DE8120399U1 - High-frequency-tight assembly for devices in electrical communications engineering - Google Patents
High-frequency-tight assembly for devices in electrical communications engineeringInfo
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K9/0007—Casings
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Description
1004 - M1004 - M. - 3 -- 3 -
Hochfrequenzdichte Baugruppe für Geräte der elektrischen NachrichtentechnikHigh-frequency-tight assembly for devices of the electrical communications engineering
Die Neuerung betrifft eine hochfrequenzdichte Baugruppe für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik laut Oberbegriff des Hauptanspruches.The innovation concerns a high-frequency-tight assembly for electrical communications equipment according to the preamble of the main claim.
Eine Baugruppe dieser Art ist bekannt (D-GM 78 10 941).An assembly of this type is known (D-GM 78 10 941).
Längs des rahmenartigen Leiterstreifens auf der Leiterplatte ist dabei ein Kranz von durchplatierten Löchern vorgesehen und an dem vorderseitig aufzusetzenden Abschirmrahmen sind am Rand abstehende Lötzapfen vorgesehen, die in diese durchplatierten Löcher passen und dort eingelötet sind. Diese Lötzapfen sind über die Rückseite der Leiterplatte hinaus verlängert und auf die rückseitig abstehenden Lötzapfen sind rahmenartig entsprechende Blechstreifen über entsprechende schleifenartige Ausbiegungen aufgesetzt und aufgelötet. Dadurch wird auf der Vorderseite und der Rückseite der Leiterplatte ein entsprechender Abschirmrahmen gebildet, auf den dann entsprechende Abschirmdeckel hochfrequenzdicht von beiden Seiten aufgesetzt werden. Diese bekannte Technik ist für bestimmte Anwendungsfälle nicht brauchbar, beispielsweise für solche Baugruppen, bei denen der rückseitige Abschirmrahmen aus Platzgründen extrem niedrig ausgeführt werden muß, denn die rückseitig auf die Lötzapfen aufgesetzten Blechleisten müssen eine bestimmte Mindestbreite besitzen, damit dort die schleifenartigen Ausbiegungen ausgeformt werdenAlong the frame-like conductor strip on the circuit board is a wreath of plated holes provided and on the shielding frame to be placed on the front side protruding soldering pins are provided, which fit into these plated-through holes and are soldered in there. These solder pins are about the The back of the printed circuit board is also extended and the soldering pegs protruding from the back are frame-like Corresponding sheet metal strips are placed over corresponding loop-like bends and soldered on. Through this a corresponding shielding frame is formed on the front and back of the circuit board, on the then corresponding shielding cover high-frequency-tight be placed on both sides. This known technique is not for certain applications useful, for example, for those assemblies in which the rear shielding frame for reasons of space must be made extremely low, because the metal strips placed on the back of the soldering spigot must have a certain minimum width so that the loop-like bends are formed there
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können und genügend Halt für die Lötzapfen besteht. Mit der bekannten Technik ist es außerdem schwierig, die oberen Ränder der rückseitig aufgesteckten Blechleisten völlig plan zueinander anzulöten. Dies stört bei gesondert auf die Rückseite aufgeschraubten Deckeln nicht weiter, da hierbei eventuelle Unebenheiten der einzelnen rückseitig aufgesetzten Blechleisten ausgeglichen werden können. Baugruppen dieser Art müssen jedoch oftmals sandwichartig übereinander angeordnet m werden und die zugehörigen Abschirmdeckel werden dabei | nur lose zwischen die einzelnen übereinander gestapelten Baugruppen eingelegt und das gesamte Baugruppen-Paket mit den dazwischenliegenden Deckeln wx^rd. dann | durch äußere Schrauben miteinander verspannt. Bei dieser Sandwich-Bauweise, wie sie beispielsweise bei Nachrichtengeräten für Flugzeuge und dergleichen verwendet wird, ist es sehr wichtig, daß die Ränder der Abschirmrahmen in einer Ebene fluchten, damit die zwischengelegten Deckel auch tatsächlich hochfrequenzdicht auf diesen Rändern aufliegen. and there is enough hold for the solder pins. With the known technology it is also difficult to solder the upper edges of the sheet metal strips attached to the rear completely flat to one another. This does not interfere with covers that are separately screwed onto the rear, since any unevenness in the individual sheet metal strips placed on the rear can be compensated for. However, assemblies of this type must be m often sandwiched one above the other and the associated shielding are here | only loosely inserted between the individual stacked modules and the entire module package with the lids in between wx ^ rd. then | clamped together by external screws. In this sandwich construction, as it is used, for example, in communications equipment for aircraft and the like, it is very important that the edges of the shielding frame are aligned in a plane so that the covers actually lie on these edges in a high-frequency-tight manner.
