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Gebiet der
Erfindung
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Die
Erfindung betrifft eine flüssige
Vergussmasse, eine Halbleitervorrichtung, die unter Verwendung dieser
Masse hergestellt wurde und ein Verfahren zur Herstellung einer
Halbleitervorrichtung unter Verwendung dieser Masse.
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Hintergrund
der Erfindung
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In
letzten Jahren wurden zahlreiche technische Fortschritte in Bezug
auf die Verpackung von Halbleitern gemacht, die zu einer bedeutenden
Verminderung der Größe, des
Gewichts und der Dicke dieser Packungen führten, und es sind verschiedene
kommerzielle Verfahren entwickelt worden, um diese Verminderungen zu
bewirken. Ein Flächenbefestigungssystem,
bei dem die vorstehenden Elektroden eines Halbleiterchips unter
Verwendung von Lötmittel
mit einer Schaltungsplatte verbunden wurden, ist sehr wichtig geworden
und hat im Allgemeinen die existierende Leitungsrahmen-Verbindungstechnik
ersetzt.
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Ein
Verfahren zur Verkleinerung der Größe von Halbleiterpackungen
ist ein "Flip-Chip", der überstehende
Elektroden auf der Leiterseite eines Halbleiters enthält. Bei
Lötmittel-Elektroden
bewirkt ein "Flip-Chip"-Paket die Verbindung
der Elektroden mit der Schaltungsplatte durch Rückflussverfahren, nachdem ein
Rückflussverfahren
durchgeführt
wurde, um Oxidfilme von den Elektrodenoberflächen und der Oberfläche der
Schaltungsplatte zu entfernen. Als Ergebnis hinterbleiben Flussmittelrückstände auf
den Elektrodenflächen.
Da diese Flussmittel Verunreinigungen darstellen, die die Leistungsfähigkeit
der Schaltungsplatte beeinträchtigen
könnten,
müssen
sie entfernt werden, indem die Elektrodenoberflächen und die Oberfläche der Schaltungsplatte
durch Entfernung des Flussmittels vor der Aufbringung einer flüssigen Vergussmasse
bereinigt werden. Ein solches Reinigungsverfahren ist notwendig,
da die Schaltungsplatte direkt mit den vorstehenden Elektroden verbunden
ist, und Zuverlässigkeitstests,
beispielsweise Temperaturwechseltests zeigen elektrisches Versagen
an den Verbindungspunkten der Elektroden an der Schaltungsplatte
aufgrund von unterschiedlichen linearen Ausdehnungskoeffizienten
zwischen dem Chip und der Schaltungsplatte.
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Typische
Vergussverfahren umfassen das Aufbringen eines flüssigen Harzes
auf den Rand eines Chips oder auf mehrere Oberflächen und anschließendes Verlaufenlassen
des flüssigen
Harzes zwischen der Schaltungsplatte und dem Chip durch Kapillarwirkung.
Ein solches Verfahren dauert jedoch sehr lange aufgrund der Verwendung
des Flussmittels und der Reinigung, und zusätzlich entstehen Umweltprobleme
aus der Notwendigkeit, die verbrauchte Reinigungsflüssigkeit
zu beseitigen. Weiterhin beeinträchtigt
die lange Dauer des Vergussverfahrens mit dem flüssigen Harz unter Anwendung
der Kapillarwirkung beträchtlich
die Geschwindigkeit der Herstellung des eingegossenen Halbleiters.
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Die
US-A-5 128 746 beschreibt ein Verfahren, bei dem ein Harz direkt
auf die Oberfläche
einer Schaltungsplatte aufgebracht wird, ein Chip mit Lötmittel über die
beschichtete Schaltungsplatte gelegt und die Anordnung anschließend erhitzt
wird, um gleichzeitig die Erhärtung
des Harzes und die Lotverbindung zu bewirken. Das charakteristische
Verfahren, das in dieser Patentschrift offenbart ist, betrifft die
Zugabe einer Komponente, die der Harzzusammensetzung (die ein hitzehärtbares
Harz und einen Härter
enthält)
eine Flussfunktion verleiht, um das Lot mit der Schaltungsplatte
zu verbinden. Die Komponente, die dem Harz die Fließfunktion verleiht,
ist jedoch eine Carbonsäure
mit einem hohen Säuregrad.
