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DE69825727T2 - Modulare Einrichtung zur mechanischen Befestigung und automatischen Handhabung von Leiterplattenbaugruppen für eine automatische Testeinrichtung - Google Patents

Modulare Einrichtung zur mechanischen Befestigung und automatischen Handhabung von Leiterplattenbaugruppen für eine automatische Testeinrichtung Download PDF

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DE69825727T2
DE69825727T2 DE69825727T DE69825727T DE69825727T2 DE 69825727 T2 DE69825727 T2 DE 69825727T2 DE 69825727 T DE69825727 T DE 69825727T DE 69825727 T DE69825727 T DE 69825727T DE 69825727 T2 DE69825727 T2 DE 69825727T2
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DE
Germany
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arrangement
modular
test
circuit board
printed circuit
Prior art date
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DE69825727T
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Dwight Fowler
Chris R. Jacobsen
Jerry G. Tracewell
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Agilent Technologies Inc
Original Assignee
Agilent Technologies Inc
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Description

  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf das Testen gedruckter Schaltungsplatinen für die Verwendung bei elektronischen Produkten und insbesondere auf eine Presse zur Ineingriffnahme einer gedruckten Schaltungsplatine mit einer Sondenkartenanordnung.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Nachdem gedruckte Schaltungsplatinen hergestellt wurden und bevor dieselben verwendet werden können oder in zusammengesetzte Produkte platziert werden können, müssen dieselben getestet werden, um zu verifizieren, dass alle erforderlichen elektrischen Verbindungen ordnungsgemäß abgeschlossen sind und dass alle notwendigen elektrischen Komponenten an einer ordnungsgemäßen Position mit einer ordnungsgemäßen Ausrichtung an der Platine angebracht oder befestigt sind.
  • Andere Gründe zum Testen sind das Bestimmen und Verifizieren, ob die ordnungsgemäßen Komponenten verwendet wurden und ob dieselben den ordnungsgemäßen Wert aufweisen. Es ist auch notwendig, zu bestimmen, ob jede Komponente ordnungsgemäß arbeitet (das heißt gemäß der Spezifikation). Einige elektrische Komponenten können auch eine Einstellung nach der Installation erfordern.
  • Die meisten Tester verwenden einen „Nagelbett-"Entwurf, der eine Sondenoberfläche mit mehreren (tausenden) von Sockeln umfasst, die mit einer Testausrüstung verbunden sind, wie zum Beispiel einem Computer mit der entsprechenden Software. In diese Sockel können Testsonden eingefügt werden, und dieselben stehen von der Sondenoberfläche hervor. Diese Sonden sind konfiguriert, um mit den Eingabe/Ausgabeverbindungspunkten der elektronischen Komponenten zusammenzupassen, wie zum Beispiel integrierten Schaltungen, die sich auf der gedruckten Schaltungsplatine (PCB) befinden, die getestet wird. Ferner sind die Sonden nach oben vorgespannt, so dass, um eine ordnungsgemäße Ausrichtung sicher zu stellen, eine Karte über die Sondenplatzierung werden muss und eine ausreichende Abwärtskraft auf die PCB ausgeübt werden muss, so dass eine ordnungsgemäße elektrische Verbindung zwischen den Eingängen/Ausgängen der elektrischen Komponente der Testausrüstung über die vorgespannten Testsonden hergestellt wird.
  • Zum Zweck der Handhabung gedruckter Schaltungsplatinen zum Testen wurden Halterungssysteme entwickelt. Das üblichste von solchen Halterungssystemen ist eine Vakuumhalterung. Im Zusammenhang mit Vakuumhalterung gibt es viele Nachteile. Bei einer Vakuumhalterung wirkt ein atmosphärischer Druck direkt auf eine PCB mit einem Vakuum unter derselben, und zwingt die Platine gegen federvorgespannte Testsonden. Probleme ergeben sich von der Notwendigkeit, eine Abdichtung um und über die Platine beizubehalten. Das Beibehalten einer Vakuumabdichtung in einer automatischen Umgebung ist sogar noch mühsamer. Verzogene gedruckte Schaltungsplatinen treten häufig auf und erfordern zusätzliche Bemühungen oder Auswirkungen zum Drücken und Platzieren derselben in dem Halterungsdichtungsmaterial. PCDs mit Löchern oder Öffnungen komplizieren Vakuumhalterungstechniken im Allgemeinen, aufgrund der Schwierigkeiten im Zusammenhang mit dem Beibehalten einer ordnungsgemäßen Abdichtung. Außerdem ist die Sondendichte durch atmosphärischen Druck begrenzt. Die Abdichtungen und Dichtungen, die erforderlich sind, umfassen auch eine häufige regelmäßige Wartung, und Verunreinigungen und andere Fremdkörper können aufgrund des Vakuums durch die Halterung aufgesaugt werden. Ferner liefern Vakuumhalterungen im allgemeinen keinen ausreichend kräftigen Kontakt zwischen den Sonden und PCBs zum Verdrängen von Verunreinigungen, die auf der Platinenoberfläche vorliegen, wodurch im Zusammenhang mit dem Vorreinigen der Platinen vor dem Testen zusätzliche Kosten und chemische Entsorgungsprobleme entstehen.
  • Ansprechend auf die vorher erwähnten Probleme im Zusammenhang mit Vakuumhalterungssystemen wurden andere Halterungssysteme entwickelt, einschließlich pneumatisch betriebener Systeme. Das typische pneumatische Halterungssystem umfasst eine flache Platte, die an einem Zylinder befestigt ist. An den Zylinder wird Luftdruck angelegt, der wiederum die Platte gegen die gedruckte Schaltungsplatine zwingt, die auf den Sonden angeordnet ist. Testprobleme ergeben sich von der Tatsache, dass die Mitte der Platte den Großteil der Kraft empfängt, die durch den Zylinder ausgeübt wird. Folglich kann es sein, dass die Peripherie der Platine die Sonden nicht ausreichend kontaktiert und durch dieselben getestet wird. Dies gilt insbesondere bei großen und/oder dünnen PCBs. Ferner sind solche pneumatischen Systeme nicht höheneinstellbar relativ zu den Sonden und sind daher nicht in der Lage, Platinen mit variierender Dicke und/oder Komponentenhöhen unterzubringen.
