[go: up one dir, main page]

DE69404923T2 - Fassung mit verbessertem Kontaktelement - Google Patents

Fassung mit verbessertem Kontaktelement

Info

Publication number
DE69404923T2
DE69404923T2 DE69404923T DE69404923T DE69404923T2 DE 69404923 T2 DE69404923 T2 DE 69404923T2 DE 69404923 T DE69404923 T DE 69404923T DE 69404923 T DE69404923 T DE 69404923T DE 69404923 T2 DE69404923 T2 DE 69404923T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
contact
edge
free outer
socket
application part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69404923T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69404923D1 (de
Inventor
Kiyokazu Ikeya
Osamu Yamazaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Texas Instruments Inc
Original Assignee
Texas Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Texas Instruments Inc filed Critical Texas Instruments Inc
Publication of DE69404923D1 publication Critical patent/DE69404923D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69404923T2 publication Critical patent/DE69404923T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/22Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2442Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with a single cantilevered beam
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/1023Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

    Hintergrund der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein elektrische Sockel, die für Burn-in-Tests oder dergleichen ein elektrisches Teil mit mehreren Anschlüssen, wie zum Beispiel ein IC- Gehäuse, aufnehmen, und insbesondere solche Sockel, an die ein elektrisches Teil schnell angebracht und von denen es schnell wieder abgenommen werden kann und die zur Schaffung der elektrischen Verbindung mit den Anschlüssen des elektrischen Teils ein verbessertes Kontaktsystem aufweisen.
  • Bei der herkömmlichen Fertigung von IC-Gehäusen mit einem kunststoffversiegelten Halbleiterchip mit integrierter Schaltung (im folgenden als IC-Chip bezeichnet) werden die Gehäuse vor der Auslieferung einer Art Zuverlässigkeitstest, einem sogenannten Burn-in-Test, unterzogen, um die Gehäuse in Gruppen von Gut- und Ausschußteilen zu trennen. Der Burn-in-Test hat den Zweck, den IC-Chip nach Durchlaufen einer Funktionsprüfung für eine vorbestimmte Zeit in einem erhitzten Ofen einer erhöhten Temperatur (z.B. 120º C) auszusetzen, wobei ein elektrischer Strom angelegt wird, der circa 20% über dem Nennwert liegt. Diejenigen IC-Gehäuse, die den Burn-in-Test nicht bestehen, werden als Ausschußteile weggeworfen, und nur die anderen, die weiter störungsfrei funktionieren, gehen als Gutteile in den Versand.
  • Ein Beispiel eines Sockels gemäß dem Stand der Technik, wie er als Halterung bei Burn-in-Tests für IC-Gehäuse verwendet wird, ist in Fig. 1 und 2 dargestellt. Fig. 1 zeigt, daß der Sockel eine Grundplatte 100 aufweist, die als der Sockelhauptkörper zur Befestigung eines gedruckten Schaltkreissubstrats (nicht in den Zeichnungen gezeigt) dient und an der eine Abdeckung 102 schwenkbar befestigt ist. Ein Scharnier 104 weist eine Schraubenfeder 103 auf und ist an einer Seite der Grundplatte 100 angeordnet, wobei abgerundete Vorsprünge 106 des Scharniers 104 einstückig mit einer Seite der Abdeckung ausgebildet sind. Die Abdeckung 102 ist um eine Welle 108 in der durch einen mit J markierten Pfeil gezeigten Richtung drehbar.
  • In Fig. 2 ist an der gegenüberliegenden Seite der Abdeckung 102 eine Welle 120 drehbar gelagert, an der eine Verriegelung 122 vorgesehen ist, um die Abdeckung 102 in geschlossenem Zustand zu halten, in dem die Grundplatte 100 bedeckt ist. Wenn ein Haken 122a der Verriegelung 122 mit einer an der gegenüberliegenden Seite der Grundplatte 100 ausgebildeten Leiste 100a in Eingriff gelangt, befindet sich die Abdeckung 102 an der Oberseite der Grundplatte 100 in geschlossenem Zustand. Ein einstückig mit der Verriegelung 122 ausgebildeter Hebel 124 erstreckt sich in die Gegenrichtung, wobei bei Drehung des Hebels 124 gegen eine Schraubenfeder 126 die Verriegelung 122 mit der Leiste 100a der Grundplatte 100 außer Eingriff gelangt, so daß die Abdeckung 102 geöffnet werden kann.
  • Die Oberseite der Grundplatte 100 ist so ausgebildet, daß sie ein IC-Gehäuse 130 des QFP Typs (QIL-Flachgehäuse) an einer an der Grundplatte mittig vorgesehenen IC-Gehäuse-Aufnahmeposition 105 aufnehmen kann. An der Oberseite der Grundplatte 100 erstrecken sich in unmittelbarer Nähe zur IC-Gehäuse- Aufnahmeposition nach oben vier Führungen 132, 134, 136 und 138. Die beiden zwischen einem Führungspaar 132 und 134 befindlichen, einander zugewandten Seitenflächen weisen geneigte Oberflächen 132a und 134a auf und bilden eine Nut mit geneigten Seitenflächen zur Führung des IC-Gehäuses 130.
