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DE112004001130B4 - Integrierter Sockel mit Kabelverbinder - Google Patents

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DE112004001130B4
DE112004001130B4 DE112004001130T DE112004001130T DE112004001130B4 DE 112004001130 B4 DE112004001130 B4 DE 112004001130B4 DE 112004001130 T DE112004001130 T DE 112004001130T DE 112004001130 T DE112004001130 T DE 112004001130T DE 112004001130 B4 DE112004001130 B4 DE 112004001130B4
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cable
socket
connector
cable connector
component
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Tim Mesa Renfro
Jiteender Chandler Manik
Michael Portland Li
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Intel Corp
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

Vorrichtung mit
einem Sockelgitter (304) eines Sockels (506) zum Aufnehmen mehrerer Stifte von einer Komponente (504);
einem Rahmen (306) des Sockels, der zur Bereitstellung von Strukturverstärkung mit dem Sockelgitter verbunden ist; und
einem Komponentenbestätigungshebel (302), der mit dem Rahmen verbunden ist, um die Komponente festzuhalten,
gekennzeichnet durch einen Kabelverbinder (308), der in den Sockel (506) integriert ist, um ein Kabel (310) aufzunehmen, wobei der Kabelverbinder aufweist:
Führungen (604), die das Führen des Ineinandergreifens des Kabels mit dem Kabelverbinder unterstützen;
einen oder mehrere Kontaktstifte (608), um elektrischen Kontakt mit dem Kabel herzustellen; und
einen Betätigungshebel (606), der drehgelenkig an einem Sockel angebracht ist, um im Betrieb das Kabel im Kabelverbinder zu halten und die Kontaktstifte zum elektrischen Kontakt mit dem Kabel zu bewegen.

Description

  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft das Gebiet der elektrischen Verbinder im Allgemeinen. Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung betrifft insbesondere einen integrierten Sockel oder eine Sockel mit Kabelverbinder.
  • STAND DER TECHNIK
  • Da die Geschwindigkeit und Komplexität von Prozessoren und anderen integrierten Schaltkreisbauelementen gestiegen ist, ist auch der Bedarf für Hochgeschwindigkeits-Eingabe/Ausgabe (IO) und sauberer Stromzuführung gestiegen. Herkömmliche Packungstechnologien stoßen an physikalische Grenzen, wodurch es ihnen nicht möglich ist, alle Anforderungen zu erfüllen.
  • Des Weiteren verursacht die Verwendung der gegenwärtigen Technologien aufgrund der zunehmenden Tendenzen zu stärkerem Strom und höherer Eingabe-Ausgabe-Anzahl einen wesentlichen Anstieg der Stiftanzahl und damit eine Zunahme der Gehäusegröße und der Verpackungskosten. Darüber hinaus weisen die meisten Zentraleinheiten (CPUs) derzeit eine erforderliche Verbinderfläche von 16–40 cm2 (2,5–6,2 Quadratzoll) auf der CPU-Trägerplatte auf, was einschränkend ist.
  • Eine gegenwärtige Lösung ist jene, Mehrfachverbinder für die logischen Schaltkreise und Stromschaltkreise zu verwenden. Diese Lösung führt jedoch zu einem hohen Maß an Induktivität und Widerstand, was wiederum zu einer Verschlechterung der Signale und einem Verlust an Leistung führen kann.
  • 1a–1c bilden den Stand der Technik ab. 1a zeigt eine typische Land-Grid-Array-(LGA)Sockel, in der sowohl die Leistungs- als auch die Signalkontaktflächen einen homogenen Kontaktaufbau und eine ebensolche Anordnung aufweisen. Der Sockel von 1a weist geformte Metallkontakte 102 zum Eingreifen in ein Bauteil und einen Rahmen 104 auf. 1b zeigt eine Querschnittdarstellung der Sockel, der in 1a gezeigt ist.
  • 1c zeigt eine Draufsicht eines Sockels mit Standard-Pin-Grid-Array (PGA) mit Nullkraftsockel (zero insertion forte = ZIF). Der Sockel von 1c weist einen Betätigungshebel 106 zum Arretieren einer eingesteckten Vorrichtung und ein Sockelngitter 108 zum Aufnehmen von Stiften von der eingesteckten Komponente bzw. dem Bauteil auf.
