455B2 (en) | 2001-08-23 | 2001-08-23 | Electromagnetic emission reduction technique for shielded connectors |
| PCT/US2002/024671 WO2003019733A1 (fr) | 2001-08-23 | 2002-08-01 | Technique de reduction des emissions electromagnetiques pour connecteurs blindes |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| HK1062081A1 HK1062081A1 (en) | 2004-10-15 |
| HK1062081B true HK1062081B (en) | 2007-04-27 |
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