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DE3224959A1 - Verbesserter keramikkondensator und verfahren zu seiner herstellung - Google Patents

Verbesserter keramikkondensator und verfahren zu seiner herstellung

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Publication number
DE3224959A1
DE3224959A1 DE19823224959 DE3224959A DE3224959A1 DE 3224959 A1 DE3224959 A1 DE 3224959A1 DE 19823224959 DE19823224959 DE 19823224959 DE 3224959 A DE3224959 A DE 3224959A DE 3224959 A1 DE3224959 A1 DE 3224959A1
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DE
Germany
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layer
capacitor
layers
ceramic
spraying
Prior art date
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Withdrawn
Application number
DE19823224959
Other languages
English (en)
Inventor
Elliott Philofsky
Kim 29577 Myrtle Beach S.C. Ritchie
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Kyocera Avx Components Corp
Original Assignee
AVX Corp
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Publication date
Application filed by AVX Corp filed Critical AVX Corp
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/228Terminals
    • H01G4/232Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

Verbesserter Keramikkondensator und Verfahren zu seiner Herstellung
Die Erfindung bezieht sich auf Keramikkondensatoren und betrifft insbesondere einen verbesserten Keramikkondensator und ein Verfahren zu seiner Herstellung. Die Erfindung bezieht sich im besonderen auf ein neuartiges Verfahren zum Abschluß eines gebrannten Keramikkondensators und auf den sich daraus ergebenden verbesserten Kondensator.
Die Herstellung von Keramikkondensatoren wird allgemein in den US-Patentschriften 3,ooA,197 und 3,235,939 beschrieben.
Im allgemeinen umfaßt ein solches Verfahren die Herstellung mindestens einer Lage ungebrannter Keramik, die im wesentlichen Keramikpulver in einem organischen Bindemittel enthält. Auf die Lagen wird durch Siebdruck oder ein ähnliches Verfahren Tinte aufgedruckt, die gegen Zerfall bei hohen Temperaturen widerstandsfähige Metallpartikel enthält. Eine Vielzahl dieser Lagen wird aufeinandergestapelt, wobei sich die bedruckten oder die Elektroden bildenden Bereiche in bedingter Gleichzeiligkeit befinden. Die übereinandergestapelten Lagen werden dann so in unstetige Stufen entlang von Trennungslinien geschnitten, daß die Stufen gegeneinander versetzte Elektrodenlagen an entgegengesetzten Kantenrändern freilegen.
Die Stufen werden als nächstes eine Zeitlang auf eine erste Temperatur erhitzt, die ausreicht, um die organischen Bindemittel abzubrennen. Die Erhitzung wird dann bei höherer Temperatur fortgesetzt, um die Keramik zu brennen und damit die Elektrodendruckbereiche leitende Metallelektroden zwischen den Keramiklagen bilden.
Die sich daraus ergebenden Keramikkondensatorsubkomponenten müssen jetzt abgeschlossen werden, d. h. eine leitende Verbindung muß zwischen den Kanten der verschiedenen Elektrodenlagen, die an den entgegengesetzten Rändern der Kondensatorvorform freiliegen, bewirkt werden.
Bisher wurden solche Verbindungen dadurch bewirkt, daß eine Silber enthaltende Paste auf die entsprechenden Ränder aufgetragen und der Kondensator erhitzt wurde, damit das Silber sinterte, wobei die Elektroden an den entsprechenden Rändern miteinander verbunden wurden.
In einigen Fällen werden Zuleitungen an die Silberabschlüsse angelötet. Es ist jedoch typischer, besonders bei Kondensatoren geringen Werts, die Kondensatoren mit einer schützenden Isolierschicht in allen Bereichen, mit Ausnahme des Abschlusses, zu umgeben und sie zur Verwendung in diesem Zustand zu versenden.
