DK143948B - Fremgangsmaade til stroemloes kobberovertraekning og bad til brug ved fremgangsmaadens udfoerelse - Google Patents
Fremgangsmaade til stroemloes kobberovertraekning og bad til brug ved fremgangsmaadens udfoerelse Download PDFInfo
- Publication number
- DK143948B DK143948B DK23573AA DK23573A DK143948B DK 143948 B DK143948 B DK 143948B DK 23573A A DK23573A A DK 23573AA DK 23573 A DK23573 A DK 23573A DK 143948 B DK143948 B DK 143948B
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- group
- stabilizer
- aqueous solution
- alkaline aqueous
- bath
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 34
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 29
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 17
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 9
- 239000005949 Malathion Substances 0.000 claims description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 8
- JXSJBGJIGXNWCI-UHFFFAOYSA-N diethyl 2-[(dimethoxyphosphorothioyl)thio]succinate Chemical group CCOC(=O)CC(SP(=S)(OC)OC)C(=O)OCC JXSJBGJIGXNWCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229960000453 malathion Drugs 0.000 claims description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 8
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- -1 oxy, carbonyl Chemical group 0.000 claims description 7
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- LCCNCVORNKJIRZ-UHFFFAOYSA-N parathion Chemical compound CCOP(=S)(OCC)OC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 LCCNCVORNKJIRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HBGZBVPXPDNXOV-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-ynoxyisoindole-1,3-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)N(OCC#C)C(=O)C2=C1 HBGZBVPXPDNXOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PAZCLCHJOWLTGA-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-ynylisoindole-1,3-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)N(CC#C)C(=O)C2=C1 PAZCLCHJOWLTGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 claims description 2
- 125000000446 sulfanediyl group Chemical group *S* 0.000 claims description 2
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 claims description 2
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims 2
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 claims 1
- 125000005543 phthalimide group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 7
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 5
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VMQMZMRVKUZKQL-UHFFFAOYSA-N Cu+ Chemical compound [Cu+] VMQMZMRVKUZKQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 2
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 2
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 2
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 2
- OBYJFWVFCFYKNY-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-ynylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CC#C OBYJFWVFCFYKNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOTAQRZGKATJIC-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-ynylpyrrolidine-2,5-dione Chemical compound O=C1CCC(=O)N1CC#C DOTAQRZGKATJIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTLIZDDPOZZHCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-aminoethylamino)propan-1-ol Chemical compound NCCNCCCO KTLIZDDPOZZHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGBONZYGHPARAC-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-ynylisoindole-1,3-dione Chemical compound C1=CC=C(CC#C)C2=C1C(=O)NC2=O RGBONZYGHPARAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOQDAXRXDLIMEB-UHFFFAOYSA-N CCS(CC)(C1=CC(C)=NC(C(C)C)=N1)=P(O)(O)O Chemical compound CCS(CC)(C1=CC(C)=NC(C(C)C)=N1)=P(O)(O)O UOQDAXRXDLIMEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical class [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical class [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IENXJNLJEDMNTE-UHFFFAOYSA-N acetic acid;ethane-1,2-diamine Chemical class CC(O)=O.NCCN IENXJNLJEDMNTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 230000009920 chelation Effects 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 239000013068 control sample Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940112669 cuprous oxide Drugs 0.000 description 1
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 1
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052945 inorganic sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 description 1
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 description 1
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical class OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- WYMSBXTXOHUIGT-UHFFFAOYSA-N paraoxon Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 WYMSBXTXOHUIGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKJCHHZQLQNZHY-UHFFFAOYSA-N phthalimide Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NC(=O)C2=C1 XKJCHHZQLQNZHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 235000011118 potassium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000013112 stability test Methods 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- NFACJZMKEDPNKN-UHFFFAOYSA-N trichlorfon Chemical compound COP(=O)(OC)C(O)C(Cl)(Cl)Cl NFACJZMKEDPNKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
- C23C18/405—Formaldehyde
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
U3948
Den foreliggende opfindelse angår en fremgangsmåde til strømløs kobberovertrækning af genstande og af den i krav l's indledning angivne art.
