DE3148121C2 - - Google Patents
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- DE3148121C2 DE3148121C2 DE3148121A DE3148121A DE3148121C2 DE 3148121 C2 DE3148121 C2 DE 3148121C2 DE 3148121 A DE3148121 A DE 3148121A DE 3148121 A DE3148121 A DE 3148121A DE 3148121 C2 DE3148121 C2 DE 3148121C2
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- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren
zur Prüfung von Mikromasken und eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens gemäß dem Oberbegriff
der Patentansprüche 1 bzw. 4, wie aus der DE 27 00 252 A1 bekannt.
Solche Mikromasken werden bei der Herstellung von integrierten
Schaltkreisen angewendet.
In der SE-PS 3 75 216, der US-PS 39 03 536 und der
US-PS 40 60 816 werden Verfahren und Vorrichtungen zur
Erzeugung von Mikromasken beschrieben.
Die dort beschriebenen Vorrichtungen umfassen Einrichtungen
zum Herbeiführen einer Relativbewegung zwischen einer Strahlungsquelle
und einem strahlungsempfindlichen Medium. Diese
Einrichtungen weisen einen ersten Schlitten für eine verhältnismäßig
langsame Bewegung in einer Richtung und einen zweiten Schlitten
für eine rasche Hin- und Herbewegung in einer quer zur erstgenannten
Richtung verlaufenden Richtung auf, um
eine Oberfläche des strahlungsempfindlichen Mediums mit
einem Strahl der Strahlungsquelle abzutasten, wobei dieser das
strahlungsempfindliche Medium belichtet.
Die beschriebene Technik ist gut anwendbar und genau. Als
Beispiel kann erwähnt werden, daß das Muster einer derart erzeugten
Maske eine Toleranz von etwa ±0,25 µm hat.
Mit Hilfe dieser Technik kann eine Maske mit außerordentlich
kompliziertem Muster hergestellt werden, die normalerweise
eine größere Oberfläche als 10×10 cm hat.
Bei dieser Maskentechnik besteht ein
Problem darin, auf möglichst effiziente Weise zu überprüfen, ob eine erzeugte
Maske korrekt ist.
So werden z. B. erzeugte Masken "von Hand" kontrolliert,
indem man sie im Mikroskop betrachtet. Die Untersuchung
von nur einer Maske mit einem Muster von normaler
Kompliziertheit nimmt dabei etwa einen Arbeitstag in Anspruch
und ist sehr anstrengend. Außerdem besteht die Gefahr,
daß Fehler bei der Kontrolle nicht entdeckt werden.
Ein demgegenüber verbessertes, mechanisiertes Prüfverfahren
der eingangs genannten Art ist der eingangs genannten DE 27 00 252 A1 entnehm
bar. Nach diesem bekannten Verfahren wird die Prüfung ei
ner Maske, über deren Erzeugungsweise weder etwas bekannt
ist noch bekannt zu sein braucht, derart vorgenommen, daß
die Strukturen der Maske mit einem Laserstrahl in Trans
mission oder in Reflexion abgetastet werden und die Ab
tastsignale, welche die Struktur der Maske widerspiegeln,
mit allgemeinen Konstruktionsregeln verglichen werden.
Derartige allgemeine Konstruktionsregeln betreffen bei
spielsweise den Mindestabstand der Leiterbahnen auf der
Maske oder die Breite der Leiterbahnen oder ähnliches.
Nachteilig ist, daß der Vergleich der Abtastsignale mit
diesen allgemeinen Konstruktionsregeln außerordentlich
aufwendige Computeranlagen und zeitaufwendige Rechenvor
gänge erfordert und als Ergebnis nur die Feststellung
liefert, ob die auf der Maske vorliegenden Strukturen den
Konstruktionsregeln genügen oder nicht. Ob auf der Maske
tatsächlich fehlerhafte Strukturen vorhanden sind oder
nicht, läßt sich nicht mit Sicherheit feststellen, denn
auch fehlerhafte Maskenstrukturen können den allgemeinen
Konstruktionsregeln wie Leitbahnabstand oder Leitbahnbreite
voll und ganz genügen und dennoch so von der gewollten
Struktur abweichen, daß ein nach der Maske hergestelltes
Bauelement funktionsunfähig ist.
Weiterhin ist aus der WO 79/00 876 A1 ein Prüfverfahren
für Mikromasken bekannt, bei dem mit Hilfe von zwei Ab
tastköpfen überprüft wird, ob auf der Maske mehrfach vor
handene Strukturen miteinander identisch sind. In diesen
Strukturen vorhandene, zufällig verteilte Fehler können
auf diese Weise gefunden werden, nicht aber systematische
Fehler, die in allen diesen Strukturen in gleicher Weise
auftreten.
Schließlich ist aus der GB-PS 15 79 290 ein Verfahren
zur Überprüfung von Leiterplatten auf Defekte bekannt,
bei dem in einem Speicher enthaltene Daten, die ein Bild
der zu prüfenden Leiterplatte mit niedriger Auflösung dar
stellen, mit den Daten verglichen werden, die durch eine
hochauflösende Scanner-Abtastung des Prüflings gewonnen
werden. Für die Prüfung von Mikromasken ist ein solches
Verfahren nicht geeignet.
Demgegenüber liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde,
ein Verfahren und eine Vorrichtung der eingangs genannten
Art so weiterzubilden, daß auf technisch einfache und
schnelle Art und Weise die Fehlerfreiheit einer fertigen
Maske überprüft werden kann, ohne daß ein großer Rechen
aufwand und umfangreiche Computeranlagen erforderlich sind.
Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden Teil der
Patentansprüche 1 bzw. 4 angegebenen
Merkmale.
Diesen Maßnahmen liegt die Überlegung zugrunde, daß Mikromasken
regelmäßig mit Hilfe eines Verfahrens hergestellt
werden, bei dem eine Strahlungsquelle bezüglich eines
Maskenrohmaterials eine die Maskenoberfläche systematisch
abtastende Relativbewegung ausführt, wobei der Stahl die
Oberfläche des Mikromaskenmaterials belichtet. Die den
Strahl und dessen Relativbewegung steuernden Steuersignale
werden bei diesem Herstellungsverfahren in einem Speicher
abgespeichert oder sind bereits in einem Speicher zur Her
stellung einer Vielzahl von gleichartigen Mikromasken vor
handen.
Ausgehend von diesem Herstellungsverfahren stehen also in
einem Speicher in Form von Steuersignalen vollständige
Informationen über die Beschaffenheit und Geometrie der
herzustellenden Mikromaske zur Verfügung.
Bei der erfindungsgemäßen Überprüfung der hergestellten
Mikromaske wird nun wiederum die Oberfläche der Mikromaske
mit einer Strahlungsquelle in der gleichen Weise abgetastet,
wie dies auch bei der Herstellung erfolgte. Bei dieser Ab
tastung zur Überprüfung ergeben sich Abtastsignale, die zu
sammen mit der jeweiligen Relativposition zur Maske die ge
naue Struktur der vorliegenden zu prüfenden Maske wieder
geben. Diese Abtastsignale müssen mit den bei der Her
stellung gespeicherten Steuersignalen identisch überein
stimmen, wenn die fertige Maske fehlerfrei ist. Es genügt
also, in technisch einfacher Weise die bei der Abtastung
ermittelten Abtastsignale mit den im Speicher vorliegenden,
bei der Herstellung verwendeten Steuersignalen zu verglei
chen und bei einer Abweichung einen Fehler anzuzeigen. Da
auf einer einzelnen Mikromaske stets eine Vielzahl von iden
tischen Strukturen für beispielsweise Halbleiterchips ent
halten ist, genügt es, die als fehlerhaft erkannte Struk
tur zu ermitteln und bei der späteren Verwertung der Maske
als fehlerhaft zu berücksichtigen.
Das erfindungsgemäße Verfahren hat gegenüber dem Stand
der Technik den ganz erheblichen Vorteil, daß das er
mittelte Vergleichsergebnis einen absolut sicheren Schluß
darüber zuläßt, ob die abgetastete Struktur fehlerfrei ist
oder nicht, denn es gibt nur die beiden Möglichkeiten, daß
entweder Unterschiede beim Vergleich auftreten, was einen
Fehler anzeigt, oder sich keine Unterschiede zeigen, was
einen Beweis für die Fehlerfreiheit bedeutet.
Vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Ver
fahrens sind in den Ansprüchen 2 und 3 niedergelegt,
während der Anspruch 5 die erfindungsgemäße Vorrichtung
in vorteilhafter Weise weiterbildet.
Die Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die
beigefügte Zeichnung beispielsweise beschrieben; es zeigen
Fig. 1 in schematischer Weise eine Vorrichtung, bei der die
Erfindung angewendet wird und die
durch eine Mischung aus Blockdiagramm und Skizze
dargestellt ist, und
Fig. 2 einen Prinzipquerschnitt einer Musterplatte.
In Fig. 1 bezeichnet 1 eine mechanische Vorrichtung zur Verschiebung
eines Teiles der Optik 2 einer Strahlungsquelle in
zwei Querrichtungen in Beziehung zu einer Musterplatte 3
mit einem Substrat 4 zur Herstellung einer Mikromaske.
In der als Beispiel gezeigten Ausführungsform der Vorrichtung 1,
die der in der US-PS 40 60 816 gezeigten Vorrichtung
entspricht, ist ein erster Schlitten 5 für eine relativ langsame
Bewegung in y-Richtung mittels eines Schrittmotors 6
mit zugehöriger Schraube 7 angeordnet. Ein zweiter Schlitten
8 ist für eine relativ schnelle Hin- und Herbewegung in
x-Richtung mittels zweier Federn 9, 10 und einer elektromagnetischen
Antriebseinrichtung 11 ausgebildet und besteht aus
einer schwingendem Masse in einem mechanischen System.
Der genannte Teil der Optik 2 ist an dem zweiten Schlitten
angebracht.
Bei der Erzeugung einer Mikromaske wird der zweite Schlitten
8 schnell hin- und hergeführt, während sich der erste Schlitten
5 langsam bewegt. Dies bedeutet, daß das durch die
Optik 2 geleitete Licht eines Lasers 12
das strahlungsempfindliche Substrat 4 in einem Linienmuster abtastet.
Durch Änderung der Lichtintensität, die das Substrat 4
trifft, wird ein Muster, d. h. eine Mikromaske, erzeugt.
Gemäß der US-PS 39 03 536 ist ein akusto-optischer Modulator
13 vorgesehen, dem ein moduliertes hochfrequentes Steuersignal
von einer Steuereinrichtung 14 über einen in Fig. 1 gestrichelt
gezeigten Leiter 15 zugeführt wird. Der Modulator
13 hat die Aufgabe, den Strahl 16 des Lasers 12 abzulenken
und die Intensität des Strahles bei dessen Durchgang
durch den Modulator 13 zu modulieren. Der akusto-optische
Modulator 13 enthält einen Glaskörper 17, an dem ein
oder mehrere piezoelektrische Kristalle 18 anliegen. Diesen
Kristallen wird das Steuersignal zugeführt,
wobei im Glaskörper 17 Ultraschallwellen gebildet werden,
die zur Folge haben, daß ein Raster von Bereichen verschiedener Dichte
im Glaskörper gebildet wird, das eine Ablenkung des Strahles 16
bewirkt.
Die Änderung des Strahles 16 des Lasers 12 in Kombination mit der
Relativbewegung der Optik 2 der Strahlungsquelle gegenüber
dem strahlungsempfindlichen Substrat ergibt somit eine
Mikromaske in Übereinstimmung mit dem Steuersignal, das dem
Modulator 13 von der Steuereinheit zugeführt wird.
Zur kontinuierlichen Bestimmung der Lage des Substrates
4 in Beziehung zur Optik 2 ist ein Lagegeber in Form eines
Gebers am Schrittmotor 6, der ein Impulszähler 23 sein kann,
und eines Laserinterferometers 19, 20 von bekanntem Typ,
beispielsweise gemäß der US-PS 39 03 536 vorgesehen. An das Laser
interferometer 19, 20 sind ein Zähler 21 und ein Dekoder
22 von bekannter Art zur Herstellung eines Signales angeschlossen,
das der Lage des zweiten Schlittens 8 in Beziehung
zum Substrat entspricht. An den Impulserzeuger ist
auch ein entsprechender Dekoder 24 zur Herstellung eines
Signales angeschlossen, das der Lage des ersten Schlittens
5 in Beziehung zum Substrat entspricht.
Bei Erzeugung einer Mikromaske ist somit das an den
Modulator 13 abgegebene Steuersignal über die Steuereinrichtung
14 mit der Lage der Optik 2 in Beziehung zum Substrat 4
synchronisiert.
Die Steuereinrichtung 14 ist von der aus der US-PS 39 03 536 bekannten
Art und enthält Register zum Empfang von Informationen
von einem die Konfiguration der gewünschten Mikromaske enthaltenden
Speicher, sowie Einrichtungen zur Erzeugung des
Steuersignales für den Modulator 13 in Übereinstimmung
mit den empfangenen Informationen.
Vorstehend wurde ein Beispiel einer Vorrichtung zur Bewirkung
einer Relativbewegung zwischen einem Teil einer Optik 2 und
einem Substrat 4 sowie zur Erzeugung einer Mikromaske beschrieben.
Es ist klar, daß zur Herbeiführung der Relativbewegung auch
andere mechanische oder elektronische/mechanische Vorrichtungen
angewendet werden können.
Die Erfindung, die im folgenden ausgehend von der
oben als Beispiel erläuterten Vorrichtung beschrieben
wird, kann bei Masken angewendet werden, die mit irgendeiner
beliebigen Vorrichtung erzeugt worden sind, bei der die Information
von einer Steuereinrichtung in Form eines die Modulation des
Strahles 16 bewirkenden Steuersignales abgegeben wird, das
in Abhängigkeit von Positionsangaben bezüglich des Auftreffpunktes
des Strahles auf das Substrat in Beziehung zur Oberfläche
des Substrates abgegeben wird.
Die Musterplatte 3 enthält eine Glasscheibe 25 auf der
sich eine Schicht 26 aus z. B. Chrom oder Chromoxid, und
auf dieser eine Schicht 27 aus Photolack befindet.
Mittels des Lasers 12, der ein HE-Cd-Laser sein kann,
wird die Schicht 27 aus Photolack belichtet, der bei
Entwicklung an belichteten oder nicht belichteten Stellen
verschwindet. Danach wird die Schicht aus Chrom oder Chromoxid
geätzt, und die Mikromaske ist dann fertig.
Die Information bezüglich der Lage der Mikromaske
bei deren Herstellung in Beziehung zu einem gegen sie einfallenden,
in Intensität und/oder Lage wechselnden Laserstrahl
und der Intensitäts- und/oder Lageänderung des
Laserstrahles wird in die Steuereinrichtung 14 eingespeist.
Die Mikromaske wird in der Vorrichtung zur Bewirkung
der Relativbewegung angeordnet und in ihr in
Startposition eingerichtet.
Der Strahl 16 des Lasers 12 darf unmoduliert durch den Modulator 13
und/oder ein Linsensystem 28, 2 hindurchgehen. Das vom
Substrat reflektierte Laserlicht wird durch einen für diesen
Zweck vorgesehenen halbdurchlässigen Spiegel 29 geleitet
und dabei von einem lichtempfindlichen Element 30 von bekannter
Art empfangen. Nach Verstärkung in einem Verstärker
31 wird das Signal am Ausgang des lichtempfindlichen Elements
30 an eine Vergleichsschaltung 32 abgegeben.
Durch die Reflexion des unmodulierten Laserstrahles 43
an der Mikromaske wird der Laserstrahl auf eine Weise
moduliert, die der Weise entspricht, in der er bei Erzeugung
der Mikromaske moduliert war, bzw. moduliert sein
sollte, um eine solche Mikromaske herzustellen. Der vom lichtempfindlichen
Element 30 abgefühlte reflektierte Laserstrahl
44 enthält somit Information über das Muster der Mikromaske
in Form einer Modulierung.
Die Vergleichsschaltung 32 enthält z. B. ein EXCLUSIV-ODER-Gatter
33.
So wie der Laserstrahl zur Reflexion an der Mikromaske
veranlaßt wird, kann er statt dessen auch dazu
gebracht werden, hindurchgeleitet und danach von einem
entsprechenden lichtempfindlichen Element abgefühlt zu
werden.
Vor Ingangsetzung der Vorrichtung 1 wird die Lage der
Schlitten 5, 8 mittels der Lagegeber 23, 19, 20 eingestellt.
Die beiden Dekoder 22, 24 sind hierbei vorgesehen, z. B. eine
binäre "0" anzugeben, was die Startposition für die Schlitten
anzeigt. Das Ausgangssignal jedes Dekoders 22, 24 wird einem
UND-Gatter 34 zugeführt, das bei gleichen Ausgangssignalen
einen Startimpuls über den Leiter 35 an die Steuereinrichtung
14 abgibt.
Die Steuereinrichtung 14 startet die Antriebseinrichtung
11 und den Schrittmotor 6, wobei die
Lage der Mikromaske in Bezug zu dem auf sie auftreffenden
Laserstrahl gemäß einem Linienmuster auf entsprechende Weise
wie bei Erzeugung der Mikromaske verändert wird.
Die Lagegeber 23, 19, 20 geben über die Dekoder 22, 24 kontinuierlich
Signale bezüglich der Lage der Schlitten 8, 5 entsprechend
der Position des auf die Mikromaske auftreffenden
Laserstrahles in bezug zur Mikromaske ab. Die
Signale gehen zu einer logischen Schaltung 36 über die Leiter
39, 40 und zur Steuereinrichtung 14 über die Leiter 41, 42.
Die Steuereinrichtung 14 liefert auf der Grundlage
dieser Signale ein Steuersignal in Form z. B. eines Modulationssignales
entsprechend der einleitend erwähnten Information
synchron mit der Position, die die Mikromaske
in Beziehung zum einfallenden Laserstrahl 43 hat. Dieses
Modulationssignal, das bei Erzeugung der Mikromaske den
Modulator 13 steuerte, wird der Vergleichsschaltung
32 zugeführt.
Die zwei der Vergleichsschaltung 32 zugeführten Signale,
nämlich das Modulationssignal, und das dem reflektierten
Laserlicht entsprechende Signal, werden in der Vergleichsschaltung 32 verglichen.
Bei Übereinstimmung zwischen den so verglichenen
Signalen wird angezeigt, daß die Mikromaske korrekt erzeugt
ist, und bei Abweichung zwischen den Signalen wird das
Vorliegen eines Fehlers angezeigt. Bei Abweichung zwischen
den Signalen gibt die Vergleichsschaltung 32 über einen Leiter
37 ein Signal an die logische Schaltung 36 ab, welche
die von den Dekodern 22, 24 angegebene Position
auf einem Drucker 38 ausschreibt, oder die Position
in einem Speicher 38 speichert. Es besteht hier für gewisse
Fälle die Möglichkeit, von der Positionsangabe ausgehend
den Fehler zu korrigieren.
Die logische Schaltung 36 kann so ausgebildet sein, daß sie anhand des Signals
von einer modifizierten Vergleichsschaltung 33 für die Abgabe
kontinuierlicher Signale entdeckt, welcher Fehlertyp
vorliegt, und die Information in
einem Speicher 38 zusammen mit der Position speichert.
Vorstehend wurden das Verfahren und die Vorrichtung
im Zusammenhang mit der in Fig. 1 gezeigten
bevorzugten Vorrichtung beschrieben, bei der ein akusto-optischer
Modulator 13 vorgesehen ist, und der Schlitten 8 die
Optik 2 trägt. Die Änderung der Intensität und/oder Lage
des Laserstrahles in Beziehung zu einem Substrat kann natürlich
auf andere Weise bewirkt werden, bei der die abgegebenen
Steuersignale auf entsprechende Weise ausgenutzt werden.
Der reflektierte Laserstrahl 44 oder ein hindurchgeleiteter
Laserstrahl enthalten somit Information über das Muster der
Mikromaske in Form einer Modulation oder Signaländerung am
Ausgang des lichtempfindlichen Elements 30. Es ist offenbar,
daß jede Mikromaske kontrolliert
werden kann, ungeachtet der Vorrichtung, mittels derer sie
erzeugt wurde, vorausgesetzt, daß sich in einem Speicher
Information über das Muster der Mikromaske befindet, und
die Information, wenn notwendig, in ein Signal umgewandelt
werden kann, das mit dem Siganl vergleichbar ist, das am
Ausgang des lichtempfindlichen Elements 30 auftritt.
Vorstehend wurde erwähnt, daß das der Vergleichsschaltung zugeführte
Steuersignal dem Steuersignal entspricht, das bei
Erzeugung der Mikromaske verwendet wurde.
In diesem Zusammenhang lassen sich wenigstens zwei Fälle
unterscheiden.
Im ersten Fall wird die Mikromaske mittels eines Laserstrahles
erzeugt, dem über einen akusto-optischen Modulator nur
Intensitätsänderungen bezüglich des auf das Substrat auftreffenden
Laserstrahles aufgeprägt werden. Das Steuersignal besteht
hier also aus einer Intensitätssteuerung. In diesem Fall wird
ein unmodulierter
Laserstrahl zur Mikromaske ausgesendet, und gleichzeitig
wird das Steuersignal der Vergleichsschaltung zugeführt.
Im zweiten Fall wird die Mikromaske mittels eines
Laserstrahles erzeugt, dem über einen oder zwei akusto-
optische Modulatoren 13 sowohl Intensitätsänderungen als
auch Lageänderungen aufgeprägt werden, d. h. eine Abtastbewegung
zwischen den von den Schlitten mechanisch bewirkten benachbarten
Parallelverschiebungen der Optik 2 in Beziehung zum
Substrat.
In diesem Fall wird gegen
die Mikromaske ein Laserstrahl ausgesendet, der mittels
des Steuersignales so gesteuert wird, daß er dieselbe Lageänderung
wie bei der Erzeugung der Mikromaske durchführt. Dieser
Teil des Steuersignales wird somit dem oder den Modulatoren
13 zugeführt, die bei der Erzeugung die Lageänderungen
ergaben. In Fig. 1 geschieht dies über den Leiter 15. Gleichzeitig
mit dem Zuführen dieses Teiles des Steuersignales
zum Modulator 13 wird der Teil des Steuersignales, der
bei der Erzeugung die Intensitätsänderungen steuerte, der
Vergleichsschaltung 32 zugeführt.
In beiden Fällen werden somit in der Vergleichsschaltung 32 Intensitätsänderungen
verglichen.
Jedoch kann das lichtempfindliche
Element 30 auch zur Abtastung von Lageänderungen ausgebildet
werden. Wenn das Steuersignal einen Teil zur Steuerung von
Lageänderungen enthält, kann deshalb auch dieser Teil der
Vergleichsschaltung 32 zugeführt werden, die in diesem Fall
sowohl Intensitätsänderungen als auch Lageänderungen
vergleicht.
Claims (5)
1. Verfahren zur Prüfung von Mikromasken mit folgenden
Verfahrensschritten:
- - Abtasten der Mikromaske durch einen Laserstrahl in Reflexion oder Transmission durch eine Relativ bewegung von Laserstrahl und Mikromaske in zwei zueinander senkrechten Richtungen zur Erzeugung von lage- und intensitätsabhängigen Ausgangssi gnalen durch ein lichtempfindliches Element, die repräsentativ für die Struktur der Mikromaske sind,
- - Vergleich der so ermittelten Ausgangssignale mit in einem Speicher gespeicherten Strukturinforma tionen, und
- - Anzeige eines Fehlers der Mikromaske bei Abweichung der ermittelten Ausgangssignale von den gespeicher ten Strukturinformationen, dadurch gekennzeichnet,
- - daß das Abtasten der Mikromaske durch den Laser strahl derart erfolgt, daß die Relativbewegung zwischen der Mikromaske und dem Laserstrahl auf dieselbe Weise wie bei der Herstellung der Mikro maske erfolgt und
- - daß die so ermittelten Ausgangssignale des licht empfindlichen Elements einer Vergleichsschaltung zugeführt werden, die sie mit den im Speicher ge speicherten Strukturinformationen vergleicht, wo bei diese Strukturinformationen die direkt zur Er zeugung der Struktur der Mikromaske abgespeicherten Daten bezüglich der Intensität und der Positonie rung des die Struktur erzeugenden Laserstrahls sind.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Position eines festge
stellten Fehlers in einem Speicher gespeichert wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß bei Erzeugung der
Mikromaske mit einem modulierten Laserstrahl das
Modulationssignal als Bestandteil der Strukturinfor
mationen gespeichert wird.
4. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem
der Ansprüche 1 bis 3,
- - mit einer Anordnung zur Relativbewegung der zu prüfenden Mikromaske bezüglich eines Lasers und des lichtempfindlichen Elements,
- - mit einem die Strukturinformationen enthaltenden Speicher,
- - mit einer Vergleichsschaltung, und
- - mit einer Anzeigeeinrichtung, dadurch gekennzeichnet,
- - daß der Speicher zur Speicherung der bei der Her stellung der Mikromaske bezüglich der Inten sität und Positionierung direkt verwendeten Struk turinformationen ausgebildet ist, und
- - daß die Vergleichsschaltung (32) zum Vergleich der gespeicherten Strukturinformationen und der bei der Prüfung erhaltenen Ausgangssignale ausgebildet ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein weiterer Speicher (38) zur
Speicherung der Fehlersignale und deren Position vor
gesehen ist.
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