DE69207465T2

DE69207465T2 - Montage elektronischer Bauteile auf Substrate

Info

Publication number: DE69207465T2
Application number: DE69207465T
Authority: DE
Inventors: Timothy R Ponn
Original assignee: Molex LLC
Current assignee: Molex LLC
Priority date: 1991-04-08
Filing date: 1992-04-02
Publication date: 1996-08-08
Anticipated expiration: 2012-04-03
Also published as: JP2561883B2; JPH05198914A; EP0508305A2; EP0508305B1; KR970003992B1; US5141455A; DE69207465D1; EP0508305A3; KR920020780A

Description

Gebiet der Erfindung

Die Erfindung bezieht sich generell auf das Montieren von elektronischen Bauteilen, beispielsweise Kondensatoren, auf einem flachen biegsamen isolierenden Substrat mit leitfähigem Material darauf, das als Grundebene in elektrischen Steckverbindern verwendet werden kann.

Hintergrund der Erfindung

Es gibt eine Vielzahl von elektrischen Steckverbindern, die als "Filterverbinder" bezeichnet werden, weil ein elektronisches Bauteil, beispielsweise ein Kondensator, zwischen den Klemmen des Steckverbinders gekoppelt sind und eine Grundplatte oder -ebene normalerweise an einer Seite eines dielektrischen Gehäuses des Steckverbinders montiert ist. Die Filter werden zur Unterdrückung von elektromagnetischen Störungen und Radiofrequenzstörungen benutzt, die in das Steckverbindersystem eindringen.
Ein Problem mit solchen Steckverbindern besteht einfach in ihren Herstellungskosten. Normalerweise wird eine Grundplatte aus gestanzten und verformtem leitfähigem Metall hergestellt und muß getrennt an dem dielektrischen Gehäuse des Steckverbinders angebracht werden. Dann werden die Klemmen in dem Steckverbindergehäuse montiert. Anschließend müssen die Filterkondensatoren zwischen den Klemmen und der Grundplatte angeschlossen werden. Diese Schritte sind zeitaufwendig und machen Montagewerkzeuge erforderlich, was beträchtlich zu den Herstellungskosten des Steckverbinders beiträgt. In der Umgebung von Massenproduktion sind Zuverlässigkeit und Wirksamkeit häufig äußerst erwünscht.
Die Erfindung ist auf die Lösung obiger Probleme gerichtet, indem besondere Verfahren der Montage von elektronischen Bauteilen angegeben werden, beispielsweise Kondensatoren auf flexiblen Substraten, die ggf. die Erdungsebenen von elektrischen Steckverbindern werden. Die vormontierten Teile werden zur Erleichterung von Massenproduktion von elektrischen Steckverbindern und insbesondere Vielleiter-/Klemmen-Steckverbindern hergestellt.
EP-A-0 054 211 offenbart eine Vorrichtung mit einem flachen flexiblen Substrat, an welchem ein Bauteil angebracht ist, indem es in eine in dem Substrat gebildeten Öffnung hineingesteckt wird.