  • Bei der gegenwärtiger Technologie gehen im Allgemeinen die gesamte Eingabe-Ausgabe und die gesamte Leistung durch die Stifte oder Platten auf der CPU-Baueinheit. In manchen Hochleistungsausführungen, zum Beispiel in Servercomputern, kann ein zusätzlicher Stromverbinder am Rand der CPU-Trägerplatte verwendet sein. Diese Vorgehensweise erhöht ebenfalls die Induktivität, was die Signale wiederum deutlich verschlechtern kann.
  • US 6,379,172 B1 offenbart einen Sockel nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
  • US 5,864,478 A offenbart einen Seitenverbinder 37, der mit einer IC-Packung 31 durch einen speziellen Verbinder 33 auf der Seite der Packung verbunden ist.
  • DE 692 23 209 T2 offenbart einen CPU-Sockel mit einem Hebel.
  • DE 601 19 377 T2 offenbart einen Sockel mit einem Sperrmechanismus 110.
  • KURZE BESCHEIDUNG DER ERFINDUNG
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Sockel bereitzustellen, der einfach zu bedienen ist und ermöglicht, zwei zu verbindende Komponenten flexibel zu positionieren.
  • Diese Aufgabe wird durch die Vorrichtung nach Anspruch 1 gelöst. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die Erfindung ist als Veranschaulichung in den Figuren der beiliegenden Zeichnungen abgebil det, in denen dieselben Bezugsziffern ähnliche oder identische Elemente bezeichnen, und in denen:
  • 1a–1c den gegenwärtigen Stand der Technik darstellen;
  • 2 ein beispielhaftes Blockdiagramm eines Computersystems 200 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt;
  • 3 eine beispielhafte Draufsicht einer Sockel 300 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt;
  • 4 eine beispielhafte Seitenansicht eines Sockeleinsteckverfahrens 400 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt;
  • 5 eine beispielhafte Seitenansicht eines Chip-an-Chip-Verbindungssystems 500 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt;
  • 6A, 7A und 8A beispielhafte Draufsichten eines integrierten Sockeleinrastmechanismus gemäß verschiedener Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung darstellen;
  • 6B, 7B und 8B beispielhafte Querschnittseitenansichten des integrierten Sockeleinrastmechanismus gemäß verschiedener Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung darstellen; und
  • 9 einen beispielhaften integrierten Sockel 900 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung abbildet.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
  • In der folgenden ausführlichen Beschreibung der vorliegenden Erfindung sind zahlreiche spezifische Einzelheiten dargelegt, um ein gründliches Verständnis der vorliegenden Erfindung bereitzustellen.
  • Eine Bezugnahme der Patentschrift auf „Ausführungsform” oder „eine Ausführungsform” bedeutet, dass mindestens eine Ausführungsform der Erfindung ein bestimmtes Merkmal, einen bestimmten Aufbau oder eine bestimmte Eigenschaft, die in Verbindung mit der Ausführungsform beschrieben ist, aufweist. Das Vorkommen des Ausdrucks „in einer Ausführungsform” an verschiedenen Stellen in der Patentschrift bezieht sich nicht notwendigerweise immer auf dieselbe Ausführungsform.
  • 2 bildet ein beispielhaftes Blockdiagramm eines Computersystems 200 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ab. Das Computersystem 200 weist eine Zentraleinheit (CPU) 202 auf, die mit einer Sammelleitung 205 verbunden ist. In einer Ausführungsform ist die CPU 202 ein Prozessor der Pentium®-Serie von Prozessoren, einschließlich der Pentium®II-Prozessorserie, der Pentium®III-Prozessorserie und der Pentium®IV-Prozessorserie, erhältlich von der Intel Corporation in Santa Clara, Kalifornien. Statt dessen können auch andere CPUs verwendet sein, zum Beispiel der XScale-Prozessor von Intel, die Banias-Prozessoren von Intel, ARM-Prozessoren erhältlich von ARM Ltd. in Cambridge, Großbritannien, oder der OMAP-Prozessor (ein erweiterter ARM-Prozessor) erhältlich von Texas Instruments, Inc. in Dallas, Texas.
  • Ein Chipsatz 207 ist ebenfalls mit der Sammelleitung 205 verbunden. Der Chipsatz 207 umfaßt einen Speicheransteuerungshub (MCH 210). Der MCH 210 kann einen Speichercontroller 212 aufweisen, der mit einem Hauptsystemspeicher 215 verbunden ist. Der Hauptsystemspeicher 215 speichert Daten und Befehlsfolgen, die durch die CPU 202 oder irgendeine andere Vorrichtung, die das System 200 umfaßt, ausgeführt werden. In einer Ausführungsform umfaßt der Hauptsystemspeicher 215 einen dynamischen Direktzugriffsspeicher (DRAM); der Hauptsystemspeicher 215 kann jedoch auch unter Verwendung anderer Speicherarten ausgeführt sein. Mit der Sammelleitung 205 können auch zusätzliche Vorrichtungen, wie zum Beispiel Mehrfach-CPUs und/oder Mehrfachsystemspeicher, verbunden sein.
  • Der MCH 210 kann auch eine Graphikschnittstelle 213, die mit einem Graphikbeschleuniger 230 verbunden ist, aufweisen. In einer Ausführungsform ist die Graphikschnittstelle 213 über einen beschleunigten Graphikanschluß (AGP), der gemäß einer AGP Specification Revision 2.0-Schnittstelle, entwickelt durch die Intel Corporation in Santa Clara, Kalifornien, funktioniert, am Graphikbeschleuniger 230 angeschlossen.
  • Zusätzlich dazu verbindet die Hub-Schnittstelle den MCH 210 über eine Hub-Schnittstelle mit einem Eingabe-Ausgabe-Steuerhub (ICH) 240. Der ICH 240 stellt eine Schnittstelle für Eingabe-Ausgabe(I/O)-Vorrichtungen innerhalb des Computersystems 200 bereit. Der ICH 240 kann mit einer Schnittstellensammelleitung für periphere Bauelemente (PCI = peripheral component interconnect) verbunden sein, die an einer Specification Revision 2.1-Sammelleitung, die von der PCI Special Interest Group in Portland, Oregon, entwickelt worden ist, hängt. Folglich weist der ICH 240 eine PCI-Brücke 246 auf, die eine Schnittstelle zu einer PCI-Sammelleitung 242 bereitstellt. Die PCI-Brücke 246 stellt einen Datenweg zwischen der CPU 202 und peripheren Vorrichtungen bereit.
  • Die PCI-Sammelleitung 242 weist eine Audiovorrichtung 250 und ein Plattenlaufwerk 255 auf. Für Fachleute ist jedoch erkennbar, dass auch andere Vorrichtungen mit der PCI-Sammelleitung 242 verbunden sein können. Des Weiteren ist für Fachleute erkennbar, dass die CPU 202 und der MCH 210 miteinander kombiniert sein könnten, um ein einzelnen Chip zu bilden. Des Weiteren kann in anderen Ausführungsformen der Graphikbeschleuniger 230 im MCH 210 enthalten sein.
  • Zusätzlich dazu können in verschiedenen Ausführungsformen auch andere Peripheriegeräte mit dem ICH 240 verbunden sein. Solche Peripheriegeräte können zum Beispiel ein oder mehrere integrierte Laufwerkselektronik-(integrated drive electronics = IDE) oder Kleincomputersystemschnittstellen-(small computer system interface = SCSI) Festplattenlaufwerke, universale, serielle Busanschlüsse (USB), eine Tastatur, eine Maus, parallele Schnittstellen, serielle Schnittstellen, Floppy-Disk-Laufwerke, Digitalausgabeunterstützung (zum Beispiel Digital Video Interface (DVI)) und ähnliches umfassen. Des Weiteren ist vorgesehen, dass das Computersystem 200 elektrischen Strom für seinen Betrieb aus einer oder mehreren der folgenden Quellen erhält: eine Batterie, eine Wechselstromsteckdose (AC) (zum Beispiel durch einen Transformator und/oder Adapter), eine Kraftfahrzeugspannungsquelle, eine Flugzeugspannungsquelle und ähnliches.
  • 3 bildet eine beispielhafte Draufsicht einer Sockel oder eines Sockels 300 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ab. Der Sockel 300 weist einen Betätigungshebel 302 (zum Beispiel um ein eingeführtes Bauteil bzw. eine Komponente zu verriegeln oder festzuhalten), ein Sockelgitter 304 (zum Beispiel um Stifte des eingeführten Bauteils oder der Komponente aufzunehmen), einen Rahmen des Sockels 306 (zum Beispiel um dem Sockel 300 Struktursteifigkeit zu verleihen), einen Kabelverbinder 308 (zum Beispiel um ein biegsames Kabel oder andere Kabeltypen aufzunehmen) und ein Kabel 310 auf.
  • In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann das Kabel 310 irgendeine Art von Kabel, wie zum Beispiel ein Bandkabel, ein biegsames Kabel, ein Flachkabel, Kombinationen davon oder ähnliches, sein. Die Signale (zum Beispiel Eingabe-Ausgabe-Signale), die durch das Kabel geroutet werden, können dann durch die Kabelverbindung mit dem Sockel 300 verbunden werden. Diese Signale können mit einzelnen Aufnahmen innerhalb des Sockelgitters 304 und/oder mit einer oder mehreren Spannungs-/Erdungsebenen verbunden werden. In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann die Spannungs-/Erdungsebene durch den Sockel 300 (zum Beispiel durch ihren Rahmen 306) bereitgestellt sein. Des Weiteren können die Signale und/oder Strom/Erde durch den Sockel 300 (zum Beispiel durch ihren Rahmen 306) mit der Hauptplatine verbunden sein.
  • In einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung stellt der Sockel 300 eine Lösung bereit, die mit den gegenwärtigen Sockeln verwendet werden kann, zum Beispiel indem der Kabelverbinder 308 an dem Sockel 300 bereitgestellt ist. In einer solchen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann ein zusätzlicher Trägerplattenbereich einer CPU und/oder des Chips (zum Beispiel ungefähr 0,25 Quadratzoll oder mehr), der in die Sockel 300 eingesteckt ist, erforderlich sein.
  • 4 bildet eine beispielhafte Seitenansicht eines Sockeleinsteckverfahrens 400 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ab. In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann das Sockeleinsteckverfahren 400 auf den Sockel 300 von 3 angewendet sein. Das Sockeleinsteckverfahren 400 bildet das Kabel 310, das in den Kabelverbinder 308 (der wiederum drehgelenkig am Rahmen des Sockels 306 angebracht ist) eingeführt ist, ab. In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird der Kabelverbinder 308 (oder seine Zunge/sein Riegel) nach unten gedreht, um in das Kabel 310 einzugreifen und/oder einzurasten, sobald das Kabel 310 vollständig in den Kabelverbinder 308 eingeführt worden ist. Es ist vorgesehen, dass das Kabel 310 elektrischen Kontakt mit flexiblen Kontakthöckern, die auf und/oder im Rahmen des Sockels 306 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung angeordnet sind, herstellt.
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist der Rahmen des Sockels 306 (zum Beispiel die Basis und die Abdeckung darüber) so geformt, dass er einen Abschnitt mit unabhängigen Kontakten und/oder eine verschließbare Verriegelungsklappe, die das Kabel an die Kontakte (zum Beispiel 308) drückt, ermöglicht. Diese Kontakte können an Signalleitungen und/oder einer Spannungs-/Erdungsschicht innerhalb des Sockels 300, die mit Sockelkontakten und/oder der Hauptplatine verbunden sind/ist, befestigt sein. In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann die Spannungs-/Erdungsschicht aus biegsamem, gestanztem Metall, beschichtetem Kunststoff und/oder Kombinationen daraus im Sockelnkörper hergestellt sein.
  • 5 bildet eine beispielhafte Seitenansicht eines Chip-an-Chip-Verbindungssystems 500 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ab. Das System 500 umfaßt eine Hauptplatine 502, einen Chipsatz 504, einen integrierten Sockel 506, einen Chip 508 (zum Beispiel eine CPU, wie sie in Bezug auf die anderen Figuren hierin erörtert worden ist, zum Beispiel 202 von 2), das Kabel 310, den Verbinder 308 und den Sockel 300. Wie in 5 abgebildet, kann das Kabel 310 den Chipsatz 504 (zum Beispiel durch den Verbinder 308) mit der integrierten Sockel 506 verbinden. Der Sockel wiederum kann Verbindungen zwischen dem Kabel 310 und einer oder mehrerer Spannungs-/Erdungsebenen und/oder Signalen (zum Beispiel Eingabe-Ausgabe-Signalen) und dem Chip 508 und/oder der Hauptplatine 502 schaffen.
  • In einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schafft der integrierte Sockel 506 weniger Induktivität als ein Sockel mit einem Verbinder (wie zum Beispiel dem, der in Bezug auf 3 erörtert ist). Darüber hinaus kann der integrierte Sockel 506 weniger Trägerplattenfläche benötigen, als die Ausführungsform, die einen Sockel und einen Verbinder aufweist.
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann der integrierte Sockel 506 Signale und/oder Spannungs-/Erdungsschichten intern routen, um Verbindungen zwischen dem Kabel 310, dem Chip 508 und/oder der Hauptplatine 502 bereitzustellen.
  • In noch einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann ein Aufbau eines integrierten Sockels sowohl für den Chip 508 als auch den Chipsatz 504 verwendet werden. Des Weiteren kann der integrierte Sockelnaufbau verwendet werden, um eine Kopplung zwischen irgendwelchen zwei oder mehreren Bauteilen, wie zum Beispiel integrierten Schaltkreisen (ICs) herzustellen.
  • Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird der integrierte Sockel 506 durch die folgenden Vorgänge hergestellt:
    • 1. Formen der Basis und der Abdeckung des Sockels;
    • 2. Formen oder Anfertigen des Betätigungshebels (302);
    • 3. Formen der Kontakte für den Sockel;
    • 4. Einführen der Kontakte in die Basis des Sockels; und
    • 5. Aufstecken und Einrastenlassen der Abdeckung des Sockels.
  • In einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sind der Rahmen des Sockels 306 und das Sockelgitter 304 als ein Einzelteil hergestellt.
  • 6A, 7A und 8A bilden beispielhafte Draufsichten eines integrierten Sockeleinrastmechanismus gemäß verschiedener Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ab. 6B, 7B und 8B bilden beispielhafte Querschnittseitenansichten des integrierten Sockeleinrastmechanismus gemäß verschiedener Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ab.
  • 6A bildet tragende Stützen 602 (zum Beispiel um eine Verstärkung für den integrierten Sockel bereitzustellen) und Führungen 604 (zum Beispiel um das Führen des Ineinandergreifens des Kabels 310 und des integrierten Sockels 506 zu unterstützen) ab. 6A bildet des Weiteren einen Betätigungshebel 606 in der vollständig geöffneten Stellung ab. In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist der Betätigungshebel 606 drehgelenkig an dem integrierten Sockel 506 angebracht.
  • 6B bildet die Querschnittdarstellung des integrierten Sockels mit dem Betätigungshebel 606 in der vollständig geöffneten Stellung ab. 6B bildet des Weiteren Kontaktstifte 608 (zum Beispiel um Kontakt mit dem Kabel 310 herzustellen) und eine Einführöffnung oder Kabelauf nahme 610 (zum Beispiel um das Kabel 310 aufzunehmen) ab. In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sind einer oder mehrere der Kontaktstifte 608 gefedert, um das Eingreifen in das Kabel 310 zusätzlich zu unterstützen. In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung können einer oder mehrere der Kontaktstifte 608 selbstdurchstoßende Kontaktstifte sein, um elektrischen Kontakt mit dem Kabel 310 herzustellen (unabhängig davon, ob die Isolierung des Kabels 310 entfernt worden ist, oder nicht). In einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung können die Kontaktstifte im Kabelverbinder 308 verwendet sein.
