DE868998C - Elektrolytisches Polieren der Oberflaechen von Kupfer und Kupferlegierungen - Google Patents
Elektrolytisches Polieren der Oberflaechen von Kupfer und KupferlegierungenInfo
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
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Description
- Elektrolytisches Polieren der Oberflächen von Kupfer und Kupferlegierungen Seitdem vom Jahre 1935 ab das elektrolytische Polieren von Metalloberflächen in der Hauptsache durch den französischen Forscher P. A. J a c q u e t bekanntgeworden ist, sind auf diesem Gebiet zahlreiche Verfahren entwickelt und auch patentiert worden. Sie unterscheiden sich voneinander vor allem durch die Zusammensetzung des Elektrolyts; darunter solche, die teils mit gefährlichen, weil explosiven, teils .mit kostspieligen und knappen bzw. zeitweise bewirtschafteten Stoffen arbeiteten. Andere Verfahren haben Nachteile, wie kräftiges Schäumen, längere Anlaufzeit, bevor die eigentliche Polierwirkung eintritt, Arbeiten bei recht hohen Temperaturen, hohe Viskosität, Auftreten gesundheitsschädlicher Dämpfe, allzu rasche Abnutzung des Bades usw.
- Ausgehend von zwei Elektrolyten, die der Erfinder im Jahre 1944 mitentwickelt hat, wurde eine weitere Anzahl von Elektrolyten aufgefunden, denen die obengenannten Mängel nicht anhaften.
- Erfindungsgemäß, wird als Elektrolyt zum elektrolytischen Polieren von Kupfer und seinen Legierungen eine Lösung von Wasser, Phosphorsäure, Glyecin, Wasserstoffperoxyd und einfachen aliphatischen Alkoholen bei Zimmertemperatur verwendet. Will man bei erhöhter Temperatur, etwa So bis 70°, arbeiten, so kann eine Lösung aus den gleichen Bestandteilen, aber ohne den aliphatischen Alkohol verwendet werden.
- Die Vorteile dieses Verfahrens sind insbesondere: i. billige und greifbare Rohstoffe; 2. keine Anlaufzeit, ist sofort verwendungsfähig; 3. kein Überschäumen des Bades; q.. geringere Viskosität, daher auch für Innenpolierungen und Polierungen von Bohrungen gut geeignet; 5. die Polierung erfolgt schon bei Spannung von wenigen Volt, wie sie mit den in der Galvanotechnik üblichen Aggregaten erzeugt werden kann; 6. die Badtemperaturen sind normale bzw. keine wärmeschutzerfordernden Temperaturen (maximal 6o°), und 7. keine Veränderung der Oberflächen in Struktur oder Farbe bei Polierungen von Legierungen.
- Beispiel z Zusammensetzung des Elektrolyts: 5o bis 6o0/0 Phosphorsäure; 15 bis :2,5% Glyecin; zo bis 2o % Wässer; 2 bis 3 % Wasserstoffperoxyd; 5 bis 15 0/0 Isopropanol: Betriebsbedingungen: Stromdichte 2o bis 3o Amp./qdm; Elektrodenabstand 30- mm; Polierdauer 3 bis r2, Minuten; Arbeitstemperatur 15 bis 35°.
- Beispiel 2 Zusammensetzung des Elektrolyts: 45 bis 551/o Phosphorsäure; 25 bis 315% Glyecin; 15 bis 25% Wasser; 2. bis 5 % Wasserstoffperoxyd. Betriebsbedingungen: Stromdichte 2o bis 30 Amp./qdm; Elektrodenabstand 30 mm; Polierdauer 2 bis ro Minuten; Arbeitstemperatur 5o bis 6o°.
Claims (1)
- PATENTANSPRUCH: Verfahren zum elektrolytischen Glätten und Glänzen von Kupferoberflächen und Oberflächen von Kupferlegierungen durch anodische Behandlung in Elektrolyten, dadurch gekennzeichnet, daB ,die Behandlung bei Zimmertemperatur in einem Bade vorgenommen wird, welches neben Phosphorsäure, Wasser, Glyecin (oder Glycerin oder Diglykole) und Wasserstoffperoxyd einfache aliphatische Alkohole, wie z. B. Isopropanol, enthält, oder bei Temperaturen von 5o bis 70° in einem Bade vorgenommen wird, welches neben Phosphorsäure und Wasser Glyecin (oder Glycerin oder Diglykole) und Wasserstoffperoxyd enthält.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DEP23028D DE868998C (de) | 1948-11-30 | 1948-11-30 | Elektrolytisches Polieren der Oberflaechen von Kupfer und Kupferlegierungen |
Applications Claiming Priority (1)
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| DEP23028D DE868998C (de) | 1948-11-30 | 1948-11-30 | Elektrolytisches Polieren der Oberflaechen von Kupfer und Kupferlegierungen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE868998C true DE868998C (de) | 1953-03-02 |
Family
ID=7368998
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|---|---|---|---|
| DEP23028D Expired DE868998C (de) | 1948-11-30 | 1948-11-30 | Elektrolytisches Polieren der Oberflaechen von Kupfer und Kupferlegierungen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE868998C (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1089611B (de) * | 1958-08-16 | 1960-09-22 | Riedel & Co | Bad und Verfahren zum elektrolytischen Glaenzen von Schwermetallen und Schwermetall-Legierungen |
-
1948
- 1948-11-30 DE DEP23028D patent/DE868998C/de not_active Expired
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