Eine solche Säure
erzeugt Verunreinigungen, und die elektrische Leitfähigkeit
des gehärteten
Vergussharzes nimmt zu. Insbesondere werden die elektrischen Isoliereigenschaften
der gehärteten
Harzmasse aufgrund von hygroskopischen Effekten, die durch die Zugabe
einer solchen Komponente zur Harzmasse bedingt sind, vermindert.
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Es
wurde gefunden, dass, wenn eine Hauptkomponente mit Flussmittelfunktion
eine Monocarbonsäure,
wie Rosin und Abietinsäure
ist, die Komponente mit der Flussmittelfunktion in der Lage ist,
mit den Epoxygruppen der Harzkomponente zu reagieren, da die Acidität der Monocarbonsäure mit
der Flussmittelfunktion hoch ist. Die Komponente mit der Flussmittelfunktion
setzt jedoch eine Hydrolyse in Gang und spaltet die Säure in dem
ausgehärteten
Gießharz
ab, nachdem dieses einer hohen Feuchtigkeit ausgesetzt wurde. Als
Ergebnis wird die elektrische Leitfähigkeit des gehärteten Vergussharzes
vermindert.
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Dagegen
werden die in der flüssigen
Vergussmasse gemäß der Erfindung
verwendeten Härter
bei der Vernetzungsreaktion während
des Härtungsprozesses
zugesetzt und weiterhin verhindert die Etherbindung eine Hydrolyse
durch Absorption von Feuchtigkeit. Dementsprechend treten die bei
bekannten Härtern
auftretenden Probleme mit den in der flüssigen Vergussmasse gemäß der Erfindung
verwendeten Härtern
nicht auf, da die Carboxylgruppe teilweise mit der Epoxygruppe umgesetzt
wird, wodurch die Abspaltung der Epoxygruppen von dem Harz verhindert
wird, auch wenn eine Absorption von Feuchtigkeit auftritt. Um den
Grad der Vernetzung zu regeln, kann das flüssige Epoxyharz vorab mit der
mit der poly-hydroxy-aromatischen Verbindung, die mindestens zwei
Hydroxylgruppen und mindestens eine Carbonylgruppe enthält, wie
sie nachdem beschrieben ist, umgesetzt werden, und das erhaltene
Reaktionsprodukt kann als Härter
verwendet werden.
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Ziele der
Erfindung
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Es
ist ein Ziel der Erfindung, flüssige
Vergussmassen zur Verwendung in einem Flächenbefestigungssystem für das Vergießen von
Halbleiterchips, insbesondere von Chips, die vorstehende Elektroden
auf der Schaltungsseite enthalten, bereitzustellen, die überlegene
elektrische Isoliereigenschaften, kurze Erhärtungszeiten und geringe Mengen
an ionischen Verunreinigungen haben. Ein weiteres Ziel der Erfindung
ist die Bereitstellung eines Verfahrens zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung,
worin ein Flächenbefestigungssystem verwendet
wird, um einen Halbleiterchip, der vorstehende Elektroden enthält, mit
der Schaltungsseite einer Schaltungsplatte zu verbinden. Diese und
weitere Ziele ergeben sich aus der nachstehenden Beschreibung der
Erfindung.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnung
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1 ist
eine graphische Darstellung, die das Temperaturflussprofil in dem
Rückflussverfahren
für die flüssige Vergussmasse
gemäß der Erfindung
zeigt.
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Zusammenfassung
der Erfindung
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Die
Erfindung betrifft flüssige
Vergussmassen, enthaltend ein Epoxyharz, einen Härter mit Flussmittelfunktion
und einen Beschleuniger, sowie Halbleitervorrichtungen, die aus
diesen Massen hergestellt sind und Verfahren zur Herstellung dieser
Vorrichtungen unter Verwendung dieser Massen.
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Die
vorliegende Erfindung ist in dem beigefügten Anspruchsatz definiert.
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Detailbeschreibung
der Erfindung
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Die
flüssige
Vergussmasse enthält:
- (a) ein flüssiges
Epoxyharz;
- (b) einen Härter,
enthaltend eine aromatische Polyhydroxyverbindung, enthaltend mindestens
zwei Hydroxylgruppen und mindestens eine Carboxylgruppe; und
- (c) einen Beschleuniger.
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Die
flüssige
Epoxyharzkomponente kann verschiedene Arten von Epoxyverbindungen
umfassen, die ein durchschnittliches Epoxy-Äquivalent von mehr als zwei
haben und die bereits zum Vergießen von Halbleiterchips und
Schaltungsplatten verwendet wurden. Beispielsweise kann das flüssige Epoxyharz
ein Diglycidylether vom Bisphenol-Typ sein, der gesättigte aromatische
Ringe enthält,
die durch eine Hydrierreaktion erhalten werden können. Das Epoxyharz ist bei
Raumtemperatur flüssig;
ein geeignetes Beispiel eines solchen Harzes kann durch Umsetzung
von Phenol-Novolak und Epichlorhydrin erhalten werden. Andere Epoxyharze,
die bei Raumtemperatur flüssig
sind, können
ebenfalls verwendet werden, beispielsweise das vorstehend angegebene
Epoxyharz im Gemisch mit einem oder mehreren kristallinen Epoxyharzen
des Diglycidylehters von Dihydroxynaphtalin, des Diglycidylethers
von Tetramethyl-Bisphenol und dergleichen.
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Der
Härter
liegt gewöhnlich
in einer Menge von etwas 5 bis etwas 60 Gewichtsprozent, bezogen
auf das Gewicht der flüssigen
Vergussmasse vor; geringere Mengen an Härtern vermindern den Grad der
Vernetzung des Epoxyharzes, wodurch möglicherweise eine Verminderung
der Haftfestigkeit der Vergussmasse am Halbleiterchips und an der
Schaltungsplatte auftritt. Größere Mengen
an Härter
sind unerwünscht,
da im gehärteten
Harz eine Abspaltung der Carboxylgruppe erfolgen kann. Es können ein
Härter
oder ein Gemisch von Härtern
in die flüssige
Vergussmasse eingebaut werden.
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Geeignete
Härter
umfassen 2,3-Dihydroxybenzoesäure;
2,4-Dihydroxybenzoesäure; 2,5-Dihydroxybenzoesäure; 3,4-Dihyroxybenzoesäure; Gallussäure; 1,4-Dihydroxy-2-Naphthoesäure; 3,5-Dihydroxy-2-Naphthoesäure; Phenolphthalein;
Diphenolsäure
(auch bekannt als 4,4-bis(4-Hydroxyphenyl)Valeriansäure) und
deren Gemische.
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Die
flüssige
Vergussmasse enthält
gegebenenfalls auch ein oder mehrere zusätzliche Härter, wie Phenol-Novolak-Harze;
Orthocresol-Novolak-Harze; Phenolverbindungen, enthaltend mindestens
zwei funktionelle Gruppen; Imidazole, Diazoverbindungen, Hydrazin-
und Aminoverbindungen wie Dicyandiamid. Diese zusätzlichen
Härter
sind, wenn sie verwendet werden, in Mengen von nicht mehr als 50
Gewichtsprozent, bezogen auf das Gesamtgewicht aller Härter vorhanden.
Größere Mengen
sind unerwünscht,
da sie die Neigung haben, die Flussmittelfunktion zu vermindern.
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Der
in der flüssigen
Vergussmasse verwendete Beschleuniger kann ein beliebiger Beschleuniger
sein, der gewöhnlich
als Beschleuniger zur Härtung
von flüssigen
Epoxyharzen verwendet wird. Beispiele für geeignete Beschleuniger umfassen
Imidazole, Phosphor(III)-Verbindungen, Diazoverbindungen und tertiäre Amine. Der
Beschleuniger ist gewöhnlich
in Mengen von etwa 0,1 bis etwa 5,0 Gewichtsprozent, bezogen auf
das Gewicht der flüssigen
Vergussmasse, vorhanden.
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Die
Viskosität
der flüssigen
Vergussmasse gemäß der Erfindung
beträgt
mindestens etwas 100 Pa.s., vorzugsweise weniger als 70 Pa.s., gemessen
bei 25°C.
Eine Masse mit einer Viskosität
von mehr als 100 Pa.s. wird in einem Flächenpackungssystem nicht bevorzugt,
da eine solche hohe Viskosität
zur Entwicklung von Hohlräumen,
zu Chips die nur unzureichend mit der Masse benetzt sind und zu
Resten der Masse zwischen der vorstehenden Elektroden und der Schaltungsplatte
führen
würde,
was mangelhafte elektrische Verbindungen ergibt.
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Die
flüssige
Vergussmasse gemäß der Erfindung
enthält
vorzugsweise einen elektrisch nicht-leitenden Füllstoff, der in einer Menge
von weniger als etwas 80 Gewichtsprozent, vorzugsweise weniger als
50 Gewichtsprozent, bezogen auf das Gewicht der Masse, vorhanden
ist. Obwohl hinsichtlich der Menge des Füllstoffs, die der flüssigen Vergussmasse
gemäß der Erfindung
einverleibt werden kann, keine Begrenzung besteht, beträgt die bevorzugte
Maximalmenge etwa 80 Gewichtsprozent, damit die erwünschten
Eigenschaften, wie Feuchtigkeitsbeständigkeit, Flexibilität und so
weiter erhalten bleiben. Weiterhin können Füllstoffmengen von mehr als
etwas 80 Gewichtsprozent dazu führen,
dass der Füllstoff
(der Isoliereigenschaften hat) die elektrische Verbindung zwischen
den Elektroden auf einer Schaltungsplatte und den vorstehenden Elektroden
eines Halbleiters beeinträchtigt.
Geeignete Füllstoffe
umfassen Calciumcarbonat, Kieselsäure, Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid.
Der bevorzugte Füllstoff
ist wegen der Kosten und der Zuverlässigkeit Kieselsäure.
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Vorzugsweise
ist der Füllstoff
im Allgemeinen aus kugelförmigen
Teilchen zusammengesetzt, wobei die durchschnittliche Teilchengröße weniger
als etwas 10 μm
und die maximale Teilchengröße weniger
als etwas 50 μm
beträgt.
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Die
flüssige
Vergussmasse gemäß der Erfindung
kann auch die üblichen
zusätzlichen
Bestandteile, wie reaktive Verdünnungsmittel,
Pigmente, Farbstoffe, Verlaufmittel, Entschäumer, Kupplungsmittel usw.
enthalten. Diese Bestandteile können
leicht in die Masse eingearbeitet werden, und es wird eine Entlüftung im Vakuum
angewendet, um unerwünschte
Gasblasen zu entfernen.
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Halbleiterkomponenten,
wie "Flip-Chips" und Packungen von
Chipgröße (CSP
= chip sized package) können
unter Verwendung der erfindungsgemäßen flüssigen Vergussmasse leicht
eingegossen werden. Die erfindungsgemäßen flüssigen Vergussmassen enthalten
keine zusätzlichen
Flussmittel, und es ist möglich,
die Masse direkt auf die Schaltungsplatte (oder die Schaltungsseite
des Chips) aufzutragen, den Chip auf die beschichtete Schaltungsplatte
(oder auf die Schaltungsseite) zu montieren und die Anordnung zu
erhitzen, um eine Lotverbindung zu erzeugen und die Vergussmasse
gleichzeitig durch Erhitzen zu härten.
Bekannte Herstellungsverfahren und Systeme zur Herstellung von Halbleiterkomponenten
und Halbleitervorrichtungen können
in Verbindung mit der erfindungsgemäßen flüssigen Vergussmasse verwendet
werden.
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Gewöhnlich umfasst
das erfindungsgemäße Verfahren
zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung, in der ein Flächenpaketsystem
verwendet wird, um einen Halbleiterchip mit vorstehenden Elektroden
auf einer Schaltungsseite mit einer Schaltungsplatte zu verbinden,
folgende Schritte:
- (1) Beschichtung des Halbleiterchips
der Schaltungsseite enthaltend die vorstehenden Elektroden und/oder die
Schaltungsplatte mit der vorstehend beschriebenen Vergussmasse;
- (2) Positionierung des Chips in Bezug auf die Schaltungsplatte,
so dass die Elektroden mit den gewünschten Plätzen auf der Schaltungsplatte
ausgerichtet sind; und
- (3) Erhitzen des Positionierungschips und der Schaltungsplatte
aus Stufe (2) um die Elektroden mit der Schaltungsplatte elektrisch
zu verbinden, und Aushärtung
der Vergussmasse.
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Die
folgenden, nicht einschränkenden
Beispiele sollen zur Erläuterung
der Erfindung dienen. Falls nichts anderes gesagt ist, beziehen
sich alle Teile und Prozentangaben auf das Gewicht.
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Beispiel 1
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Einhundert
Gewichtsteile Eisphenol-Typ-F-Epoxyharz mit einem Epoxy-Äquivalent von 165 und einer Viskosität von 3
Pa.s. bei 25°C
wurden als flüssiges
Epoxyharz verwendet, 30 Gewichtsteile 2,5-Dihydroxybenzoesäure wurden
als Härter
verwendet und 1 Gewichtsteil 1,8-Diazabidzyklo[5.4.0]-7-Undezen wurde als Beschleuniger
zusammen mit 2 Gewichtsteilen γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilan
verwendet. Die vorstehend angegebenen Bestandteile wurden verknetet,
und das verknetete Gemisch wurde unter Vakuum entlüftet, um unerwünschte Gasblasen
zu entfernen. Die Viskosität
der erhaltenen flüssigen
Vergussmasse betrug 10 Pa.s. bei 25°C. Die Eigenschaften der Masse
wurden ausgewertet, und die Ergebnisse dieser Auswertung sind in der
nachstehenden Tabelle I angegeben.
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Beispiel 2
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Achtzig
Gewichtsteile einer sphärischen
Kieselsäure
mit einer maximalen Teilchengröße von 10 μm und einer
durchschnittlichen Teilchengröße von 1 μm wurden
der im Beispiel 1 beschriebenen Vergussmasse zugesetzt. Die Viskosität der erhaltenen
Vergussmasse betrug 65 Pa.s. bei 25°C. Die Eigenschaften dieser Masse
wurden ausgewertet, und die Ergebnisse der Auswertung sind in der
nachstehenden Tabelle I angegeben.
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Beispiel 3
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Beispiel
1 wurde mit der Abweichung wiederholt, dass 1,4-Dihydroxy-2-Naphthoesäure anstelle
von 2,5-Dihydroxybenzoesäure
verwendet wurde. Die Viskosität
der erhaltenen Vergussmasse betrug 45 Pa.s. bei 25°C. Die Eigenschaften
dieser Masse wurden ausgewertet, und die Ergenisse dieser Auswertung
sind in der nachstehenden Tabelle I angegeben.
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Beispiel 4
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Beispiel
1 wurde mit der Abweichung wiederholt, dass Phenolphthalein statt
2,5-Dihydroxybenzoesäure
verwendet wurde. Die Viskosität
der erhaltenen Vergussmasse betrug Pa.s. bei 25°C. Die Eigenschaften dieser
Masse wurden ausgewertet, und die Ergebnisse dieser Auswertung sind
in der nachstehenden Tabelle I angegeben.
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Beispiel 5
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Einhundert
Gewichtsteile Bisphenol-Typ-F-Epoxyharz mit einem Epoxy-Äquivalent von 160 und einer Viskosität von 2
Pa.s. bei 25°C
wurden als flüssiges
Epoxyharz verwendet, 40 Gewichtsteile 1,4-Dihydroxy-Naphthoesäure wurden
als Härter
verwendet, 1 Gewichtsteil 1,8-Diazabicyclo[5.4.0]-7-Undecen wurde aus Beschleuniger
zusammen mit 2 Gewichtsteilen γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilan
als Kupplungsmittel verwendet. Die vorstehend genannten Bestandteile
wurden verknetet, und das verknetete Gemisch wurde unter Vakuum
entlüftet,
um unerwünschte
Gasblasen zu entfernen. Die Viskosität der erhaltenen flüssigen Vergussmasse
betrug 10 Pa.s. bei 25°C.
Die Eigenschaften der Masse wurden ausgewertet, und die Ergebnisse
dieser Auswertung sind in der nachstehenden Tabelle I angegeben.
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Vergleichsbeispiel 1
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Einhundert
Gewichtsteile Bisphenol-Typ-F-Epoxyharz mit einem Epoxy-Äquivalent von 165 und einer Viskosität von 3
Pa.s. bei 25°C
wurden als flüssiges
Epoxyharz verwendet, 85 Gewichtsteile Methylhexahydronaphthalinsäure-Anhydrid
wurden als Härter
verwendet, 1 Gewichtsteil 2-Phenyl-4-Methylimidazol wurde als Beschleuniger
zusammen mit 2 Gewichtsteilen γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilan
als Kupplungsmittel und 12 Gewichtsteilen Äpfelsäure zur Verbesserung der Fließeigenschaften
verwendet. Die vorstehend angegebenen Bestandteile wurden miteinander
verknetet, und das verknetete Gemisch wurde unter Vakuum entlüftet, um
unerwünschte
Gasblasen zu entfernen. Die Viskosität der erhaltenen flüssigen Vergussmasse
betrug 1,4 Pa.s. bei 25°C.
Die Eigenschaften der Masse wurden ausgewertet und die Ergebnisse
dieser Auswertung sind in der nachstehenden Tabelle I angegeben.
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Vergleichsbeispiel 2
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Beispiel
1 wurde mit der Abweichung wiederholt, dass 12 Gewichtsteile Adipinsäure der
Masse zugesetzt wurden. Die Bestandteile wurden miteinander verknetet,
und das verknetete Gemisch wurde unter Vakuum entlüftet, um
unerwünschte
Gasblasen zu entfernen. Die Viskosität der erhaltenen flüssigen Vergussmasse betrug
1,2 Pa.s. bei 25°C.
Die Eigenschaften der Masse wurden ausgewertet, und die Ergebnisse
dieser Auswertung sind in der nachstehenden Tabelle I angegeben.
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Vergleichsbeispiel 3
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Einhundert
Gewichtsteile Bisphenol-Typ-F-Epoxyharz mit einem Epoxy-Äquivalent von 165 und einer Viskosität von 3
Pa.s. bei 25°C
wurden als flüssiges
Epoxyharz verwendet, 63 Gewichtsteile Phenol-Novolak-Harz (Hydroxd-Äquivalent 1,5) wurden als Härter verwendet,
1 Gewichtsteil 2-Phenyl-4-Methyl-Imidazol wurde
als Beschleuniger zusammen mit 2 Gewichtsteilen γ-Glyzidoxypropyltrimethoxysilan als Kupplungsmittel
verwendet. Die Bestandteile wurden miteinander verknetet, und das
verknetete Gemisch wurde unter Vakuum entlüftet, um unerwünschte Gasblasen
zu entfernen. Die Viskosität
der erhaltenen flüssigen
Vergussmasse betrug 55 Pa.s. bei 25°C. Die Eigenschaften der Masse
wurden ausgewertet, und die Ergebnisse dieser Auswertung sind in
der nachstehenden Tabelle I angegeben.
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Vergleichsbeispiel 4
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Beispiel
1 wurde mit der Abweichung wiederholt, dass Bisphenol-Typ-A-Epoxyharz mit einem
Epoxy-Äquivalent
von 190 als flüssiges
Epoxyharz verwendet wurde. Die Viskosität der erhaltenen Vergussmasse betrug
120 Pa.s. bei 25°C.
Die Eigenschaften der Masse wurden ausgewertet, und die Ergebnisse
dieser Auswertung sind in der nachstehenden Tabelle I angegeben.
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Die
folgenden Eigenschaften der Vergussmasse wurden ausgewertet; und
die Ergebnisse sind in der nachstehenden Tabelle I angegeben:
- (1) Volumen-Widerstand: Nach dem Aushärten der
Vergussmasse wurde der Volumen-Widerstand unter Verwendung des "Japanese Industrial
Standard Test No. JIS K-6911" gemessen.
Zusätzliche
Messungen wurden durchgeführt,
nachdem die Proben 96 Stunden bei 85°C und einer relativen Luftfeuchtigkeit
von 85% konditioniert wurden. Der Volumen-Widerstand wird bei Raumtemperatur
gemessen
- (2) Elektrische Leitfähigkeit:
Es wurde eine Schwingmühle
verwendet, um die Probe zu pulverisieren, die 3 Stunden bei 150°C ausgehärtet worden
war. 1,5 Gramm des Pulvers und 30 Gramm destilliertes Wasser wurden
bei 125°C
20 Stunden in einem Extraktor verarbeitet, und die elektrische Leitfähigkeit
des erhaltenen Materials wurde unter Verwendung eines elektrischen
Leitfähigkeitsmessers
gemessen.
- (3) Entfernbarkeit: Die Entfernbarkeit der oxidierten Oberflächenschicht
wurde wie folgt bestimmt: Die Vergussmasse wurde auf eine Kupferplatte
aufgetragen und dann ausgehärtet.
Dann wurde die ausgehärtete Vergussmasse
physikalisch entfernt und der Oberflächenzustand der Kupferplatte
wurde bewertet.
- (4) Bindevermögen:
Die Vergussmasse wurde auf ein mit Kupfer beschichtetes Laminat
aufgetragen. Dann wurde ein Faksimile einer Halbleitervorrichtung
von etwas 10 × 10
mm, das mit Lötmittelelektroden
von 150 μm
und einem Schmelzpunkt von 183°C
ausgerüstet
war auf dem mit überzogen,
mit Kupfer beschichteten Laminat angebracht (oder aufgesetzt), dann
wurde das Faksimile auf dem beschichteten, mit Kupfer überzogenen
Laminat einer Rückflussbearbeitung
bei den Temperaturen und Zeiten, wie sie in 1 dargestellt sind,
ausgesetzt. Nach der Rückflussbearbeitung
wurde das Faksimile drei Stunden bei 150°C erhitzt, um das Harz auszuhärten. Ein
senkrechter Schnitt des gehärteten
Materials wurde betrachtet, und der Zustand der Lotelektroden wurde
ausgewertet.
- (5) Rückflussverfahren
(reflow process): Die Probe wird über einen Temperaturbereich
von 25 bis 250°C
in 50°C-Intervallen über einen
Zeitraum von 0 bis 280 Sekunden in 30-Sekunden-Intervallen erhitzt,
und der Fließgrad
der Probe wird bei jedem Temperatur-Zeit-Intervall gemessen, wobei
das in 1 dargestellte Rückflussprofil erhalten wurde.
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