Zusammenfassung der Erfindung

Eine Zielrichtung der Erfindung besteht daher in der Schaffung eines Verfahrens zum Montieren eines elektronischen Bauteils, beispielsweise eines Kondensators, auf einem flachen biegsamen isolierenden Substrat mit leitfähigem Material darauf.
Eine weitere Zielrichtung der Erfindung liegt in der Schaffung von elektronischen Vorrichtungen, bei denen elektronische Bauteile auf flachen flexiblen isolierenden Substraten montiert sind, die als Erdungsebenen von elektrischen Steckverbindern dienen können.
In einer Ausführungsform der Erfindung wird in Betracht gezogen, daß ein elektronisches Bauteil an einer gegebenen Fläche des biegsamen Substrats befestigt wird, wobei eine leitfähige Seite des Bauteils in elektrischer Verbindung mit dem leitfähigen Material auf dem Substrat steht. Ein Schlitz wird in dem Substrat im wesentlichen um das elektronische Bauteil herum gebildet, jedoch weniger als 360º, um ein einstückiges Scharnier des Substrats zu bestimmen. Das Substrat wird dann um das einstückige Scharnier gebogen, um die gegebene Fläche der Befestigung des elektronischen Bauteils aus der flachen Ebene des Substrats herauszubewegen, wobei das elektronische Bauteil in eine gewünschte Stellung zur Verbindung mit einem gegenüberstehenden leitfähigen Ende des Bauteils an einer geeigneten Anschlußklemme bewegt wird.
In der bevorzugten Ausführungsform wird das elektronische Bauteil an dem Substrat dadurch befestigt, daß ein Schnitt in dem Substrat gebildet wird und die eine leitfähige Seite des elektronischen Bauteils in den Schnitt eingefügt wird. Der Schnitt kann als eine Öffnung hergestelle werden, dessen Breite geringer ist als die Breite des elektronischen Bauteils, wobei mindestens ein Schlitz in einer Ecke in der Öffnung vorgesehen ist, damit die Öffnung sich ausdehnen und das elektronische Bauteil umgreifen kann.
Eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung sieht die Anlage eines leitfähigen Klebstoffs zwischen dem leitfähigen Material auf dem Substrat und der einen leitfähigen Seite des elektronischen Bauteils in Betracht. Das Substrat kann in Form eines Schichtwerkstoffes einschließlich eines isolierenden Films und eines leitfähigen Films vorliegen. In diesem Fall wird der leitfähige Klebstoff an einer örtlichen Stelle um das elektronische Bauteil herum angewendet. Alternativ kann der leitfähige Klebstoff, beispielsweise durch Sprayen, über eine wesentliche Fläche des isolierenden Substrats aufgebracht werden, um eine Grundebene darauf in elektrische Verbindung mit der einen Seite des elektronischen Bauteils zu schaffen, die bereits in den Schlitz im Substrat eingefügt worden ist.
Das biegsame Substrat mit dem darauf bereits befestigten elektronischen Bauteil kann dann an eine Seite eines dielektrischen Gehäuses eines elektrischen Steckverbinders angelegt werden, wobei ein vollständiger Zusammensetzschritt vermieden wird, wie er bei dem zuvor beschriebenen Filter- Steckverbinder angewendet werden mußte.
Um eine gegebene Fläche des Substrats (um das befestigte elektronische Bauteil herum) aus der Ebene des Substrats herauszubiegen, wird eine Öffnung in dem Substrat gebildet. Diese Öffnung bildet eine bequeme Einrichtung, durch welche eine geeignete Anschlußklemme von einer Seite des Substrats eingefügt werden kann, um eine elektrische Verbindung zu der elektronischen Komponente auf der entgegengesetzten Seite des Substrats herzustellen.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist ein laminiertes Substrat mit einem isolierenden Film und einem leitfähigem Film auf einer Seite des isolierenden Films vorgesehen. Mindestens ein, aber vorzugsweise eine Serie von U-förmigen Schlitzen werden in das Substrat geschnitten. Ein elektronisches Bauteil wird an dem Substrat für jeden U-förmigen Schlitz befestigt, wobei eine leitfähige Seite des Bauteils an der Substrataußenseite des U-förmigen Schlitzes befestigt wird und die andere leitfähige Seite des Bauteils an die Substratinnenseite des U-förmigen Schlitzes angebracht wird. Nachdem das elektronische Bauteil befestigt worden ist, beispielsweise durch einen leitfähigen Kleber oder ein anderes geeignetes Mittel, wird der U-förmige Schlitz weitergeführt, um einen Schlitz um 360º zu bilden, wodurch die andere leitfähige Seite des Bauteils von der einen leitfähigen Seite des Bauteils und dem leitfähigen Material auf der einen Seite des Substrats isoliert wird. In die Öffnungseinrichtungen in dem Substrat wird eine Anschlußklemme innerhalb des 360º- Schlitzes eingefügt, und zwar in elektrischer Verbindung mit dem leitfähigem Material auf dem Substrat und der anderen leitfähigen Seite des elektronischen Bauteils. Die Öffnungseinrichtungen können durch Schlitzen des Substrats und Hindurchstoßen der Anschlußklemmen gebildet werden, und die Anschlußklemme wird durch den leitfähigen Kleber oder dergleichen mit dem leitfähige Material des Substrats elektrisch verbunden.
Gemäß weiteren Aspekten der Erfindung sind Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauteils auf einem flachen, biegsamen, isolierenden Substrat, wie in den Ansprüchen 2 und 17 definiert, vorgesehen. Elektrische Vorrichtungen gemäß der Erfindung sind in den Ansprüchen 10 und 24 definiert.
Andere Zielrichtungen, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden aus der nachfolgenden Detailbeschreibung in Verbindung mit der angefügten Zeichnung ersichtlich.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

In der nachfolgenden Beschreibung und der beigefügten Zeichnung identifizieren ähnliche Bezugszeichen sich entsprechende Elemente in den Figuren. Dabei zeigt:
Fig. 1 einen Teil eines biegsamen Substrats mit einer Reihe von Einschnitten gemäß einer Ausführungsform der Erfindung in einer perspektivischen Ansicht,
Fig. 2 eine vergrößerte Einzelheit eines Teils des Substrats von Fig. 1 in einer perspektivischen Ansicht zur Darstellung eines einzelnen Einschnitts in Verbindung mit einem Kondensator, der in den Einschnitt eingefügt werden soll;
Fig. 3 eine Ansicht ähnlich zu der nach Fig. 2, wobei der Kondensator geeignet in den Einschnitt eingefügt worden ist;
Fig. 4 eine Ansicht ähnlich zu der nach Fig. 1, wobei eine Mehrzahl von Kondensatoren durch die Reihe der Einschnitte eingefügt worden sind,
Fig. 5 eine Ansicht ähnlich zu der nach Fig. 3 im vergrößerten Maßstab zur Darstellung eines U-förmigen Schlitzes um einen Bereich des Substrats, an welchem der Kondensator befestigt wird,
Fig. 6 eine Ansicht ähnlich zu der nach Fig. 5, und zwar des Bereichs des Substrats innerhalb des U-förmigen Schlitzes, welcher aus der Ebene des Substrats herausgebogen worden ist;
Fig. 7 eine Seitenansicht des Substrats und eines Kondensators in der Lage der Fig. 4, wobei das Substrat an einem Gehäuse des Steckverbinders befestigt ist und der Kondensator mit einer Klemme verbunden ist, die sich durch das Gehäuse erstreckt;
Fig. 8 ein Stück eines flexiblen Substrats in Bandform mit Einschnitten, die in Reihenanordnungen im Abstand voneinander gezeigt sind und für die Massenproduktion dienen;
Fig. 9 ein Teil eines flexiblen Substrats mit einer Reihe von U-förmigen Schlitzen darin in einer perspektivischen Darstellung, und zwar ähnlich den Einschnitten in Fig. 1, jedoch gemäß einer anderen Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 10 eine perspektivische Darstellung in vergrößertem Maßstab eines Teils des in Fig. 1 gezeigten Substrats zur Darstellung eines einzelnen U-förmigen Schlitzes in Verbindung mit einem Kondensator, der an der leitfähigen Seite des Substrats befestigt ist, und
Fig. 11 eine Ansicht ähnlich zu der nach Fig. 10, bei der jedoch der U-förmige Schlitz weitergeführt ist, um ein rechteckförmiges, um 360º herum geführtes isoliertes Teil des Substrats zu bilden, wobei ein Schlitz in dem isolierten Teil zur Aufnahme einer Klemme angebracht ist.

Detailbeschreibung der bevorzugten Ausführungsform

Mit Bezug auf die Zeichnungen im einzelnen ist die Erfindung generell auf ein Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauteils, beispielsweise eines Kondensators, auf einem flachen, biegsamen, isolierenden Substrat mit leitfähigem Material darauf gerichtet. Die Fig. 1 bis 8 stellen eine Ausführungsform der Erfindung und die Fig. 9-11 eine weitere Ausführungsform der Erfindung dar.
Mit Bezug zunächst auf Fig. 1 und der ersten Ausführungsform der Erfindung ist ein Abschnitt eines ebenen, biegsamen Substrats 10 mit einer Mehrzahl von Einschnitten gezeigt, die generell mit 12 bezeichnet und in einer Reihe entlang des Substrats angeordnet sind. Das Substrat umfaßt einen isolierenden Film 11, beispielsweise aus Polyester oder dergleichen. Wie nachfolgend im einzelnen beschrieben wird, kann das Substrat in Form eines Laminats vorliegen, das einen Polyesterfilm 11 umfaßt, der an einen Grundfilm 13, beispielsweise aus Aluminium, Kupfer oder dergleichen, kaschiert ist. Die äußere Gestalt oder die Peripherie des Substrats kann zahlreiche Formen annehmen, was von der Steckverbinderkonstruktion oder der Anwendung abhängt, für welche das Substrat verwendet werden soll.
Fig. 2 zeigt das Substrat 10 in vergrößerter Darstellung, um Einzelheiten eines der Schnitte 12 in Verbindung mit einem elektronischen Bauteil darzustellen, beispielsweise als Kondensator oder als eine andere Chipvorrichtung, die generell mit 14 bezeichnet ist. Der Schnitt 12 ist in einer bevorzugten Form gezeigt, worin eine Öffnung 16 durch das Substrat geformt wird, und zwar mindestens mit einem Schlitz 18 in einer Ecke der Öffnung, so daß das Substrat um die Öffnung herum nachgeben kann, wenn ein Kondensator 14 in die Öffnung 16 eingeführt wird. Die Gestalt der Öffnung sollte komplementär zur Gestalt des Kondensators sein. Wie dargestellt ist der Kondensator im großen und ganzen rechteckförmig gestaltet und demgemäß ist die Öffnung 16 rechteckförmig und es sind vier Schlitze 18 mit jeweils einem Schlitz an jeder Ecke der Öffnung angebracht. Die Längs- und Breitendimensionen der Öffnung sind geringfügig kleiner als die Längen- und Breitendimensionen des Kondensators 14, so daß die Kanten der Öffnung von selbst gegen die Seitenoberflächen des Kondensators vorgespannt werden.
Der Kondensator 14 hat sich gegenüberstehende leitfähige Seiten 14a und 14b wie in Fig. 2 dargestellt. Fig. 3 zeigt den Kondensator 14 eingefügt in der Öffnung 16, so daß ein leitfähiges Ende 14b in Anlage an den Seiten der Öffnung ist. Vorzugsweise ist die Endfläche des Kondensators (d.h. die Endfläche der leitfähigen Seite 14b) so weit wie möglich fluchtend oder koplanar zu dem Substrat, jedoch soll der Kondensator innerhalb der Öffnung gehalten werden.
Fig. 4 ist eine ähnliche Ansicht zu der nach Fig. 1, jedoch sind die jeweiligen Einschnitte 12 mit einem jeweiligen Kondensator 14 zum Abschluß einer Mehrzahl von geeigneten Klemmen in einer linearen Anordnung gefüllt, wie noch weiter ausgeführt wird.
Hier soll darauf hingewiesen werden, daß das Substrat 10 in vielfältiger Weise als Erdungsebene für einen geeigneten elektrischen Steckverbinder verwendet werden kann. Wie zuvor festgestellt könnte das Substrat ein Laminat eines isolierenden Films 11 und eines leitfähigen Films 13 aufweisen. Wenn daher die Kondensatoren 14 in den Öffnungen 16 in dem Substrat befestigt werden, und leitfähiges Epoxyharz an einer örtlichen Stelle zwischen dem leitfähigen Ende 14b des jeweiligen Kondensators in einem örtlichen Bereich um jeden Kondensator herum aufgebracht wird, sind die Kondensatoren elektrisch mit dem leitfähigen Film 14 des Laminats verbunden.
Andererseits wird betrachtet, daß das Substrat ursprünglich nur einen isolierenden Film 11 oder eine Schicht eines ebenen, flexiblen, isolierenden Materials umfassen könnte. Nachdem die Kondensatoren 14 in ihre Öffnungen 16 eingefügt worden sind, wird eine Seite 13 des gesamten Substrats (vorzugsweise der Seite, die im wesentlichen koplanar zu den leitfähigen Enden 14b der Kondensatoren ist) mit einem leitfähigen Material beschichtet, einschließlich der Kondensatorenden. Das leitfähige Epoxy kann durch Sprühen, Streichen, Drucken oder eine andere geeignete Methode über das gesamte Substrat und die Kondensatorenden aufgebracht werden.
Wenn das Aufbringen des leitfähigen Epoxy lokal oder über das gesamte Substrat gemacht wird, wird die zusammengefügte Gesamtheit aus Substrat und Kondensatoren, die in den Öffnungen 16 eingefügt sind, einem Aushärtemedium ausgesetzt, um das Epoxy aushärten zu lassen, beispielsweise durch die Zufuhr von Wärme, ultravioletter Strahlung oder dergleichen.
Die Fig. 5-7 zeigen eine neue Technik, bei welcher der Zusammenbau des Substrats 10 und der Kondensatoren 14 in einem elektrischen Steckverbinder einbezogen sein kann, um die Erdungsebene über den Steckverbinder als auch die Positionierung der Kondensatoren für eine leichte Verbindung zu einer Mehrzahl von Klemmen zu umfassen. Mit Bezug zunächst auf Fig 5 wird ein generell U-förmiger Schlitz 20 durch das Substrat 10 hindurch gebildet, der eine gegebene Fläche 22 um jeden Kondensator 14 herum bestimmt. Dieser U- förmige Schlitz bildet ein lebendes Scharnier aus dem flexiblen Substrat, wie dies durch die strichpunktierte Linie 24 angedeutet ist, welche die fernen Ende der Schenkel des U-förmigen Schlitzes überspannen.
Mit Bezug auf Fig. 6 bestimmt die Fläche 22 (Fig. 5) eine Zone 22a, die aus der Ebene des Substrats 10 herausgebogen werden kann und dann eine Öffnung 25 durch das Substrat freigibt. Diese Öffnung stellt eine Einrichtung dar, durch welche eine geeignete Klemme gänzlich durch das Substrat eingefügt werden kann, und zwar senkrecht zum Substrat und zur Befestigung an der leitfähigen Seite 14a durch geeignete Mittel, beispielsweise einem leitfähigen Kleber.
Fig. 7 zeigt die Anordnung des Substrats 10, der abgebogenen Zunge 22a und des Kondensators 14 als Teil einer elektrischen Steckverbinderanordnung. Obzwar etwas schematisch dargestellt, kann ein elektrischer Steckverbinder mit einem dielektrischen Gehäuse 26 versehen sein, beispielsweise als Gehäuse eines Steckverbinder- Verteilerkopfes mit vielen Klemmen und einer flachen Seite 28. Das Substrat 10 ist mit dem Verteilerkopf über geeignete Einrichtungen verbunden und natürlich kann der Verteilerkopf eine Vielzahl von Formen annehmen, was von seiner Anwendung abhängt. Eine generell L-förmige Klemme mit dem allgemeinen Bezugszeichen 30 ist für exemplarische Zwecke und um die Vielfältigkeit der Erfindung zu illustrieren. Die L-förmige Klemme umfaßt einen horizontalen Schenkel 30a und einen vertikalen Schenkel 30b. Der horizontale Schenkel erstreckt sich durch die jeweilige Öffnung 25 (Fig. 6) im Substrat 10 und durch eine entsprechende Bohrung 32 im Verteiler 26. Der Schenkel 30a ist elektrisch mit der leitfähigen Seite 14a des Kondensators 14 verbunden, beispielsweise durch einen leitfähigen Kleber. Der vertikale Schenkel 30b erstreckt sich nach unten durch eine Bohrung 34 in der gedruckten Schaltungsplatte 36 und ist elektrisch mit den Leitungsführungen entweder in der Bohrung der gedruckten Schaltungsplatte oder durch Löten an die Leitungsführungen auf einer Seite der Platte elektrisch verbunden. Der Schenkel 30a der Klemme 30 erstreckt sich von einer Seite des Verteilers 26 entgegengesetzt zu der nunmehr vom Substrat 10 bereitgestellten Erdungsebene und kann als Stiftklemme zur elektrischen Verbindung mit einer jeweiligen Dosenklemme eines nicht gezeigten komplementären passenden Steckverbinders verwendet werden.
Es ist ersichtlich, daß die vorfabrizierte Anordnung des Substrats 10 und des Kondensators 14 sowohl eine Erdungsebene als auch ein Filter für das elektrische Steckverbindersystem nach Fig. 7 schafft. Man kann sich leicht vorstellen, daß alle Arten von elektrischen Steckverbinderformen oder -systemen mit den einzigartigen Charakteristiken und Vorteilen der Erfindung konstruiert werden können. Ganze Schritte bei der Herstellung bekannter Filter-Steckverbinder mit Erdungsebenen werden durch die Technik der Erfindung überflüssig.
Anordnungen von Substrat 10 und befestigten Kondensatoren 14 können in "Blattform" geschlossen produziert werden und allen Arten von Anwendungen angepaßt werden, um die Massenproduktion zu erleichtern und die Montage von elektronischen Bauteilen in elektrischen Steckverbindersystemen durchzuführen. Beispielsweise zeigt die Fig. 8 eine Technik, worin ein flexibles Substrat, gemäß der Erfindung fabriziert, in Streifen- oder Bandform 40 hergestellt wird. Durch strichpunktierte Linien 42 wird angedeutet, daß der Streifen in diskrete Stücke zur Montage an Steckverbinderverteiler geschnitten werden kann, beispielsweise mit einer speziellen Länge oder Breite. Jedes diskrete Stück des Streifens 14 umfaßt eine Mehrzahl von Öffnungen 16, um die Kondensatoren 14 aufzunehmen und zur Verbindung mit einer Reihe von Klemmen (wie mit Bezug auf Fig. 7 beschrieben) in einem Steckverbinder mit vielen Klemmen bereitzustellen. Der Streifen oder das Band kann auf eine Spule gerollt werden, um die Zufuhr in die Massenproduktions-Montiermaschine zu erleichtern. Tatsächlich könnte der Streifen 40 die daran befestigten Kondensatoren 14 und die vorbereiteten Schlitze 20 gemäß Fig. 5 aufweisen und trotzdem könnte der Streifen bzw. das Band auf eine Spule gerollt und zu der Montagemaschine gefördert werden, welche das Substrat biegen würde, wie in Fig. 6 gezeigt, und der gesamte vormontierte Streifen könnte an eine Steckverbinder-Förderstation gefördert werden, um in ein System wie in Fig. 7 gezeigt eingefügt oder zusammengebaut zu werden. Ob die Substrate in Blattform, Streifenform, mit oder ohne vormontierte Kondensatoren sind, kann man sich leicht vorstellen, wie das einzigartige System nach der Erfindung die Herstellung von Filter- Steckverbindern mit Erdungsebenen bei extrem kosteneffektivem Verfahren erleichtern kann.
Fig. 9-11 stellen eine weitere Form der Erfindung dar. Mit Bezug zunächst auf Fig. 9 wird ein Abschnitt eines ebenen, flexiblen Substrats 50 mit einer Mehrzahl von Uförmigen Schlitzen mit dem generellen Bezugszeichen 52 in einer Reihe entlang des Substrats gezeigt. Das Substrat liegt in Form eines Laminats vor, welches einen Polyesterfilm 51 umfaßt, der auf einem Grund- oder Erdungsfilm 54 beschichtet ist, beispielsweise aus Aluminium, Kupfer oder dergleichen. Wiederum kann die äußere Gestalt oder Peripherie des Substrats unterschiedliche Formen in Abhängigkeit von der Steckverbinderkonstruktion oder der Anwendung annehmen, für welche das Substrat verwendet werden soll.
Fig. 10 zeigt das vergrößerte Substrat 50, und zwar mit einem der U-förmigen Schlitze 52 in Verbindung mit einem elektronischen Bauteil, beispielsweise einem Kondensator oder einer anderen Chipvorrichtung mit dem generellen Bezugszeichen 14, die entgegengesetzte leitfähige Seiten 14a und 14 b aufweist. Jeder U-förmige Schlitz 52 wird durch ein Paar von Schenkeln 52a und einem Verbindungsteil 52b definiert.
Aus Fig. 10 ist ersichtlich, daß der Kondensator 14 mit dem Substrat 50 verbunden ist, wobei eine Seite 14b des Kondensators an der Substratfläche 53 außerhalb des U- förmigen Schlitzes befestigt ist und die andere Seite 14a des Kondensators an der Substratinnenseite des U-förmigen Schlitzes angeheftet ist. Die leitfähigen Seiten des Kondensators sind an dem leitfähigen Film 54 des Substrats über geeignete Mittel, beispielsweise leitfähigen Klebstoff, befestigt.
Nachdem U-förmige Schlitze 52 im Substrat 50 gebildet worden sind, wie in Fig. 9 illustriert, und nachdem die Kondensatoren 14 leitungsmäßig mit dem Substrat verbunden worden sind, wie in Fig. 10 illustriert, werden die U-förmigen Schlitze weiter geschnitten, wie in Fig. 11 bei 56 dargestellt, um ein isoliertes Teil 58 des Substrats zu bestimmen, das durch den U-förmigen Schlitz und den weiteren Schnitt 56 um 360º umgeben wird. Das Ergebnis besteht darin, daß die leitfähige Seite 14a des Kondensators 14 elektrisch von der leitfähigen Seite 14b des Kondensators sowie auch von dem leitfähigem Film 54 des Substrats 50 außerhalb des isolierten Bereichs 58 innerhalb der Schlitze oder Einschnitte isoliert wird.
Im Verlauf des Herstellungsverfahrens gemäß der Erfindung werden entweder vor, während oder nach der Bildung der Schlitze 52 oder der Einschnitte 56 Öffnungsmittel, generell mit 60 bezeichnet, in das Substrat an Stellen geschnitten, die innerhalb der isolierten Flächen 58 des Substrats liegen. Die Öffnungseinrichtungen sind zum Empfang einer Klemme durch das Substrat, die leitfähige Verbindung zur leitfähigen Seite 14a des Kondensators 14 vorgesehen.
In der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist im einzelnen ein X-förmiger Schlitz 60a in das Substrat geschnitten, um dreieckförmige abbiegbare Teile zu bilden, die sich an einer Spitze 60b treffen. Eine geeignete Anschlußklemme, die strichpunktiert bei 62 angedeutet ist, kann durch die Öffnungseinrichtung 60 in solcher Weise gestoßen werden, daß Anlage zu dem leitfähigen Film 54 des Substrats besteht. Der leitfähige Film ist in der Zeichnung auf der Seite des Substrats 50 gezeigt, der in den Zeichnungen sichtbar ist. Die Klemme wird vorzugsweise in Richtung des Pfeils A eingefügt, um die Teile des Substrats um die Spitze 60b nach innen zu biegen, woraufhin der leitfähige Film an den Seiten der Klemme anliegt. Die Klemme wird in der Öffnungseinrichtung befestigt, beispielsweise mit leitfähigem Klebstoff. Es versteht sich aus Fig. 11, daß die Klemme 62 leitungsmäßig mit der leitfähigen Seite 14a des Kondensators über den leitfähigen Film auf dem isolierten Teil 58 der Klemme verbunden ist und daß die leitfähige Seite 14b des Kondensators leitungsmäßig mit dem leitfähigen Film 54 auf dem Hauptteil des Substrats befestigt ist, außerhalb der isolierten Flächen 58, welche die Erdungsebene für die Vorrichtung bildet.
Wie bei der Ausführungsform der Erfindung, die mit Bezug auf die Fig. 1-8 beschrieben worden ist, kann sich leicht vorgestellt werden, daß alle Arten von elektrischen Steckverbinderformen oder -systemen mit der einzigartigen Eigenschaft der gezeigten und beschriebenen Form der Erfindung mit Bezug auf Fig. 9-11 konstruiert werden können. Wiederum werden ganze Schritte bei der Herstellung bekannter Filter-Steckverbinder mit Erdungsebenen infolge der Techniken der Erfindung fortgelassen. Anordnungen des Substrats 50 mit oder ohne Kondensatoren 14 können in "Blattform" produziert werden und für alle Arten von Anwendungen angepaßt werden, um die Massenproduktion und die Montage von elektronischen Bauteilen in elektrischen Steckverbindersystemen zu erleichtern, worin das Substrat 50 die Erdungsebene des Systems bildet. Wie das Substrat 10 kann das Substrat 50 in Streifen- oder Bandform hergestellt werden, der Streifen kann auf eine Spule aufgerollt werden, um die Zufuhr in eine Massenproduktions-Montagemaschine zu erleichtern, und der Streifen könnte die angehefteten Kondensatoren aufweisen und mit Schlitzen 52, 56 versehen sein, um die Klemmen 62 leicht aufzunehmen.
Es versteht sich, daß die Erfindung in anderen speziellen Ausführungsformen ausgeführt werden kann, ohne von dem Umfang der Ansprüche abzuweichen. Die vorliegenden Beispiele und Ausführungsformen sind deshalb in jeder Beziehung als illustrativ und nicht einschränkend zu betrachten und die Erfindung wird nicht durch die darin gegebenen Einzelheiten beschränkt.

Claims

1. Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauteils, beispielsweise eines Kondensators, auf einem flachen biegsamen isolierenden Substrat (10) mit leitfähigem Material darauf, mit folgenden Schritten:

ein Schlitz (20) in dem Substrat (10) wird im wesentlichen um das elektronische Bauteil (14) herum, jedoch um weniger als 360º gebildet, so daß ein umgrenzter Bereich (22) entsteht, wobei der umgrenzte Bereich (22) zum Rest des Substrats (10) über einen integralen Scharnierbereich (24)verbunden ist;

ein elektronisches Bauteil (14) wird an dem Bereich (22) auf der einen leitenden Seite (14b) des Bauteils (14) in elektrischer Verbindung mit dem leitfähigen Material (13) befestigt;

der umgrenzte Bereich (22) des Substrats wird um den Scharnierbereich (24) gebogen, um den umgrenzten Bereich (22) aus seiner Ebene herauszubewegen und dabei das elektronische Bauteil (14) in eine gewünschte Stellung zu bewegen, um die gegenuberstehende leitfähige Seite (14a) des elektronischen Bauteils (14) mit der Klemme (30) zu verbinden.

2. Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauteils, beispielsweise eines Kondensators, auf einem flachen flexiblen isolierenden Substrat (50) mit leitfähigem Material (54) daran, mit folgenden Schritten:

ein geschlossener Schlitz (56) wird in dem Substrat zur Bestimmung eines isolierten Bereichs (58) gebildet;

ein elektronisches Bauteil (14) wird an dem Substrat (50) befestigt, wobei eine leitfähige Seite (14a) des Bauteils mit dem leitfähigen Material im Inneren (58) des geschlossenen Schlitzes (56) elektrisch verbunden wird und die andere leitfähige Seite (14b) des elektronischen Bauteils mit dem leitfähigen Material außerhalb (53) des geschlossenen Schlitzes elektrisch verbunden wird;

eine Klemme (62) wird elektrisch an dem leitfähigen Material der Substratinnenseite (58) des geschlossenen Schlitzes elektrisch befestigt.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das elektronische Bauteil (14) dadurch an das Substrat (10) befestigt wird, daß ein Schlitz (12) in dem Substrat (10) gebildet wird und daß die eine leitfähige Seite (14a) des elektronischen Bauteils (14) in den Schnitt (12) eingefügt wird.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein leitfähiger Klebstoff zwischen dem leitfähigen Material (13,54) am Substrat (10,50) und der leitfähigen Seite des elektronischen Bauteils (14) aufgebracht wird.

5. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Schnitt (12) mit einer Öffnung (16) gebildet wird, deren Breite kleiner als die Breite des elektronischen Bauteils (14) ist und die mindestens einen Schlitz (18) in einer Ecke der Öffnung (16) aufweist.

6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (10,50) ein Laminat darstellt und einen isolierenden Film (11,51) sowie einen leitfähigen Film (13,54) umfaßt und daß der leitfähige Klebstoff in einem ortlichen Bereich um das elektronische Bauteil (14) aufgebracht wird.

7. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß der leitfähige Klebstoff über einen wesentlichen Bereich des isolierenden Substrats (11,51) aufgebracht wird, um das leitfähige Material (13,54) darauf zu bilden und eine Erdungsebene in der elektrischen Verbindung mit einer leitfähigen Seite des elektronischen Bauteils (14) zu bilden.

8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Klemme (30) durch eine Öffnung (25) in dem Substrat (10) eingefügt wird, die dadurch gebildet wird, daß der umgrenzte Bereich (22) aus der Ebene des Substrats (10) herausbewegt wird, und daß die Klemme (30) mit dem gegenüberstehenden leitfähigen Ende (14a) des elektronischen Bauteils (14) elektrisch verbunden wird.

9. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Klemme (30) an das gegenüberstehende Ende (14a) des elektronischen Bauteils (14) mittels eines leitfähigen Klebers verbunden wird.

10. Elektronisches Bauteil mit folgenden Merkmalen:

ein ebenes biegsames isolierendes Substrat (10) mit leitfähigem Material (13) darauf und einer Zunge (22a), die integral zum Substrat ausgebildet ist und aus dessen Ebene herausgebogen ist, sowie

ein elektronisches Bauteil (14), welches an der Zunge (22a) befestigt ist und eine leitfähige Seite (14b) aufweist, die mit dem leitfähigen Material (13) elektrisch verbunden ist.

11. Elektrische Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (10) einschließlich der Zunge (22a) ein Laminat darstellt, welches einen isolierenden Film (11) und einen leitfähigen Film (13) umfaßt, und daß ein leitfähiger Klebstoff in einem örtlichen Bereich um das elektronische Bauteil (14) aufgebracht worden ist, um das Bauteil an der Zunge (22a) zu befestigen.

12. Elektrische Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Zunge (22a) eine Öffnung (16) umfaßt, in welche die leitfähige Seite (14b) des elektronischen Bauteils (14) eingefügt ist, und daß die Öffnung (16) eine geringere Breite als die Breite des elektronischen Bauteils (14) aufweist und mindestens einen Schlitz (18) in einer Ecke der Öffnung (16) besitzt.

13. Elektrische Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das leitfähige Material auf dem Substrat (10) einen wesentlichen Bereich bedeckt und daß das elektronische Bauteil (14) an dem leitfähigen Material durch leitfähigen Kleber befestigt ist.

14. Elektrische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß sie noch ein elektrisches Steckverbindergehäuse (26) mit einer im großen und ganzen ebenen Seite (28) umfaßt, an der das Substrat (10) befestigt ist, um eine Erdungsebene zubestimmen.

15. Elektrische Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Zunge (22a) durch einen Schlitz (20) im Substrat (10) gebildet wird, der sich im wesentlichen um das elektronische Bauteil, aber weniger als 360º herum erstreckt, um einen integralen Scharnierbereich (24) des Substrats zu bestimmen und daß die Zunge (22a) aus der Ebene des Substrats (10) herausgebogen ist, um eine Öffnung (25) durch das Substrat zu bilden.

16. Elektrische Vorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß eine Klemme (30) sich durch die Öffnung (25) in dem Substrat (10) erstreckt und mit einer gegenüberstehenden leitfähigen Seite (14a) des elektronischen Bauteils (14) elektrisch verbunden ist.

17. Verfahren zum Montieren eines elektronische Bauteils, beispielsweise eines Kondensators an ein ebenes biegsames isolierendes Substrat (50) mit leitfähigem Material (54) daran, mit folgenden Schritten:

ein elektronisches Bauteil wird an dem Substrat (50) befestigt, wobei eine leitfähige Seite (14b) des Bauteils in elektrischer Verbindung mit dem leitfähigen Material (54) steht und die andere leitfähige Seite (14a) an das Bauteil leitungsmäßig von der einen Seite des Bauteils und dem leitfähigen Material isoliert ist, an welcher das Bauteil befestigt ist;

eine elektrische Klemme (62) wird durch eine Öffnungseinrichtung (60) in dem Substrat eingefügt, um mit der anderen leitfähigen Seite (14a) des elektronischen Bauteils (14) elektrisch verbunden zu werden.

18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß die eine leitfähige Seite (14b) des elektronischen Bauteils mit dem leitfähigen Material (54) des Substrats (50) dadurch verbunden wird, daß ein leitfähiger Klebstoff dazwischen aufgebracht wird.

19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß das elektronische Bauteil (14) an dem Substrat (10,50) befestigt wird, indem ein Schnitt (12) in dem Substrat (10,50) gebildet wird und die eine leitfähige Seite des elektronischen Bauteils (14) in den Schnitt (12) eingefügt wird.

20. Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß ein leitfähiger Klebstoff zwischen dem leitfähigen Material auf dem Substrat und der leitfähigen Seite des elektronischen Bauteils aufgebracht wird.

21. Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß der Schnitt (129 mit der Öffnung (16) mit einer Breite kleiner als die Breite des elektronischen Bauteils und mit mindestens einem Schlitz (18) in einer Ecke der Öffnung (16) gebildet wird.

22. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß beide leitfähige Seiten (14a,14b) des elektronischen Bauteils (14) an dem Substrat (50) befestigt werden und daß die andere leitfähige Seite (14a) des Bauteils dann leitungsmäßig von der einen leitfähigen Seite (14b) des Bauteils dadurch isoliert wird, daß ein Schlitz (56) in dem Substrat um 360º um die andere leitfähige Seite (14a) geschnitten wird.

23. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß ein im großen und ganzen U-förmiger Schlitz (52) in das Substrat (50) geschnitten wird und daß das elektronische Bauteil (14) an dem Substrat befestigt wird, wobei die eine Seite (14b) des Bauteils an der Substrataußenseite (53) des U-formigen Schlitzes (52) befestigt wird und die andere Seite (14a) des Bauteils an der Substratinnenseite (58) des U-Schlitzes befestigt wird, wonach der Schlitz (52) weiter bis zu den 360º geschnitten (56) wird.

24. Elektrische Vorrichtung mit folgenden Merkmalen:

ein ebenes biegsames isolierendes Substrat (50) mit leitfähigem Material (54) daran und einem geschlossenen Schlitz (56) in dem Substrat, das einen isolierten Bereich (58) bestimmt;

ein elektronisches Bauteil (14), das an dem Substrat (50) befestigt ist, wobei eine leitfähige Seite (14a) des Bauteils elektrisch mit der leitfähigen Materialinnenseite (58) des geschlossener Schlitzes (56) elektrisch verbunden ist und die andere leitfähige Seite (14b) des elektrischen Bauteils mit der leitfähigen Materialaußenseite (53) des geschlossenen Schlitzes elektrisch verbunden ist; und

eine Klemme (62), die elektrisch mit dem leitfähigen Material auf der Substratinnenseite (58) des geschlossenen Schlitzes verbunden ist.

25. Elektrische Vorrichtung nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß die leitfähigen Seiten (14a,14b) des elektronischen Bauteils (14) elektrisch mit dem leitfähigen Material (55) des Substrats (50) durch leitfähigen Klebstoff vebunden sind.

26. Elektrische Vorrichtung nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß die Klemme (62) durch eine Öffnung (60) in dem Substrat innerhalb des geschlossenen Schlitze (56) hindurchreicht und daß die Klemme (62) an dem leitfähigen Material (54) des Substrats (50) innerhalb des geschlossenen Schlitze (56) anliegt.

27. Elektrische Vorrichtung nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, daß die Klemme (62) elektrisch mit dem leitfähigen Material (54) des leitfähigen Klebstoffes verbunden ist.