[go: up one dir, main page]

DK143948B - Fremgangsmaade til stroemloes kobberovertraekning og bad til brug ved fremgangsmaadens udfoerelse - Google Patents

Fremgangsmaade til stroemloes kobberovertraekning og bad til brug ved fremgangsmaadens udfoerelse Download PDF

Info

Publication number
DK143948B
DK143948B DK23573AA DK23573A DK143948B DK 143948 B DK143948 B DK 143948B DK 23573A A DK23573A A DK 23573AA DK 23573 A DK23573 A DK 23573A DK 143948 B DK143948 B DK 143948B
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
group
stabilizer
aqueous solution
alkaline aqueous
bath
Prior art date
Application number
DK23573AA
Other languages
English (en)
Other versions
DK143948C (da
Inventor
M N Gilano
Original Assignee
Dynachem Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dynachem Corp filed Critical Dynachem Corp
Publication of DK143948B publication Critical patent/DK143948B/da
Application granted granted Critical
Publication of DK143948C publication Critical patent/DK143948C/da

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • C23C18/40Coating with copper using reducing agents
    • C23C18/405Formaldehyde

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Description

U3948
Den foreliggende opfindelse angår en fremgangsmåde til strømløs kobberovertrækning af genstande og af den i krav l's indledning angivne art.
Yed strømløs kobberovertrækning kan man i en alkalisk rea-5 gerende opløsning anvende formaldehyd som reduktionsmiddel for cupriioner. Sådanne opløsninger er autokatalytiske og er derfor hyppigt ustabile, d.v.s. de har tilbøjelighed til at frigive kobber for tidligt. Der kendes mange metoder til at formindske autodekompositionen af strømløs kobberover-10 trækningsbade. Anvendelsen af stærke cheleringsmidler, såsom ethylendiaminotetraeddikesyre (EDTA), kan f.eks. medvirke til at formindske dekompositionshastigheden. En sådan fremgangsmåde kendes fra beskrivelsen til U.S.A. patent nr.
3 119 709. Chelering giver dog ikke en fuldstændig tilfreds-15 stillende stabilisering,og i mange tilfælde formindskes udfældningshastigheden for metallet, hvorved overtrækningspro-cessen bliver teknisk værdiløs.
Det har endvidere vist sig, at cuproionen er yderst aktiv til at fremkalde autodekomposition i strømløse kobberovertræk-20 ningsopløsninger. Til reduktion af cuproionkoncentrationen er det kendt at boble luft eller oxygen gennem strømløse overtrækningsopløsninger, se f.eks. U.S.A. patentskrift nr.
2 938 805. Ved denne metode omdannes cuproion til cupriion, hvilket benyttes almindeligt i praksis. Hvis denne metode anvendes 25 alene til stabilisering af badet, fremkommer to hovedulemper.
For eksempel har de udfældede overtræk sædvanligvis et mørkt og ikke-metallisk udseende, sandsynligvis som følge af et ydre lag af cuprioxid, og for det andet forflygtiges en stor mængde formaldehyd, når oxygenet passerer gennem opløsningen, 30 hvorved det er vanskeligt at opretholde konstante koncentrationer af kemikalierne.
Anvendelsen af små mængder af forskellige kemikalier, der kan gøre cuproionen komplex, er ligeledes velkendt til forøgelsen af stabiliteten af strømløse kobberovertrækningsop- 2 143948 løsninger. Typiske additiver er cyanider, nitriler, uorganiske sulfider og forskellige organiske divalente svovlforbindelser, se beskrivelsen til U.S.A. patent nr. 3 095 309 og 3 361 580. Sædvanligvis har også disse additiver flere ulemper. Ofte for-5 øger de kun i ringe grad anvendelsestiden for de strømløse kobberovertrækningsopløsninger, og hvis stabiliteten forøges væsentligt, bliver udfældningshastigheden og kvaliteten af det udfældede metal sædvanligvis forringet. Det har derfor været nødvendigt at indgå et kompromis mellem stabiliteten 10 af de strømløse opløsninger og kvaliteten og kvantiteten af det udfældede metal.
