-
Die Erfindung bezieht sich auf eine zwei- oder mehrlagige Leiterplatte mit
einer Trägerplatine und einer ersten, auf einer Seite mit der Trägerplatine verbundenen
Leiterstruktur sowie mit Verbindungsabschnitten, auf welcher eine zweite Leiterstruktur
mit Verbindungsabschnitten auf der Seite der ersten Leiterstruktur über eine aus einem
elektrisch isolierten Haftmaterial bestehende und mit der Trägerplatine verbundene
Haftschicht mit der Trägerplatine verbunden ist, wobei zumindest eine Öffnung in der
Haftschicht vorgesehen ist, welche zu einem Verbindungsabschnitt der ersten
Leiterstruktur führt und bis zu welcher sich ein Verbindungsabschnitt der zweiten
Leiterstruktur erstreckt und durch weiche der Verbindungsabschnitt der ersten Leiterstruktur
und der Verbindungsabschnitt der zweiten Leiterstruktur mit Hilfe eines elektrisch
leitenden Materials miteinander elektrisch verbunden werden können, wobei diese
Verbindung aus einem Material besteht, welches in weichem Zustand über den
miteinander elektrisch zu verbindenden Verbindungsabschnitten ausgelegt werden kann.
Eine solche Leiterplatte ist zum Beispiel aus der DE-OS 31 52 603 oder EP-A-0067231
bekannt.
-
Die Erfindung bezieht sich ferner auf ein Verfahren zur Herstellung einer
solchen Leiterplatte, wobei eine Trägerplatine auf einer Seite mit einer ersten
Leiterstruktur, welche Verbindungsabschnitte aufweist, versehen ist und ein, eine
Leiterschicht zur Herstellung einer zweiten Leiterstruktur mit Verbindungsabschnitten und
eine aus einem galvanisch isolierenden Haftmaterial bestehende Haftschicht
aufweisendes Laminat mit mindestens einer Öffnung durch die Leiterschicht und die Haftschicht,
welche so angeordnet ist, daß sie mit einem Verbindungsabschnitt der ersten
Leiterstruktur übereinstimmt, versehen ist und wobei das mit mindestens einer Öffnung
versehene Laminat sodann mit der Trägerplatine an der die Leiterstruktur aufweisenden
Seite durch die Haftschicht des Laminats in einem mit Erhitzen verbundenen
Preßverfahren, bei welchem jede Öffnung mit einem Verbindungsabschnitt der ersten
Leiterstruktur übereinstimmt verbunden wird, und wobei anschließend die zweite Leiter
struktur mit ihren Verbindungsabschnitten aus der Leiterschicht des Laminats so
hergestellt wird, daß jeder einzelne Verbindungsabschnitt der zweiten Leiterstruktur sich
bis zu einer Öffnung in der Haftschicht erstreckt. Ein solches Verfahren ist ebenfalls
aus der DE-OS 31 52 603 bekannt.
-
Darüberhinaus bezieht sich die Erfindung auf ein Laminat zur Herstellung
einer solchen Leiterplatte durch ein solches Verfahren, welches eine Leiterschicht und
eine aus einem Haftmaterial bestehende Haftschicht auf der Leiterschicht aufweist. Ein
solches Laminat ist ebenfalls aus der DE-OS 31 52 603 bekannt.
-
Wie oben erwähnt, ist eine Leiterplatte der im ersten Abschnitt
beschriebenen Art zum Beispiel aus der DE-OS 31 52 603 bekannt. Es ist richtig, daß die
DE-OS 31 52 603 allgemeine Angaben dartiber macht, aus welchen Materialien die
Trägerplatine und die Haftschicht bestehen kann, jedoch werden keinerlei Anhaltspunkte
im Hinblick auf die Eigenschaften dieser Materialien, im besonderen die Materialien der
Haftschicht, gegeben. Die Trägerplatine und die Haftschicht der bekannten Leiterplatte
bestehen aus Materialien, die so beschaffen sind, daß sich sämtliche Teile, wie zum
Beispiel Leiterbahnen, Lötpads und Lötaugen der ersten Leiterstruktur, auch nach dem
Preßverfahren zum Anschluß der Haftschicht an die Trägerplatine, zur Gänze auf einer
und der gleichen Ebene befinden, d.h. eine perfekte Ebene aufweisen und gegenüber der
Trägerplatine erhöht vorgesehen und von der Trägerplatine zumindest zu einem
wesentlichen Teil beabstandet sind, wobei bei der bekannten Leiterplatte in der Praxis
das Risiko besteht, daß die Abschnitte der ersten Leiterstruktur während des
Preßverfahrens zu tief in die Haftschicht gedrückt werden und infolgedessen, angesichts der
Stärke der Haftschicht, die Seitenkanten der Leiterbahnen, Lötpads und Lötaugen,
welche verhältnismäßig scharf sind, die Haftschicht durchdringen, wodurch zumindest
Teile der ersten Leiterstruktur durch die Haftschicht dringen, was zur Folge hat, daß ein
nachteiliger Kurzschluß zwischen den durchdringenden Teilen der ersten Leiterstruktur
und Teilen der von der Haftschicht getragenen, zweiten Leiterstruktur entstehen kann.
