[go: up one dir, main page]

DE4112881C2 - Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Bilden eines Fertigungsloses - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Bilden eines Fertigungsloses

Info

Publication number
DE4112881C2
DE4112881C2 DE4112881A DE4112881A DE4112881C2 DE 4112881 C2 DE4112881 C2 DE 4112881C2 DE 4112881 A DE4112881 A DE 4112881A DE 4112881 A DE4112881 A DE 4112881A DE 4112881 C2 DE4112881 C2 DE 4112881C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
lot
data
items
production lot
objects
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE4112881A
Other languages
English (en)
Other versions
DE4112881A1 (de
Inventor
Toshiaki Aoki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of DE4112881A1 publication Critical patent/DE4112881A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4112881C2 publication Critical patent/DE4112881C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10P72/0612
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41865Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06QINFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q10/00Administration; Management
    • G06Q10/06Resources, workflows, human or project management; Enterprise or organisation planning; Enterprise or organisation modelling
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06QINFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q10/00Administration; Management
    • G06Q10/08Logistics, e.g. warehousing, loading or distribution; Inventory or stock management
    • G06Q10/087Inventory or stock management, e.g. order filling, procurement or balancing against orders
    • G06Q10/0875Itemisation or classification of parts, supplies or services, e.g. bill of materials
    • H10P74/23
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Economics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Entrepreneurship & Innovation (AREA)
  • Human Resources & Organizations (AREA)
  • Strategic Management (AREA)
  • General Business, Economics & Management (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Marketing (AREA)
  • Tourism & Hospitality (AREA)
  • Development Economics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Game Theory and Decision Science (AREA)
  • Educational Administration (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Accounting & Taxation (AREA)
  • Finance (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum automatischen Bilden eines Fertigungsloses in einem Pro­ zeß bzw. in einem Verfahren, wo Gegenstände losweise, wie z. B. in einem Stapelprozeß, verarbeitet werden, und be­ trifft insbesondere ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Bilden eines gemischten Loses durch Sammeln bzw. Zusammen­ stellen von Gegenständen unterschiedlicher Art.
Bei einem Waferprozeß für die Herstellung eines Halbleiter­ produktes kommt z. B. ein Prozeß vor, bei dem eine Vielzahl von Wafern in einem Kasten wie z. B. einer Kassette unterge­ bracht sind und losweise bzw. hintereinander verarbeitet werden, wie z. B. bei der Verarbeitung vor der Diffusion und bei der Verarbeitung während der Diffusion. Hier ist das Fertigungslos durch das Sammeln von Wafern der gleichen Art zusammengesetzt.
Seit kurzem wird bei der Produktion von Halbleitern der Trend beobachtet, verschiedene Arten in geringer Menge her­ zustellen. Deshalb kann es vorkommen, daß die Anzahl der Wafer der gleichen Art bzw. des gleichen Typs, die ein Fer­ tigungslos bilden, nicht der vorgegebenen Zahl entspricht, d. h. der Zahl an Wafern, die in einer Kassette unterge­ bracht werden können. In einem solchen Fall ist bei solch einem Fertigungslos die Herstellung ungewöhnlich ineffizi­ ent und die Kosten steigen an. Deshalb wird die Herstellung für gewöhnlicherweise durchgeführt, indem Wafer der glei­ chen Art der Kassette hinzugetan werden, um sie ganz zu füllen. Die dann überflüssigen bzw. zuviel erzeugten Pro­ dukte werden als Lagerbestand gehalten.
Der Lagerbestand wird jedoch selten bestellt, da der Trend besteht, verschiedene Arten von Halbleiterprodukten mit ge­ ringer Menge zu ordern, was den Lagerbestand unnötig macht. Wenn der unnötige Lagerbestand schließlich weggeworfen wird, sind die Instandhaltungskosten bis dahin völlig um­ sonst, die den Kosten der Produkte hinzuaddiert werden, was die Kosten insgesamt erhöht.
Eine Zuordnung und Speicherung von Produktinformationen für Fertigungs­ prozesse unterschiedlicher Produkte ist bekannt (z. B. EP 0 204 465 A2).
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Bilden von Fertigungslo­ sen für eine Stapelverarbeitung anzugeben, die fähig sind, Produkte unterschiedlicher Art in vorgesehener Menge ohne eine Absenkung der Her­ stellungseffizienz herzustellen.
Diese Aufgabe wird durch das Verfahren nach Anspruch 1 bzw. durch die Vorrichtung nach Anspruch 2 gelöst.
Demnach wird auf Daten vorher zugegriffen, die Verarbei­ tungsbedingungen einzelner Gegenstände bzw. Objekte, die verarbeitet werden sollen, betreffen. Eine Vielzahl von Ge­ genständen, die verarbeitet werden sollen, wird gesammelt, deren Zahl geringer ist als eine vorgegebene Zahl eines Fertigungsloses, und zwar auf der Basis der zugegriffenen Daten.
Die Erfindung hat den Vorteil, daß ein Verfahren bzw. eine Vorrichtung zum Bilden von Fertigungslosen angegeben wird, welche dazu fähig ist, einen unnötigen Lagerbestand von vornherein zu vermeiden und den Kostenanstieg niedrig zu halten, ohne daß unnötige Instandhaltungskosten für den La­ gerbestand ausgegeben werden müssen. Dies wird im wesentli­ chen durch das Zusammenstellen bzw. das Bilden von gemisch­ ten Fertigungslosen erreicht, wobei gemäß der vorliegenden Erfindung Daten vorher geholt werden, die Verarbeitungsbe­ dingungen der jeweiligen Arten von Gegenständen, die verar­ beitet werden sollen, betreffen, und wobei eine Vielzahl von zu verarbeitenden Gegenständen gesammelt wird, deren Anzahl geringer ist als eine vorgegebene Anzahl eines Lo­ ses, und zwar auf der Basis der geholten Daten.
Die Vorrichtung zum Bilden von Losen gemäß der vorliegenden Erfindung ist versehen mit einer Eingabeeinrichtung zum Eingeben von Daten, die die Verarbeitungsbedingungen der einzelnen zu verarbeitenden Gegenstandsarten betreffen, mit einer Speichereinrichtung zum Speichern der eingegebenen Daten, mit einer losbildenden Einrichtung zum Bilden der Lose durch Sammeln der gleichen, zu verarbeitenden Gegen­ standsart bezüglich der vorgegebenen Anzahl auf der Basis der gespeicherten Daten und mit einer Einrichtung zum Bil­ den gemischter Lose durch Sammeln einer Vielzahl von zu verarbeitenden Gegenständen, deren Anzahl geringer ist als eine vorgegebene Anzahl der losbildenden Einrichtung, auf der Basis der Daten.
Bei dem Verfahren zum Bilden von Losen gemäß der vorliegen­ den Erfindung werden Daten betreffend die Art und die Ver­ arbeitungsbedingungen der zu verarbeitenden Gegenstände im voraus geholt. Unterschiedliche Gegenstandsarten, die ver­ arbeitet werden sollen, werden zu mehrere Anzahlen der ein­ zelnen Gegenstandsarten gesammelt, um ein gemischtes Los auf der Basis der Daten zu bilden. Die Anzahl der unter­ schiedlichen Objektarten, die verarbeitet werden sollen, ist geringer als die vorgegebene Anzahl eines Loses, das durch Sammeln der gleichen Art von zu verarbeitenden Objek­ ten gebildet wird.
Wenn bei der Vorrichtung zum Bilden von Losen gemäß der vorliegenden Erfindung Daten, die die Arten und Verarbei­ tungsbedingungen der zu verarbeitenden Gegenstände betref­ fen, über die Eingabeeinrichtung eingegeben werden, werden die Daten in der Speichereinrichtung gespeichert. Danach bildet die losbildende Einrichtung ein Los, indem eine vor­ gegebene Anzahl der gleichen Art von zu verarbeitenden Ob­ jekten gesammelt wird. Ein gemischtes Los wird gebildet, indem eine Vielzahl von zu verarbeitenden Gegenständen ge­ sammelt wird, deren Anzahl jeweils geringer ist als die vorgegebene Anzahl der losbildenden Einrichtung.
Weitere Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten der vorliegenden Erfindung werden aus der nachfolgenden Be­ schreibung von Ausführungsformen der Erfindung in Verbin­ dung mit den Zeichnungen ersichtlich. Es zeigt
Fig. 1 ein Blockdiagramm, das den Aufbau einer Vorrichtung zum Bilden von Losen gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt;
Fig. 2 ein Diagramm, das den Inhalt einer Datei mit Pro­ duktionsbedingungen zeigt;
Fig. 3 ein Flußdiagramm, das den Vorgang zum Bilden der Lose zeigt;
Fig. 4 ein schematisches Diagramm, das den Vorgang zum Bilden von Losen gemäß der Vorrichtung der vorliegenden Er­ findung zeigt;
Fig. 5 ein schematisches Diagramm, das den Vorgang zum Bilden von Losen gemäß eines herkömmlichen Verfahrens zeigt.
Im nachfolgenden wird die Erfindung mit Bezug auf die Zeichnungen erläutert, die Ausführungsformen der Erfindung zeigen. Fig. 1 zeigt ein Beispiel für einen Waferprozeß beim Herstellungsprozeß von Halbleiterprodukten wie z. B. LSI-Schaltungen. Der Waferprozeß besteht z. B. aus einer Verarbeitung vor der Diffusion, aus der Verarbeitung bei der Diffusion und aus der Verarbeitung bei der Photolitho­ graphie. In der Zeichnung ist eine Datenverarbeitungsein­ heit 1 gezeigt, die eine CPU verwendet, der Eingabedaten von einer Waferdateneingangseinrichtung 2 bzw. einer Ein­ gangseinrichtung 3 für Produktionsbedingungen zugeführt werden. Die Waferdaten, die von der Waferdateneingangsein­ richtung 2 der Datenverarbeitungeinheit 1 zugeführt werden, sind die folgenden: die Arten von Wafern der Halbleiterpro­ dukte, die hergestellt werden sollen, die Anzahl der Wafer, die Daten des Zuführens zu dem Waferprozeß, die Daten des Fertigstellens des Waferprozesses, die Daten der Kunden, die Termindaten für die Lieferung usw. Diese Daten werden immer dann ausgegeben, wenn eine Bestellung eines Kunden vorliegt. Zudem, da eine Kundenorder gegeben wird in Über­ einstimmung mit der Typennummer des Halbleiterprodukts, die in einem Katalog oder ähnlichem angegeben ist, mit der An­ zahl der guten Endprodukte (final good products) und mit dem vorgesehenen Datum der Lieferung, ist eine Umwandlungs­ einheit 21 im Inneren der Waferdateneingangeinrichtung 2 eingerichtet, in der Eingabedaten der Typennummer des Halb­ leiterproduktes in die entsprechende Waferart umgewandelt wird und die Anzahl der guten Endprodukte in die Anzahl der Wafer umgewandelt wird, wobei die Ausbeute oder ähnliches in Betracht gezogen wird. Gleichzeitig werden die Daten des Zuführens zum Waferprozeß und die geplanten Daten der Fer­ tigstellung in Übereinstimmung mit der Standardkonstrukti­ onsdauer bzw. Herstellungsdauer und den Termindaten des Lieferns berechnet, die in der Datei für Produktionsbedin­ gungsdaten gespeichert sind, was weiter unten beschrieben wird.
Wie in Fig. 2 gezeigt wird, umfassen die Daten der Produk­ tionsbedingung, die der Eingabeeinrichtung 3 für Produkti­ onsbedingungen eingegeben werden, die Prozeßflußnummern der einzelnen Arten von Waferprozessen, Details des Prozeßflus­ ses und die Standardkonstruktionsperioden bzw. die Ablauf­ zeit der einzelnen Prozesse. Die Details der jeweiligen Flüsse sind für den jeweiligen Prozeß, wie folgt: der Pro­ zeßkode, der die Klassifikation der Prozesse enthält, die Anzahl der Produktionsvorrichtungen, die bei dem Prozeß verwendet werden, Produktionsparameter der jeweiligen Pro­ duktionsvorrichtungen und Kodes, die eine Stapelverarbei­ tung anzeigen. Die Produktionsparameter sind Daten, die die Bedingungen der jeweiligen Produktionsvorrichtung betreffen und Produktionsbedingungen in jeweiligen Vorrichtungen de­ finieren. Indem die Produktionsparameter den einzelnen Pro­ duktionsvorrichtungen zugeführt werden, setzen die Vorrich­ tungen automatisch die Produktionsparameter und verarbeiten bzw. bearbeiten die Wafer. Das gemischte Los, das weiter unten beschrieben wird, wird durch Sammeln von Wafern der gleichen Produktionsparameter gebildet. Die Eingabe von der Eingabeeinrichtung 3 für Produktionsbedingungen wird nicht immer dann durchgeführt, wenn eine Bestellung ausgegeben wird, und zwar im Gegensatz zu der Waferdateneingangsein­ richtung 2, die zuvor erwähnt wurde, sondern wird vorher betätigt, wenn der Prozeßfluß bzw. -ablauf bestimmt wird.
Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 2 werden Produktionsbe­ dingungen der jeweiligen Art in einer Datei 5 für Produkti­ onsbedingungsdaten gespeichert. Man nehme z. B. M1-001P. Als detaillierte Prozeßflüsse sind die Flußnummer FLOW-1, die Bezeichnung der Materialien für den Wafer M1 und den Prozeßfluß FLOW-1, das Verarbeiten vor der Diffusion AAA, die Verarbeitung für die Diffusion BBB und die Verarbeitung für die Photolithographie CCC in der Reihenfolge der Verar­ beitung gespeichert. Eine Vorrichtung D001, die bei der Verarbeitung vor der Diffusion AAA verwendet wird, und der Produktionsparameter OI-A der Vorrichtung sind gespeichert. Der Produktionsparameter OI-A gibt die Art einer Chemika­ lie, die eingesetzt wird, die Zeit, die für den Einsatz der Chemikalie beim Verarbeiten vor der Diffusion erforderlich ist, und weiterhin die Temperatur, die Zeit für die Diffu­ sion, das eingesetzte Gas und ähnliches bei der Diffusions­ verarbeitung an. Des weiteren ist der Kode B, der die Sta­ pelverarbeitung angibt, gespeichert. Auf gleiche Art und Weise sind eine Vorrichtung D002, ein Produktionsparameter OI-B und ein Kode B, der bei der Verarbeitung für die Dif­ fusion BBB eingesetzt wird, und eine Vorrichtung P001, ein Produktionsparameter OI-M1-001P und ein Code F, der bei der Verarbeitung für die Lithographie CCC eingesetzt wird, ge­ speichert. Dabei gibt der Code F an, daß die Verarbeitung für die Lithographie keine Stapelverarbeitung ist, sondern eine Verarbeitung, die die Wafer hintereinander abarbeitet. Auf gleiche Art und Weise sind jeweilige Daten für weitere vier Arten, nämlich M1-002P, M2-001P, M1-003P und M2-002P, gespeichert. Dabei werden M1-001P, M1-002P und M1-003P ge­ mäß den gleichen Produktionsparametern OI-A und OI-B und M2-002P und M2-002P gemäß den gleichen Produktionsparame­ tern OI-E und OI-F erzeugt.
Die Datenverarbeitungseinheit 1 speichert Daten, die ihr von der Eingabeeinrichtung 3 für Produktionsbedingungen zu­ geführt werden, in der Datei 5 für Produktionsbedingungsda­ ten, die gleichzeitig als Speichereinrichtung verwendet wird, und liest darin gespeicherte Daten jedesmal dann aus, wenn Waferdaten von der Waferdateneingangeinrichtung 2 zu­ geführt werden, und jedesmal dann, wenn eine losbildende Einrichtung 4, die weiter unten beschrieben wird, Losdaten ausliest.
Die Datenverarbeitungseinheit 1 speichert Waferdaten der jeweiligen Bestellungen, die von der Waferdateneingangsein­ richtung 2 zugeführt werden, in einer Losdatendatei 6 und speichert Losdaten, die von der Vorrichtung gemäß der vor­ liegenden Erfindung gebildet werden, d. h., welche Arten von Wafern Lose bilden, in der Losdatendatei 6 Los für Los. Die Losdaten umfassen die ID-Nummer, d. h., welche Arten von Wa­ fern Lose bilden, die Flußnummer, den Prozeßfluß, daß fest­ gelegte Datum der Beendigung der jeweiligen Prozesse, die Namen der Kunden der jeweiligen Arten, die Termindaten der Auslieferung usw. Die Losdaten, die in der Losdatendatei 6 gespeichert sind, werden zum Zeitpunkt des Bildens der Lose ausgelesen und werden einer losbildenden Einrichtung 4 zu­ geführt, wenn die Lose in den Kassetten gebildet bzw. zu­ sammengestellt werden.
Auf der Basis der Losdaten, die in der Losdatendatei 6 ge­ speichert sind, speichert die losbildende Einrichtung 6 Wa­ fer in Kassetten, im wesentlichen um Lose zu bilden, und ermöglicht es den Wafern, den Produktionsvorrichtungen zu­ geteilt zu werden.
Als nächstes werden die Abläufe zum Bilden von Losen gemäß der Vorrichtung der vorliegenden Erfindung im oben stehen­ den Aufbau unter Bezugnahme auf das Flußdiagramm nach Fig. 3 erläutert.
Zuerst werden beim Schritt S1 Waferdaten, wie z. B. die Art und die Menge der Wafer und ähnliches, gemäß der Typennum­ mer des Produkts, der Anzahl der guten Endprodukte und des Termindatums der Auslieferung bestimmt, der Waferdatenein­ gangseinrichtung 2 eingegeben und in der Losdatendatei 6 gespeichert. Beim nachfolgenden Schritt S2 werden Waferda­ ten, die das Datum des Zuführens zum Waferprozeß betreffen, aus der Losdatendatei 6 ausgelesen. Ebenso werden Produkti­ onsparameter, entsprechend der Art dieser Wafer unter den Produktionsparametern der jeweiligen Produktionsvorrichtun­ gen, die in der Datendatei 5 für Produktionsbedingungen vorher gespeichert worden sind, ausgelesen. Dann werden auf der Basis der Daten Verarbeitungen zum Bilden der Lose in und nach dem Schritt S3 durchgeführt.
Beim Schritt S3 wird zuerst beurteilt, ob die Anzahl der gleichen Art von Wafern geringer ist als eine vorgegebene Anzahl, die in einer Kassette gespeichert werden soll. Ge­ wöhnlicherweise können 25 Wafer in einer Kassette gespei­ chert werden und bilden damit ein Fertigungslos. D.h. wenn die Anzahl der Wafer 25 oder mehr beträgt, kann ein Los ge­ bildet werden. In diesem Fall wird beim Schritt S4 eine An­ zeige an die losformenden Einrichtung 4 ausgegeben und das Los wird in der Losdatendatei 6 als Losdaten registriert.
Auf solche Art und Weise werden Wafer in Losen durch jede vorgegebene Anzahl, die in einer Kassette gespeichert wer­ den soll, gebildet. Es wird beurteilt, ob einige Wafer üb­ rig sind (Schritt S5). Danach, wenn einige Wafer übrig geblieben sind, kehrt die Verarbeitung zum Schritt S3 zu­ rück. Wenn dagegen keine übrig sind, ist die Verarbeitung beendet.
Mit Bezug auf Fig. 4 wird eine Erläuterung bezüglich der Verarbeitungen bis zum vorliegenden Zeitpunkt gegeben. In der Ausführungsform ist eine Nachfrage für die Herstellung von Wafern der Art M1-001P, M1-002P, M2-001P, M1-003P und M2-002P, jeweils durch die Anzahlen 35, 35, 15, 30 und 35 der Wafer gegeben.
Da es 35 Wafer in M1-001P gibt, bilden 25 Wafer von diesen, welche in einer Kassette gespeichert werden können, ein gleichmäßiges Los und 10 Wafer bleiben übrig. Genauso ver­ hält es sich bei M1-002P und M2-002P. Da die Anzahl der Wa­ fer von M2-001P kleiner ist als 25, kann in dieser Stufe ein Los nicht gebildet werden. Bezüglich M1-003P wird ein gleichmäßiges Los mit in der Kassette zu speichernden Wa­ fern gebildet und 5 Wafer bleiben übrig.
Im Fall, wo die Anzahl der Wafer kleiner ist als die vorge­ gebene Anzahl von Wafern, die in einer Kassette gespeichert werden können, und zwar beim Schritt S3, schreitet die Ver­ arbeitung zum Schritt S6 fort, um zu überprüfen, ob es Wa­ fer mit den gleichen Produktionsparametern gibt oder nicht. Wenn es welche gibt, wird überprüft, ob die Anzahl der Wa­ fer kleiner als die angegebene Anzahl von Wafern, die in der Kassette gespeichert werden können (Schritt S7), ist. Wenn die Anzahl der Zahl der in einer Kassette zu spei­ chernden Wafer entspricht oder größer ist, wird eine An­ zeige zum Bilden eines gemischten Loses mit der in einer Kassette zu speichernden Anzahl ausgegeben (Schritt S8). In dem Beispiel nach Fig. 4 haben M1-001P, M1-002P und M1- 003P die gleichen Produktionsparameter OI-A und OI-B. Die Summe der einzelnen Anzahlen an Wafern, die übrig bleiben, beträgt 10+10+5 = 25, d. h., gerade die Anzahl, die in einer Kassette gespeichert werden kann. Eine Anzeige zum Bilden eines gemischten Loses mit M1-001P, M1-002P und M1-003P wird dann durchgeführt und in der Losdatendatei 6 regi­ striert. Im Fall, wo die Anzahl der Wafer kleiner ist als die Anzahl der in einer Kassette zu speichernden Wafer, wird eine Anzeige zum Bilden eines gemischten Loses durch­ geführt, und zwar für die Wafer, deren Zahl geringer ist als die in einer Kassette zu speichernde Zahl (Schritt S10).
Andererseits, da M2-001P und M2-002P die gleichen Produkti­ onsparameter OI-E und OI-F haben, beträgt die Anzahl die­ ser Wafer 15+10 = 25, die das gemischte Los mit M2-001P und M2-002P bilden.
Auf diese Art und Weise wird ein gemischtes Los gebildet und wenn es immer noch Wafer gibt, die im Schritt S11 übrig bleiben, kehrt die Verarbeitung zum Schritt S7 zurück. Wa­ fer mit denselben Produktionsbedingungen werden dann dar­ aufhin überprüft, ob sie ein gemischtes Los auf gleiche Art und Weise bilden können. Wenn keine Wafer übrig bleiben, ist die Verarbeitung beendet. Wenn es keine Wafer mit den gleichen Produktionsbedingungen beim Schritt S6 gibt, wird ein Los mit der gleichen Art von Wafern gebildet, deren An­ zahl kleiner als die vorgegebene, in einer Kassette zu speichernden Anzahl ist, und die Verarbeitung ist beendet.
Wenn ein Los gebildet wird und die Losdaten in der Losda­ tendatei 6 auf diese Art und Weise gespeichert werden, liest der losformende Abschnitt 4 Losdaten, die von der Da­ tenverarbeitungseinheit 1 gebildet worden sind, gemäß dem Zuführdatum des Waferprozesses aus und auf der Basis der Losdaten nimmt sie die erforderliche Anzahl von Wafern der jeweiligen Arten heraus, um sie in einer Kassette Los für Los zu speichern. Dann wird die ID-Nummer, betreffend die Zuführdaten für den Waferprozeß, an die Kassette ausgege­ ben, um die Bildung zu beenden.
Fig. 5 ein schematisches Diagramm, das den Vorgang des Bildens von Losen gemäß eines herkömmlichen Verfahrens in Übereinstimmung mit dem Beispiel nach Fig. 4 zeigt. Es ist klar, daß bei dem herkömmlichen Verfahren fünf Lose gebil­ det werden, die jeweils weniger als 25 Wafer haben, was der vorgegebenen Anzahl von in einer Kassette zu speichernden Wafern entspricht, da Lose nur innerhalb der gleichen Art von Wafern gebildet werden, was zu einer ineffizienten Her­ stellung führt. Die Bedingung für das Bilden des oben ange­ gebenen gemischten Loses besteht darin, daß die Produkti­ onsbedingungen die gleichen sind. Bei einem Waferprozeß für Halbleiterprodukte können aber gemischte Lose tatsächlich gebildet werden, wenn die nachfolgende Bedingung erfüllt wird. Unter den Herstellungsvorrichtungen bei einem Wafer­ prozeß gibt es eine Vorrichtung für Photolithographie, die anzeigt, daß der jeweilige Wafer verarbeitet wird, und die ihn verarbeitet, und eine Vorrichtung für die Diffusion, die alle Wafer in einer Kassette zusammen zur gleichen Zeit unter denselben Verarbeitungsbedingungen verarbeitet. Die Beförderung von Wafern zwischen den jeweiligen Produktions­ vorrichtungen wird kassettenweise ausgeführt. Deshalb kön­ nen nach der vorliegenden Verarbeitungsanordnung gemischte Lose gebildet werden, wenn der Fluß des Prozesses und die Produktionsparameter der Vorrichtungen zum gemeinsamen Ver­ arbeiten der Wafer die gleichen sind.
Bei der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wurde eine Erläuterung bezüglich des Aufbaus bei der Anwendung für den Waferprozeß von Halbleiterprodukten gegeben, es ist jedoch anzumerken, das die Erfindung bzw. die Ausführungs­ form nicht nur darauf beschränkt ist, sondern vielmehr bei allen Verfahren anwendbar ist, bei denen unterschiedliche Arten von Produkten mit dem gleichen Aufbau losweise produ­ ziert werden.
Außerdem ist die losbildende Einrichtung zum Bilden der Lose auf der Basis der Losdaten nicht unverzichtbar für die vorliegende Erfindung. Wenn es keine losbildende Einrich­ tung gibt, können die Lose durch menschliche Kraft auf der Basis der Losdaten, angezeigt auf einem CRT oder ähnlichem, gebildet werden.
Wie vorher erwähnt, können bei dem Verfahren und der Vor­ richtung zum Bilden von Losen gemäß der vorliegenden Erfin­ dung sogar dann, wenn Gegenstände, die herkömmlich verar­ beitet werden sollen und zum Bilden eines Loses erforder­ lich sind, mit einer Anzahl von Wafern kleiner als der vor­ gegebenen Anzahl zum Bilden eines Loses vorliegen, automa­ tisch in einem gemischten Los durch Sammeln unterschiedli­ cher Arten von zu verarbeitenden Objekten untergebracht werden, und zwar auf der Basis der Produkttypen und der Verarbeitungsbedingungen.
Deshalb wird in dem Fall der Anwendung für Waferverarbei­ tung von Halbleiterprodukten ein unnötiger Bestand nicht erzeugt, im Gegensatz zu dem herkömmlichen Verfahren. Auch unnötige Instandhaltungskosten für den Bestand sind nicht erforderlich, da Wafer im Umfang der erforderlichen Menge ohne ein Absenken der Produktionseffizienz für Wafer herge­ stellt werden können, woraus sich ergibt, daß die Kosten des Produkts abgesenkt werden können und auch der Arbeits­ aufwand reduziert werden kann.

Claims (5)

1. Verfahren zum automatischen Bilden eines Fertigungsloses aus einer vorgegebenen Anzahl von Gegenständen, die von unter­ schiedlicher Gegenstandsart (M1-001P, M1-002P, M1-003P) sein können und die in einer Stapelverarbeitung mit einer Sequenz von Verarbeitungsschritten verarbeitet werden sollen, wobei Da­ ten, die Verarbeitungsschritten (OI-A, B; OI-E, F) der Gegen­ standsarten zugeordnet sind, gespeichert werden und das Fertigungslos zusammengestellt wird,
indem die gespeicherten Daten geholt werden und miteinander verglichen werden, um diejenigen Gegenstandsarten zu ermitteln, denen gemeinsame Verarbeitungsschritte in der Sequenz der Stapelverarbeitung zugeordnet sind, und
indem Gegenstände aus den ermittelten Gegenstandsarten mit den gemeinsamen Verarbeitungsschritten gemäß der vorgegebenen An­ zahl von Gegenständen des Fertigungsloses gesammelt werden, um das Fertigungslos als gemischtes Fertigungslos zu bilden, wobei jede Anzahl der Gegenstände der jeweiligen, gesammelten Ge­ genstandsarten kleiner als die vorgegebene Anzahl von Gegen­ ständen des Fertigungsloses ist.
2. Verfahren zum Bilden eines Loses nach Anspruch 1, da­ durch gekennzeichnet, daß der Schritt des Holens einen Schritt des Auslesens von Daten enthält, die die Verarbei­ tungsbedingung der zu verarbeitenden Gegenstände betreffen, die in dem Schritt des Speicherns gespeichert wird, und einen Schritt des Vergleichens der Auslesedaten miteinan­ der.
3. Verfahren zum Bilden eines Loses nach Anspruch 1, da­ durch gekennzeichnet, das die gleichen Daten aus den Daten gesammelt werden, die die Verarbeitungsbedingungen betref­ fen, und zwar beim Schritt des Sammelns.
4. Vorrichtung zum automatischen Bilden eines Fertigungsloses aus einer vorgegebenen Anzahl von Gegenständen, die von unter­ schiedlicher Gegenstandsart (M1-001P, M1-002P, M1-003P) sein kön­ nen und die in einer Stapelverarbeitung mit einer Sequenz von Verarbeitungsschritten verarbeitet werden sollen, wobei die Vorrichtung aufweist
eine Eingabeeinrichtung (2, 3) zum Eingeben von Daten, die die Verarbeitungsschritte der jeweiligen Gegenstandsarten betref­ fen,
eine Speichereinrichtung (5) zum Speichern der Daten, die von der Eingabeeinrichtung (2, 3) kommen, und
eine losbildende Einrichtung (1, 4, 6)
zum Bilden eines gleichmäßigen Fertigungsloses durch Sammeln von Gegenständen der gleichen Gegenstandsart gemäß der vorgege­ benen Anzahl der Gegenstände und
zum Bilden eines gemischten Fertigungsloses,
indem die losbildende Einrichtung (1, 4, 6) die gespeicherten Da­ ten aus der Speichereinrichtung (5) holt und miteinander ver­ gleicht, um diejenigen Gegenstandsarten zu ermitteln, denen gemeinsame Verarbeitungsschritte in der Sequenz der Stapelver­ arbeitung zugeordnet sind, und
indem die losbildende Einrichtung (1, 4, 6) Gegenstände aus den ermittelten Gegenstandsarten mit den gemeinsamen Verarbeitungs­ schritten gemäß der vorgegebenen Anzahl von Gegenständen des Fertigungsloses sammelt, um das Fertigungslos als gemischtes Fertigungslos zu bilden, wobei jede Anzahl der Gegenstände der jeweiligen, gesammelten Gegenstandsarten kleiner als die vorgegebene Anzahl von Gegenständen des Fertigungsloses ist.
