DE4041472A1

DE4041472A1 - Formulierung zum aktivieren von substratoberflaechen fuer deren stromlose metallisierung

Info

Publication number: DE4041472A1
Application number: DE19904041472
Authority: DE
Inventors: Guenther Dipl Chem Dr Reichert
Original assignee: Bayer AG
Current assignee: Bayer AG
Priority date: 1990-05-16
Filing date: 1990-12-22
Publication date: 1991-11-21

Description

Es ist allgemein bekannt, daß polymere Werkstoffe vor dem chemischen Metallisieren vorbehandelt werden müssen, z. B. durch Ätzen der Polymeroberfläche mit Chromschwe felsäuren. Dieses Verfahren ist jedoch nur auf solche Polymeren anwendbar, deren Oberfläche sich oxidativ unter Bildung von Kavernen und Vakuolen verändern läßt.

Ferner ist bekannt, daß das Arbeiten mit Chromschwefel säure, SO₃-Dampf oder anderen Oxidantien mit einer Ver schlechterung der physikalischen Eigenschaften, wie der Kerbschlagzähigkeit und des elektrischen Oberflächen widerstands des polymeren Werkstoffs, einhergeht. Da rüber hinaus stören oftmals Spuren von sechswertigem Chrom, die rasch zu einer Vergiftung der Metallbäder führen.

Die bekannten Verfahren zur stromlosen Metallisierung von Werkstoffen bestehen im übrigen aus mehreren Ver fahrensstufen und haben den Nachteil, daß sie nicht direkt auf alle Polymeren anwendbar sind. Oftmals muß eine chemische oder physikalische Aufrauhung durchge führt werden.

Es ist deshalb bereits vorgeschlagen worden, die Poly meroberflächen sehr schonend mit metallorganischen Kata lysatoren zu aktivieren (vgl. z. B. US-A 35 60 257 und EP-A 81 129). Diese an sich sehr elegante Methode ist indessen ebenfalls nicht universell anwendbar. Darüber hinaus führt der Einsatz von Lösungsmitteln häufig zur Auslösung der Spannungsrißkorrosion des unter Zug- oder Druckspannung stehenden Polymerspritzgußteiles.

Andere Verfahren, wie sie in US-A 35 60 257 und 40 17 265 sowie DE-A 36 27 256 beschrieben werden, haben den Nachteil, daß sie relativ größere Mengen an teuren Edelmetallaktivatoren erfordern.

Es wurde nun überraschenderweise gefunden, daß man ohne die genannten Nachteile gut haftende Metallschichten auf Kunststoffoberflächen erzeugen kann, wenn man diese ohne vorheriges Beizen mit einer Aktivatorformulierung auf der Basis von organischen Edelmetallverbindungen, Füll stoffen, organischen Lösungsmitteln und Polyurethanela stomeren als Bindemittel behandelt. Die Formulierungen sind dadurch gekennzeichnet, daß sie Salze der Metalle der 1. Haupt- und Nebengruppe und/oder Amin- oder Ammoniumsalze enthalten.

Bevorzugte Formulierungen enthalten:

a) 0,03 bis 3,0 Gew.-% einer organischen Edelmetall verbindung als Aktivator,
b) 0,01 bis 10 Gew.-% eines Salzes der Metalle der 1. Haupt- und Nebengruppe und/oder eines Amin- oder Ammoniumsalzes einer orga nischen oder anorganischen Säure,
c) 0,5 bis 3,0 Gew.-% eines Füllstoffs,
d) 80 bis 95 Gew.-% eines Lösungsmittelgemisches aus Alkoholen, Ketonen und Etherestern bzw. Ketonalkoholen mit einem Flammpunkt <20°C und Siedepunkt 70°C und
e) 4 bis 20 Gew.-% eines Polyurethanelastomers als Bindemittel,

wobei die Summe der Bestandteile a) bis e) 100 Gew.-% ergeben muß.

