Hintergrund der Erfindung
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Diese Erfindung bezieht sich auf einen Magnetkopf und auf ein Verfahren zum
Herstellen desselben und beispielsweise auf einen Magnetkopf, der für einen
Videobandrecorder oder ein Magnetplattengerät geeignet ist, sowie auf ein
Verfahren zum Herstellen desselben.
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Bei Magnetaufzeichnungs- und Wiedergabegeräten, wie beispielsweise
Videobandrecordern (VTRs), schreitet ein digitales Aufzeichnen, bei dem Signale
digitalisiert werden, bevor sie aufgezeichnet werden, um die Bildqualität zu
verbessern, fort, und Aufzeichnungsdichten sowie Aufzeichnungsfrequenzen nehmen
zu, um dieses digitale Aufzeichnen zu realisieren.
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Da höhere Dichten und Frequenzen eines magnetischen Aufzeichnens angewandt
werden, sind ein hohes Ausgangssignal und ein niedriges Rauschen bei hohen
Frequenzen von Magnetköpfen erforderlich, die zum Aufzeichnen und zur
Wiedergabe verwendet werden. Beispielsweise ist bei einem sogenannten
Verbindungsmetall-in-Spalt-Kopf, der verbreitet als ein Magnetkopf für VTRs verwendet wird
und ein Ferritmaterial umfaßt, das mit einem metallischen Magnetfilm beschichtet
und drahtgewickelt ist, die Induktivität des Kopfes hoch, und infolge einer
Reduktion des Ausgangssignales infolge der Induktivität ist das Ausgangssignal bei
hohen Frequenzbereichen niedrig, und folglich ist es schwierig, befriedigend ein
digitales Bildaufzeichnen, was eine hohe Frequenz und große Dichte erfordert, mit
diesem Typ eines Kopfes durchzuführen.
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Unter Berücksichtigung von diesen Gegebenheiten wurde die Verwendung von
sogenannten Dünnfilm-Magnetköpfen, die durch Dünnfilm-Formprozesse erzeugt
sind, als Magnetköpfe untersucht, welche in der Lage sind, hohe Frequenzen zu
handhaben.
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Ein Dünnfilmmagnetkopf wird hergestellt durch Formen einer Spiralspule durch
ein Dünnfilm-Formverfahren, wie beispielsweise Photolithographie, auf jedem von
zwei Keramiksubstraten und anschließendes Verbinden der beiden Substrate
miteinander. Zu der Zeit dieses Verbindens sind Endteile der Spiraldünnfilmspulen
elektrisch miteinander verbunden, um eine Spule zu bilden. Es ist erforderlich,
daß Bereiche der Dünnfilmspulen, die von den oben erwähnten Verbindungsteilen
an deren Enden (im folgenden als Kontaktelektroden bezeichnet) verschieden sind,
isoliert sind, indem sie unter einem gewissen Abstand weg von den Oberflächen,
an denen die Substrate verbunden sind, und damit voneinander gehalten sind.
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Daher ist ein mühsamer Prozeßschritt des Absenkens der oberen Oberfläche der
Bereiche der Dünnfilmspulen, die von den Kontaktelektroden verschieden sind,
durch Ionenfräsen oder Ionenätzen oder des Anhebens der Kontaktelektrodenteile
der Dünnfilmspulen, die niedrig durch eine vorbestimmte Dimension erzeugt sind,
zuvor erforderlich. Auch neigt die oben erwähnte Verbindung zu einer
Unsicherheit.
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Alternativ ist es möglich, eine Dünnfilmspule auf gerade einem der Substrate zu
bilden und eine Zwischenverbindungseinheit, die mit einem Anschluß verbunden
ist, auf dem anderen Substrat zu erzeugen und elektrisch die Dünnfilmspule und
die Zwischenverbindungseinheit zu verbinden; jedoch liegen die gleichen Arten
eines Problemes wie die oben erwähnten auch in diesem Fall vor.
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Diese Erfindung wurde im Hinblick der oben beschriebenen Probleme entwickelt,
und es ist eine Aufgabe der Erfindung einen Magnetkopf vorzusehen, bei dem die
Dünnfilmspule einfach erzeugt werden kann und bei dem die elektrische
Verbindung der Spule sicher und hochzuverlässig ist.
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Die Erfindung ist ein Magnetkopf mit einem wechselseitig gegenüberliegenden Paar
von Unterlagen, wobei eine Dünnfilmspule auf wenigstens einer der Unterlagen
gebildet ist und bei einer Unterlagenposition entsprechend einem elektrischen
Verbindungsgteil der Dünnfilmspule, die zwischen den beiden Unterlagen besteht,
eine Vielzahl von vorspringenden Oberflächen gebildet ist, die in Richtungen
geneigt sind, die die Oberfläche der Unterlage schneiden, auf der die Dünnfilmspule
erzeugt ist.
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Bei der Erfindung wird eine Vielzahl von Vorsprüngen einer Breite von 1 bis 10
um, vorzugsweise unter einem Abstand von 1 bis 10 um, durch die Vielzahl von
vorspringenden Oberflächen gebildet, die in Richtungen geneigt sind, die die
Oberfläche schneiden, auf der die Dünnfilmspule gebildet ist.
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Auch bei dieser Erfindung sind Bereiche der Dünnfilmspule, die von dem
Verbindungsteil verschieden sind, vorzugsweise durch einen Isolierfilm bedeckt.
Auch bei dieser Erfindung sind Bereiche der Dünnfilmspule, die von dem
Verbindungsteil verschieden sind, vorzugsweise in einer Aussparung angeordnet, die in
der jeweiligen Unterlage gebildet ist.
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Weiterhin wird bei dieser Erfindung vorzugsweise eine Dünnfilmspule auf jeder der
Unterlagen gebildet, und diese Dünnfilmspulen sind elektrisch verbunden, um
eine Spule zu bilden.
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Diese Erfindung schafft auch ein Verfahren zum Herstellen des oben erwähnten
Magnetkopfes, wobei bei einer Unterlagenposition entsprechend dem elektrischen
Verbindungsteil der Dünnfilmspule, die zwischen den zwei Unterlagen vorliegt,
eine Vielzahl von Oberflächen, die in Richtungen geneigt sind, welche die
Oberfläche schneiden, auf welcher die Dünnfilmspule gebildet ist, mittels einer Maske
mit einer Vielzahl von Öffnungen gebildet wird.