Um ein solches Durchdringen der Haftschicht durch die Teile der ersten Leiterstruktur
zu vermeiden, könnte eine ausreichend starke Haftschicht vorgesehen werden, was
jedoch, besonders im Hinblick auf die Herstellung perfekter, elektrisch leitender
Materialverbindungen, im besonderen Lötverbindungen, zwischen den
Verbindungsabschnitten
der beiden Leiterstrukturen und im Hinblick auf das Erreichen der
höchstmöglichen mechanischen Stabilität der Haftschicht und niedrigstmöglichen
Materialkosten, nachteilig ist. Die Tatsache, daß die Teile, wie zum Beispiel Leiterbahnen,
Lötpads und Lötaugen, der ersten Leiterstruktur gegenüber der Trägerplatine zur Gänze
erhöht vorgesehen sind, kann außerdem dazu führen, daß die Haftschicht keine oder
lediglich eine schlechte Haftverbindung nicht nur bei den Leiterbahnen, Lötpads und
Lötaugen der ersten Leiterstruktur, sondern auch den Bereichen der an die
Leiterbahnen, Lötpads und Lötaugen angrenzenden Trägerplatine aufweist, was besonders bei
einer dicht angeordneten, ersten Leiterstruktur von Nachteil ist, da in diesem Falle eine
schlechte gegenseitige Anhaftung zwischen Trägerplatine und Haftschicht über relativ
große Flächen die Folge sein könnte. Hieraus könnten sich Gaseinschlüsse ergeben,
welche sich bei anschließendein Erhitzen, zum Beispiel während eines Lötverfahrens zur
Herstellung von elektrisch leitenden Materialverbindungen zwischen den
Verbindungsabschnitten der beiden elektrisch miteinander zu verbindenden Leiterstrukturen, infolge
der in diesem Falle auftretenden hohen Temperaturen ausdehnen, was nachteiligerweise
zu einer teilweisen Loslösung der Haftschicht von der Trägerplatine und folglich zu
einer Loslösung der von der Haftschicht getragenen zweiten Leiterstruktur von der
ersten Leiterstruktur führt, so daß in diesen Bereichen keine Lötverbindungen zwischen
den Verbindungsabschnitten der ersten Leiterstruktur und der damit zu verbindenden
zweiten Leiterstruktur hergestellt werden können. Da bei der bekannten Leiterplatte
sämtliche Teile der ersten Leiterstruktur zur Gänze eine perfekte Ebene aufweisen,
ferner die erste Leiterstruktur und die zweite Leiterstruktur auf zwei relativ stark
voneinander abweichenden Ebenen liegen, was zur Folge haben kann, daß bei der
Herstellung einer Lötverbindung als eine elektrisch leitende Materialverbindung
zwischen einem Verbindungsabschnitt der ersten Leiterstruktur und einem
Verbindungsabschnitt der zweiten Leiterstruktur durch eine Öffnung in der Haftschicht, zum Beispiel
während eines Schwall-Lötverfährens, das Lötmittel zwar eine Lötverbindung mit dem
freigelegten Verbindungsabschnitt der zweiten Leiterstruktur, nicht jedoch mit dem
durch die Bildung eines Gaseinschlusses über dem tiefer gelegenen
Verbindungsabschnitt der ersten Leiterstruktur tieferliegenden Verbindungsabschnitt des ersten
Leitermusters vorsieht, wird durch die Lötverbindung keine elektrisch leitende
Verbindung
hergestellt. Das oben beschriebene Lötversagen führt sodann zu einer
fehlerhaften Leiterplatte, weshalb entweder von der Verwendung der Leiterplatte Abstand
genommen oder diese in einem anschließenden, separaten Lötverfahren repariert werden
muß, was in beiden Fällen nicht wünschenswert und von Nachteil ist. Ein solches, oben
beschriebenes Lötversagen ist besonders dann von Nachteil, wenn diese Lötverbindung
den Verbindungsabschnitt der ersten Leiterstruktur völlig bedeckt, da in diesem Falle
das Lötversagen bei dem Verbindungsabschnitt der ersten Leiterstruktur nicht visuell
feststellbar ist, so daß es auch nicht bei einer optischen Produktüberprüfung entdeckt
werden kann.
-
Es ist Aufgabe der Erfindung, die oben beschriebenen Probleme zu
vermeiden und eine Leiterplatte der im einleitenden Abschnitt beschriebenen Art so zu
verbessern, daß, praktisch unabhängig von der Stärke der Haftschicht, also auch im
Falle einer relativ dünnen Haftschicht, Leiterbahnen, Lötpads und Lötaugen der ersten
Leiterstruktur die Haftschicht keinesfalls durchdringen können, daß eine fehlerlose,
elektrisch leitende Materialverbindung zwischen einem Verbindungsabschnitt der ersten
Leiterstuktur und einem Verbindungsabschnitt der zweiten Leiterstruktur durch eine
Öffnung in der Haftschicht mit großer Bestimmtheit hergestellt werden kann. Die
Erfindung ist zu diesem Zwecke dadurch gekennzeichnet, daß die erste Leiterstruktur
ausschließlich mit dem von der Haftschicht bedeckten Teil völlig in den an die erste
Leiterstruktur angrenzenden Bereich der Trägerplatine eingepreßt wird und jeder
Verbindungsabschnitt der ersten Leiterstruktur in dem von einer Öffnung umgebenen
Bereich durch die Öffnung zu dem Verbindungsabschnitt der zweiten Leiterstruktur
zumindest zum Teil eine gebogene Form erhält. Dadurch wird auf besonders einfache
Weise erreicht, daß, wann immer dies der Fall sein muß die erste Leiterstruktur mit
dem durch die Haftschicht bedeckten Bereich auf gleicher Ebene mit der Trägerplatine
liegt und somit von der zweiten Leiterstruktur durch die aus elektrisch isolierendem
Haftmaterial bestehende Haftschicht galvanisch perfekt isoliert ist. Kurzschlüsse
zwischen Abschnitten der ersten Leiterstruktur und Abschnitten der zweiten
Leiterstruktur werden dadurch mit höchster Gewißheit verhindert. Darüberhinaus besteht der
äußerst wichtige, praktische Vorteil, daß die galvanisch isolierende Haftschicht eine im
wesentlichen gleiche Stärke auf dem gesamten Oberflächenbereich aufweist. Da die
Haftschicht an keiner Stelle eine geringere Stärke aufweist, sieht sie überall eine
gleichmäßig gute Isolierung vor, wobei der Hauptvorteil der ist, daß die erste und
zweite Leiterstruktur überall den gleichen gemeinsamen Abstand aufweisen, so daß
zwischen den beiden Leiterstrukturen überall die gleichen Kapazitätsbedingungen
herrschen. Die fluchtgerechte Anordnung der durch die Haftschicht bedeckten ersten
Leiterstruktur in der Trägerplatine bewirkt, daß sich die Haftschicht im wesentlichen
über den gesamten Oberflächenbereich der Trägerplatine erstreckt und überall, mit
Ausnahme des Bereiches der ersten Leiterstruktur, eine gute Haftverbindung mit der
Trägerplatine herstellt, so daß lokale Gaseinschlüsse und die daraus resultierenden
nachteiligen Ergebnisse verhindert werden. Weiterhin wird mit einer erfindungsgemäßen
Leiterplatte erreicht, daß der Bereich jedes, von einer Öffnung umgebenen
Verbindungsabschnittes der ersten Leiterstruktur, weicher zur zweiten Leiterstruktur hin eine
gebogene Form erhält, nahezu auf der gleichen Ebene wie der an die Öffnung
angrenzende Verbindungsabschnitt der zweiten Leiterstruktur liegen kann. Dadurch ist mit
großer Gewißheit sichergestellt, daß eine perfekte, elektrisch leitende
Materialverbindung, vorzugweise bei einem Lötverfahren, zwischen einem Verbindungsabschnitt
der ersten Leiterstruktur und einem Verbindungsabschnitt der zweiten Leiterstruktur
durch eine Öffnung in der Haftschicht hergestellt wird, da die beiden
Verbindungsabschnitte nahezu auf der gleichen Ebene liegen können und somit von dem in diesem
Falle flüssigen Material der elektrisch leitenden Materialverbindung gleich gut erreicht
werden können.
-
Es hat sich als besonders vorteilhaft herausgestellt, wenn die Haftschicht
aus einem Material besteht, welches vor Herstellen der Verbindung zwischen der
Haftschicht und der Trägerplatine eine Einfriertemperatur in einem Temperaturbereich
zwischen 50º und 70º C, vorzugsweise ungefähr 60º C, aufweist. Ein solches
Haftmaterial entspricht den in Verbindung mit der vorliegenden Erfindung gestellten
Anforderungen in hohem Maße.
