DE2930373A1 - Verfahren zum herstellen transparenter, elektrisch leitender indiumoxid (in tief 2 o tief 3 )-schichten - Google Patents
Verfahren zum herstellen transparenter, elektrisch leitender indiumoxid (in tief 2 o tief 3 )-schichtenInfo
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Description
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Unser Zeichen Berlin und München VPA 79 p 7 5 3 4 BRD
Verfahren zum Herstellen transpar ent ei·, elektrisch
leitender Indiumoxid (In2O,)-Schichten
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen transparenter, elektrisch leitender Indiumoxid
(In2O^)-Schichten auf temperaturempfindlichen Unterlagen
durch Hochfrequenzkathodenzerstäubung von Indium-Zinn-Legierungstargets im Vakuum unter Verwendung eines
Reaktionsgases.
Die für das Herstellen derartiger Schichten bisher eingesetzten Verfahren und Substanzen, wie z.B. zinndotiertes Indiumoxid (In2O,:Sn), antimondotiertes
Zinnoxid (SnO2:Sb) und Kadmiumstannat (Cd2SnO^), erfordern sämtlich entweder während der Herstellung oder
nachträglich die Anwendung einer Temperaturbehandlung bei Temperaturen zwischen etwa 200 und 7CX)0C, um optimale elektrische und optische Eigenschaften der Schich-
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ten zu gewährleisten. Dabei ist es unerheblich, ob durch die Temperaturbehandlung ein bei der Herstellung entstandenes
Sauerstoffdefizit aufgefüllt oder ein Sauerstoffüberschuß ausgetrieben werden soll (J.Vac.Sei.
Technol. 15 (4), JuI./Aug. 1978, 1565-1567).
Für bestimmte Anwendungszwecke, z.B. bei Verwendung thermisch nicht sehr stabiler Schichtträger wie Kunststoffolien
und Faseroptiken oder beim Aufbringen auf bereits in einem früheren Arbeitsschritt abgeschiedener
thermisch instabiler Schichten ist weder eine Erhitzung während des Abscheideprozesses noch eine nachträgliche
Temperaturbehandlung wünschenswert.
Für derartige Zwecke wurden bisher z.B. sehr dünne teiltranaparente Metallschichten aus Gold verwendet.
Die Lichtabsorption von Gold ist jedoch schon bei einer Dicke von 10 nm mit etwa 50 % sehr hoch. Ebenfalls ist
die geringe mechanische Härte und die schlechte Haftfestigkeit dieser Schichten nachteilig.
Auch bei den bisherigen Versuchen, Oxidhalbleiterschichten
auf kalten Unterlagen niederzuschlagen, mußte, je nach der vorgesehenen Anwendung, entweder auf optimale
optische Durchlässigkeit oder auf optimale Leitfähigkeit verzichtet werden (Appl.Phys.16, 239-246
(1978); Japanese Journal of Applied Physics Vol. 17, No.7, July 1978, 1191-1196).
Es ist zwar durch Hochfrequenzionenplattieren in Argon-Sauer
stoff gemischen gelungen, leitfähige, transparente Schichten aus In2O, auf wassergekühlten Polyesterfolien
oder Glas niederzuschlagen; die erhaltenen Werte für den spezifischen Widerstand liegen jedoch mit
S « 8 . 10""^-TL.cm noch etwa 40 mal höher als die, die
von gleichen Schichten mit thermischer Nachbehandlung
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bekannt sind.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu entwickeln, mit dem es möglich
ist, transparente elektrisch leitende Oxidschichten aus Indiumoxid ohne jegliche Temperaturbehandlung herzustellen, so daß auch thermisch nicht stabile Schichtträger verwendet werden können.
Gemäß der Erfindung wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß als Reaktionsgas Wasserdampf mit einem Druck zwischen
10 mbar und 5x10 J mbar verwendet wird und daß die
verwendeten temperaturempfindlichen Unterlagen während der Beschichtung wassergekühlt werden.
Es hat sich als besonders vorteilhaft erwiesen, Wasserdampf mit einem Druck von 3x10~^ mbar zu verwenden. Als
temperaturempfindliche Unterlagen dienen z.B. Polyesterfolien, Faseroptiken oder Glas mit thermisch instabilen
Die Erfindung baut auf der Erkenntnis auf, daß sowohl beim kathodischen Aufstäuben von zinndotierten In2O,-Schichten in Sauerstoff oder auch in Sauerstoff-Argon-
-anteiles entweder Schichten mit Sauerstoffdefizit oder
SauerstoffÜberschuß entstehen. Während die ersteren
insbesondere schlechtere optische Eigenschaften aufweisen, wird Im zweiten Fall zwar eine gute optische
Transmission erreicht, jedoch nach Höhe des Sauerstoff-Überschusses nur eine mäßige Leitfähigkeit. Der übergang zwischen diesen beiden Schichtmodifikationen findet
in einem eng begrenzten Druckbereich statt, so daß Schichten mit optimalen Eigenschaften ohne zusätzliche
Heizung während des Herstellungsprozesses nicht reproduzierbar zu gewinnen waren.
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Gemäß der Erfindung wird daher Wasserdampf als Reaktionsgas verwendet, das bei seiner Zersetzung im Hochfrequenz-Plasma zwar einerseits Sauerstoff für die Oxidation der
abgestäubten In-Partikel liefert, andererseits jedoch
gleichzeitig eine reduzierende Komponente freisetzt, die eine zu starke Oxidation des Targets und der entstehenden Schicht verhindert.
wird die Erfindung näher erläutert.
Bei» Hochfrequenz-Kathodenzerstäuben von In:Sn-Legierungstargets der Zusammensetzung 80 Gew.% In und
20 Qew.tf Sn und bei Verwendung von Wasserdampf als Reaktionsgas «it einem Arbeitsdruck von 3x10""-5 mbar
wurden hochtransparente Schichten mit einem spezifischen Schichtwiderstand von 6 bis 8 . 10"Vl.cm erhalten. Die
verwendeten Glasplatten und Faseroptiken als temperaturempfindliche Unterlagen wurden während der Beschichtung
wassergekühlt. Bei Schichtdicken von 150 mn wurden
Flächenwiderstände von 50/1/a ohne Nachbehandlung erzielt. Diese Schichteigenschaften kommen den Eigenschaften von nachgetemperten Schichten am nächsten.
In Fig. 1 ist die optische Transmission im sichtbaren
Wellenlängenbereich für eine in Wasserdampf aufgestäubte In20,-Schicht und für eine in Sauerstoffatmosphäre aufgestäubte und anschließend bei 5000C in Stickstoff-Wasserstoff mit dem Verhältnis 90:10 nachgetemperte In2O,-Schicht aufgezeichnet. Beide Schichten hatten einen
Flächenwiderstand von etwa 2OiVa . Auf der Abszisse ist
die Lichtwellenlänge TV, in nm und auf der Ordinate die Lichtdurchlässigkeit D in Prozenten dargestellt. Am
Verlauf der Kurven 1 und 2 ist zu erkennen, daß die im Wasserdampf aufgestäubte Schicht gemäß Kurve 1 trotz der
höheren Schichtdicke d * 335 nm in der Transmission der
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in Sauerstoffatmosphäre aufgestäubten Schicht gemäß
Kurve 2 mit einer Schichtdicke d « 120 nm gleichwertig
ist.
3 Patentaneprüche
1 Figur
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Verfahren zum Herstellen transparenter, elektrisch leitender Indiumoxid-Schichten
Zum Herstellen transparenter, elektrisch leitender
Indiumoxidschichten auf temperaturempfindlichen Unterlagen durch Hochfrequenzkathodenzerstäubung im Vakuum
von Indium/Zinn-Legierungstargets wird als Reaktionsgas
Wasserdampf mit einem Druck zwischen 10"** mbar und
5x10 «bar verwendet. Die verwendeten temperaturempfindlichen Unterlagen wie z.B. Polyesterfolien, Faseroptiken oder Glas mit thermisch instabilen Schichten wie
WO,, werden während der Beschichtung wassergekühlt. Der
Vorteil dieses Verfahrens besteht darin, daß nach dem
Niederschlagen keine Temperaturbehandlung erforderlich ist.
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Leerseite
Claims (3)
1.) Verfahren zum Herstellen transparenter, elektrisch leitender Indiumoxid (In2O,)-Schichten auf temperaturempfindlichen
Unterlagen durch Hochfrequenzkathodenzeratäubung von Indium/Zinn-Legierungstargets im Vakuum
unter Verwendung eines Reaktionsgases, dadurch
gekennzeichnet , daß als Reaktionsgas Wasserdampf mit einem Druck zwischen 10 mbar und
5x10"^ mbar verwendet wird und daß die verwendeten temperaturempfindlichen
Unterlagen während der Beschichtung wassergekühlt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch g e 15kennzeichnet
, daß Wasserdampf mit einem Druck von 3x10"' mbar verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß als temperaturempfindliche
Unterlagen Polyesterfolien, Faseroptiken
oder Glas mit thermisch instabilen Schichten wie WO, verwendet werden.
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