  • 7A und 8A bilden Draufsichten des Betätigungshebels 606 in einer geschlossenen Stellung ab. 7B und 8B bilden Querschnittdarstellungen des Betätigungshebels 606 in einer geschlossenen Stellung ab. 8A bildet Sperrnasen 802 zum Einrasten in den Betätigungshebel 606, während dieser sich in der geschlossenen Stellung befindet, ab. Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist beabsichtigt, dass der Betätigungshebel 606 (zum Beispiel können die Sperrnasen auch Gleitnasen sein) verschiebbar an der integrierten Sockel 506 angebracht ist.
  • 9 bildet einen beispielhaften integrierten Sockel 900 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ab. In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann den integrierten Sockel 900 Eigenschaften aufweisen, welche gleich oder ähnlich sind wie jene, die in Bezug auf die integrierte Sockel 506 erörtert worden sind. Der integrierte Sockel 900 weist den Betätigungshebel 302, das Sockelgitter 304 und den Rahmen des Sockels 306 auf. Die integrierte Sockel 900 kann des Weiteren eine Kabelzunge oder eine Kabelabdeckung 902 aufweisen, die heruntergeklappt werden kann, um das Kabel 310 mit dem integrierten Sockel 900 zu verbinden.
  • In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung können die Betätigungs- und Stellhebel, die hierin erörtert sind, nicht vorhanden sein. In diesem Fall kann der verwendete Sockel eine Land-Grid-Array-(LGA)Sockel oder eine LIF-Sockel (low insertion force = geringe Einsteckkraft) sein.
  • In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung können die integrierten Sockel/Verbinder, die hierin erörtert sind, die Trennung von strategischer Eingabe-Ausgabe und/oder Strom von der Platine ermöglichen. Da biegsames Kabel im Allgemeinen eine viel bessere und gleichbleibende Betriebskapazität aufweisen kann, können bei einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung die Verfahren, die hierin erörtert sind, eine sauberere Signalbindung erlauben, um Chipsätze und/oder intelligente Spannungsregler zu unterstützen. In einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann der Sockel auch Löcher für Befestigungszwecke (zum Beispiel zum Befestigen an der Hauptplatine) aufweisen.
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist ein einzelner Mehrzweck-Verbinder verwendet, um Bauelemente oder Komponenten elektrisch zu verbinden, um das Übertragen von Strom/Erdung und/oder Eingabe-Ausgabe in und aus Logikschaltungen zu ermöglichen. In noch einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung liefern die integrierten Sockel, die hierin erörtert sind, Sockel/Verbinderkombinationen mit niedriger Induktivität und niedrigem Widerstand, die Bauteilanzahl, Hauptplatinenfläche, Nebensprechen und/oder Induktivität auf ausgewählten Strom-/Erdungs- und/oder Eingabe-Ausgabe-(I/O)Leitungen verringern.

Claims (15)

  1. Vorrichtung mit einem Sockelgitter (304) eines Sockels (506) zum Aufnehmen mehrerer Stifte von einer Komponente (504); einem Rahmen (306) des Sockels, der zur Bereitstellung von Strukturverstärkung mit dem Sockelgitter verbunden ist; und einem Komponentenbestätigungshebel (302), der mit dem Rahmen verbunden ist, um die Komponente festzuhalten, gekennzeichnet durch einen Kabelverbinder (308), der in den Sockel (506) integriert ist, um ein Kabel (310) aufzunehmen, wobei der Kabelverbinder aufweist: Führungen (604), die das Führen des Ineinandergreifens des Kabels mit dem Kabelverbinder unterstützen; einen oder mehrere Kontaktstifte (608), um elektrischen Kontakt mit dem Kabel herzustellen; und einen Betätigungshebel (606), der drehgelenkig an einem Sockel angebracht ist, um im Betrieb das Kabel im Kabelverbinder zu halten und die Kontaktstifte zum elektrischen Kontakt mit dem Kabel zu bewegen.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei mindestens einer der Kontaktstifte (608) gefedert ist, um das Eingreifen in das Kabel zu unterstützen.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Kabelverbinder (308) eine Kabelzunge (902) aufweist, um das Kabel in dem Kabelverbinder zu befestigen.
  4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei mehrere Signalwege durch den Sockel zwischen den Stiften und dem Kabel bereitgestellt sind.
  5. Vorrichtung nach Anspruch 4, wobei die geleiteten Signalwege zu einer Hauptplatine bereitgestellt sind.
  6. Vorrichtung nach Anspruch 5, wobei die Signale Stromsignale und Erdungssignale, die durch den Sockel zu der Hauptplatine weitergeleitet werden, und I/O Signale, die durch den Sockel zu dem Kabelverbinder weitergeleitet werden, umfassen.
  7. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Komponente ein integrierter Schaltkreis (IC) ist.
  8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, weiter umfassend: eine Zentraleinheit (CPU) (202); und einen Speicher (215), der mit der CPU verbunden ist, zum Speichern der Daten für Operationen durch die CPU, wobei der Komponent die CPU ist.
  9. Vorrichtung nach dem Anspruch 1, weiter umfassend: eine Hauptplatine (502); eine Zentraleinheit (CPU) (202, 508), wobei die CPU die Komponente ist, deren Stifte durch den Sockel aufgenommen werden; einen Speicheransteuerungshub (MCH) (210, 504); ein MCH-Sockel (300) zum Aufnehmen des MCH, wobei der MCH-Sockel einen Kabelverbinder (308) hat; und ein Kabel (310) zum Verbinden des Kabelverbinders des CPU-Sockels und des Kabelverbinder des MCH-Sockels.
  10. Vorrichtung nach dem Anspruch 9, wobei das Kabel für I/O-Signale ausgelegt ist.
  11. Vorrichtung nach dem Anspruch 9 oder 10, wobei das Kabel ein biegsames Computerkabel umfasst.
  12. Vorrichtung nach dem Anspruch 9 oder 10, wobei der Kabelverbinder des MCH-Sockels eine Zunge umfasst, um das Kabel zu fixieren.
  13. Verfahren zum Befestigen einer integrierten Schaltungskomponente, umfassend: Legen einer integrierten Schaltungskomponente (508) in einen Sockel (506), wobei der Sockel ein Gitter (304) zum Aufnehmen von Stiften, einen Rahmen (306) zur Bereitstellung von Strukturverstärkung, und einen Komponentenbestätigungshebel (302), der mit dem Rahmen verbunden ist, um die Komponente in dem Sockel festzuhalten, aufweist; und Verbinden eines Kabels (310) mit einem Kabelverbinder (610), der in den Sockel (506) integriert ist, um das Kabel aufzunehmen, dadurch gekennzeichnet, dass der Kabelverbinder (610) umfasst: Verbinderführungen (604), die das Führen des Ineinandergreifens des Kabels mit dem Kabelverbinder unterstützen; einen oder mehrere Kontaktstifte (608), um elektrische Kontakte mit einem Kabel herzustellen; und einen Betätigungshebel (606), der drehgelenkig an dem Sockel angebracht ist, um im Betrieb das Kabel im Kabelverbinder zu halten und die Kontaktstifte zum elektrischen Kontakt mit dem Kabel zu bewegen, wobei der Kabelverbinder Signale zwischen dem Kabel und den Stiften weiterleitet.
  14. Verfahren nach Anspruch 13, wobei das Verbinden des Kabels umfasst: Einführen des Kabels entlang den Verbinderführungen des Kabelverbinders in eine Kabelaufnahme (610); und Betätigen des Betätigungshebels (606), um das Kabel zu befestigen.
  15. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, weiter umfassend: Legen einer zweiten Komponente (504) in einen zweiten Sockel (300), wobei der zweite Sockel ein Gitter aufweist, um Stifte von der zweiten Komponente aufzunehmen; und Verbinden des Kabels (310) mit einem zweiten Kabelverbinder (308), der in den zweiten Sockel integriert ist, wobei der zweite Kabelverbinder Signale zwischen dem Kabel und den Stiften des zweiten Sockels leitet.
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