-
Auch hat es sich als besonders vorteilhaft erwiesen, wenn das
Haftmaterial der Haftschicht aus einem Acrylklebstoff besteht. Ein solcher Klebstoff besitzt den
Vorteil, daß es sich um einen handelsüblichen und verhältnismäßig preiswerten
Klebstoff handelt.
-
Weiterhin hat es sich als vorteilhaft herausgestellt, wenn die Trägerplatine
aus einem Laminat aus Hartpapierschichten und einer an die erste Leiterstruktur
angrenzenden Haftschicht hergestellt ist, um die erste Leiterstruktur
zurückzuhalten.Vorteilhafterweise ist ein solches Laminat für die Trägerplatine in verschiedenen
Varianten im Handel erhältlich und relativ preiswert.
-
Ein Verfahren der im zweiten Abschnitt beschriebenen Art zur
Herstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte ist dadurch gekennzeichnet, daß für die
Haftschicht ein Haftmaterial verwendet wird, welches in einem bestimmten
Temperaturbereich eine größere Härte als der an die erste Leiterstruktur angrenzende Bereich der
Trägerplatine aufweist, und daß während des Preßverfahrens in diesem
Temperaturbereich die erste Leiterstruktur, ausschlieblich mit dem durch die Haftschicht bedeckten
Bereich, durch die Haftschicht völlig in die Trägerpiatine eingepreßt wird, und daß
während des Preßverfahrens jeder Verbindungsabschnitt der ersten Leiterplatine
zumindest in dem von einer Öffnung umgebenen Bereich durch die Öffnung zu dem
Verbindungsabschnitt der zweiten Leiterstruktur eine gebogene Form erhält. Es wird
dadurch auf besonders einfache Weise erreicht, daß, infolge des Druckes und der
Erhitzung und der sich daraus ergebenden Erweichung der an die erste Leiterstruktur
angrenzenden Zone der Trägerplatine, welche während des Preßverfahrens bei einer
relativ niedrigen Temperatur beginnt, die erste Leiterstruktur durch die Haftschicht,
welche noch härter als die bereits weichere Zone der mit der durch die Haftschicht des
Laminats bedeckten, an die erste Leiterstruktur angrenzende Zone der Trägerplatine ist,
völlig in den an die erste Leiterstruktur angrenzenden Bereich der Trägerplatine
eingepreßt wird, so daß dieser Teil der ersten Leiterstruktur zu keiner Zeit, auch nicht
während der anschließenden, weiteren Erweichung der Haftschicht, die Haftschicht
durchdringen kann, wenn sich diese iilit der Trägerplatte verbindet. Das Entstehen von
Kurzschlüssen zwischen Teilen der ersten Leiterplatte und Teilen der zweiten
Leiterplatte wird mit großer Gewißheit verhindert. Des weiteren wird durch das
erfindungsgemäße Verfahren erreicht, daß während des Preßverfahrens, infolge des hohen
Druckes und der hohen Temperatur, was zu einem starken Aufheizen und Erweichen
zumindest des Bereiches der an die erste Leiterstruktur angrenzenden Trägerplatine
während des Preßverfahrens führt, und infolge des durch jede Öffnung währenddessen
gebildeten Hohlraumes, der von einer Öffnung umgebene Bereich eines
Verbindungsabschnittes der ersten Leiterstruktur nicht in die Trägerplatine eingepreßt wird, sondern
daß dieser Bereich jedes Verbindungsabschnittes der ersten Leiterstruktur zur zweiten
Leiterstruktur hin im Verhältnis zu dem Bereich jedes durch die Haftschicht bedeckten
Verbindungsabschnittes gebogen ist und infolgedessen in die entsprechende Öffnung in
der Haftschicht hineinragt. Dadurch wird sichergestellt, daß die miteinander zu
verbindenden Verbindungsabschnitte der ersten und zweiten Leiterstrukturen mittels
einer elektrisch leitenden Materialverbindung tatsächlich fehlerlos und auf zuverlässige
Weise miteinander verbunden werden können. Das erfindungsgemäße Verfahren bietet
ferner die Vorteile, daß eine hochwertige, zwei- oder mehrlagige Leiterplatte auf
einfache Weise hergestellt werden kann, und daß für dieses Verfahren relativ wenig
Verfahrensschritte erforderlich sind.
-
Als besonders vorteilhaft bei diesem erfindungsgemäßen Verfahren hat
sich erwiesen, wenn das Verfahren in einer Presse erfolgt, welche eine Preßplatte und
einen Preßstempel aufweist, die im Verhältnis zueinander senkrecht zur Trägerplatine
bewegbar sind und ein maximaler Druck zwischen 50 und 150 bar, vorzugsweise
ungefahr 100 bar, und eine maximale Temperatur zwischen 110º und 180º C,
vorzugsweise ungefahr 150º C, während des Preßverfahrens erzeugt werden. Bei Verwendung
einer solchen Presse und Beachtung dieser Parameter werden die mit der Erfindung
verbundenen und oben beschriebenen Vorteile in besonders hohem Maße erzielt.
-
Darüberhinaus hat es sich als sehr vorteilhaft erwiesen, wenn das
Preßverfahren zwischen 20 und 40 Minuten, vorzugsweise 30 Minuten, dauert und
während der Gesamtdauer ein Erwärmungs- sowie ein Kühlverfahren zu etwa gleichen
Verhältnissen erfolgt. Auf diese Weise können besonders gute Ergebnisse und eine
kleinstmögliche Ausschußrate der Leiterplatten erzielt werden.
-
Ein Laminat der im dritten Abschnitt beschriebenen Art zur Herstellung
einer erfindungsgemäßen Leiterplatte durch ein erfindungsgemäßes Verfahren ist
erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet, daß das Haftmaterial der Haftschicht eine
Einfriertemperatur aufweist, welche sich in einem Temperaturbereich zwischen 500 und
70º C, vorzugsweise ungeüahr 60º C, bewegt. Ein solches erfindungsgemäßes Laminat
kann auf einfache Weise als ein Zwischenprodukt hergestellt werden und entspricht voll
und ganz den an die Herstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte durch ein
erfindungsgemäßes Verfahren gestellten Anforderungen.
-
Es hat sich als ein besonderer Vorteil erwiesen, wenn das Haftmaterial
der Haftschicht aus einem Acrylklebstoff hergestellt ist. Ein solcher Klebstoff besitzt
den Vorteil, daß er handelsüblich und verhältnismäßig preiswert ist.
-
Die Erfindung wird im nachfolgenden anhand eines in der Zeichnung
dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert, auf welches die Erfindung jedoch
keineswegs begrenzt ist. Fig. 1 zeigt im Querschnitt einen Teil einer Trägerplatine einer
zweilagigen, erfindungsgemäßen Leiterplatte, wobei eine erste Leiterstruktur auf der
Trägerplatine vorgesehen ist. Fig. 2 zeigt im Querschnitt einen, eine Kupferschicht und
eine Haftschicht aufweisenden Teil eines Laminats, welches bei der Herstellung der
zweilagigen, erfindungsgemäßen Leiterplatte verwendet wird. Fig. 3 zeigt im
Querschnitt den Teil des Laminats gemäb Fig. 2, wobei in dem Laminat kreisrunde Löcher
als Öffnungen durch die Kupferschicht und die Haftschicht vorgesehen sind. Fig. 4 zeigt
im Querschnitt den Teil der Trägerplatine gemäß Fig. 1, versehen mit der ersten
Leiterstruktur und den Teil des Laminats gemäß Fig. 3, versehen mit den kreisrunden
Öffnungen und auf der Trägerplatine auf der Seite der ersten Leiterstruktur vorgesehen,
weiche übereinanderliegend in einer Presse als Preßplatte und Preßstempel schematisch
dargestellt sind. Fig. 5 zeigt im Querschnitt einen Teil eines Zwischenproduktes nach
einem Preßverfahren in der Presse, wobei das mit kreisrunden Löchern versehene
Laminat mit der Trägerplatine verbunden ist. Fig. 6 zeigt im Querschnitt einen Teil
eines weiteren, aus dem Zwischenprodukt gemäß Fig. 5 hergestellten
Zwischenproduktes, welches eine zweite, aus der Kupferschicht des Laminats hergestellte Leiterstruktur
aufweist. Fig. 7 zeigt im Querschnitt einen Teil einer zweilagigen Leiterplatte ohne aus
dem Zwischenprodukt gemäß Fig. 6 hergestellte Bauteile, eine, auf der Seite der
zweiten Leiterstruktur vorgesehene Lötstop-Lackschicht, in welcher weitere kreisrunde
Öffnungen entsprechend den Öffnungen in dem Laminat vorgesehen sind, während ein
durch die Trägerplatine führendes Loch zur Aufnahme einer Bauteilverbindung in dem
Bereich einer Öffnung und einer weiteren Öffnung vorgesehen ist. Fig. 8 zeigt im
Querschnitt einen Teil einer Leiterplatte mit aus der Leiterplatte ohne Bauteile gemäß
Fig. 7 hergestellten Bauteilen nach einem Lötverfahren zur Herstellung von
Lötverbindungen
zwischen Verbindungsabschnitten der beiden Leiterstrukturen durch die
Öffnungen in der Haftschicht. Fig. 9 zeigt im Querschnitt einen Teil einer zweilagigen
Leiterplatte mit Bauteilen und im fertigen Zustand, welche ferner eine, die
Lötverbindungen abdeckende Lackschutzschicht aufweist. Die Darstellung in Fig. 1 bis 7 ist
im Verhältnis zu den tatsächlichen Maßen im Maßstab etwa zehnmal größer, wobei die
Schichtstärke zur bestmöglichen Verdeutlichung in einem noch größeren Mäßstab in der
Zeichnung wiedergegeben ist.
-
Fig. 7, 8 und 9 stellen einen Teil einer zweilagigen Leiterplatte 1 gemäß
der Erfindung dar, Fig. 7 zeigt die Leiterplatte ohne Bauteile, Fig. 8 mit Bauteilen und
Fig. 9 mit Bauteilen und im fertigen Endzustand. Die einzelnen Verfahrensschritte zur
Herstellung der Leiterplatte 1 gemäß den Fig. 7 bis 9 werden im folgenden unter
Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 9 beschrieben.
-
Fig. 1 zeigt einen Teil einer Trägerplatine 2 für die zweilagige
Leiterplatte 1, welche zum Teil in Fig. 9 im fertigen Zustand dargestellt ist. Die
Trägerplatine 2, welche eine Stärke von ungefähr 1,6 mm aufweist, besteht im wesentlichen
aus einem Grundmaterial, welches von einem Laminat aus Hartpapierschichten gebildet
wird. Dieses Laminat weist auf seiner Oberseite eine Haftschicht 2a auf, welche dazu
dient, eine durchgehende Kupferfolie gegen das die Trägerplatine 2 bildende Laminat zu
halten. Bei dem Haftmaterial der Haftschicht 2a handelt es sich in diesem Falle um
einen Acrylklebstoff mit einer Einfriertemperatur von ungefähr 40º C. Die Stärke dieser
Haftschicht 2a beträgt etwa 30 um. Ein solches Laminat ist im Handel erhältlich, zum
Beispiel unter der Bezeichnung FR-2, wobei es sich um ein mit Phenolharz
imprägniertes Hartpapier handelt. Ebenfalls im Handel unter der Bezeichnung FR-3 erhältlich ist
ein ähnliches Laminat, welche aus mit Epoxidharz imprägniertem Hartpapier hergestellt
ist. Der die Haftschicht 2a auf dem Laminat bildende Acrylklebstoff weist in nicht
erhitztem Zustand bei Raumtemperatur eine Shorehärte von zum Beispiel 120 Shore auf.
Bei Erhitzen dieses Laminats behalten das Laminat und die Haftschicht 2a anfänglich
ihre ursprünglichen Härtewerte bei. Sie werden sodann weicher, wobei die Haftschicht
2a eine Shorehärte von zum Beispiel 70 bis 80 Shore in einem über der
Einfriertemperatur von etwa 40º C, zwischen etwa 40º und 50º C, liegenden Temperaturbereich
aufweist. Bei weiterer Erwärmung dieser Laminate bis zu einer Temperatur von zum
Beispiel 150º C findet eine weitere Erweichung statt, nach welcher die Haftschicht 2a
dann eine Shorehärte von zum Beispiel 30 bis 40 Shore aufweist, wobei wesentlich
geringere Werte in der Praxis nicht erreicht werden.
-
Wie oben erwähnt, dient die Haftschicht 2a auf der Trägerplatine dazu,
eine durchgehende Kupferfolie zu halten. Es kann aus dieser Kupferfolie eine erste
Leiterstruktur 3 mit einer Stärke von 35 um hergestellt werden. Dieses kann in
bekannter Weise in einem sogenannten subtraktiven Verfahren, wie zum Beispiel einem
Siebdruckverfahren oder Fotoätzverfahren, erfolgen. Die Herstellung der ersten
Leiterplatte 3 auf einer Trägerplatine, welche in diesem Falle nicht mit einer
Kupferfolie versehen ist, kann ebenfalls auf unterschiedliche Arten, zum Beispiel durch ein
sogenanntes Additivverfahren, erfolgen. Es werden zwei kreisrunde Lötpads 4 und 5,
von welchen zwei Leiterbahnen (nicht in Fig. 1 dargestellt) abgehen sowie drei weitere
Leiterbahnen 6, 7 und 8 der ersten Leiterstruktur 3 in Fig. 1 dargstellt.
