DE9108728U1 - Wärmeübertragungsbeutel mit Wärmeübertragungseinrichtung - Google Patents
Wärmeübertragungsbeutel mit WärmeübertragungseinrichtungInfo
- Publication number
- DE9108728U1 DE9108728U1 DE9108728U DE9108728U DE9108728U1 DE 9108728 U1 DE9108728 U1 DE 9108728U1 DE 9108728 U DE9108728 U DE 9108728U DE 9108728 U DE9108728 U DE 9108728U DE 9108728 U1 DE9108728 U1 DE 9108728U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- heat transfer
- section
- bag
- web
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H10W40/77—
-
- H10W40/251—
-
- H10W40/70—
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S165/00—Heat exchange
- Y10S165/044—Heat exchange having flexible heat exchange surface conforming to a solid structure, e.g. applicator
- Y10S165/047—Heat exchange having flexible heat exchange surface conforming to a solid structure, e.g. applicator for cooling
- Y10S165/048—Electrical component
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
richtunq
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Wärmeübertragungsbeutel zur Verwendung bei der Ableitung von Wärme
von elektronischen Komponenten wie integrierten Schaltungen, wobei der Beutel eine thermische Einrichtung
zum Verbessern der Wärmeübertragung von der Komponente zu einer in dem Beutel befindlichen Wärmeübertragungsflüssigkeit
aufweist.
Die Wärmeregulierung von elektronischen Komponenten erfolgte bisher durch die Verwendung von Gebläsen und/
oder metallischen Kühlkörpern. Gebläse zum Beispiel arbeiten mit Zwangsumlaufkühlung und Kühlkörper führen
thermische Energie durch Wärmeableitung von Komponenten ab. Es ist jedoch manchmal schwierig, bei kompakten
oder dicht angeordneten elektronischen Systemen eine
Telefon: (02 21)131041 Telex: 888 2307 dopa d Telefax: (0221)134297
(02 21)134881 Telegramm: Dompatent Köln
Konten/Accounts:
SaI. Oppenheim jr. & Cie., Köln (BLZ 37030200) Kto. Nr. 10760
Deutsche Bank AG. Köln (BLZ 370 7OO60) Kto. Nr. 1165 Postgiro Köln (BLZ 37O1O0 50) Kto. Nr. 654-500
ausreichende Kühlung zu erzielen. Darüber hinaus erzeugen Gebläse oftmals einen nicht akzeptierbaren Geräuschpegel.
Eine kürzlich entwickelte Vorrichtung zur wirksamen Ableitung von Wärme in kompakten elektronischen Systemen
ist der Wärmeübertragungsbeutel, der auch als Liquid Heat Sink Bag bekannt ist und von der Minnesota
Mining and Manufacturing Company vertrieben wird. Der Beutel besteht aus einer Bahn flexiblen, festen, luftundurchlässigen
Materials und ist mit einer wärmeleitenden, chemisch inerten, im wesentlichen gasfreien,
fluorchemischen Flüssigkeit gefüllt. Der Beutel ist zwischen der wärmeerzeugenden Komponente und einer
wärmeableitenden Fläche angeordnet, wobei die Wärme durch Wärmeübertragung durch die Flüssigkeit aufgrund
von Wärmeströmen und einer gwissen Bewegung von der wärmeerzeugenden Komponente zu der wärmeableitenden
oder -abführenden Fläche transferiert wird.
Ein Vorteil des genannten Wärmeübertragungsbeutels ist, daß das flexible Material sich geometrisch der Ausbildung
des betreffenden Hohlraums einer elektronischen Vorrichtung anpaßt und in engem Kontakt mit den jeweiligen
wärmeerzeugenden Teilen sowie der wärmeableitenden Fläche kommt, so daß zwischen diesen ein thermischer
Weg oder Kontakt entsteht. In einigen Fällen wirkt die inhärente stoßabsorbierende Natur des gefüllten
Beutels als Polster oder Kissen, um eine physikalische Stoßbeschädigung des Teils zu verhindern. Der
Beutel kann bei einer Reparatur vor Ort leicht entfernt und ersetzt werden und kann wahlweise mit einem Klebemittel
versehen sein, um ihn in seiner Position zu halten.
Es besteht jedoch nach wie vor ein Bedürfnis, die Rate der Wärmeableitung von wärmeerzeugenden Komponenten in
elektrischen Geräten zu erhöhen, insbesondere dann, wenn die Komponenten große Wärmemengen erzeugen oder
wenn eine Notwendigkeit zur Verringerung der Gesamtgröße des Geräts gegeben ist. Durch eine Erhöhung der
Rate der Wärmeableitung können wärmeerzeugende Teile in geringerem Abstand zu anderen Teilen angeordnet werden,
wobei ein ordnungsgemäßes Funktionieren aller Teile bei einer gewünschten .Arbeitstemperatur möglich bleibt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Wärmeübertragungsvorrichtung
mit Wärmeübertragungsflüssigkeit zu schaffen, die eine gegenüber dem bekannten
Wärmeübertragungsbeutel eine erhöhte Wärmeübertragungsrate aufweist.
Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt mit einer die Merkmale des Anspruchs 1 aufweisenden Wärmeübertragungsvorrichtung. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung
sin in den Unteransprüchen angegeben.
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Wärmeübertragungsvorrichtung,
die zwischen einer Oberfläche eines zu kühlenden Teils und einer Oberfläche eines Wärmeableitungskörpers
angeordnet werden kann. Die Vorrichtung weist einen flexiblen, dichten Beutel aus einer
Bahn aus luftundurchlässigem Material auf, der einen Innenhohlraum hat, wobei die Bahn mit einem Loch versehen
ist. Die Vorrichtung weist ebenfalls eine Wärmeübertragungsflüssigkeit
auf, welche den Hohlraum im wesentlichen ausfüllt. Eine Wärmeübertragungseinrichtung
mit hoher Wärmeleitfähigkeit erstreckt sich durch das Loch in der Bahn. Die Wärmeübertragungseinrichtung
hat einen ersten Abschnitt der sich zur Herstellung eines thermischen Kontakts mit einer Oberfläche einer
wärmeerzeugenden Komponente außerhalb des Beutels erstreckt, und einen zweiten Abschnitt, der sich in dem
Hohlraum zur Herstellung eines Kontakts mit der Wärmeübertragungsflüssigkeit
erstreckt. Der zweite Abschnitt der Wärmeübertragungseinrichtung hat eine größere Oberfläche
als der erste Abschnitt. Die Vorrichtung weist ferner eine Einrichtung zum dichten Verbinden des Körpers
mit der Bahn auf.
Die vorliegende Erfindung ermöglicht eine wesentlich höhere Wärmeübertragungsrate als mit einem Beutel ohne
Wärmeübertragungseinrichtung normalerweise zu erzielen wäre, da der erste Abschnitt der Wärmeübertragungseinrichtung
in direktem Kontakt mit der wärmeerzeugenden Komponente steht und Wärme durch Leitung durch die
Wärmeübertragungseinrichtung zu deren zweitem Abschnitt abführt, der in der Wärmeübertragungsflüssigkeit im
Beutel eingetaucht ist. Auf diese Weise wird die Wärmeübertragung in die Flüssigkeit nicht durch den thermischen
Widerstand des Beutels in Bereichen nahe der wärmeerzeugenden Komponente behindert. Darüber hinaus
weist der zweite Abschnitt der Wärmeübertragungseinrichtung eine relativ große Oberfläche auf, um als
"Wärmeabstrahlungsrippe" in der Wärmeübertragungsflüssigkeit
zu wirken.
Die erfindungsgemäße Wärmeübertragungsvorrichtung in Form eines Wärmeübertragungsbeutel zur Kühlung elektronischer
Teile besteht aus einer flexiblen Materialbahn und ist mit einer fluorchemischen Wärmeübertragungsflüssigkeit
gefüllt. Eine metallische Wärmeübertragungseinrichtung erstreckt sich durch ein Loch in
dem Beutel, um einen direkten Kontakt mit einer Außen-
fläche eines wärmeerzeugenden zu kühlenden Teils herzustellen. Ein Abschnitt der Wärmeübertragungseinrichtung
erstreckt sich in dem Beutel und wirkt als eine Wärmeabstrahlungsrippe, um die Wärmeübertragung von dem
zu kühlenden Teil zu der Flüssigkeit im Beutel zu verbessern.
Im folgenden ist ein Ausführungsbeispiel der Erfindung in Zusammenhang mit den zughörigen Zeichnungen im einzelnen
erläutert..
Es zeigen:
Fig. 1 eine eine geschnittene Seitenansicht der erfindungsgemäßen Wärmeübertragungsvorrichtung, die
zwischen einer wärmeerzeugenden Komponente und einem wärmeabstrahlenden Element angeordnet
ist;
Fig. 2 eine vergrößerte Unteransicht eines Wärmeübertragungselements
der Vorrichtung von Fig. 1; und
Fig. 3 einen seitliche Querschnitt durch das Wärmeübertragungselement
von Fig. 2 mit einem Verschlußring und einem O-Ring zum dichten Verbinden
des Wärmeübertragungselements mit dem Beutel der Vorrichtung.
Die in Fig. 1 dargestellte Wärmeübertragungsvorrichtung 10 kann in einem elektrischen Gerät 12 zwischen und in
engem Kontakt mit einer Außenfläche 42 eines wärmeerzeugenden Teils 14 und einer dieser zugewandten
Außenfläche 24 eines Wärmeabstrahlungskörpers 16 ange-
ordnet werden. Das Teil 14 ist an einer Platine 18 des Geräts 12 zwischen zwei weiteren Teilen 20 angebracht,
die etwas weniger Wärme erzeugen als das Teil 14.
Die Vorrichtung 10 weist einen flexiblen dichten Beutel 22 auf, der sich dem Zwischenraum zwischen dem Körper
16 und den Teilen 14, 20 derart anpaßt, daß eine Seite des Beutels 22 gegen die Außenfläche 24 des Körpers 16
drückt, während die gegenüberliegende Seite des Beutels 22 gegen eine der Fläche 24 zugewandte Außenfläche 2 6
jedes der Teile 20 drückt. Der Beutel besteht aus einem luftundurchlässigen Bahnmaterial 28 und weist einen
Hohlraum 30 sowie ein kreisförmiges Loch 31 auf, das eine Öffnung zwischen dem Hohlraum 30 und den außerhalb
des Beutels 22 liegenden Bereichen bildet.
Die Materialbahn 28 besteht aus einem ein- oder mehrlagigen Kunststoffilm und kann wahlweise ein thermoplastischer
Film sein; derartige Filme sind leicht erhältlich und oftmals heißsiegelbar. Ein zur Zeit bevorzugtes
Material für die Bahn 28 ist ein mehrlagiger Film, dessen Lagen, angefangen mit der die Außenfläche des
Beutels 22 bildenden Lage, aus den folgenden Materialien bestehen: 1) 3M No. 92 Polyamidband, vertrieben
von der Minnesota Mining and Manufacturing Company; und 2) American National Can Pantry Pack No. 50 Film, vertrieben
von der American National Can Company, Mount Vernon, USA. Das 3M Polyamidband besteht aus 0,00254 cm
(1,0 mil) duPont Polyamidfilm des Typs HN und 0,004572 cm (1,8 mil) 3M Klebematerial No. 41-3200-1568-2
(einer Mischung aus Silikon, Toluol und Xylol). Der Pantry Pack-Film ist ein mehrlagiger Film aus
0,0012192 cm (0,48 mil) PET-Polyester (der an dem Klebematerial des 3M Polyamidbandes angeordnet wird),
einem auflaminierten Klebematerial, einer Aluminiumfolie
von 0,00127 cm (0,5 mil) Dicke, einem auflaminierten
Klebematerial und einem modifizierten Polypropylenfilm von 0,007 62 cm (3,0 mil) Stärke. Dieser
Polypropylenfilm bildet die Innenfläche des Beutels 22, welche den Hohlraum 30 begrenzt.
Eine Wärmeübertragungsflüssigkeit 32 füllt den Hohlraum
30 im wesentlichen aus und enthält eine fluorchemische Flüssigkeit die .wärmeleitfähig, chemisch inert, im
wesentlichen gasfrei und thermisch stabil ist. Die Flüssigkeit 32 ist elektrisch nichtleitend, um die Möglichkeit
des Kurzschlusses von elektronischen Komponenten zu vermeiden, sollte der Beutel 22 aus irgendwelchen
Gründen reißen oder auf andere Art undicht werden. Darüber hinaus trägt die Reaktionsträgheit der
Flüssigkeit 32 bei einer Undichtigkeit des Beutels 22 dazu bei, erhebliche Beschädigungen elektronischer Geräte
und deren Systemgehäuse zu verhindern. Die thermische Stabilität der Flüssigkeit 32 erlaubt ein Aufrechterhalten
ihrer physikalischen und chemischen Eigenschaften während der beim Gebrauch üblicherweise
auftretenden wiederholten thermischen Zyklen des Geräts 12.
Die in Wärmeübertragungsbeuteln verwendeten wärmeleitenden Flüssigkeiten können aus der repräsentativen
Klasse der fluorierten linearen, verzweigten oder zyklischen Alkane, Äther, tertiären Amine sowie Aminoäther
und Gemischen aus diesen gewählt sein. In der vorliegenden Erfindung werden vorzugsweise perfluorierte
Chemikalien verwendet, obwohl auch partiell fluorierte Chemikalien verwendet werden können. Die perfluorierten
Chemikalien können geradkettig, verzweigtkettig, zyk-
* ■»
lisch oder eine Kombination aus diesen sein, zum Beispiel alkylzykloaliphatisch. Ferner sind sie gesättigt,
das heißt frei von ethylenischer, azetylenischer und aromatischer NichtSättigung. Die Skelettkette kann kettenbildende
Sauerstoff- und/oder dreiwertige Stickstof f-Heteroatome enthalten, die stabile Bindeglieder
zwischen Fluorkohlenwasserstoff-Gruppen bilden und die Reaktionsträgheit der Verbindung nicht beeinflussen.
Beispiele für solche Flüssigkeiten sind: CFCl2CFCl-,
C8F18' C8F17Br' C8F17C1' C5F11OC6F13'
<C4F9>3N' [<CF3>
2NC2F4]2O, Perfluorodekalin, CgF13CgH13, C3F7O [CF(CF3)
CF2O]nC2F5, C-C8F16O, 1,3-C-C6F10(COOCH3)2, CF3SO2N
(C2H5)2, 1,3-C6H4(CH3)(OSO2CF3), C3F7COO^C4H9.
Durch das Loch 31 in der Bahn 28 erstreckt sich ein Wärmeübertragungselement 34, welches aus einem Material
mit hoher Wärmeleitfähigkeit, vorzugsweise Aluminium,
besteht, welche diejenige der Bahn 28 übersteigen kann. Das Wärmeübertragungselement 34 ist im Einzelnen in den
Fign. 2 und 3 dargestellt und weist auf einer Seite einen ersten Abschnitt 36 und an der entgegengesetzten
Seite einen von dem ersten Abschnitt beabstandeten zweiten Abschnitt 38 auf. Der erste Abschnitt 36 ist im
wesentlichen zylindrisch und erstreckt sich außerhalb des Beutels 22. Die Außenfläche 40 steht in direktem
engem thermischem Kontakt mit der äußeren Oberseite 42 der wärmeerzeugenden Komponente 14. Vorzugsweise sind
beide Flächen 40, 42 planar, um eine enge Flächenanlage und eine gute thermische Verbindung zu gewährleisten,
wenn das Wärmeübertragungselement 34 an der Komponente 14 angreift.
Der zweite Abschnitt 38 des Wärmeübertragungselements 34 erstreckt sich zur Herstellung eines direkten engen
Kontakts mit der Wärmeübertragungsflüssigkeit 32 in dem
Hohlraum 30. Der Hohlraum 30 ist im wesentlichen von der Flüssigkeit 32 ausgefüllt, um zu gewährleisten, daß
der zweite Abschnitt 38 vollständig in der Flüssigkeit 32 eingetaucht ist und um zu gewährleisten, daß an der
Oberseite des Hohlraumes 30 im wesentlichen keine Luftblasen existieren (s. Fig. 1), so daß die Flüssigkeit
32 in direktem Kontakt mit dem Bereich der Bahn 28 steht, welcher an der Unterseite 24 des wärmeabstrahlenden
Körpers 16. anliegt.
Wie in Fig. 3 dargestellt, ist der erste Abschnitt 36
von dem zweiten Abschnitt 38 durch einen Zwischenabschnitt 44 mit einer ringförmigen Nut 46 getrennt. Der
Zwischenabschnitt 44 ist wie der erste und der zweite Abschnitt 36, 38 im wesentlichen zylindrisch und weist
einen Durchmesser auf, der zwischen denjenigen der Abschnitte 36, 38 liegt. Das Loch 31 in der Bahn 28 hat
ungefähr den gleichen Durchmesser wie der erste Abschnitt 36, so daß der Umfangsrand des Lochs 31 auf der
von dem Zwischenabschnitt 44 radial einwärts der Nut 46 gebildeten Schulter aufliegt. Im Übergangsbereich
zwischen dem Zwiscghenabschnitt 44 und dem ersten Abschnitt 36 ist die Ringnut 46 angeordnet, die zum Ende
des ersten Abschnitts 36 hin offen ist.
Ein ringförmiger Verschlußring 48 und ein in der Nut 46 aufgenommener O-Ring 50 bilden eine Einrichtung zum
dichtenden Verbinden des Wärmeübertragungselements 34 mit der Bahn 2 8 in einem Bereich nahe dem Loch 31. Der
Verschlußring hat einen Innendurchmesser, der geringfügig kleiner ist als der Außendurchmesser des ersten
Abschnitts 36, um einen selbsterhaltenden Festsitz herzustellen, wenn der Verschlußring 48 über den ersten
Abschnitt 36 gedrückt wird. In zusammengesetztem Zustand drückt der Verschlußring 48 die Bahn 28 gegen den
O-Ring 50, um eine im wesentlichen dichte Verbindung
zwischen dem Wärmeübertragungselement 34 und dem Beutel 22 herzustellen.
Der zweite Abschnitt 38 des Wärmeübertragungselements 34 hat eine Außenfläche, die größer ist als die freiliegende
Außenfläche des ersten Abschnitts 36, so daß der zweite Abschnitt 38 nach Art einer wärmeabstrahlenden
Rippe wirkt, um von der Komponente 14 zum ersten Abschnitt 36 geleitete thermische Energie schnell abzuführen.
Der Zwischenabschnitt 44, der einen kleineren Durchmesser aufweist als der zweite Abschnitt 38, dient
als Abstandshalter, um einen Abstand zwischen dem zweiten Abschnitt 38 und der Bahn 28 zu bewirken und einen
Kontakt zwischen der Flüssigkeit 32 und der Unterseite des zweiten Abschnitts 38 zu ermöglichen, wie in den
Fign. 1 und 3 dargestellt. Zusätzlich zu dem zweiten Abschnitt 38 leitet die zylindrische Außenfläche des
Zwischenabschnitts 44 ebenfalls eine gewisse Menge der in dem Wärmeübertragungselement 34 enthaltenen thermischen
Energie direkt in die Flüssigkeit 32.
Beim Herstellen der Vorrichtung 10 ist es vorteilhaft, das Loch 31 in der Bahn 28 durch herkömmliche Stanzverfahren
vorzusehen, bevor die Bahn 28 zu dem Beutel 22 geformt wird. Alternativ kann jedoch auch die kreisförmige
Außenkante des ersten Abschnitts 36 zum Ausstanzen des Lochs 31 verwendet werden, wenn der Verschlußring
48 auf das Wärmeübertragungselement 34 aufgedrückt wird.
Die Oberseite des Beutels 22 (Fig. 1) befindet sich in direkter Flächenanlage an der Fläche 24 des wärmeab-
strahlenden Körpers 16, wenn die untere Außenfläche 40 des Wärmeübertragungselements 34 sich in direktem planarem
Kontakt mit der Oberseite 42 der wärmeerzeugenden Komponente befindet. Da die Bahn 28 flexibel ist, verschiebt
sich das Wärmeübertragungselement 34 aufgrund innerer Drücke und/oder des Gewichts der Vorrichtung 10
selbsttätig bis sich die Flächen 40, 42 in ebenem, planaren Kontakt miteinander befinden. Die Flexibilität
des Beutels 22 ermöglicht es der Bahn 28 gleichzeitig flach an den Oberseiten 26 der Komponenten 20 anzuliegen,
obwohl die Flächen 2 6 unter Umständen nicht koplanar zueinander verlaufen und obwohl die Höhe des
ersten Abschnitts 36 von der vertikalen Abmessung zwischen der Fläche 42 und jeder der Flächen 26 verschieden
sein kann. Die Vorrichtung 10 kann ebenfalls mit mehreren Wärmeübertragungselementen ausgebildet sein,
die dem Wärmeübertragungselement 34 ähnlich sind, so daß eine Reihe elektrischer Komponenten, die eine relativ
große Wärmemenge erzeugen, gleichzeitig in Kontakt mit einem jeweiligen Wärmeübertragungselement stehen
können, obwohl nur ein einziger (dem Beutel 22 ähnlicher) Beutel vorgesehen ist.
In einer Versuchsreihe wurde eine der Vorrichtung 10 ähnliche Vorrichtung in einem Testgerät derart angeordnet,
daß eine der Fläche 40 ähnliche äußere Wärmeübertragungselementsfläche
horizontal ausgerichtet war und sich unmittelbar über einer erwärmten Scheibe befand.
Die Scheibe war von einem Isolierring umgeben, so daß im wesentlichen die gesamte in den Beutel gelangende
thermische Energie durch das Wärmeübertragungselement geleitet wurde. Zwischen der Scheibe und dem
Wärmeübertragungselement wurde eine Schicht thermisches leitendes Fett aufgebracht. Die Oberseite des Beutels
berührte eine horizontale kühle Platte. Ein zwischen dem Beutel und der Platte angeordnetes Thermoelement
überwachte eine Temperatur, die im wesentlichen dem Mittelwert zwischen den Temperaturen des Beutels und
der Unterseite der kühlen Platte entsprach. Ein Datenerfassungssystem zeichnete die der Platte bei konstanter
Spannung zugeführte Menge elektrischer Energie, die Temperatur der Platte und die vom Thermoelement angegebene
Temperatur auf. Der thermische Gleichgewichtszustand des Systems sollte erreicht sein, wenn die Temperatur
der Platte und die von dem Thermoelement angegebene Temperatur sich innerhalb einer Minute nicht um
mehr als ein halbes Grad Celsius veränderten. Die Ergebnisse wurden sodann mit denjenigen von Versuchen
verglichen, bei denen ein ähnlicher Beutel ohne Ableitungsvorrichtung verwendet wurde. Es wurde festgestellt,
daß der thermische Gesamtwiderstand der Vorrichtung mit Ableitungsvorrichtung 3,90C/ Watt betrug,
während der Wert für die Vorrichtung ohne Ableitungsvorrichtung ll,6°C/Watt betrug. Somit wies die Vorrichtung
mit Ableitungsvorrichtung eine Verbesserung der Gesamt-Wärmeübertragungsleistung um den Faktor 2,98
auf. Der Wärmefluß bei dem höchsten getesteten Leistungspegel betrug bei der Vorrichtung mit Wärme-
2
übertragungselement 14,3 Watt/cm . Die Vorrichtung mit Wärmeübertragungselement erwies sich als am effektivsten, wenn der Beutel im wesentlichen horizontal angeordnet war, wobei die kühle Platte oberhalb des Beutels und die wärmeerzeugende Komponente direkt unter dem Wärmeübertragungselement angeordnet war.
