DE60005903T2

DE60005903T2 - Clip zum Verbinden einer Komponente an Steckverbinderkontakten

Info

Publication number: DE60005903T2
Application number: DE60005903T
Authority: DE
Inventors: Steven Zoltan Muzslay
Original assignee: ITT Manufacturing Enterprises LLC
Current assignee: ITT Manufacturing Enterprises LLC
Priority date: 1999-10-18
Filing date: 2000-09-30
Publication date: 2004-09-09
Anticipated expiration: 2020-10-01
Also published as: EP1094566A1; DE60005903D1; US6139345A; ATE252282T1; BR0004212A; EP1094566B1

Description

TECHNISCHER HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Bei bestimmten Anwendungen ist es wünschenswert, ein Schaltungsbauteil, wie zum Beispiel einen Widerstand, Kondensator, etc. zwischen die Kontakte eines Steckverbinders zu schalten, um zu vermeiden, dass eine separate Schaltungsplatine zur Montage des Bauteils und zur Herstellung der Anschlüsse erforderlich wird. Eine Anwendung liegt in Steckverbindern zum Leiten von Strömen, die Kraftstoffeinspritzsolenoide in Verbrennungsmotoren betreiben, wobei ein mäßiger Widerstand zwischen zwei Kontakten eines Steckverbinders wünschenswert ist, der eine Steuerschaltung mit einem Solenoid verbindet. Eine Veränderung des Widerstands kann den Betrieb des Solenoids hinsichtlich maximaler Kraftstoffnutzung und minimaler Luftverschmutzung einstellen. Häufig werden zwar Widerstände mit Drahtanschluss verwendet, aber ein Chipwiderstand, der einen starren Block mit Anschlüssen an entgegengesetzten Enden aufweist, ist stabiler und daher bevorzugt, wenn eine höhere Zuverlässigkeit erforderlich ist.
Die EP 0 865 115 A1 zeigt einen Steckverbinder auf, der einen Isolator mit einer Vielzahl von seitlich beabstandeten Durchgängen aufweist, enthaltend eine Vielzahl von Kontakten, die in den Durchgängen liegen und einen axial länglichen Stiftabschnitt und Chip-Bauteile in Form eines Blockes mit seitlich beabstandeten Anschlüssen haben. Die Anschlüsse des Chip-Bauteils sind durch einen stiftförmigen Vorsprung an einer Seite elektrisch und mechanisch mit einem Erdungsstreifen und mit dem Stiftabschnitt durch einen ringförmigen Vorsprung auf der anderen Seite mit Leitern verbunden, die auf Materialstreifen gebildet sind, die einen allgemein flachen Chipeingriffsteil haben. Da sowohl die Verbindung zwischen dem Leiter und dem Chip-Bauteil als auch die Verbindung zwischen dem Leiter und dem Stiftabschnitt/Erdungsstreifen durch Löten hergestellt wird, ist diese Konstruktion im Herstellungs- und Montageprozess nicht ausgereift.
Die US 5,823,793 zeigt einen Halter für ein Chip-Bauteil auf, der zwei allgemein U-förmige Körperabschnitte enthält, die durch eine Brücke beabstan det sind, die aus elektrisch nicht leitendem Material gebildet ist. Leiterbahnen auf den U-förmigen Körperabschnitten stellen eine elektrische Verbindung zwischen dem Bauteil und einer gedruckten Schaltungsplatine her, wenn der Halter mit der gedruckten Schaltungsplatine verlötet wird. Das Bauteil wird in den U-förmigen Abschnitt nur durch Presspassung eingesetzt und es wird keine Lösung zum Verbinden des Halters mit einem länglichen Stift aufgezeigt.
Eine kostengünstige, jedoch sehr stabile und zuverlässige Vorrichtung zum Verbinden jedes Anschlusses des Chip-Bauteils, wie zum Beispiel eines Chip-Widerstands, mit einem entsprechenden Kontakt des Steckverbinders wäre wünschenswert.
KURZBESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden eine Chip-Einheit zum Verbinden eines Chip-Bauteils mit Kontakten eines Steckverbinders sowie ein Steckverbinder mit einer mit den Steckverbinderkontakten verbundenen Chip-Einheit geschaffen, wobei die Chip-Einheit robust und kostengünstig ist. Die Chip-Einheit enthält ein Paar von Klammern, die jeweils einen Stift-Eingriffsteil für den Eingriff mit einem Stiftabschnitt eines Steckverbinderkontaktes haben, wobei jeder der Stift-Eingriffsteile mindestens eine federnde Zacke enthält und wobei jeder der Stift-Eingriffsteile in eine Endposition axial verschieblich um einen Stiftabschnitt eines der Kontakte liegt, und einen Chip-Eingriffsteil, um das Chip-Bauteil in einem Abstand zwischen den Stift-Eingriffsteilen des Paares von Klammern, der gleich dem Abstand zwischen den Stiftabschnitten der Kontakte ist, mechanisch zu halten und elektrisch anzuschließen. Der Chip-Eingriffsteig jeder Klammer kann vorzugsweise Wände haben, die einen Kanal mit drei Seiten bilden, die einen Endabschnitt des Chips eng aufnehmen und mit einem Chip-Anschluss verlöte sind. Der Steckverbinder, der die Bauteileinheit aufnimmt, kann eine Ausnehmung haben, die eine Tasche bildet, welche das Chip-Bauteil und Kanäle des Klammernpaares eng umschließend aufnimmt. Die Seitenwände des Kanals ragen nach hinten in die Tasche, während Zacken an den Stift-Eingriffsteilen jeder Klammer nach vorne über eine Oberfläche des Isolators verlaufen.
Die neuen Merkmale der Erfindung sind im einzelnen in den beigefügten Patentansprüchen dargelegt. Die Erfindung ist anhand der folgenden Beschreibung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen am besten verständlich.
1 ist eine perspektivische Vorderansicht eines Steckverbinders, in den eine Bauteileinheit eingebaut werden kann.
2 ist eine perspektivische Vorderansicht eines Abschnitts eines Isolators des Steckverbinders aus 1 mit vollständig daran angebautem Bauteil.
3 ist eine auseinandergezogene Ansicht des Isolators und der Bauteileinheit aus 2.
4 ist eine perspektivische Vorderansicht der Bauteileinheit aus 3.
5 ist eine perspektivische Rückansicht der Bauteileinheit aus 4.
6 ist eine Vorderansicht der Bauteileinheit aus 4.
7 ist eine Ansicht entlang der Linie 7-7 in 6.
8 ist eine rechtsseitige Ansicht der Bauteileinheit aus 7.
9 ist eine Ansicht entlang der Linie 9-9 aus 8.
10 ist eine perspektivische Ansicht einer Metallblechplatte, die Klammernpaare zum Aufbau von Bauteileinheiten hält.
11 ist eine vereinfachte Schnittansicht des Steckverbinders aus 1 mit daran angebauter Bauteileinheit aus 2, wobei ferner in unterbrochenen Linien ein passender Steckverbinder gezeigt ist.
12 ist eine Vorderansicht der Bauteileinheit aus 6, die an einem Abschnitt eines Steckverbinders mit vier Kontakten angebracht ist.
13 ist eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht eines Isolators und einer Bauteileinheit gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung.
14 ist eine Ansicht des Isolators und der Bauteileinheit aus 13 in zusammengebauter Position.
15 ist eine Draufsicht des Widerstands-Chip-Bauteils der Bauteileinheit aus 14 vor Abänderungen zur Veränderung des Widerstands.
16 ist eine 15 ähnliche Ansicht, die jedoch die Abänderungen zur Veränderung des Widerstands des Chip-Widerstands zeigt.
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
1 zeigt einen Steckverbinder 10, der ein vorderes und ein hinteres Ende 12, 14 sowie eine in Richtung F nach vorne und in Richtung R nach hinten verlaufende Achse 16 hat. Der Steckverbinder enthält einen Isolator 20 und eine Vielzahl von Kontakten 22, die in dem Isolator montiert sind und axial längliche Stiftabschnitte 24 haben, die nach vorne aus dem Isolator zur Verbindung mit Steckbuchsen eines passenden Steckverbinders vorspringen. 2 zeigt einen Abschnitt 26 des Isolators und Stiftabschnitte 30, 32 von zwei Kontakten 22A, 22B des Steckverbinders. Die Stiftabschnitte sind in seitlicher Richtung L voneinander beabstandet. Eine Bauteileinheit 40 ist gezeigt, die einen Widerstands-Chip-Bauteil bzw. einen Widerstands-Chip 42 und ein Paar von Klammern 44, 46 enthält, die mechanisch und elektrisch mit dem Widerstands-Chip 42 und mit den Kontaktstiftabschnitten 30, 32 verbunden sind. Die Bauteileinheit 40 führt einen vorbestimmten Widerstand zwischen etwa 1 und 25 Kiloohm zwischen den beiden Kontakten ein.
4 und 5 zeigen Details der Bauteileinheit 40. Die Klammern 44, 46 sind jeweils aus Metallblech gebildet und haben einen Stift-Eingriffsteil 50 zum Eingriff mit dem Stiftabschnitt des Kontaktes sowie einen Chip-Eingriffsteil 52 zum Eingriff mit dem Chip 42, beispielsweise mit dem Widerstands-Chip-Bauteil. Das Chip-Bauteil 42 hat die Form eines starren Blockes, d. h. weitgehend die Form eines Quaders oder eines Kastens. Der Chip hat einander gegenüberliegende Blockflächen 60, 62, einander gegenüberliegende Blockseiten 64, 66 und einander gegenüberliegende Blockstirnseiten 70, 72. Der Block hat einander gegenüberliegende Endabschnitte, die Anschlüsse 74, 76 bilden. Bei einem Widerstand wird der Widerstand zwischen den Anschlüssen 74, 76 gemessen.
Der Chip-Eingriffsteil 52 jeder Klammer enthält eine Basiswand 80 und ein Paar von einander gegenüberliegenden Klammerseitenwänden 82, 84. Die Seitenwände 82, 84 verlaufen allgemein senkrecht zu der Basiswand 80. Die drei Wände 80, 82, 84 bilden einen Kanal 86, der einen der Anschlüsse, beispielsweise 74, an drei Seiten umgibt. Die drei Klammerwände 80, 82, 84 werden mit dem entsprechenden Chipanschluss 74 verlötet.
Der Bauteil-Eingriffsteil 52 der Klammer hat ferner eine Stirnwand 90, die allgemein senkrecht zu der Basiswand 80 verläuft. Die Stirnwand liegt an einer Stirnwand, beispielsweise 70, des Chip-Bauteils an.
Der Stift-Eingriffsteil 50 jeder Klammer enthält einen Basisabschnitt 100 und Zacken 102, 104, 106, die nach vorne aus der Ebene des Basisabschnitts 100 gebogen sind. Der Stift-Eingriffsteil 50 jeder Klammer wird an einem Stiftabschnitt eines Kontaktes angebracht, indem der Stiftabschnitt durch ein Loch 110 eingeführt wird, in welches die Zacken vorragen, und die Zacken entlang dem Stiftabschnitt in die Endposition geschoben werden.
Wie zu erkennen ist, liegen die Basiswand 80 des Chip-Eingriffsteils und der Basisabschnitt 100 des Stift-Eingriffsteils jeder Klammer im wesentlichen koplanar. Die Seitenwände oder Zungen 82, 84, 90 ragen von der Basiswand nach rückwärts R, während die Zacken 102, 104, 106 von dem Basisabschnitt 100 nach vorne F ragen.
11 zeigt eine Bauteileinheit 40, die an Kontaktstiftabschnitten 30, 32 eingebaut ist. Der Isolator 96 hat eine vordere Oberfläche 118 mit einer Ausnehmung 120, die das Chip-Bauteil 42 und die Klammerwände oder Zungen 82, 84, 90, die von der Basiswand 80 vorragen, eng umschließend aufnimmt. Das hintere Ende 62 des Chips liegt im wesentlichen an der Bodenwand 121 der Ausnehmung an, so dass die Bodenwand dazu beitragen kann, den Chip zu stützen, wenn momentan große Kräfte auf den Steckverbinder wirken. 12 ist eine Ansicht entlang der Achse 16 bei einem Steckverbinder mit vier Stiften, welche zeigt, dass das Chip-Bauteil 42 und die vorspringenden Wände 82, 84, 90 der Klammern einen Großteil der Fläche der Ausnehmung 120 einnehmen, und vorzugsweise mindestens 80% der Fläche, gesehen entlang der Achse 16. Dies minimiert die von der Ausnehmung eingenommene Fläche und ermöglicht es auch, dass die Wände der Ausnehmung die Bewe gung des Chip-Bauteils 42 und der Klammern einschränken. Das bedeutet, dass dann, wenn die Bauteileinheit 40 senkrecht zu der Achse 16 wirkenden Kräften ausgesetzt ist, die Wände der Ausnehmung 120 die Bewegung der Bauteileinheit beschränken und so eine Beschädigung verhindern. Die Zacken der Klammern erlauben eine geringfügige Verschiebung der Klammern, während die Wände der Ausnehmung 121 eine über eine geringe Bewegung hinausgehende Bewegung verhindern. Obgleich die Anmelderin die Montage der Klammern an den Verbindungsenden des Steckverbinders bevorzugt, könnten sie auch an anderen Stiftabschnitten des Steckverbinders montiert werden.
6 bis 8 zeigen, dass die Anschlüsse 74, 76 des Chip-Bauteils 42 an den vier Positionen 131 bis 134 jeder Klammer mit den Klammern durch Lötung verbunden werden. Der von der Anmelderin benutzte Begriff "Lötung" schließt leitfähige Pasten, Lot, Hartlöten oder andere mechanische Verbindungsverfahren ein, die elektrische Verbindungen mit geringem Widerstand und gute mechanische Verbindungen herstellen.
10 zeigt, wie Klammernpaare 44, 46 aus einer größeren Platte 140 aus Metallblech, beispielsweise Berylliumkupfer, ausgeschnitten werden, während die Klammern bei 142, 144 noch mit der Platte verbunden sind. Nachdem die Zungen 82, 84, 90 und die Zacken, beispielsweise 102, gebogen wurden, sind die Klammern bereit, an dem Chip-Bauteil platziert und mit diesem verlötet zu werden. Die Anmelderin trennt die Klammern nicht von der Trägerplatte 140 ab, sondern platziert jedes Chip-Bauteil zwischen den Zungen der Klammernpaare und verlötet die Anschlüsse mit den Zungen. Erst dann werden die Klammem von der Trägerplatte 140 durch Schnitte bei 142, 144 abgetrennt. Dieses Herstellungsverfahren vermeidet die Handhabung von vielen kleinen Gegenständen.
Für eine Bauteileinheit 40 mit dem in 1 bis 11 gezeigten Aufbau, die die Anmelderin konstruiert hat, war das Chip-Bauteil 42 ein Widerstand mit einer Seitenlänge A von 3,2 mm, einer Breite B von 2,4 mm und einer Dicke C von 0,61 mm. Der Abstand D zwischen einem Paar von Stiften des Steckverbinders betrug 5,84 mm. Jede Klammer hatte eine Länge E von 3,63 mm und die übrigen Abmessungen gemäß der Darstellung, wobei das Metallblech der Klammern eine Berylliumkupferlegierung mit einer Dicke von 0,1 mm ist.
13 bis 16 zeigen einen Abschnitt eines weiteren Steckverbinders 150 mit einer Bauteileinheit 152 mit einem unterschiedlichen Aufbau. Die Bauteileinheit enthält ein Paar von Klammern 154, 156, die mit Anschlüssen an seitlich L entgegengesetzten Enden eines Chip-Bauteils 160 verlötet sind, bei dem es sich um einen Widerstand handelt. Jede Klammer hat zwei senkrechte Wände 161, 163, die an der Fläche des Chipanschlusses anliegen. Ein Isolatorteil 162 hat eine Ausnehmung 164 zum Aufnehmen des Chip-Bauteils. Dieses spezielle Chip-Bauteil 160, welches starr und blockförmig ist, ist so konstruiert, dass es das Einstellen des Widerstandes zwischen seinen entgegengesetzten Anschlüssen 170, 172 erlaubt. 15 zeigt den Chip-Widerstand gemäß seiner ursprünglichen Konstruktion mit einem niedrigen Widerstand zwischen seinen entgegengesetzten Anschlüssen 170, 172. 16 zeigt Schnitte, wie beispielsweise bei 174, zum Erhöhen des Widerstands, welche Schnitte an unterschiedlichen Positionen verschiedene Widerstände ergeben. Zusätzlich kann jeder Abschnitt, wie z. B. 176, des Widerstands mit einem Laserstrahl in der Breite zugeschnitten werden. Dies ermöglicht die Auswahl von neun unterschiedlichen Widerständen. Die Anmelderin hat ursprünglich die Einheit 152 so konstruiert, dass die Auswahl des Widerstands möglich ist. Derartige unterschiedliche Widerstände waren erforderlich, um die Tatsache zu kompensieren, dass verschiedene Solenoide verschiedene Widerstände für den optimalen Betrieb benötigen. Nach der Gestaltung der Bauteileinheit 152 aus 13 bis 16 entschied die Anmelderin, die Bauteileinheit aus 1 bis 11 zu konstruieren, aber Widerstandsbauteile 42 mit neun verschiedenen Widerständen zur Verfügung zustellen. Eine Bauteileinheit mit einem ausgewählten Widerstand würde dann für jeden bestimmten Steckverbinder verwendet.
Obgleich der Begriff " Chip-Bauteil" zur Bezeichnung eines im wesentlichen kastenförmigen Bauteils verwendet wird, versteht es sich, dass Chips mit verschiedenen Formen verwendet werden können. Ein Chip-Bauteil hat allgemein einen im wesentlichen starren Aufbau. Die Erfindung schafft somit eine Bauteileinheit mit einem Paar von Metallblechklammern, die mit Anschlüssen eines Chip-Bauteils verbunden werden und die Teile zum Eingriff mit Stiftabschnitten eines Kontaktes haben, sowie einen Steckverbinder, der eine derartige Bauteileinheit enthält. Jede Metallblechklammer einer Bauteileinheit enthält einen Chip-Eingriffsabschnitt, der mit einem Anschluss eines Chip-Bauteils verlötet werden kann, sowie einen Stift-Eingriffsabschnitt, der mit einem Stiftabschnitt eines Steckverbinderkontaktes in Eingriff gebracht werden kann. Der Stift-Eingriffsabschnitt enthält vorzugsweise ein Loch mit Zacken, die entlang einem Kontaktstiftabschnitt verschoben werden können, um den Stiftabschnitt des Kontaktes mechanisch zu erfassen und eine elektrische Verbindung mit diesem herzustellen. Der Chip-Eingriffsabschnitt der Klammer enthält vorzugsweise Wände, die einen Kanal mit einer Basiswand bilden, die auf einer Oberfläche des Chip-Bauteils aufliegt, und mit nach hinten vorspringenden Wänden, die an entgegengesetzten Seiten des Chip-Bauteils liegen. Ein Isolator mit Durchgängen, durch welche die Kontakte verlaufen, hat eine Ausnehmung, die das Chip-Bauteil und die vorspringenden Wände der Klammern eng umschließend aufnimmt.
Obgleich hierin bestimmte Ausführungsformen der Erfindung beschrieben und erläutert wurden, sei angemerkt, dass für den Durchschnittsfachmann Modifikationen und Variationen ohne weiteres offensichtlich sind und folglich die Patentansprüche so ausgelegt werden sollen, dass derartige Modifikationen und Äquivalente abgedeckt sind.

Claims

Steckverbinder (10) mit einer Achse (16), der einen Isolator (20, 96, 162) mit einer Vielzahl von seitlich beabstandeten, parallel zu der Achse verlaufenden Durchgängen enthält, welcher Steckverbinder ferner eine Vielzahl von in den Durchgängen liegenden Kontakten enthält, die einen ersten und einen zweiten Kontakt (22A, 22B) einschließen, wobei jeder Kontakt einen axial länglichen Stiftabschnitt (30, 32) aufweist, und ein Chip-Schaltungsbauteil (42, 160) in Form eines Blockes mit seitlich beabstandeten Anschlüssen (74, 76, 170, 172), enthaltend: ein Paar von Klammern (44, 46, 154, 156), die jeweils aus Metallblech geformt sind und jeweils einen Stift-Eingriffsteil (50) und einen Chip-Eingriffsteil (52) aufweisen, wobei jeder der Stift-Eingriffsteile mindestens eine federnde Zacke (102, 104, 106) enthält und wobei jeder der Stift-Eingriffsteile in eine Endposition axial verschieblich um einen Stiftabschnitt des ersten oder des zweiten Kontaktes liegt, und wobei jeder der Chip-Eingriffsteile einen Wandabschnitt (80, 82, 84, 161, 163) aufweist, der mit einem der Anschlüsse verbunden ist, wobei der Abstand (D) zwischen den Stift-Eingriffsteilen des Klammernpaares gleich dem Abstand zwischen den Stiftabschnitten des ersten und des zweiten Kontaktes ist.
Steckverbinder nach Anspruch 1, bei welchem: der Block des Bauteils kastenförmig mit vier Chipseiten (60, 62, 64, 66) und zwei seitlich beabstandeten Stirnseiten (70, 72) ist; der Chip-Eingriffsteil jeder Klammer mindestens zwei senkrechte Wände (80, 82, 84, 161, 163) hat, wobei jede Wand an einer der Anschlussseiten eines der Anschlüsse (74, 76, 170, 172) anliegt.
Steckverbinder nach Anspruch 1, bei welchem: der Block des Bauteils kastenförmig mit vier Chipseiten (60, 62, 64, 66) und zwei seitlich beabstandeten Stirnseiten (70, 72) ist; der Chip-Eingriffsteil jeder Klammer drei Wände (80, 82, 84,) hat, die an drei Seiten eines Rechtecks liegen, einschließlich einer Hauptwand (80) und einander gegenüberliegenden Seitenwänden (82, 84), wobei jede Wand an einer der Anschlussseiten eines der Anschlüsse anliegt und jeder Chip-Eingriffsteil jeder Klammer eine Stirnwand (70, 72) hat, die an einer der Stirnseiten des Blockes anliegt.
Steckverbinder nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, bei welchem: der Isolator eine Vorderfläche (118) hat und die Stiftabschnitte (30, 32) der Kontakte nach vorne über die Vorderfläche vorragen und eine Verbindung mit den Kontakten eines passenden Steckverbinders herstellen; die Vorderfläche des Isolators eine Ausnehmung (120, 164) hat, die den Chip-Schaltungsbauteil (42, 164) aufnimmt.
Steckverbinder nach Anspruch 4, bei welchem: die Ausnehmung (120, 164) den Chip-Schaltungsbauteil und die einander gegenüberliegenden Seitenwände eng umschließend aufnimmt, so dass der Chip-Schaltungsbauteil und die Seitenwände einen Großteil der Fläche der Ausnehmung, entlang der Achse gesehen, einnehmen.
Steckverbinder nach Anspruch 4 oder 5, bei welchem: die Ausnehmung eine Bodenwand (121) hat und der Chip-Schaltungsbauteil eine Rückwand (62) hat, die im wesentlichen an der Bodenwand der Ausnehmung anliegt.
Steckverbinder nach Anspruch 1, bei welchem: der Block des Schaltungsbauteils seitlich einander gegenüberliegende Stirnseiten (70, 72) hat und der Chip-Eingriffsteil jeder der Klam mern eine Stirnseitenzunge (90) hat, die an einer der Stirnseiten des Blockes anliegt.
Steckverbinder nach Anspruch 1, bei welchem: die Kontakt-Eingriffsenden der Klammern jeweils einen Basisabschnitt (100) enthalten, der im wesentlichen an der Vorderfläche des Isolators anliegt, sowie eine Vielzahl von Zacken (102, 104, 106), die von dem Basisabschnitt nach vorne ragen.
Bauteileinheit (40) zur Anbringung an Kontaktstiftabschnitten (30, 32) eines Kontaktpaares (22A, 22B) eines Steckverbinders, enthaltend: ein Chip-Bauteil (42), das allgemein die Form eines Blockes mit einander gegenüberliegenden Blockflächen (60, 62), einander gegenüberliegenden Blockseiten (64, 66) und einander gegenüberliegende Blockstirnseiten (70, 72) hat, wobei der Chip-Bauteil einander gegenüberliegende Stirnseitenabschnitte und einen Anschluss (74, 76) an jedem der Stirnseitenabschnitte hat; ein Paar von Klammern (44, 46), die jeweils einen Stift-Eingriffsteil (50) zum Eingriff mit einem der Kontaktstiftabschnitte aufweisen, wobei jeder der Stift-Eingriffsteile mindestens eine federnde Zacke (102, 104, 106) und einen Chip-Eingriffsteil (52) enthält, wobei der Chip-Eingriffsteil mindestens eine Wand (80, 82, 84) hat, die an einer der Blockflächen an einem der Anschlüsse anliegt und die mit dem Anschluss verlötet ist.
Bauteileinheit nach Anspruch 9, bei welcher: der Chip-Eingriffsteil jeder Klammer mindestens zwei senkrechte Wände hat, die jeweils an unterschiedlichen Blockflächen anliegen.
Bauteileinheit nach Anspruch 9, bei welcher: jeder der Chip-Eingriffsteile einen Kanal mit einer Basiswand (80) und einem Paar von Seitenwänden (84, 86) bildet, die im wesentlichen senkrecht zu der Basiswand verlaufen und eines der Enden des Chips aufnehmen.
Bauteileinheit nach Anspruch 9, bei welcher: der Stift-Eingriffsteil jeder Klammer einen Basisabschnitt (100) und eine Vielzahl von Zacken (102, 104, 106) aufweist, die von diesem vorragen; jede der Klammern einen ebenen Abschnitt hat, der in einer Ebene liegt und eine Vorderfläche und eine Rückfläche hat, wobei der ebene Abschnitt die Basiswand (80) des Chip-Eingriffsteils und den Basisabschnitt (100) des Stift-Eingriffsteils einschließt, wobei die Zacken von der Vorderfläche nach vorne ragen und die Seitenwände von der Rückfläche nach hinten ragen.
Verfahren zur Herstellung von Bauteileinheiten, die jeweils einen Chip-Schaltungsbauteil (42) mit seitlich beabstandeten Anschlüssen (74, 76) und einem Paar von seitlich beabstandeten Klammern (44, 46) enthalten, die an vorbestimmten Positionen relativ zueinander und zu dem Bauteil liegen, wobei jede Klammer einer Einheit einen Kontaktstift-Eingriffsteil (50) zum Eingriff mit dem Kontaktstift eines Steckverbinders hat, wobei jeder der Kontaktstift-Eingriffsteile mindestens eine federnde Zacke (102, 104, 106) aufweist und einen Chip-Eingriffsteil (52) hat, der mit dem Chip-Bauteil der Einheit an einem der Anschlüsse des Chip-Bauteils in Eingriff steht, enthaltend: Schneiden und Biegen einer Platte aus Metallblech, um die Klammern zu bilden, enthaltend das paarweise Bilden der Klammern, wobei die Klammern jedes Paares an den vorbestimmten Positionen relativ zueinander liegen, während sie in ihrer Position zueinander dadurch fixiert werden, dass sie noch an der Platte aus Metallblech angebracht sind; Anlegen eines der Chip-Bauteile an einem Paar von Klammern, die an den vorbestimmten Positionen aneinander befestigt sind, und Verlöten der Anschlüsse mit den Chip-Eingriffsteilen des Paares von Klammern; Abtrennen jeder der Klammern von der Platte aus Metallblech nach dem Anbringungsschritt.