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
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Fig. 1(a) und 1(b) zeigen im Schnitt den Aufbau eines Magnetkopfes gemäß
einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung:
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Fig. 1(a) ist eine Schnittdarstellung eines
Spulenmusterteiles, und Fig. 1(b) ist eine vergrößerte Darstellung des
Teiles 1b in Fig. 1(a),
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Fig. 2 ist eine vergrößerte Schnittdarstellung, die eine
Kupferplatierungsschicht auf einem inneren Endteil eines
Spulenmusters vor einer Endbearbeitung zeigt,
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Fig. 3 ist eine vergrößerte Schnittdarstellung, die die
Kupferplatierungsschicht auf dem inneren Endteil des
Spulenmusters nach einem Endbearbeiten zeigt,
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Fig. 4 ist eine vergrößerte Schnittdarstellung, die das
Kupferplatierungsmuster auf dem inneren Endteil des
Spulenmusters und einen Goldfilm darauf zeigt,
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Fig. 5 ist eine erläuternde Darstellung zum Erläutern eines
Schrittes, bei welchem Vorsprünge auf einer Glasschicht
gebildet werden,
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Fig. 6(a), 6(b) und 6(c) veranschaulichen die Beziehung zwischen dem Abstand
von Schlitzen in einer Resistschicht und der Gestalt von
Vorsprüngen, die in einer Glasschicht gebildet sind: Fig.
6(a) zeigt einen Fall, in welchem der Schlitzabstand groß
ist, Fig. 6(b) zeigt einen Fall, bei welchem der
Schlitzabstand klein ist, und Fig. 6(c) zeigt einen Fall, bei
welchem der Schlitzabstand noch kleiner ist,
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Fig. 7 ist eine Draufsicht eines Paares von zwei Kopfhälften,
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Fig. 8(a) und 8(b) zeigen die Schnittstruktur eines Paares von Kopfhälften:
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Fig. 8(a) ist eine Schnittdarstellung auf der Linie VIIIa-
Villa in Fig. 7, und Fig. 8(b) ist eine Schnittdarstellung
auf der Linie VIIIb-VIIIb in Fig. 7,
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Fig. 9 ist eine perspektivische Darstellung eines Substrates,
das bei der Herstellung einer Kopfhälfte verwendet wird,
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Fig. 10 ist eine perspektivische Darstellung, die einen ersten
Grabenbildungsschritt veranschaulicht, der auf dem
Substrat vorgenommen ist,
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Fig. 11 ist eine perspektivische Darstellung, die einen Schritt
der Herstellung eines metallischen Magnetfilmes
veranschaulicht,
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Fig. 12 ist eine perspektivische Darstellung, die einen
Glasfüllschritt veranschaulicht,
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Fig. 13 ist eine perspektivische Darstellung, die zweite und
dritte Grabenbildungsschritte veranschaulicht, welche
auf dem Substrat ausgeführt werden,
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Fig. 14 ist eine perspektivische Darstellung, die einen
Glasfüllschritt veranschaulicht,
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Fig. 15 ist eine perspektivische Darstellung, die vierte und
fünfte Grabenbildungsschritte veranschaulicht, welche, auf
dem Substrat ausgeführt werden,
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Fig. 16 ist eine perspektivische Darstellung, die einen Glasfüll-
und Abflachschritt veranschaulicht,
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Fig. 17 ist eine vergrößerte Darstellung des Teiles XVII (einer
nicht endbearbeiteten Kopfhälfte) in Fig. 16,
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Fig. 18(a) ist eine Draufsicht und Fig. 18(b) ist eine
Schnittdarstellung der nicht endbearbeiteten Kopfhälfte von
Fig. 17,
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Fig. 19(a) ist eine Draufsicht und Fig. 19(b) ist eine
Schnittdarstellung der nicht endbearbeiteten Kopfhälfte, die mit
einem Photoresist auf der Glasschicht versehen ist,
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Fig. 20(a) ist eine Draufsicht und Fig. 20(b) ist eine
Schnittdarstellung der nicht endbearbeiteten Kopfhälfte mit
einer Aussparung, die in der Glasschicht vorgesehen ist,
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Fig. 21(a) ist eine Draufsicht und Fig. 21(b) ist eine
Schnittdarstellung der nicht endbearbeiteten Kopfhälfte, die mit
einem Kupferplatierungs-Unterlagenfilm versehen ist,
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Fig. 22(a) ist eine Draufsicht und Fig. 22(b) ist eine
Schnittdarstellung der nicht endbearbeiteten Kopfhälfte, die mit
einem Photoresist auf dem Unterlagenfilm versehen ist,
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Fig. 23(a) ist eine Draufsicht und Fig. 23(b) ist eine
Schnittdarstellung der nicht endbearbeieteten Kopfhälfte, die
mit einem Kupferplatierungsfilm versehen ist,
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Fig. 24(a) ist eine Draufsicht und Fig. 24(b) ist eine
Schnittdarstellung der nicht endbearbeiteten Kopfhälfte, auf der ein
Spulenmuster erzeugt wurde, indem der Unterlagenfilm
entfernt wurde, auf dem dort keine
Kupferplatierungsschicht vorgesehen ist,
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Fig. 25(a) ist eine Draufsicht und Fig. 25(b) ist eine
Schnittdarstellung der nicht endbearbeiteten Kopfhälfte, die mit einem
Photoresist auf der Kupferplatierungsschicht versehen
ist,
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Fig. 26(a) ist eine Draufsicht und Fig. 26(b) ist eine
Schnittdarstellung der nicht endbearbeiteten Kopfhälfte, nachdem
unnötige Teile der Kupferplatierungsschicht entfernt
wurden,
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Fig. 27(a) ist eine Draufsicht und Fig. 27(b) ist eine
Schnittdarstellung der nicht endbearbeiteten Kopfhälfte, die mit einem
isolierenden Schutzfilm in der Aussparung versehen ist,
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Fig. 28(a) ist eine Draufsicht und Fig. 28(b) ist eine
Schnittdarstellung der nicht endbearbeiteten Kopfhälfte nachdem
deren Oberfläche abgeflacht wurde,
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Fig. 29(a) ist eine Draufsicht und Fig. 29(b) ist eine
Schnittdarstellung der nicht endbearbeiteten Kopfhälfte mit einem
Goldfilm, der auf deren Oberfläche gebildet ist,
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Fig. 30(a) ist eine Draufsicht und Fig. 30(b) ist eine
Schnittdarstellung der nicht endbearbeiteten Kopfhälfte mit einem
Photoresist, das auf dem Goldfilm gebildet ist,
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Fig. 31(a) ist eine Draufsicht und Fig. 31(b) ist eine
Schnittdarstellung der nicht endbearbeiteten Kopfhälfte, nachdem der
Goldfilm gemustert wurde,
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Fig. 32 ist eine perspektivische Darstellung, die Linien zeigt,
längs denen ein Paar von nicht endbearbeiteten
Kopfhälften geschnitten sind,
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Fig. 33 ist eine perspektivische Darstellung, die zeigt, wie ein
Paar von Kopfhälften aneinander festgelegt ist,
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Fig. 34(a) ist eine perspektivische Darstellung und Fig. 34(b) ist
eine Schnittdarstellung eines Paares von Kopfhälften,
die aneinander festgelegt sind,
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Fig. 35 ist eine perspektivische Darstellung eines Magnetkopfes,
nachdem unnötige Teile entfernt wurden,
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Fig. 36 ist eine Draufsicht eines Paares von Kopfhälften gemäß
einem anderen bevorzugten Ausführungsbeispiel,
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Fig. 37 ist eine Schnittdarstellung längs der Linie E-E in Fig.