-
Fig. 2 zeigt einen Teil eines Laminats 9, welcher eine Leiterschicht 10
und eine Haftschicht 11 aufweist. Die Leiterschicht 10 wird hier aus einer Kupferfolie
mit einer Stärke von 35 um gebildet. Der Begriff "Laminat" bezeichnet ein Produkt,
welches aus mindestens zwei miteinander verbundenen Schichten besteht, wobei die
Verbindung dieser Schichten nicht unbedingt durch ein Laminierungsverfahren
hergestellt werden muß, sondern auch auf andere Weise, zum Beispiel durch das Aufbringen
eines Haftmittels auf die Leiterschicht, realisierbar ist. Auf der unteren Seite der
Kupferfolie 10 wird die Haftschicht 11 vorgesehen, die aus einem Haftmaterial besteht,
welche vor Verbinden der Haftschicht 11 mit der Trägerplatine 2 in einem bestimmten
Temperaturbereich eine größere Härte als die an die erste Leiterplatte 3 angrenzende
Zone aufweist, d.h. hauptsächlich die Haftschicht 2a der in Fig. 1 dargestellten
Trägerplatine 2, mit welcher die Haftschicht 11 des Laminats 9 in einem Preßverfahren
unter Erwärmung und Druck zu verbinden ist. Im vorliegenden Falle weist die
Haftschicht 11 eine Stärke von ungefähr 40 um und das Haftmaterial der Haftschicht 11 eine
Einfriertemperatur von etwa 60º C auf, wobei das Haftmaterial der Haftschicht 11 aus
einem Acrylklebstoff besteht, dessen Polymerisationsgrad so gewählt wurde, daß er die
höchstmögliche Einfriertemperatur oder Erweichungstemperatur aufweist. Der
Acrylklebstoff weist in nicht erhitztem Zustand bei Raumtemperatur eine Shorehärte von zum
Beispiel 120 Shore auf. Bei Erhitzen behält der die Haftschicht 11 bildende
Acrylklebstoff anfänglich seinen ursprünglichen Härtegrad. Er wird dann weicher und weist eine
Shorehärte von zum Beispiel 70 bis 80 Shore bei einem über dem Einfrierpunkt
liegenden Temperaturbereich von etwa 60º C, d.h. ungefahr zwischen 60º C und 70º
C, auf. Somit weist die Haftschicht 11 des Laminats 9 größere Shorehärtewerte als die
Haftschicht 2a der Trägerplatine 2 in dem Temperaturbereich zwischen 400 und 50º C
auf. Bei weiterem Erhitzen nimmt die Shorehärte der Haftschicht 11 des Laminats 9
weiter ab, so daß, zum Beispiel bei einer Temperatur von 150º C, die Haftschicht 11
des Laminats 9 zum Beispiel die gleiche Shorehärte wie die Haftschicht 2a der
Trägerplatine 2 in diesem Temperaturbereich, also eine Shorehärte von 30 bis 40 Shore,
aufweisen kann.
-
Während des Herstellungsverfahrens der Leiterplatte 1 gemäß Fig. 7 bis 9
wird das Laminat 9 gemäß Fig. 2 mit Öffnungen 12 und 13, welche vorzugsweise in
einem Stanzverfahren vorgesehen werden, versehen. Die Öffnungen 12 und 13 weisen
im vorliegenden Falle einen Kreisquerschnitt auf und erstrecken sich beide durch die
Kupferschicht 10 und durch die Haftschicht 11. Die Mittelpunkte 12a und 13a der
Öffnungen 12 und 13 und die Mittelpunkte 4a und 5a der Lötpads 4 und 5 weisen die
gleichen Winkelllagen auf. Ein Teil des mit den Öffnungen 12 und 13 versehenen
Laminats 9 wird in Fig. 3 dargestellt. Wie aus Fig. 1 und 3 ersichtlich ist, weisen die
Öffnungen 12 und 13 einen etwas kleineren Durchmesser als die Lötpads 4 und 5 auf.
-
Bei Fortsetzung der Herstellung der Leiterplatte gemäß Fig. 7 bis 9 wird
das mit den Öffnungen 12 und 13 versehene Laminat so auf die Oberseite der mit der
erstern Leiterstruktur versehenen Trägerplatine gemäß Fig. 1 aufgelegt, daß, wie in
Fig. 4 dargestellt, die Mittelpunkte 4a und 5a der Lötpads mit den Mittelpunkten 12a
und 13a der Öffnungen 12 und 13 übereinstimmen. Die aus der Trägerplatine 2 mit der
ersten Leiterstruktur 3 und dem Laminat 9 bestehende Schichtung wird in eine Presse
eingebracht, deren Preßplatte 15 und Preßstempel 16 schematisch dargestellt sind. Die
Trägerplatine 2 und das Laminat 9 werden in der Presse 14 exakt zueinander
positioniert, so daß die Querschnittsflächen der Öffnungen 12 und 13 völlig innerhalb der
geschlossenen Lötpads 4 und 5 liegen. In der Praxis werden Papierschichten, welche
jedoch der Einfachheit halber in Fig. 4 nicht dargestellt sind, zwischen die Preßplatte 15
und die untere Seite der Trägerplatine 2 und zwischen den Preßstempel 16 und die
obere Seite der Kupferfolie gefügt, weiche dazu dienen, eventuelle Unebenheiten
auszugleichen und welche sicherstellen, daß Preßplatte 15 und Preßstempel 16 gänzlich
auf die mit diesen zusammenwirkende Leiterplatte einwirken. Sodann werden
Preßstempel 16 und Preßplatte 15 aufeinander zu bewegt und anschließend so erhitzt, daß
die Haftschicht 11 und die Trägerplatine 2 in einem Preßverfahren unter Wärme- und
Druckanwendung zusammengefügt werden.
