[go: up one dir, main page]

DE2919058A1 - Elektronisches geraet mit mindestens einer leiterplatte - Google Patents

Elektronisches geraet mit mindestens einer leiterplatte

Info

Publication number
DE2919058A1
DE2919058A1 DE19792919058 DE2919058A DE2919058A1 DE 2919058 A1 DE2919058 A1 DE 2919058A1 DE 19792919058 DE19792919058 DE 19792919058 DE 2919058 A DE2919058 A DE 2919058A DE 2919058 A1 DE2919058 A1 DE 2919058A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
plastic
components
electronic device
recesses
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19792919058
Other languages
English (en)
Inventor
Winfried Dr Ing Schulz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Priority to DE19792919058 priority Critical patent/DE2919058A1/de
Publication of DE2919058A1 publication Critical patent/DE2919058A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20463Filling compound, e.g. potted resin
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954Other details of electrical connections
    • H05K2201/10977Encapsulated connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316Moulded encapsulation of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Description

  • Elektronisches Gerät mit mindestens einer Leiterplatte
  • Die Erfindung betrifft ein elektronisches Gerät mit a) mindestens einer Leiterplatte, b) auf der Leiterplatte angeordneten Bauelementen und c)-einem Kunststoff-Gußkörper, der c 1) vorgegossen ist, c 2) Aussparungen entsprechend der Kontur der Bauelemente aufweist und c 3) in den Aussparungen die Bauelemente aufnimmt.
  • Bei einem bekannten elektronischen Gerät dieser Art (DE-OS 20 22 299) dient der Kunststoff-Gußkörper lediglich zur Abdeckung der Leiterplatte und somit auch des elektronischen Gerätes bzw. zu dessen Befestigung. Hinsichtlich des Schutzes der Leiterplatte und der auf ihr angeordneten Bauelemente vor schädlichen äußeren Einflüssen, wie Feuchtigkeit, Gas oder mechanischer Beanspruchung, ist das bekannte Gerät nicht oder nur unzureichend ausgelegt.
  • Diesbezüglich ist es vorteilhaft, die Leiterplatte mit den auf ihr angeordneten Bauelementen mit härtbaren Kunststoffschichten zu umhüllen und dadurch vollständig einzukapseln. Bekannt ist ein Verfahren (DE-OS 23 47 049), bei dem eine Hybrid-Schaltung mit Kunststoffschichten versehen ist. Nachteilig bei diesem Verfahren ist, daß eine mechanische Beanspruchung der Bauelemente und der sie umgebenden Kunststoffschichten durch Volumenschrumpfung der aushärtenden Kunststoffschichten nur in aufwendiger Weise verhindert werden kann, nämlich indem Kunststoffschichten aus unterschiedlichen Materialien verwendet werden. Diese Materialien müssen jeweils verschiedenen Erfordernissen hinsichtlich Wärmeleitfähigkeit und mechanischer Elastizität Rechnung tragen und bedingen daher komplizierte Gieß- und Aushärteverfahren.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektronisches Gerät mit mindestens einer Leiterplatte vorzuschlagen, bei dem die auf der Leiterplatte angeordneten Bauelemente in einem vorbegossenen Kunststoff-Gußkörper derart untergebracht sind, daß ein größtmöglicher Schutz der Bauelemente vor schädlichen äußeren Einflüssen gewährleistet ist.
  • Zur Lösung dieser Aufgabe ist bei dem elektronischen Gerät der eingangs angegebenen Art erfindungsgemäß d) ein Kunststoffüberzug vorhanden, der d 1) die Leiterplatte auf ihrer von den Bauelementen abgewandten Seite bedeckt und d 2) im Bereich der Ränder der Leiterplatte innig mit dem Kunststoff-Gußkörper verbunden ist.
