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DE8120399U1 - Hochfrequenzdichte Baugruppe für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik - Google Patents

Hochfrequenzdichte Baugruppe für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik

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Publication number
DE8120399U1
DE8120399U1 DE19818120399 DE8120399U DE8120399U1 DE 8120399 U1 DE8120399 U1 DE 8120399U1 DE 19818120399 DE19818120399 DE 19818120399 DE 8120399 U DE8120399 U DE 8120399U DE 8120399 U1 DE8120399 U1 DE 8120399U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
slots
circuit board
shielding frame
webs
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19818120399
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohde and Schwarz GmbH and Co KG
Original Assignee
Rohde and Schwarz GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohde and Schwarz GmbH and Co KG filed Critical Rohde and Schwarz GmbH and Co KG
Priority to DE19818120399 priority Critical patent/DE8120399U1/de
Publication of DE8120399U1 publication Critical patent/DE8120399U1/de
Expired legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0039Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

1004 - M - 3 -
Hochfrequenzdichte Baugruppe für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik
Die Neuerung betrifft eine hochfrequenzdichte Baugruppe für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik laut Oberbegriff des Hauptanspruches.
Eine Baugruppe dieser Art ist bekannt (D-GM 78 10 941).
Längs des rahmenartigen Leiterstreifens auf der Leiterplatte ist dabei ein Kranz von durchplatierten Löchern vorgesehen und an dem vorderseitig aufzusetzenden Abschirmrahmen sind am Rand abstehende Lötzapfen vorgesehen, die in diese durchplatierten Löcher passen und dort eingelötet sind. Diese Lötzapfen sind über die Rückseite der Leiterplatte hinaus verlängert und auf die rückseitig abstehenden Lötzapfen sind rahmenartig entsprechende Blechstreifen über entsprechende schleifenartige Ausbiegungen aufgesetzt und aufgelötet. Dadurch wird auf der Vorderseite und der Rückseite der Leiterplatte ein entsprechender Abschirmrahmen gebildet, auf den dann entsprechende Abschirmdeckel hochfrequenzdicht von beiden Seiten aufgesetzt werden. Diese bekannte Technik ist für bestimmte Anwendungsfälle nicht brauchbar, beispielsweise für solche Baugruppen, bei denen der rückseitige Abschirmrahmen aus Platzgründen extrem niedrig ausgeführt werden muß, denn die rückseitig auf die Lötzapfen aufgesetzten Blechleisten müssen eine bestimmte Mindestbreite besitzen, damit dort die schleifenartigen Ausbiegungen ausgeformt werden
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können und genügend Halt für die Lötzapfen besteht. Mit der bekannten Technik ist es außerdem schwierig, die oberen Ränder der rückseitig aufgesteckten Blechleisten völlig plan zueinander anzulöten. Dies stört bei gesondert auf die Rückseite aufgeschraubten Deckeln nicht weiter, da hierbei eventuelle Unebenheiten der einzelnen rückseitig aufgesetzten Blechleisten ausgeglichen werden können. Baugruppen dieser Art müssen jedoch oftmals sandwichartig übereinander angeordnet m werden und die zugehörigen Abschirmdeckel werden dabei | nur lose zwischen die einzelnen übereinander gestapelten Baugruppen eingelegt und das gesamte Baugruppen-Paket mit den dazwischenliegenden Deckeln wx^rd. dann | durch äußere Schrauben miteinander verspannt. Bei dieser Sandwich-Bauweise, wie sie beispielsweise bei Nachrichtengeräten für Flugzeuge und dergleichen verwendet wird, ist es sehr wichtig, daß die Ränder der Abschirmrahmen in einer Ebene fluchten, damit die zwischengelegten Deckel auch tatsächlich hochfrequenzdicht auf diesen Rändern aufliegen.
I Es ist Aufgabe der Neuerung, eine hochfrequenzdichte |
Baugruppe zu schaffen, die diese Nachteile vermeidet und *
bei welcher der rückseitige Abschirmrahmen extrem niedrig |
und trotzdem mit in einer Ebene fluchtenden Rändern auf |
einfache Weise herstellbar ist.
Diese Aufgabe wird ausgehend von einer hochfrequenzdichten Baugruppe laut Oberbegriff des Hauptanspruches durch dessen kennzeichnende Merkmale gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.
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Bei der neuerungsgemäßen Baugruppe werden die oberen Ränder des rückseitigen Abschirmrahmens durch die Ränder der durch die Schlitze durchgesteckten Stege des vorderen Abschirmrahmens gebildet, die Höhe des rückseitigen Abschirmrahmen wird also genau bestimmt durch die entsprechende Steghöhe an den Blechstreifen, aus denen der vorderseitige Abschirmrahmen zusammengesetzt ist. Die Stege werden einfach im Schwallötbad zusammen mit dem Anlöten der Bauteile auf der Leiterplatte in die Schlitze der rahmenartigen Leiterstreifen auf der Vorder- und Rückseite der Leiterplatte eingelötet, ohne daß auf der Rückseite zusätzliche Teile aufgesteckt werden müssen. Da die Höhe der rückseitig abstehenden Stege allein durch deren Bemessung bestimmt ist, ist damit zwangsläufig nach dem Einstecken der Stege in die Schlitze auch dafür gesorgt, daß die Ränder der Stege in einer Ebene fluchten, die Ränder des fertigen rückseitigen Abschirmrahmens also in einer Ebene liegen, so daß ein anschließend aufgesetzter Abschirmdeckel mit diesen Rändern überall gleichmäßig Kontakt macht, die Baugruppe also völlig hochfrequenzdicht ist. Ein weiterer Vorteil der neuerungsgemaßen Baugruppe besteht darin, daß zum Aufsetzen des vorder- und rückseitigen Abschirmrahmens die Leiterplatte nicht umgedreht werden muß, wie dies beispielsweise zum Aufsetzen der Blechleisten auf die rückwärtig abstehenden Lötzapfen bei der bekannten Baugruppe nach der eingangs erwähnten Art nötig ist. Es genügt, bei der neuerungsgemäßen Baugruppe den vorderen Abschirmrahmen auf die bereits mit den Bauteilen bestückte Leiterplatte aufzusetzen und die Stege durch die Schlitze hindurchzudrücken, die so vorbereitete Leiterplatte kann dann ohne Umzudrehen durch das Schwallötbad hindurchgeführt werden, die eingesteckten Bauteile
— ΟΙ können daher nicht herausfallen. Eine neuerungsgemäße
f; Baugruppe eignet sich insbesondere für Nachrichtenge-
f| rate, bei denen mehrere solche Baugruppen sandwich-
■ artig unter Zwischenlage von entsprechenden Abschirm- f 5 deckein gestapelt und nur von außen durch gemeinsame
|i Schrauben zusammengehalten werden, da bei der neuerungs-
£ gemäßen Technik die Ränder der Abschirmrahmen die nötige
f Toleranz für ein einwandfreies Aufliegen der Abschirm-
f deckel besitzen.
I 10
I Die Neuerung wird im folgenden anhand einer schematischen
I Zeichnung an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert.
<■ Die Figur zeigt in perspektivischer Ansicht eine ^neue-
\\ 15 rungsgemäße Baugruppe und zwar im wesentlichen von der fi Rückseite und mit abgenommenem Abschirmdeckel und mit
einem Schnitt durch die Leiterplatte und den aufgesetzten Abschirmrahmen.
ι 20 Die neuerungsgemäße Baugruppe besteht aus einer gedruckten Leiterplatte 1, auf deren Vorderseite 2 in bekann-
13
ter Weise Leiterzüge^-auf gedruckt sind und die von der
Vorderseite aus mit Bauteilai 3bestückt ist, die in entsprechend durchplatierte Löcher 4 eingelötet sind. Auf 25 der Rückseite 5 derLeiterplatte sind zusätzliche Leiterzüge zwischen den Lötlöchern 4 in bekannter Weise ausgebildet.
Zusätzlich zu diesen Leiterzügen sind auf der Vorder-ί 30 und Rückseite der Leiterplatte 1 Leiterstreifen 6 aufgebracht, die in ihrer Form und ihrer Größe entsprechend einem aufzusetzenden Abschirmrahmen gewählt sind. In dem
gezeigten Ausführungsbeispiel sind die auf der Vorder- und Rückseite aufgebrachten Leiterstreifen für einen einfachen rechteckigen Abschirmrahmen vorgesehen mit einer zusätzlichen Mitteltrennwand. Diese Leiterstreifen 6 sind in ihrer Breite etwas breiter als die Dicke des Bleches des aufzusetzenden Abschirmrahmens gewählt. Längs dieser schmalen Leiterstreifen 6 sind durchgehende Schlitze 7 durch die Leiterplatte 1 hindurch ausgebildet, wie dies der in der Mitte dargestellte Leiterstreifen 61 für den nicht dargestellten Mittelsteg des Abschirmrahmens besonders deutlich zeigt.
Der eigentliche Abschirmrahmen 10 ist aus Blechstreifen zusammengesetzt und diese Blechstreifen besitzen·« an ihrem einen Rand seitlich vorspringende Stege 11 von einer Höhe, die bestimmt ist durch die Höhe des rückseitig abstehenden Abschirmrahmens und die Dicke der Leiterplatte 1. Diese Stege 11 bes.itzen jeweils eine solche Länge und sie sind in solcher Form längs des vorderseitigen Abschirmrahmens 10 ausgebildet, daß sie in die entsprechenden Schlitze 7, die in ihrer Breite entsprechend der Blechstärke gewählt sind, passen. Zwischen den Stegen 11 verbleiben Lücken 12, die möglichst schmal gewählt sind und deren Breite klein gewählt ist gegenüber der elektrischen Wellenlänge der bei der elektrischen Schaltung auftretenden Betriebsfrequenz, so daß diese rückseitigen Lücken 12 die Abschirmwirkung des durch die abstehenden Stege 11 gebildeten rückseitigen Abschirmrahmens nicht beeinträchtigen.
Natürlich werden soweit wie möglich diese Lücken 12 zwischen den Stegen vermieden, an den Ecken ist dies meist nicht möglich, dazwischen sind solche Lücken je-
I 1
doch oftmals nötig, um auf der Vorderseite der Platte in diesem Bereich entsprechende Leitungen durch den Abschirmrahmen hindurch auf der Leiterplatte zu führen, wie dies bei 13 schematisch und gestrichelt angedeutet ist.
Der rechte Teil der Zeichnung zeigt den Schnitt durch die Leiterplatte 1 und durch den Abschirmrahmen 10 am Ende eines Schlitzes 7, der linke Teil einen Schnitt der Leiterplatte durch den stegartigen Abschnitt der Leiterplatte zwischen zwei benachbarten Schlitzen 7. Der Rahmen 10 ist in dem Ausführungsbeispiel nicht vollständig.
Zur Herstellung der Baugruppe wird die mit den Leiterzügen versehene Leiterplatte in einer gegenüber der Darstellung der Zeichnung umgekehrten Lage von oben mit den Bauteilen 3 bestückt, anschließend wird dann ebenfalls von oben der Abschirmrahmen 10 aufgesetzt und seine Stege 11 durch die entsprechenden Schlitze 7 hindurchgesteckt, bis die Ränder 14 der Ausnehmungen zwischen den Stegen 11 der den Rahmen bildenden Blechstreifen auf der Oberseite der Leiterplatte anstoßen. Die Stege 11 stehen dann auf der Rückseite der Leiterplatte alle im gleichen Abstand nach hinten ab. Die so bestückte und mit dem Rahmen versehene Leiterplatte wird dann durch ein Schwallötbad hindurchgeführt, so daß in einem Lötvorgang sowohl die Stege 11 an den Rändern der Leiterstreifen 6 auf der Vorder- und Rückseite der Leiterplatte angelötet werden als auch gleichzeitig die Bauelemente in den Lötlöchern 4 eingelötet werden. Der Rahmen 10 ist damit stabil und fest an der Leiterplatte beidseitig angelötet und seine oberen
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Ränder 15 sind in einer genau definierten Ebene angeordnet, so daß ein von hinten aufgesetzter Deckel 16 mit diesen Rändern 15 einen guten hochfrequenzdichten Kontakt macht. Die Höhe der Stege 14 und damit die Höhe des rückwärtigen Abschirmrahmens kann beliebig klein gewählt werden.
Damit der eingesetzte Rahmen 10 sich nicht aus den Schlitzen verschiebt und während des Lötvorganges seine vorbestimmte Lage nicht verändert können zusätzliche Stifte 17 in den Lücken 14 zwischen den Stegen 11 an den Blechstreifen des Rahmens 10 vorgesehen sein, die in entsprechende Löcher 18 passen. Es genügt, wenn einige wenige solche Haltestifte 17 längs des Rahmens verteilt vorgesehen werden. Eine andere Möglichkeit zum Fixieren des Rahmens 10 vor dem Löten besteht darin, an den Rändern der Stege 11 Warzen 19 aus dem Blech auszupressen, die sich dann beim Einsetzen des BIechstreifens im Schlitz 7 verkeilen und so den Streifen am Herausfallen hindern. Auf die Vorderseite des Rahmens 10 wird ein nicht dargestellter weiterer Abschirmdeckel aufgesetzt.

Claims (1)

  1. ROHDE & SCHWARZ GmbH & Co. KG, 8000 München 80 Schutzansprüche
    1. Hochfrequenzdichte Baugruppe für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik mit einer elektrische Bauteile und Leiterzüge tragenden gedruckten Leiterplatte, die auf der Vorder- und Rückseite sich deckende Leiterstreifen von der Größe und Form eines vorder- und rückseitigen, an diese Leiterstreifen angelöteten und aus Blechstreifen bestehenden Abschirmrahmens aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß längs der Leiterstreifen(6) durch die Leiterplatte (1) hindurchgehende durchplatierte Schlitze (7) ausgebildet sind und am Rand des vorderseitigen Abschirmrahmens (10) diesen Schlitzen (7) entsprechend lange und in diese Schlitze (7) passende Stege (11) ausgebildet sind, die nach dem Einlöten des Abschirmrahmens (10) in diese Schlitze (7) auf der Rückseite der Leiterplatte (1) vorstehen und den rückseitigen Abschirmrahmen bilden.
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    I 2. Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch
    \ gekennzeichnet, daß die Schlitze (7)
    ■ in einer die Leiterzugführung (13) der Leiterplatte berücksichtigenden Länge etwa in der Mitte
    \ 5 der Leiterstreifen (6) ausgebildert sind.
    ; 3. Baugruppe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
    j gekennzeichnet, daß die Lücken (12)
    Ι«, des rückseitigen Abschirmrahmens, die sich durch I 10 die verbleibenden stegartigen Leiterplattenab-
    I schnitte zwischen den Schlitzen (7) und die ent-
    I sprechenden Abstände der Stege (11) ergeben, gegen-
    ί über der elektrischen Betriebswellenlänge der bei
    I der Baugruppe verwendeten Schaltung klein sind.
    I 4. Baugruppe nach Anspruch 1 bis 3f dadurch
    I gekennzeichnet, daß an einigen
    Ϊ: der verbleibenden stegartigen Leiterplattenab-
    ■ schnitte zwischen den Schlitzen (7) durchplatierte Γ 20 Löcher (18) und am Rand des Abschirmrahmens (10)
    ■: in diese Löcher passende Haltestifte (17) ausgebil
    det sind.
    5. Baugruppe nach Anspruch 1 bis 4, dadurch 25 gekennzeichnet, daß an den Stegen (11) des Abschirmrahmens (10) sich beim Einsetzen in die Schlitze (7) in diesen verklemmende Warzen (19) angepreßt sind.
DE19818120399 1981-07-11 1981-07-11 Hochfrequenzdichte Baugruppe für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik Expired DE8120399U1 (de)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3445161A1 (de) * 1983-12-12 1985-06-20 Alps Electric Co., Ltd., Tokio/Tokyo Gehaeuse fuer eine elektronische vorrichtung
DE8715507U1 (de) * 1987-11-23 1988-01-14 Nixdorf Computer Ag, 4790 Paderborn Teilesatz zur Kapselung der elektrischen Komponenten eines plattenförmigen Schaltungsträgers
DE3732885C1 (en) * 1987-09-30 1989-01-19 Phoenix Elekt Screening housing for printed circuit boards
FR2652227A1 (fr) * 1989-09-19 1991-03-22 Legrand Sa Carte de circuit imprime avec capot de blindage.
EP0910236A3 (de) * 1997-10-16 2000-01-05 Alps Electric Co., Ltd. Elektronisches Gerät
DE102009049642A1 (de) * 2009-10-15 2011-04-21 Streibl, Franz, Dipl.-Ing. Verbindungselement für die mechanische und elektrische Verbindung von Leiterplatten

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