  • An der Oberseite der Grundplatte 100 ist in Einzeireihen eine große Anzahl von Kontakten 140 vorgesehen, die derart angeordnet sind, daß sie den Anschlußreihen an jeder Seite des IC-Gehäuses 130 entsprechen, wobei das IC-Gehäuse zwischen zwei benachbarten Führungen 132, 134; 134, 136; 136, 138 und 138, 132 aufnehmbar ist. Zwischen jedem Paar nebeneinanderliegender Kontakte 140 ist eine Trennwand 141 ausgebildet, um eine gegenseitige Berührung der Kontakte zu verhindern.
  • Die Herstellung der Kontakte 140 kann aus einer dünnen Platte aus geeignetem Material, wie etwa Berylliumkupfer, erfolgen, wobei ein an der Grundplatte 100 zu befestigendes Grundteil 140a, ein Federteil 140b, das sich von der Oberseite des Grundteils 140a nach oben in eine gekrümmte Richtung erstreckt, ein Federteil 140c, welches sich am Ende des gekurvten Federteils 140b aus in gerader, horizontaler Richtung erstreckt, ein Kontaktteil 140d, welches sich an der Spitze des geradlinigen Federteils senkrecht nach oben erstreckt, und ein Sockelanschlußstift 140e, der sich von der Unterkante des feststehenden Teils 140a aus senkrecht nach unten durch die Unterseite der Grundplatte erstreckt, gestanzt werden. Die Oberkante des Kontaktteils 140d fungiert als Kontaktkante 140f.
  • Wenn das durch die Nuten 132a und 134a geführte IC-Gehäuse 130 an der IC-Gehäuse-Aufnahmeposition eingesetzt wird, gelangt die Spitze jedes Anschlusses 130a des IC-Gehäuses 130 auf eine entsprechende Kontaktkante 140f der Kontakte 140. Wenn in diesem Zustand die Abdeckung 102 geschlossen wird, gelangen die an vier Seiten der Innenfläche der Abdeckung 102 ausgebildeten Kraftaufbringungsteile 105a mit der Oberseite der Spitzen der Anschlüsse 130a des IC-Gehäuses 130 in Eingriff, wodurch das IC-Gehäuse 130 gegen die Federkraft der an den Kontakten 140 befindlichen Federn 140b und 140c nach unten gedrückt wird.
  • In Fig. 3 ist die niedergedrückte Stellung durch eine unterbrochene Linie dargestellt, und die Bezugszeichen der verschiedenen bewegbaren Teile sind mit einem Strich versehen; das geradlinig ausgebildete Federteil 140c des Kontakts 104 schwenkt um den Drehpunkt F als Mittelpunkt nach unten, wobei sowohl die Kontaktkante 140f als auch der Anschluß 130a um einen vorgeschriebenen Weg delta y nach unten gedrückt werden; zugleich wandert der Berührungspunkt der Kontaktkante 140f um einen horizontalen Betrag delta x in die Richtung der Basisseite des Anschlusses, wodurch am Anschluß 130a entlanggerieben wird. Aufgrund des Reibens durch die Kontaktkante 140f wird ein an der Oberfläche des Anschlusses 130a befindlicher Oxidfilm abgeschält, was die elektrische Verbindung zwischen dem Anschluß 130a und dem Kontakt 140 erhöht.
  • Bei den bekannten Sockeln werden beim oben beschriebenen Einsetzen des elektrischen Teils die Kontaktelemente durch die über die Anschlüsse des elektrischen Teils ausgeübte Kraft verschwenkt, und die Kontaktkanten 140f greifen an den Anschlüssen 130a in einer Position an, die immer auf derselben Seite einer durch den Drehpunkt F verlaufenden, gedachten waagrechten Linie HL liegt (Drehmittelpunkt der Kontakte 140), d.h. oberhalb der Linie HL in dem in Fig. 3 gezeigten Beispiel. Aus diesem Grund zeigt der Bewegungsvektor in der Horizontalrichtung an jeder Kontaktkante 140f immer in dieselbe Richtung (der Richtung zur Basisseite des Anschlusses hin, im in Fig. 3 gezeigten Beispiel), mit einem damit verbundenen großen Verschiebeweg delta x der Kontaktkante 140f.
  • Wenn sich die Kontaktkanten 140f der Kontakte 140 in Gleiteingriff mit den Anschlüssen 130a bewegen, wird jedoch den Anschlüssen 130a eine Querkraft aufgegeben, die proportional zum Betrag delta x der Verschiebung der Kontaktkanten 140f ist.
  • Angesichts der Tatsache, daß bei herkömmlichen Sockeln der Betrag delta x der Verschiebung der Kontaktkanten 140f der Kontakte 140 groß ist, wird auf die Anschlüsse 130a eine große Querkraft aufgebracht, mit der damit einhergehenden Gefahr einer bleibenden Verformung der Anschlüsse 130a oder einer Schichtablösung an der Anschlußoberfläche.