  • Das erfindungsgemäße elektronische Gerät ist insofern vorteilhaft, als durch den Kunststoffüberzug die Bauelemente vollständig versiegelt sind, so daß ein Vordringen von schädlicher Feuchtigkeit oder Gas bis zur Leiterplatte oder bis zu den Bauelementen-verhindert ist, so daß eine Verschlechterung der elektrischen Eigenschaften bzw. eine Zerstörung der Bauelemente nicht eintreten kann. Dabei treten schädliche Auswirkungen von mechanischen Beanspruchungen durch Volumenschrumpfung des Kunststoffes, die ebenfalls zu einer Verschlechterung der elektrischen Eigenschaften bzw. zur Zerstörung der Bauelemente führen könnten, nicht auf, da ein volgegossener Kunststoff-Gußkörper verwendet wird und der Kunststoffüberzug, der in einfacher Weise auf die Leiterplatte zu bringen ist, nur die von den Bauelementen abgewandte Seite der Leiterplatte bedeckt.
  • Bei einer vorteilhaften Ausführungsform weist der Kunststoff-Gußkörper eine Ausnehmung auf, die die Leiterplatte mit Kunststoffüberzug aufnimmt. Die Ausnehmung ist hierbei bereits während der Herstellung des Kunststoff-Gußkörpers gebildet, indem eine entsprechend gestaltete Gußform verwendet ist; die Ausnehmung ermöglicht ein einfaches Anordnen der Leiterplatte in dem Kunststoff-Guß-.körper und erlaubt weiterhin ein vereinfachtes Herstellen des Kunststoffüberzuges, weil die die Ausnehmung umgebenden Teile des Kunststoff-Gußkörpers eine Gießform für den Kunststoffüberzug bilden.
  • Weiterhin ist es vorteilhaft, daß der Kunststoff-Gußkörper aus Gießharz besteht und künstlich gealtert ist.
  • Durch die künstliche Alterung des Kunststoff-GuI3körpers vor dem Einbringen der Bauelemente ist gewährleistet, daß die beim Aushärten auftretende Volumenschrumpfung des Gießharzes die Bauelemente auf keinen Fall beeinträchtigt und so nicht zu einer Verschlechterung der elektrischen Eigenschaften der elektrischen Bauelemente bzw. zu ihrer Zerstörung führt. Die künstliche Alterung kann in mehrmalig wiederholter Erwärmung und Abkühlung des Kunststoff-Gußkörpers bestehen.
  • Für den Fall, daß wärmeerzeugende Bauelemente in den Kunststoff-Gußkörper eingebracht werden, ist es vorteilhaft, daß sich in wärmeerzeugende Bauelemente aufnehmenden Aussparungen des Kunststoff-Gußkörpers eine wärmeleitende Substanz befindet. Als wärmeleitende Substanz eignet sich am besten eine spezielle Wärmeleitpaste; es kann jedoch auch bei Bauelementen, die mechanisch unempfindlich sind, ein Kunststoff in der gleichen Zusammensetzung wie der Kunststoffüberzug verwendet werden. Durch die wärmeleitende Substanz sind Lufteinschlüsse in den Aussparungen des Kunststoff-Gußkörpers vermieden, und dadurch ist eine gute Wärmeableitung gewährleistet.
  • Das erfindungsgemäße elektronische Gerät kann in vorteil hafter Weise nach dahingehend erweitert werden, daß eine weitere Leiterplatte vorhanden ist, die zusätzliche Bauelemente trägt und der einen Leiterplatte gegenüber derart angeordnet ist, daß die den Bauelementen zugewandten Seiten der Leiterplatten einander zugekehrt sind, und daß der Kunststoff-Gußkörper in von wärmeerzeugenden Bauelementen freien Bereichen zwischen den Leiterplatten sich von Leiterplatte zu Leiterplatte erstreckende größere Aussparungen aufweist, die die Bauelemente im jeweiligen Bereich gemeinsam aufnehmen. Bei dieser Ausführungsform braucht also zur Unterbringung von zwei Leiterplatten nur ein einziger Kunststoff-Gußkörper hergestellt zu werden. In den Bereichen, in denen nur nicht wärmeerzeugende Bauelemente einander gegenüber angeordnet sind, wird auf Aussparungen entsprechend der Kontur der Bauelemente verzichtet, was zu einer wesentlich vereinfachten Gießform für den Kunststoff-Gußkörper führt, weil der gesamte Zwischenraum zwischen den von wärmeerzeugenden Bauelementen freien Bereichen der Leiterplatten von Kunststoff frei ist bzw. mit einem elastischen Kunststoff ausgefüllt ist Lediglich in den Bereichen, in denen sich wärmeerzeugende Bauelemente befinden, weist der Kunststoff-Gußkörper Aussparungen entsprechend der Kontur dieser Bauelemente auf; die verbleibenden Hohlräume können auch hier mit einer wärmeleitenden Substanz ausgefüllt werden. Zur Erläuterung der Erfindung ist in der Figur 1 ein Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel des elektronischen Gerätes mit einer Leiterplatte und in Figur 2 ein Schnitt durch ein weiteres Ausführungsbeispiel des elektronischen Gerätes mit zwei Leiterplatten dargestellt.
  • Das Ausführungsbeispiel nach Figur 1 enthält eine Leiterplatte 1, auf der Bauelemente 2 bis 6 angeordnet sind.
  • Die Bauelemente 2 bis 6 befinden sich in Aussparungen 7 bis 11 eines vorgegossenen Kunststoff-Gußkörpers 12, der zur Aufnahme der Leiterplatte 1 eine Ausnehmung 13 aufweist. Die Aussparungen 7 bis 11 sind entsprechend der Kontur der Bauelemente 2 bis 6 ausgebildet, und zwar derart, daß zwischen den Bauelementen 2 bis 6 und den Aussparungen 7 bis 11 jeweils kleine Zwischenräume verbleiben.
  • Die Ausnehmung 13 ist mit einem Kunststoff ausgefüllt, der einen Kunststoffüberzug 14 für die Leiterplatte 1 bildet; aus dem Kunststoffüberzug 14 ragen lediglich Anschlußstifte 15 und 16 heraus. An den Rändern ist der Kunststoffüberzug 14 innig mit dem Kunststoff-Gußkörper 12 verbunden. Die zwischen den Bauelementen 5 und 6 und dem Kunststoff-Gußkörper 12 verbleibenden Zwischenräume 17 und 18 in den Aussparungen 10 und 11 sind mit einer Wärmeleitpaste 19 oder einer Kunststoffschicht ausgefüllt, weil es sich bei diesen Bauelementen um wärmeerzeugende Bauelemente handelt.
  • Zur Herstellung des erfindungsgemäßen elektronischen Gerätes wird zunächst die Leiterplatte 1 derart in den Kunststoff-Gußkörper 12 eingebracht, daß die Bauelemente 2 bis 6 in die Aussparungen 7 bis 11 hineinragen, wobei in die Aussparungen 10 und 11 zuvor die Wärmeleitpaste 19 eingebracht wurde. Die Leiterplatte 1 liegt im Bereich der Ausnehmung 13 auf dem Kunststoff-Gußkörper auf. Es wird dann der Kunststoff zur Bildung des Kunststoff-Überzuges 14 auf die Leiterbahneeite der Leiterplatte 1 bis an die die Ausnehmung 13 umgebenden Teile des Kunststoff-Gußkörpers 12 aufgebracht, wobei die Ränder der Ausnehmung 13 als Gießform dienen; an den Rändern der Ausnehmung 13 verbindet sich der.Kunststoff-Überzug 14 innig mit dem Kunststoff-Gußkörper 12. Die Leiterplatte 1 und die auf ihr angeordneten Bauelemente 2 bis 6 sind somit vor schädlichen äußeren Einflüssen, wie Feuchtigkeit, Gas oder mechanischer Beanspruchung, geschützt.
  • Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 2 liegt der Leiterplatte 1 eine weitere Leiterplatte 20 gegenüber.
  • Auf der Seite, die der Leiterplatte 1 mit Bautementen 2 bis 6 zugekehrt ist, befinden sich Bauelemente 21 bis 24 auf der Leiterplatte 20. Ein Kunststoff-Gußkörper 25 weist Ausnehmungen 13 und 26 auf, in denen die Leiterplatten 1 und 20 liegen; diese sind mit Kunststoffüberzügen 14 und 27 versehen. Der Raum zwischen der Leiterplatte 1 und der weiteren Leiterplatte 20 im Bereich der Bauelemente 2 bis 4 und 21 bis 24 weist eine sich von Leiterplatte zu Leiterplatte erstreckende größere Aussparung 28 auf. Die Aussparung 28 ist nicht der Kontur der Bauelemente angepaßt, weil diese keine Wärme erzeugen und daher keine Probleme mit der Wärmeabfuhr verursachen. Die Zwischenraume 17 und 18 zwischen den wärmeerzeugenden Bauelementen 5, 6 und dem Kunststoff-Gußkörper 25 sind dagegen wiederum mit einer Wärmeleitpaste 19 oder einer Kunststoffschicht versehen.
  • 8 Patentansprüche 2 Figuren Leerseite

Claims (8)

  1. Patentansprüche Elektronisches Gerät mit aj mindestens einer Leiterplatte (1), b) auf der Leiterplatte (1) angeordneten Bauelementen (2 bis 6) und c) einem Kunststoff-Gußkörper (12), der c1) vorgegossen ist.
    c2) Aussparungen (7 bis ii) entsprechend der Kontur der Bauelemente (2 bis 6) aufweist und c3) in den Aussparungen (7 bis 1i) die Bauelemente (2 bis 6) adhimmt, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß d) ein Kunststoff-Uberzug (i4) vorhanden ist, der d1) die Leiterplatte (i) auf ihrer von den Bauelementen (2 bis 6) abgewandten Seite bedeckt und d2) im Bereich der Ränder der Leiterplatte innig mit dem Kunststoff-Gußkörper (12) verbunden ist.
  2. 2. Elektronisches Gerät nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß e) der Kunststoff-Gußkörper (12) eine Ausnehmung (13) aufweist, die ei) die Leiterplatte (1) mit Kunststoff-Überzug (14) aufnimmt.
  3. 3. Elektronisches Gerät nach Anspruch 1 oder 2, d a -durch gekennzeichnet, daß f) der Kunsttoff-Gußkörper (12) aus Gießharz besteht und f1) künstlich gealtert ist.
  4. 4. Elektronisches Gerät nach einem der Ansprüche 1 bis 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß g) sich in wärmeerzeugenden Bauelementen (5 und 6) aufnehmenden Aussparungen (10 und 11) des Kunststoff-Gußkörpers (12) eine wärmeleitende Substanz (19) befindet.
  5. 5. Elektronisches Gerät nach Anspruch 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß g1) die wärmeleitende Substanz (19) Kunststoff ist.
  6. 6. Elektronisches Gerät nach Anspruch 4,<1 da d u r c h gekennzeichnet,daß g2) die wärmeleitende Substanz (19) eine Wärmeleitpaste ist.
  7. 7. Elektronisches Gerät nach einem der Ansprüche 1 bis 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß h) eine weitere Leiterplatte (20) vorhanden ist, die h1) zusätzliche Bauelemente (2] his 24) trägt und h2) der einen Leiterplatte (1) gegenüber derart angeordnet ist, daß die den Bauelementen (2 bis 6, 21 bis 24) zugewandten Seiten der Leiterplatten (1 und 20) einander zugekehrt sind.
    J) der Kunststoff-Gußkörper in von wärmeerzugenden Bauelementen freien Bereichen zwischen den LeiteriLatten (1 und 20) sich von Leiterplatte zu Leiterplatte erstreckende größere Aussparung (28) aufweist, die die Bauelemente im jeweiligen Bereich gemeinsam aufnehmen.
  8. 8. Elektronisches Gerät nach Anspruch 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß k) die größeren Aussparungen (28) mit einem elastischen Kunststoff ausgefüllt sind.
DE19792919058 1979-05-10 1979-05-10 Elektronisches geraet mit mindestens einer leiterplatte Withdrawn DE2919058A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19792919058 DE2919058A1 (de) 1979-05-10 1979-05-10 Elektronisches geraet mit mindestens einer leiterplatte

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19792919058 DE2919058A1 (de) 1979-05-10 1979-05-10 Elektronisches geraet mit mindestens einer leiterplatte

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2919058A1 true DE2919058A1 (de) 1980-11-20

Family

ID=6070522

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19792919058 Withdrawn DE2919058A1 (de) 1979-05-10 1979-05-10 Elektronisches geraet mit mindestens einer leiterplatte

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2919058A1 (de)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3402538A1 (de) * 1984-01-26 1985-08-01 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Waermeableitende befestigung
DE3614086A1 (de) * 1985-04-26 1986-10-30 Sgs Microelettronica S.P.A., Catania Vorrichtung und verfahren zur thermischen kopplung einer halbleiter-baueinheit mit einer kuehlplatte und zur elektrischen kopplung mit einer schaltungsplatte
US4800307A (en) * 1985-09-18 1989-01-24 Papst-Motoren Gmbh Replaceable circuit board mounting system in outer rotor motors
EP0308676A3 (de) * 1987-09-25 1990-01-10 Siemens Aktiengesellschaft Spannungsarme Umhüllung für elektrische und elektronische Bauelemente, insbesondere Hybridschaltungen
DE3916899A1 (de) * 1989-05-24 1990-11-29 Bosch Gmbh Robert Waermeableitende befestigung eines elektronischen bauelements oder dergleichen
EP0449640A1 (de) * 1990-03-28 1991-10-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Verfahren zur Montage von elektrischen Komponenten.
DE4436547A1 (de) * 1994-10-13 1996-04-18 Telefunken Microelectron Gehäuse für Elektronikbaugruppen
DE19501895A1 (de) * 1995-01-23 1996-07-25 Hella Kg Hueck & Co Elektrische Schaltungsanordnung für Kraftfahrzeuge
FR2742294A1 (fr) * 1995-12-11 1997-06-13 Valeo Electronique Assemblage electronique a drain thermique, notamment pour transformateur haute tension de lampe a decharge de projecteur de vehicule automobile
DE29620595U1 (de) * 1996-11-26 1998-01-02 Siemens AG, 80333 München Sockel für eine integrierte Schaltung
DE29620593U1 (de) * 1996-11-26 1998-01-02 Siemens AG, 80333 München Sockel für eine integrierte Schaltung
DE29620596U1 (de) * 1996-11-26 1998-01-22 Siemens AG, 80333 München Sockel für eine integrierte Schaltung
CN102378525A (zh) * 2010-08-08 2012-03-14 Ssb风系统两合公司 电气装置
WO2013064343A1 (en) * 2011-11-03 2013-05-10 Osram Gmbh Driver assembly and method for manufacturing the same
DE102015118498A1 (de) * 2015-10-29 2017-05-04 Endress+Hauser Conducta Gmbh+Co. Kg Verfahren zum Vergießen einer Leiterplatte mit Bauteilen
DE102011000736B4 (de) 2011-02-15 2024-05-29 HELLA GmbH & Co. KGaA Abbrandsicherer Feuchtigkeitsschutz von Leiterplatten
EP4451815A1 (de) * 2023-04-18 2024-10-23 Murrelektronik GmbH Leiterplatten-baugruppe

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3402538A1 (de) * 1984-01-26 1985-08-01 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Waermeableitende befestigung
DE3614086C2 (de) * 1985-04-26 1998-06-04 Sgs Microelettronica Spa Vorrichtung zur Wärmeableitung von einer elektronische Komponenten enthaltenden Baueinheit und Verfahren zum thermischen Koppeln einer elektronische Komponenten enthaltenden Baueinheit
DE3614086A1 (de) * 1985-04-26 1986-10-30 Sgs Microelettronica S.P.A., Catania Vorrichtung und verfahren zur thermischen kopplung einer halbleiter-baueinheit mit einer kuehlplatte und zur elektrischen kopplung mit einer schaltungsplatte
US4800307A (en) * 1985-09-18 1989-01-24 Papst-Motoren Gmbh Replaceable circuit board mounting system in outer rotor motors
EP0308676A3 (de) * 1987-09-25 1990-01-10 Siemens Aktiengesellschaft Spannungsarme Umhüllung für elektrische und elektronische Bauelemente, insbesondere Hybridschaltungen
DE3916899A1 (de) * 1989-05-24 1990-11-29 Bosch Gmbh Robert Waermeableitende befestigung eines elektronischen bauelements oder dergleichen
DE3916899C2 (de) * 1989-05-24 2003-04-03 Bosch Gmbh Robert Gehäuse zur Aufnahme einer elektronischen Schaltung
US5373418A (en) * 1990-03-28 1994-12-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Electrical device for mounting electrical components with enhanced thermal radiating properties
EP0449640A1 (de) * 1990-03-28 1991-10-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Verfahren zur Montage von elektrischen Komponenten.
DE4436547A1 (de) * 1994-10-13 1996-04-18 Telefunken Microelectron Gehäuse für Elektronikbaugruppen
DE19501895C2 (de) * 1995-01-23 2001-10-18 Hella Kg Hueck & Co Elektrische Schaltungsanordnung für Kraftfahrzeuge
DE19501895A1 (de) * 1995-01-23 1996-07-25 Hella Kg Hueck & Co Elektrische Schaltungsanordnung für Kraftfahrzeuge
US5798908A (en) * 1995-12-11 1998-08-25 Valeo Electronique Electronic assembly with a heat sink, in particular for the high voltage transformer for the discharge lamp of a motor vehicle headlight
FR2742294A1 (fr) * 1995-12-11 1997-06-13 Valeo Electronique Assemblage electronique a drain thermique, notamment pour transformateur haute tension de lampe a decharge de projecteur de vehicule automobile
EP0779775A1 (de) * 1995-12-11 1997-06-18 Valeo Electronique Elektronische Baugruppe mit Wärmeabführung, besonders für Hochspannungsumwandler einer Entladungslampe von Scheinwerfer
US6208515B1 (en) 1996-11-26 2001-03-27 Siemens Aktiengesellschaft Socket for an integrated circuit
DE29620596U1 (de) * 1996-11-26 1998-01-22 Siemens AG, 80333 München Sockel für eine integrierte Schaltung
DE29620593U1 (de) * 1996-11-26 1998-01-02 Siemens AG, 80333 München Sockel für eine integrierte Schaltung
DE29620595U1 (de) * 1996-11-26 1998-01-02 Siemens AG, 80333 München Sockel für eine integrierte Schaltung
CN102378525A (zh) * 2010-08-08 2012-03-14 Ssb风系统两合公司 电气装置
WO2012019822A3 (de) * 2010-08-08 2012-04-05 Ssb Wind Systems Gmbh & Co. Kg Elektrische vorrichtung und verfahren zum einkapseln
DE102011000736B4 (de) 2011-02-15 2024-05-29 HELLA GmbH & Co. KGaA Abbrandsicherer Feuchtigkeitsschutz von Leiterplatten
WO2013064343A1 (en) * 2011-11-03 2013-05-10 Osram Gmbh Driver assembly and method for manufacturing the same
US9392716B2 (en) 2011-11-03 2016-07-12 Osram Gmbh Driver assembly and method for manufacturing the same
DE102015118498A1 (de) * 2015-10-29 2017-05-04 Endress+Hauser Conducta Gmbh+Co. Kg Verfahren zum Vergießen einer Leiterplatte mit Bauteilen
EP4451815A1 (de) * 2023-04-18 2024-10-23 Murrelektronik GmbH Leiterplatten-baugruppe

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2919058A1 (de) Elektronisches geraet mit mindestens einer leiterplatte
DE4128766C2 (de) Solarmodul sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE2940339C2 (de)
DE3022840A1 (de) Gekapselte schaltungsanordnung und verfahren zu ihrer herstellung
DE7512573U (de) Halbleitergleichrichteranordnung
DE2710211A1 (de) Verfahren zur herstellung von vergossenen elektrischen schaltungen mit zugaenglichen bauteilen
DE1915501C3 (de) Verfahren zum Verbinden einer integrierten Schaltung mit äußeren elektrischen Zuleitungen
DE1920774A1 (de) Verfahren zum Anbringen von elektrischen Bauelementen an plattenfoermigen Traegern
DE102017218131B4 (de) Elektrische Komponente und Verfahren zu deren Herstellung
EP0152851A2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Isolationsumhüllung am Übergangsbereich zwischen Vielfachbandleitungen und an deren Leiter angeschlossenen Reihen von Kontaktsteckern oder Kontaktbuchsen bzw. Vielfachbandleitung mit einer solchen Isolationsumhüllung
DE3440110C1 (de) Verfahren zur Herstellung mechanisch trennbarer Vielfach-Verbindungen fuer den elektrischen Anschluss mikroelektronischer Bauelemente
DE19501895C2 (de) Elektrische Schaltungsanordnung für Kraftfahrzeuge
EP0691626A2 (de) Datenträger mit einem Modul mit integriertem Schaltkreis
DE1171038B (de) Gruppe elektrischer Bauelemente, die in einem gegebenenfalls mit einem metallischen Gehaeuse umgebenen Vergussmasseblock eingebettet ist
DE1908445A1 (de) Schaltungsanordnung
DE1113483B (de) Schaltungsanordnung mit blockfoermigen, in ein Rahmengestell einschiebbaren Schaltungsgruppen
DE1464245C3 (de) Verfahren zum Umhüllen eines Selengleichrichtertablettensatzes
DE2164865A1 (de) Schaltungsaufbau und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102024126452A1 (de) Leistungsmodul-Grundplatte und Leistungsmodul
DE1488373A1 (de) Verfahren zum Vergiessen von Wicklungen fuer Transformatoren
DE1150725B (de) Elektrisches Bauelement der Fernmeldetechnik und Elektronik
DE1243253B (de) Modul-Schaltzelle in Schicht-Technik
DE1097511B (de) Plattenfoermiges Bauelement fuer elektronische Steuer- oder Regelanlagen
AT234179B (de) Elektrisches Schaltelement, besonders Photozelle und Verfahren zur Herstellung dieses Elementes
DE2950193C2 (de) Verfahren zum Herstellen einer dünnwandigen Isolierschicht

Legal Events

Date Code Title Description
8139 Disposal/non-payment of the annual fee