Ved fremgangsmåden ifølge den foreliggende opfindelse kan strømløse kobberovertrækningsopløsninger stabiliseres over et stort temperaturområde i overordentlig lang tid, uden at 15 det går ud over kvaliteten, farven eller hastigheden for metaludfældningen. Det omhandlede strømløse bad kan anvendes kontinuerligt og med høj effektivitet, når de ved overtrækningen forbrugte bestanddele erstattes til opretholdelse af uforandret koncentration.
20 De ved fremgangsmåden ifølge opfindelsen anvendte bade kan tåle gentagne opvarmninger og afkølinger og vil sædvanligvis virke effektivt ved stuetemperatur. De dannede kobberovertræk er klart lyserøde og består af rent kobbermetal. De er fri for mørke og kornede områder med kobberoxider, der sædvanlig-25 vis ses ved hidtil kendte udfældninger.
Fremgangsmåden ifølge opfindelsen er ejendommelig ved, at den til overtrækningen anvendte alkaliske vandige -opløsning indeholder en primær stabilisator med den almene formel: ^"(X) S \ " ^:p-(z)r* R(Y) hvor R og R'" er ens eller forskellige og betyder en alkyl-30 gruppe med 1-12 carbonatomer, fortrinsvis 1-4 carbon- atomer, en phenyl- eller naphthylgruppe, X, Y og Z er oxygen U3948 3 eller svovl, idet X og Y fortrinsvis er oxygen, og RT sammen med Z betyder en sur gruppe, der kan hydrolysere i den alkaliske opløsning. Opfindelsen angår endvidere et bad til brug ved udøvelse af fremgangsmåden, og af den i krav 5 8's indledning angivne art, hvilket bad er ejendommeligt ved det i den kendetegnende del af krav 8 anførte.
Eksempler på typiske egnede stabilisatorer er følgende: diethyl-p-nitrophenyl-phosphat, diethyl-p-nitrophenyl-thiono-phosphat (Parathion), dimethyl-S-2-ethylthioethyl-thiolphos-10 phat, monomethylamid af 0,0-dimethyldithiophosphoryleddike-syre, diethylester af 0,0-dimethyldithiophosphoryl-ravsyre (Malathion), dimethyl-l-hydroxy-2,2,2-trichlorethyl-phosphonat og diethyl-2-isopropyl-4-methyl-pyrimid-6-yl-thionophosphat.
Særlig effektive primære stabilisatorer er diethyl-p-nitro-15 phenylthionophosphat og diethylester af 0,O-dimethyl-dithio-phosphoryl-ravsyre, kendt under trivialnavnene henholdsvis Parathion og Malathion.
For yderligere at forbedre stabiliteten af det strømløse overtrækningsbad og egenskaberne for det udfældede overtræk foretrækkes det ved den omhandlede fremgangsmåde at anvende 20 en alkalisk vandig opløsning, der yderligere indeholder en sekundær stabilisator med den almene formel:
R"X' - (CH2) .....-CH
hvor R" er en alkylgruppe med 1-12 carbonatomer, en phenyl-eller naphthylgruppe eller en substitueret phenyl- eller naphthylgruppe, X’ er en thio-, sulfonyl-, sulfoxid-, oxy-, 25 carbonyl- eller iminogruppe, n er 1, 2 eller 3, eller R*X* er imid eller en heterocyclisk ring, bestående af nitrogen og carbon, med eller uden oxygen. Den sekundære stabilisator er således en propargylforbindelse, og eksempler herpå er N-propargylphthalimid, N-propargyloxy-phthalimid, N-propar-30 gylmaleimid, N-propargylsuccinimid, N-alkyl-N-propargylamider, N,N-dialkyl-N-propargylaminer, aryl- og alkylpropargylethere, 143948 4 aryl- og alkylpropargylthioethere, aryl- og alkylpropargyl-ketoner og aryl- og alkylpropargylsulfoner.
De omhandlede strømløse kobberovertrækningsbade er alkaliske opløsninger indeholdende cupriioner, mindst ét komplexdan-5 nende middel for cupriioner og et aktivt reduktionsmiddel. Alkaliniteten kan opnås ved tilsætning af natrium- eller kaliumhydroxider, - carbonater eller -phosphater eller andre baser. Den foretrukne base er en blanding af et alkalimetal-hydroxid og -carbonat. Denne blanding er økonomisk og mulig-10 gør en sikker kontrol af pH-værdien. Natriumsaltene foretrækkes sædvanligvis på grund af deres lave pris.
Egnede kilder for cupriion er vandopløselige cuprisalte, såsom cuprisulfat, cuprinitrat, cuprichlorid og cupriacetat.
