FR3139665B1 - Dispositif électronique intégré et procédé de fabrication correspondant - Google Patents
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Abstract
Il est proposé un dispositif électronique intégré (1) comportant au moins un composant réalisé sur une structure porteuse (2) comportant un substrat semi-conducteur, une piste d’interconnexion (8) qui s’étend sur la structure porteuse depuis le composant jusqu’à une face latérale (9) du dispositif, la piste d’interconnexion comportant une couche de matériau oxydable (12) supportant une couche continue de matériau conducteur (13), dans lequel la couche de matériau oxydable est discontinue.Il est également proposé un procédé de fabrication d’un tel dispositif. Figure pour l’abrégé : Fig. 2
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR2208975A FR3139665B1 (fr) | 2022-09-08 | 2022-09-08 | Dispositif électronique intégré et procédé de fabrication correspondant |
| CN202380064734.3A CN119856283A (zh) | 2022-09-08 | 2023-08-02 | 集成电子器件及相应的制造方法 |
| EP23749107.1A EP4584821A1 (fr) | 2022-09-08 | 2023-08-02 | Dispositif électronique intégré et procédé de fabrication correspondant |
| PCT/EP2023/071474 WO2024052013A1 (fr) | 2022-09-08 | 2023-08-02 | Dispositif électronique intégré et procédé de fabrication correspondant |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR2208975A FR3139665B1 (fr) | 2022-09-08 | 2022-09-08 | Dispositif électronique intégré et procédé de fabrication correspondant |
| FR2208975 | 2022-09-08 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR3139665A1 FR3139665A1 (fr) | 2024-03-15 |
| FR3139665B1 true FR3139665B1 (fr) | 2024-07-26 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR2208975A Active FR3139665B1 (fr) | 2022-09-08 | 2022-09-08 | Dispositif électronique intégré et procédé de fabrication correspondant |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP4584821A1 (fr) |
| CN (1) | CN119856283A (fr) |
| FR (1) | FR3139665B1 (fr) |
| WO (1) | WO2024052013A1 (fr) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3851691T2 (de) * | 1987-05-29 | 1995-01-26 | Atr Optical And Radio Communic | Richtkoppler. |
| JP2001244419A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-07 | Hitachi Ltd | 高周波モジュール及び移動体検知モジュール |
| JP4927358B2 (ja) * | 2004-07-27 | 2012-05-09 | ジェイディーエス ユニフェイズ コーポレーション | バッファ層を有する低バイアス・ドリフト変調器 |
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2022
- 2022-09-08 FR FR2208975A patent/FR3139665B1/fr active Active
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| Publication number | Publication date |
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| WO2024052013A1 (fr) | 2024-03-14 |
| EP4584821A1 (fr) | 2025-07-16 |
| FR3139665A1 (fr) | 2024-03-15 |
| CN119856283A (zh) | 2025-04-18 |
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