-
Während des Preßverfahrens wird ein maximaler Druck von etwa 100 bar
auf die zwischen der Preßplatte 15 und dem Preßstempel 16 liegende Leiterplatte
ausgeübt, und Preßplatte 15 und Preßstempel 16 werden, wie oben erwähnt, erhitzt und
diesem Erhitzungsvorgang so lange weiter unterzogen, bis eine maximale
Betriebstemperatur von etwa 150º erreicht ist. Die Trägerplatine 2 mit ihrer Haftschicht 2a und
die Kupferschicht 10 mit der, mit der Trägerplatine 2 verbundenen Haftschicht 11
werden auf diese Weise erhitzt. Da die Haftschicht 11 aus einem Haftmaterial besteht,
welches in einem bestimmten Temperaturbereich, d.h. ungefähr zwischen 40º und 50º
C, eine größere Härte als die an die erste Leiterstruktur angrenzende Zone der
Trägerplatine 2 aufweist, wird die Leiterstruktur 3, ausschließlich mit dem durch die
Haftschicht 11 bedeckten Teil, durch die Haftschicht 11, welche in dem Preßverfahren
während einer vorgegebenen Zeitdauer noch härter als die an die erste Leiterstruktur
angrenzende Zone der Trägerplatine 2 ist, komplett in die Trägerplatine eingepreßt, so
daß die erste Leiterstruktur 3, ausschließlich mit dem durch die Haftschicht 11
bedeckten Teil, in der fertiggestellten Leiterplatte 1 gemäß Fig. 7 bis 9 durch die Haftschicht
11 komplett in die Trägerplatine 2 eingepreßt wird. Während dieses nach unten
gerichteten Preßvorganges wird das Haftmaterial der Haftschicht 2a, wie in den Figuren
dargestellt, durch die erste Leiterstruktur 3 größtenteils seitlich verschoben. Dieses ist
deshalb der Fall, da der an die Haftschicht 2a angrenzende Bereich der Trägerplatine 2
geringfügig härter als die Haftschicht 2a während des nach innen gerichteten
Preßvorganges ist. Bei Verwendung einer anderen Trägerplatine, deren Grundmaterial andere
Erweichungseigenschaften besitzt kann es sein, daß eine solche Verschiebung der
Haftschicht 2a alternativ nicht stattfindet, sondern die Haftschicht 2a die eingepreßten
Teile der ersten Leiterstruktur 3 auch iiach deiii Einpressen becherförmig umgibt. In der
Praxis können die eingepreßten Bereiche noch etwa 1 um bis 3 um über die
Trägerplatine 2 hinausragen, wenn die erste Leiterstruktur eine Stärke von zum Beispiel 35 um
aufweist, was jedoch als nebensächlich angesehen werden kann. Die Haftschicht 11 wird
während des weiteren Erhitzens noch weicher, was sich jedoch nicht nachteilig
auswirkt, da die erste Leiterstruktur 3 bereits zuvor in den Bereich der Trägerplatine 2
eingepreßt wurde, wobei besonders die Haftschicht 2a durch die noch härtere
Haftschicht 11 an die erste Leiterstruktur 3 stößt. Folglich kann die erste Leiterstruktur 3
praktisch nicht in die erweichte Haftschicht 11 eindringen, wobei auch vermieden wird,
daß Kurzschlüsse zwischen Abschnitten der ersten Leiterstruktur 3 und der von der
Haftschicht 11 getragenen, zweiten Leiterstruktur 17 entstehen.
-
Der nach innen gerichtete Preßvorgang erfolgt lediglich dort, wo die erste
Leiterstruktur 3 von der Haftschicht 11 tatsächlich bedeckt wird. Somit wird die
Leiterstruktur 3 in solchen Bereichen, in denen keine Haftschicht 11 vorhanden ist, also den
Öffnungen 12 und 13, nicht in die Trägerplatine 2 eingepreßt, so daß lediglich die
äußersten runden, kreisförmigen Teile der von der Haftschicht 11 bedeckten Lötpads 4
und 5 in die Trägerplatine 2 eingepreßt werden, während die in der Mitte angeordneten
runden Teile im Vergleich zu diesen ringförmigen Teilen erhöht vorgesehen sind.
Während des Preßverfahrens und infolge des dadurch erzeugten, hohen Druckes und der
starken Erhitzung der Trägerplatine 2 und der Haftschicht 11 und durch die Öffnungen
12 und 13, welche Hohlräume darstellen und zu unterschiedlichen Druckbedingungen
zwischen der Trägerplatine 2 und den Bereichen der Öffnungen 12 und 13 in dem
Laminat 9 auf der einen Seite und dem verbleibenden Teil des Laminats 9 auf der
anderen Seite führen, werden die Bereiche der Trägerplatine 2, welche unterhalb der in
der Mitte angeordneten runden Teile der Lötpads 4 und 5 liegen, gegenüber den
anderen Bereichen der Trägerplatine 2 zusammengepreßt, was zum Ergebnis hat, daß
die in der Mitte angeordneten runden Teile der Lötpads 4 und 5 im Verhältnis zu den
ringförmigen Teilen nach oben gebogen sind und sich infolgedessen praktisch bis zu der
Höhe der Kupferfolie 10 erstrecken. Nach Erreichen der gewünschten maximalen
Betriebstemperatur von etwa 150º C wird diese Temperatur während einer
vorgegebenen Zeitdauer beibehalten, die Preßplatte 15 und der Preßstempel 16 anschließend
abgekühlt und der Druck hierbei tatsächlich beibehalten, um eine Aussortierung des
Zwischenproduktes der Leiterplatte zu vermeiden, wobei Erhitzungs- und
Abkühlvorgang jeweils etwa 15 Minuten beanspruchen. Infolge des Preßverfabrens wird eine
Adhäsionsverbindung zwischen der Haftschicht 11 und der Trägerplatine 2 oder der
Haftschicht 2a hergestellt.
-
Das durch das Preßverfahren hergestellte Zwischenprodukt ist teilweise in
Fig. 5 dargestellt. Wie aus Fig. 5 hervorgeht, wird die erste Leiterstruktur 3,
ausschließlich mit dem durch die Haftschicht 11 infolge des Preßverfahrens bedeckten
Bereich durch die Haftschicht 11 völlig in die Trägerplatine 2 eingepreßt. Die äußeren
runden, ringförmigen Lötpads 4 und 5 werden dadurch ebenfalls in die Trägerplatine 2
eingepreßt. Die inneren runden Teile der Lötpads 4 und 5 sind jedoch nach oben
gebogen, so daß diese Bereiche auf nahezu der gleichen Ebene wie die Kupferschicht 10
liegen. Die gebogenen Lötpads 4 und 5 sind im vorliegenden Falle im wesentlichen
becherförmig; jedoch können sie alternativ auch kalottenförmig sein. Wie aus Fig. 5
ersichtlich ist, führen die Öffnungen 12 und 13 zu den Lötpads 4 und 5, welche
Verbindungsabschnitte der ersten Leiterstruktur 3 darstellen.
-
Wie aus Fig. 6 hervorgeht, schließt sich an die Herstellung der
Leiterplatte 1 gemäß Fig. 7 bis 9 die Herstellung einer zweiten Leiterstruktur 17 aus der
Kupferschicht 10 an, welche zum Beispiel auch durch ein Siebdruckverfahren oder
alternativ durch ein Fotoätzverfahren erfolgen kann. Die Bereiche der durch die
Öffnungen 12 und 13 erreichbaren Lötpads 4 und 5 werden sodann bei Anwendung
eines Siebdruckverfahrens mit einem Ätzmaskenlack und bei Anwendung eines
Fotoätzverfahrens mit einem festen Fotolack versehen. Fig. 6 zeigt zwei Lötaugen 18 und 19,
von welchen aus sich zwei Leiterbahnen (in Fig. 6 nicht sichtbar) erstrecken, und vier
weitere Leiterbahnen 20, 21, 22 und 23 der zweiten Leiterstruktur 17. Die Lötaugen
18 und 19 weisen eine runde, ringförmige Querschnittsfläche in konventioneller Art auf,
wobei ihre Mitteipunkte 18a und 18a mit den Mittelpunkten 4a und 5a der
entsprechenden Lötpads 4 und 5 beziehungsweise mit den Mittelpunkten 12a und 13a der
entsprechenden Öffnungen 12 und 13 eine Linie bilden. Die Lötaugen 18 und 19 erstrecken
sich bis zu den Öffnungen 12 und 13 und umschließen letztere völlig. Die Lötaugen 18
und 19 bilden somit Verbindungsabschnitte der zweiten Leiterstruktur 17.