Yed strømløs kobberovertrækning kan man i en alkalisk rea-5 gerende opløsning anvende formaldehyd som reduktionsmiddel for cupriioner. Sådanne opløsninger er autokatalytiske og er derfor hyppigt ustabile, d.v.s. de har tilbøjelighed til at frigive kobber for tidligt. Der kendes mange metoder til at formindske autodekompositionen af strømløs kobberover-10 trækningsbade. Anvendelsen af stærke cheleringsmidler, såsom ethylendiaminotetraeddikesyre (EDTA), kan f.eks. medvirke til at formindske dekompositionshastigheden. En sådan fremgangsmåde kendes fra beskrivelsen til U.S.A. patent nr.
3 119 709. Chelering giver dog ikke en fuldstændig tilfreds-15 stillende stabilisering,og i mange tilfælde formindskes udfældningshastigheden for metallet, hvorved overtrækningspro-cessen bliver teknisk værdiløs.
Det har endvidere vist sig, at cuproionen er yderst aktiv til at fremkalde autodekomposition i strømløse kobberovertræk-20 ningsopløsninger. Til reduktion af cuproionkoncentrationen er det kendt at boble luft eller oxygen gennem strømløse overtrækningsopløsninger, se f.eks. U.S.A. patentskrift nr.
2 938 805. Ved denne metode omdannes cuproion til cupriion, hvilket benyttes almindeligt i praksis. Hvis denne metode anvendes 25 alene til stabilisering af badet, fremkommer to hovedulemper.
For eksempel har de udfældede overtræk sædvanligvis et mørkt og ikke-metallisk udseende, sandsynligvis som følge af et ydre lag af cuprioxid, og for det andet forflygtiges en stor mængde formaldehyd, når oxygenet passerer gennem opløsningen, 30 hvorved det er vanskeligt at opretholde konstante koncentrationer af kemikalierne.
Anvendelsen af små mængder af forskellige kemikalier, der kan gøre cuproionen komplex, er ligeledes velkendt til forøgelsen af stabiliteten af strømløse kobberovertrækningsop- 2 143948 løsninger. Typiske additiver er cyanider, nitriler, uorganiske sulfider og forskellige organiske divalente svovlforbindelser, se beskrivelsen til U.S.A. patent nr. 3 095 309 og 3 361 580. Sædvanligvis har også disse additiver flere ulemper. Ofte for-5 øger de kun i ringe grad anvendelsestiden for de strømløse kobberovertrækningsopløsninger, og hvis stabiliteten forøges væsentligt, bliver udfældningshastigheden og kvaliteten af det udfældede metal sædvanligvis forringet. Det har derfor været nødvendigt at indgå et kompromis mellem stabiliteten 10 af de strømløse opløsninger og kvaliteten og kvantiteten af det udfældede metal.
Ved fremgangsmåden ifølge den foreliggende opfindelse kan strømløse kobberovertrækningsopløsninger stabiliseres over et stort temperaturområde i overordentlig lang tid, uden at 15 det går ud over kvaliteten, farven eller hastigheden for metaludfældningen. Det omhandlede strømløse bad kan anvendes kontinuerligt og med høj effektivitet, når de ved overtrækningen forbrugte bestanddele erstattes til opretholdelse af uforandret koncentration.
20 De ved fremgangsmåden ifølge opfindelsen anvendte bade kan tåle gentagne opvarmninger og afkølinger og vil sædvanligvis virke effektivt ved stuetemperatur. De dannede kobberovertræk er klart lyserøde og består af rent kobbermetal. De er fri for mørke og kornede områder med kobberoxider, der sædvanlig-25 vis ses ved hidtil kendte udfældninger.
Fremgangsmåden ifølge opfindelsen er ejendommelig ved, at den til overtrækningen anvendte alkaliske vandige -opløsning indeholder en primær stabilisator med den almene formel: ^"(X) S \ " ^:p-(z)r* R(Y) hvor R og R'" er ens eller forskellige og betyder en alkyl-30 gruppe med 1-12 carbonatomer, fortrinsvis 1-4 carbon- atomer, en phenyl- eller naphthylgruppe, X, Y og Z er oxygen U3948 3 eller svovl, idet X og Y fortrinsvis er oxygen, og RT sammen med Z betyder en sur gruppe, der kan hydrolysere i den alkaliske opløsning. Opfindelsen angår endvidere et bad til brug ved udøvelse af fremgangsmåden, og af den i krav 5 8's indledning angivne art, hvilket bad er ejendommeligt ved det i den kendetegnende del af krav 8 anførte.
Eksempler på typiske egnede stabilisatorer er følgende: diethyl-p-nitrophenyl-phosphat, diethyl-p-nitrophenyl-thiono-phosphat (Parathion), dimethyl-S-2-ethylthioethyl-thiolphos-10 phat, monomethylamid af 0,0-dimethyldithiophosphoryleddike-syre, diethylester af 0,0-dimethyldithiophosphoryl-ravsyre (Malathion), dimethyl-l-hydroxy-2,2,2-trichlorethyl-phosphonat og diethyl-2-isopropyl-4-methyl-pyrimid-6-yl-thionophosphat.
Særlig effektive primære stabilisatorer er diethyl-p-nitro-15 phenylthionophosphat og diethylester af 0,O-dimethyl-dithio-phosphoryl-ravsyre, kendt under trivialnavnene henholdsvis Parathion og Malathion.
For yderligere at forbedre stabiliteten af det strømløse overtrækningsbad og egenskaberne for det udfældede overtræk foretrækkes det ved den omhandlede fremgangsmåde at anvende 20 en alkalisk vandig opløsning, der yderligere indeholder en sekundær stabilisator med den almene formel:
R"X' - (CH2) .....-CH
hvor R" er en alkylgruppe med 1-12 carbonatomer, en phenyl-eller naphthylgruppe eller en substitueret phenyl- eller naphthylgruppe, X’ er en thio-, sulfonyl-, sulfoxid-, oxy-, 25 carbonyl- eller iminogruppe, n er 1, 2 eller 3, eller R*X* er imid eller en heterocyclisk ring, bestående af nitrogen og carbon, med eller uden oxygen. Den sekundære stabilisator er således en propargylforbindelse, og eksempler herpå er N-propargylphthalimid, N-propargyloxy-phthalimid, N-propar-30 gylmaleimid, N-propargylsuccinimid, N-alkyl-N-propargylamider, N,N-dialkyl-N-propargylaminer, aryl- og alkylpropargylethere, 143948 4 aryl- og alkylpropargylthioethere, aryl- og alkylpropargyl-ketoner og aryl- og alkylpropargylsulfoner.
De omhandlede strømløse kobberovertrækningsbade er alkaliske opløsninger indeholdende cupriioner, mindst ét komplexdan-5 nende middel for cupriioner og et aktivt reduktionsmiddel. Alkaliniteten kan opnås ved tilsætning af natrium- eller kaliumhydroxider, - carbonater eller -phosphater eller andre baser. Den foretrukne base er en blanding af et alkalimetal-hydroxid og -carbonat. Denne blanding er økonomisk og mulig-10 gør en sikker kontrol af pH-værdien. Natriumsaltene foretrækkes sædvanligvis på grund af deres lave pris.
Egnede kilder for cupriion er vandopløselige cuprisalte, såsom cuprisulfat, cuprinitrat, cuprichlorid og cupriacetat.
Ved fremgangsmåden ifølge opfindelsen foretrækkes cuprisulfat, 15 fordi det er billigt og let tilgængeligt.
Egnede komplexdannende midler for cupriionen er triethanol-amin, tetrakis-N,N,N,N-hydroxypropylethylendiamin, salte af nitrilotrieddikesyre, salte af ethylendiaminacetat og salte af hydroxycarboxylsyre, såsom gluconsyre, citronsyre eller 20 vinsyre. Blandinger af salte af ethylendiaminotetraeddikesyre og vinsyre er foretrukne komplexdannende midler, hvorved opnås optimal badstabilitet og udfældningsegenskaber af badet ifølge opfindelsen.
Egnede reduktionsmidler er formaldehyd eller derivater deraf, såsom paraformaldehyd. Formaldehydet anvendes fortrinsvis i 25 form af vandige opløsninger, da disse er billige og let tilgængelige.
Der kan anvendes andre additiver, såsom overflade-aktive stoffer, til forbedring af de omhandlede strømløse kobber-overtrækningsbade.
Sådanne bade kan pr. liter indeholde 0,002 - 0,15 mol, for- 5 143948 trinsvis 0,002 - 0,04 mol kobbersulfat. Alkaliindholdet skal være af en sådan størrelse, at pH-værdien bliver 10,5 - 14, fortrinsvis 13,0 - 13,5. Mængden af formaldehyd eller et derivat deraf bør være 0,06 - 1,3 mol, fortrinsvis 0,25 -5 0,50 mol. Mængden af komplexdannende middel bør være 1-4 gange så stor som indholdet af kobber udtrykt i mol, fortrinsvis 2 - 2,5 gange.
Som oven for anført er den omhandlede strømløse kobberovertræk-’ ningsopløsning stabil i lang tid ved stuetemperatur. Den kan endvidere modstå opvarmninger til 50°C eller derover og i nogle 10 tilfælde til kogepunktet uden skadelige virkninger.
De omhandlede strømløse overtrækningsopløsninger holdes fortrinsvis på en vægtfylde på 1,04 - 1,05 ved en temperatur på 24 - 27° C. Under disse betingelser kan der opnås en udfældningshastighed svarende til en femogtyve milliontedel mm pr.
15 minut. Ved højere temperatur vil udfældningshastigheden forøges.
I praksis kan den strømløse overtrækningsopløsning opretholdes i en plastbeholder eller en metalbeholder, der er plastbeklædt, ved en temperatur på 21 - 38°C, fortrinsvis under mekanisk omrøring. De genstande, som skal overtrækkes, 20 renses og sensibiliseres, hvis det er nødvendigt, på kendt måde. De genstande, der skal overtrækkes, neddykkes sædvanligvis i 10 - 30 minutter, hvilket er tilstrækkeligt til dannelse af den ønskede overtrækningstykkelse. Om ønsket kan man udfælde mere metal elektrolytisk.
25 Den overflade, der skal overtrækkes, må være fri for fedtstoffer og andre forureninger. Hvis en ikke-metallisk overflade skal overtrækkes, behandles overfladen hensigtsmæssigt først med sensibiliserings- og podeopløsninger, såsom stanno-chlorid (SnCl2), efterfulgt af en behandling med fortyndet 30 opløsning af palladiumchlorid (PdCl2). Hvis man skal behandle en metaloverflade, f.eks. rustfrit stål, må den affedtes og 143948 6 derefter behandles med en syre, såsom saltsyre eller phosphor-syre til at befri overfladen for ethvert spor af oxid. Hvis aflejringen skal ske på en genstand af plast eller keramik, der er imprægneret med cuprooxid (Cu^O), neddykkes den rensede 5 genstand i det strømløse overtrækningsbad, hvor den holdes, indtil.aflejringen er tilstrækkelig tyk.
Opfindelsen skal i det følgende illustreres nærmere ved hjælp af nogle eksempler: EKSEMPEL 1
Der fremstilles strømløse kobberovertrækningsopløsninger.
10 Sammensætningen af disse opløsninger er følgende: Til ca. en halv liter vand sættes i den i efterfølgende tabel angivne rækkefølge de nævnte forbindelser. Forud for tilsætningen bliver stabilisatorerne solvatiseret med et hjælpeopløsningsmiddel, såsom glycolether, således som det vil forstås af fag-15 manden. Efter at alle komponenter er tilsat, tilsættes vand til et totalt rumfang på én liter. Hver af opløsningerne indeholder.9,25 gram CuS0^.5H20, 16 gram NaOH, 5 gram Na2C0^ og 30 gram 37% formaldehyd.
Af efterfølgende tabel fremgår indholdet af andre forbindelser i opløsningerne:
20 ’ TABEL A
Forbindelse OnTøsning nummer 1 2 3 4 5 6
Rochelle- salt g 16,6 16,6 33,2 33,2 33,2 33,2
Na/EDTA.
2HJ0, g 16,6 16,6 - - 33,2 33,2 25 Malathion, g 0,005 0,005 0,0025 0,005 0,0025 0,0025 M-Propargyl- phthalimid,g 0,005 - 0,0025 - 0,0025 7 143948
Accelererede stabilitetsprøver udføres ved at indføre ovennævnte opløsninger i tilsmeltede glasbeholdere, der opbevares ved 54° C i indtil 12 dage. Efterfølgende tabel viser tabet af cupriion udtrykt i procent efter forskellige opbevaringstider.
5 TABEL B
Procent tab af cupriion Tid ved 54°C Opløsning nummer 1 2 3 4 5 6 Kontrol3*^ 1 time nd nd nd tr nd nd 20 10 2 tim r nd nd 10 10 nd nd 50.
3 timer nd nd - - tr tr 75 4 timer nd nd 50 20 10 - 5 timer nd tr - - 10 100 6 timer tr - - 30 15 15 72 timer 15 15 100 100 12 dage 50 50 50 40 x) Samme som opløsning nr. 2 uden tr = Spor
Malathion nd = ikke på viselig
Af ovennævnte tabel fremgår det, at de omhandlede opløsninger 20 har en betydelig forbedret stabilitet i forhold til kontrolopløsningen. En opløsning svarende til opløsning 1 med den ændring, at man ikke tilsætter Malathion, har i det væsentlige samme stabilitet som kontrolprøven, selv om 0,005 gram phthalimid er tilsat. For at demonstrere effektiviteten af de omhandlede 25 kobberovertrækningsopløsninger anvendes hver af de syv opløsninger til at overtrække plader af epoxyplast. Pladerne skrubbes og sensibiliseres på i og for sig kendt måde. De sensibiliserede plader neddykkes i separate bægerglas, der hvert indeholder ovennævnte opløsning, ved 24°C og ved en pH-værdi på 13,3 i 30 10 minutter. Efterfølgende tabel viser den opnåede overtrækningstykkelse for hver af opløsningerne: 143948 8
TABEL C
Opløsning nummer Tykkelse (udtrykt i/um) efter 10 minutter 1 0,305 2 0,330 3 0,251 4 0,193 5 5 0,269 6 0,307
Kontrol 0,518 I hvert tilfælde, bortset fra kontrolopløsningen, opnåedes kobberlag med en tykkelse på 0,2 - 0,33 /um, svarende til en overtrækningshastighed på 20 - 33 nm pr. minut. Kobberlaget 10 er af en udmærket kvalitet, har en lyserød farve og er fri for urenheder. En særlig god kvalitet opnås, når der tilsættes en sekundær stabilisator.
Selvom overtrækningshastigheden for kontrolopløsningen er noget hurtigere, er kobberlaget ikke af en god kvalitet, 15 idet det indeholder dekomponeringsprodukter, som viser sig ved mørke og grålige områder på pladen.
Af denne sammenligning fremgår, at de omhandlede strømløse kobberovertrækningsopløsninger er stabile og giver overtræk af høj kvalitet med tilfredsstillende udfældningshastigheder.
20 De optimale betingelser kan variere noget efter arten af genstanden og overtrækningsbetingelserne.
EKSEMPEL 2
For at vise anvendelsen af andre stabilisatorer fremstilles flere opløsninger. Disse er identiske med den i eksempel 1 beskrevne opløsning nr, 5 med den ændring, at der som stabi-25 lisator anvendes 0,005 gram af forskellige dialkylmercapto-thionphosphater i stedet for Malathion. Ved at anvende de i eksempel 1 viste prøver fås følgende stabilitet og overtræk-* ningshastigheder: 9 143948
TABEL D
Overtrækningstykkelse % tab efter 72 Stabilisator_(i yum) efter 10 min._timer ved 54°C
Dimethylmercapto- thionphosphat 0,358 15
Diethylmercapto- thionphosphat 0,358 15
Di-n-propylmercapto- thionphosphat 0,383 15 5 Ved hver af prøverne opnås kobberovertræk af en udmærket kvalitet, med lyserød farve og fri for urenheder.
EKSEMPEL 3
Fremgangsmåden ifølge eksempel 1 gentages til fremstilling af en opløsning, som er identisk med opløsning nr. 1 med den ændring, at 0,005 gram N-propargyloxyphthalimid anvendes i 10 stedet for N-propargylphthalimid. Derved opnås tilsvarende resultater som ved anvendelse af opløsning nr. 1.
Claims (9)
1. Fremgangsmåde til strømløs kobberovertrækning af genstande, hvorved den genstand, der skal overtrækkes, neddyk-kes i en alkalisk vandig opløsning med en pH-værdi på 10,5 -14, indeholdende et i vand opløseligt cuprisalt, et komplex- 5 dannende middel for cupriioner, formaldehyd og en stabilisator, kendetegnet ved, at den alkaliske vandige opløsning indeholder en primær stabilisator med den almene formel: R« *'(X) S ^>P-(Z)R' R(Y) hvor R og RMI er ens eller forskellige og betyder en alkyl-gruppe med 1-12 carbonatomer, en phenyl- eller naphthylgruppe,
10 X, Y og Z er oxygen eller svovl, og R' sammen med Z betyder en sur gruppe, der kan hydrolysere i den alkaliske opløsning.
2. Fremgangsmåde ifølge krav 1, kendetegnet ved, at den alkaliske vandige opløsning yderligere indeholder en sekundær stabilisator med den almene formel:
15 R"X' (CH2)n-C=====r CH hvor R" er en alkylgruppe med 1-12 carbonatomer, en phenyl-eller naphthylgruppe eller en substitueret phenyl- eller naphthylgruppe, X* er en thio-, sulfony1-, sulfoxid-, oxy-, carbonyl- eller iminogruppe, n er 1, 2 eller 3, eller R,rX* 20 er imid eller en heterocyclisk ring, bestående af nitrogen og carbon, med eller uden oxygen.
3. Fremgangsmåde ifølge krav 1, kendetegnet ved, at X og Y er oxygen, og R er en alkylgruppe med 1-4 carbonatomer. 143948
4. Fremgangsmåde Ifølge krav 1, kendetegnet ved, at den primære stabilisator er Malathion eller Parathion.
5. Fremgangsmåde ifølge krav 1, kendetegnet ved, at ZR’ er en mercaptogruppe.
6. Fremgangsmåde ifølge krav 2, kendetegnet ved, at n er 1, og R"X’ er en phthalimidgruppe.
7. Fremgangsmåde ifølge krav 2, kendetegnet ved, at den alkaliske vandige opløsning indeholder 0,0025 - 0,005 g Malathion og 0,0025 - 0,005 g N-propargylphthalimid eller N-propargyloxyphthalimid pr. 2,35 g cupriion.
8. Bad til brug ved udøvelse af fremgangsmåden ifølge krav 1-7, hvilket bad har en pH-værdi på 10,5 - 14, indeholder vand, et vandopløseligt cuprisalt, et komplexdannende middel for cupriioner, formaldehyd og en stabilisator, kendetegnet ved, at den alkaliske vandige opløsning indeholder en primær stabilisator med den almene formel: R"'(X) S '^P-(Z)R· hvor R og R1" er ens eller forskellige og betyder en alkyl-gruppe med 1-12 carbonatomer, en phenyl- eller naphthylgruppe, X, Y og Z er oxygen eller svovl, og R’sammen med Z betyder en sur gruppe, der kan hydrolysere i den alkaliske opløsning.
9. Bad ifølge krav 8, kendetegnet ved, at den alkaliske vandige opløsning yderligere indeholder en sekundær stabilisator med den almene formel: R”X»(CH2) -0 . ... . CH hvor R" er en alkylgruppe med 1-12 carbonatomer, en phenyl-
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US21845972A | 1972-01-17 | 1972-01-17 | |
| US21845972 | 1972-01-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DK143948B true DK143948B (da) | 1981-11-02 |
| DK143948C DK143948C (da) | 1982-04-19 |
Family
ID=22815208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DK23573A DK143948C (da) | 1972-01-17 | 1973-01-16 | Fremgangsmaade til stroemloes kobberovertraekning og bad til brugved fremgangsmaadens udfoerelse |
Country Status (23)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3790392A (da) |
| JP (1) | JPS5519983B2 (da) |
| AT (1) | AT320372B (da) |
| AU (1) | AU464729B2 (da) |
| BE (1) | BE794048A (da) |
| CH (1) | CH599981A5 (da) |
| DD (1) | DD107490A5 (da) |
| DE (1) | DE2300748C3 (da) |
| DK (1) | DK143948C (da) |
| ES (1) | ES410652A1 (da) |
| FI (1) | FI54500C (da) |
| FR (1) | FR2168364B1 (da) |
| GB (1) | GB1414896A (da) |
| HK (1) | HK65076A (da) |
| IL (1) | IL41331A (da) |
| IT (1) | IT980460B (da) |
| LU (1) | LU66834A1 (da) |
| NL (1) | NL177330C (da) |
| NO (1) | NO135188C (da) |
| PL (1) | PL94000B1 (da) |
| RO (1) | RO69172A (da) |
| SE (1) | SE387664B (da) |
| ZA (1) | ZA73328B (da) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL164906C (nl) * | 1975-08-19 | 1981-02-16 | Philips Nv | Werkwijze voor de bereiding van een waterig alkalische verkoperbad. |
| US4666858A (en) * | 1984-10-22 | 1987-05-19 | International Business Machines Corporation | Determination of amount of anionic material in a liquid sample |
| US5626736A (en) | 1996-01-19 | 1997-05-06 | Shipley Company, L.L.C. | Electroplating process |
| EP2639335B1 (en) | 2012-03-14 | 2015-09-16 | Atotech Deutschland GmbH | Alkaline plating bath for electroless deposition of cobalt alloys |
| CN103225092A (zh) * | 2013-05-22 | 2013-07-31 | 南通鑫平制衣有限公司 | 一种塑料镀铜 |
| JP6176841B2 (ja) * | 2013-07-19 | 2017-08-09 | ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 | 無電解銅めっき液 |
| US10060034B2 (en) | 2017-01-23 | 2018-08-28 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Electroless copper plating compositions |
| US10294569B2 (en) | 2017-10-06 | 2019-05-21 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Stable electroless copper plating compositions and methods for electroless plating copper on substrates |
| US10655227B2 (en) | 2017-10-06 | 2020-05-19 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Stable electroless copper plating compositions and methods for electroless plating copper on substrates |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1192021B (de) * | 1963-01-12 | 1965-04-29 | Dehydag Gmbh | Galvanische Baeder |
| US3457089A (en) * | 1967-04-07 | 1969-07-22 | Shipley Co | Electroless copperplating |
| US3635758A (en) * | 1969-08-04 | 1972-01-18 | Photocircuits Corp | Electroless metal deposition |
-
0
- BE BE794048D patent/BE794048A/xx not_active IP Right Cessation
-
1972
- 1972-01-17 US US00218459A patent/US3790392A/en not_active Expired - Lifetime
-
1973
- 1973-01-05 AU AU50768/73A patent/AU464729B2/en not_active Expired
- 1973-01-08 DE DE2300748A patent/DE2300748C3/de not_active Expired
- 1973-01-08 AT AT13573A patent/AT320372B/de not_active IP Right Cessation
- 1973-01-11 NO NO123/73A patent/NO135188C/no unknown
- 1973-01-12 SE SE7300440A patent/SE387664B/xx unknown
- 1973-01-15 CH CH52373A patent/CH599981A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1973-01-15 LU LU66834A patent/LU66834A1/xx unknown
- 1973-01-15 FR FR7301315A patent/FR2168364B1/fr not_active Expired
- 1973-01-15 GB GB207373A patent/GB1414896A/en not_active Expired
- 1973-01-16 NL NLAANVRAGE7300599,A patent/NL177330C/xx not_active IP Right Cessation
- 1973-01-16 FI FI117/73A patent/FI54500C/fi active
- 1973-01-16 DK DK23573A patent/DK143948C/da not_active IP Right Cessation
- 1973-01-16 DD DD168260A patent/DD107490A5/xx unknown
- 1973-01-16 ES ES410652A patent/ES410652A1/es not_active Expired
- 1973-01-16 ZA ZA730328A patent/ZA73328B/xx unknown
- 1973-01-16 IT IT67057/73A patent/IT980460B/it active
- 1973-01-17 PL PL1973160307A patent/PL94000B1/pl unknown
- 1973-01-17 IL IL41331A patent/IL41331A/xx unknown
- 1973-01-17 RO RO7373524A patent/RO69172A/ro unknown
- 1973-01-17 JP JP774073A patent/JPS5519983B2/ja not_active Expired
-
1976
- 1976-10-14 HK HK650/76*UA patent/HK65076A/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5519983B2 (da) | 1980-05-30 |
| DE2300748C3 (de) | 1975-10-30 |
| BE794048A (fr) | 1973-07-16 |
| IL41331A (en) | 1975-11-25 |
| RO69172A (ro) | 1980-01-15 |
| PL94000B1 (da) | 1977-07-30 |
| AU464729B2 (en) | 1975-09-04 |
| DD107490A5 (da) | 1974-08-05 |
| GB1414896A (en) | 1975-11-19 |
| NL7300599A (da) | 1973-07-19 |
| HK65076A (en) | 1976-10-22 |
| NO135188B (da) | 1976-11-15 |
| US3790392A (en) | 1974-02-05 |
| IL41331A0 (en) | 1973-03-30 |
| FR2168364A1 (da) | 1973-08-31 |
| AT320372B (de) | 1975-02-10 |
| CH599981A5 (da) | 1978-06-15 |
| NO135188C (da) | 1977-02-23 |
| DE2300748B2 (de) | 1975-03-13 |
| JPS4999934A (da) | 1974-09-20 |
| FI54500C (fi) | 1978-12-11 |
| ZA73328B (en) | 1973-10-31 |
| ES410652A1 (es) | 1976-01-01 |
| FR2168364B1 (da) | 1975-03-28 |
| AU5076873A (en) | 1974-07-11 |
| SE387664B (sv) | 1976-09-13 |
| NL177330B (nl) | 1985-04-01 |
| DK143948C (da) | 1982-04-19 |
| LU66834A1 (da) | 1973-03-19 |
| NL177330C (nl) | 1985-09-02 |
| DE2300748A1 (de) | 1973-07-26 |
| IT980460B (it) | 1974-09-30 |
| FI54500B (fi) | 1978-08-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4684550A (en) | Electroless copper plating and bath therefor | |
| KR890002654B1 (ko) | 무전해 구리도금용액 | |
| WO1994012686A1 (fr) | Bain autocatalytique de placage d'or | |
| US3793038A (en) | Process for electroless plating | |
| DK143948B (da) | Fremgangsmaade til stroemloes kobberovertraekning og bad til brug ved fremgangsmaadens udfoerelse | |
| EP3023515A2 (en) | Formaldehyde-free electroless metal plating compositions and methods | |
| EP3023520A1 (en) | Environmentally friendly gold electroplating compositions and methods | |
| RU2118568C1 (ru) | Осаждение меди способом диспропорционирования без участия аммиака | |
| US3436233A (en) | Method and composition for autocatalytically depositing copper | |
| US3607317A (en) | Ductility promoter and stabilizer for electroless copper plating baths | |
| US3615736A (en) | Electroless copper plating bath | |
| IL125249A (en) | Removal of orthophosphite ions from baths for nickel-plating without electricity | |
| US3661596A (en) | Stabilized, chemical nickel plating bath | |
| US3915718A (en) | Chemical silver bath | |
| US2883288A (en) | Silver plating bath | |
| GB2126608A (en) | Electroless copper plating rate controller | |
| US2827398A (en) | Electroless iron plating | |
| JP3148428B2 (ja) | 無電解金めっき液 | |
| US3617451A (en) | Thiosulfate copper plating | |
| US3748166A (en) | Electroless plating process employing solutions stabilized with sulfamic acid and salts thereof | |
| EP0150413A1 (en) | Method for providing an electroless copper plating bath in the take mode | |
| JP7121390B2 (ja) | すず合金電気めっき浴及びそれを用いためっき方法 | |
| JP3152008B2 (ja) | 無電解金めっき液 | |
| RU2310610C2 (ru) | Способ получения гексагидрата сульфата никеля-аммония | |
| SU985135A1 (ru) | Раствор дл химического осаждени пленок сульфида серебра |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PBP | Patent lapsed |