Es ist überraschend, daß die erfindungsgemäßen Formulie rungen die Spannungsrißkorrosion auf verschiedenen Kunststoffen vermeiden und gleichzeitig eine haftfeste Metallisierung bewirken. Flächen, die mit Formulierungen ohne Salzzusatz beschichtet worden sind, neigen zur Spannungsrißkorrosion, haben geringere Abscheidungsge schwindigkeiten von Metallen und haben geringere Haft festigkeiten der Metallüberzüge. Bevorzugte Sprühakti vatorformulierungen enthalten 0,05 bis 1,5% an Kompo nente a) und 0,01 bis 1% an Komponente b).

Als Aktivatoren kommen in den erfindungsgemäßen Formu lierungen organometallische Verbindungen der 1. und 8. Nebengruppen des Periodensystems (insbesondere Pd, Pt, Au, Ag) in Betracht, wie sie beispielsweise in den EP-A 34 485, 81 438, 1 31 198 beschrieben werden. Besonders geeignet sind organometallische Komplex-Verbindungen des Palladiums mit Olefinen (Dienen), mit α, β-ungesättigten Carbonylverbindungen, mit Kronenethern und mit Nitrilen. Ganz besonders geeignet sind Bisacetonitrilpalladium dichlorid, Butadienpalladiumdichlorid, 4-Cyclohexan-1,2- dicarbonsäureanhydridpalladiumdichlorid, Mesityl oxidpalladiumdichlorid, 3-Hepten-2-on-palladiumchlorid und 5-Methyl-3-hexan-2-on-palladiumchlorid.

Falls gewünscht, können auch Gemische dieser Verbindun gen eingesetzt werden.

Die Pd-Verbindungen oder die Gemische derselben werden mit anorganischen oder organischen Salzen gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren in die Formulierung einge bracht. Dies geschieht im allgemeinen durch Vermischen der Bestandteile. Das Einarbeiten der Formulierungskom ponenten kann auch in getrennten Schritten durchgeführt werden. Beispielsweise kann man den Aktivator und das anorganische/organische Salz zuerst in einer Lösungs mittelkomponente der Gesamtformulierung, z. B. in Keto nen, vorlösen bzw. dispergieren und anschließend den Füllstoff, z. B. Aerosil® zugeben.

In einem zweiten Schritt wird diese Zubereitung in das restliche Lösungsgemisch, welches das Bindemittel gelöst enthält, eingeführt oder dispergiert.

Selbstverständlich kann auch ein vorheriges Mahlen der Feststoffe Aktivator und Salz durchgeführt werden.

Als anorganische oder organische Salze kommen in den erfindungsgemäßen Formulierungen in Betracht:

1) die Salze der Metalle der 1. Haupt- und Nebengruppe (insbesondere Li, Na, K, Cu, Ag, Au) mit organi schen oder anorganischen Anionen (insbesondere Halogenide, Carboxylate, Borate).
Besonders geeignet sind:
Natriumfluorid, Natriumchlorid, Lithiumchlorid, Lithiumbromid, Natriumbromid, Kaliumchlorid, Kaliumbromid, Kaliumiodid, Natriumformiat, Natriumacetat;
2) die Salze mit komplexen Anionen, z. B. Natriumbor anat;
3) die Amin- und Ammoniumsalze wie z. B. Ammonium chlorid, Benzyltriethylammoniumchlorid, Ethanol aminhydrochlorid, Diethylenaminhydrochlorid.

Selbstverständlich können auch Gemische dieser Verbin dungen eingesetzt werden.

Als Füllstoffe kommen aus der Druck- bzw. Lackierungs technik bekannte Hilfsstoffe wie Pigmente, disperse Kieselsäuren, Ruße, Silikate, rheologische Additive und Tonmineralien in Betracht.