-
Es ist zu bemerken, daß das teilweise in Fig. 6 dargestellte
Zwischenprodukt
durch ein alternatives Verfahren auch in ähnlicher Form hergestellt werden
kann, d.h., daß ein mit einer Zwischenschicht aus Kunstharz versehenes Laminat
zwischen der Kupferschicht und der Haftschicht mit Öffnungen versehen wird, daß
jedoch auch die zweite Leiterstruktur aus der Kupferschicht dieses Laminats hergestellt
und erst danach der Mehrschichtenaufbau der Zwischenschicht aus Kunstharz und die
die zweite Leiterstruktur tragende Haftschicht in einem Preßverfahren mit der
Trägerplatine 2 verbunden wird.
-
Zur Fortsetzung der Herstellung der Leiterplatte gemäß Fig. 7 bis 9 wird
das teilweise in Fig. 6 dargestellte Zwischenprodukt mit einer Lötstop-Lackschicht 24
auf der Seite der zweiten Leiterstruktur 17 versehen, was auch mit Hilfe einer
konventionellen Technik erfolgt. Ein Teil einer Leiterplatte 1 ohne Bauteile und mit einer
Lötstop-Lackschicht 24 versehen ist in Fig. 7 dargestellt. Wie aus Fig. 7 hervorgeht,
sind weitere Öffnungen 25 und 26, welche in diesem Fall ebenfalls eine
Kreisquerschnittsfläche aufweisen, in der Lötstop-Lackschicht 24 so vorgesehen, daß sie den
Öffnungen 12 und 13 entsprechen. Die Mittelpunkte 25a und 26a der weiteren
Öffnungen 25 und 26 in der Lötstop-Lackschicht 24 stimmen sodann mit den Mittelpunkten
4a und 5a der Lötpads 4 und 5 und mit den Mittelpunkten 12a und 13a der Öffnungen
12 und 13 in der Haftschicht 11 sowie mit den Mittelpunkten 18a und 19a der Lötaugen
18 und 19 überein. Die Durchmesser der Öffnungen 25 und 26 in der
Lötstop-Lackschicht 24 sind geringfügig kleiner als die Außendurchmesser, jedoch eindeutig größer
als die Innendurchmesser der runden, ringförmigen Lötaugen 18 und 19.
-
Auf die Leiterplatte 1 ohne Bauteile und mit der Lötstop-Lackschicht 24
versehen wird ein Schutzlack (nicht in Fig. 7 dargestellt) aufgebracht, welcher die
Eigenschaft besitzt, daß er während eines anschließenden Lötverfahrens infolge der sich
daraus ergebenden Erhitzung flüssig wird und in dem Lötverfahren als Lötmittel
verwendet wird. Dieser Schutzlack dient zum Schutz der Kupferzonen, wie zum
Beispiel der Lötaugen 18 und 19 und Lötpads 4 und 5, welche vor einem
anschließenden Lötverfahren gegen Oxidation nicht geschützt sind.
-
Sodann werden, wie auch in Fig. 7 dargestellt, Löcher durch die
Trägerplatine 2 vorgesehen, was auf einfache und kostengünstige Weise in einem
Stanzverfahren, alternativ jedoch auch in einem Bohrverfahren, erfolgen kann. Fig. 7 zeigt ein
solches Loch mit der Bezugsziffer 27. Das Loch 27 dient zur Aufnahme einer
zylindrischen Bauteilverbindung.
-
Sodann wird die noch nicht mit Bauteilen bestückte und teilweise in Fig. 7
dargestellte Leiterplatte 1 mit Bauteilen versehen, wobei konventionelle Bauteile auf der
Seite der nach unten zeigenden Leiterplatte 1 so mit Verbindungsdrähten durch die
Löcher 27 versehen werden, daß die freien Ende der Bauteilverbindungen auf der
Oberseite der in Fig. 7 dargestellten Leiterplatte 1 enden. Sogenannte SMD-Bauteile
werden direkt auf der Oberseite der in Fig. 7 gezeigten Leiterplatte vorgesehen, was
jedoch in Fig. 7 nicht dargestellt ist.
-
Zur Fortsetzung des Verfahrens wird eine gewünschte, elektrisch leitende
Matenalverbindung zwischen einem Lötauge 18 oder 19 auf der einen Seite und einem
Lötpad 4 oder 5 auf der anderen Seite vorgesehen. Dieses kann zum Beispiel in einem
konventionellen Schwall - Lötverfah ren mit den obenerwähnten Bauteilen erfolgen.
Vorteil ist hier, daß die Herstellung der gewünschten Materialverbindungen zwischen
den Lötpads und den Lötaugen der Leiterstrukturen ohne separate Mäßnahmen durch
das Lötverfahren, welches notwendigerweise in jedem Falle vorgenommen wird, da es
ebenfalls zum Anlöten der Bauteilverbindungen an die entsprechenden
Leiterbahnverbindungen angewendet wird, erfolgen kann.
-
Alternativ ist es jedoch möglich, elektrisch leitende Materialverbindungen
zwischen den Lötaugen 18 und 19 auf der einen Seite und den Lötpads 4 und 5 auf der
anderen Seite herzustellen, bevor die Leiterplatte gemäß Fig. 7 insofern mit Bauteilen
versehen wird, als eine polymere Silberpaste, welche in einem anschließenden
Härtungsverfahren, zum Beispiel bei einer Temperatur von etwa 150º C, ausgehärtet oder
polymerisiert wird, auf die Verbindungsabschnitte der ersten Leiterstruktur 3 und der
zweiten Leiterstruktur 17, welche in einem separaten Siebdruckverfahren elektrisch
miteinander zu verbinden sind, aufgebracht wird. Ein solches Verfahren besitzt den
Vorteil, daß die gewünschten elektrisch leitenden, als Verbindungsabschnitte
vorgesehenen Materialverbindungen zwischen den Lötpads 4 und 5 und Lötaugen 18 und
19 bereits vor Installieren der Bauteile fertiggestellt sind, so daß diese
Materialverbindungen vor Installieren der Bauteile überprüft werden können. Sollte es sich während
einer solchen Überprüfung herausstellen, daß die sich daraus ergebende Leiterplatte
fehlerhafte, elektrisch leitende Materialverbindungen aufweist und aus diesem Grunde
auszusortieren ist, handelt es sich hierbei lediglich um eine Leiterplatte ohne Bauteile
und nicht um eine solche mit Bauteilen, was jedoch der Fall wäre, wenn die
gewünschten Materialverbindungen erst nach Installieren der Bauteile durch ein Lötverfahren
vorgesehen würden.
-
Fig. 8 zeigt einen Teil einer zweilagigen Leiterplatte 1 nach erfolgtem,
obenerwähntem Schwall-Lötverfahren. Bei dieser Leiterplatte 1 sind die Lötaugen 18
und 19 und die Lötpads 4 und 5 durch jeweilige Lötverbindungen 28 und 29 aus
Lötzinn miteinander verbunden, wobei die Lötverbindung 29 zusätzlich eine
Bauteilverbindung 30 eines Bauteiles (nicht dargestellt) sowohl mit dem Lötauge 19 als auch dem
Lötpad 5 galvanisch verbindet.
-
Nach Herstellung der Lötverbindungen 28 und 29 wird die, teilweise in
Fig. 8 dargestellte, zweilagige Leiterplatte 1 mit einer deckenden Schutzlackschicht 31
versehen, welche im vorliegenden Fall sowohl die Lötverbindungen 28 und 29 als auch
die Lötstop-Lackschicht 24 abdeckt, was jedoch nicht unbedingt erforderlich ist. Die
fertige, mit der Schutzlackschicht 31 versehene Leiterplatte 1 ist teilweise in Fig. 9
dargestellt. Die Schutzlackschicht 31 kann als ein mechanischer Schutz vorgesehen
werden, jedoch ist es alternativ möglich, auf eine solche Schutzlackschicht zu
verzichten, wenn sich bei weiterer Bearbeitung der hergestellten Leiterplatte ergibt, daß im
wesentlichen keine Gefahr der Beschädigung der Leiterplatte in diesem Bereich besteht.
-
Wie aus Fig. 9 hervorgeht, wird die erste Leiterstruktur 3 der Leiterplatte
1, ausschließlich mit dem durch die Haftschicht 11 bedeckten Bereich, infolge des
Preßverfahrens durch die Haftschicht 11 in die Trägerplatine 2 eingepreßt. Auf diese
Weise wird erreicht, daß keine Kurzschlüsse zwischen den Abschnitten der durch die
Haftschicht 11 voneinander getrennten ersten und zweiten Leiterbahn entstehen können,
da die beiden Leitermuster 3 und 17 auf verschiedenen, durch den Auftrag der
Haftschicht 11 voneinander getrennten Ebenen liegen. Vorteilhafterweise weist die
Haftschicht 11 auf der gesamten Oberfläche eine konstante Stärke auf, so daß eine
gleichmäßig perfekte Isolierung und gleichmäßige elektrische Kapazität überall zwischen den
Abschnitten der beiden Leiterbahnen sichergestellt ist. Des weiteren wird dadurch
erreicht, daß die Haftschicht 11 in ihrem gesamten Bereich komplett auf die
Trägerplatine
2 einwirkt, so daß eine gute Haftverbindung zwischen der Haftschicht 11 und
der Trägerplatine 2 hergestellt wird und unerwünschte Gaseinschlüsse und sich die
daraus ergebenden nachteiligen Ergebnisse verhindert werden. Auch geht aus Fig. 9
eindeutig hervor, daß die erste Leiterstruktur 3 nicht in den Bereichen der Öffnungen 12
und 13 in die Trägerplatine eingepreßt wird, da in diesen Bereichen keine Haftschicht
11 vorhanden ist, wodurch die Abschnitte der ersten Leiterstruktur 3 in den Bereichen
der Öffnungen 12 und 13 im Verhältnis zur Trägerplatine 2 auf einer höheren Ebene
liegen und sogar eine gebogene Form aufweisen, so daß sie mit den Abschnitten der
zweiten Leiterstruktur 17 nahezu auf gleicher Höhe liegen, was zur Herstellung
perfekter Lötverbindungen zwischen den Lötpads 4 und 5 und den Lötaugen 18 und 19
von Vorteil ist, da die elektrisch miteinander zu verbindenden Lötpads und Lötaugen für
das flüssige Lötzinn gleich gut erreichbar sind.
-
In dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel wird ein, aus einer
Kupferfolie und einer auf der Kupferfolie vorgesehenen Haftschicht bestehendes
Laminat ohne Trägerschicht zur Herstellung der Leiterplatte verwendet. Es kann jedoch
alternativ ein Laminat mit einer Kunstharzträgerschicht verwendet werden, wobei die
Kunstharzträgerschicht auf einer Seite mit einer Kupferschicht und auf der anderen Seite
mit einer Haftschicht versehen ist. Ein solches Laminat besitzt den Vorteil einer
größeren mechanischen Stabilität, was oftmals wünschenswert und vorteilhaft ist.
Alternativ kann eine andere Trägerplatine mit einem anderen Aufbau als der in dem
beschriebenen Ausführungsbeispiel verwendete benutzt werden, zum Beispiel eine im
Handel unter dem Handelsnamen CEM-1 erhältliche Trägerplatine. In dem oben
beschriebenen Ausführungsbeispiel weisen die als Verbindungsabschnitte der ersten
Leiterstruktur vorgesehenen Lötpads und die Öffnungen in der Haftschicht und der
Kupferschicht sämtlich eine kreisrunde Form auf. Die Lötpads und Öffnungen können
jedoch alternativ eine rechteckige oder quadratische Form aufweisen. In dem
beschriebenen Ausführungsbeispiel weisen die in der Mitte angeordneten Abschnitte der
Lötpads der ersten Leiterstruktur eine gebogene Form und auf und erstrecken sich bis
zu der Höhe der zweiten Leiterstruktur; dieses ist jedoch nicht unbedingt erforderlich,
da die in der Mitte angeordneten Abschnitte der gebogenen Bereiche dieser Lötpads im
wesentlichen auch auf der gleichen Fläche verbleiben können, auf welcher die gesamte
erste Leiterstruktur vor dem Preßverfahren zur Herstellung einer Leiterplatte vorgesehen
ist. Anstelle runder, ringförmiger Lötaugen können die Verbindungsabschnitte der
zweiten Leiterstruktur auch einfach durch erweiterte Leiterbahnen gebildet werden,
welche sich bis zu den Öffnungen in der Haftschicht erstrecken. Die Trägerplatine in
dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel ist lediglich auf einer Seite mit einer
ersten Leiterstruktur versehen, wobei über der ersten eine zweite Leiterstruktur
angeordnet ist. Die Trägerplatine kann auf ihrer zweiten Seite mit einer dritten
Leiterstruktur versehen werden, deren Verbindungsabschnitte mit Verbindungsabschnitten
einer vierten Leiterstruktur, welche auf der Seite der dritten Leiterstruktur durch eine
weitere Haftschicht mit der Trägerplatine verbunden ist, verbunden sind, wobei die
dritte Leiterstruktur mit dem infolge eines Preßverfahrens zur Verbindung der weiteren
Haftschicht mit der Trägerplatine bedeckten Bereich in die Trägerplatine durch die
weitere Haftschicht eingepreßt wird.