DE60308073T2

DE60308073T2 - Direkt bebilderbarer Trokenflachdruckplattenvorläufer

Info

Publication number: DE60308073T2
Application number: DE60308073T
Authority: DE
Inventors: Akihiro Otsu-shi Iihara; Ken Echi-gun Kawamura; Mitsuru Koka-gun Suezawa; Kimikazu Otsu-shi Nagase
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2002-02-26
Filing date: 2003-02-25
Publication date: 2007-03-01
Anticipated expiration: 2023-02-26
Also published as: CN100335268C; ATE338639T1; US20030175619A1; EP1338434B1; CN1440874A; DE60308073D1; EP1338434A2; US6964841B2; EP1338434A3

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte, der direkt mithilfe eines Laserstrahls bearbeitet werden kann.
Ein allgemein als Verfahren des Direktbebilderungstyps bezeichnetes Verfahren zur Herstellung einer Offsetdruckplatte direkt von einem Original ohne Verwendung eines Bearbeitungsfilms hat sich aufgrund der Einfachheit, sodass keine fachmännischen Fertigkeiten notwendig sind, der Schnelligkeit beim Erhalt der Druckplatte in kürzester Zeit und der Auswahlmöglichkeiten aus verschiedenen Systemen je nach Qualität und Kosten im Bereich des allgemeinen Offsetdrucks und des Flexodrucks sowie des Kleinauflagendrucks durchgesetzt.
In letzter Zeit wurden in Folge der raschen Fortschritte bei Ausgabesystemen, etwa den Druckvorstufensystemen, den Belichtern, den Laserdruckern usw., neue Arten verschiedenster Flachdruckplattenmaterialien entwickelt.
Die Bearbeitungsverfahren für diese Flachdruckplatten umfassen Verfahren zur Belichtung mit einem Laserstrahl, Verfahren zur Beschreibung mithilfe eines Thermokopfes, Verfahren zur lokalen Anlegung von Spannung mithilfe einer Stiftelektrode, Verfahren zur Ausbildung einer druckfarbenabweisenden Schicht oder einer druckfarbenannehmenden Schicht beim Tintenstrahldruck usw. Davon sind die Verfahren, bei denen ein Laserstrahl verwendet wird, in Bezug auf Auflösung und Bearbeitungsgeschwindigkeit besser als andere Verfahren und auch vielfältiger.
Die Flachdruckplatten, bei denen ein Laserstrahl verwendet wird, können in zwei Typen unterteilt werden: den Photonenmodustyp, bei dem Photoreaktionen eingesetzt werden, und den Wärmemodustyp, bei dem durch eine Licht-Wärme-Umwandlung eine Wärmereaktion ausgelöst wird. Der Wärmemodustyp bietet den Vorteil, dass die Bearbeitung bei Tageslicht vonstatten gehen kann. Seine Brauchbarkeit der Verfahren des Wärmemodustyps wird derzeit aufgrund der raschen Fortschritte bei der Verwendung von Halbleiterlasern als Lichtquelle genauer unter die Lupe genommen.
Zur Herstellung von Trockenflachdruckplatten vom Wärmemodustyp wurde die folgenden Vorschläge unterbreitet.
Die US-Patente Nr. 5.339.737 und 5.353.705 und das EP 0580393 usw. schlagen beispielsweise direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatten vom Wärmezersetzungstyp vor, bei denen ein Laserstrahl als Lichtquelle verwendet wird.
Eine wärmeempfindliche Schicht in diesen Flachdruckplattenvorläufern vom Wärmezersetzungstyp enthält in erster Linie Ruß als laserlichtabsorbierende Verbindung und Nitrocellulose als wärmezersetzbare Verbindung. Der durch das Ruß absorbierte Laserstrahl wird in Wärmeenergie umgewandelt, und die Wärme zerstört die wärmeempfindliche Schicht. Schließlich wird der zerstörte Bereich durch ein Entwicklungsverfahren entfernt, wodurch sich gleichzeitig eine Siliconkautschukschicht auf der Oberfläche löst, sodass ein Bildbereich entsteht.
Ein Problem der Druckplatte vom Wärmezersetzungstyp ist, dass durch die Zersetzung der wärmeempfindlichen Schicht zur Bildung eines Bildes die eingesunkenen Bildzellen so tief werden, dass die Druckfarbenannahmefähigkeit an den winzigen Halbtonpunkten beeinträchtigt wird. Außerdem ist der Druckfarbenverbrauch hoch. Weiters weist, da die wärmeempfindliche Schicht mit einer vernetzten Struktur versehen wird, um die Wärmezersetzung zu unterstützen, die Druckplatte eine nur kurze Drucklebensdauer auf. Ein weiteres Problem ist, dass dieser Typ von Druckplatte eine geringe Empfindlichkeit aufweist und somit einen äußerst starken Laserstrahl für die Zersetzung der wärmeempfindlichen Schicht erfordert.
Als Maßnahmen, um diese Nachteile zu überwinden, offenbaren die japanischen Offenlegungsschriften Nr. 2000-330266 und HEI 11-268436 Vorläufer von Trockenflachdruckplatten mit einer wärmeempfindlichen und einer druckfarbenabweisenden Schicht auf einem Substrat, welche die Ausbildung eines Bildes durch Verringerung der Haftung zwischen der wärmeempfindlichen Schicht und der druckfarbenabweisenden Schicht durch Umwandlung des Laserstrahls in Wärme ermöglichen. Diese Patentanmeldungen offenbaren außerdem die Bereitstellung einer Wärmeisolationsschicht zwischen dem Substrat und der wärmeempfindlichen Schicht.
Eine weitere Anforderung besteht in der Prüfung einer Druckplatte mithilfe von Messgeräten, beispielsweise durch ein Verfahren, bei dem die Schwärzung bei Reflexion einer Druckplatte mithilfe eines Densitometers gemessen wird. Die oben genannten bekannten Druckplatten erlauben jedoch keine Messung des Rastertonwerts auf den Druckplatten durch den Einsatz eines Densitometers oder dergleichen.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Ein Ziel der Erfindung besteht in der Bereitstellung eines Vorläufers einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte, der die Messung des Rastertonwerts mithilfe eines Densitometers oder dergleichen erlaubt.
Der Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte gemäß der Erfindung ist ein Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte, worin zumindest eine Wärmeisolationsschicht, eine wärmeempfindliche Schicht und eine druckfarbenabweisende Schicht in dieser Reihenfolge auf einem Substrat bereitgestellt sind, und die Durchlässigkeit der Wärmeisolationsschicht für Licht mit einer Wellenlänge von 400 bis 650 nm beträgt 5 % oder weniger über den gesamten Wellenlängenbereich.
BEVORZUGTE AUSFÜHRUNGSFORMEN
Nachstehend wird die Erfindung im Detail beschrieben.
Ein Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte gemäß der Erfindung umfasst zumindest eine Wärmeisolationsschicht, eine wärmeempfindliche Schicht und eine druckfarbenabweisende Schicht, die in dieser Reihenfolge auf einem Substrat bereitgestellt sind. Ein Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte gemäß der Erfindung wird einem Belichtungsvorgang und einem Entwicklungsvorgang unterzogen, wodurch Abschnitte der druckfarbenabweisenden Schicht entfernt werden, sodass eine Druckplatte mit einem gewünschten Bild darauf erzeugt wird. Die durch Entfernen der druckfarbenabweisenden Schicht erhaltenen Abschnitte bilden Bildbereiche, und die Abschnitte, an denen die druckfarbenabweisende Schicht erhalten bleibt, bilden bildfreie Bereiche.
Die wärmeempfindliche Schicht dient zur Absorption eines Laserstrahls während des Belichtungsvorgangs. Die wärmeempfindliche Schicht dient dazu, zu verhindern, dass die durch Laserbestrahlung erzeugte Wärme während des Belichtungsverfahrens auf ein Substrat übertragen wird.
Wünschenswerterweise wird eine wie oben beschrieben erhaltene Druckplatte mithilfe eines Messgeräts geprüft. Ein Beispiel für das Prüfverfahren ist ein Verfahren, bei dem nach dem Belichtungs- und Entwicklungsvorgang die Schwärzung bei Reflexion der Druckplatte mithilfe eines Densitometers bestimmt und der Rastertonwert auf der Druckplatte gemessen wird. Bei herkömmlichen Druckplattenvorläufern variieren Messergebnisse von Densitometern stark, weshalb sich eine Prüfung durch Ablesen mit einem Messgerät schwierig gestaltet.
Durch intensive Untersuchungen haben die Erfinder der vorliegenden Erfindung herausgefunden, dass sich die Bereiche der Schwärzung bei unterschiedlichen Messwinkeln des Substrats nachteilig auswirken. Wenn ein gewalztes Aluminiumsubstrat als Substrat eingesetzt wird, was häufig der Fall ist, tritt aufgrund der Wirkung von Walzkörnchen, die auf dem Aluminiumsubstrat entstehen, ein Bereich der Schwärzung bei Messung bei verschiedenen Messwinkeln auf. Durch ihre Untersuchungen haben die Erfinder herausgefunden, dass es schwierig ist, den Rastertonwert auf einer Druckplatte mit einem Densitometer zu messen, wenn der Bereich der Schwärzung bei unterschiedlichen Messwinkeln 0,04 oder mehr beträgt.
Der Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte der vorliegenden Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Lichtdurchlässigkeit der Wärmeisola tionsschicht für alle Wellenlängen im Bereich von 400 bis 650 nm bei 5 % oder weniger liegt.
Wenn die Lichtdurchlässigkeit der wärmeempfindlichen Schicht über den gesamten Wellenlängenbereich von 400 bis 650 nm 5 % oder weniger beträgt, dann kann die Auswirkung des Bereichs der Schwärzung bei Reflexion bei unterschiedlichen Messwinkeln des Substrats im Zaum gehalten werden, und der Rastertonwert auf der Druckplatte kann mithilfe eines Densitometers oder dergleichen gemessen werden. Wenn die Lichtdurchlässigkeit der wärmeempfindlichen Schicht zu hoch ist, ist die Auswirkung des Bereichs der Schwärzung bei Reflexion bei unterschiedlichen Messwinkeln des Substrats signifikant, sodass der Rastertonwert auf der Druckplatte nicht gemessen werden kann.
In Bezug auf das Substrat der Erfindung wird vorzugsweise ein plattenförmiges Material mit guter Formbeständigkeit eingesetzt. Solche formbeständigen plattenförmigen Materialien umfassen Material, die herkömmlicherweise als Druckplattensubstrate verwendet werden. Als Substrat wird vorzugsweise Papier, eine Metallplatte aus Edelstahl, Aluminium usw., ein Kunststofffilm aus Polyester, Polyethylen, Polypropylen usw., Papier oder eine Kunststofffolie mit einem Laminat oder einer aufgedampften Schicht aus einem Metall, wie z.B. Aluminium, usw. eingesetzt. Von diesen Substratmaterialien weisen Aluminiumplatten hervorragende Formbeständigkeit auf und sind kostengünstig, weshalb sie besonders bevorzugt sind.
Die Erfindung ist besonders wirksam, wenn das Substrat ein Aluminiumsubstrat ist, das nach dem Walzen keinem Oberflächekörnungsvorgang unterzogen wird. In Bezug auf solche Substrate beträgt der mithilfe eines Densitometers gemessene Bereich der Schwärzung bei Reflexion bei unterschiedlichen Messwinkeln normalerweise zumindest 0,1. Gemäß dem Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte der Erfindung ist es, auch wenn der Bereich der Schwärzung bei Reflexion bei unterschiedlichen Messwinkeln des verwendeten Substrats 0,1 oder mehr beträgt, möglich, einen Bereich der Schwärzung bei Reflexion bei unterschiedlichen Messwinkeln des Druckplattenvorläufers zu erhalten, der weniger als 0,04 beträgt.
Somit ist eine Prüfung durch Messung der Druckplatte mit einem Messgerät möglich. Obwohl ein Oberflächenkörnungsverfahren bei einem Aluminiumsubstrat den Bereich der Schwärzung bei Reflexion bei unterschiedlichen Winkeln des Substrats verkleinern kann, wird der Oberflächenkörnungsvorgang aufgrund seiner hohen Kosten vorzugsweise umgangen.
In Bezug auf das Verfahren zur Messung der Lichtdurchlässigkeit der Wärmeisolationsschicht kann beispielsweise ein sichtbares Spektrophotometer zur Messung eingesetzt werden. Die Messung kann durch ein Transmissionsverfahren erfolgen. Wenn das Substrat jedoch trübe ist, kann die Messung mithilfe eines Reflexionsverfahrens erfolgen und wie nachstehend genauer erläutert umgerechnet werden. Ein Beispiel für solch ein sichtbares Spektrophotometer ist das aufnehmende Spektrophotometer U-3210 von Hitachi, Ltd., und die Durchlässigkeit, die hierin genannt wird, ist die unter Einsatz dieses Geräts gemessene.
Die Schwärzung bei Reflexion, d.h. – log (Intensität des reflektierten Lichts/Intensität des einfallenden Lichts), kann mithilfe eines MACBETH RD-918 von GretagMacbeth oder dergleichen gemessen werden, und die hierin genannte Schwärzung bei Reflexion ist die unter Einsatz des MACBETH RD-918 gemessene.
Der Zusatz eines Pigments zur Wärmeisolationsschicht ist wirksam, um den Lichtdurchlässigkeitsbereich der Wärmeisolationsschicht in Bezug auf die Wellenlängen von 400 bis 650 nm gemäß der Erfindung zu erreichen. In Bezug auf das Pigment ist der Einsatz von anorganischen Weißpigmenten, wie z.B. Titanoxid, Zinkweiß, Lithopone usw., anorganischen Gelbpigmenten, wie z.B. Chromgelb, Cadmiumgelb, gelbem Eisenoxid, Ocker, Titangelb usw., organischen Gelbpigmenten, einschließlich Azopigmenten, wie z.B. Monoazopigmenten auf Acetoessigsäurearylidbasis, Diazopigmenten auf Acetoessigsäurearylidbasis, Kondensationsazopigmenten, Monoazopigmenten auf Benzimidazolonbasis usw., polyzyklischen Pigmenten, wie z.B. Pigmenten auf Isoindolinonbasis, Pigmenten auf Isoindolinbasis, Vatpigmenten, Pigmenten auf Perinonbasis, Metallkomplexpigmenten, Pigmenten auf Anthrapyrimidinbasis, Pigmenten auf Acylamino-Gelb-Basis, Pigmenten auf Chinophthalonbasis, Pigmenten auf Flavanthronbasis usw. Von diesen Weiß- und Gelbpigmenten ist Titanoxid angesichts seiner Deckkraft und Färbekraft besonders bevorzugt.
Ein herkömmlicher Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte, bei dem die Wärmeisolationsschicht ein Weißpigment enthält, ist ebenfalls bekannt. Das Vorhandensein eines Weißpigments in der Wärmeisolationsschicht dieses Druckplattenvorläufers dient lediglich dem Zweck, die visuelle Prüfung zu vereinfachen. Soll durch die visuelle Prüfung vereinfacht werden, besteht keine Notwendigkeit, die Lichtdurchlässigkeit streng zu regeln, ein einfacher Farbunterschied reicht aus. Es wurde jedoch herausgefunden, dass die Wärmeisolationsschicht mit einer in der Erfindung beschriebenen Lichtdurchlässigkeit wesentlich ist, um den Rastertonwert mithilfe eines Densitometers messen zu können, insbesondere wenn das Substrat einen großen Bereich der Schwärzung bei Reflexion, gemessen bei unterschiedlichen Messwinkeln, aufweist.
In Bezug auf die Titanoxidteilchen stehen Teilchen aus Titandioxid vom Anatastyp, Titandioxid vom Rutiltyp und Titandioxid vom Brookittyp bereit. Das Titandioxid vom Anatastyp und das Titandioxid vom Rutiltyp sind im Hinblick auf die Stabilität bevorzugt. Auch möglich ist der Einsatz eines mit Aluminium, Silicium, Titan, Zink, Zirconium usw. oberflächenbehandelten Titanoxids. Spezifische Beispiele für solche Titanoxide sind Tipaque^® R-820, R-830, R-930, R-550, R-630, R-680, R-670, R-580, R-780, R-780-2, R-850, R-855, A-100, A-220, W-10, CR-50, CR-50-2, CR-57, CR-80, CR-90, CR-93, CR-95, CR-953, CR-97, CR-60, CR-60-2, CR-63, CR-67, CR-58, CR-58-2 und CR-85 von Ishihara Sangyo Kaisya, Ltd., sowie JR-301, JR-40, JR-405, JR-600A, JR-605, JR-600E, JR-603, JR-805, JR-806, JR-701, JRNC, JR-800, JR, JA-1, JA-C, JA-3, JA-4 und JA-5 von Tayca Corporation usw. Das Titanoxid der Erfindung ist jedoch nicht auf diese Beispiele eingeschränkt.
In Bezug auf die in der Erfindung eingesetzten Titanoxidteilchen beträgt die Primärteilchengröße vorzugsweise 0,2 bis 0,3 µm. Wenn die Primärteilchengröße der Titanoxidteilchen gleich oder größer als 0,2 µm ist, kann die erwünschte Deckkraft er zielt werden. Wenn die Primärteilchengröße gleich oder kleiner als 0,3 µm ist, kann eine flüssige Zusammensetzung für eine Wärmeisolationsschicht mit stabiler Dispersion erhalten werden, worin nicht leicht eine natürliche Ausfällung stattfindet. Somit kann ein guter Überzug mit hohem Glanz erhalten werden.
Die zugesetzte Menge Titanoxid beträgt vorzugsweise zumindest 2 Vol.-% in der Wärmeisolationsschicht. Noch bevorzugter beträgt die Menge 3 Vol.-% oder mehr und 30 Vol.-% oder weniger. Wenn die zugesetzte Menge Titanoxid 2 Vol.-% oder mehr beträgt, können gute Deckeigenschaften erzielt werden. Wenn die Menge 30 Vol.-% oder weniger beträgt, sind gute Beschichtungseigenschaften zu beobachten.
In Bezug auf die Erfindung können die Oberflächen der Titanoxidteilchen mit einem Haftvermittler auf Titanatbasis behandelt werden. Die Oberflächenbehandlung der Titanoxidteilchen verbessert die Dispergierbarkeit der Titanoxidteilchen und erlaubt den Zusatz einer großen Menge Titanoxidteilchen. Außerdem führt eine Beschichtungslösung, welche die Titanoxidteilchen enthält, zu guter Dispersionsstabilität.
Spezifische Beispiele für den Haftvermittler auf Titanatbasis umfassen Isopropyltriisostearoyltitanat, Isopropyltri-n-stearoyltitanat, Isopropyltrioctanoyltitanat, Isopropyltridodecylbenzolsulfonyltitanat, Isopropyltris(dioctylpyrophosphit)titanat, Tetraisopropylbis(dioctylphosphit)titanat, Tetraoctylbis(ditridecylphosphit)titanat, Tetra(2,2-diallyloxymethyl-1-butyl)bis(ditridecyl)phosphittitanat, Bis(dioctylpyrophosphat)oxyacetattitanat, Bis(dioctylpyrophosphat)ethylentitanat, Tris(dioctylpyrophosphat)ethylentitanat, Isopropyldimethacrylisostearoyltitanat, Isopropylisostearoyldiacryltitanat, Isostearoyltri(dioctylphosphat)titanat, Isopropyl, Isopropyltricumylphenyltitanat, Isopropyltri(N-aminoethylaminoethyl)titanat, Dicumylphenyloxyacetattitanat, Diisostearoylethylentitanat, Isopropyldiisostearoylcumylphenyltitanat, Isopropyldistearoylmethacryltitanat, Isopropyldiisostearoylacryltitanat, Isopropyl-4-aminobenzolsulfonyldi(dodecylbenzolsulfonyl)titanat, Isopropyltrimethacryltitanat, Isopropyldi(4-aminobenzoyl)isostearoyltitanat, Isostearoyltri(dioctylpyrophosphat)titanat, Isopropyltriacryltitanat, Isopropyltri(N,N-dimethylethylamino)titanat, Isopropyltrianthranyltitanat, Isopropyloctyl, Butyl pyrophosphattitanat, Isopropyldi(butyl,methylpyrophosphat)titanat, Tetraisopropyldi(dilauroylphosphit)titanat, Diisopropyloxyacetattitanat, Isostearoylmethacryloxyacetattitanat, Isostearoylacryloxyacetattitanat, Di(dioctyl phosphat)oxyacetattitanat, 4-Aminobenzolsulfonyldodecylbenzolsulfonyloxyacetattitanat, Dimethacryloxyacetattitanat, Dicumylphenolatoxyacetattitanat, 4-Aminobenzoylisostearoyloxyacetattitanat, Diacryloxyacetattitanat, Di(octyl,butylpyrophosphat)oxyacetattitanat, Isostearoylmethacrylethylentitanat, Di(dioctylphosphat)ethylentitanat, 4-Aminobenzolsulfonyldodecylbenzolsulfonylethylentitanat, Dimethacrylethylentitanat, 4-Aminobenzoylisostearoylethylentitanat, Diacrylethylentitanat, Dianthranylethylentitanat, Di(butyl,methylpyrophosphat)ethylentitanat, Titanallylacetoacetattriisopropoxid, Titanbis(triethanolamin)diisopropoxid, Titandi-n-butoxid(bis-2,4-pentandionat), Titandiisopropoxidbis(tetramethylheptandionat), Titandiisopropoxidbis(ethylacetoacetat), Titanmethacryloxyethylacetoacetattriisopropoxid, Titanmethylphenoxid, Titanoxidbis(pentandionat) usw. sowie „KR TTS", „KR 46B", „KR 55", „KR 41B", „KR 138S", „KR 238S", „338X", „KR 44", „KR 9SA" usw. von Ajinomoto Co., Inc. Die Haftvermittler auf Titanatbasis, die in der Erfindung eingesetzt werden, sind jedoch nicht auf die oben genannten Stoffe eingeschränkt.
Die Verfahren zur Behandlung von Titanoxid mit einem Haftvermittler auf Titanatbasis sind grob in zwei Gruppen unterteilt: ein Nassverfahren und ein Trockenverfahren. In einem Beispiel für das Nassverfahren werden Titanoxidteilchen zu einer Lösung zugesetzt, die durch Verdünnen eines Haftvermittlers auf Titanatbasis mit einem zur Lösung des Haftvermittlers fähigen Lösungsmittel erhalten wurde, und das Gemisch wird mithilfe eines Homogenisators oder dergleichen gerührt, wodurch eine mit einem Haftvermittler auf Titanatbasis behandelte Titanoxiddispersion erhalten wird. Eine mit einem Haftvermittler auf Titanatbasis behandelte Titanoxiddispersion kann auch erhalten werden, indem Glaskügelchen zugesetzt werden und das Gemisch mithilfe eines Farbrüttlers oder dergleichen vermischt wird, wonach die Glaskügelchen und dergleichen entfernt und durch einen Filter filtriert werden, der Glaskügelchen und dergleichen abfiltrieren kann. In diesem Fall ist auch das Erhitzen ein mögliches Verfahren. In einem Beispiel für das Trockenverfahren kann mit einem Haftvermittler auf Titanatbasis behandeltes Titanoxid erhalten werden, indem Titan oxid in einen Henschel-Mischer gegeben und 20 Minuten lang bei 95 °C vorgetrocknet wird, wonach ein Haftvermittler auf Titanatbasis zugesetzt wird und das Ganze bei 1.200 U/min rotiert wird, während die Temperatur auf 60 bis 80 °C gehalten wird.
Die Menge an Haftvermittler auf Titanatbasis, die für die Behandlung des Titanoxids verwendet wird, beträgt vorzugsweise zumindest 0,001 g und höchstens 1 g, bezogen auf 100 g des Titanoxids. Wenn die Menge des Haftvermittlers zumindest 0,001 g und höchstens 1 g beträgt, wird eine verbesserte Dispergierbarkeit erreicht. Noch bevorzugter ist eine Menge des Haftvermittlers von zumindest 0,05 und höchstens 0,5 g.
Vorzugsweise enthält die Wärmeisolationsschicht ein Epoxidharz und eine Metallchelatverbindung. Eine Wärmeisolationsschicht, die ein Epoxidharz und ein Metallchelat enthält, ist rasch härtbar, weil sekundäre Hydroxylgruppen in Epoxidharzmolekülen leicht Austauschreaktionen mit Liganden in der Metallchelatverbindung durchlaufen und weil die Metallchelatverbindung bei der Polymerisation des Epoxidharzes katalytisch wirkt.
Außerdem bilden Hydroxylgruppen und Glycidylgruppen in Epoxidharzmolekülen Wasserstoffbindungen und kovalente Bindungen mit Hydroxylgruppen, Carboxylgruppen usw. auf der Substratoberfläche, sodass die Haftung zwischen der Wärmeisolationsschicht und dem Substrat verbessert wird. Die Metallchelatverbindung trägt außerdem zu einer verbesserten Haftung der Wärmeisolationsschicht am Substrat bei, indem die Verbindung chemische Bindungen mit Hydroxylgruppen, Carboxylgruppen usw. auf der Substratoberfläche bildet. Deshalb haftet eine Wärmeisolationsschicht, die unter Verwendung einer Metallchelatverbindung und eines Epoxidharzes mit zumindest zwei Hydroxylgruppen pro Molekül gebildet wird, fest am Substrat.
Weiters bilden die unreagierten Teile der Metallchelatverbindung und die vom Epoxidharz stammenden sekundären Hydroxylgruppen, die nicht an Reaktionen beteiligt sind und auf der Wärmeisolationsschicht vorhanden sind, chemische Bindungen mit Vernetzern, aktiven Wasserstoff enthaltenden Verbindungen usw., die in der wärmeempfindlichen Schicht vorhanden sind, wodurch die Haftung zwischen der Wärmeisolationsschicht und der wärmeempfindlichen Schicht verbessert wird. Ein Epoxidharz mit zumindest zwei Hydroxylgruppen pro Molekül ist besonders bevorzugt.
Das in der Erfindung verwendete Epoxidharz kann ein Phenoxyharz (makromolekulares Epoxidharz) enthalten.
Das in der Erfindung eingesetzte Epoxidharz ist vorzugsweise ein Epoxidharz vom Bisphenoltyp der allgemeinen Formel (I):
(In der Formel sind R₁, R₂ und R₃ Spezies, die aus jenen der folgenden Formeln ausgewählt sind, und sie können gleich oder unterschiedlich sein, und m und n sind ganze Zahlen größer als oder gleich 0, wobei gilt: m + n ≥ 2).
Um Flammverzögerungsvermögen zu verleihen, kann ein bromiertes Epoxidharz vom Bisphenoltyp eingesetzt werden. Spezifische Beispiele für das Epoxidharz vom Bisphenoltyp umfassen „Epikote^®" 1001, 1002, 1003, 1055, 1004, 1004AF, 1007, 1009, 1010, 1003F, 1004F, 1005F, 1006F, 1100L, 4004P, 4007P, 4010P, 5051, 5054, 5057, 5203, 5354, 1256, 4250, 4275 von Japan Epoxy Resins Co., Ltd., und „Epotohto^®" YD-011, YD-012, YD-013, YD-014, YD-017, YD-019, YD-020N, YD-020H, YD-7011R, YD-7017, YD-7019, YD-901, YD-902, YD-903N, YD-904, YD-9O7 YD-909, YD-927H, YD-6020, YDF-2001, YDF-2004, YDB-405, ST-5080, ST-5100, Phenotohto YP-50, YP-50S, YPB-40AM40 von Tohoto Kasei Co., Ltd. Das Epoxidharz vom Bisphenoltyp ist jedoch nicht auf die oben angeführten Epoxidharze eingeschränkt. Von diesen Epoxidharzen sind Epoxidharze mit einem Epoxyäquivalenten von zumindest 600 bevorzugt. Wenn das Epoxyäquivalent 600 oder mehr beträgt, ist eine gute Härtbarkeit zu beobachten. Das Epoxyäquivalent bezieht sich hierin auf die Gramm eines Harzes mit 1 Grammäquivalent Epoxygruppen.
Beispiele für die Metallchelatverbindung der Erfindung umfassen organische Komplexsalze, worin ein organischer Ligand an ein Metall koordinativ gebunden ist, organische anorganische Komplexsalze, worin ein organischer Ligand und ein anorganischer Ligand an ein Metall koordinativ gebunden sind, und Metallalkoxide, worin ein Metall und ein organisches Molekül kovalent mittels Sauerstoff gebunden sind.
Beispiele für ein Metall, das die organische Komplexverbindung bildet, umfassen Cu(I), Ag(I), Hg(I), Hg(II), Li, Na, K, Be(II), B(III), Zn(II), Cd(II), Al(III), Co(II), Ni(II), Cu(II), Ag(II), Au(III), Pd(II), Pt(II), Ca(II), Sr(II), Ba(II), Ti(IV), V(III), V(IV), Cr(III), Mn(II), Mn(III), Fe(II), Fe(III), Co(III), Pd(IV), Pt(IV), Sc(III), Y(III), Si(IV), Sn(II), Sn(IV), Pb(IV), Ru(III), Rh(III), Os(III), Ir(III), Rb, Cs, Mg, Ni(IV), Ra, Zr(IV), Hf(IV), Mo(IV), W(IV), Ge, In, Lanthanoide, Actinide usw. Davon sind AI, Ti, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ge, In, Sn, Zr, Hf bevorzugt. Al und Zr sind bezüglich der weniger tönenden Eigenschaften bevorzugt. Insbesondere bevorzugt ist Al aufgrund seiner Reaktivität.
Beispiele für den Liganden sind Verbindungen mit Koordinationsgruppen, wie sie nachstehend angeführt sind, mit einem O (Sauerstoffatom), N (Stickstoffatom), S (Schwefelatom) als Donoratom.
Spezifische Beispiele für die Koordinationsgruppen umfassen: als Koordinationsgruppen mit einem Sauerstoffatom als Donoratom, -OH (Alkohol, Enol und Phenol), -COOH (Carbonsäure), >C=O (Aldehyd, Keton, Chinin), -O- (Ether), -COOR (Ester), -N=O (Nitrosoverbindungen, N-Nitrosoverbindungen), -NO₂ (Nitroverbindungen), >N-O (N-Oxid), -SO₃H (Sulfonsäure), -PO₃H₂ (Phosphorsäure) usw.; als Koordinationsgruppen mit einem Stickstoffatom als Donoratom, -NH₂ (primäres Amin, Amid, Hydrazin), >NH (sekundäres Amin, Hydrazin), >N- (tertiäres Amin), -N=N- (Azoverbindungen, heterozyklische Verbindungen), =N-OH (Oxim), -NO₂ (Nitroverbindungen), -N=O (Nitrosoverbindungen), >C=N- (Schiffsche Base, heterozyklische Verbindungen), >C=NH (Aldehyd, Ketonimin, Enamine) usw.; und als Koordiationsgruppen mit einem Schwefelatom als Donoratom, -SH (Thiol), -S- (Thioether), >C=S (Thioketon, Thioamid), =S- (heterozyklische Verbindungen), -C(=O)-SH oder -C(=S)-OH und -C(=S)-SH (Thiocarbonsäure), -SCN (Thiocyanat, Isothiocyanat) usw. Der Ligand ist typischerweise ein Ligand mit zumindest zwei der oben angeführten Koordinationsgruppen, der zumindest eine zyklische Struktur mit einem Metall bildet. Spezifische Beispiele für solch einen Liganden umfassen β-Diketone, Ketoester, Diester, Hydroxycarbonsäure und ihre Ester und Salze, Ketoalkohole, Aminoalkohole, enolische aktive Wasserstoffverbindungen usw. Die angeführten Liganden stellen jedoch keine Einschränkung dar.
Spezifische Verbindungen für den oben genannten Liganden umfassen beispielsweise die folgenden Verbindungen:

(1) β-Diketone: 2,4-Pentandion, 2,4-Heptandion, Trifluoracetylaceton, Hexafluoracetylaceton, Dibenzoylmethan, Benzoylaceton, Benzoyltrifluoraceton usw.;
(2) Ketoester: Methylacetoacetat, Ethylacetoacetat, Butylacetoacetat, Octylacetoacetat usw.;
(3) Diester: Dimethylmalonat, Diethylmalonat usw.;
(4) Hydroxycarbonsäure und ihre Ester und Salze: Milchsäure, Methyllactat, Ethyllactat, Ammoniumlactatsalz, Salicylsäure, Methylsalicylat, Ethylsalicylat, Phenylsalicylat, Äpfelsäure, Methylmalat, Ethylmalat, Weinsäure, Methyltartrat, Ethyltartrat usw.;
(5) Ketoalkohole: 4-Hydroxy-4-methyl-2-pentanon, 4-Hydroxy-2-pentanon, 4-Hydroxy-2-heptanon, 4-Hydroxy-4-methyl-2-heptanon usw.;
(6) Aminoalkohole: Monoethanolamin, Diethanolamin, Triethanolamin, N-Methylmonoethanolamin, N-Ethylmonoethanolamin, N-Dimethylethanolamin, N-Diethylethanolamin usw.;
(7) enolische aktive Wasserstoffverbindungen: Methylolmelamin, Methylolharnstoff, Methylolacrylamid usw.

Die Metallchelatverbindung, die in der Erfindung eingesetzt wird, kann einen der oben genannten Liganden aufweisen. Bevorzugte Metallchelatverbindungen sind Aluminiumchelatverbindungen, in denen zumindest ein aus Alkoholen, Phenolen, Enolen, Diestern und Ketoestern ausgewählter Ligand koordinativ gebunden ist. Da eine Aluminiumchelatverbindung leicht Austauschreaktionen mit einer aktiven Wasserstoff enthaltenden Verbindung durchläuft, kann eine Sublimation oder Verdampfung der Aluminiumchelatverbindung während des Erhitzens verhindert werden.
Besonderst bevorzugt ist die Verwendung einer Aluminiumchelatverbindung, in der zumindest zwei Ketoester koordinativ gebunden sind. Die Verwendung solch einer Aluminiumchelatverbindung verringert die Empfindlichkeit gegenüber Feuchtigkeit und verbessert die Lagerstabilität der flüssigen Wärmeisolationsschichtzusammensetzung deutlich.
In Bezug auf die zugesetzten Mengen Epoxidharz und Metallchelatverbindung ist der Zusatz der beiden Verbindungen in solchen Mengen bevorzugt, dass die Verbindungen ausreichend reagieren und unlöslich werden. Wenn unreagiertes Epoxidharz oder unreagierte Metallchelatverbindung verbleibt, wird der unreagierte Teil zum Zeitpunkt des Auftragens der flüssigen Zusammensetzung in die flüssige Zusammensetzung für die wärmeempfindliche Schicht extrahiert, was sich nachteilig auf die Leistung der Druckplatte auswirken kann.
Ein spezifisches Beispiel für die zugesetzte Menge lautet wie folgt. Bei Epoxidharz vom Bisphenol-A-Typ (Molekulargewicht 5.500) und Aluminiumtrisacetylacetonat (Molekulargewicht 324,3) liegt das Verhältnis zwischen zugesetzter Menge Epoxidharz vom Bisphenol-A-Typ und Aluminiumtrisacetylacetonat vorzugsweise im Bereich von 95 Gewichtsteilen zu 5 Gewichtsteilen bis 60 Gewichtsteilen zu 40 Gewichtsteilen. Innerhalb dieses Bereichs von zugesetzten Mengen können die beiden Verbindungen ausreichend reagieren und unlöslich werden, sodass die Leistung der Druckplatte nicht nachteilig beeinflusst wird.
Die Wärmeisolationsschicht der Erfindung kann Phenolharz, Acrylharz, Alkydharz, Polyesterharz, Polyamidharz, Harnstoffharz, Polyvinylbutyralharz, Casein, Gelatine usw. sowie Epoxidharz, eine Metallchelatverbindung und Titanoxid enthalten.
Um die Auftragbarkeit zu verbessern, ist es möglich, der Wärmeisolationsschicht einen Alkylether (z.B. Ethylcellulose, Methylcellulose usw.), ein fluorchemisches Tensid, ein Tensid auf Siliconbasis oder ein nichtionisches Tensid zuzusetzen.
Um die Flexibilität der Wärmeisolationsschicht zu verbessern, ist es möglich, einen Weichmacher, wie z.B. natürlichen Kautschuk, Synthesekautschuk, Polyurethan usw., zuzusetzen. Die zugesetzte Menge Weichmacher beträgt vorzugsweise 10 bis 70 Gew.-%, noch bevorzugter 20 bis 60 Gew.-%. Wenn die Weichmachermenge zumindest 10 Gew.-% beträgt, wird die Flexibilität der Wärmeisolationsschicht verbessert. Wenn die Menge höchstens 70 Gew.-% beträgt, wird die Härtungsreaktion zwischen dem Epoxidharz und der Metallchelatverbindung so geringfügig gehemmt, das dies nicht erwähnenswert ist.
Die Komponenten, welche die Wärmeisolationsschicht bilden, werden vorzugsweise unter Verwendung eines Lösungsmittels gelöst. Vorzugsweise weist das für die flüssigen Wärmeisolationsschichtzusammensetzung verwendete Lösungsmittel die Eigenschaften auf, dass sie Metallchelatverbindungen, Epoxidharze und andere Additive gut löst. Es ist möglich, nur ein Lösungsmittel oder ein Gemisch aus zwei oder mehr Arten von Lösungsmittel einzusetzen. Wenn ein Pigment zugesetzt wird, wird vorzugsweise ein Lösungsmittel ausgewählt, das die Pigmentoberfläche gut benetzt und gute Pigmentdispergierbarkeit aufweist.
In einem Beispiel für das Herstellungsverfahren für die flüssige Wärmeisolationsschichtzusammensetzung wird eine Titanoxiddispersion in einen Behälter gegeben, und nachdem der Rührvorgang gestartet wurde, werden ein Epoxidharz, eine Metallchelatverbindung und weitere Additive nacheinander zugesetzt, um eine hochkonzentrierte flüssige Wärmeisolationsschichtzusammensetzung zu erhalten. Danach wird die flüssige Zusammensetzung mit einem Lösungsmittel bis zu einer beliebigen Konzentration verdünnt, wodurch eine flüssige Wärmeisolationsschichtzusammensetzung bereitgestellt wird.
Die Titanoxiddispersion kann beispielsweise erhalten werden, indem Titanoxid zu einem Lösungsmittel zugesetzt und Titanoxid dann mithilfe eines Farbrüttlers, einer Walzenmühle oder dergleichen dispergiert wird.
Die Dicke der Wärmeisolationsschicht der Erfindung beträgt vorzugsweise 1 bis 30 µm, noch bevorzugter 2 bis 20 µm. Wenn die Dicke zumindest 1 µm beträgt, können Deckeigenschaften erzielt werden. Wenn die Dicke höchstens 30 µm beträgt, kann ein wirtschaftlicher Vorteil erzielt werden.
Wenn eine Aluminiumchelatverbindung verwendet wird, erfüllt der Gehalt (B₁) der Aluminiumatome in der Wärmeisolationsschicht, die bei einer Temperatur von 230 °C für einer Härtungsdauer von 1 Minute bearbeitet wird, nachdem sie bei einer Temperatur unter 40 °C gebildet wurde, die nachstehende Gleichung in Bezug auf den Gehalt (A₁) der Aluminiumatome in der Wärmeisolationsschicht, die bei einer Temperatur von 40 °C für eine Härtungsdauer von 1 Minute bearbeitet wird, nachdem sie bei einer Temperatur unter 40 °C gebildet wurde: (B1/A1) × 100 ≥ 90
Wenn diese Bedingung erfüllt ist, gibt es während der Herstellung der Wärmeisolationsschicht keine Sublimation oder Verdampfung, die auf die Aluminiumverbindungen zurückzuführen ist. Deshalb findet in einem Ofen, der zur Herstellung verwendet wird, keine Abscheidung von Aluminiumverbindungen statt, sodass die Wärmeisolationsschicht stabil produziert werden kann.
Der Gehalt an Aluminiumatomen in der Wärmeisolationsschicht kann durch Messung der Al-Kα-Intensität mit Röntgenfluoreszenz bestimmt werden. Das Messverfahren ist nachstehend genauer beschrieben.
Messvorrichtung: Automatisches Röntgenfluoreszenz-Spektrometer RIX 300 von Rigaku Corporation.
Messbedingungen:

Röntgenröhre: Rh
Röhrenspannung/Röhrenstrom: 50 kV/50 mA
Analyselinie: Al-Kα
Dispersionskristall: PET
Detektor: Gasströmungsproportionalzähler
Messatmosphäre: Vakuum
Messoberfläche: 30 mm ∅

Probenherstellung und Messung: Proben mit etwa 35 mm pro Seite wurden an Messprobenzellen befestigt. Jede Probe wurde einer zweimal wiederholten Messung unterzogen (Zählverfahren mit fixer Dauer, Zähldauer 40 Sekunden).
Als Nächstes wird die wärmeempfindliche Schicht beschrieben, die im Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte der vorliegenden Erfindung eingesetzt wird.
Das Material, aus dem die wärmeempfindliche Schicht besteht, ist nicht speziell eingeschränkt. Vorzugsweise enthält das Material jedoch: (a) eine Verbindung, die durch Laserbestrahlung zersetzbar ist, und (b) eine wärmehärtbare Verbindung.
(a) Beispiele für die Verbindung, die durch Laserbestrahlung zersetzbar ist, umfassen: (1) eine Verbindung, die Laserlicht nicht absorbiert, aber aufgrund der Wirkung einer anderen Verbindung zersetzt wird, die Laserlicht absorbiert; (2) eine Verbindung die Laserlicht absorbiert und deshalb zersetzt wird.
(1) Beispiele für die Verbindung, die kein Laserlicht absorbiert, aber aufgrund der Wirkung einer anderen Verbindung zersetzt wird, die Laserlicht absorbiert, umfassen: Ammoniumnitrat, Kaliumnitrat, Natriumnitrat, Carbonatesterverbindungen, Nitroverbindungen, wie z.B. Nitrocellulose und dergleichen, organische Peroxide, wie z.B. Benzoylperoxid, Perbenzoatester und dergleichen, anorganische Peroxide, Polyvinylpyrrolidon, Azoverbindungen, wie z.B. Azodicarbonamid, Azobisisobutyronitril und dergleichen, Nitrosoverbindungen, wie z.B. N-N'-Dinitrosopentamethylentetramin und dergleichen, Azidverbindungen, Diazoverbindungen, Sulfonylhydrazinverbindungen, wie z.B. p-Toluolsulfonylhydrazin, p,p'-Oxybis(benzolsulfohydrazin) usw., und andere niedermolekulare und hochmolekulare Hydrazinderivate usw. Außerdem kann in der Erfindung auch eine Verbindung eingesetzt werden, die aufgrund der Wirkung von Laserlicht Amine erzeugt, oder eine Verbindung, die aufgrund der Wirkung von entstehendem Amin oder entstehender Säure zersetzt wird. Diese Verbindung kann in einer Menge von vorzugsweise 0,1 bis 70 Gew.-%, noch bevorzugter 1 bis 50 Gew.-%, noch bevorzugter 5 bis 30 Gew.-%, in Bezug auf den gesamten Feststoff der wärmeempfindlichen Schicht zugesetzt werden.
Als Verbindungen, die Laserlicht absorbieren, sind bekannte Substanzen zu nennen, die Licht in Wärme umwandeln. Spezifische Beispiele für Substanzen, die Licht in Wärme umwandeln, umfassen: Schwarzpigmente, wie z.B. Ruß, Titanschwarz, Anilinschwarz, Cyaninschwarz usw., Grünpigmente von Phthalocyanin und Naphthalocyanin, Kohlegraphit, Diaminmetallkomplexe, Dithiolmetallkomplexe, Phenolthiolmetallkomplexe, Mercaptophenolmetallkomplexe, kristallwasserhältige anorganische Verbindungen, Kupfersulfat, Chromsulfid, Silicatverbindungen, Metalloxide, wie z.B. Titanoxid, Vanadiumoxid, Manganoxid, Eisenoxid, Cobaltoxid, Wolframoxid usw., Hydroxide und Sulfate diese Metalle usw. Davon ist Ruß im Hinblick auf die Licht-in-Wärme-Umwandlungsgeschwindigkeit, Wirtschaftlichkeit und einfache Handhabung bevorzugt.
Farbmittel und insbesondere Farbstoffe, die Infrarot oder Nahinfrarot absorbieren, sind bevorzugt. Besonders bevorzugt sind Farbstoffe, die Farben auf Cyaninbasis, Farben auf Phthalocyaninbasis, Farben auf Naphthalocyaninbasis, Farben auf Dithiolmetallkomplexbasis, Farben auf Azuleniumbasis, Farben auf Squaryliumbasis, Farben auf Croconiumbasis, dispergierte Farben auf Azobasis, Farben auf Bisazobasis, Farben auf Bisazostilbenbasis, Farben auf Naphthochinonbasis, Farben auf Anthrachinonbasis, Farben auf Perylenbasis, Farben auf Polymethinbasis, Indoanilinmetallkomplexfarbstoffe, auf CT vom intermolekularen Typ basierende Farben, Farben auf Benzothiopyranbasis, Farben auf Spiropyranbasis, Farben auf Nitrosinbasis, Farben auf Thioindigobasis, Farben auf Nitrosobasis, Farben auf Chinolinbasis, Farben auf Fulgidbasis. Besonders bevorzugt sind Farbstoffe.
Der Gehalt der Licht in Wärme umwandelnden Substanz beträgt vorzugsweise 1 bis 40 Gew.-%, noch bevorzugter 5 bis 25 Gew.-%, bezogen auf den Gesamtgehalt der Zusammensetzung für die wärmeempfindliche Schicht. Wenn der Gehalt der Licht in Wärme umwandelnden Substanz weniger als 1 Gew.-% beträgt, tritt keine Verbesserung der Empfindlichkeit gegenüber Laserlicht auf. Wenn der Gehalt über 40 Gew.-% liegt, nimmt meist die Drucklebensdauer einer Druckplatte ab.
(2) Beispiele für die Verbindung, die Laserlicht absorbiert und zersetzt wird, umfassen relativ leicht zersetzbare Farbstoffe und Pigmente, die aus den oben genannten Pigmenten und Farbstoffen ausgewählt sind, welche die oben beschriebene Licht-in-Wärme-Umwandlung ausführen. Besonders bevorzugte Verbindungen umfassen Farben auf Cyaninbasis, Farben auf Phthalocyaninbasis, Farben auf Naphthalocyaninbasis, Farben auf Basis eines Dithiolmetallkomplexes, Farben auf Azuleniumbasis, Farben auf Squaryliumbasis, Farben auf Croconiumbasis, dispergierte Farben auf Azobasis, Farben auf Bisazobasis, Farben auf Bisazostilbenbasis, Farben auf Naphthochinonbasis, Farben auf Anthrachinonbasis, Farben auf Perylenbasis, Farben auf Polymethinbasis, Indoanilinmetallkomplexfarbstoffe, auf CT vom intermolekularen Typ basierende Farben, Farben auf Benzothiopyranbasis, Farben auf Spiropyranbasis, Farben auf Nigrosinbasis, Farben auf Thioindigobasis, Farben auf Nitrosobasis, Farben auf Chinolinbasis, Farben auf Fulgidbasis. Besonders bevorzugt sind Farbstoffe. Der Gehalt der Licht in Wärme umwandelnden Substanz beträgt vorzugsweise 1 bis 40 Gew.-%, noch bevorzugter 5 bis 25 Gew.-%, bezogen auf die gesamte Zusammensetzung für die wärmeempfindliche Schicht. Wenn der Gehalt der Licht in Wärme umwandelnden Substanz weniger als 1 Gew.-% beträgt, tritt keine Verbesserung der Empfindlichkeit gegenüber Laserlicht auf. Wenn der Gehalt über 40 Gew.-% liegt, nimmt meist die Drucklebensdauer einer Druckplatte ab.
Bevorzugte Beispiele für die Verbindung (a), die durch die Wirkung von Laserbestrahlung zersetzbar ist, umfassen im nahen Infrarotbereich absorbierende Farbstoffe auf Polymethinbasis, im nahen Infrarotbereich absorbierende Farbstoffe auf Phthalocyaninbasis, im nahen Infrarotbereich absorbierende Farbstoffe auf Cyaninbasis, im nahen Infrarotbereich absorbierende Farbstoffe auf Dithiolkomplexbasis usw. Auch eine Kombination von im nahen Infrarotbereich absorbierenden Farbstoffen, wie sie oben erwähnt sind, ist bevorzugt, wobei zumindest eine Spezies aus Azoverbindungen, Azidverbindungen, Diazoverbindungen und Hydrazinderivaten ausgewählt ist.
In der Erfindung enthält die wärmeempfindliche Schicht vorzugsweise eine wärmehärtbare Verbindung (b). Bisher wurden im Bereich der direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatten mit einer wärmeempfindlichen Schicht und einer druckfarbenabweisenden Schicht in dieser Reihenfolge einige Versuche unternommen, einen Druckplattentyp herzustellen, bei dem die Haftung zwischen der wärmeempfindlichen Schicht und der druckfarbenabweisenden Schicht durch Laserbestrahlung unter Einsatz von Polymerisationsverfahren, Vernetzungsverfahren und dergleichen verbessert wird. In allen herkömmlichen Fällen, bei denen eine wärmehärtbare Verbindung in einem allgemein als Druckplattenvorläufer vom negativen Typ eingesetzt wird, bei dem die Haftung zwischen der wärmeempfindlichen Schicht und der druckfarbenabweisenden Schicht durch Laserbestrahlung verringert wird, wird die wärmehärtbare Verbindung eingesetzt, um während der Produktion des Vorläufers eine vernetzte Struktur in die wärmeempfindliche Schicht einzuführen.
In der Erfindung bezieht sich wärmehärtbare Verbindung (b) auf eine Gruppe von Verbindungen, die, wenn sie in der wärmeempfindlichen Schicht eines Druckplattenvorläufers vorhanden sind, die Wärmehärtbarkeit auf direkte oder indirekte Weise als Reaktion auf die Wirkung von Laserbestrahlung beibehalten. Beispiele für die wärmehärtbare Verbindung (b) umfassen Novolakharze und Resolharze, die durch Kondensationsreaktionen zwischen Formaldehyd und Phenolen, wie z.B. Phenol, Cresol, Xylenol usw., erhältlich sind, Phenol-Furfural-Harze, Furanharze, ungesättigte Polyester, Alkydharze, Harnstoffharze, Melaminharze, Guanaminharze, Epoxidharze, Diallylphthalatharze, ungesättigte Polyurethanharze, Polyimidvorläufer usw.. Diese Substanzen stellen jedoch keine Einschränkung dar.
Neben den oben genannten Harzen, die Reaktionen durchlaufen, kann auch eine Zusammensetzung als wärmehärtbare Verbindung (b) in der Erfindung eingesetzt werden, die durch den Zusatz eines hitzereaktiven Vernetzers zu einer Verbindung mit einer reaktiven funktionellen Gruppe erhalten wird. Beispiele für den Vernetzer umfassen bekannte multifunktionelle Verbindungen mit Vernetzereigenschaften, d.h. multifunktionelles blockiertes Isocyanat, multifunktionelle Epoxyverbindungen, multifunktionelle Acrylatverbindungen, Metallchelatverbindungen, multifunktionelle Aldehyde, multifunktionelle Mercaptoverbindungen, multifunktionelle Alkoxysilylverbindungen, multifunktionelle Aminverbindungen, multifunktionelle Carbonsäuren, multifunktionelle Vinylverbindungen, multifunktionelle Diazoniumsalze, multifunktionelle Azidverbindungen, Hydrazin usw. Um die Reaktion des oben genannten Vernetzers zu beschleunigen, kann ein bekannter Katalysator zugesetzt werden. Die oben genannten Vernetzer können entweder alleine oder in einem Gemisch aus zwei oder mehr Spezies eingesetzt werden.
Weiters kann als wärmehärtbare Verbindung (b) eine Verbindung, die aufgrund der Wirkung von Wärme eine Säure oder ein Amin erzeugt, oder eine Verbindung, die aufgrund der Wirkung der entstandenen Säure oder des entstandenen Amins härtet, in der Erfindung eingesetzt werden. Besonders bevorzugt unter solchen wärmehärtbaren Verbindungen ist eine Kombination aus einem Phenolharz und einer Metallchelatverbindung.
Der Gehalt der wärmehärtbaren Verbindung (b) in der wärmeempfindlichen Schicht beträgt vorzugsweise 10 bis 95 Gew.-%, noch bevorzugter 30 bis 70 Gew.-%, bezogen auf den gesamten Feststoffgehalt der wärmeempfindlichen Schicht. Wenn die Menge der wärmehärtbaren Verbindung weniger als 10 Gew.-% beträgt, ist die Verbesserung der Lösungsmittelbeständigkeit der wärmeempfindlichen Schicht des Bildbereichs aufgrund der Wärmehärtung der wärmeempfindlichen Schicht in manchen Fällen äußerst gering. Wenn die Menge der wärmehärtbaren Verbindung über 95 Gew.-% liegt, kann ein Problem bei der Formbarkeit des Bildes durch Laserbestrahlung aufgrund der relativ geringen Mengen der wärmezersetzbaren Verbindungen und Licht in Wärme umwandelnden Substanzen auftreten.
Die wärmeempfindliche Schicht kann weiters ein Polymer als Bindemittel, ein Tensid und verschiedene Additive enthalten.
Beispiele für das als Bindemittel verwendbare Polymer umfasse Homopolymere und Copolymere von Acrylatestern und Methacrylatestern, wie z.B. Polymethylmethacrylat, Polybutylmethacrylat usw., Homopolymere und Copolymere von Monomeren auf Styrolbasis, wie z.B. Polystyrol, α-Methylstyrol, Hydroxylstyrol usw., verschiedene Synthesekautschuke aus Isopren, Styrol-Butadien usw., Homopolymere und Copolymere von Vinylestern, wie z.B. Polyvinylacetat, Polyvinylchlorid usw., Polyoxide (Polyether), wie z.B. Polyethylenoxid, Polypropylenoxid usw., Polyester, Polyurethane, Polyamide, Cellulosederivate, wie z.B. Ethylcellulose, Celluloseacetat usw., Phenoxyharze, Methylpentenharze, Polyparaxylylenharze, Polyphenylensulfidharze usw.
Der Gehalt des als Bindemittel eingesetzten Polymers beträgt vorzugsweise 5 bis 70 Gew.-%, noch bevorzugter 10 bis 50 Gew.-%, bezogen auf die gesamte Zusammensetzung für die wärmeempfindliche Schicht. Wenn der Gehalt des als Bindemittel eingesetzten Polymers weniger als 5 Gew.-% beträgt, treten häufig Probleme mit der Drucklebensdauer und der Auftragbarkeit der Beschichtungsflüssigkeit auf. Wenn der Gehalt über 70 Gew.-% liegt, wird meist die Reproduzierbarkeit beeinträchtig.
Die Dicke der wärmeempfindlichen Schicht beträgt im Hinblick für gute Drucklebensdauer der Druckplatte, leichte Verflüchtigung eines Verdünnungslösungsmittels und gute Produktivität vorzugsweise 0,1 bis 10 g/m² in Bezug auf das Gewicht. Noch bevorzugter ist eine Dicke von 0,5 bis 7 g/m².
Wenn ein Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte mit einer wärmeempfindlichen Schicht, wie sie oben beschrieben ist, mit Laserlicht bestrahlt wird, wird die durch die Wirkung von Laserlicht zersetzbare Verbindung (a) aufgrund der Funktion der Licht in Wärme umwandelnden Substanz auf einer Oberfläche der wärmeempfindlichen Schicht, wobei die Oberfläche mit der druckfarbenabweisenden Schicht in Kontakt ist, zersetzt. In manchen Fällen wird die Licht in Wärme umwandelnde Substanz selbst aufgrund der Wirkung von Laserlicht zersetzt. Vorzugsweise wird zum Zeitpunkt der Zersetzung ein Gas, wie z.B. Stickstoff, Sauerstoff usw., erzeugt. Aufgrund der Zersetzung der Verbindung und der Wirkung des Gases wird die Haftung zwischen der druckfarbenabweisenden Schicht und der wärmeempfindlichen Schicht wirksam verringert. Innerhalb der wärmeempfindlichen Schicht schreitet die Härtung der wärmehärtbaren Verbindung (b) auf der laserbestrahlten Seite fort. Als Folge wird die Lösungsmittelbeständigkeit der wärmeempfindlichen Schicht auf der laserbestrahlten Seite verbessert. Daher werden in einem Entwicklungsvorgang, der folgt, die druckfarbenabweisende Schicht und nur die Oberfläche der wärmeempfindlichen Schicht (die mit der druckfarbenabweisenden Schicht in Kontakt stehende Oberfläche) von den laserbestrahlten Stellen entfernt, sodass der Großteil der wärmeempfindlichen Schicht verbleibt.
Bei der so erhaltenen Druckplatte bilden die faserbestrahlten Abschnitte Bildbereiche und die nicht bestrahlten Abschnitte bildfreie Bereiche. Die wärmeempfindliche Schicht in den Bildbereichen weist aufgrund der vernetzten Struktur hohe Lösungsmittelbeständigkeit auf. Da die wärmeempfindliche Schicht verbleibt, ist außerdem die Tiefe der Rillenzellen gering. Aufgrund dieser Faktoren weist die Druckplatte die Vorteile auf, dass kleine Punkte hervorragend reproduziert werden können und dass der Druckfarbenverbrauch gering ist.
Beispiele für die druckfarbenabweisende Schicht der Erfindung umfassen eine hydrophile Schicht aus Vinylalkohol und dergleichen, eine hydrophile Schicht, die eine Acrylsäure, ein Acrylatsalz, Sulfonsäure, ein Sulfonatsalz usw. enthält, eine hydrophile gequollene Schicht, die in den japanischen Offenlegungsschriften Nr. HEI 8-282142, HEI 8-282144, HEI 8-292558, HEI 9-54425 usw. vorgeschlagen ist, eine Siliconkautschukschicht, eine Schicht, die eine Fluorverbindung enthält, usw. Eine bevorzugte druckfarbenabweisende Schicht ist eine Siliconkautschukschicht. Die Siliconkautschukschicht kann aus entweder einem Siliconkautschuk vom Additionstyp oder einem Siliconkautschuk vom Kondensationstyp bestehen.
Bevorzugte Beispiele für Komponenten, die eine Siliconkautschukschicht vom Additionstyp bilden, umfassen vinylgruppenhältiges Polymethylsiloxan, SiH-Gruppen enthaltende Polysiloxane und einen Reaktionshemmstoff und einen Härtungskatalysator, um die Härtungsgeschwindigkeit zu regeln.
Das vinylgruppenhältige Polydimethylsiloxan besitzt die durch die allgemeine Formel (II) dargestellte Struktur und kann eine Vinylgruppe an einem Molekülende und/oder innerhalb der Hauptkette aufweisen.
(In der Formel steht n für eine ganze Zahl, die größer als 1 ist, und R₄ und R₅ stehen für zumindest eine aus der aus substituierten oder unsubstituierten Alkylgruppen mit einer Kohlenstoffzahl von 1 bis 50, substituierten oder unsubstituierten Alkenylgruppen mit einer Kohlenstoffzahl von 2 bis 50 und substituierten oder unsubstituierten Arylgruppen mit einer Kohlenstoffzahl von 4 bis 50 bestehenden Gruppe ausgewählte Spezies und können die gleiche Gruppe oder unterschiedliche Gruppen darstellen.)
In Bezug auf R₄ und R₅ in der obigen Formel sollten im Hinblick auf die Druckfarbenabstoßung der Druckplatte vorzugsweise zumindest 50 % Methylgruppen sein. Das Molekulargewicht des vinylgruppenhältigen Polydimethylsiloxans kann im Bereich von mehreren Tausend bis mehreren Hunderttausend liegen. Im Hinblick auf eine einfache Handhabung, die Druckfarbenabstoßung und die Kratzfestigkeit der erzeugten Druckplatte usw. wird jedoch vorzugsweise ein vinylgruppenhältiges Polydimethylsiloxan mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 10.000 bis 1.000.000 verwendet. Noch bevorzugter ist ein Molekulargewichtsbereich von 50.000 bis 600.000.
Beispiele für das SiH-Gruppen enthaltende Polysiloxan umfassen Verbindungen, die eine SiH-Gruppe in der Molekülkette oder an einem ihrer Enden aufweisen, und sie sind durch die allgemeinen Formeln (III) bis (VI) dargestellt.
(In den allgemeinen Formeln (III) bis (VI) ist n eine ganze Zahl, die größer als 1 ist, und m ist eine ganze Zahl, die größer als 0 ist.)
Die Menge der SiH-Gruppen im SiH-Gruppen enthaltenden Polysiloxan beträgt vorzugsweise zumindest 2, noch bevorzugter zumindest 3. Die zur druckfarbenabweisenden Schicht zugesetzte Menge des SiH-Gruppen enthaltenden Polysiloxans beträgt vorzugsweise 0,1 bis 20 Gew.-%, noch bevorzugter 1 bis 15 Gew.-%. In Bezug auf das Mengenverhältnis zwischen dem SiH-Gruppen enthaltenden Polysiloxan und dem Polydimethylsiloxan liegt das Molverhältnis zwischen SiH-Gruppen und Vinylgruppen des Polydimethylsiloxans vorzugsweise im Bereich von 1,5 bis 30, noch bevorzugter im Bereich von 10 bis 20. Wenn das Molverhältnis weniger als 1,5 beträgt, kann die Härtung der druckfarbenabweisenden Schicht in manchen Fällen unzureichend sein. Wenn das Molverhältnis über 30 liegt, werden die physikalischen Eigenschaften des Kautschuks brüchig, und die Kratzfestigkeit der Druckplatte und dergleichen werden häufig beeinträchtigt.
Beispiele für den Reaktionshemmstoff, der in der druckfarbenabweisenden Schicht eingesetzt werden kann, umfassen stickstoffhältige Verbindungen, Verbindungen auf Phosphorbasis, ungesättigte Alkohole usw. Acetylenhältige Alkohole und dergleichen sind bevorzugt. Eine bevorzugte Menge des Reaktionshemmstoffs ist 0,01 bis 10 Gew.-% der druckfarbenabweisenden Schicht. Noch bevorzugter beträgt die Menge 0,1 bis 5 Gew.-%.
Beispiele für den Härtungskatalysator, der in der druckfarbenabweisenden Schicht eingesetzt werden kann, umfassen Übergangsmetallverbindungen der Gruppe III. Bevorzugte Beispiele sind Platinverbindungen. Genauer gesagt umfassen Beispiele für Platinverbindungen, die als Härtungskatalysator geeignet sind, Platin, Platinchlorid, Chlorplatinsäure, olefinkoordiniertes Platin, alkoholmodifizierte Komplexe von Platin, Methylivinylpolysiloxankomplexe von Platin usw. Vorzugsweise beträgt die Menge des Härtungskatalysators 0,01 bis 20 Gew.-%, bezogen auf den Feststoffgehalt in der druckfarbenabweisenden Schicht. Noch bevorzugter ist der Bereich von 0,1 bis 10 Gew.-%. Wenn die zugesetzte Katalysatormenge weniger als 0,01 Gew.- beträgt, wird die druckfarbenabweisende Schicht unzureichend gehärtet, sodass Probleme mit der Haftung an der wärmeempfindlichen Schicht auftreten können. Ist die zugesetzte Katalysatormenge andererseits größer als 20 Gew.-%, wird die Gebrauchsdauer der Lösung für die druckfarbenabweisende Schicht beeinträchtig. Die Menge des Metalls, wie z.B. Platin oder dergleichen, in der Zusammensetzung für die druckfarbenabweisende Schicht beträgt vorzugsweise 10 bis 1.000 ppm, noch bevorzugter 100 bis 500 ppm.
Neben den oben genannten Verbindungen kann die druckfarbenabweisende Schicht auch ein hydroxylgruppenhältiges Organopolysiloxan oder ein hydrolysierbare funktionelle Gruppen enthaltendes Silan oder Siloxan, einen bekannten Füllstoff, wie z.B. Silica oder dergleichen, um die Festigkeit des Kautschuks zu verbessern, und einen Silan-Haftvermittler, einen Haftvermittler auf Titanatbasis oder einen Haftvermittler auf Aluminiumbasis usw. zur Verbesserung der Haftung enthalten. Bevorzugte Silan-Haftvermittler umfassen Alkoxysilane, Acetoxysilane, Ketoximinsilane usw. Besonders bevorzugt sind Haftvermittler mit einer Vinylgruppe oder Ketoximinsilane.
Die druckfarbenabweisende Schicht kann ein hydroxylgruppenhältiges Polydimethylsiloxan, einen Vernetzer (Deessigsäuretyp, Deoximtyp, Dealkoholtyp, Deamintyp, Deacetontyp, Deamidtyp, Deaminoxytyp usw.) und einen Härtungskatalysator enthalten. Das hydroxylgruppenhältige Polydimethylsiloxan weist eine durch die allgemeine Formel (II) dargestellte Struktur auf.
(In der Formel steht n für einen ganze Zahl, die größer als 1 ist, und R₄ und R₅ stehen für zumindest eine aus der aus substituierten oder unsubstituierten Alkylgruppen mit einer Kohlenstoffzahl von 1 bis 50, substituierten oder unsubstituierten Alkenylgruppen mit einer Kohlenstoffzahl von 2 bis 50 und substituierten oder unsubstituierten Arylgruppen mit einer Kohlenstoffzahl von 4 bis 50 bestehenden Gruppe aus gewählte Spezies und können die gleiche Gruppe oder unterschiedliche Gruppen darstellen.)
In Bezug auf R₄ und R₅ sollten im Hinblick auf die Druckfarbenabstoßung der Druckplatte vorzugsweise zumindest 50 % Methylgruppen sein. Die Hydroxylgruppen können sich an Molekülenden und/oder innerhalb der Hauptkette befinden. Bevorzugt sind auf jeden Fall Polydimethylsiloxane mit Hydroxylgruppen an Molekülenden. In Bezug auf das Molekulargewicht sind hydroxylgruppenhältige Polydimethylsiloxane mit einem Molekulargewicht von mehreren Tausend bis mehreren Hunderttausend geeignet. Im Hinblick auf eine einfache Handhabung, die Druckfarbenabstoßung und die Kratzfestigkeit der erzeugten Druckplatte usw. wird vorzugsweise ein hydroxylgruppenhältiges Polydimethylsiloxan mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 10.000 bis 200.000 verwendet. Noch bevorzugter ist ein Molekulargewichtsbereich von 30.000 bis 150.000.
Beispiele für den Vernetzer, der bevorzugt in der druckfarbenabweisenden Schicht eingesetzt wird, umfassen Acetoxysilane, Alkoxysilane, Ketoximinsilane, Allyloxysilane usw., die durch die folgende allgemeine Formel (VII) dargestellt sind. (R₆)_4–nSiX_n (VII)
(In der Formel steht n für eine ganze Zahl von 2 bis 4; R₆ steht für eine substituierte oder unsubstituierte Alkylgruppe mit 1 oder mehr Kohlenstoffatomen, eine Alkenylgruppe, eine Arylgruppe oder eine Gruppe, die durch Kombination der obigen Gruppen erhalten wird; und X steht für eine funktionelle Gruppe, die aus Halogenatomen, einer Alkoxygruppe, einer Acyloxygruppe, einer Ketoximingruppe, einer Aminoxygruppe, einer Amidogruppe und einer Alkenyloxygruppe ausgewählt ist.)
In der obigen Formel beträgt die Zahl n der hydrolysierbaren Gruppen vorzugsweise 3 oder 4.
Spezifische Verbindungen der allgemeinen Formel (VII) umfassen Methyltriacetoxysilan, Ethyltriacetoxysilan, Vinyltriacetoxysilan, Methyltrimethoxysilan, Methyltriethoxysilan, Ethyltrimethoxysilan, Ethyltriethoxysilan, Tetraethoxysilan, Tetrapropoxysilan, Vinyltrimethoxysilan, Vinyltriphenoxysilan, Vinyltriethoxysilan, Allyltriethoxysilan, Vinyltriisopropoxysilan, Vinyltrisisopropenoxysilan, Vinylmethylbis(methylethylketoximin)silan, Methyltri(methylethylketoximin)silan, Vinyltri(methylethylketoximin)silan, Tetra(methylethylketoximin)silan, Diisopropenoxydimethylsilan, Triisopropenoxymethylsilan, Tetraallyloxysilan usw. Die angeführten Verbindungen sind jedoch nicht einschränkend. Im Hinblick auf die Härtungsgeschwindigkeit der druckfarbenabweisenden Schicht, eine einfache Handhabung usw. sind Acetoxysilane oder Ketoximinsilane bevorzugt.
Die zugesetzte Menge des Vernetzers, der durch die allgemeine Formel (VII) dargestellt ist, beträgt vorzugsweise 1,5 bis 20 Gew.-%, bezogen auf die gesamte Zusammensetzung der druckfarbenabweisenden Schicht, noch bevorzugter 3 bis 10 Gew.-%. In Bezug auf das Mengenverhältnis zwischen Vernetzer und Polydimethylsiloxan liegt das Molverhältnis zwischen den funktionellen Gruppen X und den Hydroxylgruppen des Polydimethylsiloxans im Bereich von 1,5 bis 10,0. Wenn das Molverhältnis kleiner als 1,5 ist, neigt die druckfarbenabweisende Schicht zum Gelieren. Wenn das Molverhältnis größer als 10,0 ist, werden die physikalischen Eigenschaften des Kautschuks so instabil, dass häufig die Kratzfestigkeit usw. der Druckplatte beeinträchtigt werden.
Beispiele für den Härtungskatalysator, der in der druckfarbenabweisenden Schicht eingesetzt werden kann, umfassen Säuren, wie z.B. organische Carbonsäuren, einschließlich Essigsäure, Propionsäure, Maleinsäure usw., Toluolsulfonsäure, Borsäure usw., Basen, wie z.B. Kaliumhydroxid, Natriumhydroxid, Lithiumhydroxid usw., Amine, Metallalkoxide, wie z.B. Titantetrapropoxid, Titantetrabutoxid usw., Metalldiketenate, wie z.B. Eisenacetylacetonat, Titanacetylacetonatdipropoxid usw., Metallsalze von organischen Säuren usw. Davon wird vorzugsweise ein Metallsalz einer organischen Säure zugesetzt. Besonders bevorzugt ist ein organisches Säuresalz eines Metalls, das aus Zinn, Blei, Zink, Eisen, Cobalt, Calcium und Mangan ausge wählt ist. Spezifische Beispiele für solche Verbindungen umfassen Dibutylzinndiacetat, Dibutylzinndioctat, Dibutylzinndilaurat, Zinkoctylat, Eisenoctylat usw. Die Menge des Härtungskatalysators beträgt vorzugsweise 0,01 bis 20 Gew.-%, bezogen auf den Feststoffgehalt der druckfarbenabweisenden Schicht, noch bevorzugter 0,1 bis 10 Gew.-%. Wenn die zugesetzte Katalysatormenge weniger als 0,01 Gew.-% beträgt, wird die druckfarbenabweisende Schicht unzureichend gehärtet, was zu Problemen mit der Haftung an der wärmeempfindlichen Schicht führen kann. Wenn die zugesetzte Katalysatormenge größer als 20 Gew.-% ist, kann die Gebrauchsdauer der Lösung für die druckfarbenabweisende Schicht beeinträchtigt werden.
Neben den oben genannten Substanzen kann die druckfarbenabweisende Schicht auch einen bekannten Füllstoff zur Verbesserung der Festigkeit des Kautschuks und außerdem einen bekannten Silan-Haftvermittler enthalten.
Die Filmdicke der Siliconkautschukschicht beträgt vorzugsweise 0,5 bis 20 g/m², noch bevorzugter 1 bis 4 g/m², bezogen auf das Gewicht. Wenn die Filmdicke weniger als 0,5 g/m² beträgt, nehmen meist die Druckfarbenabstoßung, Kratzfestigkeit und Drucklebensdauer der Druckplatte ab. Wenn die Filmdicke andererseits mehr als 20 g/m² beträgt, ist dies vom wirtschaftlichen Standpunkt gesehen von Nachteil, und die Entwickelbarkeit und der Druckfarbenverbrauch können nachteilig beeinflusst werden.
Ein bevorzugtes Produktionsverfahren für einen Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte gemäß der Erfindung wird nachstehend beschrieben.
Ein Substrat wird mithilfe eines herkömmlichen Beschichtungsgeräts, wie z.B. eines Umkehrwalzenbeschichters, einer Luftmesserstreichmaschine, einer Tiefdruckauftragmaschine, eines Schmelzbeschichters, einer Meyer-Vorstreichmaschine usw., oder eines Rotationsbeschichters, wie z.B. eines Schleudergeräts, mit einer Wärmeisolationsschichtzusammensetzung beschichtet, und der aufgetragene Film wird durch mehrminütiges Erhitzen auf 100 bis 300 °C oder durch Bestrahlung mit einem wirksamen Strahl gehärtet. Danach wird eine Zusammensetzung für eine druckfar benannehmende Schicht aufgetragen, und der aufgetragene Film wird bei 50 bis 180 °C zehn Sekunden bis mehreren Minuten lang erhitzt und getrocknet und je nach Bedarf gehärtet.
Dann wird eine Siliconkautschukzusammensetzung aufgetragen, und der aufgetragene Film wird bei 50 bis 200 °C mehrere Minuten lang wärmebehandelt, um eine druckfarbenabweisende Schicht zu erhalten.
Danach kann, falls erforderlich, ein Schutzfilm auflaminiert werden oder eine Schutzschicht ausgebildet werden, um die druckfarbenabweisende Schicht zu schützen. Beispiele für solch einen Schutzfilm umfassen Polyesterfilme, Polypropylenfilme, Polyvinylalkoholfilme, verseifte Ethylen-Vinylacetat-Copolymerfilme, Polyvinylidenchloridfilme usw.
Ein Bearbeitungsverfahren zur Herstellung einer Druckplatte aus dem Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte, die wie oben beschrieben erhalten wurde, wird nachstehend erläutert. Das Bearbeitungsverfahren umfasst normalerweise zumindest (1) einen Belichtungsschritt, (2) einen „Vorbehandlungsschritt" zur Verringerung der Haftung zwischen der druckfarbenabweisenden Schicht und der wärmeempfindlichen Schicht an einer laserbestrahlten Stelle und (3) einen „Entwicklungsschritt", um die druckfarbenabweisende an der laserbestrahlten Stelle dazu zu bringen, abzufallen. Außerdem ist es möglich, (4) einen „Nachbehandlungsschritt", bei dem die wärmeempfindliche Schicht in den Bildbereichen mit einer Färbelösung gefärbt wird, und (5) einen „Spülschritt", bei dem die Bearbeitungslösung und die Färbelösung vollständig abgespült werden, anzuhängen.
Nachstehend werden die einzelnen Schritte im Detail erläutert.
(1) BELICHTUNGSSCHRITT
Ein Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte wird für ein gewünschtes Bild durch den Schutzfilm oder nach Entfernen des Schutzfilms mit Laserlicht bestrahlt.
Die Laserlichtquellen, die normalerweise im Belichtungsschritt eingesetzt werden, sind Laserlichtquellen, deren Emissionswellenlänge im Bereich von 300 bis 1.500 nm liegt. Davon sind Halbleiterlaser und YAG-Laser, deren Wellenlängenbereiche neben dem Nahinfrarotbereich liegen, bevorzugt. Genauer gesagt wird Laserlicht mit einer Wellenlänge von 780 nm, 830 nm und 1.064 nm im Hinblick auf die einfache Handhabung des Druckmaterials in einem hellen Raum bevorzugt zur Bearbeitung der Platte eingesetzt.
Durch die Laserbestrahlung entstehen Zersetzungsprodukte auf der Oberfläche der wärmeempfindlichen Schicht. Außerdem schreitet durch die Laserbestrahlung die Härtung im Inneren der wärmeempfindlichen Schicht voran.
(2) VORBEHANDLUNGSSCHRITT
Der Vorbehandlungsschritt ist ein Schritt, bei dem die Druckplatte für eine bestimmte Dauer in einen Vorbehandlungsflüssigkeit getaucht wird, die auf einer vorbestimmten Temperatur gehalten wird.
Wenn die Energie der Laserbestrahlung während des Belichtungsschritts groß ist, kann die druckfarbenabweisende Schicht auf von den laserbestrahlten Abschnitten abgelöst werden, wenn direkt mit dem Entwicklungsschritt fortgesetzt und der Vorbehandlungsschritt ausgelassen wird. Wenn die Bestrahlungsenergie jedoch schwach ist, ist die Modifikation der wärmeempfindlichen Schicht gering, sodass es schwierig ist, den AN/AUS-Zustand der Laserbestrahlung nur durch den Entwicklungsschritt zu bestimmen, weshalb sich eine Entwicklung unmöglich gestalten könnte. Wenn die Laserbestrahlungsenergie erhöht wird, ist auch die zur Strukturausbil dung auf der Druckplatte erforderliche Energie groß. Wenn die Laserbestrahlungsenergie übermäßig groß ist, wird die wärmeempfindliche Schicht zerstört, sodass nach der Entwicklung wahrscheinlich keine wärmeempfindliche Schicht mehr vorhanden ist. Dies führt dann zu den oben genannten Nachteilen beim Drucken. Deshalb wird die Platte, um den AN/AUS-Unterschied der Laserbestrahlung zu verstärken und eine Entwicklung der mit energiearmem Laser bestrahlten Abschnitte zu ermöglichen, mit einer Vorbehandlungsflüssigkeit behandelt.
Beim Vorbehandlungsschritt wird die Platte vorzugsweise 10 bis 100 Sekunden lang in eine Vorbehandlungsflüssigkeit mit einer Temperatur von 30 bis 60 °C getaucht. Wenn die Platte in die Vorbehandlungsflüssigkeit mit einer Temperatur unter 30 °C getaucht wird oder für einen Zeitraum unter 10 Sekunden eingetaucht wird, ist die Quellung oder Lösung der wärmeempfindlichen Schicht unzureichend, sodass die Haftung zwischen der druckfarbenabweisenden Schicht und der wärmeempfindlichen Schicht nicht ausreichend verringert werden kann. Wenn die Platte in eine Vorbehandlungsflüssigkeit mit einer Temperatur über 60 °C getaucht oder länger als 100 Sekunden eingetaucht wird, führt dies in manchen Fällen zu Problemen, wie z.B. dass die wärmeempfindliche Schicht vom Substrat abfällt.
Wenn die Platte in die Vorbehandlungsflüssigkeit getaucht wird, dringt die Vorbehandlungsflüssigkeit in die druckfarbenabweisende Schicht ein und erreicht schließlich die wärmeempfindliche Schicht. Der obere Abschnitt der wärmeempfindlichen Schicht in den laserbestrahlten Bereichen weist Wärmezersetzungsprodukte oder eine erhöhte Löslichkeit in der Vorbehandlungsflüssigkeit auf, sodass der obere Abschnitt der wärmeempfindlichen Schicht aufgrund der Vorbehandlungsflüssigkeit quillt oder teilweise abfällt, wodurch die Haftung zwischen der druckfarbenabweisenden Schicht und der wärmeempfindlichen Schicht abnimmt. Wenn die Druckplatte in diesem Zustand leicht gerieben wird, fällt die druckfarbenabweisende Schicht in den laserbestrahlten Bereichen ab, sodass die wärmeempfindliche Schicht unter der druckfarbenabweisenden Schicht zum Vorschein kommt und somit eine druckfarbenannehmende Schicht bildet. In den nicht bestrahlten Bereichen ist die wärmeempfindliche Schicht in der Vorbehandlungsflüssigkeit unlöslich oder nur leicht lös lich, sodass die druckfarbenabweisende Schicht fest an der wärmeempfindlichen Schicht haften bleibt und trotz starkem Reiben nicht abfällt. Auf diese Weise wird die druckfarbenabweisende Schicht in den nicht bestrahlten Bereichen nicht entwickelt und stößt daher Druckfarbe ab. So wird ein Bild auf der Trockenflachdruckplatte gebildet.
Durch den oben beschrieben Mechanismus wird die Empfindlichkeit der Druckplatte erhöht. Die Auswahl der Vorbehandlungsflüssigkeit ist deshalb entscheidend. Wenn eine Vorbehandlungsflüssigkeit mit starker Lösungskraft für die wärmeempfindliche Schicht eingesetzt wird, kann die druckfarbenabweisende Schicht auch in einem nicht bestrahlten Bereich abfallen, und die wärmeempfindliche Schicht kann in Abhängigkeit vom Grad der Lösungskraft im nicht bestrahlten Bereich einen Entwicklungsvorgang durchlaufen. Das führt zu einer Verunreinigung der Vorbehandlungsflüssigkeit und zur einer Verkürzung der Nutzungsdauer der Vorbehandlungsflüssigkeit. Wenn umgekehrt eine Vorbehandlungsflüssigkeit mit geringer Lösungskraft für die wärmeempfindliche Schicht eingesetzt wird, kann nicht einmal die druckfarbenabweisende Schicht in den bestrahlten Bereichen entwickelt werden, sodass die Empfindlichkeit der Druckplatte nicht erhöht werden kann.
Als Vorbehandlungsflüssigkeit kann eine Flüssigkeit eingesetzt werden, die durch Zusetzen eines polaren Lösungsmittels, wie z.B. Alkohol, Keton, Ester, Carbonsäure, Amin usw., zu Wasser erhältlich ist, oder eine Flüssigkeit, die durch Zusetzen eines polaren Lösungsmittels zu einem Lösungsmittel erhältlich ist, das aus zumindest einer aus aliphatischen Kohlenwasserstoffen, aromatischen Kohlenwasserstoffen usw. besteht, oder ein polares Lösungsmittel kann verwendet werden. Vorzugsweise wird eine Glykoletherverbindung oder eine Glykolverbindung der folgenden allgemeinen Formel (VIII) als Hauptkomponente eingesetzt.
(worin R₇ für ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen steht; R₈ und R₉ für ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 15 Kohlenstoffatomen stehen; und k eine ganze Zahl von 1 bis 12 ist).
Im Allgemeinen weisen Glykoletherverbindungen höhere Lösungskraft für die wärmeempfindliche Schicht auf als Glykolverbindungen. So kann durch die Auswahl einer geeigneten Verbindung aus den beiden Gruppen oder durch Vermischen von Verbindungen, die jeweils aus den beiden Gruppen ausgewählt sind, eine Vorbehandlungsflüssigkeit mit optimalen selektiven Lösungseigenschaften in Bezug auf die Platte, in welcher der Härtungsgrad der wärmeempfindlichen Schicht variiert, erhalten werden. In Bezug auf die Wirkung der Vorbehandlungsflüssigkeit spielen auch die Quelleigenschaften der druckfarbenabweisenden Schicht sowie die selektive Lösungskraft betreff der wärmeempfindlichen Schicht eine Rolle. Wenn die druckfarbenabweisende Schicht quillt, dann kann die druckfarbenabweisende Schicht relativ leicht entfernt werden, sodass die Entwicklung vereinfacht werden kann, auch wenn die Vorbehandlungsflüssigkeit eine geringe Lösungskraft für die wärmeempfindliche Schicht aufweist. Wenn die druckfarbenabweisende Schicht jedoch übermäßig quillt, treten während der Entwicklung häufig Schleifspuren auf. Deshalb muss die Quellung der druckfarbenabweisenden Schicht innerhalb eines geeigneten Bereichs gehalten werden. Genauer gesagt beträgt die Quellrate der druckfarbenabweisenden Schicht vorzugsweise höchstens 30 %, noch bevorzugter höchstens 10 %. Die Quellrate einer druckfarbenabweisenden Schicht aus einem Siliconkautschuk, die durch eine Glykolverbindung erhalten wird, beträgt am besten 0 %, sodass die druckfarbenabweisende Schicht im Wesentlichen nicht quillt. In diesem Fall wirken sich die selektiven Lösungseigenschaften in Bezug auf die wärmeempfindliche Schicht deshalb auf die Eignung der Vorbehandlungsflüssigkeit aus. Wenn weniger Grundeinheiten, wie z.B. Ethylenoxid, Propylenoxid usw., vorhanden sind und relativ lange geradkettige funktionelle Gruppen als R₈ und R₉ eingeführt werden, nimmt die Fähigkeit der Vorbehandlungsflüssigkeit, die durckfarbenabweisende Schicht zu quellen, zu. In Bezug auf die Glykolmonoether und Glykoldiether weisen Glykoldiether im Allgemeinen bessere Fähigkeiten zum Quellen von Siliconkautschuk auf. In solch einem Fall wird eine Vorbehandlungsflüssigkeit unter Berücksichtigung der selektiven Lösungs eigenschaften in Bezug auf die wärmeempfindliche Schicht und die Quellfähigkeit für Siliconkautschuk hergestellt.
Beispiele für die Glykolverbindungen umfassen Ethylenglykol, Propylenglykol, Butylenglykol (1,2-Butandiol), 2,3-Butandiol, Polyethylenglykol mit k = 2 bis 12, Polypropylenglykol mit k = 2 bis 12 usw. Diese Glykolverbindungen können entweder alleine oder in einem Gemisch aus zwei oder mehr Spezies eingesetzt werden. Davon sind Diethylenglykol, Triethylenglykol, Tetraethylenglykol, Dipropylenglykol, Tripropylenglykol und Tetrapropylenglykol, die durch die allgemeine Formel (VIII) mit k = 2 bis 4 dargestellt sind, im Hinblick auf ihre selektiven Lösungseigenschaften besonders als Vorbehandlungsflüssigkeit bevorzugt.
Beispiele für die Glykoletherverbindung umfassen Monoalkylether und Dialkylether der oben genannten Glykolverbindungen. Beispiele für die Alkylgruppen von R₅ und R₆ umfassen eine Methylgruppe, Ethylgruppe, Propylgruppe, iso-Propylgruppe, Butylgruppe, iso-Butylgruppe, tert-Butyl, eine Heptylgruppe, Hexylgruppe, Heptylgruppe, Octylgruppe, 2-Ethylhexylgruppe, Nonylgruppe, Decanylgruppe, Undecanylgruppe und Dodecanylgruppe. Bevorzugte Glykoletherverbindungen umfassen Diethylenglykolmonomethylether (Methylcarbitol), Diethylenglykolmonoethylether (Ethylcarbitol), Diethylenglykolmonopropylether (Propylcarbitol), Diethylenglykolmonobutylether (Butylcarbitol), Diethylenglykolmonohexylether, Diethyleneglykolmono-2-ethylhexylether, Diethylenglykoldimethylether (Diglyme), Diethylenglykolmethylethylether, Diethylenglykoldiethylether, Triethylenglykolmonomethylether, Triethylenglykolmonoethylether, Triethylenglykolmonopropylether, Triethylenglykolmonobutylether, Triethylenglykolmonohexylether, Triethylenglykolmono-2-ethylhexylether, Triethylenglykoldimethylether (Triglyme), Triethylenglykolmethylethylether, Triethylenglykoldiethylether, Tetraethylenglykolmonomethylether, Tetraethylenglykolmonoethylether, Tetraethylenglykolmonopropylether, Tetraethylenglykolmonobutylether, Tetraethylenglykolmonohexylether, Tetraethylenglykolmono-2-ethylhexylether, Tetraethylenglykoldimethylether (Tetraglyme), Tetraethylenglykolmethylethylether, Tetraethylenglykoldiethylether, Dipropylenglykolmonomethylether, Dipropylenglykolmonoethylether, Dipropylenglykolmonopropylether, Dipropylenglykolmonobutylether, Dipropylenglykol monohexylether, Dipropylenglykolmono-2-ethylhexylether, Tripropylenglykolmonomethylether, Tripropylenglykolmonoethylether, Tripropylenglykolmonopropylether, Tripropylenglykolmonobutylether, Tripropylenglykolmonohexylether, Tripropylenglykolmono-2-ethylhexylether, Tetrapropylenglykolmonomethylether, Tetrapropylenglykolmonoethylether, Tetrapropylenglykolmonopropylether, Tetrapropylenglykolmonobutylether, Tetrapropylenglykolmonohexylether, Tetrapropylenglykolmono-2-ethylhexylether usw.
Der Gehalt der Glykolverbindung oder der Glykoletherverbindung der allgemeinen Formel (VIII) in der Vorbehandlungsflüssigkeit beträgt vorzugsweise 50 Gew.-% bis 100 Gew.-%, noch bevorzugter 70 Gew.-% bis 95 Gew.-%. Wenn der Gehalt weniger als 50 Gew.-% beträgt, werden die selektiven Lösungseigenschaften der wärmeempfindlichen Schicht schlecht und die Bildreproduzierbarkeit nimmt ab.
Außerdem enthält die Vorbehandlungsflüssigkeit vorzugsweise auch eine Aminverbindung. Obwohl die Aminverbindung relativ geringe selektive Lösungseigenschaften aufweist, weist die Aminverbindung hohe Lösungsstärke für die wärmeempfindliche Schicht auf. Deshalb kann eine Aminverbindung als Hilfsmittel zur Vorbehandlungsflüssigkeit zugesetzt werden, um die Empfindlichkeit zu erhöhen.
Beispiele für die Aminverbindung umfassen Glykolaminverbindungen, wie z.B. Ethylenglykolamin, Diethylenglykolamin, Triethylenglykolamin, Tetraethylenglykolamin, Propylenglykolamin, Dipropylenglykolamin, Tripropylenglykolamin usw., Methylamin, Ethylamin, Dimethylamin, Diethylamin, Trimethylamin, Triethylamin, Propylamin, Butylamin, Amylamin, Dipropylamin, Dibutylamin, Diamylamin, Tripropylamin, Tributylamin, Methyldiethylamin, Ethylendiamin, Trimethylendiamin, Tetramethylendiamin, Polyethylenimin, Benzylamin, N,N-Dimethylbenzylamin, N,N-Diethylbenzylamin, N,N-Dipropylbenzylamin, o- oder m- oder p-Methoxy- oder -Methylbenzylamin, N,N-Di(methoxybenzyl)amin, β-Diphenylethylamin, γ-Phenylpropylamin, Cyclohexylamin, Anilin, Monomethylanilin, Dimethlanilin, Toluidin, α- oder β-Naphthylamin, o- oder m- oder p-Phenylendiamin, Aminobenzoesäure, 2-(2-Aminoethyl)ethanol, 2-Amino-2- methyl-1,3-propandiol, 2-Amino-1,3-propandiol, 2-Amino-2-hydroxymethyl-1,3-propandiol usw.
Der Gehalt der Aminverbindung in der Vorbehandlungsflüssigkeit beträgt vorzugsweise höchstens 25 Gew.-%, noch bevorzugter höchstens 15 Gew.-%. Wenn der Gehalt der Aminverbindung größer als 25 Gew.-% ist, wird die Stärke der Vorbehandlungsflüssigkeit zur Lösung der wärmeempfindlichen Schicht stark, sodass häufig nicht nur die Siliconkautschukschicht in den Bildbereichen, sondern auch die Siliconkautschukschicht in den bildfreien Bereichen abfällt und so die Reproduktion eines Bildes schwierig wird.
Außerdem ist es möglich, je nach Bedarf zur Vorbehandlungsflüssigkeit Wasser, Alkohole, Carbonsäuren, Ester, aliphatische Kohlenwasserstoffe (Hexan, Heptan usw.), aromatische Kohlenwasserstoffe (Toluol, Xylol usw.) oder halogenierte Kohlenwasserstoffe (Trichlen usw.) zuzusetzen. Um die Entstehung von Defekten oder Kratzern auf der Plattenoberfläche zum Zeitpunkt des Reibens während der Entwicklung zu verhindern, ist es möglich, ein Tensid, wie z.B. ein Sulfatsalz, ein Phosphatsalz, ein Carbonsäuresalz, ein Sulfonatsalz usw., zur Vorbehandlungsflüssigkeit zuzusetzen.
(3) ENTWICKLUNGSVORGANG
In den laserbestrahlten Bereichen wird die Oberfläche der wärmeempfindlichen Schicht als Ergebnis der Vorbehandlung gequollen oder teilweise gelöst, sodass die druckfarbenabweisende Schicht leicht selektiv entfernt werden kann. Deshalb wird ein Entwicklungsvorgang durchgeführt, indem die Druckplatte unter Verwendung von Wasser oder eines anderen Lösungsmittels gerieben wird. Ein Entwicklungsvorgang unter Einsatz von Wasser ist im Hinblick auf die Ablaufflüssigkeit besonders bevorzugt. Die Vorbehandlungsflüssigkeit enthält einen hydrophile Verbindung als Hauptkomponente. Deshalb kann die Behandlungsflüssigkeit, die in die Druckplatte eindringt, mit Wasser abgespült werden. Folglich ist eine Entwicklung unter Einsatz von Wasser bevorzugt. Die Entwicklung kann auch durch Aufsprühen von heißem Was ser oder Wasserdampf auf die Oberfläche einer Druckplatte erfolgen. Um die Entwickelbarkeit zu verbessern, kann auch Wasser verwendet werden, zu dem eine Vorbehandlungsflüssigkeit zugesetzt wurde. Obwohl die Temperatur des Entwicklers beliebig gewählt werden kann, liegt sie vorzugsweise bei 10 °C bis 50 °C.
(4) NACHBEHANDLUNGSSCHRITT
Um die Verifikation der durch das Entwickeln gebildeten Bildbereiche zu vereinfachen, ist es möglich, einen Nachbehandlungsschritt durchzuführen, bei dem mit einer Färbelösung gefärbt wird. In Bezug auf den in der Färbelösung eingesetzten Farbstoff ist es möglich, eine einzelne aus basischen Farbstoffen, Säurefarbstoffen, Direktfarbstoffen und Dispersionsfarbstoffen ausgewählte Spezies oder ein Gemisch aus zwei oder mehr aus diesen Farbstoffen ausgewählten Spezies zu verwenden. Davon sind wasserlösliche basische Farbstoffe und saure Farbstoffe bevorzugt.
Beispiele für die geeigneten basischen Farbstoffe umfassen „CRYSTAL VIOLET", „ETHYL VIOLET", „VICTORIA PURE BLUE", „VICTORIA BLUE", „METHYL VIOLET", „DIABACIS MAGENTA" (von Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), „AIZEN BASIC CYANINE 6GH" (von Hodogaya Chemical Co., Ltd.), „PRIMOCYANINE BX CONC" (von Sumitomo Chemical Co., Ltd.), „ASTRAZON BLUE G" (von FARBENFABRIKEN BAYER), „DIACRYL SUPRA BRILLIANT 2B" (von Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), „AIZEN CATHILON TURQUOISE BLUE LH" (von Hodogaya Chemical Co., Ltd.), „AIZEN DIAMOND GREEN GH" (von Hodogaya Chemical Co., Ltd.), „AIZEN MALACHITE GREEN" (von Hodogaya Chemical Co., Ltd.) usw.
Beispiele für die Säurefarbstoffe umfassen „ACID VIOLET 5B" (von Hodogaya Chemical Co., Ltd.), „KITON BLUE A" (von CIBA ), „PATENT BLUE AF" (von BASF), „RAKUTO BRILLIANT BLUE FCF" (von Rakuto Kagakukogyo K.K.), „BRILLIANT ACID BLUE R" (von GEIGY), „KAYANOL CYANINE 6B" (von Nippon Kayaku Co.), „SUPRANOL CYANINE G" (von FARBENFABRIKEN BAYER), „ORIENT SOLUBLE BLUE OBB" (von Orient Chemical Industries Ltd.), „ACID BRILLIANT BLUE 5G" (von Chugai Kasei K.K.), „ACID BRILLIANT BLUE FFR" (von Chugai Kasei K.K.), „ACID GREEN GBH" (von Takaoka Chemical Co., Ltd.), „ACID BRILLIANT MILLING GREEN B" (von Hodogaya Chemical Co., Ltd.) usw.
Der Gehalt solcher Farbstoffe in der Färbelösung beträgt vorzugsweise 0,01 Gew.-% bis 10 Gew.-%, noch bevorzugter 0,1 Gew.-% bis 5 Gew.-%.
Das für die Färbelösung verwendete Lösungsmittel kann Wasser, ein Alkohol, Glykol, Glykolmonoalkylether, Glykoldialkylether usw. sein. Diese Lösungsmittel können alleine oder in einem Gemisch aus zwei oder mehr Spezies eingesetzt werden. Die Glykole, Glykolmonoalkylether und Glykoldialkylether besitzen die Wirkung einer Vorbehandlungsflüssigkeit. Deshalb kann die druckfarbenabweisende Schicht in den laserbestrahlten Bereichen im Nachbehandlungsschritt entwickelt werden, auch wenn die druckfarbenabweisende Schicht in den laserbestrahlten Bereichen nicht entwickelt werden kann, sondern sich im Entwicklungsschritt absetzt.
Weiters ist es möglich, nach Belieben ein Farbstoffhilfsmittel, eine organische Säure, eine anorganische Säure, ein Schaumverhütungsmittel, einen Weichmacher oder ein Tensid zuzusetzen.
Die Temperatur der Färbelösung kann beliebig gewählt werden, beträgt jedoch vorzugsweise 10 °C bis 50 °C. Außerdem ist es möglich, den oben genannten Farbstoff zu einer Entwicklerflüssigkeit zuzusetzen, sodass das Färben der Bildbereiche gleichzeitig mit dem Entwickeln erfolgen kann.
(5) SPÜLSCHRITT
Wenn die Druckplatte mit der Vorbehandlungsflüssigkeit oder der Färbelösung imprägniert bleibt, kann die druckfarbenabweisende Schicht in bildfreien Bereichen nach einiger Zeit zum Abfallen neigen. Deshalb kann ein Spülschritt durchgeführt werden, bei dem die Behandlungsflüssigkeit und die Färbelösung vollständig von der Druckplatte abgespült werden. Die Temperatur des Spülwassers kann beliebig gewählt werden, liegt jedoch vorzugsweise im Bereich von 10 °C bis 50 °C.
Bei oben genannten Entwicklungsverfahren kann das Entwickeln manuell oder unter Einsatz eines Bearbeitungsautomaten durchgeführt werden. Die manuelle Entwicklung kann durchgeführt werden, indem die Oberfläche der Druckplatte nacheinander mit einem Stück eines Vlieses, einer Saugwatte, eines Tuchs, eines Schwamms, das mit einem Entwickler imprägniert ist, und einem solchen Stück, das mit einer Färbelösung absorbiert ist, abgewischt werden. Wenn ein Bearbeitungsautomat eingesetzt wird, wird vorzugsweise ein Automat verwendet, in dem ein Vorbehandlungsabschnitt, ein Entwicklungsabschnitt und ein Nachbehandlungsabschnitt in dieser Reihenfolge bereitgestellt sind. In manchen Fällen kann auch ein Spülabschnitt nach dem Nachbehandlungsabschnitt bereitgestellt sein. Beispiele für den Bearbeitungsautomaten umfassen „TWL-1160" und „TWL-650" von Toray Industries, Inc., sowie Entwicklungsgeräte, wie sie in den japanischen Offenlegungsschriften Nr. HEI 4-2265, HEI 5-2272 und HEI 5-6000 geoffenbart sind.
Nachstehend wird die Erfindung anhand von Beispielen im Detail beschrieben.
VERFAHREN ZUR MESSUNG DER DURCHLÄSSIGKEIT EINER WÄRMEISOLATIONSSCHICHT
Wenn das Substrat transparent (oder transluzent oder teilweise opak) ist, wird zuerst ein nacktes Substrat in ein Spektrophotometer U-3210 (von Hitachi, Ltd.) gegeben, und die Durchlässigkeit in Bezug auf Licht mit einer Wellenlänge von 400 bis 650 nm wird als Vergleichsprobe gemessen. Danach wird die zu messende Probe anstelle des nackten Substrats in ein Spektrophotometer gegeben, und die Durchlässigkeit für Licht mit einer Wellenlänge von 400 bis 650 nm wird gemessen. Die Durchlässigkeit einer Probe minus der Durchlässigkeit der Vergleichsprobe entspricht der Durchlässigkeit der Wärmeisolationsschicht.
Wenn das Substrat opak ist, wird die Messung auf dieselbe Weise durchgeführt, mit der Ausnahme, dass die Probe in die Integrationskugel gegeben wird, die an das Spektrophotometer U-3210 angeschlossen ist, und das Reflexionsvermögen anstelle der Durchlässigkeit gemessen wird. Da beim Reflexionsverfahren das Licht, das von der Oberfläche des Substrats reflektiert wird, erneut die Isolationsschicht passiert und dann detektiert wird, sollte das Licht die Isolationsschicht zweimal passieren. D.h. die durch das Reflexionsverfahren gemessene Durchlässigkeit entspricht dem Wert der Dicke mal 2 im Verglich zum Transmissionsverfahren. Die durch das Reflexionsverfahren bestimmte Durchlässigkeit kann unter Anwendung des allgemein bekannten Lambert-Beer-Gesetzes in durch das Transmissionsverfahren bestimmte Durchlässigkeit umgewandelt werden.
VERFAHREN ZUR MESSUNG DER BILDREPRODUZIERBARKEIT
Vorläufer von direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatten wurden belichtet und entwickelt, um Druckplatten mit einer Punkteabdeckung von 1, 2, 3, 4, 5, 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 95, 96, 97, 98, 99 % bei 2.400 dpi zu erzeugen.
Die erhaltenen Druckplatten wurden mithilfe einer Lupe untersucht, um die Reproduzierbarkeit der einzelnen Punkte zu überprüfen. Wenn alle Punkte von 1 bis 99 % reproduziert werden, kann von guter Bildreproduzierbarkeit gesprochen werden.
VERFAHREN ZUR MESSUNG VON WERTEN FÜR PUNKTBEREICHE
Vorläufer von direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatten wurden belichtet und entwickelt, um Druckplatten mit einer Punkteabdeckung von 1, 2, 3, 4, 5, 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 95, 96, 97, 98, 99 % bei 2.400 dpi zu erzeugen.
Die Werte für die Punktbereiche der erhaltenen Druckplatten wurden mithilfe eines digitalen DotMeters „ccDot4 type 3" (von Centurfax) gemessen. Die Messung wurde in orthogonaler und paralleler Richtung in Bezug auf die Aluminium-Streckrichtung auf dem Substrat der einzelnen Druckplatten durchgeführt. Dann wurden die Unterschiede der Messergebnisse der verschiedenen Richtungen verglichen.
VERFAHREN ZUR MESSUNG DES BEREICHS DER SCHWÄRZUNG BEI REFLEXION BEI UNTERSCHIEDLICHEN MESSWINKELN
Die Schwärzung bei Reflexion [d.h. – log (Intensität des reflektierten Lichts/Intensität des einfallenden Lichts)] des Substrats und der Druckplattenvorläufer wurde mithilfe eines Densitometers (MACBETH RD-918 von GretagMacbeth) gemessen. Die Messung wurde durch einen Cyanfilter durchgeführt. Die Schwärzungen bei Reflexion wurden in Richtungen mit 0°, 30°, 60°, 90°, 120°, 150°, 180°, 210°, 240°, 270°, 300° und 330° in Bezug auf die ausgewählte Richtung bezüglich des Substrats gemessen. Die durch den Winkel von 0° dargestellte Richtung kann je nach Belieben festgelegt werden. Im Falle eines Aluminiumsubstrats wird der Winkel von 0° am besten als Walzrichtung des Aluminiumsubstrats gewählt, der als 0° definiert ist. Der durch Subtrahieren des Minimalwerts vom Maximalwert der gemessenen Schwärzung bei Reflexion erhaltene Wert wurde als Bereich der Schwärzung bei Reflexion bei unterschiedlichen Messwinkeln bestimmt.
VERFAHREN ZUR MESSUNG DER HAFTUNG DER WÄRMEISOLATIONSSCHICHT AM SUBSTRAT
Nachdem auf jedem Substrat eine Wärmeisolationsschicht ausgebildet worden war, wurde die Haftung zwischen der Wärmeisolationsschicht und dem Substrat durch eine Gitterschnittprüfung bewertet.
In einem Abstand von 1 mm wurden mit einer Rasierklinge in die vertikale und horizontale Richtung jeweils 51 Linien in der Wärmeisolationsschicht gezogen. Jede der Rasierklingenlinien ging bis zum Substrat. Ein Klebestreifen („Nitto^®"-Polyesterklebestreifen Nr. 31B mit einer Breite von 75 mm) wurde auf die Wärmeisolationsschicht geklebt und rasch wieder abgezogen, und der Zustand der Abblätterung der Wärmeisolationsschicht mit den Schnittlinien wurde überprüft. Wenn die Wärmeisolationsschicht nicht vom Substrat abblätterte, wurde die Haftung als gut bewertet.
Wenn die Wärmeisolationsschicht abblätterte und Blättchen am Klebeband haften blieben, wurde die Haftung als mangelhaft bewertet.
VERFAHREN ZUR MESSUNG DER HÄRTBARKEIT EINER WÄRMEISOLATIONSSCHICHT
Nachdem auf jedem Substrat eine Wärmeisolationsschicht ausgebildet worden war, wurde die Härtbarkeit der Wärmeisolationsschicht auf Basis von Messungen des Gehalts unlöslicher Bestandteile bewertet.
Nachdem ein mit einer Wärmeisolationsschicht ausgestatteter Trägerkörper 20 min lang in ein Lösungsmittel (Tetrahydrofuran) mit 35 °C getaucht worden war, wurde der Trägerkörper getrocknet. Das Gewicht des Trägerkörpers nach dem Eintauchen in das Lösungsmittel wurde mit dem Gewicht vor dem Eintauchen in das Lösungsmittel verglichen.
VERFAHREN ZUR MESSUNG DER CHEMIKALIENBESTÄNDIGKEIT EINER WÄRMEISOLATIONSSCHICHT
Nachdem auf jedem Substrat eine Wärmeisolationsschicht ausgebildet worden war, wurde die Chemikalienbeständigkeit der Wärmeisolationsschicht durch den Einsatz eines Reibechtheitstesters bestimmt.
In der Mitte der Wärmeisolationsschichtprobe wurde mit einer Rasierklinge in die Richtung orthogonal zur Kratzrichtung eine Linie gezogen. Dann wurden die Probe in den Reibechtheitstester gegeben. Nachdem der Beschichtungsfilm 100-mal unter eine Belastung von 500 g mit einem mit Aceton als Lösungsmittel getränkten Bausch gerieben worden war, wurde die Wärmeisolationsschicht visuell geprüft. Wenn die Wärmeisolationsschicht keine Schäden aufwies, wurde die Chemikalienbeständigkeit als gut bewertet. Wenn eine Lösung der Wärmeisolationsschicht durch das Lösungsmittel oder eine Abblätterung der Wärmeisolationsschicht aufgrund von Reibung auftrat, wurde die Chemikalienbeständigkeit als mangelhaft bewertet.
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER TITANOXIDDISPERSION 1
0,1 Gewichtsteile des Titanat-Haftvermittlers „Plenact^®" KR-9SA (von Ajinomoto Fine Techno Co., Inc.) wurden in 10 Gewichtsteilen Dimethylformamid gelöst, und 10 Gewichtsteile Titanoxid „CR-60" (von Ishihara Sangyo Kaisya, Ltd.) wurden zugesetzt. Das Gemisch wurde dann 5 Minuten lang gerührt. Danach wurden 15 Gewichtsteile Glaskügelchen (Nr. 08) zugesetzt, und das Gemisch wurde 20 Minuten lang heftig gerührt. Anschließend wurden die Glaskügelchen entfernt, um eine Titanoxiddispersion zu erhalten, in der die Titanoxidoberflächen mit dem Titanat-Haftvermittler behandelt waren.
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER TITANOXIDDISPERSION 2
0,5 Gewichtsteile des Titanat-Haftvermittlers „Plenact^®" KR-9SA (von Ajinomoto Fine Techno Co., Inc.) wurden in 10 Gewichtsteilen Dimethylformamid gelöst, und 10 Gewichtsteile Titanoxid „CR-60" (von Ishihara Sangyo Kaisya, Ltd.) wurden zugesetzt. Das Gemisch wurde dann 5 Minuten lang gerührt. Danach wurden 15 Gewichtsteile Glaskügelchen (Nr. 08) zugesetzt, und das Gemisch wurde 20 Minuten lang heftig gerührt. Anschließend wurden die Glaskügelchen entfernt, um eine Titanoxiddispersion zu erhalten, in der die Titanoxidoberflächen mit dem Titanat-Haftvermittler behandelt waren.
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER TITANOXIDDISPERSION 3
10 Gewichtsteile Titanoxid „CR-50" (von Ishihara Sangyo Kaisya, Ltd.) wurden zu 10 Gewichtsteilen Dimethylformamid zugesetzt, und das Gemisch wurde 5 Minuten lang gerührt. Danach wurden 15 Gewichtsteile Glaskügelchen (Nr. 08) zugesetzt, und das Gemisch wurde 20 Minuten lang heftig gerührt. Anschließend wurden die Glaskügelchen entfernt, um eine Titanoxiddispersion zu erhalten.
ZUSAMMENSETZUNG DER LÖSUNG 1 FÜR EINE WÄRMEISOLATIONSSCHICHT

(a) Epoxidharz: „Epikote^®" 1010 (von Japan Epoxy Resins Co., Ltd.): 30 Gewichtsteile
(b) Polyurethan: „Sanprene^®" LQT1331D (von Sanyo Chemical Industries, Ltd.): 40 Gewichtsteile
(c) Aluminiumtris(acetylacetonat): „Alumichelate" AL-A(W) (von Kawaken Fine Chemicals Co., Ltd.): 20 Gewichtsteile
(d) Polymer auf Vinylbasis: „Disparlon^®" LC951 (Kusumoto Chemical Co., Ltd.): 0,1 Gewichtsteile
(e) Titanoxiddispersion 1: 40 Gewichtsteile
(f) Dimethylformamid: 900 Gewichtsteile

ZUSAMMENSETZUNG DER LÖSUNG 2 FÜR EINE WÄRMEISOLATIONSSCHICHT

(a) Epoxidharz: „Epikote^®" 1010 (von Japan Epoxy Resins Co., Ltd.): 30 Gewichtsteile
(b) Polyurethan: „Sanprene^®" LQT1331D (von Sanyo Chemical Industries, Ltd.): 40 Gewichtsteile
(c) Aluminiumtris(acetylacetonat): „Alumichelate" AL-A(W) (von Kawaken Fine Chemicals Co., Ltd.): 20 Gewichtsteile
(d) Polymer auf Vinylbasis: „Disparlon^®" LC951 (Kusumoto Chemical Co., Ltd.): 0,1 Gewichtsteile
(e) Titanoxiddispersion 3: 72 Gewichtsteile
(f) Dimethylformamid: 900 Gewichtsteile

ZUSAMMENSETZUNG DER LÖSUNG 3 FÜR EINE WÄRMEISOLATIONSSCHICHT

(a) Epoxidharz: „Epikote^®" 1010 (von Japan Epoxy Resins Co., Ltd., Epoxyäquivalent von 3.000 bis 5.000): 30 Gewichtsteile
(b) Polyurethan: „Sanprene^®" LQT1331D (von Sanyo Chemical Industries., Ltd.): 40 Gewichtsteile
(c) Aluminiumtris(acetylacetonat): „Alumichelate" AL-A(W) (von Kawaken Fine Chemicals Co., Ltd.): 20 Gewichtsteile
(d) Polymer auf Vinylbasis: „Disparlon^®" LC951 (Kusumoto Chemical Co., Ltd.): 0.1 Gewichtsteile
(e) Titanoxiddispersion 3: 72 Gewichtsteile
(f) Dimethylformamid: 700 Gewichtsteile
(g) Methylethylketon: 200 Gewichtsteile

ZUSAMMENSETZUNG DER LÖSUNG 4 FÜR EINE WÄRMEISOLATIONSSCHICHT

(a) Epoxidharz: „Epikote^®" 1010 (von Japan Epoxy Resins Co., Ltd., Epoxyäquivalent von 3.000 bis 5.000): 30 Gewichtsteile
(b) Polyurethan: „Sanprene^®" LQT1331D (von Sanyo Chemical Industries., Ltd.): 40 Gewichtsteile
(c) Aluminiumtris(ethylacetoacetat): „Alumichelate" ALCH-TR (von Kawaken Fine Chemicals Co., Ltd.): 8 Gewichtsteile
(d) Polymer auf Vinylbasis: „Disparlon^®" LC951 (Kusumoto Chemical Co., Ltd.): 0,1 Gewichtsteile
(e) Titanoxiddispersion 3: 72 Gewichtsteile
(f) Dimethylformamid: 700 Gewichtsteile
(g) Methylethylketon: 200 Gewichtsteile

ZUSAMMENSETZUNG DER WÄRMEEMPFINDLICHEN SCHICHT

(a) infrarotabsorbierender Farbstoff: „YKR-2900" (Yamamoto Chemical Industry Co., Ltd.): 10 Gewichtsteile
(b) Titandi-n-butoxidbis(2,4-pentandionat): „Nacem^® Titan" (von Nippon Kagaku Sangyo Co.): 22 Gewichtsteile
(c) Phenolnovolakharz: „Sumilite Resin^®" PR54652 (von Sumitomo Durez Co.): 60 Gewichtsteile
(d) Polyurethan: „Sanprene^®" LQT1331D (Sanyo Chemical Industries. Ltd.): 10 Gewichtsteile
(e) Additionsreaktionsprodukt m-Xylylendiamin/Glycidylmethacrylat/3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane = 1/3/1 Molverhältnis: 15 Gewichtsteile
(f) Tetrahydrofuran: 800 Gewichtsteile
(g) Dimethylformamid: 100 Gewichtsteile

ZUSAMMENSETZUNG DER LÖSUNG FÜR DIE SILICONKAUTSCHUKSCHICHT

(a) α,ω-Divinylpolydimethylsiloxan DMSV 52 (gewichtsmittleres Molekulargewicht von 110.000, hergestellt von GELEST Inc.): 100 Gewichtsteile
(b) (Methylhydrogensiloxan)(dimethylsiloxan)-Copolymer mit Methyl an beiden Enden, SiH-Gruppen enthaltendes Polysiloxan HMS-151 (Mol-% McHSiO: 15 bis 18 %, hergestellt von GELEST Inc.): 7 Gewichtsteile
(c) Vinyltri(methylethylketoximin)silan: 3 Gewichtsteile
(d) Platinkatalysator: „SRX-212" (Toray Dow Corning Silicone Co.): 5 Gewichtsteile
(e) „Isopar^®" E (von Esso Chemical K.K.): 1.035 Gewichtsteile

BEISPIEL 1
Die Lösung 1 für eine Wärmeisolationsschicht mit der oben beschriebenen Zusammensetzung wurde auf einen Polyethylenterephthalatfilm mit einer Dicke von 0,15 mm aufgebracht und 1 Minute lang bei 160 °C getrocknet, wodurch eine Wärmeiso lationsschicht mit 5,0 g/m² hergestellt wurde. Die Durchlässigkeit des Films für Licht mit einer Wellenlänge von 400 bis 650 nm wurde mithilfe des Spektrophotometers U-3210 (von Hitachi Ltd.) gemessen. Die Lichtdurchlässigkeit betrug 3 % oder weniger für den gesamten Wellenlängenbereich.
Die Lösung 1 für eine Wärmeisolationsschicht wurde auf ein entfettetes Aluminiumsubstrat mit einer Dicke von 0,24 mm (hergestellt von Mitsubishi Aluminum Co., Ltd., Bereich der Schwärzung bei Reflexion bei unterschiedlichen Messwinkeln: 0,24) aufgetragen und 2 Minuten lang bei 200 °C getrocknet, wodurch eine Wärmeisolationsschicht mit einer Filmdicke von 5,0 g/m² erzeugt wurde. Die oben beschriebene Lösung für eine wärmeempfindliche Schicht wurde auf die Wärmeisolationsschicht aufgetragen und getrocknet, um eine wärmeempfindliche Schicht zu bilden. Nach dem Trocknen wies die wärmeempfindliche Schicht eine Filmdicke von 1,5 g/m² auf. Die Wärmebehandlung wurde 80 Sekunden lang bei 150 °C durchgeführt. Die oben genannte Lösung für eine Siliconkautschukschicht wurde auf die wärmeempfindliche Schicht aufgetragen und getrocknet, um eine Siliconkautschukschicht zu bilden. So wurde ein Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte erhalten. Die Siliconkautschukschicht wies nach dem Trocknen eine Dicke von 2,0 g/m² auf. In Bezug auf die Trocknungsbedingungen betrug die Temperatur 125 °C und die Trocknungsdauer 80 Sekunden.
Der erhaltene Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte wurde in einen Plattenhärter „GX-3600" (von Toray Industries Inc.) gegeben und unter Einsatz eines Halbleiterlasers (Wellenlänge 830 nm) einer Bestrahlungsenergie von 150 mJ/cm² ausgesetzt. Danach wurde die belichtete Platte unter Einsatz einer automatischen Entwicklungsvorrichtung „TWL-860KII" (von Toray Industries Inc., Vorbehandlungsflüssigkeit: NP-1 (von Toray Industries Inc.), Entwickler: Wasser, Nachbehandlungsflüssigkeit: „NA-1" (von Toray Industries Inc.)) unter der Bedingung, dass die Vorbehandlungsdauer 30 Sekunden dauerte, entwickelt, wodurch eine direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatte erhalten wurde.
Die erhaltene Druckplatte wurde mithilfe einer Lupe untersucht, und es zeigte sich, dass die Druckplatte Punkteabdeckungen von 1 bis 99 % reproduzierte und somit gute Bildreproduzierbarkeit aufwies. Der Unterschied zwischen den Werten für einen Punktbereich, die in orthogonaler und paralleler Richtung zur Aluminium-Streckrichtung gemessen wurden, betrug 0,5 % oder weniger. Somit wies die Druckplatte gute Punktablesbarkeit auf.
Außerdem wurde unter Verwendung einer Lösung für die Wärmeisolationsschicht, die 5 Tage stehen gelassen worden war, eine Trockenflachdruckplatte durch ein ähnliches Verfahren wie oben beschrieben hergestellt. Die Druckplatte wurde der Messung für die Punktbereichwerte unterzogen. Die Punktablesbarkeit war gut, obwohl eine Lösung für die Wärmeisolationsschicht verwendet worden war, die 5 Tage stehen gelassen worden war.
BEISPIEL 2
Eine direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatte wurde im Wesentlichen durch das Verfahren aus Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die Titanoxiddispersion 1, die zur Lösung für die Wärmeisolationsschicht zugesetzt wurde, von den 40 Gewichtsteilen aus Beispiel 1 zu 80 Gewichtsteilen geändert wurde.
Die erhaltene Druckplatte wurde mithilfe einer Lupe untersucht, und es zeigte sich, dass die Druckplatte Punkteabdeckungen von 1 bis 99 % reproduzierte und somit gute Bildreproduzierbarkeit aufwies. In Bezug auf die Lesbarkeit der Punkte betrug der Unterschied zwischen den Werten für einen Punktbereich, die in orthogonaler und paralleler Richtung zur Aluminium-Streckrichtung gemessen wurden, 0,5 % oder weniger. Somit war die Punktablesbarkeit gut.
Außerdem wurde unter Verwendung einer Lösung für die Wärmeisolationsschicht, die 5 Tage stehen gelassen worden war, eine direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatte durch ein ähnliches Verfahren wie oben beschrieben hergestellt. Die Druckplatte wurde der Messung für die Punktbereichwerte unterzogen. Die Punktab lesbarkeit war gut, obwohl eine Lösung für die Wärmeisolationsschicht verwendet worden war, die 5 Tage stehen gelassen worden war.
BEISPIEL 3
Eine direkt beschreibbare Flachdruckplatte wurde im Wesentlichen durch das Verfahren aus Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die Titanoxiddispersion 1, die in Beispiel 1 in der Wärmeisolationsschicht eingesetzt wurde, durch die Titanoxiddispersion 2 ersetzt wurde.
Die erhaltene Druckplatte wurde mithilfe einer Lupe untersucht, und es zeigte sich, dass die Druckplatte Punkteabdeckungen von 1 bis 99 % reproduzierte und somit gute Bildreproduzierbarkeit aufwies. In Bezug auf die Lesbarkeit der Punkte betrug der Unterschied zwischen den Werten für einen Punktbereich, die in orthogonaler und paralleler Richtung zur Aluminium-Streckrichtung gemessen wurden, 0,5 % oder weniger. Somit war die Punktablesbarkeit gut.
Außerdem wurde unter Verwendung einer Lösung für die Wärmeisolationsschicht, die 5 Tage stehen gelassen worden war, eine direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatte durch ein ähnliches Verfahren wie oben beschrieben hergestellt. Die Druckplatte wurde der Messung für die Punktbereichwerte unterzogen. Die Punktablesbarkeit war gut, obwohl eine Lösung für die Wärmeisolationsschicht verwendet worden war, die 5 Tage stehen gelassen worden war.
VERGLEICHSBEISPIEL 1
Eine direkt beschreibbare Flachdruckplatte wurde im Wesentlichen durch das Verfahren aus Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die zur Lösung der Wärmeisolationsschicht zugesetzte Menge der Titanoxiddispersion 1 von den 40 Gewichtsteilen aus Beispiel 1 zu 8 Gewichtsteilen geändert wurde.
Die erhaltene Druckplatte wurde mithilfe einer Lupe untersucht, und es zeigte sich, dass die Druckplatte Punkteabdeckungen von 1 bis 99 % reproduzierte und somit gute Bildreproduzierbarkeit aufwies. In Bezug auf die Lesbarkeit der Punkte wies sowohl die direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatte, die unter Verwendung einer frisch zubereiteten Lösung für die Wärmeisolationsschicht hergestellt wurde, als auch die direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatte, die unter Verwendung der Lösung für die Wärmeisolationsschicht hergestellt wurde, die 5 Tage lang stehen gelassen worden war, Unterschiede von zumindest 10 % zwischen den Werten für einen Punktbereich auf, die in orthogonaler und paralleler Richtung zur Aluminium-Streckrichtung gemessen wurden. Somit war die Punktablesbarkeit nicht gut.
BEISPIEL 4
Die Lösung 2 für eine Wärmeisolationsschicht mit der oben beschriebenen Zusammensetzung wurde auf einen Polyethylenterephthalatfilm mit einer Dicke von 0,15 mm aufgebracht und 1 Minute lang bei 160 °C getrocknet, wodurch eine Wärmeisolationsschicht mit 5,0 g/m² hergestellt wurde. Die Durchlässigkeit des Films für Licht mit einer Wellenlänge von 400 bis 650 nm wurde mithilfe des Spektrophotometers U-3210 (von Hitachi Ltd.) gemessen. Die Lichtdurchlässigkeit betrug 1 % oder weniger für den gesamten Wellenlängenbereich.
Als Nächstes wurde die Lösung 2 für eine Wärmeisolationsschicht mit der oben beschriebenen Zusammensetzung auf ein entfettetes Aluminiumsubstrat mit einer Dicke von 0,24 mm (hergestellt von Mitsubishi Aluminum Co., Ltd., Bereich der Schwärzung bei Reflexion bei unterschiedlichen Messwinkeln: 0,24) aufgetragen und 2 Minuten lang bei 200 °C getrocknet, wodurch eine Wärmeisolationsschicht mit einer Filmdicke von 5,0 g/m² erzeugt wurde. Die oben beschriebene Lösung für eine wärmeempfindliche Schicht wurde auf die Wärmeisolationsschicht aufgetragen und getrocknet, um eine wärmeempfindliche Schicht zu bilden. Nach dem Trocknen wies die wärmeempfindliche Schicht eine Filmdicke von 1,5 g/m² auf. Die Trocknungsbedingungen umfassten 150 °C und 80 Sekunden. Die oben genannte Lösung für eine Siliconkautschukschicht wurde auf die wärmeempfindliche Schicht aufgetragen und getrocknet, um eine Siliconkautschukschicht zu bilden. So wurde ein Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte erhalten. Die Siliconkautschukschicht wies nach dem Trocknen eine Filmdicke von 2,0 g/m² auf. Die Trocknungsbedingungen umfassten 125 °C und 80 Sekunden.
Der so hergestellte Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte wurde einer Messung des Bereichs der Schwärzung bei Reflexion bei unterschiedlichen Messwinkeln unterzogen. Der Bereich der Schwärzung bei Reflexion bei unterschiedlichen Messwinkeln betrug „0".
Die erhaltene direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatte wurde in einen Plattenhärter „GX-3600" (von Toray Industries Inc.) gegeben und unter Einsatz eines Halbleiterlasers (Wellenlänge 830 nm) einer Bestrahlungsenergie von 150 mJ/cm² ausgesetzt. Danach wurde die belichtete Platte unter Einsatz einer automatischen Entwicklungsvorrichtung „TWL-860KII" (von Toray Industries Inc., Vorbehandlungsflüssigkeit: NP-1 (von Toray Industries Inc.), Entwickler: Wasser, Nachbehandlungsflüssigkeit: „NA-1" (von Toray Industries Inc.)) unter der Bedingung, dass die Vorbehandlungsdauer 30 Sekunden dauerte, entwickelt, wodurch eine direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatte erhalten wurde.
Die erhaltene Druckplatte wurde mithilfe einer Lupe untersucht, und es zeigte sich, dass die Druckplatte Punkteabdeckungen von 1 bis 99 % reproduzierte und somit gute Bildreproduzierbarkeit aufwies. Der Unterschied zwischen den Werfen für einen Punktbereich, die in orthogonaler und paralleler Richtung zur Aluminium-Streckrichtung gemessen wurden, betrug 0,5 % oder weniger. Somit wies die Druckplatte gute Punktablesbarkeit auf.
BEISPIEL 5
Ein Wärmeisolationsschicht-Beschichtungsfilm und eine direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatte wurden im Wesentlichen durch dieselben Verfahren wie in Beispiel 4 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die Menge der Titanoxiddispersion 3, die zur Lösung für die Wärmeisolationsschicht zugesetzt wurde, von 72 Gewichtsteilen in Beispiel 4 zu 48 Gewichtsteilen geändert wurde.
Die Durchlässigkeit des Wärmeisolationsschicht-Beschichtungsfilms für Licht mit einer Wellenlänge von 400 bis 650 nm betrug 2 % oder weniger für den gesamten Wellenlängenbereich.
Der Bereich der Schwärzung bei Reflexion bei unterschiedlichen Messwinkeln des erhaltenen Vorläufers einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte betrug 0,01. Nach dem Belichten und Entwickeln wurde die Druckplatte mithilfe einer Lupe untersucht. Es zeigte sich, dass die Druckplatte Punkteabdeckungen von 1 bis 99 % reproduzierte und somit gute Bildreproduzierbarkeit aufwies. In Bezug auf die Lesbarkeit der Punkte betrug der Unterschied zwischen den Werten für einen Punktbereich, die in orthogonaler und paralleler Richtung zur Aluminium-Streckrichtung gemessen wurden, 0,5 % oder weniger. Somit war die Punktablesbarkeit gut.
VERGLEICHSBEISPIEL 2
Ein Wärmeisolationsschicht-Beschichtungsfilm und eine direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatte wurden im Wesentlichen durch dieselben Verfahren wie in Beispiel 4 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die Menge der Titanoxiddispersion 3, die zur Lösung für die Wärmeisolationsschicht zugesetzt wurde, von 72 Gewichtsteilen in Beispiel 4 zu 24 Gewichtsteilen geändert wurde.
Die Durchlässigkeit des Wärmeisolationsschicht-Beschichtungsfilms für Licht mit einer Wellenlänge von 400 bis 650 nm betrug 12 % oder weniger für den gesamten Wellenlängenbereich.
Der Bereich der Schwärzung bei Reflexion bei unterschiedlichen Messwinkeln des erhaltenen Vorläufers einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte betrug 0,01. Nach dem Belichten und Entwickeln wurde die Druckplatte mithilfe einer Lupe untersucht. Es zeigte sich, dass die Druckplatte Punkteabdeckungen von 1 bis 99 % reproduzierte und somit gute Bildreproduzierbarkeit aufwies. In Bezug auf die Lesbarkeit der Punkte betrug der Unterschied zwischen den Werten für einen Punktbereich, die in orthogonaler und paralleler Richtung zur Aluminium-Streckrichtung gemessen wurden, 1,0 % oder weniger. Somit war die Punktablesbarkeit gut.
VERGLEICHSBEISPIEL 3
Ein Wärmeisolationsschicht-Beschichtungsfilm und eine direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatte wurden im Wesentlichen durch dieselben Verfahren wie in Beispiel 4 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die Menge der Titanoxiddispersion 3, die zur Lösung für die Wärmeisolationsschicht zugesetzt wurde, von 72 Gewichtsteilen in Beispiel 4 zu 8 Gewichtsteilen geändert wurde.
Die Durchlässigkeit des Wärmeisolationsschicht-Beschichtungsfilms für Licht mit einer Wellenlänge von 400 bis 650 nm betrug 30 % oder mehr.
Der Bereich der Schwärzung bei Reflexion bei unterschiedlichen Messwinkeln des erhaltenen Vorläufers einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte betrug 0,05. Nach dem Belichten und Entwickeln wurde die Druckplatte mithilfe einer Lupe untersucht. Es zeigte sich, dass die Druckplatte Punkteabdeckungen von 1 bis 99 reproduzierte und somit gute Bildreproduzierbarkeit aufwies. In Bezug auf die Lesbarkeit der Punkte betrug der Unterschied zwischen den Werten für einen Punktbereich, die in orthogonaler und paralleler Richtung zur Aluminium-Streckrichtung gemessen wurden, 5 % oder mehr. Somit war die Punktablesbarkeit nicht gut.
VERGLEICHSBEISPIEL 4
Ein Wärmeisolationsschicht-Beschichtungsfilm und eine direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatte wurden im Wesentlichen durch dieselben Verfahren wie in Beispiel 4 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die Menge der Titanoxiddispersion 3, die zur Lösung für die Wärmeisolationsschicht zugesetzt wurde, von 72 Gewichtsteilen in Beispiel 4 zu 0 Gewichtsteilen geändert wurde.
Die Durchlässigkeit des Wärmeisolationsschicht-Beschichtungsfilms für Licht mit einer Wellenlänge von 400 bis 650 nm betrug 90 % oder mehr.
Der Bereich der Schwärzung bei Reflexion bei unterschiedlichen Messwinkeln des erhaltenen Vorläufers einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte betrug 0,24. Nach dem Belichten und Entwickeln wurde die Druckplatte mithilfe einer Lupe untersucht. Es zeigte sich, dass die Druckplatte Punkteabdeckungen von 1 bis 99 % reproduzierte und somit gute Bildreproduzierbarkeit aufwies. In Bezug auf die Lesbarkeit der Punkte betrug der Unterschied zwischen den Werten für einen Punktbereich, die in orthogonaler und paralleler Richtung zur Aluminium-Streckrichtung gemessen wurden, 10 % oder mehr. Somit war die Punktablesbarkeit nicht gut.
UNTERSUCHUNG DES EPOXIDHARZES UND DER ALUMINIUMCHELATVERBINDUNG
BEISPIEL 6
Die Lösung 3 für eine Wärmeisolationsschicht mit der oben genannten Zusammensetzung wurde auf einen Polyethylenterephthalatfilm mit einer Dicke von 0,15 mm aufgebracht und 1 Minute lang bei 160 °C getrocknet, wodurch eine Wärmeisolationsschicht mit 5,0 g/m² hergestellt wurde. Die Durchlässigkeit des Films für Licht mit einer Wellenlänge von 400 bis 650 nm wurde mithilfe des Spektrophotometers U-3210 (von Hitachi Ltd.) gemessen. Die Lichtdurchlässigkeit betrug 1 % oder weniger für den gesamten Wellenlängenbereich.
Die Lösung 3 für eine Wärmeisolationsschicht mit der oben beschriebenen Zusammensetzung auf ein entfettetes Aluminiumsubstrat mit einer Dicke von 0,24 mm (hergestellt von Mitsubishi Aluminium Co., Ltd., Bereich der Schwärzung bei Reflexion bei unterschiedlichen Messwinkeln: 0,24) aufgetragen und 1 Minute lang bei 220 °C getrocknet, wodurch eine Wärmeisolationsschicht mit einer Filmdicke von 5,0 g/m² erzeugt wurde.
Für die gebildete Wärmeisolationsschicht wurde die Haftung am Substrat, die Härtbarkeit und die Chemikalienbeständigkeit bewertet. Eine Gitterschnittprüfung zeigte, dass die Wärmeisolationsschicht keine Abblätterung aufwies und gut am Substrat haftete. Der Gehalt unlöslicher Bestandteile des Beschichtungsfilms betrug 98,5 %, was auf eine gute Härtbarkeit hinweist. Nach 100-maligem Abreiben mit Aceton wies die Wärmeisolationsschicht keine Schäden auf, was auf gute Chemikalienbeständigkeit hinweist.
Die oben genannte Lösung für eine wärmeempfindliche Schicht wurde auf die Wärmeisolationsschicht aufgetragen und getrocknet, um eine wärmeempfindliche Schicht zu bilden. Nach dem Trocknen wies die wärmeempfindliche Schicht eine Filmdicke von 1,5 g/m² auf. Die Trocknungsbedingungen umfassten 150 °C und 80 Sekunden.
Unter Verwendung dieses Laminats wurde die Haftung zwischen der wärmeempfindlichen Schicht und der Wärmeisolationsschicht durch eine Gitterschnittprüfung beurteilt. Das Ergebnis war, dass die wärmeempfindliche Schicht keine Abblätterung aufwies und gut haftete. Die Gitterschnittprüfung wurde in diesem Fall im Wesentlichen auf dieselbe Art durchgeführt wie das oben beschriebene Testverfahren für die Haftung der Wärmeisolationsschicht am Substrat.
Die oben genannte Lösung für eine Siliconkautschukschicht wurde auf die wärmeempfindliche Schicht aufgetragen und getrocknet, um eine Siliconkautschukschicht zu bilden. So wurde ein Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte erhalten. Die Siliconkautschukschicht wies nach dem Trocknen eine Dicke von 2,0 g/m² auf. Die Trocknungsbedingungen umfassten 125 °C und 80 Sekunden.
Die erhaltene direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatte wurde in einen Plattenhärter „GX-3600" (von Toray Industries Inc.) gegeben und unter Einsatz eines Halbleiterlasers (Wellenlänge 830 nm) einer Bestrahlungsenergie von 150 mJ/cm² ausgesetzt. Danach wurde die belichtete Platte unter Einsatz einer automatischen Entwicklungsvorrichtung „TWL-860KII" (von Toray Industries Inc., Vorbehandlungsflüs sigkeit: NP-1 (von Toray Industries Inc.), Entwickler: Wasser, Nachbehandlungsflüssigkeit: „NA-1" (von Toray Industries Inc.)) unter der Bedingung, dass die Vorbehandlungsdauer 30 Sekunden dauerte, entwickelt, wodurch eine direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatte erhalten wurde.
Die erhaltene Druckplatte wurde mithilfe einer Lupe untersucht, und es zeigte sich, dass die Druckplatte Punkteabdeckungen von 1 bis 99 % reproduzierte und somit gute Bildreproduzierbarkeit aufwies. In Bezug auf die Lesbarkeit der Punkte betrug der Unterschied zwischen den Werten für einen Punktbereich, die in orthogonaler und paralleler Richtung zur Aluminium-Streckrichtung gemessen wurden, 0,5 % oder weniger. Somit wies die Druckplatte gute Punktablesbarkeit auf.
BEISPIEL 7
Im Wesentlichen die gleichen Versuche wie in Beispiel 6 wurden durchgeführt, mit der Ausnahme, dass das Epoxidharz „Epikote^®" 1010 in der Lösung für die Wärmeisolationsschicht in Beispiel 6 durch „Epikote^®" 1256 (von Japan Epoxy Resins Co., Ltd., Epoxyäquivalent: 7.000 bis 8.500) ersetzt wurde.
Eine Gitterschnittprüfung der Wärmeisolationsschicht zeigte, dass die Wärmeisolationsschicht keine Abblätterung aufwies und gut am Substrat haftete. Der Gehalt unlöslicher Bestandteile des Beschichtungsfilms betrug 99,0 %, was auf eine gute Härtbarkeit hinweist. Nach 100-maligem Abreiben mit Aceton wies die Wärmeisolationsschicht keine Schäden auf, was auf gute Chemikalienbeständigkeit hinweist.
Eine wärmeempfindliche Schicht wurde im Wesentlichen wie in Beispiel 6 auf der Wärmeisolationsschicht ausgebildet. Die Haftung zwischen der wärmeempfindlichen Schicht und der Wärmeisolationsschicht wurde durch eine Gitterschnittprüfung beurteilt. Das Ergebnis war, dass die wärmeempfindliche Schicht keine Abblätterung aufwies und gut haftete.
Eine direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatte wurde im Wesentlichen auf dieselbe Art erhalten wie in Beispiel 6. Die Druckplatte reproduzierte Punkteabdeckungen von 1 bis 99 % und wies somit gute Bildreproduzierbarkeit auf. In Bezug auf die Lesbarkeit der Punkte betrug der Unterschied zwischen den Werten für einen Punktbereich, die in orthogonaler und paralleler Richtung zur Aluminium-Streckrichtung gemessen wurden, 0,5 % oder weniger. Somit wies die Druckplatte gute Punktablesbarkeit auf.
BEISPIEL 8
Im Wesentlichen die gleichen Versuche wie in Beispiel 6 wurden durchgeführt, mit der Ausnahme, dass das Aluminiumtris(acetylacetonat) „Alumichelate" AL-A(W) (von Kawaken Fine Chemicals Co., Ltd.) in der Lösung für die Wärmeisolationsschicht in Beispiel 6 durch Aluminiumtris(ethylacetoacetat) „Alumichelate" ALCH-TR (von Kawaken Fine Chemicals Co., Ltd.) ersetzt wurde.
Eine Gitterschnittprüfung der Wärmeisolationsschicht zeigte, dass die Wärmeisolationsschicht keine Abblätterung aufwies und gut am Substrat haftete. Der Gehalt unlöslicher Bestandteile des Beschichtungsfilms betrug 99,0 %, was auf eine gute Härtbarkeit hinweist. Nach 100-maligem Abreiben mit Aceton wies die Wärmeisolationsschicht keine Schäden auf, was auf gute Chemikalienbeständigkeit hinweist.
Eine wärmeempfindliche Schicht wurde im Wesentlichen wie in Beispiel 6 auf der Wärmeisolationsschicht ausgebildet. Die Haftung zwischen der wärmeempfindlichen Schicht und der Wärmeisolationsschicht wurde durch eine Gitterschnittprüfung beurteilt. Das Ergebnis war, dass die wärmeempfindliche Schicht keine Abblätterung aufwies und gut haftete.
Eine Druckplatte mit der oben genannten Wärmeisolationsschicht reproduzierte Punkteabdeckungen von 1 bis 99 % und wies somit gute Bildreproduzierbarkeit aufwies. In Bezug auf die Lesbarkeit der Punkte betrug der Unterschied zwischen den Werten für einen Punktbereich, die in orthogonaler und paralleler Richtung zur Alu minium-Streckrichtung gemessen wurden, 0,5 % oder weniger. Somit wies die Druckplatte gute Punktablesbarkeit auf.
UNTERSUCHUNG DER ALUMINIUMCHELATVERBINDUNG
BEISPIEL 9
Die Lösung 4 für eine Wärmeisolationsschicht mit der oben genannten Zusammensetzung wurden auf einen Polyethylenterephthalatfilm mit einer Dicke von 0,15 mm aufgebracht und 1 Minute lang bei 160 °C getrocknet, wodurch eine Wärmeisolationsschicht mit 5,0 g/m² hergestellt wurde. Die Durchlässigkeit des Films für Licht mit einer Wellenlänge von 400 bis 650 nm wurde mithilfe des Spektrophotometers U-3210 (von Hitachi Ltd.) gemessen. Die Lichtdurchlässigkeit betrug 1 % oder weniger für den gesamten Wellenlängenbereich.
Die Lösung 4 für eine Wärmeisolationsschicht mit der oben beschriebenen Zusammensetzung wurde auf ein entfettetes Aluminiumsubstrat mit einer Dicke von 0,24 mm (hergestellt von Mitsubishi Aluminum Co., Ltd., Bereich der Schwärzung bei Reflexion bei unterschiedlichen Messwinkeln: 0,24) aufgetragen und 1 Minute lang bei 220 °C getrocknet, wodurch eine Wärmeisolationsschicht mit einer Filmdicke von 5,0 g/m² erzeugt wurde.
Für die Wärmeisolationsschicht wurde die Haftung am Substrat, die Härtbarkeit und die Chemikalienbeständigkeit bewertet. Eine Gitterschnittprüfung zeigte, dass die Wärmeisolationsschicht keine Abblätterung aufwies und gut am Substrat haftete. Der Gehalt unlöslicher Bestandteile des Beschichtungsfilms betrug 98,5 %, was auf eine gute Härtbarkeit hinweist. Nach 100-maligem Abreiben mit Aceton wies die Wärmeisolationsschicht keine Schäden auf, was auf gute Chemikalienbeständigkeit hinweist.
Die Lösung für die Wärmeisolationsschicht wurde bei Raumtemperatur auf einen Polyethylenterephthalatfilm mit einer Dicke von 150 µm („Lumirror^®" von Toray Industries Inc.) aufgetragen und bei einer Temperatur von 40 °C für eine Härtungsdauer von 1 Minute gehärtet, wodurch eine Wärmeisolationsschicht erhalten wurde. Der Aluminiumatomgehalt in der erzeugten Wärmeisolationsschicht wurde unter den nachstehend angeführten Messbedingungen gemessen und betrug 11.706 cps. In Bezug auf eine Wärmeisolationsschicht, die unter den Bedingungen einer Härtungstemperatur von 230 °C und einer Härtungsdauer von 1 Minute hergestellt wurde, betrug der Aluminiumatomgehalt 11.697 cps. Das Verhältnis zwischen dem Aluminiumatomgehalt in der Wärmeisolationsschicht, die unter den Bedingungen einer Härtungstemperatur von 230 °C und einer Härtungsdauer von 1 Minute hergestellt wurde, und dem Aluminiumatomgehalt in der Wärmeisolationsschicht, die unter den Bedingungen einer Härtungstemperatur von 40 °C und einer Härtungsdauer von 1 Minute hergestellt wurde, betrug 99,9 %.
Messvorrichtung: automatisches Röntgenfluoreszenz-Spektrometer RIX 300 von Rigaku Corporation.
Messbedingungen:

Probenherstellung und Messung: Proben mit etwa 35 mm pro Seite wurden an Messprobenzellen befestigt. Jede Probe wurde einer zweimal wiederholten Messung unterzogen (Zählverfahren mit fixer Dauer, Zähldauer 40 Sekunden).
Danach wurde die oben genannte Lösung für eine wärmeempfindliche Schicht auf die Wärmeisolationsschicht aufgetragen und getrocknet, um eine wärmeempfindliche Schicht zu bilden. Nach dem Trocknen betrug die Filmdicke 1,5 g/m². Die Trocknungsbedingungen umfassten 150 °C und 80 Sekunden.
Unter Verwendung dieses Laminats wurde die Haftung zwischen der wärmeempfindlichen Schicht und der Wärmeisolationsschicht durch eine Gitterschnittprüfung beurteilt. Das Ergebnis war, dass die wärmeempfindliche Schicht keine Abblätterung aufwies und gut haftete.
Die oben genannte Lösung für eine Siliconkautschukschicht wurde auf die wärmeempfindliche Schicht aufgetragen und getrocknet, um eine Siliconkautschukschicht zu bilden. So wurde ein Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte erhalten. Die Siliconkautschukschicht wies nach dem Trocknen eine Filmdicke von 2,0 g/m² auf. Die Trocknungsbedingungen umfassten 125 °C und 80 Sekunden.
Die erhaltene direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatte wurde in einen Plattenhärter „GX-3600" (von Toray Industries Inc.) gegeben und unter Einsatz eines Halbleiterlasers (Wellenlänge 830 nm) einer Bestrahlungsenergie von 150 mJ/cm² ausgesetzt. Danach wurde die belichtete Platte unter Einsatz einer automatischen Entwicklungsvorrichtung „TWL-860KII" (von Toray Industries Inc., Vorbehandlungsflüssigkeit: NP-1 (von Toray Industries Inc.), Entwickler: Wasser, Nachbehandlungsflüssigkeit: „NA-1" (von Toray Industries Inc.)) unter der Bedingung, dass die Vorbehandlungsdauer 30 Sekunden dauerte, entwickelt, wodurch eine direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatte erhalten wurde.
Die erhaltene Druckplatte wurde mithilfe einer Lupe untersucht, und es zeigte sich, dass die Druckplatte Punkteabdeckungen von 1 bis 99 % reproduzierte und somit gute Bildreproduzierbarkeit aufwies. In Bezug auf die Lesbarkeit der Punkte betrug der Unterschied zwischen den Werten für einen Punktbereich, die in orthogonaler und paralleler Richtung zur Aluminium-Streckrichtung gemessen wurden, 0,5 % oder weniger. Somit wies die Druckplatte gute Punktablesbarkeit auf.
Außerdem wurde die oben beschrieben Herstellung des Vorläufers einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte kontinuierlich über einen langen Zeitraum fortgesetzt und es traten keine Probleme auf.
BEISPIEL 10
Im Wesentlichen die gleichen Versuche wie in Beispiel 9 wurden durchgeführt, mit der Ausnahme, dass die Menge des zur Lösung der Wärmeisolationsschicht zugesetzten Aluminiumtris(ethylacetoacetats) „Alumichelate" ALCH-TR auf 15 Gewichtsteile geändert wurde.
Eine Gitterschnittprüfung der Wärmeisolationsschicht zeigte, dass die Wärmeisolationsschicht keine Abblätterung aufwies und gut am Substrat haftete. Der Gehalt unlöslicher Bestandteile des Beschichtungsfilms betrug 99,0 %, was auf eine gute Härtbarkeit hinweist. Nach 100-maligem Abreiben mit Aceton wies die Wärmeisolationsschicht keine Schäden auf, was auf gute Chemikalienbeständigkeit hinweist.
Eine wärmeempfindliche Schicht wurde im Wesentlichen wie in Beispiel 9 auf der Wärmeisolationsschicht ausgebildet. Die Haftung zwischen der wärmeempfindlichen Schicht und der Wärmeisolationsschicht durch eine Gitterschnittprüfung beurteilt. Das Ergebnis war, dass die wärmeempfindliche Schicht keine Abblätterung aufwies und gut haftete.
Eine direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatte wurde im Wesentlichen auf dieselbe Art erhalten wie in Beispiel 9. Die erhaltene Druckplatte reproduzierte Punkteabdeckungen von 1 bis 99 % und wies somit gute Bildreproduzierbarkeit aufwies. In Bezug auf die Lesbarkeit der Punkte betrug der Unterschied zwischen den Werten für einen Punktbereich, die in orthogonaler und paralleler Richtung zur Aluminium-Streckrichtung gemessen wurden, 0,5 % oder weniger. Somit wies die Druckplatte gute Punktablesbarkeit auf.
Ähnlich wie in Beispiel 9 wurde die Lösung für die Wärmeisolationsschicht auf einen Polyethylenterephthalatfilm mit einer Dicke von 150 µm („Lumirror^®" von Toray Industries Inc.) aufgetragen und bei einer Temperatur von 40 °C für eine Härtungsdauer von 1 Minute gehärtet, wodurch eine Wärmeisolationsschicht erhalten wurde. Der Aluminiumatomgehalt in der erzeugten Wärmeisolationsschicht wurde gemessen und betrug 15.582 cps. In Bezug auf die unter den Bedingungen einer Härtungstemperatur von 230 °C und einer Härtungsdauer von 1 Minute hergestellte Wärmeisolationsschicht betrug der Aluminiumatomgehalt 15.178 cps. Das Verhältnis zwischen dem Aluminiumatomgehalt in der Wärmeisolationsschicht, die unter den Bedingungen einer Härtungstemperatur von 230 °C und einer Härtungsdauer von 1 Minute hergestellt wurde, und dem Aluminiumatomgehalt in der Wärmeisolationsschicht, die unter den Bedingungen einer Härtungstemperatur von 40 °C und einer Härtungsdauer von 1 Minute hergestellt wurde, betrug 97,4 %.
Außerdem wurde die oben beschrieben Herstellung des Vorläufers einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte kontinuierlich über einen langen Zeitraum fortgesetzt und es traten keine Probleme auf.
Tabelle 1
Gemäß der Erfindung wird ein Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte bereitgestellt, der eine Messung des Bildbereichverhältnisses auf der Druckplatte mithilfe eines Densitometers oder dergleichen erlaubt. Die Verwendung von Vorläufern von direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatten gemäß der Erfindung ermöglicht eine Prüfung durch Ablesen einer Druckplatte mithilfe eines Messgeräts.

Claims

Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte, umfassend: zumindest eine Wärmeisolationsschicht, eine wärmeempfindliche Schicht und eine druckfarbenabweisende Schicht, die in dieser Reihenfolge auf einem Substrat bereitgestellt sind, worin die Wärmeisolationsschicht eine Durchlässigkeit für Licht mit einer Wellenlänge von 400 bis 650 nm von 5 % oder weniger über den gesamten Wellenlängenbereich aufweist.
Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte nach Anspruch 1, worin, in Bezug auf den Druckplattenvorläufer, die Differenz zwischen maximaler und minimaler Schwärzung bei Reflexion, gemessen bei unterschiedlichen Messwinkeln im Bereich von 0° bis 330° relativ zu einem ausgewählten Winkel von 0°, nämlich bei 0°, 30°, 60°, 90°, 120°, 150°, 180°, 210°, 240°, 270°, 300° und 330°, weniger als 0,04 beträgt.
Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, worin die Wärmeisolationsschicht ein Epoxidharz und eine Metallchelatverbindung enthält.
Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin die Wärmeisolationsschicht zumindest 2 Vol.-% Titanoxidteilchen umfasst.
Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte nach Anspruch 4, worin die Titanoxidteilchen mit einem Haftvermittler auf Titanatbasis behandelt sind.
Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin das Substrat ein Aluminiumsubstrat ist.
Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin, in Bezug auf das Substrat, die Differenz zwi schen der maximalen und minimalen Schwärzung bei Reflexion, gemessen bei unterschiedlichen Messwinkeln im Bereich von 0° bis 330° relativ zu einem ausgewählten Winkel von 0° zumindest 0,1 beträgt.