DE3628021A1 - Chip-bauteil mit wenigstens einer spule und verfahren zu dessen herstellung - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Chip-Bauteil mit wenigstens einer Spule gemäß dem Oberbegriff des Pa­ tentanspruchs 1 sowie auf Verfahren zu dessen Her­ stellung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 12, 13 oder 14.

Aus der DE-OS 30 18 973 ist eine mehrschichtig aufge­ baute Miniaturinduktivität, bei der ferritische Schich­ ten und gedruckte Leiterbahnschichten einander ab­ wechseln, bekannt: Bei dieser Induktivität sind zwischen nichtbedruckten Grund- und Deckschichten u-förmige Lei­ terbahnen alternierend und durch Ferritschichten gegen­ einander elektrisch isoliert derart angeordnet, daß sie in Projektion gesehen eine geschlossene Schleife bilden, deren beiden Enden an je eine Stirnseite der quaderför­ migen Induktivität herausragen und hier mit einer Me­ tallschicht kontaktiert sind. Daneben wird mit der älteren, nicht vorveröffentlichten deutschen Patent­ anmeldung P 36 07 025.4 eine Ferrit-Chip-Induktivität, die zum Einsatz in Bestückungsautomaten für Leiter­ platten geeignet ist, mit in Ferrit eingeschlossener Spule vorgeschlagen: Bei dieser Induktivität ist ein blockförmiger Ferritbaustein mit einem Hohlraum im Ferritbausteininneren in Form der gewünschten Spule mit elektrisch leitendem Werkstoff gefüllt, wobei die Hohl­ raumenden zu getrennten Außenflächen des Ferritbausteins geführt sind, die zumindest in den Austrittsbereichen der Hohlraumenden elektrische Kontaktflächen aufweisen.

Zur automatischen Bestückung als SMD-Bauteile geeignete Induktivitäten gehören also bereits zum Stand der Tech­ nik. Die Bauteile bestehen aus miniaturisierten Ferrit­ kernen mit Drahtspulen oder aus Chips, die aus Ferrit­ schichten zusammengesetzt sind, die jeweils Windungsab­ schnitte aus Edelmetallpaste tragen. Solche Induktivi­ täten werden beispielsweise in Kombination mit Keramik- Chip-Kapazitäten zu entsprechenden elektrischen Schal­ tungen verdrahtet. Gegebenenfalls werden die Bauteile in ein SMD-Gehäuse eingebaut.

Aufgabe der Erfindung ist es demgegenüber, Chip-Bauteile zu schaffen, die ohne ein SMD-Gehäuse beispielsweise als Schwingkreis, Bandfilter oder Miniaturtransformator realisiert werden können.

Gemäß der Erfindung ist die Aufgabe durch die Gesamtheit der Merkmale des Patentanspruches 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung, insbesondere in alterna­ tiver Realisierung als LC-Schwingkreis, als Bandfilter oder als Miniaturtransformator, sind in den Unteransprü­ chen 2 bis 11 angegeben. Technologien zur Herstellung dieser Bauteile sind für die alternativen Realisierun­ gen in den Verfahrensansprüchen 12, 13 und 14 bzw. in den Ansprüchen 15 und 16 angegeben.

Mit der Erfindung ist es möglich, quaderförmige Keramik- oder Ferritbausteine mit definierten Induktivitäten und/oder Kapazitäten als einziges Bauteil zu schaffen. Herstellungstechnisch werden in Isolatorkörpern spulen­ förmig ausgebildete Hohlräume erzeugt, die mit einem niedrig schmelzenden Metall aufgefüllt werden. Dabei können - wie bereits vorgeschlagen - die Spulenenden getrennt an die mit geeigneten Kontaktierungsflächen versehenen Außenflächen des Bauteiles geführt werden.

Weitere Vorteile und Einzelheiten der Erfindung erge­ ben sich aus der nachfolgenden Figurenbeschreibung von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit dem jeweils zugehörigen Fertigungsverfahren. Es zeigt

Fig. 1 in perspektivischer und schaubildlicher Ansicht ein Chip-Bauteil in vergrößertem Maßstab,

Fig. 2 das zugehörige elektrische Ersatzschaltbild für einen LC-Schwingkreis,

Fig. 3 eine Explosionsdarstellung, aus der wesentliche Merkmale für die Fertigung des Chip-Bauteils nach Fig. 1 erkennbar sind, die

Fig. 4 bis 6 den Fig. 1 bis 3 entsprechende Darstellungen für ein Bandfilter, die

Fig. 7 bis 9 den Fig. 1 bis 3 entsprechende Darstellungen für einen Miniaturtransformator mit Ferritkern und Mittelanzapfung und

Fig. 10 einen Aufbau mit zwei Spulen als Alternative zu Fig. 6 oder Fig. 9.

Identische Teile sind in den Figuren mit gleichen Be­ zugszeichen versehen. Die Figuren werden nachfolgend jeweils gruppenweise zusammen beschrieben.

In Fig. 1 ist ein blockförmiges Bauteil zum Einsatz in Bestückungsautomaten dargestellt, das aus einem Kera­ mikkörper 1 mit zwei metallisierten Kontaktierungs­ flächen 11 besteht. Aus dem Ersatzschaltbild gemäß Fig. 2 ist ersichtlich, daß ein solches Bauteil als Schwingkreis ausgebildet ist und eine Spule 15 als In­ duktivität mit den Einzelwindungen zugeordneten Ein­ zelkapazitäten 16 und eine der Induktivität 15 zugeord­ nete Kapazität 17 aufweist. Mit 19 sind die zugehörigen elektrischen Anschlüsse bezeichnet.

Zur Realisierung eines solchen Schwingkreises kommt es bei der Herstellung des Bauteiles gemäß Fig. 1 darauf an, daß die definierte Induktivität der Spule 15 und die Kapazitäten 16 bzw. 17 als integrierte Kapazität im Keramikkörper 1 elektrisch gekoppelt sind. Ein ge­ eignetes Verfahren zur Herstellung von solchen Schwing­ kreisen wird anhand der Fig. 3 beschrieben.

Bei diesem Verfahren werden eine Anzahl von entspre­ chend vorbereiteten Platten 1 bis n aus ungesinterter Keramikmasse, beispielsweise die Platten 101 bis 110 in Fig. 3 gestapelt, zusammengepreßt und gesintert. Dabei weist die Platte 101 eine Bohrung 111 auf, die der Kontaktierung des einen Spulenendes dient. Die zweite Platte 102 hat eine nichtgeschlossene, ringförmige Struktur, die mit 122 bezeichnet ist und eine zur ersten Platte versetzte Bohrung, die mit 112 bezeichnet ist. Die ringförmige Struktur 122 kann z. B. einen, zur ersten Platte 101 umgekehrt aufgebrachten, unterhalb der Sin­ tertemperatur flüchtigen Werkstoff enthalten, wodurch der später durch Metall aufzufüllende Hohlraum gebildet wird. Die Bohrung 112 dient der Verbindung zur nächsten Spulenwindung.

Die nachfolgenden Platten 103 ff, - deren Zahl durch die notwendigen Spulenwindungen bestimmt ist - weisen Strukturen 122 und Bohrungen 113 bis 119 wie die zweite Platte 102 auf, die aber um einen bestimmten azimutalen Winkel ϕ zur Struktur 112 und Bohrung 12 der jeweils vorgehenden Platte gedreht sind. Der Winkel d ist bestimmt durch die Größe des zwischen den Strukturenden gebildeten Steges und den jeweiligen Bohrungen 112 bis 119. Entsprechend der Struktur 122 bei der Platte 102 bilden auch bei den nachfolgenden Platten 103 bis 109 die Strukturen 123 ff die später durch Metall auszu­ füllenden Spulenwindungen; die Bohrungen 113 ff dienen entsprechend der elektrischen Verbindung dieser einzel­ nen Spulenwindungen.

Die letzte Platte, beispielsweise die Platte 110 in Fig. 3, entspricht der ersten Platte 101 und ist mit einer Bohrung 120 entsprechend der Kontaktierung des anderen Spulenendes versehen.

Nach Aufeinanderstapeln der Platten 101 bis 110 gemäß Fig. 3 wird zunächst der Plattenstapel zur Austreibung des flüchtigen Werkstoffes erhitzt; anschließend oder gleichzeitig wird er gesintert. Die im so entstandenen kompakten Körper vorhandenen Hohlräume werden dann entsprechend der älteren Patentanmeldung P 36 07 025.4 unter Druck mit verflüssigtem Metall ausgefüllt. Die Umgebungen der Ein- und Austrittsöffnungen werden zweckmäßigerweise vorher mit für das flüssige Metall durchlässigen Silberelektroden versehen und dienen der Kontaktierung des Spulenanfanges und Spulenendes.

Vorteilhaft ist bei diesem Herstellungsverfahren, daß eine Fertigung im Muster, d. h. mit großflächigen und strukturierten Platten, welche erst nach dem Zusammen­ pressen getrennt werden, möglich ist.

Bei dem beschriebenen Verfahren lassen sich die elektri­ schen Daten durch die Wahl des Keramikwerkstoffes einer­ seits, beispielsweise durch ε, tanδ oder den Isolations­ widerstand, und durch die Spulendaten andererseits, bei­ spielsweise Windungszahl, Windungsfläche und Spu­ lendurchmesser, LC-Schwingkreise mit definierter Ei­ genfrequenz und Güte erzeugen. Die elektrischen Kapa­ zitäten werden hierbei gleichermaßen durch die in die Keramik eingebetteten Spulenwindungen gebildet. Durch Ausstanzen des Plattenzentrums, beispielsweise vor dem Erwärmen des gepreßten Plattenstapels, läßt sich zusätz­ lich durch die Verwendung von Ferritkernen die Induktion definiert einstellen, worauf weiter unten noch einge­ gangen wird.

In Fig. 4 ist ein blockförmiges Bauteil aus einem Kera­ mik- oder Ferritquader 2 gezeigt, der jeweils an den Ecken vier metallisierte Kontaktbereiche 21 aufweist. Im zugehörigen elektrischen Ersatzschaltbild nach Fig. 5 sind zwei Spulen 22 und 23 mit vorgegebenen Induktivi­ täten und jeweils zugeordneten Kapazitäten 24 bis 27 sowie der Koppelkapazitäten 28 dargestellt. Das Ersatz­ schaltbild realisiert so insgesamt ein Bandfilter.

In Abweichung zum Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 und Fig. 2 können also in einem Bauteil auch zwei definierte Induktivitäten vorhanden sein, wodurch prinzipiell der Aufbau eines Bandfilters oder eines Miniaturtransfor­ mators ermöglicht wird. Bei ersterem geht man speziell von Keramikplatten aus, um die integrierten Kapazitäten zu erhalten. Für einen Transformator verwendet man stattdessen Ferritplatten oder Keramikplatten, deren Zentrum für einen notwendigen Ferritkern auch ausge­ stanzt ist.

Das Erzeugen der beiden getrennten Spulen kann auf alternative Weise erfolgen, was anhand von Fig. 6 einer­ seits und weiter unten von Fig. 10 andererseits be­ schrieben wird.

In Fig. 6 bedeuten 201 bis 210 Keramik- oder Ferrit­ platten, die zu einem Stapel zusammengesetzt werden. Jede der Ferritplatten 201 bis 210 weist zwei Bohrungen auf, die die Bezugszeichen 221 bis 240 bzw. 241 bis 260 tragen und jeweils gegeneinander versetzt sind. Auf den Platten 202 bis 219 sind jeweils ringartige, nicht ge­ schlossene Strukturen 262 bis 279 zur Bildung von Hohl­ räumen angeordnet.

Bei diesem Ausführungsbeispiel sind also zwei Sätze von Platten 202, 204 ff und 203, 205 ff vorhanden. Zwischen der ersten Platte 201 und der letzten Platte 220 sind je­ weils auf der zweiten, vierten, sechsten usw. der Plat­ ten einerseits und der dritten, fünften, siebten usw. der Platten andererseits die Strukturen 262 bis 279 für die beiden separaten Spulen aufgebracht. Durch entsprechende Anordnung der Bohrungen 221 bis 240 bzw. 241 bis 260 ist jeweils eine Durchkontaktierung zur übernächsten Platte gegeben, wobei ansonsten Aufbau und Herstellung des Bau­ teiles der Fig. 3 mit zugehöriger Beschreibung entspricht.

Die anhand Fig. 6 dargestellte Bauart des Chip-Bau­ teils 2 nach Fig. 4 hat für Bandfilter den Vorteil einer integrierten Koppelkapazität zwischen den Einzelspulen 22 und 23. Insbesondere in Realisierung als Miniatur­ transformator bietet sich auch die Möglichkeit, Spulen­ anzapfungen aus den Chip an vorbereitete Kontaktflächen herauszuführen. Dies wird anhand der Fig. 7 bis 9 erläutert.

In Fig. 7 besteht ein Bauteil aus einem Keramikblock 3, an dem an den Ecken vier Metallflächen 31 als Kontak­ tierungen sowie in einer Seitenmitte eine zusätzliche Kontaktierung 32 angebracht ist. Außerdem weist der Keramikblock 3 eine Zylinderbohrung 4 auf, die mit einem Ferritkern 5 ausgefüllt ist. In dem elektrischen Ersatz­ schaltbild gemäß Fig. 8 sind im wesentlichen zwei Induk­ tivitäten 33 und 34 mit zugehörigen Kapazitäten 35 bis 37 und elektrischen Anschlüssen 39 gezeigt, wobei eine Mittelanzapfung 40 als separater Anschluß vorhanden ist.

Um ein solches Bauteil zu erhalten, wird von einer Plattenanordnung im wesentlichen entsprechend der Fig. 6 ausgegangen, was in Fig. 9 dargestellt ist. Jede der Platten 301 bis 320 hat aber hier eine konzentrische Mittelbohrung 381 bis 400, in die nach dem Sintern ein Ferritkern 440 eingebracht wird. Zusätzlich ist hier, beispielsweise in der vierten Platte 304, eine Struktur 444 zur Plattenkante herausgeführt, so daß nach dem Tränken mit dem Metall diese Spulenwindung mit dem Bereich 32 in der Kantenmitte des Bauteils 3 kontaktiert ist. Es können weitere Anzapfungen in der gleichen oder der benachbarten Spule vorhanden sein.

Während bei Fig. 6 und 9 die beiden Spulen im wesent­ lichen gleiche Geometrie haben, lassen sich auch Spulen­ windungen unterschiedlichen Durchmessers jeweils auf einer einzigen Platte realisieren. Dies ist in Fig. 10 dargestellt, bei der jeweils wieder eine Anzahl von Einzelplatten, beispielsweise die Platten 501 bis 510, vorhanden sind. Die unterste Platte 501 und die oberste Platte 510 weisen je zwei Bohrungen 511 bzw. 521 und 520 bzw. 530 zum Anschluß der separaten Spulenwindungen auf. Auf den Platten 502 bis 509 sind aber jetzt konzentrisch zueinander Strukturen 532 bis 539 bzw. 542 bis 549 für Einzelwindungen aufgebracht und über die entsprechenden Bohrungen mit der Windung der jeweiligen nächsten Platte verbunden.

Bei den beschriebenen Ausführungsbeispielen werden die elektrischen Daten der Bauteile durch Vorgabe der Mate­ rialien für die Platten einerseits und der Geometrie der für die Spulen eingebrachten hohlraumbildenden Strukturen bestimmt. Insbesondere bei Realisierung eines Miniaturtransformators können durch die Eigenschaften des für den Isolatorkörper verwendeten Ferritwerkstoffes die Übertragungseigenschaften des Transformators beein­ flußt werden. Gegebenenfalls werden durch vollständige Einbettung der Spulenwindungen in Ferrit minimale und damit vernachlässigbare Streufeldverluste erreicht, wo­ durch sich ein erhöhter Wirkungsgrad ergibt.

Durch Auslassen von Strukturen und Modifikation der Bohrungen zur Überbrückung einzelner Platten lassen sich die Spulendaten entsprechend den obigen Beispielen in weiten Grenzen variieren.

Claims (19)

1. Chip-Bauteil mit wenigstens einer Spule, die in ei­ nem quaderförmigen Isolatorkörper mit entsprechend ausgebildeten und mit elektrisch leitenden Werkstoffen ausgefüllten Hohlräumen als definierte Induktivität angeordnet ist, wobei die Spulenenden getrennt zu den Außenflächen des Isolatorkörpers als Kontaktierungen führen, dadurch gekennzeichnet, daß im Isolatorkörper (1, 2, 3) zusätzlich definierte Kapazitäten und/oder weitere Induktivitäten vorhanden sind, wobei die definierten Induktivitäten und/oder die Kapazitäten im Isolatorkörper (1, 2, 3) miteinander ge­ koppelt sind.

2. Chip-Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Isolator­ körper (1, 2) aus Keramik besteht.

3. Chip-Bauteil nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß es als LC-Schwing­ kreis (15-19) realisiert ist, wobei die definierte Induktivität (15) durch die Geometrie der Spulenwindun­ gen (122-129), insbesondere Windungszahl, Windungs­ fläche und Windungsabstand, und die Kapazitäten (16, 17) durch die Eigenschaften des verwendeten Keramikwerk­ stoffs, insbesondere dessen Dielektrizitätskonstante, Verlustwinkel und Isolationswiderstand, bestimmt sind (Fig. 1 bis 3).

4. Chip-Bauteil nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß es als Bandfilter (22-29) realisiert ist, wozu wenigstens zwei gekop­ pelte LC-Schwingkreise im gleichen Isolatorkörper (2) angeordnet sind (Fig. 4 bis 6).

5. Chip-Bauteil nach Anspruch 4, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die elektrischen Eigen­ schaften des Bandfilters (22-29) durch die Geometrie der Spulenwindungen (262-278; 532-539; 542-549), die wechselseitige Anordnung der Spulen (22, 23) im Isolatorkörper (2) sowie die Eigenschaften des ver­ wendeten Keramikwerkstoffes bestimmt sind.

6. Chip-Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Isolatorkörper (3) wenigstens teilweise aus Ferrit besteht.

7. Chip-Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß im Isolatorkörper (3) als weitere definierte Induktivität eine zweite Spule vorhanden ist.

8. Chip-Bauteil nach Anspruch 1, 6 und 7, dadurch gekennzeichnet, daß es als Transformator (32-39) realisiert ist, dessen elektrische Übertragungs­ eigenschaften durch die Geometrie der Spulenwindungen (362-379; 532-539; 542-549), die Anordnung der bei­ den Spulen (33, 34) sowie die Eigenschaften des verwen­ deten Ferritwerkstoffs (4) bestimmt sind (Fig. 7 bis 9).

9. Chip-Bauteil nach Anspruch 8, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der Transformator (32 -39) durch vollständige Einbettung beider Spulen (33, 34) in Ferrit vernachlässigbare Streufeldverluste und dadurch einen hohen Wirkungsgrad aufweist.

10. Chip-Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Isolatorkörper (3) eine in Spulenachse liegende Bohrung (4, 381-400) zum Einsatz eines Ferritkernes (5, 440) aufweist.

11. Chip-Bauteil nach Anspruch 1 oder einem der Ansprü­ che 4 bis 10, dadurch gekennzeich­ net, daß aus den Hohlräumen im Isolatorkörper (3) zusätzliche Spulenanzapfungen (32, 40) zu den äußeren Flächen des Isolatorkörpers (3) herausgeführt sind.

12. Verfahren zur Herstellung von Chip-Bauteilen nach Anspruch 1 oder einem der Ansprüche 2 oder 3, wobei mehrere mit hohlraumbildenden Strukturen versehene Platten aus ungesinterter Keramikmasse gestapelt, zu­ sammengepreßt und gesintert werden, dadurch gekennzeichnet, daß bei den Platten (101-110)

• a) eine erste Platte (101) eine Bohrung (111) für die Kontaktierung des einen Spulenendes aufweist,
  b) eine zweite Platte (102) eine nicht geschlossene, bogenförmige Struktur (122) und eine zur ersten Platte (101) versetzte Bohrung (112) aufweist,
  c) weiter folgende Platten (103 ff) - je nach Zahl der notwendigen Spulenwindungen - Strukturen (123 ff) und Bohrungen (113 ff) wie die zweite Platte (102) aufweisen, welche aber um einen vorgegebenen azimuta­ len Winkel (ϕ) zur Struktur (122 ff) und Bohrung (112 ff) der jeweils vorhergehenden Platte verdreht sind,
  d) eine letzte Platte (110) nur mit einer Bohrung (120) zur Kontaktierung des anderen Spulenendes versehen ist

und daß die in den gesinterten Platten (101-110) ent­ standenden Hohlräume mit flüssigem Metall infiltriert werden (Fig. 3).

13. Verfahren zur Herstellung von Chip-Bauteilen nach Anspruch 1 oder einem der Ansprüche 4 bis 11, wobei meh­ rere mit hohlraumbildenden Strukturen versehene Platten aus ungesinterter Keramik- oder Ferritmasse gestapelt, zusammengepreßt und gesintert werden, dadurch gekennzeichnet, daß bei den Platten (201-220; 301-320)

• a) eine erste Platte (201; 301) zwei Bohrungen (221, 241, 321, 341) für die Kontaktierung zweier Spulen­ anfänge aufweist,
  b) eine zweite Platte (202; 302) eine nicht geschlos­ sene, bogenförmige Struktur (262; 362) und zwei Bohrungen (222, 242; 322; 342) aufweist, von denen eine zur ersten Platte (201, 301) versetzt ist,
  c) eine dritte Platte (203; 303) eine der Struktur (262; 362) der zweiten Platte (202; 302) ähnliche Struktur (263; 363) aufweist, die um einen vorgegebenen Win­ kel, insbesondere 180° verdreht ist, wobei eine der Bohrungen (223, 243; 323, 343) versetzt ist,
  d) weitere folgende Platten (204 ff; 304 ff) - je nach Zahl der notwendigen Spulenwindungen - Strukturen (264 ff; 364 ff) und Bohrungen (224 ff, 244 ff; 324 ff, 344 ff) wie die vorhergehenden zweiten und dritten Platten (202, 203; 302, 303) aufweisen, welche um einen vorgegebenen Winkel, insbesondere 270°, zur entsprechenden vorausgehenden Platte gedreht sind,
  e) eine letzte Platte (220, 320) mit zwei Bohrungen (240, 260; 340, 360) zur Kontaktierung zweier Spu­ lenenden versehen sind,

und daß die in den gesinterten Platten (201-220; 301- 320) entstandenen Hohlräume mit flüssigem Metall infil­ triert werden (Fig. 6 und 9).

14. Verfahren zur Herstellung von Chip-Bauteilen nach Anspruch 1 oder einem der Ansprüche 4 bis 11, wobei mehrere mit hohlraumbildenden Strukturen versehene Platten aus ungesinterter Keramik- oder Ferritmasse gestapelt, zusammengepreßt und gesintert werden, dadurch gekennzeichnet, daß bei den Platten (501-510)

• a) eine erste Platte (501) zwei Bohrungen (511, 521) für die Kontaktierung zweier Spulenanfänge aufweist,
  b) eine zweite Platte (502) zwei nicht geschlossene, bogenförmige Strukturen (532, 542) mit unterschiedli­ chem Durchmesser für zwei Spulensysteme und zwei gegenüber der ersten Platte (501) versetzte Bohrungen (512, 522) aufweist,
  c) weiter folgende Platten (503 ff) - je nach Zahl der notwendigen Spulenwindungen - Strukturen (532) und Bohrungen wie die vorhergehende zweite Platte (502) aufweisen, welche jeweils um einen vorgegebenen azimutalen Winkel (ϕ) zur entsprechenden vorausgehen­ den Platte gedreht sind,
  d) eine letzte Platte (510) Bohrungen (520, 530) zur Kontaktierung der beiden Spulenenden aufweisen

und daß die in den gesinterten Platten (501 bis 510) entstandenen Hohlräume mit flüssigem Metall infiltriert werden (Fig. 10).

15. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die die Hohlräume bildenden Strukturen (122 bis 129; 262 bis 279; 362 bis 379; 532 bis 539; 542 bis 549) flüchtige Substanzen sind, die durch Erwärmung, insbe­ sondere beim Sinterprozeß, ausgetrieben werden.

16. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 oder 14 zur Herstellung von Chip-Bauelementen nach Anspruch 4, 5 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß entsprechend den vorgewählten elektrischen Daten der Bauteile unterschiedliche Windungszahlen beider Spulen (22, 23; 33, 34) durch teilweises Ersetzen wenigstens einer der Spulenstrukturen durch Bohrungen zwecks Durchkontaktierung der Platten (201-220, 301-320) realisiert werden.