DE6610733U - Gehäuse für Halbleiterbauelemente - Google Patents
Gehäuse für HalbleiterbauelementeInfo
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Description
BA.B56253M5.1266
S EHI KEON Gea ο f« Gleiehrichterbau ue Elektronik mbH* ||
8500 Nürnberg- V/iesentalstraßo 40
Telefon 0911/30141, 31813 ~ Telex 06/22155 ϊ
Datum: 12„ Dezember 1966
Unser Zeichen: V 31066 G
Gehäuse für
Halbleiterbauelemente
Die mechanische sowie die elektrische Empfindlichkeit von Halbleitertabletten
macht Vorkehrungen notwendig, die eine dadurch bedingte Störanfälligkeit beim technischen Einsatz vermindern» Eine
der wichtigsten Vorkehrungen dieser Art ist die Einkapselung der Halbleitertablette in ein mechanisch stabiles, den elektrischen
Anforderungen genügendes Gehäuseβ
Es sind bereits Gehäuse bekannt, bei denen die isolierenden, mechanisch
festen Gehäuseteile aus Keramik oder Glas hergestellt sind» Dabei treten jedoch an den Übergangsstellen von Isolierstoff
und Metall bei der Verarbeitung Schwierigkeiten auf, die nur durch besonders aufwendige Verfahrensschritte überwunden werden können.,
Bei den "bekannten Gehäuseausführungen treten ferner im Bereich der
isolierten Durchführungen der metallischen Stromführungsleiter dureh das Glas= oder Eoramikgehäuseteil besondere iDemperaturbela=-
stungen auf9 wodurch diese Stellen störanfällig sindo
Des weiteren sind auch Halbleiteranordnungen bekannt s die vollstän=
dig in einem isolierenden Kunststoff eingebettet oder von einem solchen überzogen sind-, Solehe Anordnungen sind jedoch nur für
Halbleiterbauelemente geringer Ausdehnung geeignet o
Der vorliegenden Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde * ein Gehäuse au schaffen t das nicht nur bezüglich seiner Herstellimg und
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SEMIKROH
Gesellschaft f0 Glelchriohterbau u. Elektronik mbH* Blatt 2
seiner Verwendung für Halbleiteranordnungen Vorteile zeigt, sondern
das auoli einen einfachen Zusammenbau mit dem die Halbleitertablette
tragenden, motaiiischon Grundkörper und der metallischen
Durchführung ermöglichtβ
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für Halbleiterbauelemente, bestehend aus einem metallischen Grundkörper, der ein Halbleiterbauelement
trägt und zugleich als dessen elektrischer Anschlußkontakt dient, und aus einem Gehäuseoberteil, und besteht darin, daß das
Gehäuse ob erteil ein mit Kunststoff überzogener, in gewünaöhter V/eise
geformter metallischer Körper ist, der eine isolierte, luftdicht abgeschlossene Durchführung für einen Stromführungsleiter
!,ad an den äußeren Rändern Aussparungen iaid Ausbildungen aufweist,
die an Aussparungen und Ausbildungen des Grundkörpers und des kompakten Durchführungskörpers angepaßt sind*
Anhand der in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiele v/ird
die Anordnung gemäß der Erfindung aufgezeigt und erläuterte
Figur 1 zeigt die Darstellung eines Gehäuses mit federnden Metall=
bändern 1, die durch Qusrstege 2 fest miteinander verbunden sind
und ein metallisches Gerippe bilden? das mit einem allseitig geschlossene^ für die elektrischen Anforderungen ausreichenden
Kunststoffüberzug 5 in der Vieise versehen ist? daß ein mechanisch
festes geschlossenes Gshäuse mit metallischer Käfigstruktur gegeben
ist ο
Die Kunststoffauflage kann in vorteilhafter Weise an beliebig vor=
bestimmten Stellen gezielt verstärkt werden»
In Pigur 2 ist eins Weiterbildung des Kunststoff-Gehäuseoberteils
dargestellts bei der das metallische Gerippe aus zwei elektrisch
voneinander getrennten Sitterkörpern 1f 2 una 1!, 2' besteht„ Bei
diesem Gehäuseobertsil ist es mögliehj die voneinander abgekehrten
federnden Mstallb&n&enö.en "j und 1 % aus dem Kunststoff körper 3 her=
ausragea su lassen usd für eine metallische Verbindung sowohl mit
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SEMIKRON
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der Durchführung des Stromführungsleiters als auch mit dem Grundkörper,
der als Trägerkörper der Halbleitertablette dientf zu verwenden«.
Am Grundkörper vorgasehene Hüten und Aussparungen sowie Ausbildungen
lassen das glockenförmige Gehäugeoberteil» das an seinem äußoäröH
Sand eätsiireshsnds AusMld^mgen aufweist-; oinraaten und gswäh-
ren einon mechanisch festen und luftdicht abgeschlossenen Sitz,
vor allem dadurch, daß die Federwirkung dos metallischen Gerippes
und die Elastizität des Kunststoffes in vorteilhafter Weise ausgenützt
werden» Hierzu sind die Aussparungen und angepaßten Ausbil~
düngen so angeordnet, daß ein Einrasten nur gegen die Federkraft
bewirkt werden kann«
Der Stromführungsleiterteil der Durchführung durch das Gehäuse ist
in vorteilhafter Weise in einem mechanisch kompakten iOeil, bei«»
spielsweise in einer Abdeckplatte, eingearbeitet, diar ebenfalls
mit Aussparungen und Ausbildungen versehen, in der gleichen Art wie der Trägerkörper mit dem federnden Kunststoffgehäuse verbunden
istj dessen oberer Sand ebenfalls angepaßte Ausbildungen und Aussparungen zur gegenseitigen Einrastung aufweist? und die einen
dichtenj mechanisch festen Sitz durch die Feuerwirkung des Gehäusegerippes
in Verbindung mit der Elastizität des Kunststoffkörpers
gewährleistete
In besonders vorteilhafter V/eise kann das metallische, die Feder=
wirkung erssugende Gerippe aus band- oder drahtf'örmigem Material
bestehen. Der Kunststoffüberzug kanrr an verschiedenen Stellen verschieden stark j aber iinner so stark sein? daß seine elektrische
Durchschlagsfestigkeit und Isolationswirkung sowie seine mechanik
sehe Festigkeit und öi-2 an das Gehäuse gestellte Anforderung be=·
aüglioh der luftdichten Einkapselung empfindlicher Elemente gewahrt sind 0
Die besonderen Vorteilα bei Halbleiterbauelementen= die in einem
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erflndüngsgemäßen Kunststoffgehäuse angeordnet sina, liegen in der
einfachen Herstellung und in ihrer breiten Einsatsniöglichkeiti "bsi-
»pielsweiae auch in aggressirer Atmosphäreo
' t
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Claims (1)
- RA.656 253*15.12,66See β fo Gleichriehterba-λ ue Elektronik mbEo 8500 Nürnberg, Wiesentalstraße 40 Telefon 0911/30141, 31815 - Seles 06/22155Datums 12O Dezember 1966 Unser Zeichens ¥ 31066A η s ρ rüch e1, Gehäuse für Halbleiterbauelemente, bestehend aus einem metal= lischen G-ruiidkurpesr 3 3.81: sin Halbleits^bausleisssit trägt und su= gleich als dessen elektrischer Anschlußkontakt dient, und aus einem Gehäuseoberteil, dadurch gekennzeichnet f daß das Gehäuseoberteil ein mit Kunststoff überzogener, in gewünschter Weise geformter metallischer Körper ists der eine isolierte 9 luftdicht abgeschlossene Durchführung für einen Strom= führungsleiter tind pn den äußeren Rändern Aussparungen und Aus~ bildungen aufweist, öie an Aussparungen und Ausbildungen des Grundkörpers und des kompakten Durchführungskörpers angepaßt sind»2β Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der metallische Körper die Form einer Glocke aufweist.3ο Gehäuse nach Anspruch 1 und/oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der metallische Körper käfigförmig ausgebildet ist»4ο Gehäuse nach Anspruch 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß der metallische Körper des GehäuseOberteils aus draht- oder bandförmigem Material besteht und ein elastisches Gerippe bildet»5ο Gehäuse nach Anspruch 1 bis 4·, dadurch gekennzeichnet, daß der metallische Körper an seinem dem Grundkörper zugewandten und mit diesem zu verbindenden Handbereich in Metallstreifen ausläuft, und daß zwischen den einzelnen Metallstreifen ein ausreichender Abstand zur Erzielung einer gewünschten Elastizität gegeben ist06ο Gehäuse nach Anspruch 1 bis 5t dadurch gekennzeichnet, daß6610733 27.11.75BEMIKROH UlGesellschaft fo Gleichrichterbau ue Elektronik mbH= Blatt 2das glockenförmige Gehäuse zwei getrennte, korbförmiges metallische Gerippe enthält, die gegenseitig elektrisch isoliert sindo7β Gehäuse nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das metallische Gerippe an dem mit dem Grundkörper su verbindenden Rand übersteht und zur Befestigung dient,8» Gehäuse nach den Ansprüchen 1 bis 7* dadurch gekennzeichnet t daß das kunststoff überzogene, mit besonderen Ausbildungen versehene Gehäuseoberteil in verbestimmter "Weise in vorbereiteten Hutes, am Grundkörper einrastet und durch die IPederwirkuag des elasstischen Metallgerippes und durch die Elastizität des Kunststoffes eine dichte "Verbindung bei mechanisch festem Sitz erzielt„<)o Gehäuse nach den Ansprüchen 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet t daß der zur ausreichenden elektrischen Isolierung dienende Kunststoffüberzug oder die Kunststoffauflage an vorbestimmten Stellen Tinterschiedliche Stärke aufweist»6610733 27.1175
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE6610733U true DE6610733U (de) | 1975-11-27 |
Family
ID=1230150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE6610733U Expired DE6610733U (de) | Gehäuse für Halbleiterbauelemente |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE6610733U (de) |
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- DE DE6610733U patent/DE6610733U/de not_active Expired
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