I Es ist Aufgabe der Neuerung, eine hochfrequenzdichte |I It is the task of the innovation to create a high frequency density |
Baugruppe zu schaffen, die diese Nachteile vermeidet und *To create an assembly that avoids these disadvantages and *
bei welcher der rückseitige Abschirmrahmen extrem niedrig |in which the rear shielding frame is extremely low |
und trotzdem mit in einer Ebene fluchtenden Rändern auf |and yet with the edges aligned in one plane on |
einfache Weise herstellbar ist.is easy to manufacture.
Diese Aufgabe wird ausgehend von einer hochfrequenzdichten Baugruppe laut Oberbegriff des Hauptanspruches durch dessen kennzeichnende Merkmale gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den Unteransprüchen. This task is starting from a high frequency density Assembly according to the preamble of the main claim solved by its characterizing features. Beneficial Further developments result from the subclaims.
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Bei der neuerungsgemäßen Baugruppe werden die oberen Ränder des rückseitigen Abschirmrahmens durch die Ränder der durch die Schlitze durchgesteckten Stege des vorderen Abschirmrahmens gebildet, die Höhe des rückseitigen Abschirmrahmen wird also genau bestimmt durch die entsprechende Steghöhe an den Blechstreifen, aus denen der vorderseitige Abschirmrahmen zusammengesetzt ist. Die Stege werden einfach im Schwallötbad zusammen mit dem Anlöten der Bauteile auf der Leiterplatte in die Schlitze der rahmenartigen Leiterstreifen auf der Vorder- und Rückseite der Leiterplatte eingelötet, ohne daß auf der Rückseite zusätzliche Teile aufgesteckt werden müssen. Da die Höhe der rückseitig abstehenden Stege allein durch deren Bemessung bestimmt ist, ist damit zwangsläufig nach dem Einstecken der Stege in die Schlitze auch dafür gesorgt, daß die Ränder der Stege in einer Ebene fluchten, die Ränder des fertigen rückseitigen Abschirmrahmens also in einer Ebene liegen, so daß ein anschließend aufgesetzter Abschirmdeckel mit diesen Rändern überall gleichmäßig Kontakt macht, die Baugruppe also völlig hochfrequenzdicht ist. Ein weiterer Vorteil der neuerungsgemaßen Baugruppe besteht darin, daß zum Aufsetzen des vorder- und rückseitigen Abschirmrahmens die Leiterplatte nicht umgedreht werden muß, wie dies beispielsweise zum Aufsetzen der Blechleisten auf die rückwärtig abstehenden Lötzapfen bei der bekannten Baugruppe nach der eingangs erwähnten Art nötig ist. Es genügt, bei der neuerungsgemäßen Baugruppe den vorderen Abschirmrahmen auf die bereits mit den Bauteilen bestückte Leiterplatte aufzusetzen und die Stege durch die Schlitze hindurchzudrücken, die so vorbereitete Leiterplatte kann dann ohne Umzudrehen durch das Schwallötbad hindurchgeführt werden, die eingesteckten BauteileIn the assembly according to the innovation, the upper edges of the rear shielding frame are through the Edges of the webs of the front shielding frame inserted through the slots are formed, the height of the The rear shielding frame is therefore precisely determined by the corresponding web height on the sheet metal strips, from which the front shielding frame is composed. The webs are simply made in the wave soldering bath together with the soldering of the components on the circuit board into the slots of the frame-like conductor strips Soldered on the front and back of the circuit board without any additional parts on the back need to be attached. Since the height of the protruding webs on the back is determined solely by their dimensioning is, so it is inevitably also ensured after inserting the webs into the slots that the edges the webs are aligned in one plane, so the edges of the finished rear shielding frame in one Lie level, so that a subsequently placed shielding cover with these edges evenly everywhere Makes contact, so the assembly is completely radio-frequency-proof. Another advantage of the innovation The assembly consists in that the printed circuit board is used to place the front and rear shielding frames does not have to be turned around, as is the case, for example, for placing the sheet metal strips on the protruding rearward Soldering pin in the known assembly of the type mentioned is necessary. Suffice it to of the assembly according to the innovation, the front shielding frame on the one already equipped with the components Put on the printed circuit board and push the bars through the slots, the prepared printed circuit board the inserted components can then be passed through the wave soldering bath without turning around
— ΟΙ können daher nicht herausfallen. Eine neuerungsgemäße- ΟΙ can therefore not fall out. A modern one
f; Baugruppe eignet sich insbesondere für Nachrichtenge-f; Module is particularly suitable for communications
f| rate, bei denen mehrere solche Baugruppen sandwich-f | rate in which several such assemblies are sandwiched
■ artig unter Zwischenlage von entsprechenden Abschirm- f 5 deckein gestapelt und nur von außen durch gemeinsame■ like with the interposition of appropriate shielding f 5 top-stacked and only from the outside through common
|i Schrauben zusammengehalten werden, da bei der neuerungs-| i screws are held together, since the renewal
£ gemäßen Technik die Ränder der Abschirmrahmen die nötigeAccording to technology, the edges of the shielding frame the necessary
f Toleranz für ein einwandfreies Aufliegen der Abschirm- f Tolerance for a perfect fit of the shielding
f deckel besitzen.f own lid.
I 10I 10
I Die Neuerung wird im folgenden anhand einer schematischenI The innovation is shown below using a schematic
I Zeichnung an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert.I drawing explained in more detail using an exemplary embodiment.
<■ Die Figur zeigt in perspektivischer Ansicht eine ^neue- <■ The figure shows a perspective view of a ^ new-
\\ 15 rungsgemäße Baugruppe und zwar im wesentlichen von der fi Rückseite und mit abgenommenem Abschirmdeckel und mit \\ 15 appropriate assembly, essentially from the rear side and with the shielding cover removed and with
einem Schnitt durch die Leiterplatte und den aufgesetzten Abschirmrahmen.a section through the circuit board and the attached shielding frame.
ι 20 Die neuerungsgemäße Baugruppe besteht aus einer gedruckten Leiterplatte 1, auf deren Vorderseite 2 in bekann-ι 20 The innovation according to the assembly consists of a printed Circuit board 1, on the front side 2 in known
13
ter Weise Leiterzüge^-auf gedruckt sind und die von der13th
ter way ladder tracks ^ are printed on and those of the
Vorderseite aus mit Bauteilai 3bestückt ist, die in entsprechend durchplatierte Löcher 4 eingelötet sind. Auf 25 der Rückseite 5 derLeiterplatte sind zusätzliche Leiterzüge zwischen den Lötlöchern 4 in bekannter Weise ausgebildet. The front side is equipped with components 3, which are soldered into holes 4 which have been correspondingly plated through. on 25 of the back 5 of the circuit board are additional conductor tracks formed between the solder holes 4 in a known manner.
Zusätzlich zu diesen Leiterzügen sind auf der Vorder-ί 30 und Rückseite der Leiterplatte 1 Leiterstreifen 6 aufgebracht, die in ihrer Form und ihrer Größe entsprechend einem aufzusetzenden Abschirmrahmen gewählt sind. In demIn addition to these ladder sections are on the front ί 30 and back of the circuit board 1 applied conductor strips 6, which in their shape and size accordingly a shielding frame to be attached are selected. By doing
gezeigten Ausführungsbeispiel sind die auf der Vorder- und Rückseite aufgebrachten Leiterstreifen für einen einfachen rechteckigen Abschirmrahmen vorgesehen mit einer zusätzlichen Mitteltrennwand. Diese Leiterstreifen 6 sind in ihrer Breite etwas breiter als die Dicke des Bleches des aufzusetzenden Abschirmrahmens gewählt. Längs dieser schmalen Leiterstreifen 6 sind durchgehende Schlitze 7 durch die Leiterplatte 1 hindurch ausgebildet, wie dies der in der Mitte dargestellte Leiterstreifen 61 für den nicht dargestellten Mittelsteg des Abschirmrahmens besonders deutlich zeigt.The embodiment shown, the conductor strips applied to the front and back are provided for a simple rectangular shielding frame with an additional central partition. These conductor strips 6 are chosen to be somewhat wider in their width than the thickness of the sheet metal of the shielding frame to be attached. Along these narrow conductor strips 6, continuous slots 7 are formed through the circuit board 1, as shown particularly clearly by the conductor strip 6 1 shown in the center for the central web of the shielding frame, not shown.
Der eigentliche Abschirmrahmen 10 ist aus Blechstreifen zusammengesetzt und diese Blechstreifen besitzen·« an ihrem einen Rand seitlich vorspringende Stege 11 von einer Höhe, die bestimmt ist durch die Höhe des rückseitig abstehenden Abschirmrahmens und die Dicke der Leiterplatte 1. Diese Stege 11 bes.itzen jeweils eine solche Länge und sie sind in solcher Form längs des vorderseitigen Abschirmrahmens 10 ausgebildet, daß sie in die entsprechenden Schlitze 7, die in ihrer Breite entsprechend der Blechstärke gewählt sind, passen. Zwischen den Stegen 11 verbleiben Lücken 12, die möglichst schmal gewählt sind und deren Breite klein gewählt ist gegenüber der elektrischen Wellenlänge der bei der elektrischen Schaltung auftretenden Betriebsfrequenz, so daß diese rückseitigen Lücken 12 die Abschirmwirkung des durch die abstehenden Stege 11 gebildeten rückseitigen Abschirmrahmens nicht beeinträchtigen.The actual shielding frame 10 is made of sheet metal strips assembled and these sheet metal strips have on their one edge laterally projecting webs 11 of a height which is determined by the height of the shielding frame protruding from the rear and the thickness of the Printed circuit board 1. These webs 11 each possess such a length and they are in such a shape along the Front shielding frame 10 formed that they are in the corresponding slots 7, which in their width are chosen according to the sheet thickness, fit. Gaps 12 remain between the webs 11, if possible are chosen narrow and their width is chosen to be small compared to the electrical wavelength of the occurring in the electrical circuit operating frequency, so that these rear gaps 12 the shielding effect of the rear shielding frame formed by the protruding webs 11 not affect.
Natürlich werden soweit wie möglich diese Lücken 12 zwischen den Stegen vermieden, an den Ecken ist dies meist nicht möglich, dazwischen sind solche Lücken je-Of course, these gaps 12 between the webs are avoided as far as possible, this is at the corners mostly not possible, in between there are such gaps every
I 1I 1
doch oftmals nötig, um auf der Vorderseite der Platte in diesem Bereich entsprechende Leitungen durch den Abschirmrahmen hindurch auf der Leiterplatte zu führen, wie dies bei 13 schematisch und gestrichelt angedeutet ist.but it is often necessary to pass the corresponding lines through the front of the plate in this area To lead shielding frame through on the circuit board, as indicated at 13 schematically and with dashed lines is.
Der rechte Teil der Zeichnung zeigt den Schnitt durch die Leiterplatte 1 und durch den Abschirmrahmen 10 am Ende eines Schlitzes 7, der linke Teil einen Schnitt der Leiterplatte durch den stegartigen Abschnitt der Leiterplatte zwischen zwei benachbarten Schlitzen 7. Der Rahmen 10 ist in dem Ausführungsbeispiel nicht vollständig.The right part of the drawing shows the section through the printed circuit board 1 and through the shielding frame 10 at the end of a slot 7, the left part is a section of the circuit board through the web-like portion of the Circuit board between two adjacent slots 7. The frame 10 is not in the exemplary embodiment Completely.
Zur Herstellung der Baugruppe wird die mit den Leiterzügen versehene Leiterplatte in einer gegenüber der Darstellung der Zeichnung umgekehrten Lage von oben mit den Bauteilen 3 bestückt, anschließend wird dann ebenfalls von oben der Abschirmrahmen 10 aufgesetzt und seine Stege 11 durch die entsprechenden Schlitze 7 hindurchgesteckt, bis die Ränder 14 der Ausnehmungen zwischen den Stegen 11 der den Rahmen bildenden Blechstreifen auf der Oberseite der Leiterplatte anstoßen. Die Stege 11 stehen dann auf der Rückseite der Leiterplatte alle im gleichen Abstand nach hinten ab. Die so bestückte und mit dem Rahmen versehene Leiterplatte wird dann durch ein Schwallötbad hindurchgeführt, so daß in einem Lötvorgang sowohl die Stege 11 an den Rändern der Leiterstreifen 6 auf der Vorder- und Rückseite der Leiterplatte angelötet werden als auch gleichzeitig die Bauelemente in den Lötlöchern 4 eingelötet werden. Der Rahmen 10 ist damit stabil und fest an der Leiterplatte beidseitig angelötet und seine oberenTo produce the assembly, the printed circuit board provided with the conductor tracks is in a position opposite the Representation of the drawing reversed position from above equipped with the components 3, then is then The shielding frame 10 is also placed from above and its webs 11 through the corresponding slots 7 inserted through until the edges 14 of the recesses between the webs 11 of the sheet metal strips forming the frame butt against the top of the circuit board. The webs 11 are then on the back of the circuit board all at the same distance to the rear. The printed circuit board assembled in this way and provided with the frame is then passed through a Schwallötbad so that both the webs 11 to the Edges of the conductor strips 6 are soldered on the front and back of the circuit board as well as at the same time the components are soldered in the solder holes 4. The frame 10 is stable and firm to the PCB soldered on both sides and its top
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Ränder 15 sind in einer genau definierten Ebene angeordnet, so daß ein von hinten aufgesetzter Deckel 16 mit diesen Rändern 15 einen guten hochfrequenzdichten Kontakt macht. Die Höhe der Stege 14 und damit die Höhe des rückwärtigen Abschirmrahmens kann beliebig klein gewählt werden.Edges 15 are arranged in a precisely defined plane, so that a cover 16 attached from behind with these edges 15 provides a good high-frequency seal Contact makes. The height of the webs 14 and thus the height of the rear shielding frame can be as small as desired to get voted.
Damit der eingesetzte Rahmen 10 sich nicht aus den Schlitzen verschiebt und während des Lötvorganges seine vorbestimmte Lage nicht verändert können zusätzliche Stifte 17 in den Lücken 14 zwischen den Stegen 11 an den Blechstreifen des Rahmens 10 vorgesehen sein, die in entsprechende Löcher 18 passen. Es genügt, wenn einige wenige solche Haltestifte 17 längs des Rahmens verteilt vorgesehen werden. Eine andere Möglichkeit zum Fixieren des Rahmens 10 vor dem Löten besteht darin, an den Rändern der Stege 11 Warzen 19 aus dem Blech auszupressen, die sich dann beim Einsetzen des BIechstreifens im Schlitz 7 verkeilen und so den Streifen am Herausfallen hindern. Auf die Vorderseite des Rahmens 10 wird ein nicht dargestellter weiterer Abschirmdeckel aufgesetzt.So that the inserted frame 10 does not move out of the slots and its during the soldering process Additional pins 17 in the gaps 14 between the webs 11 can not be changed in the predetermined position the sheet metal strips of the frame 10 can be provided, which fit into corresponding holes 18. It is sufficient if a few such retaining pins 17 are provided distributed along the frame. Another The possibility of fixing the frame 10 in place before soldering is to have lugs on the edges of the webs 11 19 out of the sheet metal, which is then inserted when inserting wedge the BI strip in the slot 7 and so on prevent the strip from falling out. On the front of the frame 10 is another, not shown Shielding cover put on.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19818120399 DE8120399U1 (en) | 1981-07-11 | 1981-07-11 | High-frequency-tight assembly for devices in electrical communications engineering |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| DE19818120399 DE8120399U1 (en) | 1981-07-11 | 1981-07-11 | High-frequency-tight assembly for devices in electrical communications engineering |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE8120399U1 true DE8120399U1 (en) | 1981-11-19 |
Family
ID=6729315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19818120399 Expired DE8120399U1 (en) | 1981-07-11 | 1981-07-11 | High-frequency-tight assembly for devices in electrical communications engineering |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE8120399U1 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3445161A1 (en) * | 1983-12-12 | 1985-06-20 | Alps Electric Co., Ltd., Tokio/Tokyo | HOUSING FOR AN ELECTRONIC DEVICE |
| DE8715507U1 (en) * | 1987-11-23 | 1988-01-14 | Nixdorf Computer Ag, 4790 Paderborn | Kit for encapsulating the electrical components of a plate-shaped circuit carrier |
| DE3732885C1 (en) * | 1987-09-30 | 1989-01-19 | Phoenix Elekt | Screening housing for printed circuit boards |
| FR2652227A1 (en) * | 1989-09-19 | 1991-03-22 | Legrand Sa | Printed-circuit board with screening cover |
| EP0910236A3 (en) * | 1997-10-16 | 2000-01-05 | Alps Electric Co., Ltd. | Electronic apparatus |
| DE102009049642A1 (en) * | 2009-10-15 | 2011-04-21 | Streibl, Franz, Dipl.-Ing. | Connecting element for simultaneous mechanical and electrical connection of printed circuit boards, has lower and upper pins arranged at definable point of boards, where distance between pins is determined according to measurement standard |
-
1981
- 1981-07-11 DE DE19818120399 patent/DE8120399U1/en not_active Expired
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