  • Figur 4 zeigt den Aufbau eines anderen bekannten Kontaktelements, bei dem die mit dem Anschluß 130a in Eingriff gelangende Kontaktkante 140f des Kontakts 140' aufgrund eines verlängerten, gekrümmten Federteils 140g Positionen erreichen kann, die sich immer unterhalb der horizontalen Linie HL, in welcher der Drehpunkt F (Drehmittelpunkt) des Kontakts 140' liegt, befinden, mit dem Ergebnis, daß der Bewegungsvektor der Kontaktkante 140f in der Horizontalrichtung immer in die Richtung der Anschlußspitze zeigt. Gemäß diesem in Fig. 3 gezeigten Aufbau ist der Verschiebebetrag delta x der Kontaktkante 140f des Kontaktelements 140' groß und auf eine Richtung beschränkt, so daß auch für diesen Typ ein ähnlicher Nachteil wie der oben beschriebene kennzeichnend ist.
  • Bei Sockeln gemäß dem oben beschriebenen Stand der Technik kommt es, wenn der Betrag der "Senkung" d.h. der Betrag der vertikalen Verschiebung delta y klein gewählt ist, um so den Betrag der horizontalen Verschiebung delta x zu minimieren, zu einer damit einhergehenden Verminderung der Federgegenkraft des Kontaktelements 140 oder 140' und führt zu dem weiteren Nachteil, daß eine ausreichende Anpreßkraft und damit eine brauchbare elektrische Verbindung schwieriger zu erzielen ist.
  • In der US-A-5 244 404 ist ein IC-Sockel mit mehreren an der Grundplatte des Sockels angebrachten, beabstandeten Kontakte, die zur elektrischen Verbindung mit den Anschlüssen des IC gedacht sind, beschrieben. Jeder Kontakt weist einen freistehenden Arm mit einem sich nach oben erstreckenden Abschnitt und einen sich horizontal erstreckenden Abschnitt mit einem nach oben abstehenden Vorsprung an seinem freien Ende auf, der im Betrieb mit einem Anschlußstift des IC in Eingriff gelangt. Wenn sich der IC im Sockel nach unten bewegt, verbiegt sich der Kontakt an der Übergangsstelle zwischen den genannten Abschnitten, so daß der Kontaktvorsprung nur in eine Richtung entlang des Anschlußstifts des IC gleitet.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Es ist daher Ziel der Erfindung, einen Sockel mit einem Kontaktsystem vorzusehen, das die oben erwähnten Nachteile beim Stand der Technik nicht aufweist. Es ist ein anderes Ziel, einen Sockel zu schaffen, bei dem eine zufriedenstellende elektrische Verbindung hergestellt wird und eine schädliche Verformung der Anschlußstifte des zu testenden elektrischen Teils vermieden wird.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Sockel mit einem Körper vorgesehen, der ein Kraftaufbringungsteil enthält sowie eine Mehrzahl von Kontaktelementen, die in dem Körper in einer Reihe angebracht sind, wobei die Kontaktelemente voneinander mit einer gewählten Schrittweite beabstandet sind, wobei die Kontaktelemente jeweils einen feststehenden Abschnitt und einen freistehenden Arm aufweisen, der sich von dem feststehenden Abschnitt aus erstreckt, wobei der Arm eine Kontaktangriffskante an einem freien Außenende aufweist, die um einen Drehpunkt bewegbar ist, wobei die Kontaktangriffskante an dem freien Außenende eine Ruhestellung hat, die oberhalb einer imaginären horizontalen Linie liegt, die durch den Drehpunkt verläuft, wobei das Kraftaufbringungsteil aus einer ersten Stellung, in der sich die freien Außenenden in der Ruhestellung befinden, in eine zweite Stellung bewegbar ist, in der das Kraftaufbringungsteil nach unten auf ein in dem Sockel anzubringendes elektrisches Bauteil drückt, um zu bewirken, daß sich von dem Bauteil erstreckende Anschlüsse an den Kontaktangriffskanten an den freien Außenenden angreifen, so daß diese nach unten heruntergedrückt werden, um zu bewirken, daß jede Kontaktangriffskante an den freien Außenenden aus einer Stellung oberhalb der imaginären Linie in eine Stellung unterhalb der imaginären Linie bewegt wird, wodurch jeder Anschluß der sich von dem elektrischen Bauteil erstreckenden Anschlüsse, wenn dieses in dem Sockel angebracht ist, an einer entsprechenden Kontaktangriffskante eines freien Außenendes anliegt und die Kontaktangriffskanten in abwechselnden, zueinander entgegengesetzten Richtungen an diesen reiben, wenn sich das Kraftaufbringungsteil von der ersten in die zweite Stellung bewegt.
  • Gemäß der Erfindung weist ein Sockelhauptkörper zur Aufnahme eines ausgewählten elektrischen Teils, derart, daß das elektrische Teil leicht angebracht und abgenommen werden kann, eine Mehrzahl von Kontaktelementen auf, deren Abstände zueinander so vorgesehen sind, daß sie den Abständen der mehreren Anschlüsse des elektrischen Teils entsprechen. Jedes Kontaktelement weist ein Federteil in Form eines freistehenden federartigen Armes auf, das innerhalb eines gewählten Wegs um einen vorgegebenen Drehpunkt als Mittelpunkt schwenken kann, und weist eine Kontaktkante zum Eingriff mit jedem Anschlußstift des elektrischen Teils auf, so daß das Federteil jedes Kontaktelements, wenn das elektrische Teil im Sockelhauptkörper angebracht ist, innerhalb des vorgeschriebenen Wegs aufgrund der ausgeübten Kraft eines entsprechenden Anschlusses des elektrischen Teils schwenkt, wobei sich die Kontaktkante abwechselnd in entgegengesetzte Richtungen bewegt und hierbei an dem jeweiligen Anschlußstift des elektrischen Teils reibt.