Unverkennbar sind die Kosten für solche zuleitungslosen Kondensatoren mit Silberabschluß wesentlich
höher geworden, weil beträchtliche Mengen von Silber für den Abschluß verwendet werden müssen. Die ί
Kondensatoren mit Silberabschluß sind weiterhin j
dadurch unvorteilhaft, daß, wenn eine gelötete Ver- :
bindung zum Silberabschluß hergestellt wird, das
Silber sich leicht auflöst und in die Blei-Zinn- !
Legierung des Lötmittels fließt. Wenn das Löten ι
nicht sorgfältig durchgeführt wird, kann das Silber der Abschlußverbindung so vollständig in das Lötmittel fließen, daß es teilweise oder vollständig den elektrischen Kontakt mit den Elektrodenlagen verliert.
Ein weiterer Nachteil von konventionell abgeschlossenen Keramikkondensatoren besteht darin, daß der Silberabschluß von geringem konstruktiven Wert für die Verstärkung des Kondensators gegen Schichtspaltung ist, da das Silber nur oder im wesentlichen an den Elektrodenmaterialien selbst und nicht an der Keramik haftet.
Um ein Maß an Verstärkungswirkung zu schaffen, können bestimmte Silberabschlußpasten Material aus Glasfritten enthalten, die eine gewisse Verbindung zur Keramik schaffen. Die Verwendung von Glasfritten verursacht jedoch andere Schwierigkeiten und Herstellungskomplikationen einschließlich des Erfordernisses, die Einheiten auf eine Temperatur zu erhitzen, die genügend hoch ist, um die Frittkomponente der Silberpaste zu schmelzen. Zusätzlich zu dem hohen Energieverbrauch erhöhen die hohen Temperaturerfordernisse
des Verfahrens auch die Möglichkeit, daß die Kondensatoren während der Wiedererhitzung beschädigt werden. Schließlich ist die Leitfähigkeit der Silberfrittenabschlußpaste schlechter als die eines rein metallischen Leitmaterials.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein verbessertes Verfahren zur Herstellung von Keramikkondensatoren und einen gemäß diesem Verfahren hergestellten verbesserten Kondensator vorzuschlagen.
Zur Lösung der gestellten Aufgabe wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, einen konventionell gebrannten Plättchenkondensator in eine Spannvorrichtung oder eine ähnliche Abdeckvorrichtung einzubringen, die nur die Kantenrandbereiche des Kondensators freiläßt, der die Kantenteile der Elektroden enthält. Die abgedeckten Kondensatoren werden in ein an sich bekanntes Sprühgerät eingebracht, worin schwere Gasionen gegen ein Targetmaterial prallen, wodurch Atome des Targetmaterials gegen die freiliegende Oberfläche des Kondensators geschossen werden. Wahlweise, jedoch vorzugsweise, wird die freiliegende Oberfläche des Kondensators vor dem Sprühen selbst durch HF-Sprühen geätzt, d. h. die schweren Gasionen werden direkt gegen die freiliegende Oberfläche des Kondensators geschleudert.
Zusätzlich zur Entfernung der Oxide oder Unreinheiten auf der Oberfläche ergibt eine solche Sprühätzung eine runzelige oder gewellte Oberfläche für die nachfolgend durch Sprühen aufgebrachte Metallschicht.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren kann mehr als eine Metallschicht durch Sprühen auf der Kondensatoroberfläche entsprechend dem Verwendungszweck des Kondensators aufgebracht werden. Beispielsweise kann ein zufriedenstellender Kondensatorabschluß bewirkt werden, indem durch Sprühen eine Nickellage, eine Nickel-Vanadium-Legierung, eine Kupferschicht usw. aufgebracht werden. Wahlweise kann zuerst eine Chromschicht aufgebracht werden, um die Haftfähigkeit zu verbessern, gefolgt von einer durch Sprühen aufgebrachten Nickel- oder Nickel-Vanadium-Schicht. Um das anschließende Löten zu vereinfachen, kann eine sehr dünne Silberschicht, z.B. in der Größenordnung von o,1 u, auf der Nickelschicht angebracht werden.
Der erfindungsgemäße Kondensator sorgt dadurch für eine äußerst wünschenswerte Struktur, daß das Fehlen von Silber an der Lötverbindung mit den Kondensatorelektroden die Möglichkeit ausschaltet, daß der Elektrodenkontakt während des Lötens verlorengeht. Wesentliche Kostensenkungen werden durch die Nichtverwendung von Silberabschlüssen erreicht. Als zusätzlichen und wichtigen Vorteil bewirkt die durch Sprühen aufgebrachte Schicht,insbesondere wenn der Randteil des Kondensators vorher durch Sprühen geätzt worden ist, einen Belag, der sowohl an den Elektroden als auch an den dazwischenliegenden Keramikzwischenräumen fest haftet, wodurch jede Neigung des Kondensators, sich entlang der durch die Keramik-
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Elektroden-Grenzflächen bestimmten Spaltlinien aufzuspalten, wesentlich verringert oder ausgeschaltet wird. Der mechanische Verstärkungseffekt der durch Sprühen aufgebrachten Abschlüsse erlaubt es der Endisolierung oder dem eventuell verwendeten Einkapselungsüberzug, nur als elektrische Isolierung und nicht als mechanische Verstärkung des Kondensators zu wirken. Die Gesamtgröße oder der Gesamtumfang des Kondensators kann so verringert werden.
Gegenstand der Erfindung ist demzufolge, ein verbessertes Verfahren zur Herstellung eines Keramikkondensators und insbesondere ein verbessertes Verfahren zum Abschluß eines konventionellen Keramikkondensators vorzuschlagen. Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist die Schaffung eines neuen Abschlußverfahrens für Keramikkondensatoren, das die Verwendung von Silber oder anderen Edelmetallen auf der Grenzfläche zu den Kondensatorelektroden ausschaltet. Ein weiterer Gegenstand der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur Herstellung von Keramikkondensatoren vorzuschlagen, das den Verfahrensschritt des Sprühätzens des die Elektrode enthaltenden Kondensatorrandes einschließt, um diesen zu säubern und danach durch Sprühen einen dünnen Belag leitenden Metalls aufzubringen, der gleichzeitig die freiliegenden Elektroden elektrisch verbindet und eine vereinheitlichende oder mechanisch verstärkende Wirkung auf den Kondensatorrand hat.
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Ein weiterer Gegenstand der Erfindung besteht darin, einen Keramikkondensator mit Abschlüssen vorzuschlagen, die an den Grenzflächen zu den Elektroden frei von Silber sind. Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist es, einen Kondensator des beschriebenen Typs vorzuschlagen, bei dem die Abschlußschicht als mechanische Verstärkung gegen die Aufspaltung des Kondensators wirkt. Weitere Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels. Darin zeigen:
Fig. 1 einen vertikalen Schnitt in scheraatischer Darstellung eines für den Abschluß vorbereiteten Keramikkondensators ;
Fig. 2 eine Ansicht, ähnlich der in Fig. 1, die den Kondensator in einer Abdeckvorrichtung zeigt;
Fig. 3 eine schematische Ansicht des abgedeckten Kondensators während des Sprühauftrags;
Fig. 4A, 4B und 4C
schematische Folgeansichten eines unbehandelten Kondensators, eines Kondensators, der auf seiner oberen Außenfläche durch Sprühen geätzt wird,
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bzw. eines Kondensators, der eine durch Sprühen aufgebrachte Schicht aufweist, die die durch Sprühen geätzte Oberfläche bedeckt.
Die Ausdrücke "Sprühbeschichtung", "Sprühauftrag" oder "Sprühen" bezeichnen die Zerstäubung eines Kathodentargets durch Gasionen und den nachfolgenden Niederschlag von aus dem Targetmaterial herausgelösten Atomen als Schicht auf dem Kondensatorrand mit freiliegenden Elektrodenkanten.
Der Ausdruck "Sprühätzen" oder "durch Sprühen geätzt" steht für ein Verfahren, bei dem Kathode und Gasionen gegen die Kondensatorränder gerichtet sind, die in einem Hochfrequenzfeld abgeschlossen werden sollen.
Fig. 1 zeigt in schematischer Darstellung einen konventionellen Keramikkondensator, der nach der Lehre der US-PS 3,235,939 hergestellt wird. Der Kondensator 1o enthält eine Vielzahl von Keramikschichten 11, die die dielektrischen Komponenten des Kondensators bilden, wobei die Schichten 11 durch dazwischenliegende Elektrodenschichten 12 und 13 getrennt sind.
Die Elektrodenschichten 12 und 13 erstrecken sich wie üblich über weniger als die Gesamtlänge des Kondensators, überlappen sich jedoch ganz über den größten Teil ihrer Ausdehnung. Wie aus Fig. 1 ersichtlich, weisen die Elektrodenschichten 12 Kantenteile auf,
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die am Rand 14 des Kondensators 1o freiliegen, wohingegen die Elektroden 13 Kantenteile aufweisen, die am Rand 15 des Kondensators freiliegen.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren wird eine Vielzahl von Kondensatoren 1o in ein Gesenk oder eine Spannvorrichtung 16 (Fig. 2) eingebracht, deren Funktion es ist, alle Außenflächen des Kondensators, ausgenommen die oberste, d. h. eine der beiden Randflächen 14 oder 15, abzudecken. Wie in Fig. 2 dargestellt, liegt die Randfläche 14 des Kondensators zuoberst in der Maske der Spannvorrichtung 16. Folglich wird klar, daß die Randteile der Elektroden nach oben freiliegen.
Obwohl in den schematischen Darstellungen der Fig.1 bis 3 die Kondensatoren 1o dargestellt sind, als seien sie durch individuelle Taschen 17 der Abdeckeinrichtung 16 geschützt, kann wohlverstanden ein gemeinsamer Abdeckeffekt dadurch erreicht werden, daß eine Vielzahl von Kondensatoren nebeneinandergestapelt werden.
Die abgedeckten Kondensatoren werden als nächstes einem Verfahren unterzogen, bei dem die oberste Außenfläche oder der Rand 14 durch Sprühen geätzt wird. Obwohl der Verfahrensschritt des Sprühätzens wahlweise ist, wird dieser Schritt vorgezogen, weil er - zusätzlich zum üblichen Effekt des Reinigens der freiliegenden Fläche - ebenfalls eine runzelige oder ge-
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riefte oder körnige Auftragsfläche für die nachfolgend aufgebrachte Metallschicht bildet. Der Effekt des Sprühätzens wird durch einen Vergleich von Fig. AA (ungeätzt) mit Fig. AB (mittels Sprühen geätzt) veranschaulicht.
Die durch Sprühen geätzte Oberfläche 14 wird als nächstes durch Sprühen beschichtet, indem sie unter dem Target einer Sprüheinrichtung durchgeführt wird. Wahlweise, jedoch vorzugsweise, wird eine Reihensprühvorrichtung wie die mit SERIES 9oo SPUTTERING DEVICE bezeichnete Vorrichtung, welche durch Materials Research Corporation of Orangeburgh, New York, hergestellt wird, verwendet. Eine Reihensprühvorrichtung ist dadurch vorteilhaft, daß die Kondensatoren fortlaufend unterhalb von Targetbereichen verschiedener Zusammensetzung durchgeführt werden können, wodurch eine Schicht eines ersten durch Sprühen aufgebrachten Materials direkt über der Oberfläche 14 und danach eine zweite durch Sprühen aufgebrachte Schicht über der ersten Schicht gebildet werden kann. Beispielsweise kann zuerst eine Schicht aus einer Nickel-Vanadium-Legierung durch Sprühen aufgebracht werden, indem der Kondensator unterhalb eines geeigneten Targetmaterials durchgeführt wird, wonach die Nickel- oder Nickel-Vanadium-Schicht mit einer dünnen Silberschicht überzogen wird, während sie unter einem Silbertarget durchgeführt wird. Unter gewissen Umständen, d. h. zur Verbesserung der Adhäsion, ist es auch wünschenswert, zuerst die Aufbringung einer dünnen
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Chromschicht zu bewirken und danach auf die Chromschicht durch Sprühen eine Nickel- oder Nickel-Vanadium-Schicht aufzutragen, wobei solche Verfahren leicht in einer Reihensprühvorrichtung durchgeführt werden können, indem die Kondensatoren fortlaufend unter entsprechend ausgewählten Targetmaterialien durchgeführt werden.
Der Sprühauftrag wird in an sich bekannter Weise fortgesetzt, bis der gewünschte Schichtaufbau erreicht ist. Aus Fig. 4C ist zu ersehen, daß die durch Sprühen aufgebrachten Schichten 18 eine fest zusammenhängende Schichtmasse bilden, deren unterste Schicht fest an den durch das Sprühätzverfahren gebildeten Vertiefungen, Spalten oder Poren 19 anhaftet. Die Schicht 18 bewirkt eine wirksame elektrische und mechanische Verbindung zu den Elektroden 12 und eine mechanische Verbindung zu den freiliegenden Keramikkomponenten der Oberfläche 14. Die Schicht 18 schafft so einen Abschluß und eine mechanische Verstärkung der Kante 14, wobei sie die Möglichkeit des Aufspaltens des Kondensators entlang der Grenzflächenlinien zwischen Keramik und Elektroden auf ein Mindestmaß verringert.
Es wird einzusehen sein, daß die beschriebenen fitz- und Sprühverfahren mit dem Kantenteil 15 des dem Target ausgesetzten Kondensators wiederholt werden, wobei eine zweite Abschlußschicht 2o über der Kante 15 gebildet wird.
Der abgeschlossene Kondensator ist nun verwendungsfähig. Wahlweise kann eine Isolierschicht über allen
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Teilen des Kondensators, die Abschlüsse ausgenommen, angebracht werden.
Beispielsweise werden nachfolgend die Verfahrensparameter einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung beschrieben, wobei wohlverstanden weder die Materialien noch die besonderen Einzelheiten der Beschreibung als einschränkend anzusehen sind.
Erfindungsgemäß wird eine Vielzahl von Plättchen in eine Spannvorrichtung eingebracht, wobei die Abschlußenden nach oben freiliegen. Die beladene Spannvorrichtung wird in eine Vakuumlastschleuse gebracht, die auf einen Druck von weniger als 5o χ 1o~ Torr gepumpt wird, bevor die Spannvorrichtung in die Hauptvakuumsprühkammer eingeführt wird. Die beladene Spannvorrichtung wird zu einer Hochfrequenz-Sprühätzstelle bewegt, in der der Druck weniger als 5 χ 1o~ Torr beträgt. Ein hochreines Argongas wird in die Ä'tzkammer eingeführt, um einen Druck von ca. 1o χ 1o~ Torr zu erreichen. Die Teile, deren Ober-
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fläche etwa 311 mm groß ist, werden während 3o Sekunden bei einem Energiepegel von 1,4 kW durch Sprühen geätzt.
Die die geätzten Kondensatoren tragende Spannvorrichtung wird dann zu einer Stelle überführt, wo ein o,12 μ. dicker Film über dem Abschlußende aufgebracht wird. Der Film kann aus reinem Nickel oder einer Legierung bestehen, die gewichtsmäßig 93 % Nickel
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und 7 % Vanadium enthält. Das Sprühen erfolgt bei einem Leistungspegel von 4,2 kW und einer Abtastgeschwindigkeit von 1o,2 mm/s über den Targetbereich. Das Sprühen wird in einer Argongas-Umgebung bei einem Druck von Io χ Io ' Torr durchgeführt. Das Verfahren wird wiederholt, um das Ätzen und Beschichten der gegenüberliegenden Abschlußoberfläche der Kondensatoren zu bewirken.
Wenn direkte Nickel- oder Nickel-Vanadium-Schichten aufgebracht werden, wird eine Beschichtungsdicke in der Größenordnung von o.,12 bis o,5 JX als optimal betrachtet. Wenn ein Chromsubstrat für eine hohe Haftfähigkeit verwendet wird, werden Schichtdicken in der Größenordnung von o,o2 - o,o5 u vorgezogen. Wie vorstehend angemerkt, wird eine sehr dünne Silberbeschichtung, d. h. in der Größenordnung von vorzugsweise ca. o,1 u, hinzugefügt, wenn eine Direktlötung an den Abschluß beabsichtigt ist. Es ist zu bemerken, daß eine solche Menge Silber nur ein kleiner Teil der Menge ist, die normalerweise verwendet wird, um einen Kondensator nach konventionellen Verfahren abzuschließen.
Aus dem Vorgesagten geht hervor, daß nach der vorliegenden Erfindung dadurch ein neues und neuartiges Verfahren zur Herstellung von Keramikkondensatoren geschaffen wird, daß der Abschlußverfahrensschritt durch ein Aufbringen mittels Sprühen, vorzugsweise nach einem Ätzen mittels Sprühen, er-
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folgt. Es ist weiterhin ersichtlich, daß der sich daraus ergebende einmalige Kondensator wirtschaftlich hergestellt werden kann und einmalig stark und frei von der Neigung ist, daß Silber während des Lötvorgangs herausgelöst wird, was für konventionelle Kondensatoren mit Silberabschluß charakteristisch ist.
Wie es für den Fachmann offenkundig ist, können zahlreiche Änderungen, insbesondere in der Wahl der · Materialien, der Schichtstärken und Behandlungsparameter, zur Durchführung des Ätzens und des Beschichtens vorgenommen werden. Demzufolge ist die Erfindung im Rahmen des Umfangs der beigefügten Ansprüche weit auszulegen.
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Claims (1)

  1. HUBERT BAUER
    PATENTANWALT
    BUROFBAN PATENT ATTORNEY
    VNR: 1oo 3o7
    H. BAUBR PAT.-ANW. · LOTHRINGER STRASSB B3/ECKB WimBLMBTRA8SB · D-BlOO AACHEN
    Patentanmeldung
    ' TELEFON (0241) 0042 ββ
    Anm.: AVX Corporation, eine Gesellschaft mEORAMMRl patentba„br
    nach den Gesetzen des Staates Delaware,^^^ 6o Cutter Mill Road, Great Neck, (Blz s7oioobo)
    New York 11o22, V. St. A . deutsche bank ao, aachbn asoaesi
    jot y flOQ 7ΟΟΞΩ1
    Bez.: "Verbesserter Keramikkondensator und Verfahren zu seiner Herstellung"
    IHRB ZBICHBN IHRE NACHRICHT MBINB ZBlCHBN AACHSN
    B/LR (1557) 28. Juni 1982
    Patentansprüche:
    /TT) Keramikkondensator (1o), der abwechselnde Schichten (11) von keramischem, dielektrischem Material und Schichten (12, 13) von Elektrodenmaterial zwischen den Keramikschichten (11) einschließt, wobei abwechselnde Schichten der Elektrodenschichten (12, 13) einen ersten Kantenteil besitzen, der sich bis an die ersten bzw. zweiten gegenüberliegenden Ränder (14, 15) des Kondensators Mo) erstreckt und dort freiliegt, wobei die Kanten der Elektrodenschichten gegenüber den ersten Randteilen kurz vor den Rändern (14, 15) abschließen, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten Ränder (14, 15) des Kondensators (1o) mit einer durch Sprühen aufgebrachten Metallschicht (18) beschichtet werden, wobei diese Schichten (18) mit den freiliegenden keramischen Komponenten dieser Ränder (14, und mit den freiliegenden Kantenteilen der Elektrodenschichten (12, 13) verbunden werden, wodurch die an diesen Kanten freiligenden Schichten (12, 13) elektrisch und die Keramik- und Elektrodenkomponenten der Kantenteile mechanisch verbunden werden, während die aufge-
    brachten Metallschichten (18) zusätzlich die Abschlüsse des Kondensators (1o) bestimmen.
    2. Kondensator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Randteile (14, 15) durch Sprühen geätzt werden, um eine runzlige Oberfläche vor dem Aufbringen der Metallschicht (18) zu schaffen, wodurch sich das Material der durch Sprühen aufgebrachten Schicht in die Poren (19) der Keramik- und Elektrodenmaterialien hineinsetzt und dadurch eine gegen Aufspaltung widerstandsfähige Verbindung mit den Schichten (11) sowie eine mechanische und elektrische Verbindung mit den freiliegenden Teilen der Elektroden (12, 13) schafft.
    3. Kondensator nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht (18) Nickel enthält.
    4. Kondensator nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht (18) Chrom enthält und die Kombination eine zweite durch Sprühen aufgebrachte Metallschicht über der ersten Schicht einschließt.
    5. Kondensator nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Schicht Nickel enthält.
    6. Kondensator nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch eine mittels Sprühen aufgebrachte Silberschicht über der Nickelschicht.
    7. Kondensator nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Silberschicht eine Dicke von ca. o,1 u, auf-
    weist.
    8. Verfahren zur Herstellung eines Keramikkondensators, gekennzeichnet durch Schichten von Elektrodenmaterial zwischen abwechselnden Schichten ungebrannter Keramik, wobei abwechselnde Schichten der Elektrodenschichten einen ersten Kantenteil aufweisen, der sich bis an die ersten bzw. zweiten gegenüberliegenden Ränder des Kondensators erstreckt, wobei die Kanten der Elektrodenschichten gegenüber den ersten Kantenteilen kurz vor den Rändern abschließen, das Brennen der ungebrannten Keramik und danach das aufeinanderfolgende Einbringen der ersten und dann der zweiten Randteile des gebrannten Kondensators in eine Sprühzone in vorgewählten Abständen zu einer Metall-Target-Kathode, wobei außer den zu besprühenden Randteilen alle anderen Teile abgedeckt sind, wodurch eine elektrisch leitende aufgesprühte Schicht des Targetmaterials sich mit der Keramik und den freiliegenden Elektrodenbereichen verbindet, die die Randteile bestimmen, um so die Elektrodenschichten des behandelten Randes elektrisch zu verbinden, wobei die aufgesprühten Schichten die Abschlüsse des Kondensators bestimmen.
    9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Randteile vor dem Aufbringen der Schicht durch Sprühen geätzt werden, um dadurch eine rauhe Oberfläche zu erhalten, deren Poren wenigstens teilweise durch das Schichtmaterial gefüllt werden.
    1o. Verfahren nach Anspruch 9> dadurch gekennzeichnet,
    daß für die Schicht Nickel verwendet wird.
    11. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht Chrom enthält.und diese Chromschicht danach durch eine mittels Sprühen aufgebrachte zweite metallische Nickelschicht bedeckt wird.
    12. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß für die Schicht eine Nickel-Vanadium-Legierung verwendet wird.
    13. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß eine Silberschicht durch Sprühen über der
    Metallschicht aufgebracht wird, wobei die Silberschicht eine Dicke in der Größenordnung von etwa
    o, 1 u besitzt.
DE19823224959 1981-09-25 1982-07-03 Verbesserter keramikkondensator und verfahren zu seiner herstellung Withdrawn DE3224959A1 (de)

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