[go: up one dir, main page]

DE69000924T2 - Leiterplatte und ueberzug. - Google Patents

Leiterplatte und ueberzug.

Info

Publication number
DE69000924T2
DE69000924T2 DE9090304643T DE69000924T DE69000924T2 DE 69000924 T2 DE69000924 T2 DE 69000924T2 DE 9090304643 T DE9090304643 T DE 9090304643T DE 69000924 T DE69000924 T DE 69000924T DE 69000924 T2 DE69000924 T2 DE 69000924T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
parts
adhesive
epoxy resin
film
advantageously
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE9090304643T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69000924D1 (de
Inventor
Sakan Taniguchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIKKEN IND CORP
Original Assignee
NIKKEN IND CORP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NIKKEN IND CORP filed Critical NIKKEN IND CORP
Application granted granted Critical
Publication of DE69000924D1 publication Critical patent/DE69000924D1/de
Publication of DE69000924T2 publication Critical patent/DE69000924T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2379/00—Other polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain
    • B32B2379/08—Polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/066—Transfer laminating of insulating material, e.g. resist as a whole layer, not as a pattern
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y10T428/31688—Next to aldehyde or ketone condensation product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y10T428/31692—Next to addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31699—Ester, halide or nitrile of addition polymer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31721—Of polyimide

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Description

  • Diese Erfindung betrifft eine Polyimidfolie, und insbesondere betrifft sie eine biegsame Leiterplatte und als deren Isolierung eine Deckschichtfolie, die eine Polyimidfolie umfaßt, und Herstellungsverfahren dafür.
  • Es ist z. B. in US-A-4 752 499 vorgeschlagen worden, eine biegsame Leiterplatte herzustellen, indem als Isolator beispielsweise eine Polyimidfolie verwendet wird, und diese mit einem Klebemittel an eine Metallfolie geheftet wird. Die für diesen Zweck verwendeten Klebemittel können Klebemittel auf Epoxy/Nylon-Basis oder Klebemittel aus Epoxyharz/Acrylnitril- Butadien-Gummi, das Carboxylgruppen enthält, sein.
  • Biegsame Leiterplatten sind in letzter Zeit weit verbreitet in der Telekommunikation und in Endverbraucheranwendungen sowie industriellen Anwendungen verwendet worden. Da die Unterbringung in festen Baugruppen bei solchen Anwendungen in zunehmendem Maß einfacher, kompakter, zuverlässiger und in hohem Maß funktionell wird, sind die Anforderungen, die an biegsame Leiterplatten gestellt werden, extrem streng. Es wird gefordert, daß die Platten eine hohe Wärmebeständigkeit und gute Witterungsbeständigkeit besitzen und strenge Voraussetzungen erfüllen, die von solchen für Glas-Epoxyplatten, ANSI-Grad G-10 oder FR-4, ganz verschieden sind.
  • Insbesondere wird von ihnen gefordert, daß sie eine gute Wärmebeständigkeit und gute elektrische Isolationseigenschaften ebenso wie Biegsamkeit aufweisen, aber diese Anforderungen sind vollkommen gegensätzlich. Wenn der Schwerpunkt auf die Biegsamkeit gelegt wird, werden die Wärmebeständigkeit und die elektrischen Isolationseigenschaften in einem bestimmten Ausmaß geopfert.
  • In der Praxis liefern die zuvor erwähnten Epoxy/Nylon-Klebemittel eine hohe Haftfestigkeit, aber die Platten sind bei einer hohen Feuchtigkeit in ihren elektrischen Isolationseigenschaften minderwertig. Platten, die Epoxyharz/Acrylnitril-Butadien-Gummi, das Carboxylgruppen enthält, verwenden, sind in der Haftfestigkeit hervorragend, aber minderwertig in der Wärmebeständigkeit und dafür bekannt, daß sich bei Erwärmung die Haftfestigkeit und Biegsamkeit drastisch verschlechtern.
  • Dasselbe trifft auf eine Deckschichtfolie zu, die zum Schutz von Schaltkreisen während der Verarbeitung von biegsamen Leiterplatten verwendet wird.
  • Kurz gesagt können Leiterplatten und Deckschichtfolien des Standes der Technik den verschiedenen Bedingungen, die von ihnen gefordert werden, nicht in angemessener Weise entsprechen.
  • Es verbleibt ein Bedürfnis, den zuvor genannten Problemen zu begegnen und eine biegsame Leiterplatte und eine Deckschichtfolie zu schaffen, die hervorragend in der Haftfestigkeit, Wärmebeständigkeit, chemischen Beständigkeit, den elektrischen Isolationseigenschaften und der Biegsamkeit sind und ebenso in der Feuchtigkeitsbeständigkeit und Witterungsbeständigkeit hervorragend sind.
  • Die Anmelder führten Forschungen durch, um die oben erwähnten Probleme zu lösen, und liefern nun ein Verfahren zur Herstellung biegsamer Leiterplatten und der resultierenden Produkte und entsprechender Zwischenstufen unter Verwendung von Trennpapier.
  • In einer Ausführungsform liefert die vorliegende Erfindung eine Polyimidfolie, die auf mindestens einer Hauptoberfläche ein Zweischichtenklebemittel aufweist, das ein erstes durch Wärme härtbares Klebemittel A in Form einer Schicht von höchstens 5 um Dicke und ein zweites durch Wärme härtbares Klebemittel B, das von dem Klebemittel A verschieden ist, auf der Oberfläche von Klebemittel A, die von der Polyimidfolie entfernt ist, umfaßt.
  • Zwei erfindungsgemäße Konstruktionsformen werden durch Beispiele lediglich mit Verweis auf die angefügten Zeichnungen beschrieben, in denen
  • Figur 1 eine Querschnittansicht einer erfindungsgemäßen biegsamen Leiterplattenkonstruktion ist; und
  • Figur 2 eine Querschnittansicht einer erfindungsgemäßen Deckschichtfolie ist.
  • In den Zeichnungen stellt 1 eine Polyimidfolie dar, 2 stellt ein durch Wärme härtbares Klebemittel A dar, 3 stellt ein durch Wärme härtbares Klebemittel B dar, 4 stellt Metallfolie dar und 5 stellt das Trennpapier dar.
  • So, wie die Struktur in Fig. 1 schematisch gezeigt wird und ein Beispiel für nur die erste bevorzugte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Struktur gibt, wird die Polyimidfolie 1 als elektrische Isolationsfolie verwendet. Das Verfahren umfaßt vorteilhafterweise die Stufen, in denen ein durch Wärme härtbares Klebemittel A 2, das Epoxyharz, Polyamidharz und Aminoverbindung enthält, bis zu einer Dicke von höchstens 5 um im trokkenen Zustand auf die Folie appliziert und unmittelbar darauf getrocknet wird, auf die Folie ein anderes durch Wärme härtbares Klebemittel B 3, das hauptsächlich Epoxyharz, ein Carboxylgruppen enthaltendes Acrylnitril/Butadien-Copolymer und falls gewünscht Aluminiumhydroxid enthält, appliziert und getrocknet wird und nachfolgend eine Metallfolie 4 daran angeheftet wird, Hitze und Druck angewendet und nachgehärtet wird.
  • Demzufolge schafft die vorliegende Erfindung in einer ersten bevorzugten Ausführungsform eine biegsame Leiterplatte, die eine Polyimidfolie mit einer durch ein Zweischichtenklebemittel angehefteten Metallfolie umfaßt, wobei das Klebemittel ein erstes durch Wärme härtbares Klebemittel A mit einer Dicke von höchstens 5 um direkt auf der Polyimidfolie und ein weiteres durch Wärme härtbares Klebemittel B auf der Oberfläche von Klebemittel A, die von der Polyimidfolie entfernt ist, umfaßt.
  • In der Struktur, die eine zweite bevorzugte Ausführungsform der Erfindung bildet und schematisch in Fig. 2 gezeigt wird, ist die Deckschichtfolie unter Verwendung eines Trennpapiers 5 anstelle der Metallfolie 4 aus Fig. 1 hergestellt.
  • Demzufolge liefert die Erfindung in einer zweiten bevorzugten Ausführungsform eine Deckschichtfolie, die ein Trennpapier auf einem Polyimidfilm umfaßt, der ein wie oben definiertes Zweischichtenklebemittel aufweist.
  • Die so hergestellte biegsame Leiterplatte und Deckschichtfolie sind hervorragend in der Haftfestigkeit, Wärmebeständigkeit, Witterungsbeständigkeit, den elektrischen Isolationseigenschaften und der Biegsamkeit in einem Ausmaß, das allen physikalischen Eigenschaften, die von einem Leiterplattenmaterial gefordert werden, entspricht. Außerdem sind sie weniger anfällig gegenüber wärmebedingter Verschlechterung und besitzen eine verbesserte Feuchtigkeitsbeständigkeit und Witterungsbeständigkeit.
  • Obwohl Fig. 1 eine Ausführungsform zeigt, in der eine Polyimidfolie nur auf einer ihrer Seiten mit einer Metallfolie ausgestattet ist, ist diese Erfindung auf Platten anwendbar, die Metallfolien oder Trennpapiere auf beiden Oberflächen aufweisen.
  • Die erfindungsgemäße biegsame Leiterplatte und Deckschichtfolie sind beide durch die Zweischichtenstruktur der Klebemittel charakterisiert, die ein durch Wärme härtbares Klebemittel A, das unmittelbar auf die Polyimidfolie in einer Dicke von 5 um oder weniger aufgetragen wird, und ein weiteres durch Wärme härtbares Klebemittel, das auf dieses aufgesetzt wird, umfaßt.
  • Das Herstellungsverfahren für erfindungsgemäße biegsame Leiterplatten oder Deckschichtfolien ist dadurch gekennzeichnet, daß ein durch Wärme härtbares Klebemittel A bis zu einer Dicke von höchstens 5 um im trockenen Zustand auf die Polyimidfolie appliziert und getrocknet wird, weiterhin auf die Folie ein anderes durch Wärme härtbares Harz B appliziert und getrocknet wird und nachfolgend die Metallfolie daran angeheftet oder das Trennpapier darauf appliziert wird.
  • Das durch Wärme härtbare Klebemittel A wird vorzugsweise hergestellt, indem 100 Teile Epoxyharze, 5 bis 50 Teile Polyamidharz, 0 bis 15 Teile Aminoverbindung und 0,1 bis 0,5 Teile tertiäres Amin gemischt werden. Das durch Wärme härtbare Klebemittel B wird vorzugsweise hergestellt, indem 100 Teile Epoxyharz, 40 bis 160 Teile Carboxylgruppen enthaltendes Acrylnitril/Butadien-Copolymer, 0 bis 60 Teile Aluminiumhydroxid, 0 bis 2,0 Teile Zinkoxid, 4 bis 15 Teile Epoxyharz härtendes Mittel und 0,2 bis 1,0 Teile Härtungskatalysator gemischt werden.
  • Wie bei dem Epoxyharz, das in dem durch Wärme härtbaren Klebemittel A verwendet wurde, ist ein Epoxyharz mit 2 oder mehr Epoxygruppen in einem Molekül wünschenswert. Das Harz kann beispielsweise Bisphenol A Epoxyharz, Bisphenol F Epoxyharz, Novolak Epoxyharz, Polyglydidylether der Carbonsäure, mit Urethan modifiziertes Epoxyharz oder bromiertes Epoxyharz oder eine Mischung aus zwei oder mehreren solcher Harze sein.
  • Kommerziell erhältliche Epoxyharze, die vorteilhafterweise für diesen Zweck verwendet werden können, sind die Epikote* (* Warenzeichen) Serien (Shell Chemicals), Araldite* Serien (Ciba-Geigy), DER* Serien (Dow Chemical) oder Epiclon* Serien (Dainippon Ink Chemical Industries).
  • Das Polyamidharz, das in dem durch Wärme härtbaren Klebemittel A verwendet werden soll, ist vorzugsweise eine aliphatische Amid/Amin-Verbindung, die eine Amidgruppe besitzt, welche mit der Epoxygruppe vernetzt ist und als ein Härtungsmittel für flüssige oder feste Epoxyharze wirkt.
  • Kommerziell erhältliche Polyamidharze, die in Lösungsmitteln löslich sind, können verwendet werden. Dies sind Amilan* CM 4000 und CM 8000 (von Toray), die Polymide* Serien (Sanyo Kasei Kogyo), die Versamid* Serien (Daiichi General Sha) und die Genamid* Serien (Henkel Hakusui Sha).
  • Als ein weiteres Härtungsmittel für das durch Wärme härtbare Klebemittel A verfügen ein oder mehrere von Dicyandiamid und aliphatischen Aminverbindungen über tertiäres Amin als einen Härtungskatalysator, und es kann ein aromatisches Amin, zum Beispiel Imidazolin, zugegeben werden.
  • Solche Materialien werden vorzugsweise in einem organischen Lösungsmittel, das ein Keton, Alkohol oder aromatisches organisches Lösungsmittel sein kann, gelöst und auf einen Feststoffgehalt von 10 bis 50 % eingestellt.
  • Das durch Wärme härtbare Klebemittel A ist vorteilhafterweise eine Epoxy-Aminoverbindung, die durch Epoxyharz, zwei Arten von Aminoverbindungen, ein Polyamidharz und Dicyandiamid gebildet wird, was eine auffallende Charakteristik dieser Erfindung ausmacht.
  • Es ist notwendig, die Dicke der durch Wärme härtbaren Klebemittels A auf 5 um oder weniger zu begrenzen. Wenn sie nicht auf einen Wert innerhalb dieses Bereiches begrenzt wäre, würde die Wirkung als ein Pufferungsmittel unzureichend und das Klebemittel könnte die gestellte Aufgabe nicht erfüllen.
  • Als durch Wärme härtbares Klebemittel B können alle Epoxyharze, die als Epoxyharz für Klebemittel A verwendet werden können, verwendet werden.
  • Der Polymerisationsgrad des Acrylnitril/Butadien-Copolymers, das Carboxylgruppen enthält, ist normalerweise nicht kritisch, aber Copolymere mit mittlerem bis hohen Molekulargewicht sind vorzuziehen. Solche Copolymere sind kommerziell erhältlich als Nippol* 1072 und 1072J (von Nippon Zeon), Hycar* CTBN 1300XB, CTBN 1300X15 und CTBX 1300XB (B F Goodrich Chemicals).
  • Das für das durch Wärme härtbare Klebemittel zu verwendende Härtungsmittel kann ein aliphatisches oder aromatisches Amin sein, aber es ist vorzugsweise ein aromatisches Amin wie zum Beispiel ein Diaminodiphenylsulfon, Diaminodiphenylmethan oder 2-Dimethylaminomethylphenol.
  • Salze mit einer Lewissäure, die ein Triethanolamin/Trifluorbor-Kamplex, ein Hexylamin/Trifluorbor-Komplex oder ein Monoethylamin/Trifluorbor-Komplex sein können, sind als Härtungskatalysator vorzuziehen.
  • Wie aus den Beispielen ersichtlich ist, wurde gefunden, daß die Zugabe von feinen Aluminiumhydroxidteilchen zu Klebemittel B recht wirksam zur Verbesserung der Haftfestigkeit zwischen Metallfolie, z. B. Kupfer, und der Folie nach dem Kochen oder der Haftfestigkeit nach Kontakt mit Feuchtigkeit ist.
  • Ein flammenhemmendes Additiv kann in die Zusammensetzung eingeschlossen werden, es kann zum Beispiel eine Mischung aus Bromverbindungen und Antimonverbindungen verwendet werden. Die Bromverbindung kann zum Beispiel Pentabrombenzol, Hexabrombenzol, Tetrabrombenzol, Hexabromdiphenylether, Dekabromdiphenylether, Tetrabrombisphenol A oder Dibromglycidylether sein. Die Antimonverbindung kann Antimontrioxid, Antimonpentoxid oder Natriumantimonat sein.
  • Die für diese Erfindung zu verwendende Polyimidfolie kann beispielsweise Kapton* (DuPont), Upilex* (Ube Industries) oder Apikal* (Kanegafuchi Chemicals) sein. Solche Folien, deren Oberfläche für ein sandmattiertes Aussehen oder mit Plasma zur Verbesserung der Haftfestigkeit behandelt worden ist, kann verwendet werden. Die Dicke kann beispielsweise 18 um bis 125 um betragen.
  • Diese erfindungsgemäßen biegsamen Leiterplatten können hergestellt werden, indem ein durch Wärme härtbares Klebemittel A auf eine Polyimidfolie in einer Dicke von 5 um oder weniger appliziert, getrocknet und gehärtet wird, darauf ein durch Wärme härtbares Klebemittel B appliziert und getrocknet wird, beispielsweise mit einer Kupferfolie beklebt wird, entweder durch Kontaktkleben unter Druck oder kontinuierlich mit Preßwalzen, und durch Erwärmen gehärtet wird. Die erfindungsgemäße Deckschichtfolie, die zum Schutz der Schaltkreise verwendet wird, kann durch Kleben eines Trennpapiers auf das Klebemittel in der B-Stufe vor Aufkleben der Kupferfolie hergestellt werden.
  • Die erfindungsgemäße biegsame Leiterplatte und Deckschichtfolie weist eine Zweischichtenstruktur auf, die ein durch Wärme härtbares Klebemittel A, das in der Dicke von etwa 5 um oder weniger auf einen Polyimidfilm aufgebracht ist, und ein durch Wärme härtbares Klebemittel B, das auf dieses aufgesetzt wird, umfaßt. Das Klebemittel A wirkt als eine Pufferschicht zwischen der Polyimidfolie und dem durch Wärme härtbaren Klebemittel B und bildet eine Epoxy-Aminoverbindung mit beispielsweise Epoxyharz und zwei Arten von Aminoverbindungen, insbesondere einem Polyamidharz und Dicyandiamid, um die Haftfestigkeit auf dem Polyimidfilm zu erhöhen und die Eigenschaften zu verbessern, insbesondere die Feuchtigkeitsbeständigkeit und die Witterungsbeständigkeit.
  • Das durch Wärme härtbare Klebemittel B kann hauptsächlich unter Verwendung der konventionellen Materialien, die den üblichen Anforderungen für biegsame Leiterplatten und Deckschichtfolien entsprechen, hergestellt werden.
  • Durch das oben erwähnte Verfahren wird es möglich, eine biegsame Leiterplatte und Deckschichtfolie herzustellen, die hervorragend in der Haftfestigkeit, Wärmebeständigkeit, chemischen Beständigkeit, den elektrischen Isolationseigenschaften, der Biegsamkeit und der Eigenschaft als Flammenhemmungsmittel sowie der Feuchtigkeitsbeständigkeit und Witterungsbeständigkeit ist.
  • Die folgenden Beispiele illustrieren die Erfindung: (Beispiele 1 bis 5 und Vergleichsbeispiele 1 bis 3 betreffen eine biegsame Leiterplatte.)