  • Wenn das als freistehender Arm ausgebildete Federteil des Kontaktelements erfindungsgemäß um den Drehpunkt als Mittelpunkt der durch einen jeweiligen Anschluß des elektrischen Teils ausgeübten Kraft schwenkt, wandert der Angriffspunkt der Kontaktkante des Kontaktelements entlang einer gedachten Linie, die allgemein senkrecht zur Kraftrichtung liegt und in der auch der Drehpunkt liegt, wobei der Eingriff mit dem Anschlußstift des elektrischen Teils aufrechterhalten wird. An dieser Verbindungsstelle reibt die Kontaktkante entlang des Anschlußstifts und bewegt sich in einer Richtung in einem Abschnitt, der vom Nullpunkt (Ausgangspunkt) bis zu der Position reicht, an der die Linie durchschritten wird (Zwischenpunkt), und reibt in der Gegenrichtung entlang des Anschlußstifts, wobei sie sich in einem Abschnitt vom Zwischenpunkt zum Endpunkt bewegt. Mit anderen Worten, es wird in jeweils entgegengesetzter Bewegungsrichtung zweimal über dieselbe Stelle des Anschlusses gerieben. Demgemäß entspricht der maximale Verschiebebetrag der Kontaktkante des Kontaktelements relativ zum Anschlußstift des elektrischen Teils nicht dem gesamten zurückgelegten Weg, sondern im wesentlichen nur dem Weg in einer Bewegungsrichtung.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Weitere Ziele, Vorteile und Einzelheiten des neuen und verbesserten erfindungsgemäßen Sockels und Kontaktsystems werden nachstehend anhand der ausführlichen Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele näher erläutert, wobei in der ausführlichen Beschreibung auf die Zeichnungen Bezug genommen wird, in welchen:
  • Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines herkömmlichen Sockels ist, wie er zur Durchführung von Burn-in-Tests für elektrische Teile wie z.B. IC-Gehäuse verwendet wird;
  • Fig. 2 eine teilweise geschnittene Seitenansicht des Sockels nach Fig. 1 ist, die mit einem IC-Gehäuse vor dem Einsetzen in den Sockel gezeigt ist;
  • Fig. 3 eine Ansicht ist, die den Aufbau und die Funktion eines herkömmlichen Kontaktelements zeigt, welches in dem in Fig. 1 und 2 gezeigten Sockel verwendet wird;
  • Fig. 4 eine der Fig. 3 ähnliche Ansicht eines anderen Typs eines herkömmlichen Kontaktelements zeigt, wie es in Sockeln gemäß den Fig. 1 und 2 verwendet wird;
  • Fig. 5 eine Querschnittsansicht eines Teils eines Sokkels mit einem erfindungsgemäßen Kontaktsystem ist, wobei der Zustand gezeigt ist, in dem ein IC-Gehäuse für einen Burn-in-Test gerade in den Sockel eingesetzt oder von ihm abgenommen wird;
  • Fig. 6 eine der Fig. 5 ähnliche Querschnittsansicht ist, in der das für den Burn-in-Test fertig eingesetzte IC- Gehäuse dargestellt ist;
  • Fig. 7 eine vergrößerte Ansicht ist, die das Funktionsprinzip der Kontaktelemente des Ausführungsbeispiels nach Fig. 5 und 6 zeigt;
  • Fig. 8 eine schematische Darstellung ist, die eine typische Bahnbewegung des Angriffspunktes der Kontaktkante des Kontaktelements des Ausführungsbeispiels der Fig. 5 - 7 zeigt;
  • Fig. 9 eine Ansicht ist, die den Aufbau eines Kontaktelements eines abgeänderten Ausführungsbeispiels der Erfindung zeigt.
  • Genaue Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
  • Die Fig. 5 und 6 stellen quergeschnittene Teilansichten dar, die in Übereinstimmung mit einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung den Aufbau des wesentlichen Teils eines Sockels und Kontaktsystems für Burn-in-Tests zeigt. Der Sockelabschnitt dieses Ausführungsbeispiels weist denselben Aufbau wie der in Fig. 1 und 2 gezeigte herkömmliche Sockel auf, und insoweit es Teile wie z. B. die Grundplatte (Sockelhauptkörper) und die Abdeckung etc. betrifft, sind diese Teile mit demselben Bezugszeichen versehen.