  • Es ist übliche Praxis, dass Menschen die gedruckten Schaltungsplatinen zum Testen manuell handhaben, das heißt Auswählen und Liefern der PCBs an eine Testhalterung, Laden der PCBs in den Tester, Interagieren mit dem Tester durch Durchführen aller erforderlichen Einstellungen, Entfernen der PCBs von dem Tester, Befestigen eines erforderlichen Reparaturscheins an der PCB und Sortieren der PCBs in Testbestanden- oder Test-Nicht-Bestanden-Ausgaben.
  • Es gibt selbstverständlich mehrere Nachteile und Beschränkungen im Zusammenhang mit der manuellen Handhabung und dem manuellen Testen der gedruckten Schaltungsplatinen. Manuelles Testen ist mühsam und die Geschwindigkeit, mit der ein Mensch diese Aufgabe durchführen kann, ist begrenzt. Außerdem können Menschen teure Fehler verursachen durch Zurückweisen einer annehmbaren PCB, durch Annehmen einer defekten PCB oder durch Einfügen einer PCB in eine Testhalterung mit falscher Ausrichtung.
  • Ansprechend auf die vorher erwähnten Probleme im Zusammenhang mit der manuellen Handhabung von Schaltungsplatinen wurden automatische Prozesse zum Handhaben und Testen der PCBs entwickelt. Solche Prozesse umfassen häufig Roboter- und Fließbandelemente. Der Hauptnachteil des Implementierens eines solchen automatischen Prozesses kommt von der Art der Maschinerie, die notwendig ist, um solch einen Prozess auszuführen. Für einen bestimmten Satz von Testparametern für einen bestimmten Kunden sind nur wenige Kernausrüstungselemente notwendig. Wenn sich jedoch die Testbedürfnisse des Kunden ändern, tun dies auch die Ausrüstungsbedürfnisse. Derzeit gibt es keine effiziente und unaufwendige Einrichtung, durch die ein Kunde die Ausrüstung modifizieren kann, um solche wechselnden Bedürfnisse zu erfüllen; die kosteneffektivste Lösung für ein solches Problem ist das Ersetzen der aktuellen Ausrüstung mit einer Ausrüstung mit höheren Fähigkeiten. Alternativ kann es sein, dass der Kunde mit Anfangs geringen Testbedürfnissen ursprünglich eine Ausrüstung kauft, die alle derzeit verfügbaren Zusatzgeräte umfasst, in der Erwartung, eines Tages solche Zusatzgeräte zu benötigen. Ein Kunde, der jedoch nur minimale oder keine Erfahrung mit dem Kernsatz der Ausrüstung hat, ist wahrscheinlich nicht vertraut mit dem Verwenden solcher fortgeschrittenen Zusatzgeräte und fördert dadurch Testprozedurineffizienz. Außerdem kann es sein, dass sich die Testanforderungen des Kunden nie zu einem Bedarf nach solcher zusätzlichen Ausrüstung entwickeln, was die anfänglichen Ausgaben unnötig macht.
  • Die US-A-5,094,584 offenbart einen automatischen Wechsler für Testhalterungen für gedruckte Schaltungsplatinen, der eine Vorrichtung zum Befördern von Testhalterungen für gedruckte Schaltungsplatinen zwischen einer Testhalterungsspeichervorrichtung für eine gedruckte Schaltungsplatine und einer Testeinrichtung für eine gedruckte Schaltungsplatine umfasst. Derselbe umfasst einen Rahmen, der auf der Testeinrichtung befestigt ist, und eine obere Sondenplatte, die an dem Rahmen angebracht ist, die abgesenkt werden kann, um gegen die gedruckte Schaltungsplatine zu drücken, die getestet werden soll, mit jedem gewünschten Grad an Sondenbiegung, um einen guten Kontakt zwischen der Sondeneinrichtung und der gedruckten Schaltungsplatine, die getestet werden soll, zu gewährleisten.
  • Die GB-A-2 214 152 offenbart ein Testsystem für gedruckte Schaltungsplatinen, das einen Leser umfasst, wie zum Beispiel einen Barcodeleser, der verschiedene Arten von Informationen liest, die auf der gedruckten Schaltungsplatine vorgesehen sind.
  • Die vorliegende Erfindung basiert auf der Aufgabe des Bereitstellens eines modularen erweiterbaren Multikonfigurationstestsystems für eine gedruckte Schaltungsplatine und ein Verfahren zum anwendungsspezifischen Testen von gedruckten Schaltungsplatinen, das ein effizientes vollautomatisches Testen von gedruckten Schaltungsplatinen ermöglicht.
  • Diese Aufgabe wird durch ein System gemäß Anspruch 1 und ein Verfahren gemäß Anspruch 8 gelöst.
  • Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist ein Testsystem offenbart, das einen modularen Primärrahmen umfasst, der mehrere Befestigungsoberflächen aufweist und an einer herkömmlichen Sondenkartentestanordnung befestigt ist. Zumindest eine modulare Druckanordnung ist an dem Primärrahmen befestigt. Die Druckanordnung ist relativ zu der Testanordnung höheneinstellbar und hat eine Mehrzahl von synchronisierten Kraftanlegungsbaugliedern. Eine modulare Fördereinrichtungsanordnung, die zumindest ein Fördereinrichtungsschienenpaar umfasst, kann an zumindest einer Primärrahmenbefestigungsoberfläche angebracht sein. Das Schienenpaar ist konfiguriert, um eine gedruckte Schaltungsplatine (PCB) an die Testordnung zu liefern und um eine gedruckte Schaltungsplatine von der Testanordnung zu entfernen. Eine modulare Schnittstellenanordnung, die einen Bar codeleser, eine PCB-Markierungsvorrichtung oder andere ähnliche Vorrichtungen umfasst, kann in dem Primärrahmen angeordnet sein und ist relativ zu der Testanordnung höheneinstellbar. Ein modularer Sekundärrahmen, der an der zumindest einen Primärrahmenbefestigungsoberfläche angebracht ist, kann die Schnittstelle aufnehmen. Eine Steuerung steuert und koordiniert die Testfunktionen der Testanordnung zusätzlich zum Steuern und Koordinieren der Lieferungs- und Entfernungsfunktionen des Förderungseinrichtungsschienenpaars und der Funktionen im Zusammenhang mit der modularen Schnittstellenanordnung.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die Erfindung wird besser verständlich durch Lesen der folgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den Figuren, bei denen gleiche Bezugszeichen verwendet werden, um gleiche Elemente zu bezeichnen.
  • 1 ist eine Vorderdraufsicht der PCB-Presse gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 2 ist eine Teildraufsicht der PCB-Presse gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 3 ist ein Teilquerschnitt von 1 entlang der Linie 3-3;
  • 4 ist eine isometrische perspektivische Ansicht der Druckanordnung gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 5 ist eine perspektivische Ansicht eines Doppel-Fach-Ausführungsbeispiels einer PCB-Presse gemäß der vorliegenden Erfindung gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 6 ist eine Seitendraufsicht einer modularen Fördereinrichtungsschiene gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 7 ist ein Querschnitt von 6 entlang der Linie 7-7;
  • 8 ist eine Draufsicht einer modularen Fördereinrichtungsschienenanordnung gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 9 ist eine perspektivische Ansicht analog zu der von 5, die eine modulare Schienenanordnung in einer Vorderseite-zu-Rückseite-Konfiguration gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst;
  • 10 ist eine teilweise auseinander gezogene perspektivische Ansicht analog zu derjenigen von 9, die eine extern befestigte modulare Schnittstellenanordnung gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst; und
  • 11 ist eine perspektivische Schnittansicht der PCB-Presse, die eine modulare Schienenanordnung in einer In-Line-Konfiguration gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst.
  • Detaillierte Beschreibung:
  • Die Figuren sollen die allgemeine Art des Aufbaus darstellen und sind nicht maßstabsgerecht. Bei der Beschreibung und bei den Ansprüchen werden die Begriffe links, rechts, vorne und hinten und dergleichen zu Beschreibungszwecken verwendet. Es ist jedoch klar, dass das Ausführungsbeispiel der Erfindung, das hierin beschrieben ist, auch in anderen Ausrichtungen betrieben werden kann als gezeigt ist, und die verwendeten Begriffe nur zum Zweck des Beschreibens der relativen Positionen dienen und unter entsprechenden Umständen austauschbar sind.
  • Wie es in 1 gezeigt ist, umfasst eine PCB-Presse 10 einen stationären Rahmen 20 mit Flanschen 50, die an einer herkömmlichen Sondenkartentestanordnung 30 befestigt sind. Die Sondenkartentestanordnung 30 umfasst eine herkömmliche Sondenkarte 40, die zum Testen einer gedruckten Schaltungsplatine 160 verwendet wird. Die PCB-Presse 10 umfasst eine Druckanordnung 100, die eine schnell wirkende Presse ist, die die Druckplatte 150 schnell durch einen festen Hub bewegt. Die Druckanordnung 100 ist in dem Rahmen 20 durch Verstellspindelschraubenanordnungen 70A, 70B, 70C und 70D höheneinstellbar, die im Wesentlichen nahe zu den peripheren Ecken der Druckanordnung 100 angeordnet sind. Zu Deutlichkeitszwecken sind nur die Einzelheiten der Verstellspindelschraubenanordnung 70A näher beschrieben, die Verstellspindelschraubenanordnungen 70B70C umfassen jedoch im wesentlichen identische Elemente. Die Verstellspindelschraubenanordnung 70A umfasst einen oberen Lagerabschnitt 86A, der sich in der Axialrichtung dreht, aber in derselben begrenzt ist durch einen Lagerzapfen 88A, der in der Druckbefestigung 60 des Rahmens 20 angeordnet ist. Der untere Abschnitt 90A der Verstellspindelschraubenanordnung 70A wird in einen mit einem Gewinde versehenen Vorsprung 92A in der oberen Platte 110 der Druckanordnung eingeschraubt, so dass, wenn die Verstellspindelschraube 70A gedreht wird, die obere Platte 110 (und mit derselben die Druckanordnung 100) zu der Druckbefestigung 60 des Rahmens 20 gezogen wird oder von derselben weggedrückt wird. Auf der Verstellspindelschraubenanordnung 70 ist ein Antriebsbauglied 80A angeordnet, das vorzugsweise ein Getriebe, eine Kettenrolle, eine Steuerriemenscheibe oder eine ähnliche Vorrichtung zum Empfangen einer synchronisierten Leistungsübertragung umfasst.
  • Mit Bezugnahme auf 1 und 2 sind bei dem darstellenden Ausführungsbeispiel vier Verstellspindelschraubenanordnun gen 70A70D nahe zu den peripheren Ecken 72, 73, 74, 75 der oberen Platte 110 der Druckanordnung angeordnet (in 2 in gestrichelten Linien gezeigt). Eine herkömmliche Glied- und -Rolle-Kette 170 nimmt die Antriebsbauglieder 80A80D auf herkömmliche Weise in Eingriff, um zu bewirken, dass die Drehung aller Verstellspindelschraubenanordnungen 70A70D synchronisiert ist. Durch Synchronisieren der Drehung der Verstellspindelschraubenanordnungen 70A70D, die jeweils einen identischen Spiralabstand aufweisen, kann die obere Platte 110 zu oder weg von der Druckbefestigung 60 des Rahmens 20 bewegt werden, während die obere Platte 110 in einer genau horizontalen Lage beibehalten wird. Für zusätzliche Stabilität ist eine Stabilisatorschiene 210 fest in der Druckbefestigung 60 befestigt, um eine Stabilisatorhülse 212 gleitbar in der oberen Platte 110 der Druckanordnung in Eingriff zu nehmen. Zusätzliche Stabilisatorschienen können nach Bedarf für die bestimmte Anwendung hinzugefügt werden. Verstellspindelschraubenanordnungen 70A70D können manuell eingestellt werden, oder, wie es in 2 gezeigt ist, ein Antriebsmotor 190 kann über das Kettenrad 210 mit der Kette 170 gekoppelt sein und dadurch ein Leistungseinstellungsmerkmal liefern. Obwohl bei dem darstellenden Ausführungsbeispiel eine herkömmliche Glied- und -Rolle-Kette offenbart ist, kann ein Steuerriemen, ein Getriebe, ein flexibler Wellenstrang oder jede andere herkömmliche Einrichtung zum synchronen Antreiben einer Mehrzahl paralleler Wellen innerhalb der vorliegenden Erfindung in Betracht gezogen werden.
  • 3 ist ein Teilquerschnitt von 1 entlang der Linie 3-3 und der Druckplatte 150 nahe der voll ausgedehnten Position (die Druckplatte 150 ist in 1 vollständig zurückgezogen gezeigt). Mit Bezugnahme auf 1 und 3 umfasst die Druckanordnung 100 Seitenplatten 101A und 101B, die starr an gegenüberliegenden Seiten der oberen Platte 110 der Druckanordnung befestigt sind. Jede der Seitenplatten 101A und 101B stützt im wesentlichen äquivalente Betätigungsvorrichtungsmechanismen 120A (3) und 120B (nicht gezeigt). Folglich wird der Kürze halber nur der Betätigungsvorrichtungsmechanismus, der durch die Seitenplatte 101A getragen wird, hierin näher erörtert. In der Seitenplatte 101A ist ein Kanal 102A gebildet. In dem Kanal 102A ist ein lineares Getriebe angeordnet, das auch als ein Rack 104A bekannt ist. Das Rack 104A nimmt angetriebene Ritzel 106A und 108A und auch ein Antriebsritzel 112A in Eingriff. Die angetriebenen Ritzel 106A und 108A sind mit Winkelhebelarmen 116A bzw. 118A gekoppelt. Hebelstifte 122A bzw. 124A sind transversal in den Winkelhebelarmen 116A bzw. 118A angeordnet, so dass der Abstand von der Mitte des Ritzels 106A zu dem Hebelstift 122A gleich ist zu dem Abstand von der Mitte des Ritzels 108A zu dem Hebelstift 124A. Der Hebelstift 122A nimmt einen entsprechenden Schlitz 132A in der Druckplatte 150 in Eingriff, und der Hebelstift 124A nimmt einen entsprechenden Schlitz 134A in der Druckplatte 150 in Eingriff.
  • Beim Betrieb dreht die Drehbetätigungsvorrichtung 114 das Antriebsritzel 112A, das wiederum bewirkt, dass sich das Rack 104A entlang dem Kanal 102A verschiebt. Die Verschiebung des Rack 104A bewirkt, dass sich die Ritzel 106A und 108A im Einklang drehen, was bewirkt, dass sich die Winkelhebelarme 116A und 118A ebenfalls im Einklang drehen und dadurch die Druckplatte 150 nach unten ausdehnen. Die Führungsschiene 300 ist starr an der oberen Platte 110 der Druckanordnung befestigt, so dass dieselbe eine Führungshülse 310 in der Druckplatte 150 in Eingriff nimmt. Die Führungsschiene 300 beschränkt daher die Druckplatte 150, sich vertikal entlang der Führung 300 zu bewegen, während sich die Winkelhebelarme 116A und 118A drehen. Weil sich die Winkelhebelarme 116A und 118A im Einklang bewegen, wird die Druckplatte 150 nach unten ausgedehnt, mit einem gleichen Abwärtsdruck an beiden Enden.
  • Es sollte angemerkt werden, dass anders als lineare Betätigungsvorrichtungen oder Pressen des Kugelumlaufspindeltyps, die vertikale Kraft, die durch die Winkelhebelarme 116A und 118A ausgeübt wird, eine Funktion von 1/sin des Winkels zwischen den Winkelhebelarmen 116A und 118A und der Horizontalen ist. Da sich 1/sin der Unendlichkeit nähert, wenn sich der Winkel 90 Grad nähert, ist die vertikale Kraftmultiplikation, die durch die Winkelhebelarme 116A und 118A ausgeübt wird, am Anfang und am Ende des Hubs am höchsten. Somit bewegt sich der Betätigungsvorrichtungsmechanismus 120A schnell durch den Großteil des Hubs, und ist dennoch in der Lage, eine wesentliche Abwärtskraft auf die PCB, die getestet werden soll, an dem Ende des Hubs auszuüben, wobei ein mäßiges Drehmoment an den Ritzeln 106A und 108A ausgeübt wird. Bei dem darstellenden Ausführungsbeispiel ist der Abstand zwischen der Mitte der Ritzel 106A und 108A zwei Zoll. Somit ist der Gesamthub der Druckplatte 150 mit den Winkelhebelarmen 116A und 118A, die sich durch 180 Grad bewegen, vier Zoll.
  • 4 ist eine isometrische perspektivische Ansicht der Druckanordnung 100. Wie es oben angemerkt wurde, trägt die Seitenplatte 101B einen Betätigungsvorrichtungsmechanismus 120B, der ein funktional identisches Spiegelbild des hierin erörterten Betätigungsvorrichtungsmechanismus 120A ist. Vorzugsweise umfasst die Drehbetätigungsvorrichtung 114 eine herkömmliche doppelendige Betätigungsvorrichtung mit einer gemeinsamen Welle 115, die sowohl das angetriebene Ritzel 112A des Betätigungsvorrichtungsmechanismus 120A als auch ein entsprechendes angetriebenes Ritzel 112B des Betätigungsvorrichtungsmechanismus 120B antreibt. Auf diese Weise werden das Rack 104A und das Rack 104B synchron in entsprechenden Kanälen 102A und 102B verschoben. Dies stellt wiederum sicher, dass die Betätigungsvorrichtungsmechanismen 120A und 120B synchronisiert sind, und daher auf alle vier Ecken der Druckplatte 150 ein gleicher Druck ausgeübt wird. Die Drehbetätigungsvorrichtung 114 kann elektrisch oder vakuumbetrieben sein, ist aber vorzugsweise eine herkömmliche pneumatische Drehbetätigungsvorrichtung.
  • Wie es in 5 ersichtlich ist, ist die Doppel-Fach-PCB-Presse 11 mit der Druckanordnung 100 in dem stationären Rahmen 210 angeordnet gezeigt, der eine Doppel-Fach-Version des Rahmens 20 einschließlich entfernbarer Blenden 340, 341 und 342 umfasst. Jede der Blenden 340, 341, 342 und 343 kann entfernt werden, um eine automatische Förderungseinrichtungsschienenoperation zu ermöglichen, wie sie hierin nachfolgend näher beschrieben ist. Außerdem ist ein optionales Hin- und Herbewegungssystem 220 gezeigt, das die mechanische Platzierung der Schaltungsplatine 160 auf die Testanordnung 30 ermöglicht. Das Hin- und Herbewegungssystem 220 besteht aus zumindest einer Schublade 230 und einem Schubladenträger, der die Form eines Satzes von Schienen 240, 241, 242 annehmen kann. Die Schienen 240, 241 und 242 ermöglichen es, die Schublade 230 in und aus dem Rahmen 20 zu bewegen, und in eine Position unter der Druckanordnung 100 zu platzieren, zum Testen der Schaltungsplatine 160. Die Bewegung der Schublade 230 in und aus dem Rahmen 20 kann manuell und automatisch erzeugt werden. Die Schublade 230 hat eine im wesentlichen offene untere Oberfläche 250, die gleichzeitig eine Schaltungsplatine 160 trägt, die auf das dieselbe platziert wird, und eine Schnittstellenbildung ermöglicht, die durch die Druckplatte 150 zwischen der Schaltungsplatine 160 und der Sondenkarte 40 erzwungen wird. Das Hin- und Herbewegungssystem 220 schützt die zerbrechliche Sondenkartenanordnung durch Bereitstellen eines Betts, in das der Betreiber die PCB entfernt von der Sondenkartenanordnung platziert, und somit eine genaue Regelung des Ausmaßes ermöglicht, zu dem die PCB die Sondenkartenanordnung kontaktiert.
  • In 6 ist eine modulare Förderungseinrichtungsschiene 350A gezeigt, die, wenn sie mit ähnlich aufgebauten Elementen kombiniert wird, verwendet werden kann, um PCBs zu der PCB-Presse 10 oder PCB-Presse 11 zu übertragen, um automatisches PCB-Testen zu ermöglichen. Die Fördereinrichtungsschiene 350A umfasst Antriebsräder 360 und 361, von denen jedes bidirektional drehbar auf dem Schienenrahmen 370 an gegenüberliegenden Enden der Fördereinrichtungsschiene 350A befestigt ist. Ein fortlaufender Förderungseinrichtungsriemen 380 mit einer im wesentlichen flachen äußeren Oberfläche 381 ist durch Antriebsräder 360 und 361 in Eingriff genommen und zwischen denselben gedehnt, so dass die Drehung der Räder 360 und 361 eine entsprechende Drehung des Fördereinrichtungsriemens 380 bewirkt. Der Riemen 380 wird bewegt durch Aufnehmen eines Motors zum Antreiben von zumindest einem der Räder 360 und 361 oder durch die Verwendung einer angetriebenen Dämpfungsrolle 383, die die Unterseite 385 des Riemens 380 in Eingriff nimmt. Alternativ kann der Riemen 380 selbst angetrieben sein durch Aufnehmen eines Antriebsmotors in den Rahmen 370 selbst. Wenn es notwendig ist, können aufeinander folgende Fördereinrichtungsschienen in Reihe platziert werden, um die PCBs eine relativ große Strecke zu befördern.
  • 7 ist ein Querschnitt von 6 entlang der Linie 7-7 und zeigt eine darstellende Einrichtung zum Befestigen einer modularen Beförderungseinrichtungsschiene 350A an einer der Blenden 340, 341, 342 oder 343. Der Schienenrahmen 370 umfasst eine Schwalbenschwanzhalterung 400, die gleitbar und fest durch eine Schwalbenschwanzrille 390 in Eingriff genommen ist. Die Schwalbenschwanzrille 390 ist durch Schrauben, Schweißen oder eine andere Anzahl anderer Befestigungseinrichtungen, die in der Technik bekannt sind, an der Blende 340 befestigt. Der Riemen 380 erstreckt sich über die innere Kante 371 des Schienenrahmens 370 durch einen Zwischenraumabstand X, um eine Lippe 382 zu bilden, auf der eine PCB laufen kann, wie es hierin nachfolgend offenbart ist. Vorzugsweise X ist gleich 3 mm, kann aber abhängig von PCB-Spezifikationen und Systemtoleranzen variieren.
  • 8 zeigt eine PCB 160, die durch zusammenwirkende Beförderungseinrichtungsschienen 350A und 350B befördert wird. Wie es ersichtlich ist, tragen und kontaktieren die äußeren Oberflächen 381 und 383 der Beförderungseinrichtungsriemen 380 und 385 nur gegenüberliegende Kanten der PCB 160, und lassen dadurch eine Schaltungsanordnung, die entlang der Unterseite der PCB 160 angeordnet ist, freigelegt zum Testen.
  • 9 ist eine perspektivische Ansicht einer Doppel-Fach-PCB-Presse 11, bei der entfernbare Blenden 341 und 343 von dem stationären Rahmen 210 entfernt wurden, während die entfernbaren Blenden 340 und 342 an derselben befestigt wurden. Bei dieser Konfiguration kann das automatische Doppel-Fach-PCB-Testen durch den Einbau und die Verwendung eines funktional identischen modularen Fördereinrichtungsschienenpaars 350 durchgeführt werden, das Fördereinrichtungsschienen 350A und 350B umfasst, und ein Förderungseinrichtungsschienenpaar 351, das Förderungseinrichtungsschienen 351A und 351B umfasst. Die Fördereinrichtungsschiene 350A ist an der Blende 340 befestigt, und die Fördereinrichtungsschiene 351A ist an der Blende 342 befestigt, auf die Weise, die in 7 dargestellt ist. Die Fördereinrichtungsschienen 350B und 351B sind an einer herkömmlichen Trageeinrichtung (nicht gezeigt) befestigt und werden durch dieselbe getragen, die in der Presse 11 angeordnet ist, so dass Schienenpaare 350 und 351 zusammenwirkend konfiguriert sind, wie es in 8 dargestellt ist.