  • Ein durch Wärme härtbares Klebemittel A wurde gemischt, in Methylethylketon/Xylol 1:1 mit einem Feststoffgehalt von 15 % gelöst und auf eine 25 um dicke Polyimidfolie appliziert, so daß eine Schicht von 3 um Dicke gebildet wurde. Die Schicht wurde bei 150ºC 5 Minuten getrocknet. Ein durch Wärme härtbares Klebemittel B wurde gemischt, in Methylethylketon/Xylol 1:1 mit einem Feststoffgehalt von 30 % gelöst, auf die Schicht mit einer Dicke von 25 um appliziert, bei 120ºC 5 Minuten getrocknet, durch Walzen unter Erwärmen mit einer 35 um dicken Kupferfolie verbunden und einer Nachhärtung unterworfen, um eine biegsame Leiterplatte mit Kupferfolie herzustellen.
  • Die Bedingungen des Bindens waren 130ºC, 5 kg/cm, 0,5 Sekunden, danach wurde das Nachhärten stufenweise 8 Stunden bei 80ºC, 8 Stunden bei 120ºC, gefolgt von 8 Stunden bei 150ºC, durchgeführt.
  • Die Verbindungsverhältnisse der durch Wärme härtbaren Klebemittel wurden in 5 Stufen variiert, wie in der Tabelle für die Beispiele 1 bis 5 gezeigt wird. Die Tabelle zeigt die erhaltenen Charakteristika.
  • Die drei in der Tabelle gezeigten Arten von Vergleichsmischungen wurden gemischt, in Methylethylketon/Xylol 1:1 in einer Konzentration von 30 % gelöst und wurden in einer ähnlichen Weise wie die Beispiele 1 bis 5 verarbeitet, um biegsame Leiterplatten mit Kupferfolie herzustellen. Die Tabelle zeigt die erhaltenen Eigenschaften.
  • Wie aus der Tabelle ersichtlich ist, hatten die Beispiele 1 bis 5 unter normalen Bedingungen die gleiche oder eine höhere Haftfestigkeit, Lötbeständigkeit, elektrische Isolationseigenschaften und hervorragende Wärmebeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit ebenso wie Witterungsbeständigkeit der Bindung und Flammenhemmungseigenschaften als die Vergleichsbeispiele 1 bis 3. Tabelle Vergleichsbeispiele Beispiele + = akzeptiert, - = nicht akzeptiert durch Wärme härtbares Klebemittel Bewertung der Eigenschaften Bindungsfestigkeit kg/cm Epikote 828 Polyamid-45-(3) Genamid 2000 Dicyandiamid Benzyldimethylamin Nippol 1072 4,4'-Diaminodiphenylmethan Zinkoxid Aluminiumhydroxid Hexabrombenzol Antimontrioxid Normalzustand Kochen 0-1/100 chemische Beständigkeit 5 Min lang CH&sub2;Cl&sub2; Langzeitlagerung (2 Jahre) Bewitterungsapparat (600 Stunden) Erwärmen E-240/150 Lötbeständigkeit 300ºC 20 Sekunden elektrische Isolation (Ω) Flammenhemmung UL 94VTMEpikote 828 von Shell Chemical Polyamid L-45-(3) von Sanyo Kasei Kogyo DER 511 von Dow Chemical Genamid 2000 von Henkel Hakusui Dicyandiamid von Nippon Carbide Nippol 1072 von Nippon Zeon
    • Beispiel 6 (Deckschichtfolie)
  • Ein durch Wärme härtbares Klebemittel A wurde gemischt, in Methylethylketon/Xylol 1:1 mit einem Feststoffgehalt von 15 % gelöst und auf eine 25 um dicke Polyimidfolie appliziert, um eine Schicht von 3 um Dicke zu bilden. Die Schicht wurde 5 Minuten bei 150ºC getrocknet. Ein durch Wärme härtbares Klebemittel B wurde gemischt und in Methylethylketon/Xylol 1:1 mit einem Feststoffgehalt von 30 % gelöst, auf die Schicht mit einer Dicke von 30 um appliziert, 5 Minuten bei 120ºC getrocknet und mit einem Trennpapier durch Walzen druckgebunden, um eine Schaltkreisschutzschicht herzustellen. Die Verhältnisse der Verbindungen der durch Wärme härtbaren Klebemittel A und B waren mit denen von Beispiel 1 in der Tabelle identisch.
  • Dann wurde das Trennpapier abgezogen und eine Kupferfolie von 35 um Dicke wurde unter Verwendung von Walzen druckgebunden. Die Schicht wurde nachgehärtet, um eine biegsame Leiterplatte mit Kupferfolie herzustellen. Die Bindung wurde 0,5 Sekunden bei 130ºC und 5 kg/cm² durchgeführt, während das Nachhärten stufenweise 8 Stunden bei 80ºC + 8 Stunden bei 120ºC + 8 Stunden bei 150ºC durchgeführt wurde.
  • Die so erhaltene biegsame Leiterplatte zeigt Eigenschaften ähnlich denen, die für Beispiel 1 erhalten und in der Tabelle gezeigt sind. Es wurde bewiesen, daß die Deckschichtfolie aus Beispiel 6 die Anforderungen in ausreichendem Maße erfüllt.
  • Wie in den vorangehenden Erklärungen beschrieben wurde, verwendet diese Erfindung eine Polyimidfolie als elektrische Isolationsfolie und das erfindungsgemäße Verfahren umfaßt die Bildung einer Zweischichtenstruktur eines durch Wärme härtbaren Klebemittels A, das mit einer maximalen Dicke von 5 um unmittelbar auf die Polyimidfolie appliziert wird, und eines durch Wärme härtbaren Klebemittels B, das weiterhin darauf appliziert wird.
  • Die so hergestellte biegsame Leiterplatte und Deckschichtfolie zum Schutz von Schaltkreisen besitzen bemerkenswerte Wirkungen, da sie hervorragend in der Wärmebeständigkeit, Kochbeständigkeit und Witterungsbeständigkeit sind, ein extrem niedriges Nachlassen der Haftfestigkeit nach Erhitzen und der Haftfestigkeit nach Behandlung in einem Bewitterungsgerät sowie nach Kochen zeigen und hervorragende Flammenhemmungseigenschaften aufweisen.