Als Lösungsmittel in den erfindungsgemäßen Formulierun gen kommen in der Druck- bzw. Lackiertechnik bekannte Substanzen in Betracht wie Ketone, beispielsweise Methylethylketon, Cyclohexanon, Ester, beispielsweise Essigsäurebutylester, Phthalsäuredioctylester, Glykol säurebutylester, Glykolether, beispielsweise Ethylen glykolmonomethylether, Diglyme, Propylenglykolmono methyletheracetat; Alkohole wie Ethanol, n-Propanol, iso- Propanol, n-Butanol, iso-Butanol; Diacetonalkohol. Selbstverständlich können auch Gemische dieser Lösungs mittel und ihrer Verschnitte mit anderen Lösungsmitteln eingesetzt werden.

Die erfindungsgemäßen Bindemittel sind aus der Polyur ethanchemie bekannt. Sie werden beispielsweise herge stellt durch Umsetzung von Polyestern und/oder Poly ethern mit aromatischen Polyisocyanaten und einem Kettenverlängerer, z. B. einem niedermolekularen Diol, wie z. B. Butandiol oder Neopentylglykol.

Zur Herstellung einer lagerstabilen, versprühbaren und toxikologisch unbedenklichen Formulierung ist es vorteilhaft, Polyurethane einzusetzen, die keine freien Isocyanatgruppen mehr enthalten.

Als besonders geeignet haben sich lineare, aromatische Polyurethanelastomere erwiesen, wie sie beispielsweise aus Butandiolpolyadipat, Neopentylglykol und 4,4′-Di phenylmethandiisocyanat hergestellt werden.

Neben den Aktivatoren und Salzen, Füllstoffen, Binde mitteln und Lösungsmitteln enthalten die Formulierungen gegebenenfalls Tenside, Verlaufsmittel und/oder Farb stoffe.

Vorzugsweise durch Aufsprühen der erfindungsgemäßen For mulierungen mittels aus der Lackindustrie bekannten Ver fahren können Oberflächen zum Zwecke einer haftfesten chemischen Metallisierung aktiviert werden. Selbstver ständlich kann das Aufsprühen der Formulierungen durch Tauchen, Aufpinseln und Aufrollen ersetzt werden.

Als Substrate für das erfindungsgemäße Verfahren eignen sich Papier, Emaille, Keramik, Polyethylen, Polypro pylen, Epoxidharze, Polyester, Polycarbonate, Polyamide, Polyimide, Polyhydantoine, ABS-Kunststoffe, Silikone, Polyvinylhalogenide und Polyvinylidenfluorid in Form von Folien, Platten, Papieren und Vliesen. Besonders bevorzugt sind Substrate, wie sie in der Elektronik industrie als Gehäuse eingesetzt werden, z. B. ABS- und Polycarbonat-Kunststoffe bzw. deren Blends, Poly phenylensulfid, Polybutylenterephthalat und deren Blends und Polypropylenoxid.

Nach dem Aufbringen der erfindungsgemäßen Formulierungen auf die Oberfläche, z. B. die Innenseite eines Gehäuses, werden die Lösungsmittel entfernt. Dies geschieht durch Trocknen oder Tempern bei substratspezifischen Tempera turen, beispielsweise zwischen Raumtemperatur und 240°C unter Normaldruck, erhöhtem Druck oder Vakuum. Die Trocknungszeit kann dabei variiert werden.

Die so behandelten Oberflächen müssen anschließend durch Reduktion aktiviert werden, z. B. durch Reduktionsmittel wie Formaldehyd, Hypophosphite, Rongalit und Borane.

Eine bevorzugt ausgeführte Form des Verfahrens besteht darin, daß die Reduktion im Metallisierungsbad gleich mit dem Reduktionsmittel der stromlosen Metallisierung durchgeführt wird. Dies gilt für geeignete Nickel- und Kupferbäder.

Die mit den erfindungsgemäßen Formulierungen behandelten Oberflächen können in einem weiteren Verfahrensschritt stromlos metallisiert werden. Die dafür in Frage kommen den Metallisierungsbäder sind in der Technik der strom losen Metallisierung bekannt.

Die erfindungsgemäßen Formulierungen eignen sich beson ders für die partielle Aktivierung geometrisch kompli zierter Oberflächen, besonders zur Herstellung von ein- oder beidseitig metallisierten Formkörpern bzw. von innenseitig metallisierten Gehäuseteilen für die Elek tronikindustrie zum Zwecke der elektromagnetischen Abschirmung. Durch dieses Verfahren können selbstver ständlich auch strukturierte Metallflächen mittels einer geeigneten Maske hergestellt werden.

Bei den in den nachfolgenden Beispielen mit dem Buch staben "®" gekennzeichneten Produkten handelt es sich um eingetragene Warenzeichen.

Beispiel 1

Aus Butandiolpolyadipat (MG 2000), Neopentylglykol und 4,4′-Diphenylmethan-diisocyanat wurde ein nicht reak tives Polyurethanelastomer hergestellt.

Dann wurden 75 g dieses Polyurethans in einem Lösungs mittelgemisch aus 450 ml Methoxypropylacetat (MPA), 200 ml Methylethylketon (MEK) und 100 ml Isopropanol aufgelöst, das als Basis für die Sprühaktivatorlösung dient. Daneben wurde eine Lösung bzw. Dispersion von Bisacetonitrilpalladiumdichlorid und Natriumchlorid in 250 ml Methylethylketon hergestellt und zuletzt Aerosil® 380 (380 m²/g nach BET) eingerührt und 1 Stunde nachge rührt. Beide Lösungen wurden anschließend unter Rühren vereinigt.

Eine Sprühaktivatorformulierung bestand dann aus folgen den Komponenten:

1 g Bisacetonitrilpalladiumdichlorid,
450 ml Methoxypropylacetat (MPA),
450 ml Methylethylketon (MEK),
100 ml Isopropanol,
15 g Aerosil® 380 (380 m²/g nach BET),
75 g Polyurethan, z. B. DESMOLAC® 2100,
0,21 g Natriumchlorid.

Die so hergestellte Sprühaktivatorformulierung wurde mittels einer Sprühpistole mit Luftunterstützung auf spritzgegossenen Testplatten (100·150 mm) versprüht.

Der Spritzabstand betrug ca. 40 cm; der Düsenquerschnitt betrug 1,5 mm; die Luftzudosierung (2 bis 6 bar) konnte variiert werden. Als Testplattensubstrate wurden einge setzt:

a) ein Blend aus ABS-Polymerisat (Acrylnitril-Butadien- Styrol-Copolymerisat) und einem Polycarbonat aus 4,4′-Dihydroxydiphenyl-2,2-propan und Kohlensäure,
b) ein Polycarbonat aus 4,4′-Dihydroxydiphenyl-2,2-pro pan und Kohlensäure und
c) ein ABS-Polymerisat (Acrylnitril-Butadien-Styrol- Copolymerisat).

Nach Beendigung des Spritzvorganges wurden die Testplat ten 1 Stunde lang an der Luft getrocknet und dann sub stratspezifisch 1 Stunde lang bei 100°C (b) und 70°C (a und c) getempert.

Dann wurden die auf Raumtemperatur abgekühlten Testplat ten in einem handelsüblichen Metallisierungsbad mit fol genden Konzentrationen: Cu = 3,3 g/l; Natriumhydroxid = 5,4 g/l und Formaldehyd = 9,2 g/l, das auch in den folgenden Beispielen eingesetzt wurde, 1 Stunde lang bei 30°C Metallisierungsbadtemperatur getaucht. Die Ab scheidung von Kupfer erfolgte nach einer anfänglichen Inkubationszeit gleichmäßig und flächig. Die Abschei dungsrate war auf ca. 2 µm eingestellt.

Danach wurden die metallisierten Testplatten aus dem Metallbad entfernt und gründlich mit demineralisiertem Wasser abgespült und 1 Stunde lang in einem Trocken schrank substratspezifisch getempert.

Zur Messung der Haftfestigkeit der Metallschicht nach DIN 53 494 wurden die Testplatten mit einer galvanisch abgeschiedenen Cu-Schicht versehen.

Die Haftfestigkeit der Testplatte a) lag bei 28 N/25 mm, der Testplatte b) bei 15 N/25 mm, der Testplatte c) bei 5 N/25 mm.

Beispiel 2

Die Herstellung der Sprühaktivatorformulierung und die Durchführung des Verfahrens erfolgte wie in Beispiel 1, jedoch mit Zusatz von 0,096 g Ammoniumchlorid anstelle von 0,21 g Natriumchlorid:

1 g Bisacetonitrilpalladiumdichlorid,
450 ml MPA,
450 ml MEK,
100 ml Isopropanol,
15 g Aerosil® 380 (380 m²/g nach BET),
0,096 g Ammoniumchlorid,
75 g Polyurethan.

Die Formulierung wurde mittels einer Spritzpistole mit Luftunterstützung auf einer spritzgegossenen Testplatte a) (100·150 mm) versprüht, die Platte bei 70°C/1 h lang getempert, im Metallisierungsbad bei 30°C/1 h lang metallisiert und anschließend bei 70°C/1 h lang getem pert. Man erhält eine zusammenhängende Metallschicht. Haftfestigkeit nach DIN 53 494: 33 N/25 mm.

Beispiel 3

Die Herstellung der Sprühaktivatorformulierung und die Durchführung des Verfahrens erfolgte wie in Beispiel 1, jedoch mit Zusatz von 0,304 g Natriumacetat anstelle von 0,21 g Natriumchlorid:

1 g Bisacetonitrilpalladiumdichlorid,
450 ml MPA,
450 ml MEK,
100 ml Isopropanol,
15 g Aerosil® 380 (380 m²/g nach BET),
0,304 g Natriumacetat,
75 g Polyurethan.

Die Formulierung wurde mittels einer Spritzpistole mit Luftunterstützung auf einer spritzgegossenen Testplatte a) (100·150 mm) versprüht, die Platte bei 70°C/1 h lang getempert, im Metallisierungsbad bei 30°C/1 h lang metallisiert und anschließend bei 70°C/1 h lang getem pert. Man erhielt eine zusammenhängende Metallschicht. Haftfestigkeit nach DIN 53 494: 33 N/25 mm.

Beispiel 4

Die Herstellung der Sprühaktivatorformulierung erfolgte wie in Beispiel 1:

1 g Bisacetonitrilpalladiumdichlorid,
450 ml MPA,
450 ml MEK,
100 ml Isopropanol,
15 g Aerosil® 380 (380 m²/g nach BET),
0,41 g Benzyltriethylammoniumchlorid,
75 g Polyurethan.

Die Formulierung wurde mittels einer Spritzpistole mit Luftunterstützung (6 bar) auf einer spritzgegossenen Testplatte b) (100·150 mm) versprüht, die besprühte Platte wurde bei 100°C/1 h lang getempert, im Metalli sierungsbad bei 30°C/1 h lang metallisiert und an schließend bei 100°C/1 h nachgetempert. Haftfestigkeit nach DIN 53 494: 25 N/25 mm.

Beispiel 5

Die Herstellung der Sprühaktivatorformulierung erfolgte wie in Beispiel 1:

1 g Bisacetonitrilpalladiumdichlorid,
450 ml MPA,
450 ml MEK,
100 ml Isopropanol,
15 g Aerosil® 380 (380 m²/g nach BET),
0,122 g Natriumformiat,
75 g Polyurethan.

Beispiel 6

Die Herstellung der Formulierung mit folgenden Kompo nenten erfolgte wie in Beispiel 1:

Die Formulierung wurde mittels einer Spritzpistole mit Luftunterstützung (6 bar) auf einer spritzgegossenen Testplatte c) (100·150 mm) versprüht, die getrocknete Platte wurde bei 70°C/1 h lang getempert, im Metalli sierungsbad bei 30°C/1 h lang metallisiert und an schließend bei 70°C/1 h nachgetempert. Haftfestigkeit nach DIN 53 494: 16 N/25 mm.

Beispiel 7

Die Herstellung der Formulierung mit folgenden Komponen ten erfolgte wie in Beispiel 1:

Die Formulierung wurde wie in Beispiel 6 auf eine Testplatte c) versprüht, getempert, metallisiert und nachgetempert. Man erhielt eine zusammenhängende Kupferschicht.

Haftfestigkeit nach DIN 53 494: 16 N/25 mm.

Beispiel 8

Die Herstellung der Sprühformulierung und die Durch führung des Verfahrens erfolgte wie in Beispiel 1 mit dem Unterschied, daß der Anteil an MPA erhöht, der Anteil an MEK erniedrigt und iso-Propanol durch n- Butanol ersetzt wurde.

1 g Bisacetonitrilpalladiumdichlorid,
600 ml MPA,
300 ml MEK,
100 ml n-Butanol,
15 g Aerosil® 380 (380 m²/g nach BET),
75 g Polyurethan,
0,21 g Natriumchlorid.

Die Sprühformulierung wurde mittels einer Spritzpistole mit Luftunterstützung auf einer spritzgegossenen Test platte a) (100·150 mm) versprüht, die Platte an der Luft ca. 2 Stunden getrocknet, dann bei 70°C/1 h lang getempert, im Metallisierungsbad bei 30°C/1 h lang metallisiert und anschließend bei 70°C/1 h lang nochmals getempert. Man erhielt eine gut haftende zusammen hängende Metallschicht. Haftfestigkeit nach DIN 53 494: 30 N/25 mm.

Beispiel 9

Die Herstellung der Sprühformulierung und die Durch führung des Verfahrens erfolgte wie in Beispiel 8, mit dem Unterschied, daß der Lösungsmittelanteil an MPA reduziert und der Anteil an MEK und n-Butanol erhöht wurde:

1 g Bisacetonitrilpalladiumdichlorid,
400 ml MPA,
450 ml MEK,
150 ml n-Butanol,
15 g Aerosil® 380 (380 m²/g nach BET),
0,21 g Natriumchlorid,
75 g Polyurethan.

Die so hergestellte Sprühformulierung wurde mittels einer Spritzpistole auf einer Testplatte a) versprüht, die Platte an der Luft ca. 2 Stunden getrocknet, dann bei 70°C/1 h lang getempert. Nach Abkühlen der Platte auf Raumtemperatur wurde diese im Metallisierungsbad bei 30°C/1 h lang metallisiert. Nach Entfernen der Platte aus dem Metallisierungsbad wurde diese mit Wasser nach gespült und anschließend bei 70°C/1 h lang im Trockenofen getempert. Es wurde wiederum eine gut haftende zusammen hängende Metallschicht erhalten. Haftfestigkeit nach DIN 53 494: 25 N/25 mm.

Beispiel 10

Wie in Beispiel 9 wurde eine Sprühformulierung herge stellt. Dabei wurde MEK durch Methylisobutylketon (MIBK) und Natriumchlorid durch Natriumformiat ausgetauscht. Die Formulierung hatte folgende Zusammensetzung:

1 g Bisacetonitrilpalladiumdichlorid,
400 ml MPA,
450 ml MIBK,
150 ml n-Butanol,
15 g Aerosil® 380 (380 m²/g nach BET),
0,21 g Natriumformiat,
75 g Polyurethan.

Diese Sprühformulierung wurde wie in Beispiel 9 auf einer Testplatte a) getestet. Nach der Durchführung der Metallisierung wurde eine zusammenhängende Metallschicht erhalten. Im peeling-Test wurde eine Haftfestigkeit nach DIN 53 494 von 22 N/25 mm erhalten.

Beispiel 11

Wie in Beispiel 10 wurde eine neue Sprühformulierung hergestellt; dabei wurde der Anteil an MIBK auf 300 ml reduziert, der Anteil an MPA auf 600 ml erhöht. Die Formulierung hatte folgende Zusammensetzung:

1 g Bisacetonitrilpalladiumdichlorid,
600 ml MPA,
300 ml MIBK,
100 ml n-Butanol,
15 g Aerosil® 380 (380 m²/g nach BET),
0,21 g Natriumformiat,
75 g Polyurethan.

Die Sprühformulierung wurde wie in Beispiel 9 auf einer Testplatte a) getestet. Nach der Durchführung der Metal lisierung wurde eine zusammenhängende Metallschicht er halten. Haftfestigkeit nach DIN 53 494: 27 N/25 mm.

Claims

1. Aktivatorformulierung zur Aktivierung von Substrat oberflächen für deren stromlose Metallisierung auf der Basis von organischen Edelmetallverbindungen, Füllstoffen, organischen Lösungsmitteln und Poly urethanelastomeren als Bindemittel, dadurch gekenn zeichnet, daß sie Salze der Metalle der 1. Haupt- und Nebengruppe und/oder Amin- oder Ammoniumsalze enthalten.

2. Aktivatorformulierung gemäß Anspruch 1, enthaltend

a) 0,03 bis 3,0 Gew.-% einer organischen Edel metallverbindung als Aktivator,
b) 0,01 bis 10 Gew.-% eines Salzes der Metalle der 1. Haupt- und Neben gruppe und/oder eines Amin- oder Ammoniumsalzes einer organischen oder anorganischen Säure,
c) 0,5 bis 3,0 Gew.-% eines Füllstoffs,
d) 80 bis 95 Gew.-% eines Lösungsmittelge misches aus Alkoholen, Ketonen, Etherestern oder Ketonalkoholen mit einem Flammpunkt <20°C und Siedepunkt 70°C und
e) 4 bis 20 Gew.-% eines Polyurethanelasto mers,

wobei die Summe der Bestandteile a) bis e) 100 Gew.-% ergeben muß.

3. Aktivatorformulierung gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Aktivatoren a) komplexe Palladiumverbindungen sind.

4. Aktivatorformulierung gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Salze b) NaF, NaCl, LiCl, LiBr, NaBr, KCl, KBr, KJ, Na-Formiat oder Na-Acetat sind.

5. Aktivatorformulierung gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Lösungsmittelgemische Gemische aus Isopropanol, Methylethylketon und Methoxypropylacetat sind.

6. Aktivatorformulierung gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Polyurethanelastomere aus einem Polyester mit endständigen OH-Gruppen, einem Polyisocyanat und einem Kettenverlängerer aufgebaut sind.

7. Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für deren stromlose Metallisierung, dadurch gekenn zeichnet, daß diese mit einer Formulierung gemäß Anspruch 1 behandelt werden.

8. Verfahren zur Herstellung von ein- oder beidseitig metallisierten Formkörpern bzw. Gehäuseteilen durch Aktivierung und stromlose Metallisierung, dadurch gekennzeichnet, daß ein gemäß Anspruch 7 aktivier tes Substrat gegebenenfalls getempert, reduziert und in einem Metallisierungsbad behandelt wird.

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Metallisierungsbad Nickel- oder Kupferionen enthält.

10. Verwendung der Verfahrensprodukte gemäß Anspruch 8 zur Herstellung von ein- oder beidseitig metalli sierten Formkörpern bzw. von Gehäuseteilen für die Abschirmung elektromagnetischer Wellen.