  • Das Fördereinrichtungsschienenpaar 350 befördert die PCB 160 durch den Presseneingang 420 und zu einer Testposition über der Sondenkarte 40 und unter der Druckanordnung 100, wo die PCB 160 getestet wird. Während die PCB 160 getestet wird, kann das Schienenpaar 351 die PCB 161 tragen durch Befördern der PCB 161 durch den Presseneingang 420 und zu einer Testposition über der Sondenkarte 41 und unter einer zweiten Druckanordnung (nicht gezeigt). Sobald die PCB 160 getestet wurde, wird die PCB 161 dann getestet, während das Schienenpaar 350 gleichzeitig die PCB 160 aus der Presse 11 befördert, durch den Pressenausgang 430 und eine nachfolgende PCB über der Sondenkarte 40 und unter der Druckanordnung 100 trägt. Alternativ können Schienenpaare 350 und 351 PCBs durch den Presseneingang 420 in die Presse 11 beför dern, wo die PCBs gehalten und gedruckt werden, und nachfolgend die getesteten PCBs durch den Presseneingang 420 aus der Presse 11 befördern.
  • 10 zeigt die Erfindung, wie sie in 9 dargestellt ist, die ferner einen modularen Sekundärrahmen 440 umfasst, der über dem Schienenpaar 350 angeordnet ist und durch herkömmliche Mittel an dem Rahmen 210 außerhalb der Presse 11 befestigt ist. Eine modulare Schnittstellenanordnung 410 ist an dem Rahmen 440 befestigt und in demselben höheneinstellbar, durch eine Struktur, die funktional identisch und strukturell ähnlich ist zu derjenigen, die der Druckanordnung 100 und der Druckbefestigung 60 zugeordnet ist. Folglich, sobald eine PCB 160 getestet wurde und durch den Pressenausgang 430 befördert wurde, können andere Funktionen an der PCB 160 durchgeführt werden, durch Barcodescanner, Platinenmarkierungsvorrichtungen oder andere Vorrichtungen, die durch die Schnittstellenanordnung 410 aufgenommen sind. Alternativ können der Sekundärrahmen 440 und die Schnittstellenanordnung 410 ebenfalls in einem vergrößerten Druckrahmen angeordnet sein, der im wesentlichen die gleiche Breite aufweist zweimal so tief ist wie die Presse 11, ohne den Verlust der optimalen Funktionsfähigkeiten.
  • 11 ist eine perspektivische Schnittansicht einer PCB-Presse 11, bei der entfernbare Blenden 341 und 343 an dem stationären Rahmen 210 befestigt wurden, während entfernbare Blenden 340 und 342 davon entfernt wurden. Bei einer solchen Konfiguration kann das automatische PCB-Testen mit geringerer Kapazität und Komplexität als in 9 und 10 dargestellt durchgeführt werden, durch den Einbau und die Verwendung eines modularen Fördereinrichtungsschienenpaars 350, das aus einer Fördereinrichtungsschiene 350A, die an der Blende 341 befestigt ist, und einer Beförderungseinrichtungsschiene 350B, die an der Blende 343 befestigt ist, besteht. Die Fördereinrichtungsschiene 350 befördert die PCB 160 durch den Presseneingang 450 in eine Testposition über der Sondenkarte 40 und unter der Druckanordnung 100, wo die PCB 160 getestet wird. Nachdem die PCB 160 getestet ist, befördert das Schienenpaar 350 die PCB 160 aus der Presse 11 durch den Pressenausgang 460. Der modulare Sekundärrahmen 440 und die modulare Schnittstellenanordnung 410 sind in der Presse 11 angeordnet und über einem Abschnitt des Schienenpaars 350 zum Ermöglichen, dass Scannen, Markieren oder andere Operationen an der PCB 160 durchgeführt werden, während dieselbe in der Presse 11 ist. Alternativ können der Sekundärrahmen 440 und die Schnittstellenanordnung 410 auch außerhalb der Presse 11 angeordnet sein, ohne den Verlust der optimalen Funktionsfähigkeiten.
  • Es sollte angemerkt werden, dass in Verbindung mit jeder Konfiguration, die oben beschrieben wurde, ein einzelner Steuermechanismus, wie zum Beispiel ein Mikrocontroller 800 verwendet werden kann, um die einzelnen Funktionen jeder Erfindungskomponente zu koordinieren.

Claims (11)

  1. Ein modulares erweiterbares Multikonfigurationstestsystem für eine gedruckte Schaltungsplatine (160) mit Grundkomponententeilen, wobei das System für die Verwendung in Verbindung mit einer herkömmlichen Sondenkartentestanordnung (30) vorgesehen ist, wobei das System folgende Merkmale umfasst: einen modularen Primärrahmen (20), der an der Testanordnung (30) befestigt ist, wobei der Rahmen (20) mehrere Befestigungsoberflächen (390) aufweist; zumindest eine modulare Druckanordnung (100), die an dem Primärrahmen (20) befestigt ist; eine modulare Schnittstellenanordnung (410), die in dem Primärrahmen (20) angeordnet ist, wobei die Schnittstellenanordnung (410,) relativ zu der Testanordnung (30) höheneinstellbar ist, wobei die Schnittstellenanordnung (410) zumindest einen Barcodeleser und zumindest eine Platinenmarkierungsvorrichtung umfasst.
  2. Das System gemäß Anspruch 1, bei dem die Druckanordnung (100) relativ zu der Testanordnung (30) höheneinstellbar ist, wobei die Druckanordnung (100) eine Mehrzahl von synchronisierten Kraftanlegungsbaugliedern (116A, 118A) aufweist.
  3. Das System gemäß Anspruch 1, das folgendes Merkmal umfasst: eine erste modulare Fördereinrichtungsanordnung (350), die an zumindest einer Primärrahmenbefestigungsober fläche (390) befestigt ist, wobei die erste modulare Fördereinrichtungsanordnung (350) konfiguriert ist, um eine gedruckte Schaltungsplatine (160) an die Testanordnung (30) zu liefern.
  4. Das System gemäß Anspruch 1, das folgendes Merkmal umfasst: eine zweite modulare Fördereinrichtungsanordnung (351), die an zumindest einer Primärrahmenbefestigungsoberfläche (390) befestigt ist, wobei die zweite modulare Fördereinrichtungsanordnung (351) konfiguriert ist, um eine gedruckte Schaltungsplatine (160) von der Testanordnung (30) zu entfernen.
  5. Das System gemäß Anspruch 3 oder 4, bei dem die modulare Fördereinrichtungsanordnung (350, 351) zumindest ein Fördereinrichtungsschienenpaar (350, 351) umfasst.
  6. Das System gemäß Anspruch 1, das folgende Merkmale umfasst: zumindest ein Fördereinrichtungsschienenpaar (350), das an zumindest einer Primärrahmenbefestigungsoberfläche (390) befestigt ist, wobei das Schienenpaar (350) konfiguriert ist, um eine gedruckte Schaltungsplatine (160) an die Testanordnung (30) zu liefern; und eine modulare Schnittstellenanordnung (410), die in dem Primärrahmen (20) angeordnet ist, wobei die Schnittstellenanordnung (410) relativ zu der Testanordnung (30) höheneinstellbar ist, wobei die Schnittstellenanordnung (410) zumindest einen Barcodeleser und zumindest eine Platinenmarkierungsvorrichtung umfasst.
  7. Das System gemäß Anspruch 1, bei dem die Druckanordnung (100) relativ zu der Testanordnung (30) höheneinstellbar ist, und wobei die Druckanordnung (100) eine Mehrzahl von synchronisierten Kraftanlegungsbaugliedern (116A, 118A) aufweist.
  8. Ein Verfahren zum anwendungsspezifischen Testen von gedruckten Schaltungsplatinen (160) in Verbindung mit einer herkömmlichen Sondenkartentestanordnung (30), wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: Befestigen eines modularen Primärrahmens (20) an der Testanordnung (30), wobei der Rahmen (20) mehrere Befestigungsoberflächen (390) aufweist; Befestigen einer modularen Druckanordnung (100) an dem Primärrahmen (20); Bewirken, dass eine gedruckte Schaltungsplatine (160) in einer Testposition auf die Testanordnung (30) plaziert wird; Betätigen der modularen Druckanordnung (100), wodurch bewirkt wird, dass die Schaltungsplatine (160) unter Druck gesetzt wird und getestet wird; und Anordnen einer modularen Schnittstellenanordnung (410) in dem Primärrahmen (20), wobei die Schnittstellenanordnung (410) relativ zu der Testanordnung (30) höheneinstellbar ist, wobei die Schnittstellenanordnung (410) zumindest einen Barcodeleser und zumindest eine Platinenmarkierungsvorrichtung umfasst.
  9. Ein Verfahren gemäß Anspruch 8, bei dem die Druckanordnung (100) relativ zu der Testanordnung (30) höheneinstellbar ist, wobei die Druckanordnung (100) eine Mehrzahl von synchronisierten Kraftanlegungsbaugliedern (116A, 118A) aufweist.
  10. Ein Verfahren gemäß Anspruch 8, das folgende Schritte umfasst: Befestigen von zumindest einer zusätzlichen modularen Druckanordnung (100) an dem Primärrahmen (20); Bewirken, dass zumindest eine zusätzliche gedruckte Schaltungsplatine (161) in eine Testposition auf der Testanordnung (30) platziert wird; und Betätigen der zusätzlichen modularen Druckanordnung (100), und dadurch Bewirken, dass die zusätzliche Schaltungsplatine (161) unter Druck gesetzt wird und getestet wird.
  11. Ein Verfahren gemäß Anspruch 8, das folgenden Schritt umfasst: Befestigen einer modularen Fördereinrichtungsanordnung (350) an zumindest einer Primärrahmenbefestigungsoberfläche (390), wobei die Fördereinrichtung (350) konfiguriert ist, um eine gedruckte Schaltungsplatine (160) an die Testanordnung (30) zu liefern, wobei die Fördereinrichtung (350) die Einrichtung ist, durch die bewirkt wird, dass die Schaltungsplatine (160) in die Testposition plaziert wird.
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DE (1) DE69825727T2 (de)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10014199C1 (de) * 2000-03-22 2001-12-13 Siemens Ag Vorrichtung zum Transport von Leiterplatten
US6667631B2 (en) 2001-12-27 2003-12-23 Stmicroelectronics, Inc. High temperature probe card
US6719199B1 (en) 2003-04-29 2004-04-13 International Business Machines Corporation Credit card/smart card test device
DE20317276U1 (de) * 2003-11-10 2004-01-15 Teco Gmbh Vorrichtung zum Prüfen elektrischer Bauteile
US7161347B1 (en) * 2005-07-08 2007-01-09 Credence Systems Corporation Test head for semiconductor integrated circuit tester
DE202006010086U1 (de) * 2006-06-27 2006-08-31 Suss Microtec Test Systems Gmbh Adapter zur Positionierung von Kontaktspitzen
US7400135B1 (en) * 2007-02-23 2008-07-15 Quality One Test Fixturing, Inc. Test fixture and method for circuit board testing
US8549912B2 (en) 2007-12-18 2013-10-08 Teradyne, Inc. Disk drive transport, clamping and testing
US7996174B2 (en) 2007-12-18 2011-08-09 Teradyne, Inc. Disk drive testing
US8305751B2 (en) 2008-04-17 2012-11-06 Teradyne, Inc. Vibration isolation within disk drive testing systems
US8238099B2 (en) 2008-04-17 2012-08-07 Teradyne, Inc. Enclosed operating area for disk drive testing systems
US8041449B2 (en) 2008-04-17 2011-10-18 Teradyne, Inc. Bulk feeding disk drives to disk drive testing systems
US7848106B2 (en) 2008-04-17 2010-12-07 Teradyne, Inc. Temperature control within disk drive testing systems
US8160739B2 (en) 2008-04-17 2012-04-17 Teradyne, Inc. Transferring storage devices within storage device testing systems
US8117480B2 (en) 2008-04-17 2012-02-14 Teradyne, Inc. Dependent temperature control within disk drive testing systems
US7945424B2 (en) 2008-04-17 2011-05-17 Teradyne, Inc. Disk drive emulator and method of use thereof
US20090262455A1 (en) 2008-04-17 2009-10-22 Teradyne, Inc. Temperature Control Within Disk Drive Testing Systems
US8102173B2 (en) 2008-04-17 2012-01-24 Teradyne, Inc. Thermal control system for test slot of test rack for disk drive testing system with thermoelectric device and a cooling conduit
US8095234B2 (en) 2008-04-17 2012-01-10 Teradyne, Inc. Transferring disk drives within disk drive testing systems
MY149779A (en) 2008-06-03 2013-10-14 Teradyne Inc Processing storage devices
US8466699B2 (en) 2009-07-15 2013-06-18 Teradyne, Inc. Heating storage devices in a testing system
US8628239B2 (en) 2009-07-15 2014-01-14 Teradyne, Inc. Storage device temperature sensing
US7920380B2 (en) 2009-07-15 2011-04-05 Teradyne, Inc. Test slot cooling system for a storage device testing system
US7995349B2 (en) 2009-07-15 2011-08-09 Teradyne, Inc. Storage device temperature sensing
US8687356B2 (en) 2010-02-02 2014-04-01 Teradyne, Inc. Storage device testing system cooling
US8547123B2 (en) 2009-07-15 2013-10-01 Teradyne, Inc. Storage device testing system with a conductive heating assembly
US8116079B2 (en) 2009-07-15 2012-02-14 Teradyne, Inc. Storage device testing system cooling
US9779780B2 (en) 2010-06-17 2017-10-03 Teradyne, Inc. Damping vibrations within storage device testing systems
US8687349B2 (en) 2010-07-21 2014-04-01 Teradyne, Inc. Bulk transfer of storage devices using manual loading
KR20120112648A (ko) * 2010-08-17 2012-10-11 가부시키가이샤 아드반테스트 접속 장치, 그것을 구비한 반도체 웨이퍼 시험 장치 및 접속 방법
US9001456B2 (en) 2010-08-31 2015-04-07 Teradyne, Inc. Engaging test slots
US9459312B2 (en) 2013-04-10 2016-10-04 Teradyne, Inc. Electronic assembly test system
US9726718B2 (en) 2014-05-30 2017-08-08 Skyworks Solutions, Inc. Modular test fixture
CN106646194A (zh) * 2016-12-22 2017-05-10 重庆淳祥电子科技有限公司 键盘电路测试设备
US10845410B2 (en) 2017-08-28 2020-11-24 Teradyne, Inc. Automated test system having orthogonal robots
US10948534B2 (en) 2017-08-28 2021-03-16 Teradyne, Inc. Automated test system employing robotics
US11226390B2 (en) 2017-08-28 2022-01-18 Teradyne, Inc. Calibration process for an automated test system
US10725091B2 (en) 2017-08-28 2020-07-28 Teradyne, Inc. Automated test system having multiple stages
CN107942232B (zh) * 2017-11-28 2024-08-09 北京日扬弘创科技有限公司 自动测试设备
US10983145B2 (en) 2018-04-24 2021-04-20 Teradyne, Inc. System for testing devices inside of carriers
CN108896858A (zh) * 2018-07-16 2018-11-27 博众精工科技股份有限公司 随动电芯短路测试机构及电芯短路测试系统
US10775408B2 (en) 2018-08-20 2020-09-15 Teradyne, Inc. System for testing devices inside of carriers
US11867749B2 (en) 2020-10-22 2024-01-09 Teradyne, Inc. Vision system for an automated test system
US11899042B2 (en) 2020-10-22 2024-02-13 Teradyne, Inc. Automated test system
US11754596B2 (en) 2020-10-22 2023-09-12 Teradyne, Inc. Test site configuration in an automated test system
US11754622B2 (en) 2020-10-22 2023-09-12 Teradyne, Inc. Thermal control system for an automated test system
US11953519B2 (en) 2020-10-22 2024-04-09 Teradyne, Inc. Modular automated test system
US12007411B2 (en) 2021-06-22 2024-06-11 Teradyne, Inc. Test socket having an automated lid
CN118566788B (zh) * 2024-08-05 2024-10-18 国网山东省电力公司临清市供电公司 电力系统继电保护二次回路拆接对接校验器

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4357575A (en) * 1980-06-17 1982-11-02 Dit-Mco International Corporation Apparatus for use in testing printed circuit process boards having means for positioning such boards in proper juxtaposition with electrical contacting assemblies
US4471298A (en) * 1981-12-11 1984-09-11 Cirdyne, Inc. Apparatus for automatically electrically testing printed circuit boards
US4845843A (en) * 1985-10-28 1989-07-11 Cimm, Inc. System for configuring, automating and controlling the test and repair of printed circuit boards
US4818933A (en) * 1986-10-08 1989-04-04 Hewlett-Packard Company Board fixturing system
DE3713155A1 (de) * 1987-04-15 1988-11-03 Schmidt & Link Werkzeugbau Gmb Einrichtung zum automatischen programmierten pruefen von prueflingen aller art
JPH01185455A (ja) 1988-01-20 1989-07-25 Nec Home Electron Ltd 機能検査システム
US5094584A (en) * 1989-04-06 1992-03-10 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for automatically changing printed circuit board test fixtures
IT1266653B1 (it) * 1993-11-02 1997-01-09 Circuit Line Spa Macchina per eseguire il test elettrico simultaneo, sulle due facce di una piastra con circuiti stampati

Also Published As

Publication number Publication date
EP0961128A3 (de) 2001-03-21
EP0961128B1 (de) 2004-08-18
EP1394556A3 (de) 2004-05-26
DE69825727D1 (de) 2004-09-23
US6307386B1 (en) 2001-10-23
EP0961128A2 (de) 1999-12-01
EP1394556A2 (de) 2004-03-03

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