übertragungselement 14,3 Watt/cm . Die Vorrichtung mit Wärmeübertragungselement erwies sich als am effektivsten, wenn der Beutel im wesentlichen horizontal angeordnet war, wobei die kühle Platte oberhalb des Beutels und die wärmeerzeugende Komponente direkt unter dem Wärmeübertragungselement angeordnet war.
Claims (14)
1. Wärmeübertragungsvorrichtung zur Anordnung zwischen einem zu kühlenden Teil und einer Fläche
eines wärmeabstrahlenden Körpers, mit:
einem flexiblen dichten Beutel (22) aus einer Bahn (28) eines luftundurchlässigen Materials,
der einen. Hohlraum (30) bildet;
einer Wärmeübertragungsflüssigkeit (32), die den Hohlraum (30) im wesentlichen ausfüllt;
- einem Loch (31) in der Bahn (28);
einer sich durch das Loch (31) in der Bahn (28) erstreckenden Wärmeübertragungseinrichtung (34)
mit hoher Wärmeleitfähigkeit, wobei die Wärmeübertragungseinrichtung
(34) einen sich außerhalb des Beutels (22) erstreckenden ersten Abschnitt (36) zum Herstellen eines thermischen
Kontakts mit einer Fläche eines wärmeerzeugenden Teils (14) und einen sich in dem Hohlraum
(30) erstreckenden zweiten Abschnitt (38) zum Herstellen eines Kontakts mit der Wärmeübertragungsflüssigkeit
(32) aufweist; und
einer Einrichtung (48, 50) zum dichten Verbinden der Wärmeübertragungseinrichtung (34) und
der Bahn (28).
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Abschnitt (38) eine größere
Oberfläche hat als der erste Abschnitt (36).
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Abschnitt (38) eine
Querschnittsfläche hat, die größer ist als das Loch (31).
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeübertragungseinrichtung (34) zwischen dem ersten (36) und dem
zweiten Abschnitt (38) einen Zwischenabschnitt (44) aufweist, und daß der erste Abschnitt (36)
eine Querschnittsfläche hat, die ungefähr gleich der Fläche des Lochs (31) ist, und daß der zweite
Abschnitt (38) von der Bahn (28) beabstandet ist, um einen allseitigen Kontakt mit der Flüssigkeit
(32) zu ermöglichen.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Abschnitt (36)
eine ebene Außenfläche (40) hat.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung (48,50)
zum dichten Verbinden der Wärmeübertragungseinrichtung (34) mit der Bahn (28) einen Verschlußring
(48) aufweist, der den ersten Abschnitt (36) umschließt.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung (48,50) zum dichten Verbinden
der Wärmeübertragungseinrichtung (34) mit der Bahn (28) ferner einen zwischen dem Verschlußring
(48) und der Wärmeübertragungseinrichtung (34) angeordneten O-Ring (50) aufweist.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Bahn (28) eine
Schicht aus Aluminium aufweist.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der erste (36) und der
zweite Abschnitt (38) der Wärmeübertragungseinrichtung jeweils von im wesentlichen zylindrischer
Form sind und der Durchmesser des zweiten Abschnitts (38) größer ist als der Durchmesser des
ersten Abschnitts (36).
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeübertragungseinrichtung
(34) ein einstückiges Element ist.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet,
daß das Element (34) im wesentlichen zylindrische Gestalt mit im Durchmesser unterschiedlichen
Abschnitten (38,44,36) aufweist.
12. Vorrichtung nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet,
daß das im wesentlichen zylindrische Element (34) einen ersten Abschnitt (36) aufweist,
in dem es im Durchmesser kleiner ist als in einem sich in Längsachsenerstreckung an den ersten Abschnitt
(36) anschließenden mittleren Abschnitt (44), dessen Durchmesser wiederum kleiner ist als
ein sich an den mittleren Abschnitt (44) anschließender zweiter Abschnitt (38).
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem ersten
Abschnitt (36) und dem mittleren Abschnitt (44)
eine Ringnut (46) in dem Element (34) ausgebildet ist, die in axialer Richtung des Elements (34)
offen ist.
14. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß in der Ringnut (46) ein Dichtring (50)
angeordnet ist und daß auf dem ersten Abschnitt ein Verschlußring (48) klemmend aufgesetzt ist,
wobei im Randbereich des Loches (31) der Dichtring (50) an der Innenfläche und der Verschlußring (48)
an der Außenfläche des Beutels (22) dichtend anliegen.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/556,949 US5000256A (en) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | Heat transfer bag with thermal via |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE9108728U1 true DE9108728U1 (de) | 1991-11-21 |
Family
ID=24223475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE9108728U Expired - Lifetime DE9108728U1 (de) | 1990-07-20 | 1991-07-16 | Wärmeübertragungsbeutel mit Wärmeübertragungseinrichtung |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5000256A (de) |
| JP (1) | JP2502547Y2 (de) |
| DE (1) | DE9108728U1 (de) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4217597A1 (de) * | 1992-05-27 | 1993-12-02 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Einbausystem für auf Leiterplatten montierte hochintegrierte gehäuselose Bausteine |
| DE4217596A1 (de) * | 1992-05-27 | 1993-12-02 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Einbausystem für auf Leiterplatten montierte hochintegrierte Bausteine |
| DE4217598A1 (de) * | 1992-05-27 | 1993-12-02 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Einbausystem für auf Leiterplatten montierte hochintegrierte, gehäuselose Bausteine |
| DE4404035A1 (de) * | 1994-02-09 | 1995-08-10 | Sel Alcatel Ag | Wärmeleitvorrichtung für elektrische Bauelemente |
| DE19704549A1 (de) * | 1996-02-13 | 1997-08-14 | Electrovac | Kühlkörper für elektrische und elektronische Bauelemente |
| DE19714835A1 (de) * | 1997-04-10 | 1998-10-15 | Georg Schlomka | Gehäuse für hochfrequent lärm- und wärmeemittierende Baugruppen |
| DE29817185U1 (de) | 1998-09-24 | 1998-11-26 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH, 81543 München | Wärmeleitende Einlegematte für elektrische und elektronische Geräte |
| DE10033848A1 (de) * | 2000-07-12 | 2002-01-24 | Plg Elektronik Ingenieur Und D | Elektrisches Gerät |
| DE102023212844A1 (de) * | 2023-12-18 | 2025-06-18 | Zf Friedrichshafen Ag | Kühlvorrichtung sowie Steuergerät mit einer solchen Kühlvorrichtung |
Families Citing this family (80)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04206555A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Hitachi Ltd | 電子機器の冷却装置 |
| IL100806A (en) * | 1991-02-01 | 1997-02-18 | Commw Scient Ind Res Org | Heat transfer device |
| SE9100596D0 (sv) * | 1991-03-01 | 1991-03-01 | Carlstedt Elektronik Ab | Magasin foer stora vlsi-kapslar |
| US5205348A (en) * | 1991-05-31 | 1993-04-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Semi-rigid heat transfer devices |
| US5187645A (en) * | 1991-06-07 | 1993-02-16 | Ergo Computing, Inc. | Portable computer with docking connector for peripheral devices |
| US5130889A (en) * | 1991-06-28 | 1992-07-14 | Digital Equipment Corporation | Integrated circuit protection by liquid encapsulation |
| JPH0590461A (ja) * | 1991-09-25 | 1993-04-09 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| US5323292A (en) * | 1992-10-06 | 1994-06-21 | Hewlett-Packard Company | Integrated multi-chip module having a conformal chip/heat exchanger interface |
| DE4326207A1 (de) * | 1992-10-06 | 1994-04-07 | Hewlett Packard Co | Mechanisch schwimmendes Mehr-Chip-Substrat |
| DE4312057A1 (de) * | 1993-04-13 | 1993-10-14 | Siegmund Maettig | Vorrichtung zum Kühlen hochintegrierter Multi-Chip-Moduls für Datenverarbeitungsanlagen mit hoher Rechnerleistung |
| US5423498A (en) * | 1993-04-27 | 1995-06-13 | E-Systems, Inc. | Modular liquid skin heat exchanger |
| US5485671A (en) * | 1993-09-10 | 1996-01-23 | Aavid Laboratories, Inc. | Method of making a two-phase thermal bag component cooler |
| US5704416A (en) * | 1993-09-10 | 1998-01-06 | Aavid Laboratories, Inc. | Two phase component cooler |
| US5458189A (en) * | 1993-09-10 | 1995-10-17 | Aavid Laboratories | Two-phase component cooler |
| JP3385482B2 (ja) * | 1993-11-15 | 2003-03-10 | 株式会社日立製作所 | 電子機器 |
| US5403973A (en) * | 1994-01-18 | 1995-04-04 | Santilli; Michael A. | Custom conformal heat sinking device for electronic circuit cards and methods of making the same |
| US5472043A (en) * | 1994-03-22 | 1995-12-05 | Aavid Laboratories, Inc. | Two-phase component cooler with radioactive initiator |
| US5383340A (en) * | 1994-03-24 | 1995-01-24 | Aavid Laboratories, Inc. | Two-phase cooling system for laptop computers |
| US5411077A (en) * | 1994-04-11 | 1995-05-02 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Flexible thermal transfer apparatus for cooling electronic components |
| US5390077A (en) * | 1994-07-14 | 1995-02-14 | At&T Global Information Solutions Company | Integrated circuit cooling device having internal baffle |
| US5529115A (en) * | 1994-07-14 | 1996-06-25 | At&T Global Information Solutions Company | Integrated circuit cooling device having internal cooling conduit |
| US5560423A (en) * | 1994-07-28 | 1996-10-01 | Aavid Laboratories, Inc. | Flexible heat pipe for integrated circuit cooling apparatus |
| US5502582A (en) * | 1994-09-02 | 1996-03-26 | Aavid Laboratories, Inc. | Light source cooler for LCD monitor |
| AU5869196A (en) * | 1995-05-22 | 1996-12-11 | Aavid Laboratories, Inc. | Enclosure material for two-phase component cooler |
| US5587880A (en) * | 1995-06-28 | 1996-12-24 | Aavid Laboratories, Inc. | Computer cooling system operable under the force of gravity in first orientation and against the force of gravity in second orientation |
| US5642776A (en) * | 1996-02-27 | 1997-07-01 | Thermacore, Inc. | Electrically insulated envelope heat pipe |
| FR2745631B1 (fr) * | 1996-03-01 | 1998-05-07 | Mcb Ind | Composant thermo-emissif a transmission thermique amelioree, et son procede de realisation |
| NZ286458A (en) * | 1996-04-26 | 1999-01-28 | Fisher & Paykel | Evaporation tray to catch defrost water from refrigerator, bottom consists of flexible membrane |
| SE9604705L (sv) | 1996-12-20 | 1998-06-21 | Ericsson Telefon Ab L M | Förfarande och medel för att arrangera värmeöverföring |
| US5923086A (en) * | 1997-05-14 | 1999-07-13 | Intel Corporation | Apparatus for cooling a semiconductor die |
| SG64996A1 (en) | 1997-07-08 | 1999-05-25 | Dso National Laborataries | A heat sink |
| DE19732738A1 (de) * | 1997-07-30 | 1999-02-04 | Asea Brown Boveri | Leistungshalbleiterbauelemente mit druckausgleichender Kontaktplatte |
| WO1999019908A1 (en) * | 1997-10-14 | 1999-04-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal conductive unit and thermal connection structure using same |
| US5966288A (en) * | 1998-05-22 | 1999-10-12 | Northern Telecom Limited | Assemblies of electronic devices and flexible containers thereof |
| US6085831A (en) * | 1999-03-03 | 2000-07-11 | International Business Machines Corporation | Direct chip-cooling through liquid vaporization heat exchange |
| US6896039B2 (en) * | 1999-05-12 | 2005-05-24 | Thermal Corp. | Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes |
| US6302192B1 (en) * | 1999-05-12 | 2001-10-16 | Thermal Corp. | Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes |
| US6972958B2 (en) * | 2003-03-10 | 2005-12-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Multiple integrated circuit package module |
| US7063127B2 (en) * | 2003-09-18 | 2006-06-20 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for chip-cooling |
| TWI235817B (en) * | 2004-03-26 | 2005-07-11 | Delta Electronics Inc | Heat-dissipating module |
| US7133286B2 (en) * | 2004-05-10 | 2006-11-07 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for sealing a liquid cooled electronic device |
| US20060090881A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | 3M Innovative Properties Company | Immersion cooling apparatus |
| US7581585B2 (en) * | 2004-10-29 | 2009-09-01 | 3M Innovative Properties Company | Variable position cooling apparatus |
| US20060196640A1 (en) * | 2004-12-01 | 2006-09-07 | Convergence Technologies Limited | Vapor chamber with boiling-enhanced multi-wick structure |
| JP2006261457A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Fujitsu Ltd | 受熱体、受熱装置及び電子機器 |
| US20070034360A1 (en) * | 2005-06-08 | 2007-02-15 | Hall Jack P | High performance cooling assembly for electronics |
| US8561673B2 (en) * | 2006-09-26 | 2013-10-22 | Olantra Fund X L.L.C. | Sealed self-contained fluidic cooling device |
| US7428152B1 (en) | 2006-10-27 | 2008-09-23 | Isothermal Systems Research, Inc. | Localized thermal management system |
| KR101420802B1 (ko) * | 2008-01-17 | 2014-07-21 | 삼성전자주식회사 | 전자모듈용 방열구조체 및 이를 구비한 전자기기 |
| EP2321607A1 (de) * | 2008-08-04 | 2011-05-18 | Clustered Systems Company | Kontaktgekühltes elektronisches gehäuse |
| WO2010036784A1 (en) * | 2008-09-26 | 2010-04-01 | Parker Hannifin Corporation | Thermally conductive gel packs |
| TW201019431A (en) * | 2008-11-03 | 2010-05-16 | Wen-Qiang Zhou | Insulating and heat-dissipating structure of an electronic component |
| US9163883B2 (en) * | 2009-03-06 | 2015-10-20 | Kevlin Thermal Technologies, Inc. | Flexible thermal ground plane and manufacturing the same |
| US8477500B2 (en) * | 2010-05-25 | 2013-07-02 | General Electric Company | Locking device and method for making the same |
| TW201241603A (en) * | 2011-04-08 | 2012-10-16 | Asustek Comp Inc | Motherboard |
| US9658000B2 (en) * | 2012-02-15 | 2017-05-23 | Abaco Systems, Inc. | Flexible metallic heat connector |
| US20140354314A1 (en) * | 2013-05-31 | 2014-12-04 | Hitesh Arora | Thermal interface techniques and configurations |
| US12523431B2 (en) * | 2014-09-15 | 2026-01-13 | Kelvin Thermal Technologies, Inc. | Polymer-based microfabricated thermal ground plane |
| US11598594B2 (en) | 2014-09-17 | 2023-03-07 | The Regents Of The University Of Colorado | Micropillar-enabled thermal ground plane |
| US11988453B2 (en) | 2014-09-17 | 2024-05-21 | Kelvin Thermal Technologies, Inc. | Thermal management planes |
| US12385697B2 (en) | 2014-09-17 | 2025-08-12 | Kelvin Thermal Technologies, Inc. | Micropillar-enabled thermal ground plane |
| US10111363B2 (en) * | 2014-12-04 | 2018-10-23 | Microsoft Technology Licensing, Llc | System for effectively transfering heat from electronic devices and method for forming the same |
| US12104856B2 (en) | 2016-10-19 | 2024-10-01 | Kelvin Thermal Technologies, Inc. | Method and device for optimization of vapor transport in a thermal ground plane using void space in mobile systems |
| EP3622238A4 (de) | 2017-05-08 | 2021-01-13 | Kelvin Thermal Technologies, Inc. | Wärmeverwaltungsebenen |
| JP6886698B2 (ja) * | 2017-06-29 | 2021-06-16 | 北川工業株式会社 | 熱伝導液パック |
| US10566263B2 (en) * | 2017-09-28 | 2020-02-18 | Intel Corporation | Conformable heat spreader |
| US11054193B2 (en) | 2018-05-30 | 2021-07-06 | Amazon Technologies, Inc. | Vehicle with vibration isolated electronics |
| US10912224B2 (en) * | 2018-05-30 | 2021-02-02 | Amazon Technologies, Inc. | Thermally conductive vibration isolating connector |
| CN113167546A (zh) | 2018-12-11 | 2021-07-23 | 开尔文热技术股份有限公司 | 均热板 |
| US20220151113A1 (en) * | 2019-03-28 | 2022-05-12 | Nec Corporation | Electronic device |
| US11158562B2 (en) | 2020-02-11 | 2021-10-26 | International Business Machines Corporation | Conformal integrated circuit (IC) device package lid |
| EP3893274A1 (de) * | 2020-04-07 | 2021-10-13 | ABB Schweiz AG | Kühlelement und verfahren zur herstellung eines kühlelements |
| US11930621B2 (en) | 2020-06-19 | 2024-03-12 | Kelvin Thermal Technologies, Inc. | Folding thermal ground plane |
| US11574853B2 (en) * | 2020-06-30 | 2023-02-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device |
| CN214122875U (zh) * | 2021-01-28 | 2021-09-03 | 益德电子科技(杭州)有限公司 | 电脑水族箱安装结构 |
| CN116965163A (zh) * | 2021-03-08 | 2023-10-27 | 特斯拉公司 | 具有集成滑动基座的冷板和包括该冷板的处理系统 |
| JP7638767B2 (ja) * | 2021-04-05 | 2025-03-04 | 日本航空電子工業株式会社 | デバイス |
| US11800643B2 (en) | 2021-04-05 | 2023-10-24 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Device having closed space between overlapping sealing members |
| US12464672B1 (en) * | 2022-03-30 | 2025-11-04 | Equinix, Inc. | Hybrid immersion cooling system |
| DE102022207570A1 (de) * | 2022-07-25 | 2024-01-25 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Kühlvorrichtung für eine zu kühlende Baugruppe in einem Fahrzeug |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2780757A (en) * | 1955-08-02 | 1957-02-05 | Texas Instruments Inc | Rectifier structure |
| US3826957A (en) * | 1973-07-02 | 1974-07-30 | Gen Electric | Double-sided heat-pipe cooled power semiconductor device assembly using compression rods |
| JPS5544673A (en) * | 1978-09-26 | 1980-03-29 | Nec Corp | Liquid cooling device for data processor |
-
1990
- 1990-07-20 US US07/556,949 patent/US5000256A/en not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-07-16 DE DE9108728U patent/DE9108728U1/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-07-17 JP JP1991055438U patent/JP2502547Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4217597A1 (de) * | 1992-05-27 | 1993-12-02 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Einbausystem für auf Leiterplatten montierte hochintegrierte gehäuselose Bausteine |
| DE4217596A1 (de) * | 1992-05-27 | 1993-12-02 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Einbausystem für auf Leiterplatten montierte hochintegrierte Bausteine |
| DE4217598A1 (de) * | 1992-05-27 | 1993-12-02 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Einbausystem für auf Leiterplatten montierte hochintegrierte, gehäuselose Bausteine |
| DE4404035A1 (de) * | 1994-02-09 | 1995-08-10 | Sel Alcatel Ag | Wärmeleitvorrichtung für elektrische Bauelemente |
| DE19704549A1 (de) * | 1996-02-13 | 1997-08-14 | Electrovac | Kühlkörper für elektrische und elektronische Bauelemente |
| DE19714835A1 (de) * | 1997-04-10 | 1998-10-15 | Georg Schlomka | Gehäuse für hochfrequent lärm- und wärmeemittierende Baugruppen |
| DE29817185U1 (de) | 1998-09-24 | 1998-11-26 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH, 81543 München | Wärmeleitende Einlegematte für elektrische und elektronische Geräte |
| DE10033848A1 (de) * | 2000-07-12 | 2002-01-24 | Plg Elektronik Ingenieur Und D | Elektrisches Gerät |
| DE102023212844A1 (de) * | 2023-12-18 | 2025-06-18 | Zf Friedrichshafen Ag | Kühlvorrichtung sowie Steuergerät mit einer solchen Kühlvorrichtung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5000256A (en) | 1991-03-19 |
| JPH0496857U (de) | 1992-08-21 |
| JP2502547Y2 (ja) | 1996-06-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE9108728U1 (de) | Wärmeübertragungsbeutel mit Wärmeübertragungseinrichtung | |
| DE69203951T2 (de) | Hitzeübertragungsvorrichtung. | |
| DE69124020T2 (de) | Ein mit einem beweglichen Ableiter versehenes Wärmeübertragungsgerät mittels Durchfluss | |
| DE69316038T2 (de) | Kühlungsstruktur für integrierte Schaltungen | |
| DE69626662T2 (de) | Mit flüssigkeit gekühlter kühlkorper zur kühlung von elektronischen bauteilen | |
| DE69014420T2 (de) | Schaltungsmodul mit Konvektionskühlung mit einem fliessenden Kühlmittel zwischen einer wärmeproduzierenden Komponente und der Stirnseite eines Kolbens. | |
| DE69126686T2 (de) | Wärmetransportmodul für Anwendungen ultrahoher Dichte und Silizium auf Siliziumpackungen | |
| DE2647758B2 (de) | Kühlungsmodul für elektrische Bauteile | |
| DE19950402A1 (de) | Plattenförmiges Wärmeableitrohr, Verfahren zur Herstellung desselben sowie Kühlvorrichtung mit einem plattenförmigen Wärmeableitrohr | |
| DE2107549A1 (de) | Trager einer elektronischen Schaltung mit einem Sammelsystem mit Warmeleitungs eigenschaften fur alle Richtungen | |
| DE4231702A1 (de) | Thermoelektrische Heiz- und Kühlkammer | |
| DE2825582A1 (de) | Waermeabfuehreinrichtung fuer halbleitermodul | |
| DE3851985T2 (de) | Wärmeleitende Packung für elektronische Bauelemente. | |
| DE4121534A1 (de) | Kuehlvorrichtung | |
| DE4428170A1 (de) | Anordnung aus Federklemme und Kühlkörper | |
| DE10153887A1 (de) | Magnetkernbefestigungssystem | |
| DE3933956C2 (de) | Spannverband für einen Stromrichter | |
| EP0340520B1 (de) | Anordnung zur konvektiven Kühlung von elektronischen Bauelementen, insbesondere von integrierten Halbleiterschaltungen | |
| DE102005022226B4 (de) | Kühlanordnung für in einem Gehäuse angeordnete elektronische Bauelemente | |
| DE102019111575A1 (de) | Wärmemanagementvorrichtung zur verwendung an der elektronik in einem transportfahrzeug | |
| DE112011101941T5 (de) | Flexibler Wärmetauscher | |
| DE102012222959B4 (de) | Leistungsbauelementeinrichtung | |
| DE3220638A1 (de) | Kuehlsystem fuer eine elektronische steuerung | |
| DE3780211T2 (de) | Kuehlkoerper mit fluessigkeitsfrontkuehlung mit der moeglichkeit einer querkuehlung. | |
| DE2611749A1 (de) | Halbleiteranordnung mit einem durch druck kontaktierbaren halbleiterbauelement |