Ved fremgangsmåden ifølge opfindelsen foretrækkes cuprisulfat, 15 fordi det er billigt og let tilgængeligt.
Egnede komplexdannende midler for cupriionen er triethanol-amin, tetrakis-N,N,N,N-hydroxypropylethylendiamin, salte af nitrilotrieddikesyre, salte af ethylendiaminacetat og salte af hydroxycarboxylsyre, såsom gluconsyre, citronsyre eller 20 vinsyre. Blandinger af salte af ethylendiaminotetraeddikesyre og vinsyre er foretrukne komplexdannende midler, hvorved opnås optimal badstabilitet og udfældningsegenskaber af badet ifølge opfindelsen.
Egnede reduktionsmidler er formaldehyd eller derivater deraf, såsom paraformaldehyd. Formaldehydet anvendes fortrinsvis i 25 form af vandige opløsninger, da disse er billige og let tilgængelige.
Der kan anvendes andre additiver, såsom overflade-aktive stoffer, til forbedring af de omhandlede strømløse kobber-overtrækningsbade.
Sådanne bade kan pr. liter indeholde 0,002 - 0,15 mol, for- 5 143948 trinsvis 0,002 - 0,04 mol kobbersulfat. Alkaliindholdet skal være af en sådan størrelse, at pH-værdien bliver 10,5 - 14, fortrinsvis 13,0 - 13,5. Mængden af formaldehyd eller et derivat deraf bør være 0,06 - 1,3 mol, fortrinsvis 0,25 -5 0,50 mol. Mængden af komplexdannende middel bør være 1-4 gange så stor som indholdet af kobber udtrykt i mol, fortrinsvis 2 - 2,5 gange.
Som oven for anført er den omhandlede strømløse kobberovertræk-’ ningsopløsning stabil i lang tid ved stuetemperatur. Den kan endvidere modstå opvarmninger til 50°C eller derover og i nogle 10 tilfælde til kogepunktet uden skadelige virkninger.
De omhandlede strømløse overtrækningsopløsninger holdes fortrinsvis på en vægtfylde på 1,04 - 1,05 ved en temperatur på 24 - 27° C. Under disse betingelser kan der opnås en udfældningshastighed svarende til en femogtyve milliontedel mm pr.
15 minut. Ved højere temperatur vil udfældningshastigheden forøges.
I praksis kan den strømløse overtrækningsopløsning opretholdes i en plastbeholder eller en metalbeholder, der er plastbeklædt, ved en temperatur på 21 - 38°C, fortrinsvis under mekanisk omrøring. De genstande, som skal overtrækkes, 20 renses og sensibiliseres, hvis det er nødvendigt, på kendt måde. De genstande, der skal overtrækkes, neddykkes sædvanligvis i 10 - 30 minutter, hvilket er tilstrækkeligt til dannelse af den ønskede overtrækningstykkelse. Om ønsket kan man udfælde mere metal elektrolytisk.
25 Den overflade, der skal overtrækkes, må være fri for fedtstoffer og andre forureninger. Hvis en ikke-metallisk overflade skal overtrækkes, behandles overfladen hensigtsmæssigt først med sensibiliserings- og podeopløsninger, såsom stanno-chlorid (SnCl2), efterfulgt af en behandling med fortyndet 30 opløsning af palladiumchlorid (PdCl2). Hvis man skal behandle en metaloverflade, f.eks. rustfrit stål, må den affedtes og 143948 6 derefter behandles med en syre, såsom saltsyre eller phosphor-syre til at befri overfladen for ethvert spor af oxid. Hvis aflejringen skal ske på en genstand af plast eller keramik, der er imprægneret med cuprooxid (Cu^O), neddykkes den rensede 5 genstand i det strømløse overtrækningsbad, hvor den holdes, indtil.aflejringen er tilstrækkelig tyk.
Opfindelsen skal i det følgende illustreres nærmere ved hjælp af nogle eksempler: EKSEMPEL 1
Der fremstilles strømløse kobberovertrækningsopløsninger.
10 Sammensætningen af disse opløsninger er følgende: Til ca. en halv liter vand sættes i den i efterfølgende tabel angivne rækkefølge de nævnte forbindelser. Forud for tilsætningen bliver stabilisatorerne solvatiseret med et hjælpeopløsningsmiddel, såsom glycolether, således som det vil forstås af fag-15 manden. Efter at alle komponenter er tilsat, tilsættes vand til et totalt rumfang på én liter. Hver af opløsningerne indeholder.9,25 gram CuS0^.5H20, 16 gram NaOH, 5 gram Na2C0^ og 30 gram 37% formaldehyd.
Af efterfølgende tabel fremgår indholdet af andre forbindelser i opløsningerne:
20 ’ TABEL A
Forbindelse OnTøsning nummer 1 2 3 4 5 6
Rochelle- salt g 16,6 16,6 33,2 33,2 33,2 33,2
Na/EDTA.
2HJ0, g 16,6 16,6 - - 33,2 33,2 25 Malathion, g 0,005 0,005 0,0025 0,005 0,0025 0,0025 M-Propargyl- phthalimid,g 0,005 - 0,0025 - 0,0025 7 143948
Accelererede stabilitetsprøver udføres ved at indføre ovennævnte opløsninger i tilsmeltede glasbeholdere, der opbevares ved 54° C i indtil 12 dage. Efterfølgende tabel viser tabet af cupriion udtrykt i procent efter forskellige opbevaringstider.
5 TABEL B
Procent tab af cupriion Tid ved 54°C Opløsning nummer 1 2 3 4 5 6 Kontrol3*^ 1 time nd nd nd tr nd nd 20 10 2 tim r nd nd 10 10 nd nd 50.
3 timer nd nd - - tr tr 75 4 timer nd nd 50 20 10 - 5 timer nd tr - - 10 100 6 timer tr - - 30 15 15 72 timer 15 15 100 100 12 dage 50 50 50 40 x) Samme som opløsning nr. 2 uden tr = Spor
Malathion nd = ikke på viselig
Af ovennævnte tabel fremgår det, at de omhandlede opløsninger 20 har en betydelig forbedret stabilitet i forhold til kontrolopløsningen. En opløsning svarende til opløsning 1 med den ændring, at man ikke tilsætter Malathion, har i det væsentlige samme stabilitet som kontrolprøven, selv om 0,005 gram phthalimid er tilsat. For at demonstrere effektiviteten af de omhandlede 25 kobberovertrækningsopløsninger anvendes hver af de syv opløsninger til at overtrække plader af epoxyplast. Pladerne skrubbes og sensibiliseres på i og for sig kendt måde. De sensibiliserede plader neddykkes i separate bægerglas, der hvert indeholder ovennævnte opløsning, ved 24°C og ved en pH-værdi på 13,3 i 30 10 minutter. Efterfølgende tabel viser den opnåede overtrækningstykkelse for hver af opløsningerne: 143948 8
TABEL C
Opløsning nummer Tykkelse (udtrykt i/um) efter 10 minutter 1 0,305 2 0,330 3 0,251 4 0,193 5 5 0,269 6 0,307
Kontrol 0,518 I hvert tilfælde, bortset fra kontrolopløsningen, opnåedes kobberlag med en tykkelse på 0,2 - 0,33 /um, svarende til en overtrækningshastighed på 20 - 33 nm pr. minut. Kobberlaget 10 er af en udmærket kvalitet, har en lyserød farve og er fri for urenheder. En særlig god kvalitet opnås, når der tilsættes en sekundær stabilisator.
Selvom overtrækningshastigheden for kontrolopløsningen er noget hurtigere, er kobberlaget ikke af en god kvalitet, 15 idet det indeholder dekomponeringsprodukter, som viser sig ved mørke og grålige områder på pladen.
Af denne sammenligning fremgår, at de omhandlede strømløse kobberovertrækningsopløsninger er stabile og giver overtræk af høj kvalitet med tilfredsstillende udfældningshastigheder.
20 De optimale betingelser kan variere noget efter arten af genstanden og overtrækningsbetingelserne.
EKSEMPEL 2
For at vise anvendelsen af andre stabilisatorer fremstilles flere opløsninger. Disse er identiske med den i eksempel 1 beskrevne opløsning nr, 5 med den ændring, at der som stabi-25 lisator anvendes 0,005 gram af forskellige dialkylmercapto-thionphosphater i stedet for Malathion. Ved at anvende de i eksempel 1 viste prøver fås følgende stabilitet og overtræk-* ningshastigheder: 9 143948
TABEL D
Overtrækningstykkelse % tab efter 72 Stabilisator_(i yum) efter 10 min._timer ved 54°C
Dimethylmercapto- thionphosphat 0,358 15
Diethylmercapto- thionphosphat 0,358 15
Di-n-propylmercapto- thionphosphat 0,383 15 5 Ved hver af prøverne opnås kobberovertræk af en udmærket kvalitet, med lyserød farve og fri for urenheder.
EKSEMPEL 3
Fremgangsmåden ifølge eksempel 1 gentages til fremstilling af en opløsning, som er identisk med opløsning nr. 1 med den ændring, at 0,005 gram N-propargyloxyphthalimid anvendes i 10 stedet for N-propargylphthalimid. Derved opnås tilsvarende resultater som ved anvendelse af opløsning nr. 1.

Claims (9)

143968
1. Fremgangsmåde til strømløs kobberovertrækning af genstande, hvorved den genstand, der skal overtrækkes, neddyk-kes i en alkalisk vandig opløsning med en pH-værdi på 10,5 -14, indeholdende et i vand opløseligt cuprisalt, et komplex- 5 dannende middel for cupriioner, formaldehyd og en stabilisator, kendetegnet ved, at den alkaliske vandige opløsning indeholder en primær stabilisator med den almene formel: R« *'(X) S ^>P-(Z)R' R(Y) hvor R og RMI er ens eller forskellige og betyder en alkyl-gruppe med 1-12 carbonatomer, en phenyl- eller naphthylgruppe,
10 X, Y og Z er oxygen eller svovl, og R' sammen med Z betyder en sur gruppe, der kan hydrolysere i den alkaliske opløsning.
2. Fremgangsmåde ifølge krav 1, kendetegnet ved, at den alkaliske vandige opløsning yderligere indeholder en sekundær stabilisator med den almene formel:
15 R"X' (CH2)n-C=====r CH hvor R" er en alkylgruppe med 1-12 carbonatomer, en phenyl-eller naphthylgruppe eller en substitueret phenyl- eller naphthylgruppe, X* er en thio-, sulfony1-, sulfoxid-, oxy-, carbonyl- eller iminogruppe, n er 1, 2 eller 3, eller R,rX* 20 er imid eller en heterocyclisk ring, bestående af nitrogen og carbon, med eller uden oxygen.
3. Fremgangsmåde ifølge krav 1, kendetegnet ved, at X og Y er oxygen, og R er en alkylgruppe med 1-4 carbonatomer. 143948
4. Fremgangsmåde Ifølge krav 1, kendetegnet ved, at den primære stabilisator er Malathion eller Parathion.
5. Fremgangsmåde ifølge krav 1, kendetegnet ved, at ZR’ er en mercaptogruppe.
6. Fremgangsmåde ifølge krav 2, kendetegnet ved, at n er 1, og R"X’ er en phthalimidgruppe.
7. Fremgangsmåde ifølge krav 2, kendetegnet ved, at den alkaliske vandige opløsning indeholder 0,0025 - 0,005 g Malathion og 0,0025 - 0,005 g N-propargylphthalimid eller N-propargyloxyphthalimid pr. 2,35 g cupriion.
8. Bad til brug ved udøvelse af fremgangsmåden ifølge krav 1-7, hvilket bad har en pH-værdi på 10,5 - 14, indeholder vand, et vandopløseligt cuprisalt, et komplexdannende middel for cupriioner, formaldehyd og en stabilisator, kendetegnet ved, at den alkaliske vandige opløsning indeholder en primær stabilisator med den almene formel: R"'(X) S '^P-(Z)R· hvor R og R1" er ens eller forskellige og betyder en alkyl-gruppe med 1-12 carbonatomer, en phenyl- eller naphthylgruppe, X, Y og Z er oxygen eller svovl, og R’sammen med Z betyder en sur gruppe, der kan hydrolysere i den alkaliske opløsning.
9. Bad ifølge krav 8, kendetegnet ved, at den alkaliske vandige opløsning yderligere indeholder en sekundær stabilisator med den almene formel: R”X»(CH2) -0 . ... . CH hvor R" er en alkylgruppe med 1-12 carbonatomer, en phenyl-
DK23573A 1972-01-17 1973-01-16 Fremgangsmaade til stroemloes kobberovertraekning og bad til brugved fremgangsmaadens udfoerelse DK143948C (da)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US21845972A 1972-01-17 1972-01-17
US21845972 1972-01-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DK143948B true DK143948B (da) 1981-11-02
DK143948C DK143948C (da) 1982-04-19

Family

ID=22815208

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DK23573A DK143948C (da) 1972-01-17 1973-01-16 Fremgangsmaade til stroemloes kobberovertraekning og bad til brugved fremgangsmaadens udfoerelse

Country Status (23)

Country Link
US (1) US3790392A (da)
JP (1) JPS5519983B2 (da)
AT (1) AT320372B (da)
AU (1) AU464729B2 (da)
BE (1) BE794048A (da)
CH (1) CH599981A5 (da)
DD (1) DD107490A5 (da)
DE (1) DE2300748C3 (da)
DK (1) DK143948C (da)
ES (1) ES410652A1 (da)
FI (1) FI54500C (da)
FR (1) FR2168364B1 (da)
GB (1) GB1414896A (da)
HK (1) HK65076A (da)
IL (1) IL41331A (da)
IT (1) IT980460B (da)
LU (1) LU66834A1 (da)
NL (1) NL177330C (da)
NO (1) NO135188C (da)
PL (1) PL94000B1 (da)
RO (1) RO69172A (da)
SE (1) SE387664B (da)
ZA (1) ZA73328B (da)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL164906C (nl) * 1975-08-19 1981-02-16 Philips Nv Werkwijze voor de bereiding van een waterig alkalische verkoperbad.
US4666858A (en) * 1984-10-22 1987-05-19 International Business Machines Corporation Determination of amount of anionic material in a liquid sample
US5626736A (en) 1996-01-19 1997-05-06 Shipley Company, L.L.C. Electroplating process
EP2639335B1 (en) 2012-03-14 2015-09-16 Atotech Deutschland GmbH Alkaline plating bath for electroless deposition of cobalt alloys
CN103225092A (zh) * 2013-05-22 2013-07-31 南通鑫平制衣有限公司 一种塑料镀铜
JP6176841B2 (ja) * 2013-07-19 2017-08-09 ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 無電解銅めっき液
US10060034B2 (en) 2017-01-23 2018-08-28 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Electroless copper plating compositions
US10294569B2 (en) 2017-10-06 2019-05-21 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Stable electroless copper plating compositions and methods for electroless plating copper on substrates
US10655227B2 (en) 2017-10-06 2020-05-19 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Stable electroless copper plating compositions and methods for electroless plating copper on substrates

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1192021B (de) * 1963-01-12 1965-04-29 Dehydag Gmbh Galvanische Baeder
US3457089A (en) * 1967-04-07 1969-07-22 Shipley Co Electroless copperplating
US3635758A (en) * 1969-08-04 1972-01-18 Photocircuits Corp Electroless metal deposition

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5519983B2 (da) 1980-05-30
DE2300748C3 (de) 1975-10-30
BE794048A (fr) 1973-07-16
IL41331A (en) 1975-11-25
RO69172A (ro) 1980-01-15
PL94000B1 (da) 1977-07-30
AU464729B2 (en) 1975-09-04
DD107490A5 (da) 1974-08-05
GB1414896A (en) 1975-11-19
NL7300599A (da) 1973-07-19
HK65076A (en) 1976-10-22
NO135188B (da) 1976-11-15
US3790392A (en) 1974-02-05
IL41331A0 (en) 1973-03-30
FR2168364A1 (da) 1973-08-31
AT320372B (de) 1975-02-10
CH599981A5 (da) 1978-06-15
NO135188C (da) 1977-02-23
DE2300748B2 (de) 1975-03-13
JPS4999934A (da) 1974-09-20
FI54500C (fi) 1978-12-11
ZA73328B (en) 1973-10-31
ES410652A1 (es) 1976-01-01
FR2168364B1 (da) 1975-03-28
AU5076873A (en) 1974-07-11
SE387664B (sv) 1976-09-13
NL177330B (nl) 1985-04-01
DK143948C (da) 1982-04-19
LU66834A1 (da) 1973-03-19
NL177330C (nl) 1985-09-02
DE2300748A1 (de) 1973-07-26
IT980460B (it) 1974-09-30
FI54500B (fi) 1978-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4684550A (en) Electroless copper plating and bath therefor
KR890002654B1 (ko) 무전해 구리도금용액
WO1994012686A1 (fr) Bain autocatalytique de placage d'or
US3793038A (en) Process for electroless plating
DK143948B (da) Fremgangsmaade til stroemloes kobberovertraekning og bad til brug ved fremgangsmaadens udfoerelse
EP3023515A2 (en) Formaldehyde-free electroless metal plating compositions and methods
EP3023520A1 (en) Environmentally friendly gold electroplating compositions and methods
RU2118568C1 (ru) Осаждение меди способом диспропорционирования без участия аммиака
US3436233A (en) Method and composition for autocatalytically depositing copper
US3607317A (en) Ductility promoter and stabilizer for electroless copper plating baths
US3615736A (en) Electroless copper plating bath
IL125249A (en) Removal of orthophosphite ions from baths for nickel-plating without electricity
US3661596A (en) Stabilized, chemical nickel plating bath
US3915718A (en) Chemical silver bath
US2883288A (en) Silver plating bath
GB2126608A (en) Electroless copper plating rate controller
US2827398A (en) Electroless iron plating
JP3148428B2 (ja) 無電解金めっき液
US3617451A (en) Thiosulfate copper plating
US3748166A (en) Electroless plating process employing solutions stabilized with sulfamic acid and salts thereof
EP0150413A1 (en) Method for providing an electroless copper plating bath in the take mode
JP7121390B2 (ja) すず合金電気めっき浴及びそれを用いためっき方法
JP3152008B2 (ja) 無電解金めっき液
RU2310610C2 (ru) Способ получения гексагидрата сульфата никеля-аммония
SU985135A1 (ru) Раствор дл химического осаждени пленок сульфида серебра

Legal Events

Date Code Title Description
PBP Patent lapsed