36,
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Fig. 38 ist eine Schnittdarstellung, ähnlich zu Fig. 37 eines
Paares von Kopfhälften, die aneinander festgelegt
wurden, gemäß einem anderen bevorzugten
Ausführungsbeispiel, und
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Fig. 39 ist eine Schnittdarstellung, ähnlich zu Fig. 37, eines
Paares von Kopfhälften, die aneinander festgelegt
wurden, gemäß einem weiteren bevorzugten
Ausführungsbeispiel.
Detailbeschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele
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Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nunmehr anhand der
begleitenden Zeichnungen beschrieben.
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Der Magnetkopf dieses bevorzugten Ausführungsbeispiels wird hergestellt, indem
ein Paar von Kopfhälften zusammen fixiert werden, deren jede ein Substrat
aufweist, auf
dem ein Spiralspulenmuster durch Dünnfilm-Herstellungsverfahren
gebildet ist. Fig. 7 ist eine vergrößerte Draufsicht einer dieser Kopfhälften, Fig.
8(a) ist eine Schnittdarstellung auf der Linie VIIIa-VIIIa in Fig. 7, und Fig. 8(b) ist
eine Schnittdarstellung auf der Linie VIIIb-VIIIb in Fig. 7. Der Magnetkopf besteht
aus einer Kopfhälfte 9, die, wie dies durch Pfeile in den Zeichnungen dargestellt
ist, an der Kopfhälfte 39 von im wesentlichen der gleichen Gestalt wie die
Kopfhälfte 9 festgelegt ist.
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Die Kopfhälfte 9 hat den folgenden Aufbau: Eine Aussparung 10 ist in der
Oberfläche einer Schicht aus Glas 4 auf einem Keramiksubstrat 1 vorgesehen, und ein
Spulenmuster 11 ist auf der Bodenfläche 10a der Aussparung 10 durch Dünnfilm-
Herstellungsverfahren gebildet. Es gibt einen Teil in der Nähe des inneren
Endteiles 11a des Spulenmusters 11, wo keine Aussparung vorliegt, und ein Teil eines
metallischen Magnetfilmes 3, der einen Rückspalt 3b bildet, liegt an der
Oberfläche des Glases 4 frei. Der metallische Magnetfilm 3 ist in dem Glas 4 von dem
Teil, der den Rückspalt 3b bildet, bis zu einem Ende des Substrates vergraben,
und dieses Ende des Substrates bildet einen Teil, der einen Vorderspalt 3a
aufbaut.
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Ein Anschlußteil 12 erstreckt sich von dem äußeren Endteil des Spulenmusters 11
zu dem anderen Ende des Substrates 1, und ein anderer Anschlußteil 13, der von
dem Spulenmuster 11 frei ist, ist parallel mit dem Anschlußteil 12 vorgesehen.
Der metallische Magnetfilm 13 ist auf einer Neigungsfläche eines Grabens gebildet,
welcher, wie weiter unten erläutert ist, in dem Substrat vorgesehen ist.
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Ein Goldfilm 14 haftet auf dem Glas an der Außenseite der Aussparung 10, ein
Goldfilm 15 an dem Rückspaltteil 3b des metallischen Magnetfilmes 3, ein
Goldfilm 16 an dem inneren Endteil 11a des Spulenmusters 11, ein Goldfilm 17 an
dem Teil des Anschlußteiles 12, mit welchem das Spulenmuster 11 verbunden ist,
und ein Goldfilm 18 an dem inneren Endteil des Anschlußteiles 13. Das
Spulenmuster 11 ist mit einem isolierenden Schutzfilm 23 bedeckt, der in die
Aussparung 10 gefüllt ist. Der innere Endteil 11a des Spulenmusters liegt an der
Oberfläche des isolierenden Schutzfilmes 23 frei, und der Goldfilm 16 haftet an
diesem freiliegenden inneren Endteil 11a.
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Die Kopfhälfte 39 ist an der Stelle der Anschlußteile 12 und 13 mit
Verbindungsteilen 42 und 43 (kürzer als die Anschlußteile 12 und 13) zur Verbindung mit den
Anschlußteilen 12 und 13 vorgesehen, und die Kopfhälfte 39 ist kürzer als die
Kopfhälfte 9. Der Rest der Kopfhälfte 39 hat den gleichen Aufbau wie die
Kopfhälfte 9. Teile, die die Kopfhälfte 39 bilden, sind mit Bezugszahlen dargestellt, die
durch Addieren von 30 zu den Bezugszahlen der entsprechenden Teile der
Kopfhälfte 9 erhalten sind.
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Wie aus der Fig. 7 und der Fig. 8 zu verstehen ist, bilden, wenn die Kopfhälften 9
und 39 zusammen festgelegt sind, die metallischen Magnetfilme 3 und 31 einen
geschlossenen Magnetpfad, und ein Vorderspalt wird durch die Goldfilme 14 und
44 gebildet, und ein Rückspalt wird durch die Goldfilme 15 und 45 gebildet. Die
Spulenmuster 11 und 41 sind miteinander durch die Goldfilme 16 und 46
verbunden und bilden eine einzige bzw. Einzelspule.
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Ein elektrischer Strom, der durch den Anschlußteil 12 eingegeben ist, fließt durch
das Spulenmuster 11, die Goldfilme 16 und 46, das Spulenmuster 41 und den
Goldfilm 47 auf dem Verbindungsteil 42 zu dem Anschlußteil 13. Der Strom fließt
auch in der entgegengesetzten Richtung. Die Goldfilme 17 und 48 sind für eine
elektrische Verbindung der Spulenmuster nicht erforderlich, tragen jedoch dazu
bei, eine Unstetigkeit zu verhindern, wenn die Kopfhälften 9 und 39 aneinander
festgelegt werden.
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Der Kernpunkt dieses bevorzugten Ausführungsbeispiels, dem Beachtung
geschenkt werden sollte, liegt darin, daß kleine Vorsprünge in den Glasschichten
4 und 34 an den Stellen der inneren Endteile 11a und 41a der Spulenmuster 11
und 41 vorgesehen sind. Dies wird nunmehr in Einzelheiten anhand von Fig. 1 bis
Fig. 6 beschrieben.
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Fig. 1(a) ist eine vergrößerte Schnittdarstellung entsprechend Fig. 8(b) eines
Magnetkopfes mit einem Paar von zusammen festgelegten Hälften, und Fig. 1(b) ist
eine vergrößerte Darstellung des Teiles 1b, der in Fig. 1(a) in Strichlinien gezeigt
ist.
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Das Spulenmuster 11 wird in der Aussparung 10 gebildet, die in der Glasschicht 4
der Kopfhälfte 9 vorgesehen ist, und das Spulenmuster 11 ausschließlich des
inneren Endteiles 11a hiervon ist durch einen isolierenden Schutzfilm 23 bedeckt.
Eine Vielzahl von Vorsprüngen 4a eines dreieckförmigen Querschnittes und einer
Breite w&sub1; ist in einem Abstand d voneinander in dem Teil der Glasschicht 4
gebil
det, auf dem der innere Endteil 11a des Spulenmusters 11 liegt.
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Das Spulenmuster 11 besteht aus einer Kupferplatierungsschicht 19, die durch
Galvanisieren auf einem Unterlagenfilm 20 gebildet ist, der aus Dünnfilmen von
Aluminiumoxid, Chrom und Kupfer besteht, die in dieser Reihenfolge übereinander
liegen. Der Kupferplatierungsfilm 19a des inneren Endteiles 11a des
Spulenmusters 11 hat eine wulst- oder leistenförmige Gestalt, die den Leisten folgt, die
durch die Vielzahl von Vorsprüngen 4a gebildet sind, welche in der Glasschicht 4
vorgesehen sind. Der isolierende Schutzfilm 23 ist in die konkaven Teile zwischen
diesen Leisten gefüllt.
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Der Goldfilm 19 haftet an der Kupferplatierungsschicht 19a, und die
Kupferplatierungsschicht 19a ist in Berührung mit dem Goldfilm 16 über der Breite w&sub2; an
einer Vielzahl von Stellen auf dessen Oberseite. Da bei dem inneren Endteil 11a
des Spulenmusters 11 der Kupferplatierungsfilm 19a auf der leistenförmigen
Oberfläche ausgebildet ist, die durch die Vorsprünge 4a der Glasschicht 4 gebildet ist,
ist die Oberseite 19b der Kupferplatierungsschicht 19a in diesem Bereich höher
als der Rest des Spiralteiles der Kupferplatierungsschicht 19.
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Wie oben erwähnt ist, ist die Kopfhälfte 9 an der anderen Kopfhälfte 39 festgelegt,
um den Magnetkopf zu bilden, und die Teile, die die Kopfhälfte 39 formen, sind in
den Zeichnungen mit Bezugszahlen versehen, die durch Addieren von 30 zu den
Bezugszahlen der entsprechenden Teile der Kopfhälfte 9 erhalten sind. Das
Festlegen der Kopfhälften 9 und 39 aneinander wird ausgeführt, indem die beiden auf
200 bis 400ºC erwärmt werden, während sie aneinandergepreßt sind.
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Auf diese Weise können die inneren Endteile 11a und 41a der Spulenmuster 11
und 41 einfach höher gemacht werden als die anderen Teile der Spulenmuster,
und die elektrische Verbindung zwischen den inneren Endteilen 11a und 41a der
Spulenmuster 11 und 14 durch die Goldfilme 16 und 46 ist sicher und in ihrer
Zuverlässigkeit hoch.
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Wenn die Breite w&sub1; und der Abstand d der Vorsprünge 4a und 34a in den
Glasschichten jeweils kleiner als 1 um ist, sind die Vorsprünge zu fein, und es ist
schwierig, die inneren Endteile 11a und 41a der Spulenmuster ausreichend
anzuheben, und wenn sie jeweils 10 um überschreiten, liegen zu wenig Vorsprünge
vor, und die Bereiche, die die Goldfilme 16 und 46 berühren (ein ganzzahliges
Vielfaches der Breite w&sub2;), sind zu klein; in beiden Fällen ist die elektrische
Verbindung nicht befriedigend. Ein Einstellen des Winkels θ, den die Neigungsflächen 4b
der Vorsprünge und die Bodenfläche 10a der Aussparung 10 bilden, auf größer als
30º und kleiner als 90º ist in hohem Maße geeignet, um den oben erwähnten
Effekt zu erzielen.
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Im folgenden wird ein Verfahren zum Herstellen von im Querschnitt
dreieckförmigen Vorsprüngen in den Glasschichten beschrieben.
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Wenn ein Photoresist auf der Glasschicht mit Schlitzen gemustert wird und
Vorsprünge durch Ionenfräsen gebildet werden, entstehen ideale Wandflächen, die im
wesentlichen senkrecht zu den Hauptflächen der Glasschichten 4, 34 sind, wie
dies in Fig. 5 gezeigt ist, unter den Schlitzen in dem Photoresist. In der Praxis tritt
dies jedoch nicht ein, und Wandflächen mit einer Neigung werden gebildet, was zu
fußförmigen Vorsprüngen führt, wie dies in Fig. 6(a) gezeigt ist. Da der Abstand
zwischen den Schlitzen in dem Photoresist klein gemacht ist, werden die
Vorsprünge die schmaleren Füße, wie in Fig. 6(b) gezeigt, und sie werden dann
dreieckförmig im Querschnitt, wie dies in Fig. 6(c) dargestellt ist.
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Wenn, wie in Fig. 2 gezeigt ist, die Kupferplatierungsschichten 19 und 49 auf den
Unterlagenfilmen 20 und 50 gebildet werden, nehmen die
Kupferplatierungsschichten 19 und 49 Formen an, die den leistenförmigen Oberflächen folgen, welche
durch die Vorsprünge 4a und 34a gebildet sind. Die isolierenden Schutzfilme 23
und 53 werden dann in die konkaven Teile der Kupferplatierungsschichten 19 und
49 gefüllt, und die Oberfläche wird abgeflacht, wie dies in Fig. 3 gezeigt ist.
Sodann werden die Goldfilme 16 und 46 an den Kupferplatierungsschichten 19
und 49 zum Haften gebracht und gemustert, wie dies in Fig. 4 gezeigt ist.
Unabhängig von der Tiefe, durch welche die Oberfläche während des oben erwähnten
Oberflächenabflachprozesses geschnitten wird, besteht immer eine
Kupferplatierungsschicht an der Oberfläche. Dies beruht darauf, daß in dem Platierungsprozeß
die Kupferplatierungsschicht auf den Neigungsflächen der Vorsprünge 4a gebildet
wird.
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Auf diese Weise werden an den inneren Endteilen der Spulenmuster die
Kupferplatierungsschichten wie angehäuft gebildet. Weiterhin besteht dieser Prozeß
lediglich aus den einfachen, oben beschriebenen Operationen.
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Im folgenden wird ein Prozeß zum Herstellen des Magnetkopfes dieses bevorzugten
Ausführungsbeispiels beschrieben.
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Zunächst wird, wie in Fig. 9 gezeigt ist, ein Substrat 1 einer Flachplattenform
vorbereitet. Das Substrat 1 kann aus einem magnetischen Material, wie
beispielsweise Ferrit, hergestellt sein, wobei jedoch zum Beispiel unter dem Gesichtspunkt
der Vermeidung eines Übersprechens bei Mehrkanalanwendungen und eines
Verringerns der Impendanz des Magnetkopfes es vorzugsweise aus einem
nichtmagnetischen Material, wie beispielsweise Kaliumtitanat, hergestellt ist.
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Tatsächlich können nicht nur das oben erwähnte Kaliumtitanat, sondern
verschiedene andere nichtmagnetische Materialien verwendet werden; Beispiele umfassen
Calciumtitanat, Bariumtitanat, Zirkonoxid (Zirkonia), Aluminiumoxid,
Aluminiumoxid-Titancarbid, SiO&sub2;, mit MnO-NiO gemischtes gesintertes Material, Zn-Ferrit,
kristallisiertes Glas und Glas hoher Härte.
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Sodann wird, wie in Fig. 10 gezeigt ist, ein erster Grabenerzeugungsprozeß auf der
Hauptfläche 1a des Substrates 1 ausgeführt. Dieses Grabenerzeugen erfolgt
derart, daß ein metallischer Magnetfilm, der in einer späteren Stufe gebildet wird,
unter einem Winkel bezüglich der Hauptfläche 1a, welche die Magnetspalt-
Bildungsfläche ist, des Substrates 1 erzeugt werden kann. Demgemäß werden die
ersten Gräben 4 in der Tiefenrichtung mit vorbestimmten Neigungsflächen 2a
gebildet.
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Nachdem das oben erwähnte Grabenerzeugen ausgeführt ist, wird der metallische
Magnetfilm 3 über der gesamten Hauptfläche 1a des Substrates 1 einschließlich
der Gräben 2 (und insbesondere auf den oben erwähnten Neigungsflächen 2a)
gebildet, wie dies in Fig. 11 gezeigt ist. Verschiedene Dünnfilmformprozesse, wie
beispielsweise eine Vakuumabscheidung oder ein Sputtern oder dergleichen,
können als das Verfahren zum Erzeugen des metallischen Magnetfilmes 3
verwendet werden.
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Jegliches Material mit einer hohen Sättigungsmagnetflußdichte und guten
weichmagnetischen Eigenschaften kann für den metallischen Magnetfilm 3 verwendet
werden, und Beispiele umfassen kristalline Legierungen, wie beispielsweise Fe-Al-
Si-Legierungen (insbesondere Sendust), Fe-Al-Legierungen, Fe-Si-Co-Legierungen,
Fe-Ga-Si-Legierungen, Fe-Ga-Si-Ru-Legierungen, Fe-Al-Ga-Legierungen, Fe-Ga-
Ge-Legierungen, Fe-Si-Ge-Legierungen, Fe-Co-Si-Sl-Legierungen und Fe-Ni-
Legierungen, usw.
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Alternativ können nichtkristalline Legierungen, wie beispielsweise
metallmetalloide amorphe Legierungen, die durch Legierungen beispielhaft gebildet sind,
welche aus einem oder mehreren der Elemente Fe, Co, Ni und einem oder
mehreren der Elemente P, C, B, Si bestehen, oder Legierungen, die diese als
Hauptkomponenten haben und Al, Ge, Be, Sn, In, Mo, W, Ti, Mn, Cr, Zr, Hf oder
Nb einschließen, und metall-metall-amorphe Legierungen mit seltenen
Erdelementen und Übergangsmetallen, wie beispielsweise Co, Hf, Zr, als deren
Hauptkomponenten ebenfalls verwendet werden.
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Sodann werden, nachdem Glas 4 in die ersten Gräben 2 gefüllt ist, die in dem
Substrat 1 gebildet sind, und die Oberfläche abgeflacht ist, wie dies in Fig. 12
gezeigt ist, zweite Gräben 5 und dritte Gräben 6 senkrecht bzw. orthogonal zu den
ersten Gräben 2 durch einen Schneidprozeß gebildet, wie dies in Fig. 13 gezeigt
ist.
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Die zweiten Gräben 5 entsprechen den Spulengräben eines gewöhnlichen
Vollkörpertyp-Magnetkopfes und werden gebildet, um die Vordertiefe und die
Rücktiefe des zuvor erzeugten metallischen Magnetfilmes 3 einzustellen und den
Magnetpfad, der durch den metallischen Magnetfilm 3 erzeugt ist, zu einer
geschlossenen Schleife zu machen. Die dritten Gräben 6 werden vorgesehen, um
den metallischen Magnetfilm 3 zu entfernen, der nicht erforderlich wird, wenn der
Magnetkopf schließlich zusammengesetzt ist.
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Sodann wird, wie in Fig. 14 gezeigt ist, Glas 4 in die zweiten Gräben 5 und die
dritten Gräben 6 gefüllt, und die Hauptoberfläche 1a wird abgeflacht.
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Dann werden, wie in Fig. 15 gezeigt ist, vierte Gräben 7 und fünfte Gräben 8
parallel zu den ersten Gräben 2 durch einen Schneidprozeß gebildet. Hier werden
die vierten Gräben 7 so gebildet, daß sie in Berührung mit einem Rand des
metallischen Magnetfilms 3 sind, der auf der Graben-Neigungsfläche 2a gebildet ist, und
die Stoßbreite des metallischen Magnetfilmes 3, d. h. die Spurbreite, steuern. Die
fünften Gräben 8 sind vorgesehen, um den nicht benötigten metallischen
Magnetfilm 3 zu entfernen, der auf den Bodenflächen der Gräben 2 liegt.
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Sodann wird, wie in Fig. 16 gezeigt ist, Glas 4 in die vierten Gräben 7 und die
fünften Gräben 8 gefüllt, und die Oberfläche wird abgeflacht.
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Ein Magnetpfadteil, der durch den metallischen Magnetfilm 7 gebildet ist, wird
durch die obigen Schritte erzeugt. Fig. 17 zeigt einen Teil von Fig. 16
entsprechend einem einzelnen Magnetkopf (der Teil XVII, der durch Strichlinien
gezeigt ist), der herausgenommen und vergrößert ist (und gesehen unter einem
verschiedenen Winkel). Ein Verfahren zum Herstellen einer Spule in dem in
Strichlinien in Fig. 17 gezeigten Bereich XVIII wird nunmehr beschrieben.
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Fig. 18 ist wie Fig. 17 eine vergrößerte Darstellung eines Teiles des Substrates 1
entsprechend einem einzelnen Magnetkopf; Fig. 18(a) ist eine Draufsicht, die den
rechteckförmigen Bereich XVIII, der in Strichlinien in Fig. 17 gezeigt ist, weiter
vergrößert darstellt, und Fig. 18(b) zeigt Abschnitte längs den Strichlinien in Fig.
18(a) (und ähnlich in den folgenden Zeichnungen).
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Wie in Fig. 18(a) gezeigt ist, grenzt der metallische Magnetfilm 3 an die
Magnetspalt-Erzeugungsfläche an zwei getrennten Orten; der zentral positionierte Teil ist
der Rückspaltteil 3b, und der von diesem Rückspaltteil 3b durch den Graben 5
getrennte Teil ist der Vorderspaltteil 3a. Beide Teile sind auf dem Substrat 1
diagonal 1 gebildet, wie dies in Fig. 18(b) gezeigt ist. Der Rückspaltteil 3b ist durch
das Glas 4 umgeben, das in die verschiedenen Gräben gefüllt wurde.
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Auf dieser Glasschicht 4 wird eine Resistschicht 61 in ungefährer Entsprechung
zu der externen Gestalt einer Spule durch Photolithographie erzeugt, wie dies in
Fig. 19 gezeigt ist. Zu dieser Zeit ist der Teil der Resistschicht 61 entsprechend
dem Spulenmuster-Innenendteil mit einer Vielzahl von Schlitzen 61a versehen.
Dann wird, wie in Fig. 20 gezeigt ist, ein selektives Ätzen durch Ionenfräsen
ausgeführt, um die Aussparung 10 entsprechend der externen Gestalt der Spule zu
bilden, und das Photoresist 60 wird abgewaschen.
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Da es hier das Glas 4 ist, das bei dem oben erwähnten Ionenfräsen geätzt wird,
wird die Aussparung 10 mit guter Präzision gebildet. Auch werden im Querschnitt
dreieckförmige Vorsprünge 4a zwischen den Schlitzen 61a in der Resistschicht
gebildet, wie oben beschrieben ist. Die Tiefe der Aussparung und die
Oberflächenrauhigkeit der Bodenfläche der Aussparung, die nach zwei Stunden eines
Ionen
fräsens erhalten ist, sind in der Tabelle unten für verschiedene Arten eines
Substrates angegeben. Alternativ können mehrere Durchgangslöcher mit kleinem
Durchmesser anstelle der Schlitze der Resistschicht vorgesehen werden. In diesem
Fall werden die im Querschnitt dreieckförmigen Vorsprünge inselförmig.
TABELLE
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Aus der obigen Tabelle kann gesehen werden, daß vorzugsweise Glas zu verwenden
ist, um die Spulenteilaussparung 10 tief und mit guter Genauigkeit zu gestalten.
Neben dem oben erwähnten Ionenfräsen können ein chemisches Ätzen, ein
reaktives Ionenätzen, ein Pulverstrahlätzen und dergleichen als Verfahren zum Erzeugen
der Aussparung 10 verwendet werden. Da diese Verfahren Atome des gerade
physikalisch oder chemisch geätzten Teiles wegbrechen, wenn der gerade geätzte Teil
polykristallin ist, weicht die Rate, unter welcher Atome weggebrochen werden,
entsprechend Kristallkornunterschieden ab, und es ist schwierig, eine flache
Aussparung 10 zu bilden; wenn jedoch das Material nichtkristallines Material, wie
beispielsweise Glas ist, wird es möglich, eine flache Aussparung 10 zu bilden. Mit
einem mechanischen Prozeß ist es schwierig, nur den Raum (Aussparung) zu
bilden, wo der Raum erforderlich ist.
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Anschließend wird, wie in Fig. 21 gezeigt ist, ein Unterlagenfilm, der die Unterlage
der Kupferplatierungsschicht bildet, welche das Spulenmuster aufbaut, über der
gesamten Oberfläche durch Sputtern erzeugt. Der Unterlagenfilm 20 wird durch
Bilden eines Aluminiumoxidfilmes (0,2 um dick), eines Chromfilmes (0,01 um dick)
und eines Kupferfilmes (0,2 um dick) in dieser Reihenfolge erzeugt, wobei jedoch
diese Schichtstruktur in den Zeichnungen nicht dargestellt ist.
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Ein Photoresist wird sodann aufgetragen, und dieses wird entsprechend dem zu
erzeugenden Spulenmuster gemustert, wie dies in Fig. 22 gezeigt ist. In Fig. 22
gibt ein Bezugszeichen 62 das gemusterte Photoresist an.
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Sodann wird ein Kupferplatieren mittels des Photoresists 62 als eine Maske
ausgeführt, eine Kupferplatierungsschicht 19 einer Dicke von ungefähr 3,5 um wird
dadurch gebildet, und das Photoresist 62 wird abgewaschen, wie dies in Fig. 3
gezeigt ist.
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Dann wird, wie in Fig. 24 gezeigt ist, die Unterlagenschicht 20 auf der keine
Kupferplatierungsschicht 19 ist, durch Ionenfräsen entfernt, und das
Spulenmuster 11 wird dadurch vervollständigt. Zu dieser Zeit dient die
Kupferplatierungsschicht 19 als eine Maske.
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Sodann wird, wie in Fig. 25 gezeigt ist, ein Photoresist 63 aufgetragen, und dieses
wird gemustert, so daß es auf Bereichen zurückbleibt, die nicht zu ätzen sind.
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Das Substrat wird dann in eine Chloreisenlösung eingetaucht, wodurch unnötiges
Kupfer durch chemisches Ätzen entfernt wird, und das Spulenmuster 11 mit der
Kupferplatierungsschicht 19 bleibt zurück. Das Entfernen der unnötigen Teile der
Kupferplatierung kann durch Ionenfräsen, reaktives Ionenätzen oder
Pulverstrahlätzen oder dergleichen anstelle des chemischen Ätzens ausgeführt werden.
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Sodann wird ein isolierendes Schutzmaterial aufgetragen, und dieses wird, wie in
Fig. 27 gezeigt ist, gemustert, so daß es in der Aussparung 10 zurückbleibt, und
das Spulenmuster 11 wird dadurch durch den isolierenden Schutzfilm 23
geschützt. Bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel wird ein Photoresist als
das isolierende Schutzmaterial verwendet, und durch Heizen auf 200 bis 400ºC
gehärtet, um den isolierenden Schutzfilm 23 zu ergeben.
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Die Oberfläche wird sodann durch Polieren abgeflacht, und, wie in Fig. 28 gezeigt
ist, die Kupferplatierungsschicht auf dem inneren Endteil 11a des Spulenmusters
11 wird dadurch freigelegt.
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Sodann wird ein nichtmagnetischer Film 74 zum Bilden des Magnetspaltes durch
Sputtern bis zu einer Dicke der Hälfte der Spaltlänge erzeugt, wie dies in Fig. 29
gezeigt ist. Der nichtmagnetische Film 74 wird in der Reihenfolge Titan, Gold bis
zu einer Gesamtdicke von 0,1 um gebildet.
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Ein Photoresist wird sodann auf den nichtmagnetischen Film 74 aufgetragen und
gemustert, so daß ein Photoresist 64 auf dem inneren Endteil 11a des
Spulen
musters 11,
dem Rückspaltteil 3b des metallischen Magnetfilmes 3 und dem
Bereich zur Außenseite der Aussparung 10 (dem Bereich zum Bilden des
Vorderspaltes) zurückbleibt, wie dies in Fig. 30 gezeigt ist.
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Ein Ionenfräsen wird sodann mit dem Photoresist 64 als einer Maske ausgeführt,
und nicht benötigte Teile des Goldfilmes (der nichtmagnetische Film) werden
dadurch entfernt. Auf diese Weise bleiben, wie in Fig. 31 gezeigt ist, der Goldfilm
14 auf der Zone zur Außenseite der Aussparung 10 (einschließlich dem
Vorderspalt-Bildungsbereich), der Goldfilm 15 auf dem Rückspalt-Bildungsteil, der
Goldfilm 16 auf dem inneren Endteil 11a des Spulenmusters 11, der Goldfilm 17 auf
einem Teil des Anschlußteiles 12 und der Goldfilm 18 auf einem Teil des
Anschlußteiles 13 zurück.
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Sodann werden, wie in Fig. 32 gezeigt ist, die Kopfhälfte 9, die in der oben
beschriebenen Weise hergestellt ist, und eine Kopfhälfte 39, die durch den
gleichen Prozeß hergestellt ist, längs der Linien A-A, B-B bzw. C-C, D-D
geschnitten. Dieses Schneiden ist derart, daß, wie oben anhand der Fig. 7 erwähnt wurde,
die Verbindungsteile 42 und 43 der Kopfhälfte 39 kürzer sind als die Anschlußteile
12 und 13 der Kopfhälfte 9.
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Sodann werden die Kopfhälften 9 und 39, die bis zu vorbestimmten Abmessungen
in Fig. 32 geschnitten sind, aneinander festgelegt, wie dies in Fig. 33 gezeigt ist,
und dadurch in den nicht endbearbeiteten Magnetkopf gebracht, wie dieser in Fig.
34 gezeigt ist. Fig. 34(a) ist eine perspektivische Darstellung des nicht
endbearbeiteten Magnetkopfes, und Fig. 34(b) ist eine Schnittdarstellung auf einer Linie,
die durch einen inneren Endteil 11 (a) des Spulenmusters verläuft. Das oben
erwähnte Festlegen bzw. Fixieren wird, wie früher beschrieben ist, durch
Thermokompression bei 250 bis 300ºC ausgeführt.
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Nicht benötigte Seitenrandteile des nicht endbearbeiteten Magnetkopfes werden
sodann weggeschnitten, und der in Fig. 35 gezeigte Magnetkopf wird dadurch
erhalten.
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Bei der Beschreibung der in den Fig. 18 bis 34 veranschaulichten Schritte wurde
eine einzige Kopfhälfte diskutiert; jedoch wird in der Praxis der oben beschriebene
Prozeß auf einem plattenähnlichen Werkstück ausgeführt, das aus einem Satz von
mehreren Kopfhälften der in Fig. 16 gezeigten Art besteht, und einzelne nicht
end
bearbeitete Kopfhälften werden schließlich durch Aufschneiden von diesen
erhalten.
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Wie oben erläutert wurde, ist bei einem Magnetkopf gemäß diesem bevorzugten
Ausführungsbeispiel, da, wie oben beschrieben ist, der innere Endteil des
Spulenmusters auf einer leistenartigen Oberfläche gebildet ist, die durch die Vorsprünge
in der Glasschicht erzeugt ist, dieser Endteil höher als der Rest des
Spulenmusters. Als ein Ergebnis können die inneren Endteile des Paares der
Spulenmuster einfach und zuverlässig miteinander verbunden werden, und eine hohe
Produktivität und eine große Zuverlässigkeit werden gewährleistet.
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Da eine Aussparung einer Gestalt entsprechend der Gestalt des Spulenmusters
auch bei diesem Magnetkopf um den Rückspalt gebildet wird und das
Spulenmuster in dieser Aussparung gebildet ist, wird keine unnötige Öffnung (Loch) in
der Oberfläche erzeugt, über welcher ein magentisches Aufzeichnungsmedium
gleitet, und es ist nicht erforderlich, irgendeine derartige Öffnung mit Glas zu
füllen. Folglich werden ein Bruch des Dünnfilm-Spulenmusters und ein
Kurzschließen aufgrund eines Glasfüllens ausgeschlossen.
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Auch bei diesem Magnetkopf-Herstellungsprozeß ist eine gute Spaltgenauigkeit
sichergestellt, da, nachdem das Spulenmuster in der Aussparung erzeugt ist, die
zuvor durch Ionenfräsen gebildet wird, ein Abflachen der Stoßfläche (d. h. der
Magnetspalt-Erzeugungsfläche) ausgeführt wird.
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Neben einem Photoresist können stabile isolierende Materialien, wie beispielsweise
Glas, Oxide, wie beispielsweise Aluminiumoxid und Kieselerde und Nitride, wie
beispielsweise Siliciumnitrid, als das Material des isolierenden Schutzfilmes
verwendet werden. Wenn eines von diesen verwendet wird, wird ein Film durch
Sputtern bis zu einer Dicke von 6 bis 8 um erzeugt, und die Oberfläche wird
sodann abgeflacht.
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In einem Beispiel für Vergleichszwecke wurden die folgenden Änderungen
vorgenommen:
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Bei dem Schritt der Bildung der Aussparung, der anhand der Fig. 19 und der Fig.
20 in dem obigen bevorzugten Ausführungsbeispiel beschrieben ist, wird eine
Aussparung einer Tiefe von ungefähr 4,5 um durch Ionenfräsen gebildet, ohne Schlitze
in
der Resistschicht vorzusehen; bei dem Schritt der Bildung der
Kupferplatierungsschicht, der anhand der Fig. 23 in dem obigen bevorzugten
Ausführungsbeispiel erläutert ist, wird eine Kupferplatierungsschicht bis zu einer Dicke von
ungefähr 5 um erzeugt; und bei dem Schritt der Musterung des Goldfilmes, der anhand
der Fig. 31 in dem obigen bevorzugten Ausführungsbeispiel beschrieben ist,
werden unnötige Teile (ein 0,5 bis 1 um dicker Teil des oberen Teiles des
Spulenmusters einschließlich des isolierenden Schutzfilmes und des inneren Endteiles)
entfernt.
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Bei diesem Beispiel wird der isolierende Schutzfilm auf dem Spulenmuster entfernt
und hört auf zu existieren. Daher sind einige weitere Schritte erforderlich, um
erneut das Spulenmuster mit einem isolierenden Schutzfilm zu bedecken, und um
den inneren Endteil anzuheben, der den Teil bildet, welcher das Spulenmuster
elektrisch kontinuierlich mit dem anderen Spulenmuster macht.
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Bei dem obigen bevorzugten Ausführungsbeispiel werden dünne Filmspulenmuster
auf beiden Substraten erzeugt; jedoch ist es möglich, ein Spulenmuster lediglich
auf einem der Substrate vorzusehen und eine Zwischenverbindungseinheit auf
dem anderen Substrat anzuordnen. Das heißt, der innere Endteil des
Spulenmusters und ein Anschlußteil, der auf diesem Substrat vorgesehen ist (der
Anschlußteil, der nicht auf diesem Substrat mit dem Spulenmuster verbunden
ist), sind elektrisch durch eine Zwischenverbindungseinheit verbunden, die auf
dem anderen Substrat vorgesehen ist.
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Fig. 36 ist eine Draufsicht ähnlich zu Fig. 7, welche Kopfhälften zeigt, die auf
diese Weise aufgebaut sind, und Fig. 37, Fig. 38 und Fig. 39 sind
Schnittdarstellungen längs der Linie E-E von Fig. 36, nachdem die zwei Kopfhälften
aneinander fixiert sind.
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In dem Beispiel von Fig. 37 wird die Kopfhälfte 9, die in dem obigen bevorzugten
Ausführungsbeispiel verwendet ist, als eine der Kopfhälften benutzt, und eine
Kopfhälfte, die mit dem Bezugszeichen 101 versehen ist, wird als die andere
Kopfhälfte vorgesehen.
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In der Kopfhälfte 101 ist eine L-förmige Kupferzwischenverbindungseinheit 104
durch Galvanisieren innerhalb einer Aussparung 103 in einer Glasschicht 102
vorgesehen, wobei diese mit den Goldfilmen 16 und 18 der Kopfhälfte 9 durch
Goldfilme 105 und 106 verbunden ist, und der Anschlußteil 13 ist mit dem
inneren Endteil 11a des Spulenmusters 11 durch die Zwischenverbindungseinheit 104
verbunden. Die Zwischenverbindungseinheit 104 ist mit einem isolierenden
Schutzfilm 108 bedeckt. In Fig. 37 bezeichnet das Bezugszeichen 107 einen
Goldfilm, der zusammen mit dem Goldfilm 14 einen Magnetspalt bildet.
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In dem Beispiel in Fig. 38 wird die Kopfhälfte 9, die in dem obigen bevorzugten
Ausführungsbeispiel verwendet ist, als eine der Kopfhälften verwendet, und
anstelle der Kopfhälfte 101 in dem in Fig. 37 gezeigten Beispiel wird eine mit dem
Bezugszeichen 111 versehene Kopfhälfte als die andere Kopfhälfte benutzt.
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In der Kopfhälfte 111 ist keine Aussparung in der Glasschicht 112 vorgesehen,
und die Kupferzwischenverbindungseinheit 114 auf der Glasschicht 112 hat
darauf keine Goldfilme und verbindet direkt mit den Goldfilmen 16 und 18 auf der
Kopfhälfte 9. In Fig. 38 bezeichnet das Bezugszeichen 114a eine
Kupferplatierungsschicht zum Erzeugen eines Magnetspalts zusammen mit dem Goldfilm 14.
Sonst ist dieses Beispiel gleich wie das in Fig. 37 gezeigte Beispiel.
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In dem in Fig. 39 gezeigten Beispiel werden mit den Bezugszahlen 131 und 121
versehene Kopfhälften anstelle der Kopfhälften 9 und 101 in Fig. 37 benutzt.
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Die Glasschicht 132 der Kopfhälfte 131 ist nicht mit irgendwelchen Vorsprüngen
versehen, die Oberfläche des Spulenmusters 141 ist flach gemacht, und das
Spulenmuster 141 ist nicht durch den isolierenden Schutzfilm 153 bedeckt.
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Eine Aussparung 123 ist in der Glasschicht 122 der Kopfhälfte 121 vorgesehen,
und Vorsprünge 122a und 122b sind in der Glasschicht 122 an Positionen
gebildet, die Verbindungsteilen des inneren Endteiles 141a des Spulenmusters 141
bzw. dem Anschlußteil 148 der Kopfhälfte 131 gegenüberliegen. Folglich stehen die
Teile der Kupferzwischenverbindungseinheit 124 auf der Glasschicht 122 an
diesen Stellen über den Rest der Kupferzwischenverbindungseinheit vor, und
Goldfilme 125 und 126, die hier angeordnet sind, verbinden mit dem inneren Endteil
141a des Spulenmusters bzw. dem Anschlußteil 148.
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Bei den Beispielen in den Fig. 36 bis 39 liegt der Vorteil vor, daß die Struktur der
Kopfhälften vereinfacht werden kann, wenn eine kleine Anzahl von Windungen in
der Dünnfilmspule genügt. Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist
oben beschrieben, jedoch können verschiedene Modifikationen bei diesem
bevorzugten Ausführungsbeispiel aufgrund des technologischen Konzepts der Erfindung
vorgenommen werden.
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Beispielsweise können geeignete Materialien und Gestalten, die von den oben
beschriebenen verschieden sind, für die Bestandteile des Magnetkopfes
herangezogen werden. Auch kann neben Magnetköpfen für VCRs diese Erfindung auf
Magnetköpfe für Audio- und andere Zwecke angewandt werden.
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Da bei dieser Erfindung an einer Unterlagenposition entsprechend dem
elektrischen Verbindungsteil des Dünnfilmes eine Spule zwischen dem Paar von
Unterlagen vorliegt, gibt es eine Vielzahl von Flächen, die in Richtungen geneigt sind,
welche die Oberfläche schneiden, auf welcher die Dünnfilmspule gebildet ist,
wobei die Dünnfilmspule oder ein elektrischer Verbindungsteil, der mit der
Dünnfilmspule verbunden ist, auf einer leistenförmigen Oberfläche gebildet wird, die
durch diese Neigungsflächen erzeugt ist.
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Da die Oberfläche des elektrischen Verbindungsteiles höher ist als die anderen
leitenden Teile und eine leitende Schicht immer bei der Oberfläche nach einem
Verarbeiten vorliegt, ist als ein Ergebnis die elektrische Verbindung sicher, es liegt
kein Kurzschluß an Stellen außer dem elektrischen Verbindungsteil vor, und die
Zuverlässigkeit ist hoch.
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Es ist nicht erforderlich, irgendwelche getrennte Schritte zu verwenden, um die
Oberfläche des elektrischen Verbindungsteiles hoch zu machen, und die
Herstellung ist einfach.