DE29708602U1 - Holding device for electroplating - Google Patents
Holding device for electroplatingInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine insbesondere klammerartige Haltevorrichtung zum lösbaren Halten von mittels Tauchgalvanisierung zu galvanisierenden Gegenständen, wobei mindestens ein Halteteil (Schenkel) der Haltevorrichtung mindestens einen Kontaktstift mit einer Kontaktfläche aufweist, die an dem gehaltenen (geklemmten) Gegenstand anliegt.The invention relates in particular to a clamp-like holding device for releasably holding objects to be galvanized by means of dip galvanization, wherein at least one holding part (leg) of the holding device has at least one contact pin with a contact surface that rests against the held (clamped) object.
Die in galvanischen Bädern zu galvanisierenden Gegenstände, insbesondere Leiterplatten, werden an solchen klammerartigen Haltevorrichtungen üblicherweise zwischen zwei sich gegenüberliegenden Schenkeln geklemmt und dann in das galvanische Bad getaucht, wobei die klammerartigen Haltevorrichtungen zumindest teilweise mit eintauchen. Die Stromzufuhr erfolgt über Tragschienen, die quer über dem Behandlungsbad angeordnet sind und an denen die klammerartigen Haltevorrichtungen meist lösbar befestigt sind. Der Stromübergang von den Haltevorrichtungen zu den Leiterplatten erfolgt über Kontaktflächen, die am freien Ende von in den Schenkeln der Haltevorrichtungen befestigten Kontaktstiften ausgebildet sind. Um Auswachsungen von Metall an den beispielsweise aus Edelstahl oder Kupfer bestehenden Schenkeln der Haltevorrichtung zu vermeiden, sind die Schenkel zumindest in dem Bereich, in dem sie in das galvanische Bad eintauchen, mit Halar beschichtet. Eine Haltevorrichtung der genannten Art ist insbesondere aus dem deutschen Gebrauchsmuster G 91 09 067.9 bekannt, auf das ausdrücklich Bezug genommen wird.The objects to be electroplated in electroplating baths, in particular circuit boards, are usually clamped between two opposing legs on such clamp-like holding devices and then immersed in the electroplating bath, with the clamp-like holding devices being at least partially immersed. The power is supplied via support rails that are arranged across the treatment bath and to which the clamp-like holding devices are usually detachably attached. The current is transferred from the holding devices to the circuit boards via contact surfaces that are formed at the free end of contact pins attached to the legs of the holding devices. In order to avoid metal growth on the legs of the holding device, which are made of stainless steel or copper, for example, the legs are coated with Halar at least in the area in which they are immersed in the electroplating bath. A holding device of the type mentioned is known in particular from the German utility model G 91 09 067.9, to which express reference is made.
Aufgrund des gewünschten bzw. erforderlichen elektrischen Kontaktes zwischen den Kontaktstäften und den zu galvanisierenden Leiterplatten ist eine Halar-Beschichtung der Kontaktstifte bzw. zumindest deren Kontaktflächen selbstverständlich nicht möglich. Im Laufe des Betriebes bilden sich daher an den Kontaktstiften, insbesondere auch an deren Kontaktflächen metallischeDue to the desired or required electrical contact between the contact pins and the circuit boards to be galvanized, a Halar coating of the contact pins or at least their contact surfaces is of course not possible. During operation, metallic deposits form on the contact pins, especially on their contact surfaces.
Auswachsungen, die zu einer rauhen Kontaktfläche führen und zum Erzielen guter elektrischer Kontakte daher regelmäßig entfernt werden müssen. Dieses Entmetallisieren erfolgt nach dem Stand der Technik auf elektroiytischem oder chemischem Weg beispielsweise unter Verwendung u.a. von Salpetersäure oder Wasserstoffperoxid und Borfluorwasserstoffsäure. Zum einen entstehen bei einer solchen Entmetaliisierung gesundheitsschädliche Gase, zum anderen müssen diese agressiven und mit einer hohen Metallkonzentration belasteten Flüssigkeiten anschließend in aufwendiger Weise umweltverträglich entsorgt werden.Growths that lead to a rough contact surface and must therefore be removed regularly to achieve good electrical contacts. This demetallization is carried out using electrolytic or chemical methods according to the state of the art, for example using nitric acid, hydrogen peroxide and borofluoric acid. On the one hand, such demetallization produces gases that are harmful to health, and on the other hand, these aggressive liquids, which contain a high concentration of metal, must then be disposed of in an environmentally friendly manner in a complex and time-consuming manner.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, das Erfordernis der Entmetaliisierung der Haltevorrichtungen bzw. deren Kontakte weitestmöglich zu vermeiden bzw. zu reduzieren.The invention is therefore based on the object of avoiding or reducing the need for demetallization of the holding devices or their contacts as far as possible.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist erfindungsgemäß vorgesehen, daß der mindestens eine Kontaktstift von einem flexiblen O-Ring insbesondere aus Gummi oder gummiähnlichem Material umgeben ist, wobei der O-Ring bei offener Haltevorrichtung in axialer Richtung des Kontaktstiftes gesehen geringfügig über die Kontaktfläche bzw. das dem Halteteil (Schenkel) abgewandte Ende der Kontaktfläche hinausragt. Wird bei einer solchen Anordnung nun die Leiterplatte zwischen den Schenkeln der klammerartigen Haltevorrichtung bzw. deren Kontaktstiften geklemmt, so legt sich das freie Ende der die Kontaktstifte umgebenden O-Ringe an die Leiterplatte an, wobei der O-Ring schließlich etwas zusammengedrückt wird, bis die Kontaktfläche die Leiterplatte klemmt, so daß der O-Ring letztlich dichtend unter Vorspannung an der Leiterplatte anliegt. Wird nun die kiammerartige Haltevorrichtung samt Leiterplatte in das galvanische Bad getaucht, so sind die Kontaktstifte aufgrund der O-Ringe von der galvanischen Flüssigkeit dichtend getrennt und die galvanische Flüssigkeit wird von den Kontaktstiften somit ferngehalten, so daß metallische Auswachsungen an den Stiften nicht mehr bzw. nur in sehr reduziertem Umfang auftreten können. Folglich wird die Notwendigkeit der Entmetaliisierung vermieden oder zumindest doch ganz erheblich eingeschränkt.To achieve this object, the invention provides that the at least one contact pin is surrounded by a flexible O-ring, in particular made of rubber or rubber-like material, whereby the O-ring protrudes slightly over the contact surface or the end of the contact surface facing away from the holding part (leg) when the holding device is open in the axial direction of the contact pin. If, in such an arrangement, the circuit board is clamped between the legs of the clamp-like holding device or its contact pins, the free end of the O-rings surrounding the contact pins rests against the circuit board, whereby the O-ring is finally compressed slightly until the contact surface clamps the circuit board, so that the O-ring ultimately rests against the circuit board in a sealing manner under pre-tension. If the clamp-like holding device together with the circuit board is now immersed in the galvanic bath, the contact pins are sealed off from the galvanic liquid by the O-rings and the galvanic liquid is kept away from the contact pins so that metallic growths on the pins can no longer occur or only occur to a very limited extent. Consequently, the need for demetallization is avoided or at least significantly reduced.
in besonders vorteilhafter Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, daß die Kontaktstifte am Halteteil (Schenkel) festgeschraubt sind, so daß sie bei Bedarf auswechselbar sind.In a particularly advantageous development of the invention, it is provided that the contact pins are screwed onto the holding part (leg) so that they can be replaced if necessary.
Weitere vorteilhafte Merkmale der Erfindung sind den übrigen Unteransprüchen sowie der nachfolgenden Beschreibung zu entnehmen, in der ein bevorzugtes Beispiel der Erfindung anhand der Zeichnung näher beschrieben ist. in der Zeichnung zeigen:Further advantageous features of the invention can be found in the remaining subclaims and the following description, in which a preferred example of the invention is described in more detail with reference to the drawing. In the drawing:
Fig. 1 eine Seitenansicht einer erfindungsgemäßen klammerartigen Haltevorrichtung, undFig. 1 is a side view of a clamp-like holding device according to the invention, and
Fig. 2 eine Teilansicht gemäß Fig. 1 in Richtung des Pfeiles A.Fig. 2 is a partial view according to Fig. 1 in the direction of arrow A.
Die klammerartige Haltevorrichtung ist insgesamt mit der Bezugsziffer 12 bezeichnet und umfaßt einen ersten Schenkel 14 und einen zweiten, am ersten Schenkel 14 schwenkbar gelagerten zweiten Schenkel 16. Der erste Schenkel 14 umfaßt einen oberen Abschnitt 18 und einen unteren Abschnitt 20. Über den oberen Abschnitt 18 ist die klammerartige Haltevorrichtung 12 an einer nicht dargestellten Tragschiene befestigbar.The clamp-like holding device is designated overall by the reference number 12 and comprises a first leg 14 and a second leg 16 pivotally mounted on the first leg 14. The first leg 14 comprises an upper section 18 and a lower section 20. The clamp-like holding device 12 can be fastened to a support rail (not shown) via the upper section 18.
Im mittleren Bereich des ersten Schenkels 14 sind beidseitig zwei zueinander parallele Laschen 22, 24 befestigt, die sich zu einem mittleren Bereich des zweiten Schenkels 16 hin erstrecken und zur schwenkbaren Lagerung des zweiten Schenkels 16 relativ zum ersten Schenkel 14 dienen. Zu diesem Zweck sind die dem zweiten Schenkel 16 zugeordneten Laschenenden sowie der zweite Schenkel mit Durchgangsbohrungen versehen, durch die eine Schrauben-ZMutter-Anordnung 26 greift. Zwischen dem oberen Abschnitt 28 des zweiten Schenkels 16 und dem oberen Abschnitt 18 des ersten Schenkels 14 ist eine auf Druck beanspruchte Schraubenfeder 32 gespannt.In the middle area of the first leg 14, two mutually parallel tabs 22, 24 are attached on both sides, which extend to a middle area of the second leg 16 and serve to pivotally mount the second leg 16 relative to the first leg 14. For this purpose, the tab ends assigned to the second leg 16 and the second leg are provided with through holes through which a screw-nut arrangement 26 engages. A helical spring 32 subjected to compression is tensioned between the upper section 28 of the second leg 16 and the upper section 18 of the first leg 14.
Am unteren Ende des unteren Abschnitts 20 des ersten Schenkeis 14 ist in eine Gewindebohrung 40 ein zylindrischer Kontaktstift 34, der mit einem Außengewinde versehen ist, eingeschraubt, der über die Innenseite des unteren Abschnitts 20 hervorsteht und eine Kontaktfläche 36 aufweist, mit der er an dem zu klemmenden Gegenstand, also insbesondere der Leiterplatte, anliegt. Obwohl im vorliegenden Fall die Kontaktfläche eben ausgebildet ist und somit flächig an der Leiterplatte anliegt, kann die Kontaktfläche auch beispielsweise halbkreisförmig gekrümmt ausgebildet sein und dann im wesentlichen punktförmig auf der Leiterplatte anliegen.At the lower end of the lower section 20 of the first leg 14, a cylindrical contact pin 34, which is provided with an external thread, is screwed into a threaded hole 40, which protrudes beyond the inside of the lower section 20 and has a contact surface 36 with which it rests on the object to be clamped, in particular the circuit board. Although in the present case the contact surface is flat and thus rests flatly on the circuit board, the contact surface can also be curved in a semicircle, for example, and then rest essentially point-like on the circuit board.
Ein O-Ring aus Gummi oder gummiähnlichem Material ist, ggf. unter einer gewissen Vorspannung, auf den Kontaktstift 34 aufgeschoben und liegt am unteren Abschnitt 20 des Schenkels 14 dichtend an. Die Dicke des O-Rings 42 ist so gewählt, daß sie geringfügig über der Kontaktfläche 36 vorsteht, d.h., je nach verwendetem Material um einen Betrag etwa zwischen 0,1. und 1 mm, vorzugsweise etwa 0,5 mm.An O-ring made of rubber or rubber-like material is pushed onto the contact pin 34, possibly under a certain pre-tension, and lies sealingly against the lower section 20 of the leg 14. The thickness of the O-ring 42 is selected so that it protrudes slightly above the contact surface 36, i.e., depending on the material used, by an amount between approximately 0.1 and 1 mm, preferably approximately 0.5 mm.
Wird nun die klammerartige Haltevorrichtung mit dazwischen befindlicher Leiterplatte geschlossen, so legt sich der O-Ring 42 dichtend an die Leiterpiattenoberfläche an und wird zusätzlich geringfügig komprimiert, bis der Kontaktstift 34 sich klemmend und elektrisch leitend ebenfalls an die Leiterplattenoberfläche anlegt.If the clamp-like holding device with the circuit board in between is now closed, the O-ring 42 seals against the circuit board surface and is additionally slightly compressed until the contact pin 34 also clamps against the circuit board surface in an electrically conductive manner.
Am unteren Abschnitt 30 des zweiten Schenkeis 16 ist ein weiterer Kontaktstift 44 befestigt, dessen Kontaktfläche 46 der Kontaktfläche 36 des Kontaktstiftes 34 des ersten Schenkels 14 gegenüberliegt. Die Kontaktflache 46 kann, wie dargestellt, eben oder auch gekrümmt ausgebildet sein. Auch dieser Kontaktstift wird zweckmäßigerweise mit einem O-Ring entsprechend demjenigen des ersten Schenkels versehen sein. In der Praxis werden sämtliche Kontaktstifte entsprechende O-Ringe aufweisen.A further contact pin 44 is attached to the lower section 30 of the second leg 16, the contact surface 46 of which is opposite the contact surface 36 of the contact pin 34 of the first leg 14. The contact surface 46 can, as shown, be flat or curved. This contact pin will also expediently be provided with an O-ring corresponding to that of the first leg. In practice, all contact pins will have corresponding O-rings.
Die unteren Abschnitte 20, 30 der Schenkel 14, 16 sind mit E-CTFE (Halar) beschichtet, wie dies in den Figuren durch die strichpunktierten Linien 48 angedeutet ist. Es können auch zusätzlich die Kontaktstifte mit Ausnahme der Kontaktflächen mit Halar beschichtet sein.The lower sections 20, 30 of the legs 14, 16 are coated with E-CTFE (Halar), as indicated in the figures by the dot-dash lines 48. The contact pins, with the exception of the contact surfaces, can also be coated with Halar.
Die Erfindung ist nicht auf Haltevorrichtungen beschränkt, die klammerartig ausgebildet sind.The invention is not limited to holding devices that are designed like clamps.
12 klammerartige Haltevorrichtung12 clamp-like holding device
14 erster Schenkel14 first leg
16 zweiter Schenkel16 second leg
18 oberer Abschnitt18 upper section
20 unterer Abschnitt20 lower section
22 Lasche22 Tab
24 Lasche24 tab
26 Schrauben-/Mutter-Anordnung26 Screw/nut arrangement
28 oberer Abschnitt28 upper section
30 unterer Abschnitt30 lower section
32 Schraubenfeder32 Coil spring
34 Kontaktstift34 Contact pin
36 Kontaktfläche36 Contact surface
40 Gewindebohrung40 threaded hole
42 O-Ring42 O-ring
44 Kontaktstift44 Contact pin
46 Kontaktfläche46 Contact surface
48 Halar-Beschichtung48 Halar coating
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE29708602U DE29708602U1 (en) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | Holding device for electroplating |
Applications Claiming Priority (1)
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| DE29708602U DE29708602U1 (en) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | Holding device for electroplating |
Publications (1)
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|---|---|
| DE29708602U1 true DE29708602U1 (en) | 1997-07-17 |
Family
ID=8040349
Family Applications (1)
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| DE29708602U Expired - Lifetime DE29708602U1 (en) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | Holding device for electroplating |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| DE (1) | DE29708602U1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19814885A1 (en) * | 1998-04-02 | 1999-10-07 | Schweizer Electronic Ag | Electroplating clamp especially for use in automatic electroplating plants |
| WO2005028718A3 (en) * | 2003-09-04 | 2005-06-09 | Atotech Deutschland Gmbh | Power supply device in a device for electrochemical treatment |
-
1997
- 1997-05-14 DE DE29708602U patent/DE29708602U1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| DE19814885A1 (en) * | 1998-04-02 | 1999-10-07 | Schweizer Electronic Ag | Electroplating clamp especially for use in automatic electroplating plants |
| DE19814885C2 (en) * | 1998-04-02 | 2000-09-14 | Schweizer Electronic Ag | Galvanic clip |
| WO2005028718A3 (en) * | 2003-09-04 | 2005-06-09 | Atotech Deutschland Gmbh | Power supply device in a device for electrochemical treatment |
| US7815777B2 (en) | 2003-09-04 | 2010-10-19 | Atotech Deutschland Gmbh | Power supply device in a device for electrochemical treatment |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R207 | Utility model specification |
Effective date: 19970828 |
|
| R156 | Lapse of ip right after 3 years |
Effective date: 20010301 |