5. Vorrichtung zum Bilden eines Loses nach Anspruch 4, da­ durch gekennzeichnet, das die losbildende Einrichtung ein gemischtes Los durch Sammeln von Gegenstände mit den glei­ chen Daten bildet, die die Verarbeitungsbedingungen betref­ fen.
DE4112881A 1990-05-21 1991-04-19 Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Bilden eines Fertigungsloses Expired - Fee Related DE4112881C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2132163A JPH0425349A (ja) 1990-05-21 1990-05-21 混成ロット編成方法及び装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4112881A1 DE4112881A1 (de) 1991-11-28
DE4112881C2 true DE4112881C2 (de) 1995-11-23

Family

ID=15074841

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4112881A Expired - Fee Related DE4112881C2 (de) 1990-05-21 1991-04-19 Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Bilden eines Fertigungsloses

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5375062A (de)
JP (1) JPH0425349A (de)
DE (1) DE4112881C2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220413475A1 (en) * 2021-06-29 2022-12-29 AM-Flow Holding B.V. Manufacturing facility and manufacturing method

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05257944A (ja) * 1992-03-11 1993-10-08 Nec Corp 生産品名による製造条件決定方法
JPH05314145A (ja) * 1992-05-14 1993-11-26 Kobe Steel Ltd ロット編成装置
JP2724082B2 (ja) * 1992-12-18 1998-03-09 シャープ株式会社 Vlsiプロセスのデータ解析支援システム
JP3099932B2 (ja) * 1993-12-14 2000-10-16 株式会社東芝 インテリジェントテストラインシステム
US5716856A (en) * 1995-08-22 1998-02-10 Advanced Micro Devices, Inc. Arrangement and method for detecting sequential processing effects in manufacturing using predetermined sequences within runs
WO1997043726A1 (en) * 1996-05-14 1997-11-20 Autosystems Limited Method and apparatus for monitoring the processing of articles
US5975740A (en) 1996-05-28 1999-11-02 Applied Materials, Inc. Apparatus, method and medium for enhancing the throughput of a wafer processing facility using a multi-slot cool down chamber and a priority transfer scheme
JPH10106917A (ja) * 1996-10-02 1998-04-24 Toshiba Corp 半導体装置製造用生産システム
US5963918A (en) * 1996-10-29 1999-10-05 Morgan Construction Company System and method of optimizing rolling mill roll inventory
US6100486A (en) * 1998-08-13 2000-08-08 Micron Technology, Inc. Method for sorting integrated circuit devices
WO1998037504A1 (en) * 1997-02-07 1998-08-27 Brown Peter G System and method for simulation and modeling of biopharmaceutical batch process manufacturing facilities
US6662061B1 (en) * 1997-02-07 2003-12-09 Peter G. Brown System and method for simulation and modeling of batch process manufacturing facilities using process time lines
JP3419241B2 (ja) * 1997-03-17 2003-06-23 信越半導体株式会社 半導体シリコン単結晶ウエーハの工程管理方法および工程管理システム
US5856923A (en) * 1997-03-24 1999-01-05 Micron Technology, Inc. Method for continuous, non lot-based integrated circuit manufacturing
US5841677A (en) * 1997-05-21 1998-11-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for dispatching lots in a factory
US6311093B1 (en) 1997-06-20 2001-10-30 Peter G. Brown System and method for simulation, modeling and scheduling of equipment maintenance and calibration in biopharmaceutical batch process manufacturing facilities
US7043414B2 (en) * 1997-06-20 2006-05-09 Brown Peter G System and method for simulating, modeling and scheduling of solution preparation in batch process manufacturing facilities
US6983229B2 (en) * 1997-06-20 2006-01-03 Brown Peter G Method for scheduling solution preparation in biopharmaceutical batch process manufacturing
US6092000A (en) * 1997-10-28 2000-07-18 Vanguard International Semiconductor Corporation Method for maximizing the throughput of a multiple-step workstation in a plant
JP2000252178A (ja) 1999-03-02 2000-09-14 Nec Corp 半導体装置製造ラインの生産制御方法及び装置
DE19922936B4 (de) * 1999-05-19 2004-04-29 Infineon Technologies Ag Anlage zur Bearbeitung von Wafern
DE10024734A1 (de) 1999-05-20 2001-01-18 Hyundai Electronics Ind Halbleiterfabrikautomatisierungssystem und Verfahren zum Transportieren von Halbleiterwafern
KR100303321B1 (ko) 1999-05-20 2001-09-26 박종섭 반도체 라인 자동화 시스템에서의 오류발생 로트 제어 장치 및그 방법
KR100538812B1 (ko) 1999-06-22 2005-12-23 주식회사 하이닉스반도체 반도체 제조를 위한 확산공정에서 자동반송 로봇의 큐 생성시 문제점 해결방법 및 기록매체
KR100510065B1 (ko) 1999-06-22 2005-08-26 주식회사 하이닉스반도체 반도체 제조를 위한 오버레이 장비 자동화 방법
KR100510068B1 (ko) 1999-06-22 2005-08-26 주식회사 하이닉스반도체 반도체 라인관리용 통합 자동화시스템의 감시 시스템 및 방법
CN1279425A (zh) 1999-06-28 2001-01-10 现代电子产业株式会社 半导体工厂自动化系统及用于重新设定加工方法的方法
KR100510066B1 (ko) 1999-06-30 2005-08-26 주식회사 하이닉스반도체 반도체 생산라인의 스토커 오류 감시 방법
US6853981B1 (en) 1999-09-21 2005-02-08 Caterpillar Inc Method and system for processing customer requests and generating associated information correlated to ordered products
JP3613516B2 (ja) * 2000-08-28 2005-01-26 本田技研工業株式会社 製品の樹脂部品のリサイクル回数を管理する解体管理システム及び解体管理方法
US8260691B2 (en) * 2004-04-21 2012-09-04 Heath Juan X Method for determining optimal inventory lot sizes
US11097955B2 (en) 2016-03-30 2021-08-24 Tateho Chemical Industries Co., Ltd. Magnesium oxide for annealing separator, and grain-oriented electromagnetic steel sheet
JP6494554B2 (ja) 2016-03-30 2019-04-03 タテホ化学工業株式会社 焼鈍分離剤用酸化マグネシウム及び方向性電磁鋼板
JP6494555B2 (ja) 2016-03-30 2019-04-03 タテホ化学工業株式会社 焼鈍分離剤用酸化マグネシウム及び方向性電磁鋼板
JP6472767B2 (ja) 2016-03-30 2019-02-20 タテホ化学工業株式会社 焼鈍分離剤用酸化マグネシウム及び方向性電磁鋼板
CN119324167A (zh) * 2024-10-12 2025-01-17 沛顿科技(深圳)有限公司 一种高效的晶圆加工系统及方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1128666A (en) * 1978-10-02 1982-07-27 Guy W. Gunzberg Point of manufacture data acquisition system
JPH0616282B2 (ja) * 1985-05-27 1994-03-02 ソニー株式会社 生産方法
US4796194A (en) * 1986-08-20 1989-01-03 Atherton Robert W Real world modeling and control process
US5148370A (en) * 1987-06-17 1992-09-15 The Standard Oil Company Expert system and method for batch production scheduling and planning
JPH0618164B2 (ja) * 1988-03-30 1994-03-09 大日本スクリーン製造株式会社 ウエハ処理装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220413475A1 (en) * 2021-06-29 2022-12-29 AM-Flow Holding B.V. Manufacturing facility and manufacturing method
US12455558B2 (en) * 2021-06-29 2025-10-28 AM-Flow Holding B.V. Manufacturing facility and manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0425349A (ja) 1992-01-29
DE4112881A1 (de) 1991-11-28
US5375062A (en) 1994-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4112881C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Bilden eines Fertigungsloses
DE69133585T2 (de) Einrichtung und Verfahren zur Fertigungssteuerung
DE4116277A1 (de) Produktionsinstruiervorrichtung
DE3853220T2 (de) Verfahren und Gerät zur Herstellung von Produkten.
DE69129440T2 (de) Planungssystem für Herstellung
DE69208789T2 (de) Sortierverfahren
DE69326003T2 (de) Testapparat zum Testen und Handhaben einer Vielzahl von Vorrichtungen
DE60223143T2 (de) Bereichsgroessen-ablaufverfahren fuer die mehrfachbehandlung von vielen artikeln
DE1957788A1 (de) Verfahren zur Erzielung einer optischen Ausbeute bei der Herstellung von integrierten Schaltungen
DE3789838T2 (de) Verfahren zum Verbinden eines Drahtes.
DE19511452A1 (de) Steuerungssystem für Fertigungsanlagen
WO2016165940A1 (de) Bildung von rüstfamilien für ein bearbeitungssystem mit einer werkzeugmaschine
DE69229363T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Datenerzeugung für eine CAD/CAM Einheit
DE102019005935A1 (de) Numerische steuereinheit
DE69224764T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Beurteilung von automatischen Herstellungsmöglichkeiten
DE69826126T2 (de) Verfahren und vorrichtung zur berechnung einer erforderlichen werkstoffmenge
DE4116276C2 (de) Rechnerunterstütztes Verfahren und Datenverarbeitungseinrichtung zur Überwachung eines Herstellungsverfahrens
DE3850561T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Übertragen von Zeichen.
DE3239836C2 (de)
DE4400031A1 (de) Einrichtung und Verfahren zur Produktionsplanung
DE3938950A1 (de) System zur numerisch gesteuerten bearbeitung
DE60132517T2 (de) Verfahren und System zur Druckablaufplanung, Speichermedium für ein Druckablaufplanungsprogramm
EP3908424B1 (de) Verfahren zur rechnergestützten optimierung einer belegung von magazinplätzen mit werkzeugen
DE19745386A1 (de) Automatisierung einer Halbleiterproduktion
DE69614182T2 (de) Bestellungssteuergerät zum Vermindern der Eingabehandlungen mit einer Eingabeeinheit

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee