DE3411492A1

DE3411492A1 - Schutzkappe fuer ein elektronisches bauelement

Info

Publication number: DE3411492A1
Application number: DE19843411492
Authority: DE
Inventors: Aik Tho Chee; Wee Soon Singapore Kiat
Original assignee: Printed Circuits International Inc
Current assignee: Printed Circuits International Inc
Priority date: 1983-03-28
Filing date: 1984-03-28
Publication date: 1984-10-04
Also published as: US4499333A; CA1201213A; JPS60758A; KR840009196A; GB2137424A; GB2137424B; GB8406879D0

Description

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Schutzkappe für ein elektronisches Bauelement

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Schutzkappe zum Schutz und zum Abdichten eines elektronischen Bauelements, insbesondere auf eine diskrete Schutzkappe zum Abdichten eines oder mehrerer Mikrobausteine (IC-Chips), die auf eine gedruckte Schaltungsplatine gesetzt sind.

Der Schutz und das Abdichten von elektronischen Bauelementen, beispielsweise einem integrierten Schaltkreis oder Mikrobausteiη, ist wegen der geringen Abmessungen und der geringen mechanischen Festigkeit von Verbindungsdrähten, die von dem Mikrobausteiη zu Kontaktstellen auf den Leiterbahnen der gedruckten Schaltungsplatine führen, und aufgrund der Notwendigkeit zu verhindern, daß Staub und andere Verunreinigungen die Drahtverbindungsstellen und das Innere des Mikrobausteiη-Gehäuses erreichen, erforderlich.

Schon in den Anfängen der Technologie der Mikrobausteine sind betreffende elektronische Bauelemente durch verschiedene isolierende Dichtungen innerhalb von Schutzkappen eingeschlossen oder mit isolierenden Hüllen, die das oder die Bauelemente umgeben, versehen worden. Die dazu notwendigen Verfahren rufen jedoch mechanische Zugkräfte auf die Bauelemente hervor, insbesondere auf jede Art von Verdrahtung, die von dem Bauelement wegführt. Mit dem Einzug von mikromini aturi si erten integrierten Schaltkreisanordnungen und anderen Mikro-Bauelementen ist das Problem des Schutzes der elektrischen Verbindungen kleiner Abmessungen, die durch die miniaturisierten Leiterbahnmuster und Kontakte notwendig geworden sind, verschärft worden. Gleichzeitig besteht die Notwendigkeit, den Ausstoß in dem Herstellungsprozeß zu steigern, und die Notwendigkeit, eine erhöhte Qualität für das Endprodukt zu erreichen. Im Falle der Mikrobausteine mit integrierten Schaltungen ist beim gegenwärtigen Stand

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der Technik das Verwenden von rechteckförmigen, normalerweise quadratischen Flachdeckelkappen bekannt, die jeweils über und um den Mikrobaustein herum positioniert werden, nachdem der Mikrobaustein festgelegt ist und die betreffenden Verbindungsdrähte mit der gedruckten Schaltungsplatine verbunden sind. Eine derartige Kappe oder ein derartiger Kasten kann außerdem Stiftelemente haben, die sich von deren bzw. dessen unteren Kanten an dem offenen unteren Ende aus erstrecken, wobei diese Stiftelemente in passende Öffnungen in der Schaltungsplatine zum anfänglichen Halten der Kappe an ihrem Platz eingeführt werden. Es wird dann eine flüssige Kunstharz-Dichtungsmasse von einem manuell betätigten Injektor oder einem komplizierten automatischen Verteilsystem um den Bodenumfang der Kappe herum eingefüllt, so daß ein dichtender, etwa linsenförmiger Dichtungskörper zwischen dem Äußeren der Schutzkappe und der oberen Oberfläche der Schaltungsplatine gebildet wird.

Bei der zuvor beschriebenen Technik ist es schwierig, den Fluß der sich verteilenden Dichtungsmasse zu steuern. Es wurde herausgefunden, daß die Verwendung der oben beschriebenen Kappen oft zu Bauelementefehlern aufgrund eines ungleichförmigen Flusses und Abdichtens der Dichtungsmasse und deren Inkonsistenz und der Empfindlichkeit der Dichtung in bezug auf eine Bruchneigung führt, wenn die Schaltungsplatine einer Verformung oder Biegung ausgesetzt wird. Desweiteren wurde herausgefunden, daß die rechteckigen Kappen selbst einer nach unten gerichteten Hitzedeformation, insbesondere in deren Zentrum, unterworfen sind, die ausreicht, ein Biegen oder sogar ein Brechen der empfindlichen Verbindungsdrähte, die von dem Mikrobaustein unterhalb der unteren Fläche des Oberteils der Kappe wegführen, herbeizuführen. Das Montieren und Abdichten der zur Zeit verwendeten Kappen ist schwierig zu automatisieren und erfordert spezieile Arbeitsgänge und zusätzliche Einrichtungen. Desweiteren kann die Arbeit mit der Dichtungsmasse ohne extreme Sorgfalt der Bedienungsperson sehr unsauber ausfallen, da

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die Masse über unerwünschte Bereiche der Schaltungsplatine in beschichtete Durchgangslöcher fließen kann, was auf andere Weise unerwünschte Probleme mit sich bringt. Es ist bisher ein relativ hoher Materialverlust aufgrund der Ver-Wendung von zähflüssigem Dichtungsmaterial zu erwarten gewesen. Sogar bei einem zufriedenstellenden Verwenden dieser Techniken verlangen sie jedoch ein relativ großes Volumen des Dichtungsmittels mit sich ergebenden hohen Kosten, da der linsenartige Dichtungskörper oder der Randwulst einen relativ großen Querschnitt hat, der sich über einen relativ großen Bereich auf der Kappenseite erstreckt und dann nach außen über einen relativ großen seitlichen Bereich der gedruckten Schaltungsplatine fließt. Dies beeinflußt außerdem die Dichte der Kontaktstifte und der plattierten Durchgangslöcher, mit der diese mit Rücksicht auf den Mikrobaustein plaziert werden können, der eine Schaltungsplatine mit größeren Abmessungen für die erforderlichen Bauelemente und Leiterbahnen, die auf der Platine unterzubringen sind, vorschreibt.

Viele - wenn auch nicht alle - der Schwierigkeiten und Mängel der Verfahren nach dem Stand der Technik und der Schutzkappen selbst werden durch die vorliegende Erfindung umgangen, die gemäß ihrem bevorzugten Ausführungsbeispiel eine mit einem Deckelteil versehene runde Kappe vorsieht, die durch eine einen Abstand davon aufweisende konzentrisch angeordnete, aufrechtstehende äußere Wandung umgeben ist, die mit der Wandung oder den Seiten der Kappe einen kreisförmigen Kanal oder Graben bildet. Es sind Brückenelemente vorgesehen, die sich mittig in dem Kanal erstrecken, um die Wandung von der Kappe fernzuhalten und um eine integrale Struktur zu bilden. Ein fester, vorgeformter Ring aus einem Dichtungsmittel, der mit derartigen Abmessungen versehen, daß er auf dem Oberteil der Kanal-Überbrückungselemente sitzt, fließt aufgrund eijner Erwärmung gleichförmig nach unten, um den Boden des Kanals oder des Grabens unterhalb und um die Oberteile der Brückenelemente herum zu füllen,

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um so eine von der Wandung, den Kappenseiten, den Brückenelementen und einem ringförmigen Abschnitt der gedruckten Schaltungsplatinen-Oberfläche, der unmittelbar die Kappe umgibt, begrenzte Dichtung zu bilden. Es sind senkrechte Stifte auf dem Unterteil der konzentrischen Wandung vorgesehen, die sich radial außerhalb von der sich ergebenden Abdichtung erstrecken und auf diese Weise nicht die Vollständigkeit der sich ergebenden Abdichtung beeinträchtigen.

Die oben erläuterte verbesserte Schutzkappe und Dichtung wird nur wenig oder gar nicht durch einwirkende Wärme deformiert, wobei sie ihren stärksten Verformungswiderstand im Zentrum hat. Sie bewirkt einen gleichmäßigen Fluß einer vorbestimmten Menge der Dichtungsmasse in den Kanal hinein und führt zu einer beständigen Dichtung zum Zwecke einer angestrebten höheren Zuverlässigkeit. Der Aufbau der Dichtung kann leicht durch das lediglich erforderliche Einstecken der Stifte der integralen Kappe und der Wandung in die gedruckte Schaltungsplatine, das Plazieren einer Vorform auf den Brückenelementen in dem Kanal und das Ausführen eines Erwärmungsschrittes, um das Dichtungsmittel in den Boden des Kanals fließen zu lassen, automatisiert werden. Es werden keine zusätzlichen speziellen Arbeitsgänge oder Einrichtungen benötigt. Der Vorgang ist sauber, denn es tritt kein unerwünschter, unsauberer Fluß zu anderen Bereichen der Schaltungsplatine auf, da die konzentrische Wandung als ein Damm wirkt, und es entsteht kein Abfall oder Verlust. Es wird weniger Dichtungsmaterial benötigt, und zeitintensive manuelle Operationen werden nicht benötigt, was zu einer Kostensenkung über alles führt. Die verbesserte Schutzkappe zeigt gute Fehlersenkungseigenschaften. In 1000 "-65^oC/+150°C-Zyklen", denen 55 Proben des Typs, wie er zuvor als Stand der Technik angegeben wurde, und eine gleiche Anzahl der im folgenden beschriebenen Schutzkappe und Dichtung ausgesetzt wurden, wurden die Fehlerfälle von 51 auf zwei reduziert. In anderen Tests in bezug auf die Lebensdauer bei hohen Temperaturen (9O⁰C für

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1000 Stunden) und bei einer Temperatur/Feuchtigkeit (7O⁰C bei 75% relativer Luftfeuchtigkeit) war die verbesserte Schutzkappe und die verbesserte Dichtung gleich oder übertraf die Güte der Abdichtung nach dem Stand der Technik. 5

Im folgenden wird die vorliegende Erfindung anhand mehrerer Figuren im einzelnen beschrieben.

Fig. 1 zeigt eine Draufsicht einer Schutzkappe und Dichtung gemäß der vorliegenden Erfindung nach dem endgültigen Bestücken einer gedruckten Schaltungsplatine.

Fig. 2 zeigt eine perspektivische Explosionsdarstellung der Schutzkappe und der Dichtung, die auf eine gedruckte Schaltungsplatine aufgesetzt sind.

Fig. 3 zeigt eine Draufsicht einer integral ausgebildeten Kappe mit Wandung gemäß der vorliegenden Erfindung.

Fig. 4 zeigt eine Schnittansicht der Anordnung gemäß Fig. 3 längs einer Linie 4 - 4.

Fig. 5 zeigt eine Druntersicht der Anordnung gemäß Fig. 3.

Fig. 6 zeigt eine Teildraufsicht einer Anordnung von vorgefertigten Schutzkappen.

Fig. 7 zeigt eine Schnittansicht längs einer Linie 7 - 7 in Fig. 6, die einen modifizierten Kappen-Querschnitt darstellt.

Fig. 8 zeigt eine Draufsicht einer Mehrfachkappendichtungsanordnung zum Abdichten einer Reihe von Bauelementen oder Mikrobausteinen.
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Fig. 1 zeigt eine Draufsicht der Kappe und der Dichtung gemäß Jcr vorliegenden Erfindung nach dem endgültigen Be-

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stücken einer gedruckten Schaltungsplatine 11. Die gedruckte Schaltungsplatine 11 ist von herkömmlicher Bauart und zeigt einen darauf aufgesetzten Mikrobausteiη (IC-Chip) 12 und elektrische Kontakte oder Anschlüsse 13, die sich von einer Umfangskante aus erstrecken. Von den Kontakten oder Anschlüssen erstrecken sich Leiterbahnen 14 zu einem Bereich in Nachbarschaft des Umfangs des montierten Mikrobausteins 12. Die Enden der Leiterbahnen sind mit Kontakten 15 durch geeignete Verbindungsdrähte 16 mit Eingangs/Ausgangsanschlüssen des Mikrobausteins 12 verbunden.

Die Schutzkappe und Dichtung 10 besteht aus einer zentralen Kappe, die ein geneigtes konisches Deckelobertei1 20 hat, von dem die geneigte Seite eine Wandung 21 und einen einen Abstand aufweisenden aufrechtstehenden Wandteil oder eine Außenwandung 22 hat, die sich konzentrisch um die Wandung 21 herum erstreckt. Die Wandung 21 ist mit der konzentrischen Außenwandung durch eine Reihe von Brückenelementen (Fig. 2/Fig. 3) verbunden, über welchen eine kreisrunde Vor form eines Dichtungsmaterials plaziert wird. Ein Kanal, eine Nut oder ein Graben ist zwischen den seitlichen Wandun gen 21 des zentralen Deckelobertei1s 20 und der konzentrischen Außenwandung 22 ausgebildet. Ein Erhitzen der Vorform läßt Dichtungsmaterial in den Kanal oder Graben fließen, was zu einem gleichförmig verteilten Dichtungsband 23 führt, das sich umfangsmäßig um das Äußere der Wandung 21 und innerhalb der Außenwandung 22 erstreckt.

Fig. 2 zeigt die Schutzkappe und Dichtung gemäß der vorliegenden Erfindung zusammengebaut auf der gedruckten Schaltungsplatine 11. Das Deckelobertei1 20, das in einem bevorzugten Ausführungsbeispiel eine flache zentrale Fläche 20a hat, erstreckt sich über das IC-Chip oder den Mikrobaustein, das oder der auf der oberen Fläche der Schaltungspla tine 11 befestigt ist. Es sind Brückenelemente 24 u. 26 gezeigt, die sich zwischen dem inneren Umfang der Außenwandung 22 und dem äußeren Umfang der Wandung 21 erstrecken.

Die Brückenelemente 24 u. 26 erstrecken sich senkrecht unterhalb des Oberteils der Außenwandung 22 und unterhalb des Deckeloberteils 20 des zentralen Kappenabschnitts. Die Brückenelemente 24 u. 26 erstrecken sich oberhalb einer Fläche oder eines ringförmigen Abschnitts 29 der gedruckten Schaltungsplatine 11. Ein vorgeformter Ring 30 wird auf dem Oberteil der Brückenelemente 24 u. 26 plaziert und fließt aufgrund einer Erwärmung in einen Kanal 19, der zwischen den betreffenden Wandungen 21 u. 22 ausgebildet ist. Der geschmolzene vorgeformte Ring aus Dichtungsmaterial fließt um die Brückenelemente 24 u. 26 über und unter diese und auf die Fläche oder den ringförmigen Abschnitt 29 der Schaltungsplatine 11, auf welche Weise ein vollständiger Dichtungsring längs der Oberfläche oder dem ringförmigen Abschnitt 29 zwischen der Wandung 21, der Außenwandung 22 und der gedruckten Schaltungsplatine 11 gebildet wird. Die Brückenelemente sind normalerweise vollständig eingeschlossen, jedoch kann in einigen Anwendungsfällen der vorgeformte Ring eine derartige Abmessung haben, daß er nur den Boden der Nut oder des Kanals 19 füllt.

Fig. 3 zeigt eine Draufsicht der integral ausgebildeten Kappe mit Wandung gemäß der vorliegenden Erfindung. Sie enthält einen zentralen konischen Deckelabschnitt mit einem flachen konischen Winkel von ungefähr 160 und einer am Umfang geneigten Wandung 21, die sich unter einem Winkel von angenähert 70 von der Horizontalen erstreckt. Die speziellen Winkel des konischen Deckelobertei1s und der aufrechtstehenden Seitenwandung sind durch die Notwendigkeit eines geeigneten Zwischenraums oberhalb des IC-Chips oder des Mikrobausteins und seiner Verbindungsdrähte, die zu den Anschlüssen 13, den Leiterbahnen 14 und den Kontakten 15 auf der als Unterlage dienenden Schaltungsplatine führen, vorgeschrieben. Die Brückenelemente 24, 26 und ein Brückenelement 25 sind um den Umfang der Wandung 21 und der Außenwandung 22 derart mit gleichen Abständen voneinander angeordnet, daß sie mit diesen einen integralen Aufbau bilden.

Es sind Einsatzelemente 27 u. 28 vorgesehen, die aus angeformten abgeschrägten Nasen oder Stiften bestehen, die sich nach unten von der Unterseite der Außenwandung 22 aus erstrecken und in passende Öffnungen (nicht gezeigt) in der Schaltungsplatine einführbar sind. Die Einsatzelemente oder Stifte befinden sich, wenn der vorgeformte Dichtungsring auf den Brückenelementen 24 bis 26 plaziert wird, außerhalb des sich ergebenden Dichtungsvolumens in dem Kanal oder Graben zwischen der Wandung 21 und der Außenwandung 22 und führen nicht zu einem Leckpfad in die Chip-Haltekammer hinei η.

Fig. 4 zeigt eine Schnittansicht der Anordnung gemäß Fig. 3, die klar den Graben oder Kanal 19, der zwischen der Wandung 21 und der Außenwandung 22 gebildet ist, und die mittige Positionierung des Brückenelements 24 zwischen der Wandung 21 und der Außenwandung 22 zeigt. Mit "mittiger Position" ist gemeint, daß sich das Brückenelement mittig in vertikaler Orientierung zwischen den Wandungen erstreckt, so daß ein Sitz der Vorform auf der oberen Oberfläche des Brückenelements, jedoch unterhalb der oberen Ausdehnung der Wandungen 21 und 22 und oberhalb des Unterteils der Gesamtkappe gegeben ist. Der vorgeformte Ring aus Dichtungsmaterial, kann, wenn er geschmolzen wird, unter das Brückenelement in vollständige Berührung umfangsmäßig und konzentrisch um die Wandung 21 und die Außenwandung 22 der Kappe und in Berührung mit dem ringförmigen Abschnitt 29 (Fig. 2) auf der Schaltungsplatine 11 fließen. Fig. 4 zeigt außerdem deutlich das Einsatzelement 27, das sich unterhalb der konzentrischen Wandung 21 erstreckt. Das Einsatzelement oder der Stift wird lose in die betreffende Schaltungsplatinen-Öffnung eingesetzt, um zu gestatten, daß Luft aus dem Dichtungsgraben oder der Dichtungsnut unterhalb der konzentrischen Wandung bei der Verfestigungstemperatur des Dichtungsmaterials entweichen kann.

Fig. 5 zeigt die Unterseite des Kappenteils mit der Orien-

tierung der Stifte oder Einsatzelemente 27 u. 28. Es ist eine Unterseitennut 18 in der Außenwandung 22 nahe jedem der Brückenelemente 24, 25 u. 26 vorgesehen. Diese Unterseitennut kann für Inspektionszwecke benutzt werden, um sicherzustellen, daß der vorgeformte Ring unter die Brücken elemente 24, 25 u. 26 fließt, so daß eine vollständige Dich tung um den ringförmigen Abschnitt 29 der Schaltungsplatine herum ausgebildet wird. Eine kleine Menge des Dichtungsmate rials kann gesehen werden, wenn sie durch jede der Untersei tennuten 18 bei der äußeren Umfangskante der Außenwandung 22 fließt oder austritt, was bedeutet, daß ein Fluß unterhalb der Brückenelemente stattgefunden hat. Die Unterseiten nuten 18 fungieren außerdem dahingehend, daß sie das Entwei chen von Luft gestatten, die ansonsten in dem geschmolzenen Dichtungsmaterial gefangen bliebe.

Fig. 6 zeigt einen Teil einer Matrix von Kappenelementen 50, die durch zerbrechbare Teile 31 mit anderen Kappenelementen 50 verbunden sind, welche Kappenelemente aus der Matrix herausgebrochen und individuell in gewünschten Bereichen einer gedruckten Schaltungsplatine verwendet werden können. Alternativ dazu kann ein Kappenelement 50 individuell im Spritzgußverfahren hergestellt und nach Bedarf verwendet werden.

Fig. 7 zeigt eine Schnittansicht längs einer Linie 7 - 7 in Fig. 6, die eine alternative Form des Kappenelements darstellt. In diesem Ausführungsbeispiel ist ein vollständig gekrümmter zentraler Deckel 62 in dem zentralen Abschnitt der Kappe über alles vorgesehen, wobei der zentrale Deckel 62 in eine Wandung 63 über Brückenelemente 64 übergeht und wobei eine Nut 65 um den Umfang des Deckels 62 ausgebildet ist. Das Brückenelement 64 verbindet die Wandung 63 mit dem Deckel 62.

In Fig. 8 ist eine Mehrfachkappenanordnung 40 gezeigt, in der eine Reihe von individuell geformten Kappen 41, 42 u.

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43 über eine Matrix von Mikrobausteinen 12 gesetzt wird. Jede der Kappen erstreckt sich oberhalb des betreffenden Mikrobausteins 12, wobei sie mittels Brückenelementen 45 miteinander und mittels Brückenel ementen 47 mit einer ä'ußeren Wandung 44 verbunden sind. Um den Umfang der drei Kappen 41, 42 u. 43 erstreckt sich ein Kanal oder Graben 48, und dieser Graben erstreckt sich zwischen den sich gegenüberstehenden Umfangen der Kappen unterhalb und oberhalb der Brückenelemente 45. Ein vorgeformter Ring korrespondierend mit der Form des Kanals oder Grabens 48 wird dann um die Kappen herum derart plaziert und erhitzt, daß er in den Grabenunterteil fließt. Dieser Typ von Mehrfachkappenanordnungen 40 wird in solchen Fällen benutzt, in denen es erwünscht ist, individuelle Schutz- und Dichtungskappen für auf eine als Unterlage dienende gedruckte Schaltungsplatine gesetzte Bauelemente zu verwenden.

Obwohl die Erfindung bezüglich des Schutzes eines IC-Chips oder Mikrobausteins beschrieben worden ist, ist ersichtlieh, daß die Erfindung auch dazu benutzt werden kann, andere elektronische Bauelemente auf einer gedruckten Schaltungsplatine oder in anderen Anwendungsfällen zu schützen.

Das Kappenteil gemäß der vorliegenden Erfindung kann aus unterschiedlichen Materialien hergestellt werden, wird jedoch vorzugsweise aus "Ryton-R-4"-Thermoplastikmaterial hergestellt. Der vorgeformte Ring kann aus einem Epoxyd-Kunstharzmaterial hergestellt werden, das wenn es auf 120° C erhitzt wird, schmilzt und in seine Dichtungsform einfließt. Eine bevorzugte Konfiguration des Deckelobertei1s 20 enthält einen 60 -Winkel der geneigten Wandungen des zentralen Kappenteils, einen konischen, 156°-Ringform-Obertei1abschnitt und einen zentralen flachen Deckel von angenähert 3 mm Durchmesser. In einem auf den Markt zu bringenden Ausführungsbeispiel weist die Kappe 10 über alles einen Durchmesser von 21 mm bei einer Kappenhöhe von 3.03 mm auf.

Die zuvor gegebene Beschreibung und Erläuterung der Vorteile der Ausführungsbeispiele für die vorliegende Erfindung ist lediglich zur Verdeutlichung der Erfindung bestimmt, schränkt diese jedoch nicht ein. Für den Fachmann ist ersichtlich, daß andere Ausführungsbeispiele gemäß der zuvor stehenden Offenbarung nahegelegt sind.

Claims

Printed Circuits International, Inc, 1145 Sonora Court

Sunnyvale, California 94o86
USA

Ansprüche:

1 .1 Schutzkappe für ein elektronisches Bauelement, das auf Ve^nen Bauelementeträger oder ein Substrat gesetzt ist, 5gekennze ichnet durch eine aufrechtstehende endlos umlaufende Außenwandung (22), einen dichten Kappenabschnitt, der inwendig einen Abstand von der Außenwandung (22) aufweist und gemeinsam mit der Außenwandung (22) einen durchgehend umlaufenden, nach oben zu offenen Kanal (19) bildet, wobei der Kappenabschnitt dazu bestimmt ist, das elektronische Bauelement einzuschließen, und durch Mittel zum Halten eines Abstands zwischen der Außenwandung (22) und dem Kappenabschnitt, ohne daß durch diese der gesamte Kanal (19) unterbrochen oder versperrt ist.

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2. Schutzkappe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel aus einer Reihe von

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Brückenelementen (24, 25, 26) bestehen, die sich quer über den Kanal (19) bei einer in vertikaler Richtung mittleren Position des Kanals (19) erstrecken.
3. Schutzkappe nach Anspruch 1, dasdurch gekennzeichnet, daß der Kappenabschnitt ein zentraler kreisrunder Dom oder ein Deckelobertei1 (20) ist und daß sich die Außenwandung (22) konzentrisch um diesen erstreckt.
4. Schutzkappe nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η ζ e i c h η e t , daß sich der Kappenabschnitt in vertikaler Richtung über die Außenwandung (22) hinaus erstreckt.
5. Schutzkappe nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η zeichnet, daß der Kappenabschnitt aus einer kreisrunden geneigten Wandung (21) und einem konischen Deckeloberteil (20), das die geneigte Wandung (21) durchgehend überdeckt, besteht.
6. Schutzkappe nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η ζ e i c h η e t , daß der Kappenabschnitt ein zentrales gekrümmtes Dom- oder Deckelobertei1 (20) enthält.
7. Schutzkappe nach Anspruch I₅ dadurch g e k e η η 25zei chnet , daß zumindest ein Einsatzelement (27) vorgesehen ist, das sich von einer unteren Kante der Außenwandung (22) aus erstreckt und dazu bestimmt ist, in eine Öffnung in dem Substrat oder Bauelementträger eingesetzt zu werden.
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8. Schutzkappe nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η -

ζ e i c h η e t , daß ein Dichtungsmaterial vorgesehen ist, das in den Kanal (19) eingebracht wird, um den unteren Umfangsrand des Kappenabschnitts mit dem Substrat, beispielsweise einer Schaltungsplatine (11), abzudichten.
9. Schutzkappe nach Anspruch 8, dadurch g e k e η η -

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zeichnet, daß das Dichtungsmaterial aus einem vorgeformten Ring (30) besteht, welcher oberhalb des Kanals (19) einsetzbar ist und dazu bestimmt ist, aufgrund einer Erhitzung in die Dichtungsposition in dem Kanal (19) zwischen dem unteren Umfangsrand des Kappenabschnitts, der Außenwandung (22) und dem Substrat oder der Schaltungsplatine (11) zu fließen.
10. Schutzkappe nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η lOzei chnet , daß eine Reihe von Mehrfach-Kappenelementen vorgesehen sind, die fest mit einer äußeren Wandung (44) verbunden sind und voneinander und von der äußeren Wandung einen Abstand aufweisen, wodurch eine Vielzahl von Kanälen gebildet wird, und daß Brückenelemente (45, 47) zwischen der äußeren Wandung (44) und den Kappenabschnitten zum Verbinden jedes der Kappenabschnitte mit den anderen Kappenabschnitten vorgesehen sind.
11. Schutzkappe nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η 20zei chnet , daß eine Matrix von Kappenelementen (50) der genannten Art mit Mitteln (31) vorgesehen ist, um die einander benachbarten Abdeckungen voneinander trennen zu können.
12. Schaltungsplatine mit einem aufgesetzten Mikrobausteiη (IC-Chip), mit Leiterbahnen, die sich über die Oberfläche der Schaltungsplatine erstrecken, und mit einer Schutzkappe, die über den Mikrobausteiη (Chip) zu setzen ist, dadurch g e k e η η ζ e i c h η e t , daß eine aufrechtstehende dichte Kappe vorgesehen ist, die sich über den Mikrobaustein oder das Chip, von dem der Kappenumfang in Berührung mit der Schaltungsplatine (11) steht, erstreckt, wobei eine aufrechtstehende, ununterbrochene Wandung, die die Kappe umgibt und einen Abstand davon aufweist, wobei sie einen Kanal bildet, der sich zu der Schaltungsplatinen-Oberfläche hin erstreckt, vorgesehen ist, und daß ein Dichtungsmittel vorgesehen ist, das in den Kanal einführbar ist, um

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den Umfang der Kappe zu der Schaltungsplatine (11) hin abzu dichten.
13. Schaltungsplatine nach Anspruch 12, dadurch g e k e η η ζ e i c h η e t , daß Mittel vorgesehen sind, die sich über den Kanal (19) erstrecken, wobei sie die Wandung und die Kappe miteinander verbinden, ohne dadurch den Kanal (19) zu blockieren.
14. Schaltungsplatine nach Anspruch 12, dadurch g e k e η η ζ e i c h η e t , daß das Dichtungsmittel eine feste, ununterbrochene Vorform eines Dichtungsmaterials ist, die in den Kanal (19) einsetzbar ist und dazu bestimmt ist, aufgrund eines Flusses derselben die ununterbrochene Wandung und die Umfangsabschnitte der Kappe gegen die Schaltungsplatine (11) hin abzudichten.
15. Schaltungsplatine nach Anspruch 14, dadurch g e kennzeichnet, daß Brückenelemente (24, 25, 26) vorgesehen sind, die sich über den Kanal (19) erstrecken und die Wandung mit der Kappe verbinden, und daß sich die Brückenelemente (24, 25, 26) mittig zwischen oberen und unteren Rändern der Wandung und der Kappe derart erstrecken, daß das Dichtungsmaterial oberhalb und unterhalb der Brückenelemente (24, 25, 26) fließt, wobei sich ein ununterbrochenes Band des Dichtungsmaterials um die Kappe herum auf der Schaltungsplatine (11) ergibt.
16. Schaltungsplatine nach Anspruch 12, dadurch g e -

kennzeichnet, daß die Kappe ein kreisförmiges Deckelobertei1 (20) hat und daß die Wandung von diesem in konzentrischer Anordnung einen Abstand aufweist.
17. Schaltungsplatine nach Anspruch 12, dadurch g e -

kennzeichnet, daß die ununterbrochene Wandung und die Kappe integral mit einer Reihe von Brückenelementen (24, 25, 26), die diese Teile miteinander verbinden, ausge-

bi1det i st.
18. Schaltungsplatine nach Anspruch 12, dadurch g e -

k e η η ζ e i c h η e t , daß die Wandung (44) kreisförmig ist, daß Mehrfachkappen damit mit einem Abstand nach innen von der Wandung (44) verbunden sind und daß Dichtungsmittelkanäle zwischen den Mehrfachkappen in Flußverbinaung mit dem Kanal, der zusammen mit der ununterbrochenen Wa idung (44) ausgebildet ist, vorgesehen sind. 10
19. Schaltungsplatine nach Anspruch 12, dadurch g e kennzei chnet , daß die umlaufende Wandung Stifte enthält, die sich nach außen von einer unteren Fläche der ununterbrochenen Wandung aus erstrecken, und daß die Schaltungsplatine (11) Öffnungen enthält, welche das Chip oder den Mikrobausteiη umgeben, um die Stifte aufnehmen zu können .