DE19617664A1 - Steckbuchse für ein elektronisches Gerät - Google Patents

Description

Die Erfindung geht aus von einer Steckbuchse für ein elektro­ nisches Gerät. Diese Steckbuchsen werden bei elektronischen Geräten, insbesondere Computern, seit langem verwendet. Sie werden häufig als D-Sub-Stecker bezeichnet.

Die augenblicklich verwendeten Steckbuchsen enthalten in einem meistens zweiteiligen metallischen Gehäuse ein Bauteil aus Isoliermaterial, das in Durchgangsöffnungen die metalli­ schen Teile enthält. Diese sind auf der einen, der äußeren Seite als Steckerstifte oder auch als Buchsenstifte ausgebil­ det und setzen sich einstückig in Anschlußelemente fort, die in der Regel auf der gegenüberliegenden Seite des Gehäuses aus dem Isolierstück herausragen. Mit diesen herausragenden Anschlußelementen werden sie in Leiterplatten eingelötet oder auch in Einpreßtechnik befestigt.

Das metallische Gehäuse bildet zwar eine gewisse Abschirmung, jedoch gelangen auf den Leitungen selbst elektromagnetische Störungen in das Gerät und aus dem Gerät heraus.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Steckbuchse der genannten Art zu schaffen, die an der Steckbuchse selbst eine Möglichkeit bietet, auf die Leitungen mit Hilfe von elektronischen Schaltungen direkt einzuwirken. Eine der Möglichkeiten der Einwirkung soll ein Filter zum Herausfil­ tern von Störungen sein.

Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die Erfindung eine Steck­ buchse mit den im Anspruch 1 genannten Merkmalen vor. Weiter­ bildungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.

Mit Hilfe des Leiterplattenelements wird es möglich, durch Vorsehen von Lötpads, Lötstützpunkten o. dgl., direkt an der Steckbuchse selbst Schaltungselemente anzubringen, die eine direkte Einwirkung auf die durch die Steckbuchse angeschlos­ senen Leitungen ermöglicht. Eine der Möglichkeiten ist das Vorsehen einer Filterschaltung, wozu beispielsweise Kondensa­ toren verwendet werden können. Die von der Erfindung geschaf­ fene Möglichkeit, am oder im Stecker selbst Schaltungselemen­ te unterzubringen, ist jedoch auch für andere Zwecke verwend­ bar.

Insbesondere kann in Weiterbildung vorgesehen sein, daß das Leiterplattenelement einen metallisierten Bereich aufweist, der mit dem Gehäuse in elektrischem Kontakt steht. Es kann sich dabei beispielsweise um eine Flachseite oder auch um eine Randkante handeln, wobei bei der Flachseite der metalli­ sierte Bereich bis dicht an die Durchführung der Steckerstif­ te reichen kann. Die in elektrischem Kontakt mit dem Gehäuse stehende Metallisierung dient zur Abschirmung.

In Weiterbildung kann vorgesehen sein, daß das Schaltungsele­ ment zwischen dem Steckerstift bzw. der Einzelbuchse und einem mit dem Gehäuse elektrisch verbundenen Teil geschaltet ist, insbesondere dem metallisierten Bereich des Leiterplat­ tenelements.

In nochmaliger Weiterbildung kann vorgesehen sein, daß das Leiterplattenelement eine der Zahl der Stifte bzw. Einzel­ buchsen entsprechende Zahl von mindestens teilweise durchkon­ taktierten Bohrungen aufweist, durch die die Stifte hindurch­ gepreßt sind, wobei das Schaltungselement mit der Durchkon­ taktierung verbunden ist. Es findet also keine direkte mechanische Verbindung zwischen dem Schaltungselement und dem Steckerstift mehr statt, sondern eine mechanische Anbringung an der Durchkontaktierung. Dies bedeutet unter anderem auch, daß das Schaltungselement angebracht werden kann, bevor die Steckerstifte durch die durchkontaktierten Bohrungen hin­ durchgesteckt werden.

Die Anbringung des Schaltungselements kann beispielsweise dadurch geschehen, daß das Schaltungselement in SMD-Technik auf Lötpads des Leiterplattenelements aufgebracht wird. Hierbei handelt es sich um eine bewährte Lösung, die auch bei diesem Leiterplattenelement nach der Erfindung verwendet werden kann.

Eine Möglichkeit zur Anbringung des Leiterplattenelements besteht darin, dieses außerhalb des metallischen Gehäuses anzuordnen. Zur Verbindung mit dem Metallgehäuse kann vorge­ sehen sein, daß das Leiterplattenelement mit einer mindestens in ihrem Randbereich metallisierten Flachseite an dem metal­ lischen Gehäuse anliegt.

Ebenfalls möglich ist es aber auch beispielsweise, daß das Leiterplattenelement nach Anbringung der Steckbuchse an dem elektronischen Gerät mit einer auf Masse liegenden Metalli­ sierung des Geräts selbst liegt, beispielsweise auf einer Leiterplatte des Geräts.

Erfindungsgemäß kann vorgesehen sein, daß das Gehäuse Kon­ takttürme aufweist, die in Bohrungen einer Leiterplatte des elektronischen Geräts einpreßbar sind, wobei gegebenenfalls das Leiterplattenelement zwischen dieser Leiterplatte und dem Gehäuse angeordnet wird. Beim Einpressen des Gehäuses mit Hilfe der Kontakttürme erfolgt dann auch eine Anpressung des Leiterplattenelements an dem metallischen Gehäuse.

Das mindestens eine bzw. die Vielzahl von elektronischen Schaltungselementen kann beispielsweise auf einer Flachseite des Leiterplattenelements angebracht sein. Besonders günstig ist es jedoch, wenn in Weiterbildung der Erfindung das Leiterplattenelement mindestens eine Ausnehmung aufweist, in der das elektronische Schaltungselement untergebracht ist. Es kann dann auf diese Weise so versenkt angeordnet werden, daß eine ebene Begrenzungsfläche bleibt. Es kann für jedes Schaltungselement eine eigene Ausnehmung oder Vertiefung vorgesehen sein, oder aber auch für eine Reihe von Schal­ tungselementen eine einzige durchgehende Ausnehmung bzw. Vertiefung.

Eine zweite Möglichkeit der Anbringung des Leiterplattenele­ ments besteht darin, es innerhalb des Gehäuses anzuordnen. Dies hat unter anderem den Vorteil, daß nach außen hin kein Unterschied zu den bisherigen Steckerbuchsen erkennbar ist, so daß die Steckerbuchse in der gleichen Weise und mit den gleichen Abmessungen wie bislang angebracht werden kann.

Erfindungsgemäß kann vorgesehen sein, daß das Leiterplatten­ element mit seiner vorzugsweise metallisierten Randkante mit dem Gehäuse verbunden wird, insbesondere gegen dies verpreßt wird. Dies kann durch entsprechende Dimensionierung des Leiterplattenelements bzw. des Gehäuses erreicht werden.

In Weiterbildung der Erfindung kann vorgesehen sein, daß das Leiterplattenelement aus zwei Scheiben mit übereinstimmenden Durchgangslöchern ausgebaut und das elektronische Schaltungs­ element im Bereich der Trennfläche zwischen den beiden Scheibenteilen angeordnet ist. Die miteinander zu verbinden­ den Scheibenteile weisen vorzugsweise auf ihren Trennflächen eine Metallisierung auf, die nur im mittleren Bereich, wo die Durchgangslöcher und die Schaltungselemente angeordnet sind, unterbrochen ist. Es wird auf diese Weise eine auch in elektromagnetischer Hinsicht dichte Anordnung geschaffen.

Insbesondere kann vorgesehen sein, daß im Bereich der Trenn­ fläche ein Hohlraum, eine Aussparung o. dgl. zur Unterbrin­ gung des Schaltungselements ausgebildet wird.

Erfindungsgemäß kann vorgesehen sein, daß der Hohlraum für das Schaltungselement in einer dritten Scheibe ausgebildet ist, die zwischen den beiden anderen Scheiben zwischengesetzt und von diesen eingeschlossen ist.

Weitere Merkmale, Einzelheiten und Vorzüge ergeben sich aus den Patentansprüchen, deren Wortlaut durch Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht wird, der folgenden Beschrei­ bung einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sowie anhand der Zeichnung. Hierbei zeigen:

Fig. 1 eine Seitenansicht einer Steckerbuchse nach der Erfindung, angebracht an einer Leiter­ platte;

Fig. 2 eine Aufsicht auf ein Leiterplattenelement, das nach der Erfindung einen Teil der Steck­ buchse bildet;

Fig. 3 in vereinfachter perspektivischer Darstellung die Anordnung bei einer zweiten Ausführungs­ form;

Fig. 4 eine Aufsicht auf das in Fig. 3 untere Leiter­ plattenteil von oben;

Fig. 5 eine teilweise geschnittene Seitenansicht des Leiterplattenelements der Fig. 4;

Fig. 6 eine Ansicht des in Fig. 3 oberen Leiterplat­ tenelements von unten;

Fig. 7 eine Ansicht des Leiterplattenteils der Fig. 4 von unten;

Fig. 8-10 Ansichten einer weiteren Ausführungsform.

Fig. 1 zeigt eine Steckbuchse 1, die auf der Oberseite einer nur abgebrochen dargestellten Leiterplatte angebracht ist. Die Steckbuchse 1 enthält ein metallisches Gehäuse 3, das üblicherweise aus zwei Teilen aufgebaut ist. Jeder Gehäuse­ teil weist einen Flansch auf. Die beiden Gehäuseteile sind mit ihren Flanschen, die in einer Ebene liegen, miteinander verbunden, so daß ein gemeinsamer Gehäuseflansch 4 gebildet wird. Das Gehäuse 3 ist auf seiner in Fig. 1 oberen, d. h. der Leiterplatte 2 abgewandten Seite offen, so daß von dort ein Eingriff in das Gehäuse erfolgen kann. Auf der gegenüber­ liegenden, d. h. der Leiterplatte 2 zugewandten Seite, weist das Gehäuse ebenfalls eine Öffnung auf, die von dem etwas umgebogenen Rand des Gehäuses begrenzt wird.

An dem Flansch 4 ist im Bereich der beiden in Fig. 1 zu sehenden Enden je ein Distanzturm 5 befestigt, beispielsweise angenietet, der im Bereich seines der Leiterplatte 2 abge­ wandten Endes eine Innenbohrung mit einem Gewinde aufweist. An seinem der Leiterplatte 2 zugewandten Ende enthält der Distanzturm 5 einen Befestigungszapfen 6 mit etwas verringer­ tem Durchmesser, der eine Riefelung aufweist. Mit diesem Befestigungszapfen sind beide Distanztürme durch ein erstes Leiterplattenelement 7 hindurch in Löcher der Leiterplatte 2 eingepreßt. Gleichzeitig werden dabei auf der der Leiterplat­ te zugewandten Seite des Gehäuses 3 heraus stehende Anschluß­ elemente 8 in Öffnungen der Leiterplatte 2 eingepreßt. Die Anschlußelemente 8 sind das eine Ende von in dem Gehäuse 3 in einem Isolierkörper gehalterten Steckerstiften, die auf der in Fig. 1 oberen Seite auch als Buchsen ausgebildet sein könnten. Üblicherweise sind in einem solchen Gehäuse 9 oder 25 derartige Einzelsteckerstifte oder Einzelbuchsen angeord­ net.

Durch das Befestigen des Gehäuses 1 in der erwähnten Einpreß­ technik mit Hilfe der Distanztürme 5 wird das zwischen der Leiterplatte 2 des elektronischen Geräts und dem Gehäuse 3 angeordnete Leiterplattenelement 7 gegen das Gehäuse 3 angepreßt, so daß es in eine leitende Verbindung mit dem Gehäuse 3 gelangt. Diese leitende Verbindung könnte auch über die Distanztürme 5 oder auch über eine Anschlußfläche der Leiterplatte 2 erfolgen.

Fig. 2 zeigt eine Aufsicht auf eine Flachseite des Leiter­ plattenelements 7 der Fig. 1. Das Leiterplattenelement 7 weist eine langgestreckte Rechteckform auf, deren Länge und Breite etwa dem Gehäuse 3 bzw. dessen Flansch 4 entspricht. Im Bereich seiner beiden Enden enthält das Leiterplattenele­ ment 7 je eine Durchgangsbohrung 9 für den Befestigungszapfen 6 der Distanztürme 5. Die Flachseite des Leiterplattenele­ ments 7 weist eine sich über den gesamten Umfang im Rand erstreckende Metallisierung 10 auf, die einen rechteckigen Innenraum 11 freiläßt. In diesem Innenraum 11 sind, was nur rechts vereinzelt dargestellt ist, die Durchtrittsöffnungen für die Anschlußelemente 8 angeordnet, die mit einer Durch­ kontaktierung versehen sind und in seitliche Lötanschlußfah­ nen 13 übergehen. Diese Lötanschlußfahnen 13 sind in der Fläche der Flachseite des Leiterplattenelements 7 angeordnet und erstrecken sich in Richtung auf den metallisierten Rand des Leiterplattenelements 7. Auf den Zwischenraum zwischen einer Lötfahne 13 und dem metallisierten Rand 10 kann ein elektronisches Schaltelement aufgelegt und durch Löten befestigt werden. Beispielsweise kann an dieser Stelle ein SMD-Bauteil in SMD-Technik befestigt werden. Es stellt also eine Verbindung zwischen dem in das Durchtrittsloch 12 eingepreßten Anschlußelement 8 und damit dem zugehörigen Steckerstift und der Randmetallisierung 10 des Leiterplatten­ elements her. Das Leiterplattenelement 7 steht mit seiner Metallisierung über die Zapfen 6 mit Masse in leitender Verbindung.

Auf diese Weise wird ein elektronisches Bauteil, beispiels­ weise ein Kondensator, zwischen Masse und einer einzelnen mit Hilfe der Steckbuchse angeschlossenen Leitung eingeschaltet. Dies erfolgt vorzugsweise bei allen verwendeten Leitungen, so daß eine Filtereinrichtung geschaffen wird, die alle Leitun­ gen abdeckt.

Während bei der Ausführungsform nach Fig. 1 ein normaler D- Sub-Stecker verwendet wird, an den nur von außen her das Leiterplattenelement 7 angebracht wird, verwendet die Ausfüh­ rungsform nach den Fig. 3 bis 7 einen Stecker, bei dem innerhalb des Gehäuses ein geänderter Aufbau erfolgt. Dies ist zunächst schematisch in Fig. 3 dargestellt, wo beispiels­ weise ein Oberteil 14 eines metallischen Gehäuses 3 aufge­ klappt dargestellt ist. In dem Gehäuse, von dem nur das Oberteil 14 dargestellt ist, ist ein Leiterplattenelement 17 angeordnet, das aus zwei Scheibenteilen 17a, 17b zusammenge­ setzt ist. Beide Scheibenteile weisen die gleiche Grundriß­ form auf und haben übereinstimmende Durchgangslöcher 18 für den Durchgang entweder der Distanztürme 5 oder von Befesti­ gungsschrauben oder Nieten. Die einander zugewandten Flach­ seiten der beiden Scheibenteile 17a, 17b weisen eine Metalli­ sierung 19 auf, die ähnlich angeordnet ist wie die Metalli­ sierung 10 bei der Ausführungsform nach Fig. 2. Es bleiben also jeweils in der Mitte zwei Felder 11 frei von einer Metallisierung. Durch diese Felder erstrecken sich die Durchtrittsöffnungen für die Steckerstifte bzw. Buchsenstif­ te. In der vereinfachten Darstellung der Fig. 3 sind diese Öffnungen nicht dargestellt.

In der oberen Scheibe 17a ist innerhalb des von der Metalli­ sierung 19 freien Felds 11 noch auf jeder Seite der Längsmit­ tellinie je eine vertiefte Ausnehmung 20 vorhanden, die nicht bis zur Oberseite des oberen Scheibenteils 17a hindurchgeht.

Dies wird in größerer Einzelheit im folgenden noch erklärt werden.

Fig. 4 zeigt nun eine Aufsicht auf das in Fig. 3 untere Scheibenteil 17b. Diesmal ist auch der von der Metallisierung 19 freie Bereich 11 dargestellt.

In diesem Innenbereich sind zwei Reihen von einmal vier und einmal fünf durchkontaktierten Löchern 21 angeordnet. Diese durchkontaktierten Löcher nehmen die Verbindungsstifte auf. Mit der Durchkontaktierung 22 jedes Lochs 21 ist eine zum Längsseitenrand gerichtete Lötfahne 23 verbunden, die zwi­ schen sich und dem Rand der Metallisierung 19 einen kleinen Raum frei läßt.

Auf der gegenüberliegenden Seite jedes Lochs 21 ist von dem Rand ausgehend eine ähnliche Lötfahne 24 vorgesehen, die die gleiche Form aufweist wie die erstgenannte Lötfahne 23. Zwischen den beiden je einem Loch 21 zugeordneten Lötfahnen 23, 24 ist also eine von Metallisierung freie Fläche vorgese­ hen, die mit Hilfe eines elektronischen Schaltungselements überbrückt werden kann. Es wird also für jedes Loch 21 eine Möglichkeit geschaffen, durch Überbrücken zweier benachbarter Lötfahnen 23, 24 eine Verbindung zu der Metallisierung 19 des Scheibenteils 17 herzustellen.

Fig. 5 zeigt eine im Mittelteil geschnittene Seitenansicht der unteren Scheibe 17b der Fig. 5. Bei den Löchern 21 handelt es sich um Stufenbohrungen, die von der dem jeweils anderen Scheibenteil 17a zugewandten Oberseite 25 ausgehend zunächst einen größeren Durchmesser aufweisen als auf der gegenüberliegenden Seite 26.

Wird nun zwischen zwei einander zugeordneten Lötfahnen 23, 24 ein Bauteil in SMD-Technik aufgebracht und angelötet, so liegt dieses Bauteil über der Oberseite 25 des Scheibenteils 17b. An genau dieser Stelle sind aber nun auch die Ausnehmun­ gen 20 in der darüber anzuordnenden Scheibe 17a ausgebildet, was durch Vergleich der Fig. 4 und 6 erkannt werden kann. Die Bauteile liegen dann nach ihrer Montage also in den Ausnehmungen 20, so daß die Scheiben 17a, 17b zusammengesetzt werden können und ihre einander zugewandten Flächen mit den Metallisierungen 19 dicht aneinander anliegen.

Fig. 6 zeigt eine Ansicht des in Fig. 3 oberen Scheibenteils 17a von unten. Auch hier sind Durchtrittsöffnungen 27 für die Kontaktstifte angeordnet, die gegenüber den Löchern 21 des unteren Scheibenteils 17b ausgerichtet sind. Eine Kontaktie­ rung braucht hier nicht vorgesehen zu sein, da die Kontaktie­ rung an den Löchern 21 des anderen Scheibenteils 17b erfolgt.

Fig. 7 zeigt die Ansicht der Unterseite 26 des unteren Scheibenteils 17b der Fig. 4. Hier münden die Löcher 21 mit ihrer Durchkontaktierung 22 in einer Metallisierung 28 der Flachseite des Scheibenteils 17b. Die Metallisierung ist hier bis nahe an die Durchkontaktierungen 22 der Löcher 21 heran­ geführt.

Die Steckbuchse der Ausführungsform nach den Fig. 3 bis 7 wird so hergestellt, daß zunächst die Leiterplattenscheiben­ teile 17a und 17b hergestellt, gebohrt und mit der Metalli­ sierung versehen werden. Anschließend werden auf die Obersei­ te des Scheibenteils 17b, siehe Fig. 4, die elektronischen Bauteile, beispielsweise die Kondensatoren, in SMD-Bauweise aufgebracht und verlötet.

Anschließend werden die beiden Scheibenteile 17a, 17b aufein­ andergelegt und miteinander verbunden, entweder durch eine Verlötung oder auch durch eine Verklebung. Damit ist ein Bauteil geschaffen, das ähnlich aufgebaut ist wie der Iso­ lierkörper bei den herkömmlichen Steckbuchsen. In dieses Bauteil können nun die Metallteile, die einerseits die Anschlußelemente 8 und andererseits die Einzelstecker bzw. Einzelbuchsen bilden, eingepreßt werden, indem sie in die Löcher 27 und 21 eingesetzt und eingepreßt werden. Anschlie­ ßend kann die Anordnung in das Gehäuse eingesetzt und dieses verschlossen werden.

Fig. 8 bis 10 zeigen eine weitere Ausführungsform, die der Ausführungsform nach Fig. 3 bis 7 ähnlich ist. Wiederum handelt es sich um ein Leiterplattenelement, das innerhalb des Gehäuses angebracht wird, und das diesmal aus drei Scheibenteilen besteht, die mit ihren metallisierten Trenn­ flächen aufeinandergelegt und miteinander verbunden werden. Die Fig. 8, 9 und 10 zeigt nur das mittlere Bauteil, das für jeden Kontaktstift eine Durchgangsbohrung und unmittelbar neben dieser Durchgangsbohrung eine zweite durchkontaktierte Bohrung für ein elektronisches Schaltungselement, also beispielsweise den erwähnten Kondensator aufweist. Die Kondensatoren werden mit Hilfe von Lötpaste in den parallelen Bohrungen verlötet, wobei sie auf der in Fig. 8 zu sehenden ersten Flachseite des Scheibenelements mit den durchkontak­ tierten Löchern verbunden werden, während sie auf der gegen­ überliegenden in Fig. 10 zu sehenden Flachseite mit der Metallisierung verlötet werden.

Die der in Fig. 10 zu sehenden Unterseite der mittleren Scheibe entsprechende Oberseite der dritten Scheibe enthält dann praktisch eine durchgehende Metallisierung, die bis an die durchkontaktierten Löcher heranreicht, hat also ein Aussehen ähnlich wie die Metallisierung 28 in Fig. 7.

Claims (14)

1. Steckbuchse für ein elektronisches Gerät mit

• 1.1 einem metallischen Gehäuse (3), das
• 1.1.1 auf zwei Längsseiten offen ist,
• 1.2 einer Vielzahl von Steckerstiften und/oder Einzelbuchsen, die
• 1.2.1 durch eine der offenen Längsseiten des Gehäu­ ses (3) von außen her zugänglich sind,
• 1.3 einer Vielzahl von aus einer anderen Längssei­ te herausgeführten Anschlußelementen (8), die
• 1.3.1 mit den Steckerstiften bzw. den Einzelbuchsen leitend verbunden sind bzw. eine Verlängerung von diesen bilden,
• 1.4 einer Befestigungseinrichtung zum Befestigen des Gehäuses (3) an dem elektronischen Gerät, sowie mit
• 1.5 einem Leiterplattenelement (7, 17), das
• 1.5.1 mechanisch und elektrisch mit dem metallischen Gehäuse (3) verbunden ist und
• 1.5.2 mindestens ein Schaltungselement aufweist, das
• 1.5.3 mit einem Steckerstift bzw. einer Einzelbuchse elektrisch verbunden ist.

2. Steckbuchse nach Anspruch 1, bei der das Leiterplatten­ element (7, 17) einen metallisierten Bereich (10, 18, 28) aufweist, der mit dem Gehäuse (1) in elektrischem Kontakt steht.

3. Steckbuchse nach Anspruch 1 oder 2, bei der das elektro­ nische Schaltungselement zwischen dem Steckerstift bzw. der Einzelbuchse und einem mit dem Gehäuse (3) elek­ trisch verbundenen Teil geschaltet ist, insbesondere dem metallisierten Bereich (10, 18, 28) des Leiterplatten­ elements (7, 17).

4. Steckbuchse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das Leiterplattenelement (7, 17) eine der Zahl der Stifte bzw. Einzelbuchsen entsprechende Zahl von minde­ stens teilweise durchkontaktierten Bohrungen (21, 27) aufweist, durch die die Stifte hindurchgepreßt sind, wobei das Schaltungselement mit der Durchkontaktierung (22) verbunden ist.

5. Steckbuchse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das Schaltungselement in SMD-Technik auf Lötpads des Leiterplattenelements (7, 17) aufgebracht ist.

6. Steckbuchse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das Leiterplattenelement (7, 17) außerhalb des Gehäuses (3) angeordnet ist und mit einer mindestens in ihrem Randbereich metallisierten Flachseite an dem Gehäuse (3) anliegt.

7. Steckbuchse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das Gehäuse (3) Kontakttürme (5) aufweist, die in Bohrungen einer Leiterplatte (2) des elektronischen Geräts einpreßbar sind, wobei gegebenenfalls das Leiter­ plattenelement (7) zwischen diese Leiterplatte (2) des elektronischen Geräts und dem Gehäuse (3) angeordnet wird.

8. Steckbuchse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das Leiterplattenelement (7, 17) mindestens eine Ausnehmung (20) aufweist, in der das elektronische Schaltungselement untergebracht wird.

9. Steckbuchse nach einem der Ansprüche 1 bis 5, 7 und 8, bei der das Leiterplattenelement (17) innerhalb des Gehäuses (3) angeordnet ist.

10. Steckbuchse nach Anspruch 9, bei der das Leiterplatten­ element (17) mit seiner Randkante mit dem Gehäuse (3) verbunden, insbesondere gegen dieses verpreßt ist.

11. Steckbuchse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das Leiterplattenelement (17) aus zwei Scheiben (17a, 17b) mit übereinstimmenden Durchgangslöchern (21, 27) aufgebaut ist und das elektronische Schaltungsele­ ment im Bereich der Trennfläche zwischen den beiden Scheibenteilen (17a, 17b) angeordnet wird.

12. Steckbuchse nach Anspruch 11, bei der im Bereich der Trennfläche zwischen den beiden Scheibenteilen (17a, 17b) ein Hohlraum, eine Aussparung (20) o. dgl. zur Unterbringung des Schaltungselements ausgebildet ist.

13. Steckbuchse nach Anspruch 12, bei der der Hohlraum in einer dritten Scheibe angeordnet ist, die zwischen den beiden anderen Scheiben eingesetzt wird.

14. Steckbuchse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das elektronische Schaltungselement Teil eines HF- Filters ist, insbesondere ein Kondensator.