[go: up one dir, main page]

FI982334L - Sovitelma ja menetelmä elektroniikkakomponentin tai -modulin jäähdyttä miseksi nesteellä - Google Patents

Sovitelma ja menetelmä elektroniikkakomponentin tai -modulin jäähdyttä miseksi nesteellä Download PDF

Info

Publication number
FI982334L
FI982334L FI982334A FI982334A FI982334L FI 982334 L FI982334 L FI 982334L FI 982334 A FI982334 A FI 982334A FI 982334 A FI982334 A FI 982334A FI 982334 L FI982334 L FI 982334L
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
cooling
module
arrangement
liquid
electronic component
Prior art date
Application number
FI982334A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI113447B (fi
FI982334A0 (fi
Inventor
Risto Laurila
Original Assignee
Abb Industry Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Abb Industry Oy filed Critical Abb Industry Oy
Priority to FI982334A priority Critical patent/FI113447B/fi
Publication of FI982334A0 publication Critical patent/FI982334A0/fi
Priority to EP99660165A priority patent/EP0998181A3/en
Publication of FI982334L publication Critical patent/FI982334L/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI113447B publication Critical patent/FI113447B/fi

Links

Classifications

    • H10W40/47—
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • F28F3/14—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels by separating portions of a pair of joined sheets to form channels, e.g. by inflation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
FI982334A 1998-10-27 1998-10-27 Sovitelma ja menetelmä elektroniikkakomponentin tai -modulin jäähdyttämiseksi nesteellä FI113447B (fi)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI982334A FI113447B (fi) 1998-10-27 1998-10-27 Sovitelma ja menetelmä elektroniikkakomponentin tai -modulin jäähdyttämiseksi nesteellä
EP99660165A EP0998181A3 (en) 1998-10-27 1999-10-25 Assembly and method for cooling an electronic component or module with a liquid

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI982334A FI113447B (fi) 1998-10-27 1998-10-27 Sovitelma ja menetelmä elektroniikkakomponentin tai -modulin jäähdyttämiseksi nesteellä
FI982334 1998-10-27

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI982334A0 FI982334A0 (fi) 1998-10-27
FI982334L true FI982334L (fi) 2000-04-28
FI113447B FI113447B (fi) 2004-04-15

Family

ID=8552796

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI982334A FI113447B (fi) 1998-10-27 1998-10-27 Sovitelma ja menetelmä elektroniikkakomponentin tai -modulin jäähdyttämiseksi nesteellä

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP0998181A3 (fi)
FI (1) FI113447B (fi)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI120219B (fi) * 2007-06-29 2009-07-31 Abb Oy Jäähdytyselementti

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2153597A (en) * 1984-01-24 1985-08-21 Westinghouse Electric Corp Cooling structure with u-shaped cooling panels
SE469298B (sv) * 1991-10-24 1993-06-14 Ericsson Telefon Ab L M Anordning foer kylning av elektronik medelst straalningsoeverfoering
WO1995017765A2 (en) * 1993-12-15 1995-06-29 Aavid Engineering, Inc. Liquid cooled heat sink for cooling electronic components
US5509468A (en) * 1993-12-23 1996-04-23 Storage Technology Corporation Assembly for dissipating thermal energy contained in an electrical circuit element and associated method therefor
GB2313960A (en) * 1996-06-08 1997-12-10 Marconi Gec Ltd Heat sink including a cooling pipe having a planar section

Also Published As

Publication number Publication date
FI113447B (fi) 2004-04-15
EP0998181A2 (en) 2000-05-03
EP0998181A3 (en) 2000-07-19
FI982334A0 (fi) 1998-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69936493D1 (de) Verbindungsstruktur für Leiterplatte, elektro-optische Vorrichtung, damit versehenes elektronisches Gerät und Herstellungsverfahren für elektro-optische Vorrichtung
DE69920842D1 (de) Flüssigkeitsgekühltes elektronisches Gerät
FI982554L (fi) Menetelmä ja järjestelmä sähköisten pika-arpajaisten järjestämiseksi
ATE246851T1 (de) Telekommunikationsschalttafel mit abgewinkelten verbindungsmodulen und montageverfahren dafür
FI19992510L (fi) Elektroniikkalaite ja menetelmä elektroniikkalaitteessa
DE69941323D1 (de) Wärmesenke für elektronisches Bauteil
BR9909580B1 (pt) dispositivo de circuito integrado, processo para produzir um dispositivo eletrÈnico, e, dispositivo eletrÈnico.
DE60045143D1 (de) Kühlvorrichtung für elektronisches Bauelement
DE69821779D1 (de) Kühlmodul für elektronische bauelemente
DE69908884D1 (de) Gerät zum Erhöhen der Kühlung einer elektronischen Einrichtung
DE69826927D1 (de) Elektronisches Leistungsmodul und Leistungsgerät damit
DE69904320D1 (de) On-chip schaltung und verfahren zur speicherschaltungs-prüfung
EE200000774A (et) Seade ja meetod elektronseadmete talitlusparameetri reguleerimiseks
DE69912589D1 (de) Gerät und geräteaufbau zur prüfung von elektronischen bausteinen
EE04386B1 (et) Seade ja meetod elektron- ja/või arvutiseadmestiku jahutuseks
FI981032L (fi) Lämmitysmenetelmä ja piirilevy
EE200100107A (et) Meetod ja seade elektrilise skeemi temperatuuri kindlakstegemiseks
ITTO930486A1 (it) Metodo e dispositivo di collaudo per schede elettroniche
PT939704E (pt) Processo e dispositivo para montar perfis de vedacao no bordo de uma abertura
GB9903315D0 (en) Structure and method for mounting an electronic part
ITTO990930A0 (it) Procedimento e dispositivo per il condizionamento termico di component i elettronici.
FI982334L (fi) Sovitelma ja menetelmä elektroniikkakomponentin tai -modulin jäähdyttä miseksi nesteellä
FI981393L (fi) Korttiohjaimilla varustettu laitehylly sekä menetelmä ja laite korttio hjaimien valmistamiseksi laitehyllyyn
FI980013A7 (fi) Menetelmä ja järjestelmä sähköisen laitteen toimintatilan havainnoimis eksi
FI973731L (fi) Lämpötilakompensointi elektroniikkalaitteissa

Legal Events

Date Code Title Description
MM Patent lapsed