[go: up one dir, main page]

DK1220314T3 - Effekthalvledermodul - Google Patents

Effekthalvledermodul

Info

Publication number
DK1220314T3
DK1220314T3 DK01129785T DK01129785T DK1220314T3 DK 1220314 T3 DK1220314 T3 DK 1220314T3 DK 01129785 T DK01129785 T DK 01129785T DK 01129785 T DK01129785 T DK 01129785T DK 1220314 T3 DK1220314 T3 DK 1220314T3
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
sandwich
power semiconductor
semiconductor module
centralized
ground plate
Prior art date
Application number
DK01129785T
Other languages
English (en)
Inventor
Christian Kroneder
Original Assignee
Semikron Elektronik Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semikron Elektronik Gmbh filed Critical Semikron Elektronik Gmbh
Application granted granted Critical
Publication of DK1220314T3 publication Critical patent/DK1220314T3/da

Links

Classifications

    • H10W76/40
    • H10W76/138

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Bipolar Transistors (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
DK01129785T 2000-12-28 2001-12-14 Effekthalvledermodul DK1220314T3 (da)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10065495A DE10065495C2 (de) 2000-12-28 2000-12-28 Leistungshalbleitermodul

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DK1220314T3 true DK1220314T3 (da) 2008-01-28

Family

ID=7669289

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DK01129785T DK1220314T3 (da) 2000-12-28 2001-12-14 Effekthalvledermodul

Country Status (7)

Country Link
EP (1) EP1220314B1 (da)
JP (1) JP4002758B2 (da)
CN (1) CN1259717C (da)
AT (1) ATE373874T1 (da)
DE (2) DE10065495C2 (da)
DK (1) DK1220314T3 (da)
ES (1) ES2292524T3 (da)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE478971T1 (de) 2003-07-29 2010-09-15 Voestalpine Stahl Gmbh Verfahren zum herstellen von geharteten bauteilen aus stahlblech
DE102004054063B3 (de) * 2004-11-05 2006-06-08 Danfoss Silicon Power Gmbh Verfahren zum Herstellen einer rissarmen Verbindung und rissarme Verbindung
DE102005053398B4 (de) * 2005-11-09 2008-12-24 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul
EP1833088A1 (de) 2006-03-07 2007-09-12 Danfoss Silicon Power GmbH Verfahren zur Erstellung einer rissarmer Verbindung zwischen einer Wärmesenke und einer Substratplatte
FR2900766B1 (fr) * 2006-05-04 2008-09-26 Converteam Sas Dispositif et procede de centrage d'un element a semi-conducteur destine a etre insere dans un ensemble a empilement presse et ensemble a empilement presse comportant un tel dispositif
DE102008033410B4 (de) 2008-07-16 2011-06-30 SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG, 90431 Leistungselektronische Verbindungseinrichtung mit einem Leistungshalbleiterbauelement und Herstellungsverfahren hierzu
DE102008058189A1 (de) 2008-11-20 2010-07-22 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Feuchtigkeitsdichtes Leistungshalbleitermodul mit Zentriereinrichtung
DE102009022660B3 (de) 2009-05-26 2010-09-16 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Befestigung eines Bauelements an einem Substrat und/oder eines Anschlusselementes an dem Bauelement und/oder an dem Substrat durch Drucksinterung
DE102009034138B4 (de) * 2009-07-22 2011-06-01 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit einem Sandwich mit einem Leistungshalbleiterbauelement
GB2529338B (en) * 2013-05-13 2019-03-20 Abb Schweiz Ag Spacer system for a semiconductor switching device
CN110383463B (zh) 2017-01-17 2023-05-02 日立能源瑞士股份公司 半导体开关器件

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CS166520B1 (da) * 1973-11-19 1976-02-27
DE3308661A1 (de) * 1983-03-11 1984-09-20 SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg Halbleiterelement
DE3421672A1 (de) * 1984-06-09 1985-12-12 SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg Wechsellastbestaendiges, schaltbares halbleiterbauelement
JP3031171B2 (ja) * 1994-07-27 2000-04-10 株式会社日立製作所 半導体装置及びそのパッケージ構造並びに電力変換装置
DE19627426A1 (de) * 1996-07-08 1998-01-15 Asea Brown Boveri Lichtzündbarer Leistungshalbleiter sowie Verfahren zum Zusammenbauen eines solchen lichtzündbaren Leistungshalbleiters
DE19651632C2 (de) * 1996-12-12 2000-12-14 Semikron Elektronik Gmbh Leistungshalbleitermodul

Also Published As

Publication number Publication date
DE10065495A1 (de) 2002-07-18
JP4002758B2 (ja) 2007-11-07
EP1220314A3 (de) 2005-03-30
EP1220314B1 (de) 2007-09-19
JP2002289630A (ja) 2002-10-04
CN1362738A (zh) 2002-08-07
DE10065495C2 (de) 2002-11-14
ATE373874T1 (de) 2007-10-15
EP1220314A2 (de) 2002-07-03
CN1259717C (zh) 2006-06-14
DE50113028D1 (de) 2007-10-31
ES2292524T3 (es) 2008-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE383658T1 (de) Leistungshalbleitermodul in druckkontaktierung
EP0777275A3 (en) Semiconductor module with heat sink
ATE155612T1 (de) Schaltungsanordnung
TW353220B (en) Silicon nitride circuit board and semiconductor module
DE50113028D1 (de) Leistungshalbleitermodul
ATE222404T1 (de) Aussenelektrode für einen monolithischen vielschichtaktor
ATE350768T1 (de) Modular aufgebautes leistungshalbleitermodul
EP1028520A4 (en) Semiconductor device
FR2801423B1 (fr) Dispositif semi-conducteur a structure rayonnante, procede de fabrication d'un dispositif semi-conducteur et procede de fabrication d'un instrument electronique
DE50312119D1 (de) Elektrische verbindungsvorrichtung
WO2003015165A3 (de) Elektronisches bauteil mit einem kunststoffgehäuse und verfahren zu seiner herstellung
CA2456671A1 (en) Light emitting or light receiving semiconductor module and making method thereof
DE50300025D1 (de) Druckkontaktiertes Leistungshalbleiterrelais
WO2005060401A3 (en) Direct contact power transfer pad and method of making same
WO2001082376A8 (fr) Dispositif a semi-conducteur
KR960706201A (ko) 접점 어레이(contact array)
CA2044747A1 (en) Electronic circuit module with power feed spring assembly
EP1041618A4 (en) SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC SYSTEM
ATE357741T1 (de) Leistungshalbleitermodul mit sensorikbauteil
AU2003274530A1 (en) Integrated circuit with at least one bump
DK0679874T3 (da) Lydsensor
DE60304390D1 (de) Elektronikmodul
EP0886368A3 (en) Power semiconductor switching device
EP1367643A3 (en) Electronic module
DE59706696D1 (de) Passives netzwerk in chip-bauform