  • Jedes Kontaktelement (kontaktschaffende Teil) des in diesem Ausführungsbeispiel beschriebenen Sockels kann durch Stanzen formgebend bearbeitet werden, wobei aus einem dünnen Blech aus geeignetem Material wie z.B. Berylliumkupfer ein im allgemeinen L-förmiges Grundteil loa, das am Sockelhauptkörper 100 angebracht wird, eine freistehende armähnliche Feder 10b, die sich von der Spitze des festen Teils 10a schräg nach unten in eine Ebene erstreckt, in der die Kontaktfläche liegt, und die dazu geeignet ist, sich in der Ebene mit dem Drehpunkt F als Mittelpunkt an der Grundplattenseite zu drehen oder zu schwenken, ein Kontaktteil 10c, das sich vertikal nach oben erstreckt und mit dem freien Außenende der Feder 10b einen spitzen Winkel bildet, und ein Sockelanschlußstift 10d, der sich von der Unterkante des feststehenden Teils 10a aus nach unten erstreckt und dabei durch die untere Oberfläche der Grundplatte 100 ragt, gestanzt wird. Der obere Abschnitt des Kontaktteils 10c fungiert als eine Kontaktkante loe des Kontaktelements 10.
  • Ebenso wie beim oben erörterten Stand der Technik gelangt die äußere Spitze jedes Anschlusses 130a des IC-Gehäuses 130 auf die Kontaktkante 10e eines entsprechenden Kontaktelements 10, wenn das IC-Gehäuse 130 an der IC-Gehäuse- Aufnahmeposition in die Grundplatte 100 eingesetzt wird. Wie in Fig. 5 gezeigt ist, befindet sich die Kontaktkante 10e jedoch an einer Stelle oberhalb der horizontalen Linie HL, in welcher der Drehpunkt F der Feder 10b liegt. In diesem Zusammenhang sei erwähnt, daß in diesem Ausführungsbeispiel die horizontale Linie HL im weiten Sinne des Wortes als die Linie bezeichnet werden kann, die durch den Drehpunkt F des Federteils 10b und annähernd senkrecht zur Richtung der Druckkraft verläuft, die von der Seite des IC- Gehäuses 130 (elektrisches Teil), d.h. über die Anschlüsse 130a ausgeübt wird.
  • Wenn die Abdeckung 102 geschlossen wird, greift ein Wandungsteil 105a an der Innenfläche der Abdeckung 102 an der Oberseite der Spitze jedes Anschlusses 130a an und drückt das IC-Gehäuse 130 gegen die Federkraft der Federteile lob der Kontaktelemente 10 nach unten. Aufgrund der durch die Anschlüsse 130a des IC-Gehäuses 130 senkrecht nach unten ausgeübten Kraft schwenken, wie in Fig. 7 durch die unterbrochene Linie gezeigt ist, die geraden, auslegerartigen Federteile 10b der Kontakte 10 mit dem Drehpunkt F als Mittelpunkt nach unten, wobei sich die Kontaktkanten loe um einen vorgeschriebenen vertikalen Weg delta y nach unten bewegen, während die jeweiligen Kontaktkanten loe und die Anschlüsse 130a miteinander in Eingriff sind. In der Mittelstellung sind die beweglichen Teile durch eine unterbrochene Linie dargestellt und mit einem einfachen Strich versehen, in der Endstellung sind sie durch eine unterbrochene Linie dargestellt und mit zweigestrichenen Bezugszeichen versehen.
  • Zugleich verschiebt sich jede Kontaktkante loe um einen horizontalen Betrag delta x1 in Richtung der Basisseite des Anschlusses 130a, während sie bei der Abwärtsbewegung von der Startposition zur auf der horizontalen Linie HL liegenden Zwischenposition am Anschluß reibt, und die Kontaktkante verschiebt sich um delta x2 in Richtung der Spitze des Anschlusses, wenn sie sich beim Entlangreiben am Anschluß 130a auf der horizontalen Linie HL von der Vertikalposition zur Position des Endpunkts abwärts bewegt.
  • Auf diese Weise greifen die Kontaktkanten loe abwechselnd in entgegengesetzter Richtung an, während sie fortgesetzt an den Anschlüssen 130a in der Horizontalrichtung reiben, wobei der Gesamtbetrag der Bewegung gleich delta x1 plus delta x2 ist und der Betrag des Versatzes delta x1 minus delta x2 ist.
  • In Fig. 8 ist eine typische Kreisbewegungsbahn des Angriffspunkts der Kontaktkante 10e des Kontaktelements 10 beim Einsetzen des IC-Gehäuses 130 gezeigt. Durch die über die Anschlüsse 130a des IC-Gehäuses 130 vertikal nach unten wirkende Kraft schwenkt das Federteil 10b des Kontaktelements 10 um den Drehpunkt F als Mittelpunkt nach unten, wobei die Kontaktkante loe des Kontaktelements 10 eine Bewegung in Form eines mit dem Pfeil K1 bezeichneten Kreisbogens ausführt. In Fig. 8 ist das als schwenkbarer Arm wirkende Federteil 10b durch eine gerade Linie dargestellt.
  • Wenn diese Kreisbogenbewegung in der Horizontalrichtung (x- Richtung) betrachtet wird, verläuft die Bewegungsrichtung der Kontaktkante 10e im Abschnitt K1, der bei Punkt PS (10e) beginnt, und mit dem Durchlaufen der horizontalen Linie HL am Zwischenpunkt PM (10e') endet, entgegengesetzt zu der im Abschnitt K2, der am Zwischenpunkt PM (10e') beginnt und am Endpunkt PE (10e") endet. Mit anderen Worten, es ist ersichtlich, daß die Kontaktkante 10e mit zueinander entgegengesetzten wechselweisen Bewegungen angreift.
  • Wenn die Kreisbogenlängen der Entfernungen der Vertikalbewegungen (delta y1 und delta y2) in beiden Abschnitten gleich groß gemacht werden, sind auch die in der Horizontalrichtung (x-Richtung) zurückgelegten Entfernungen delta x1 und delta x2 in der Vorwärts- und Rückwärtsstrecke gleich. Dadurch wird deutlich, daß die Berührungspositionen der Kontaktkante 10e in bezug auf den Anschluß 130a am Startpunkt PS (10e) und am Endpunkt (10e") identisch sind.
  • Auf diese Weise schwenkt das Federteil 10b jedes Kontaktelements 10 in einer vertikalen Ebene, die in diesem Ausführungsbeispiel, wenn das IC-Gehäuse 130 an der Grundplatte 100 im Sockel angebracht wird, parallel zur Kontaktplättchenoberfläche ist, und während die Kontaktkante loe jedes Kontakts mit einem entsprechenden Anschluß 130a des IC-Gehäuses 130 in Eingriff bleibt, findet eine Bewegung des Berührungspunktes über die horizontale Linie HL, in welcher der Drehpunkt F liegt, statt, so daß die Kontaktkante 10e am Anschluß 130a abwechselnd in entgegengesetzter Bewegung reibt.
  • Aufgrund des Reibens der Kontaktkante 10e mit jeweils entgegengesetzten, abwechselnden Bewegungen (zweimal) werden unerwünschte Oxidschichten wirkungsvoll abgeschält und von der Oberfläche des Anschlusses 130a entfernt. Darüberhinaus entspricht der Maximalversatz der Kontaktkante 10e in der Horizontalrichtung (x) nicht dem Gesamtweg der Bewegung (delta x1 plus delta x2), sondern entspricht einem kürzeren Versatzbetrag, der im wesentlichen dem Weg in nur einer Richtung entspricht (delta x1). Demgemäß ist auch die auf den Anschluß 130a aufgebrachte Querkraft auf die Hälfte reduziert, und die Gefahr der Beschädigung (wie z.B. Verformung, Schichtablösung, usw.) des Anschlusses 130a ist minimiert.
  • Desweiteren kann in der Vertikalrichtung (y-Richtung) der erwünschte Betrag der Bewegung (delta y) der Kontaktkante loe, der dem Gesamtweg der Bewegung (delta x1 plus delta x2) in der Horizontalrichtung entspricht, erreicht werden, mit dem Ergebnis, daß der Versatz des Federteils 10b oder die Gegenkraft der Feder maximiert ist. Daher wird eine zufriedenstellende elektrische Verbindung mit einer ausreichend hohen Anpreßkraft zwischen den Kontakten 130a und den Kontaktelementen 10 erreicht.
  • Obwohl im obigen eine besondere Ausführungsform beschrieben ist, soll die Erfindung nicht auf dieses Beispiel eingeschränkt werden. Es kann im Rahmen der Erfindung auf verschiedene Weise verändert werden. Die Gesamtform des Kontaktelements 10 und die Form jedes Bestandteils kann frei umgestaltet oder verändert werden. Wie zum Beispiel in Fig. 9 gezeigt ist, kann an der Basisseite des Federteils 10b des Kontaktelements 10' ein gekrümmtes Teil 10g vorgesehen sein. Darüberhinaus kann für das Kontaktelement jedes geeignete Material verwendet werden.
  • Für die Grundplatte 100 können sowohl die Form, das Material und die Position der darin befindlichen Kontaktelemente 10 als auch deren Anordnung und Gestalt verändert werden. Desweiteren kann die Form der Abdeckung 102, die Scharniervorrichtung 104 und die Struktur und Gestalt des Kraftaufbringungsteils 105a auf vielfältige Weise verändert werden.
  • Zusätzlich kann diese Erfindung für Sockel mit anderer Verwendung als für Burn-in-Tests verwendet werden, wie z.B. das Testen der elektrischen Eigenschaften von Eingängen und Ausgängen, der Pulseigenschaften, des Störabstands usw. Das in der beschriebenen Ausführungsform verwendete elektrische Teil ist ein IC-Gehäuse mit in vier Richtungen abstehenden Anschlüssen (Verbindungsstiften). Diese Erfindung kann jedoch auch mit anderen Typen von IC-Gehäusen wie z.B. Flachgehäusen mit zwei oder einer Anschlußreihe (SIP) etc. zum Einsatz kommen. Zusätzlich kann sie auch für andere elektrische Teile als IC-Gehäuse verwendet werden.
  • Es ist beabsichtigt, daß die beigefügten Ansprüche im Hinblick auf den Stand der Technik so breit wie möglich ausgelegt werden, um all solche Veränderungen und Abwandlungen einzuschließen.
  • In Übereinstimmung mit dem oben beschriebenen erfindungsgemäßen Sockel wurde die Kontaktkante jedes innerhalb des Sockelhauptkörpers befindlichen Kontaktstücks so geschaffen, daß sie beim Einsetzen des elektrischen Teils im Sockelhauptkörper an einem entsprechenden Anschluß des elektrischen Teils in wechselnder Gegenbewegung reibt, mit dem Ergebnis, daß der Betrag der Relativbewegung zwischen Kontaktkante und elektrischem Anschluß reduziert werden kann, wodurch eine schädliche Verformung der elektrischen Anschlüsse verhindert und eine zufriedenstellende elektrische Verbindung erreicht wird.

Claims (6)

1. Sockel mit einem Körper (100), der ein Kraftaufbringungsteil (105a) enthält sowie eine Mehrzahl von Kontaktelementen (10), die in dem Körper in einer Reihe angebracht sind, wobei die Kontaktelemente (10) voneinander mit einer gewählten Schrittweite beabstandet sind, wobei die Kontaktelemente (10) jeweils einen feststehenden Abschnitt (10a) und einen freistehenden Arm (10b) aufweist, der sich von dem feststehenden Abschnitt aus erstreckt, wobei der Arm eine Kontaktangriffskante (10e) an einem freien Außenende aufweist, die um einen Drehpunkt (F) bewegbar ist, wobei die Kontaktangriffskante (10e) an dem freien Außenende eine Ruhestellung hat, die oberhalb einer imaginären horizontalen Linie (HL) liegt, die durch den Drehpunkt (F) verläuft, wobei das Kraftaufbringungsteil (105a) aus einer ersten Stellung, in der sich die freien Außenenden in der Ruhestellung befinden, in eine zweite Stellung bewegbar ist, in der das Kraftaufbringungsteil (105a) nach unten auf ein in dem Sockel anzubringendes elektrisches Bauteil drückt, um zu bewirken, daß sich von dem Bauteil erstreckende Anschlüsse an den Kontaktangriffskanten (10e) an den freien Außenenden angreifen, so daß diese nach unten heruntergedrückt werden, um zu bewirken, daß jede Kontaktangriffskante (10e) an den freien Außenenden aus einer Stellung (Ps) oberhalb der imaginären Linie (HL) in eine Stellung (PE) unterhalb der imaginären Linie (HL) bewegt wird, wodurch jeder Anschluß der sich von dem elektrischen Bauteil erstreckenden Anschlüsse, wenn dieses in dem Sockel angebracht ist, an einer entsprechenden Kontaktangriffskante (10e) eines freien Außenendes aufgenommen ist und die Kontaktangriffskanten (10e) in abwechselnden, zueinander entgegengesetzten Richtungen an diesen reiben, wenn sich das Kraftaufbringungsteil von der ersten in die zweite Stellung bewegt.
2. Sockel nach Anspruch 1, bei dem die Kontaktangriffskante (10e) in ihrer Ruhestellung mit einem gewählten Abstand (Δy1) oberhalb der imaginären Linie (HL) angeordnet ist, wobei dieser Abstand gleich dem Abstand (Δy2) zwischen der imaginären Linie (HL) und der Kontaktangriffskante (10e) ist, wenn sich das Kraftaufbringungsteil in der zweiten Stellung befindet.
3. Sockel nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, zusätzlich enthaltend eine Abdeckung (102), die schwenkbar an dem Körper (100) angebracht ist, wobei sich das Kraftaufbringungsteil (105a) von der Abdeckung nach unten erstreckt.
4. Sockel nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Kontaktangriffskante (10e) von dem freien Außenende jedes Kontaktelementes (10) nach oben erstreckt.
5. Sockel nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem sich der freistehende Arm (10b) allgemein geradlinig erstreckt.
6. Sockel nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem der freistehende Arm (10b) einen gekrümmten Abschnitt (10g) enthält.
DE69404923T 1993-09-20 1994-09-19 Fassung mit verbessertem Kontaktelement Expired - Fee Related DE69404923T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5256559A JPH0794252A (ja) 1993-09-20 1993-09-20 ソケット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69404923D1 DE69404923D1 (de) 1997-09-18
DE69404923T2 true DE69404923T2 (de) 1998-02-05

Family

ID=17294327

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69404923T Expired - Fee Related DE69404923T2 (de) 1993-09-20 1994-09-19 Fassung mit verbessertem Kontaktelement

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5562473A (de)
EP (1) EP0644611B1 (de)
JP (1) JPH0794252A (de)
KR (1) KR100340779B1 (de)
DE (1) DE69404923T2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112004001130B4 (de) * 2003-06-26 2010-06-24 Intel Corporation, Santa Clara Integrierter Sockel mit Kabelverbinder

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5869976A (en) * 1996-12-13 1999-02-09 Cirrus Logic, Inc. Fine alignment IC handler and method for assembling same
US5888075A (en) * 1997-02-10 1999-03-30 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Auxiliary apparatus for testing device
US6019612A (en) * 1997-02-10 2000-02-01 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connecting apparatus for electrically connecting a device to be tested
SG88739A1 (en) * 1997-05-15 2002-05-21 Nihon Micronics Kk Auxiliary apparatus for testing device
KR19990005516A (ko) * 1997-06-30 1999-01-25 윤종용 반도체 칩 패키지 테스트용 테스트 소켓
JP2000150095A (ja) * 1998-11-06 2000-05-30 Itabashi Giken Kk Icデバイス用ソケット
US6441315B1 (en) * 1998-11-10 2002-08-27 Formfactor, Inc. Contact structures with blades having a wiping motion
JP3810977B2 (ja) * 2000-02-25 2006-08-16 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP4044792B2 (ja) * 2002-06-21 2008-02-06 新日本無線株式会社 半導体装置のテスト用電極装置
US7167167B2 (en) * 2002-12-02 2007-01-23 Eastman Kodak Company Write head for a display tag having a liquid crystal display
TWM298775U (en) * 2006-03-17 2006-10-01 Giga Byte Tech Co Ltd Structure of chip adapter
TWM328132U (en) * 2007-06-25 2008-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
MY155348A (en) * 2008-06-12 2015-10-15 Multitest Elektronische Syst Contact base
KR101126690B1 (ko) * 2009-07-02 2012-04-02 남재우 Mems 기술을 이용한 테스트 소켓 및 그 제조방법
CN103390826B (zh) * 2012-05-08 2016-02-24 赛恩倍吉科技顾问(深圳)有限公司 电连接器
EP2725363B9 (de) * 2012-10-24 2015-03-25 Multitest elektronische Systeme GmbH Kontaktfeder für einen Prüfsockel für die Hochstrom-Prüfung eines elektronischen Bauteils
EP2866036B1 (de) * 2013-10-28 2016-08-10 Multitest elektronische Systeme GmbH Schraubenloser Kontaktfederaustausch
US10537434B2 (en) * 2016-08-08 2020-01-21 Wu Jau Ching Intervertebral implant
KR102040009B1 (ko) * 2018-10-01 2019-11-04 주식회사 세인블루텍 테스트 소켓 체결장치
KR102132662B1 (ko) * 2019-09-16 2020-07-13 주식회사 마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6317550A (ja) * 1986-07-10 1988-01-25 Yamaichi Electric Mfg Co Ltd Ic載接形ソケツト
US4940432A (en) * 1989-09-08 1990-07-10 Amp Incorporated Contact element for test socket for flat pack electronic packages
JP3022593B2 (ja) * 1990-10-31 2000-03-21 株式会社秩父富士 Icソケット
US5120238A (en) * 1991-03-15 1992-06-09 Wells Electronics, Inc. Latching IC connector
US5336096A (en) * 1991-03-22 1994-08-09 Enplas Corporation IC socket and its contact pin
US5329227A (en) * 1993-05-18 1994-07-12 Aries Electronics, Inc. Test socket assembly for testing LCC packages of both rectangular and square configuration

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112004001130B4 (de) * 2003-06-26 2010-06-24 Intel Corporation, Santa Clara Integrierter Sockel mit Kabelverbinder

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0794252A (ja) 1995-04-07
KR950009278A (ko) 1995-04-21
DE69404923D1 (de) 1997-09-18
US5562473A (en) 1996-10-08
EP0644611A1 (de) 1995-03-22
KR100340779B1 (ko) 2002-11-29
EP0644611B1 (de) 1997-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69404923T2 (de) Fassung mit verbessertem Kontaktelement
DE3872312T2 (de) Pruefsockel mit verbesserter kontakteinrastung.
DE69400884T2 (de) Fassung zum Testen von integrierten Schaltkreisen
DE69519110T2 (de) Von oben zu bestückender sockel für bauelement mit rasterartig angeordneten leiterballkontakten
DE69409469T2 (de) Leiterplattenverbinder mit verbessertem Verriegelungs- und Auswerfmechanismus
DE69512730T2 (de) IC-Fassung
DE19618717C1 (de) Elektrische Verbindungseinrichtung
DE112007002455B4 (de) Elektrische Verbindungsvorrichtung
DE2254620A1 (de) Elektrische verbindungsanordnung
DE3531318A1 (de) Kontaktiereinrichtung fuer eine chip-karte
DE69935181T2 (de) Sockel für elektrische Teile
DE2739645C2 (de)
DE3208559C2 (de) Tastatur
DE2115728A1 (de) Elektrischer Schalter
DE3008841A1 (de) Elektrischer verbinder
DE1302495B (de)
DE102016000261A1 (de) Elektrischer Verbinder
DE69014915T2 (de) Elektrischer Verbinder.
DE69101615T2 (de) Sockel für ein elektrisches Teil.
DE69935020T2 (de) Sockel für elektronische Teile und Verfahren zum Zusammenbau
DE60026391T2 (de) Steckdose für elektronische Bauteile
DE69017925T2 (de) Elektrischer Steckverbinder mit niedriger Einsteckkraft und elektrischer Kontakt dafür.
EP0493522A1 (de) Chipkartenleser.
DE102007017059B4 (de) Sockel für elektrische Bauteile
DE102005037024A1 (de) Sockelanordnung zum Testen einer Halbleitervorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee