DE504278C

DE504278C - Verfahren zur Herstellung von Ziehplatten mit besonders kleinen Loechern, hauptsaechlich fuer die Erzeugung kuenstlicher Seidenfaeden

Info

Publication number: DE504278C
Application number: DEC42239D
Authority: DE
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1927-11-25
Filing date: 1928-11-17
Publication date: 1930-08-02

Description

Verfahren zur Herstellung von Ziehplatten mit besonders kleinen Löchern, hauptsächlich für die Erzeugung künstlicher Seidenfäden Die Bohrung von Ziehlöchern von einigen Hundertstel Millimetern ist sehr schwierig, und, cla die Löcher absolute Glätte aufweisen müssen, gibt es viele Prozente Ausschuß.
Trotzdem wäre es erwünscht, noch viel feinere Ziehlöcher herstellen zu können, weil dadurch das Erzeugnis wesentlich an Wert gewinnen würde. Zu einer solchen Bohrung fehlt aber das Werkzeug.
Der Gegenstand der Erfindung ist ein Herstellungsverfahren von besonders für die Erzeugung künstlicher Seide bestimmten Ziehplatten. Dieses Verfahren gestattet, viel feinere Löcher als bisher herzustellen mit der Sicherheit, einen mindestens ebensoguten Faden wie bisher zu erzeugen.
Dieses Verfahren besteht darin, daß man die Ziehlöcher auf einen größeren Durchmesser als die endgültigen bohrt und dann das die Löcher umgebende :Metall durch eine auf die ganze Länge des Ziehloches konzentrisch zu ihrer Achse wirkende Kraft bis zur Verkleinerung des Loches auf den gewünschten Durchmesser zusammenpreßt. Man kann so Ziehplatten erhalten, deren Löcher nur zwei Hundertstel Millimeter groß sind und somit gestatten, Fäden von der Feinheit der natürlichen Seide zu erzeugen. plan hat in der Ziehtechnik der Metalle schon als Notbehelf ein Stauchen von ausgenützten Löchern vorgeschlagen. Es war aber mit den angewendeten Verfahren nicht möglich, das Loch durchgehend kleiner zu machen. Dies wurde auch nicht gesucht und war nicht nötig.
Diese Verdichtungsarbeit an dem ein Ziehloch umgebenden Metall nach der Erfindung kann auf verschiedene Weise erfolgen. Man kann z. B. die fertiggebohrte Ziehplatte in eine keilförmige Matrize zwängen oder auch andere bekannte mechanische Mittel anwenden, welche eine regelmäßige Einwirkung auf das das Loch umgebende Metall verbürgen.
Bei der Ausführung des erwähnten Zusammendrängens des das Loch umgebenden Metalls kann man auch einen Draht von dem gewünschten Durchmesser in das Loch stecken und das Metall zusammenpressen, bis das Loch den Draht völlig dicht umschließt. Durch chemische Mittel kann man dann den Draht entfernen, ohne das Ziehloch zu beschädigen und so das gewünschte Loch erhalten. Wenn einmal das gewünschte Lochkaliber erreicht ist, können die Ziehplatten mittels in der Edelsteinindustrie bekannter Mittel poliert werden und, wenn nötig, behandelt werden, um die nötige Härte zu erhalten.

Claims

PATENTANSPRUCH: Verfahren zur Herstellung von Ziehplatten mit besonders kleinen Löchern, hauptsächlich für die Erzeugung künstlicher Seidenfäden, dadurch gekennzeichnet, daß die Ziehlöcher auf einen größeren Durchmesser als die endgültigen Durchmesser gebohrt und dann das die Löcher umgebende Metall durch eine auf die ganze Länge des Ziehloches konzentrisch zu ihrer Achse wirkende Kraft bis zur Verkleinerung des Loches auf den gewünschten Durchmesser zusammengepreßt werden.