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DE859916C - Aus Metalloxyd bestehender Halbleiter - Google Patents

Aus Metalloxyd bestehender Halbleiter

Info

Publication number
DE859916C
DE859916C DENDAT859916D DE859916DA DE859916C DE 859916 C DE859916 C DE 859916C DE NDAT859916 D DENDAT859916 D DE NDAT859916D DE 859916D A DE859916D A DE 859916DA DE 859916 C DE859916 C DE 859916C
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
reduced
metal oxide
metal
metal layer
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DENDAT859916D
Other languages
English (en)
Inventor
Franz Tuczek Heidenheim Dr-Ing
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens and Halske AG
Original Assignee
Siemens and Halske AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Publication date
Application granted granted Critical
Publication of DE859916C publication Critical patent/DE859916C/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/04Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient
    • H01C7/042Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient mainly consisting of inorganic non-metallic substances
    • H01C7/043Oxides or oxidic compounds
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D48/00Individual devices not covered by groups H10D1/00 - H10D44/00
    • H10D48/01Manufacture or treatment
    • H10D48/07Manufacture or treatment of devices having bodies comprising cuprous oxide [Cu2O] or cuprous iodide [CuI]
    • H10D48/071Preparation of the foundation plate, preliminary treatment oxidation of the foundation plate or reduction treatment
    • H10D48/075Reduction of the copper oxide or treatment of the oxide layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)

Description

  • Aus Metalloxyd bestehender Halbleiter Bekanntlich macht die Herstellung eines einwandfreien Kontaktes auf Halbleitern, insbesondere Heißleitern, recht erhebliche Schwierigkeiten, @ und es ist eine Reihe von Verfahren, die alle mehr oder weniger große Nachteile haben, bekannt.
  • Die Erfindung geht einen neuen Weg und schlägt vor, bei aus Metalloxyden bestehenden Halbleitern, insbesondere Kupferoxydheißleitern, den Rohkörper: oberflächlich zu reduzieren und auf der so entstehenden Metallschicht die Anschlußlrähte anzubringen. Hierdurch werden die bei anderen Kontaktierverfahren erforderlichen hohen Temperaturen mit ihren unerwünschten Rückwirkungen auf den Halbleiter vermieden. Um eine erneute Oxydierung der so gewon- nenen Metallschicht zu verhindern, empfiehlt sich, vor der Anbringung der Kotakte die Metallschicht mit einem Überzug, z. B. aus Silber, zu versehen. Die Aufbringung dieser Schutzschicht kann z. B. galvanisch oder in anderer geeigneter Weise erfolgen. Die Anwendung eines solchen Verfahrens ließ* zu-' nächst das Auftreten ausgeprägter Sperrschichten zwischen dem Metalloxyd und der reduzierten Metallschicht befürchten. Die Versuche zeigten jedoch, daß die Spannungsabhängigkeit nicht so groß ist, daß derartig hergestellte Kontakte unbrauchbar sind. Die Sperrwirkung selbst ist zudem im weiten Maße abhängig von der Art, wie die Reduktion des Oxyds durchgeführt wird. Insbesondere ergab sich die Möglichkeit, praktisch sperrwirkungsfreie Elektroden herzustellen wenn die Reduktion bei niederer Temperatur, z. B. Zimmertemperatur, in einer Säure bei Anwe-senheit eines_ unedlen _Metalls, wie__Zink _k_ _oder_ Aluminium, vorgenommen wird.
  • Während jedoch die zunächst erforderliche Aufbringung der Metallschicht hohe Temperaturen erfordert, wenn man z. B. eine Silberschicht auf einen Kupferoxydheißleiter aufbringt, wird bei der Reduzierung des Metalloxyds gemäß der Erfindung die Anwendung hoher Temperaturen und damit die schädliche Rückwirkung dieser Temperaturen auf den Heißleiter vermieden.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRÜCHE: i. Aus Metalloxyd bestehender Halbleiter, insbesopdere Kupferoxydheißleiter, dadurch gekennzeich :et, däß.die Oberfläche des Metalloxydkörpers an der zu ko ntaktierenden'Stelle reduziert ist, insbesondere so reduziert ist; daß- zwischen Metalloxydoberfläche und der reduzierten Metallschicht keine'öder nur eine geringe Sperrwirkung auftritt und auf der reduzierten Metallschicht der Kontakt in an sich bekannter Weise angebracht, z. B. angelötet, ist. a. Halbleiter nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß auf die reduzierte Metallschicht ein die erneute Oxydation verhindernder Überzug, z. B. aus Silber, vorzugsweise galvanisch aufgebracht ist. 3. Verfahren zur Herstellung einer möglichst sperrwirkungsfreien reduzierten Schicht bei einem Halbleiter nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß die Reduzierung bei niederer Temperatur, z. B. Zimmertemperatur, in einer Säure bei Anwesenheit eines une31e:i Metalls, wie Zink oder Aluminium, vorgenommen wird.
DENDAT859916D 1948-10-01 Aus Metalloxyd bestehender Halbleiter Expired DE859916C (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEP0013417 1948-10-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE859916C true DE859916C (de) 1952-10-30

Family

ID=7364610

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DENDAT859916D Expired DE859916C (de) 1948-10-01 Aus Metalloxyd bestehender Halbleiter

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE859916C (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1415406B1 (de) * 1958-04-30 1970-08-20 Siemens Ag Keramischer Widerstand mit hohem positiven Temperaturkoeffizienten seines Gesamtwiderstandswertes
DE3004736A1 (de) * 1979-02-09 1980-08-21 Tdk Electronics Co Ltd Nicht-lineare widerstandselemente und verfahren zu deren herstellung

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DE1415406B1 (de) * 1958-04-30 1970-08-20 Siemens Ag Keramischer Widerstand mit hohem positiven Temperaturkoeffizienten seines Gesamtwiderstandswertes
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