Claims (10)

1. Polyimidfolie, die auf mindestens einer Hauptoberfläche ein Zweischichtenklebemittel aufweist, das ein erstes durch Wärme härtbares Klebemittel A in Form einer Schicht von höchstens 5 um Dicke und ein zweites durch Wärme härtbares Klebemittel B, das von dem Klebemittel A verschieden ist, auf der Oberfläche von Klebemittel A, die von der Polyimidfolie entfernt ist, umfaßt.
2. Folie nach Anspruch 1, wobei Klebemittel A von einem Epoxyharz, einem Polyamid, einem tertiären Amin und gegebenenfalls einer Aminoverbindung ableitbar ist und Klebemittel B von einem Epoxyharz, einem Carboxylgruppen enthaltenden Acrylnitril/Butadien-Copolymer und einem Härtungsmittel für das Epoxyharz ableitbar ist.
3. Folie nach Anspruch 1, wobei die Komponenten des durch Wärme härtbaren Klebemittels A pro 100 Teile Epoxyharz sind: Polyamidharz, vorteilhafterweise 5 bis 50 Teile, Aminoverbindung, vorteilhafterweise 0 bis 15 Teile und gegebenenfalls ein tertiäres Amin, vorteilhafterweise 0,1 bis 0,5 Teile, während die Komponenten des durch Wärme härtbaren Klebemittels B pro 100 Teile Epoxyharz sind: Carboxylgruppen enthaltendes Acrylnitril/Butadien-Copolymer, vorteilhafterweise 40 bis 160 Teile, Aluminiumhydroxid, vorteilhafterweise 0 bis 60 Teile, Zinkoxid, vorteilhafterweise 0 bis 2,0 Teile, Epoxyharz-Härtungsmittel, vorteilhafterweise 4 bis 15 Teile, und gegebenenfalls Härtungskatalysator, vorteilhafterweise 0,2 bis 1,0 Teile.
4. Folie nach Anspruch 3, wobei die Aminoverbindung des durch Wärme härtbaren Klebemittels A Dicyandiamid ist, dessen tertiäres Amin Benzyldimethylamin ist, das Epoxyharz-Härtungsmittel in den durch Wärme härtbaren Klebemitteln A und B ein aromatisches Amin ist und der Härtungskatalysator ein Trifluorborkomplex ist, der ein tertiäres Amin ist.
5. Folie nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei Klebemittel B fein zerteiltes Aluminiumhydroxid enthält.
6. Folie nach einem der Ansprüche 1 bis 5, die das spezifizierte Zweischichtenklebemittel auf beiden Seiten trägt.
7. Biegsame Leiterplatte, die eine Polyimidfolie wie in einem der Ansprüche 1 bis 6 definiert mit einer Metallfolie angeheftet auf eine Hauptoberfläche umfaßt, auf der sich das Zweischichtenklebemittel befindet.
8. Deckschichtfolie, die eine Polyimidfolie wie in einem der Ansprüche 1 bis 6 definiert umfaßt und ein Trennpapier auf einer Hauptoberfläche, auf der sich das Zweischichtenklebemittel befindet, aufweist.
9. Verfahren zur Herstellung einer biegsamen Leiterplatte durch Anheften einer Metallfolie oder zur Herstellung einer Deckschichtfolie durch Aufbringen eines Trennpapiers auf eine Polyimidfolie unter Verwendung von Klebemitteln, dadurch gekennzeichnet, daß bei dem Verfahren ein durch Wärme härtbares Klebemittel A bis zu einer Dicke von höchstens 5 um im trockenen Zustand auf die Polyimidfolie appliziert und getrocknet wird, weiterhin auf die Folie ein anderes durch Wärme härtbares Harz B appliziert und getrocknet wird und nachfolgend die Metallfolie daran angeheftet oder das Trennpapier darauf aufgebracht wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, wobei Klebemittel A 100 Teile Epoxyharz, 5 bis 50 Teile Polyimidharz, 0 bis 15 Teile Aminoverbindung und 0,1 bis 0,5 Teile tertiäres Amin umfaßt und Klebemittel B 100 Teile Epoxyharz, 40 bis 160 Teile Carboxylgruppen enthaltendes Acrylnitril/Butadien-Copolymer, 0 bis 60 Teile Aluminiumhydroxid, 0 bis 20 Teile Zinkoxid, 4 bis 15 Teile Epoxyharz-Härtungsmittel und 0,2 bis 1,0 Teile Härtungskatalysator umfaßt.
DE9090304643T 1989-04-28 1990-04-27 Leiterplatte und ueberzug. Expired - Fee Related DE69000924T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10949189 1989-04-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69000924D1 DE69000924D1 (de) 1993-03-25
DE69000924T2 true DE69000924T2 (de) 1993-06-03

Family

ID=14511596

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE9090304643T Expired - Fee Related DE69000924T2 (de) 1989-04-28 1990-04-27 Leiterplatte und ueberzug.

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5084124A (de)
EP (1) EP0395443B1 (de)
DE (1) DE69000924T2 (de)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5162140A (en) * 1989-04-28 1992-11-10 Nikkan Industries Co., Ltd. Flexible printed circuit board and coverlay film and manufacture methods therefor
JP2875076B2 (ja) * 1990-11-29 1999-03-24 三井化学株式会社 フレキシブル配線基板
US5103293A (en) * 1990-12-07 1992-04-07 International Business Machines Corporation Electronic circuit packages with tear resistant organic cores
US5785532A (en) * 1993-06-09 1998-07-28 United Technologies Automotive, Inc. Power distribution box and system
WO1994029145A1 (en) * 1993-06-09 1994-12-22 United Technologies Automotive, Inc. Hybrid junction box
US5805402A (en) * 1993-06-09 1998-09-08 Ut Automotive Dearborn, Inc. Integrated interior trim and electrical assembly for an automotive vehicle
US5376232A (en) * 1993-08-23 1994-12-27 Parlex Corporation Method of manufacturing a printed circuit board
US5362534A (en) * 1993-08-23 1994-11-08 Parlex Corporation Multiple layer printed circuit boards and method of manufacture
JP2665134B2 (ja) * 1993-09-03 1997-10-22 日本黒鉛工業株式会社 フレキシブル回路基板及びその製造方法
US5499444A (en) * 1994-08-02 1996-03-19 Coesen, Inc. Method of manufacturing a rigid flex printed circuit board
EP0843509B1 (de) * 1995-07-04 2003-08-27 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. Harzbeschichtete kupferfolie für mehrschichtige gedruckte leiterplatte und mit dieser kupferfolie versehene mehrschichtige gedruckte leiterplatte
US5674595A (en) * 1996-04-22 1997-10-07 International Business Machines Corporation Coverlay for printed circuit boards
ES2127125B1 (es) * 1997-02-05 1999-11-16 Mecanismos Aux Ind Unos perfeccionamientos introducidos en la fabricacion de circuitos impresos.
US5925206A (en) * 1997-04-21 1999-07-20 International Business Machines Corporation Practical method to make blind vias in circuit boards and other substrates
JP3199691B2 (ja) * 1998-11-18 2001-08-20 日東電工株式会社 フレキシブル配線板
US6146480A (en) * 1999-03-12 2000-11-14 Ga-Tek Inc. Flexible laminate for flexible circuit
US6361146B1 (en) * 1999-06-15 2002-03-26 Lexmark International, Inc. Adhesive bonding laminates
US6803528B1 (en) * 1999-11-05 2004-10-12 3M Innovative Properties Company Multi-layer double-sided wiring board and method of fabricating the same
US6871942B2 (en) * 2002-04-15 2005-03-29 Timothy R. Emery Bonding structure and method of making
US7220920B1 (en) 2004-01-23 2007-05-22 Hutchinson Technology Incorporated Flexible electrical circuit with slotted coverlay
CN101878678A (zh) 2007-09-28 2010-11-03 三星层板有限公司 用于在印刷电路板中钻孔的改进系统和方法
JP2009170891A (ja) * 2007-12-07 2009-07-30 Integral Technology Inc リジッドプリント回路板用の改良された絶縁層
DE102008052243A1 (de) 2008-10-18 2010-04-22 Carl Freudenberg Kg Schutzabdeckung für eine flexible Leiterplatte
DE102008052244A1 (de) * 2008-10-18 2010-04-22 Carl Freudenberg Kg Flexible Leiterplatte
JP2011018873A (ja) * 2009-05-22 2011-01-27 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc 電磁シールド方法および電磁シールド用フィルム
WO2017075076A1 (en) * 2015-10-27 2017-05-04 Hutchinson Technology Incorporated Metallizing polymers, ceramics and composites for attachment structures
US10625083B2 (en) 2016-06-27 2020-04-21 Hutchinson Technology Incorporated Metallized components and surgical instruments
US10925663B2 (en) 2016-06-27 2021-02-23 Mound Laser & Photonics Center, Inc. Metallized components and surgical instruments

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB867682A (en) * 1958-05-14 1961-05-10 Formica Int Bonding metals to synthetic resins
US4504607A (en) * 1979-12-13 1985-03-12 Kollmorgen Technologies Corporation Epoxy resin coating composition for printed circuit boards
US4492730A (en) * 1982-03-26 1985-01-08 Showa Denko Kabushiki Kaisha Substrate of printed circuit
JPS60225750A (ja) * 1984-04-24 1985-11-11 株式会社　潤工社 プリント基板
US4752499A (en) * 1985-05-16 1988-06-21 Ibiden Co. Ltd. Adhesive for electroless plating and method of preparation of circuit board using this adhesive
US4762747A (en) * 1986-07-29 1988-08-09 Industrial Technology Research Institute Single component aqueous acrylic adhesive compositions for flexible printed circuits and laminates made therefrom
CA1286586C (en) * 1987-03-26 1991-07-23 Shigeki Yokoyama Finish laminates for high frequency circuits

Also Published As

Publication number Publication date
US5084124A (en) 1992-01-28
DE69000924D1 (de) 1993-03-25
EP0395443A3 (de) 1991-10-23
EP0395443B1 (de) 1993-02-17
EP0395443A2 (de) 1990-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69000924T2 (de) Leiterplatte und ueberzug.
DE112007001047B4 (de) Harzzusammensetzung, Prepreg, Laminat und Leiterplatte
DE69026219T2 (de) Epoxyharz imprägnierte Glasmatte mit einer Kleberschicht
DE69402448T2 (de) Gedruckte Schaltungsplatte oder Schaltungskarte zur direkten Befestigung von Chips und ihre Herstellung
DE60000958T2 (de) Epoxidharzzusammensetzung und ihre Verwendung
DE69926790T2 (de) Polyoxazolidon-klebstoffzusammensetzung hergestellt aus polyepoxiden und polyisocyanaten
DE69815601T2 (de) Epoxyharzzusammentsetzung und ein Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte
EP0334084B1 (de) Verwendung einer siebdruckfähigen Paste zur Herstellung elektrisch leitender Ueberzüge auf flexiblen Kunststoffolien
DE60131725T2 (de) Selbstklebeband für substrate zur verbindung mit halbleitern und kupferkaschiertes laminat mit diesem klebeband
DE60016823T2 (de) Interlaminarer isolierender Klebstoff für mehrschichtige gedruckte Leiterplatte
CH619484A5 (de)
DE60101910T2 (de) Monocarbonsäuresalze von imidazolreaktionsprodukten, verfahren zur herstellung der salze, und oberflächenbehandlungen, zusätze für harze und harzzusammensetzungen welche diese enthalten
DE60206900T2 (de) Wärmehärtender klebefilm sowie auf dessen verwendung basierende klebestruktur
DE69022130T2 (de) Transferblatt zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte durch Spritzguss und Verfahren zu deren Fertigung.
DE3800890C2 (de)
DE69924440T2 (de) Prepreg, mehrschichtige gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zu seiner Herstellung
DE69108919T2 (de) Filmträger für tab.
DE69929483T2 (de) Epoxidharzzusammensetzung für gedruckte Leiterplatte und diese enthaltende gedruckte Leiterplatte
DE60018651T2 (de) Flüssige Vergussmasse
DE2512034A1 (de) Klebstoff fuer metallkaschierte schichtfolien
DE69504160T2 (de) Klebstoff für Kupferfolien und Kupferfolien, die auf deren Rückseite mit Klebstoff versehen sind
DE69610771T2 (de) Epoxidharzzusammensetzung für gedrückte leiterplatten und damit hergestellte schichtstoffplatten
DE2920797C2 (de) Fertigungsgegenstand mit einem dielektrischen Schutzüberzug
DE60109696T2 (de) Wärmehärtbare Harzzusammensetzung und harzbeschichtete Metallfolie, Prepreg und folienförmiger Klebstoff diese Zusammensetzung benutzend
DE69916119T2 (de) Klebstoffbeschichtete kupferfolie, kupferverkleidetes laminat und bedruckte leiterplatte beide hieraus hergestellt

Legal Events

Date Code Title Description
8380 Miscellaneous part iii

Free format text: DER PATENTINHABER LAUTET RICHTIG: NIKKAN INDUSTRIES CO., LTD., TOKIO/TOKYO, JP

8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee