DE2809274A1 - Verfahren zur vergleichmaessigung des polierabtrages von scheiben beim polieren - Google Patents
Verfahren zur vergleichmaessigung des polierabtrages von scheiben beim polierenInfo
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Description
Verfahren zur Vergleichmäßigung des Polierabtrages von
Scheiben beim Polieren
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Vergleichmäßigung des Polierabtrages
von Scheiben beim Polieren mit Poliermaschinen, die über einen mit einem Poliertuch bespannten Polierteller eine oder mehrere Polierträgerplatten,
auf deren dem Polierteller zugewandten Seite die zu polierenden Scheiben aufgekittet sind, sowie Druckstempel, die die Polierträgerplatten
gegen den mit einem Poliertuch bespannten Polierteller drücken, verfügen.
In der Planartechnik werden die für die Funktion der einzelnen Bauelemente
erforderlichen Schichtfolgen unterschiedlichen Leitfähigkeitstyps durch aufeinanderfolgende Einzelprozesse, ausgehend von den planen Oberflächen
der einkristallinen Halbleiterscheiben, hergestellt. Wellige, gekrümrate bzw. keilige Halbleiterscheiben führen insbesondere bei Verwendung
fotolitographischer Verfahren zu Unscharfen bei der Belichtung
des auf der Scheibenoberfläche aufgebrachten Fotolackes. Bauelemente mit
hoher Schaltkreispackungsdichte lassen sich daher aus derartigen Scheiben nicht mehr herstellen. Nachdem aber in der Halbleiterindustrie die Tendenz
zu ständig höheren Schaltkreispackungsdichten vorherrschend ist, verschieben sich die Toleranzen hinsichtlich der Dicke, der Keiligkeit
bzw. der Ebenheit der in den Prozessen eingesetzten Halbleiterscheiben«
die von den Bauelementherstellern gerade noch akzeptiert werden, zu immer kleineren Werten.
Für die Geometrieabweichungen der einzelnen Halbleiterplättchen von der
Zielnorm sind dabei verschiedene Bearbeitungsschritte verantwortlicht
neben der mechanischen bzw. chemischen Bearbeitung, insbesondere das Sägen, Läppen bzw. Ätzen der Scheiben sowie die eigentliche Politur und
die im Zusammenhang mit diesem Verfahrensschritt maßgeblichen Parameter. Während Optimierungsverfahren für das Aufkitten der Scheiben auf die
Trägerplatten der Poliermaschine beispielsweise mit den Deutschen Offenlegungsschriften
26 08 427 bzw. 27 12 521 zu einer Reduzierung der Geo-
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metrieabveichungen der einzelnen Halbleiterplättchen führten, so sind
die hierdurch erzielbaren Ergebnisse im Zuge der steigenden Anforderung
gen an die Scheibenqualität immer noch nicht voll befriedigende
Es hat sich nämlich gezeigt, daß bei dem ringförmigen Kittmuster der zu
polierenden Scheiben zum Teil erhebliche Differenzen des mittleren Polierabtrages der einzelnen Kittringe auftreten» So ist beispielsweise
der Abtrag im mittleren Kittring deutlich abhängig von der Polierfahrt und damit von der Standzeit des Poliertuches» Die Abhängigkeit verhält
sich dabei derart, daß bei kurzen Standzeiten der Abtrag höher und bei langen Standzeiten der Abtrag niedriger ist als der im Außenring. Das
gleiche gilt auch für den inneren Kittring, wobei die Abhängigkeit des Polierabtrages von der Standzeit hier noch stärker ausgebildet ist» Als
Folge dieser Erscheinung tritt eine Keiligkeit bei den polierten Scheiben
in radialer Richtung auf« Werden beispielsweise die Scheiben, mit
ihrem Fiat - worunter eine Markierung am Umfang der Scheiben zur Kennzeichnung
der kristallographischen Orientierung des jeweiligen Scheibenmaterials verstanden wird - in Richtung des Trägerplattenzentrums aufgekittet,
so ergibt sich hierbei eine Keiligkeit senkrecht zum Flats wobei
das Fiat bei den anfänglichen Polierfahrten bis etwa zur zehnten
Polierfahrt am spitzen Ende des Keils zu liegen kommt, während aach etwa
der dreißigsten Polierfahrt das Fiat am dicken Ende des Keils liegt-.
Aufgrund dieser Tahrtabhängigen Dickenwertdifferenz von Außenring und
Mittelring resultiert bei den etiia ersten zehn Polierfahrten sowie den
letzten, über die Zahl dreißig hinausgehenden Polierfahrten eine relativ
schlechte Dickentolerana der polierten Scheiben.. Die gemessene Keiligkeit
ist allgemein umso größer, je größer die Differenz vom mittleren Dickenwert im Außenring und mittleren Dickenwert Im Mittelring ist. Ber
Dickenwert wird dabei jeweils in der Scheibenraitte der einzelnen Scheibchen
bestimmt.
Weiterhin kann festgestellt werden, daß innerhalb eines Kittringes in
Umfangsrichtung mitunter stark unterschiedliche Polierabträge auftreten,
woraus entsprechend unterschiedliche Dicken der einzelnen Scheibchen resultieren. Als Ursache für diese Erscheinung kann ein unterschiedlicher
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Anpreßdruck während der Politur, bedingt durch eine geringfügige Unebenheit
der Trägerplattenrückseite, angesehen werden. Wird beispielsweise die Plattenrückseite unter der Annahme einer völlig eben geläppten
Vorderseite in Umfangsrichtung im Bereich des äußeren Kittrings
vermessen, so zeigen sich dabei meist zwei grundsätzliche Fehler: 1. eine
Sattelform mit zwei Maxima und zwei Minima wobei Maximum und Minimum je-
wexls um 90 versetzt sxnd sowie 2. eine Keilform mit einem Maximum und
einem Miniraum, um ca. l80 versetzt. Insbesondere bei Vorliegen einer
sattelförmigen Unebenheit stellen sich markante Abtragsunterschiede beim=
Polieren ein: an den Stellen größter Plattendicke (Maxima) entstehen maximale Polierabträge und somit minimale Scheibendicken, während an den
Stellen kleinster Plattendicke (Minima) minimale Polierabträge auftretet*
und somit maximale Scheibendicken. Je weiter die Scheibchen von der Po— lierträgerplattenmitte aufgekittet sind, um so stärker macht sich dieser
Einfluß störend bemerkbar. Die Folge sind in Umfan.gsrich.tung stark unterschiedliche
Dickenwerte, resultierend aus unterschiedlichen Polierabträgen und eine Heiligkeit parallel zum Fiat.
Der Erfindung lag daher die Aufgabe zugrunde, im Polierprozeß durch geeignete Maßnahmen eine gleichmäßig Druckverteilung und somit auf alle
Scheiben gleichwirkende Abtragskräfte einzustellen^um Halbleiterscheiben
mit geringen Toleranzen hinsichtlich ihrer Dicke, Heiligkeit und Wellig-» keit gewährleisten zu können.
Gelöst wird diese Aufgabe dadurch, daß zwischen Druckstempel und Trägerplattenrückseite
Zwischenlagen aus weichen, elastischen Körpern eingelegt werden.
Unter elastischen Körpern werden dabei allgemein dehn- und zusammendrückbare
federnde Stoffe verstanden, die die Tendenz haben, die unter der Wirkung verformender Kräfte auftretenden Deformationen rückgängig zu machen.
Besonders geeignet sind dabei insbesondere weiche, elastische Körper mit Druckausgleichskammer^ beispielsweise Graphit-oder Silikonschäume, Kunststoffschäume,
wie beispielsweise Polyäthylenschäume, wobei die Druckausgleichskammern entweder mit Gas oder Flüssigkeit gefüllt sein können. Bevorzugt
eingesetzt werden dabei Luftpolsterfolien, wie insbesondere Poly—
äthylenfolien verschiedener Stärken mit Luftnoppen verschiedener Durchmesser.
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Durch das Einlegen derartiger weicher, elastischer Körper zwischen
Brucksterapel und Trägerplattenrückseite werden Unebenheiten an beiden
Teilen ausgeglichen.
Anhand der Abbildungen wird die Erfindung im einzelnen erläutert»
Abbildung 1 seigt schematisch den für die Erfindung maßgeblichen Teil
einer üblichen Poliermaschineo Abbildung 2 zeigt die Vorderseite einer
Trägerplatte mit aufgekitteten zu polierenden Scheiben»
Ση den Abbildungen 3a bis 3d sind schließlich 4 unterschiedlich geformte
elastische Zwischenlagen dargestellt»
Beim Polieren von beispielsweise Halbleiterscheiben 1 vrerden diese
üblicherveise. in konzentrischen Hingen auf eine meistens aus V2A-Stahl
oder Aluminium bestehende plane Vorderseite einer Trägerplatte 2 aufgekittet
ο Bevor nun der Druckstempel 3 auf die Trägerplattenrückseite
aufgesetzt v/ird, wird eine weiche, elastische Zwischenlage 4 eingelegt»
Der Drucksterapel 3 üblicher Poliennaschinen ist mit einem Kühlsystem
■versehen, welches die beim Polieren auftretende Reibungswärme abführt«
Dieses Kühlsystem besteht im einfachsten Pali aus einem Hohlraum. 5s
welcher über die Zuleitungsrohre 6 und 7 von einem Kühlmittel,, im ein-*
Wachsten Falle von Hasser, durchströmt %-rirdo Der Bruck^ mit. welchem
die su polierenden Scheiben 1 gegen das auf dem Polierteller 8 aufge=»
spannte Poliertuch 9 gepreßt werden, wird durch den an der Zylinder=
stange 10 angebrachten Druckzylinder 11 erzeugte ISährend des Polierens
wird der Polierteiler 8 vermittels eines geeigneten Antriebs in Drehung i/ersetato Hierdurch wird das System Trägerplatte 2 und Druckstempel 3
mit Kühlsystem 5 (Kühltopf), welches gegenüber dem starren Druckzylinder ii vermittels des Gleitlagers 12 verbunden ist, gleichsinnig in Rotation
versetzt»
Sine Verbesserung hinsichtlich eines gleichmäßigen Polierabtrages wird
dabei mit weichen, elastischen Zwischenlagen k jeder beliebigen Form
erreicht. Es muß nur möglichst darauf geachtet werden, daß eine direkte
Berührung der Metall fachen vom Druckstempel 3 und der Rückseite der Trä~
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gerplatte 2 vermieden wird. Durch die Wahl von speziellen Einlagenformen
kann aber die Dickenstreuung und die Keiligkeit polierter Siliciumscheiben
noch erheblich verbessert werden. Hierzu ist es erforderlich, nach jeder Polierfahrt den mittleren Dickenwert der Scheiben der einzelnen
Kittringe zu bestimmen. In der Abbildung 2 ist beispielsweise eine Trägerplatte 2 dargestellt, auf welcher in drei Kittringen, dem äußeren Kittring
13, dem mittleren Kittring 14 und dem inneren Kittring 15, Siliciumscheiben
aufgekittet sind. Die Zahl der Kittringe richtet sich dabei allgemein
nach der Größe der verwendeten Trägerplatten sowie den Durchmessern;
der zu polierenden Scheiben. In der Abbildung 2 ist beispielsweise eine Trägerplatte 2 abgebildet, in welcher Halbleiterscheiben in einem äußeren
Kittring 13, in einem mittleren Kittring l4 und in einem inneren Kittring
15 aufgekittet sind.
Wird nun nach einer Polierfahrt festgestellt, daß der mittlere Dickenwert der polierten Scheiben im äußeren Ring 13 größer ist als der mittlere
Dickenwert im mittleren Kittring 14, so empfiehlt es sich, ringförmige Einlagen, wie sie in Abbildung 3a bzw. Abbildung 3b dargestellt sind,
einzulegen, da durch diese Einlagenform der Druck in den äußeren Plattenzonen übertragen und somit eine Erhöhung des Polierabtrages ia äußeren
Plattenbereich und eine Verringerung des Abtrages im inneren Plattenbereich bewirkt wird« Dies hat zur Folge, daß die Dickenwerte des äußeren
und mittleren Kittringes eine geringere Differenz aufweisen und somit d^e
Dickenstreuung und die Keiligkeit senkrecht zum Fiat verringert wird. Die
Wahl der ringförmigen Einlagen gemäß Abbildung 3a bzw. Abbildung "3it richtet
sich nach dem erforderlichen verstärkten Abtrag im äußeren Kittring, denn der Abtrag im äußeren Plattenbereich wird um so mehr gesteigert, je
weiter außen die Druckübertragung erfolgt, d.h. je schmäler die Ringbreite ist.
Entspricht der mittlere Dickenwert im äußeren Kittring 13 in etwa dem
mittleren Dickenwert im mittleren Kittring 14, so muß der Druck ganzflächig
übertragen werden, da sich hier ohnehin der Bestzustand eingestellt hat und Dickentoleranz und Keiligkeit gute Werte erreichen. In diesem Fall
empi"-i-':len sich Einlagen wie in der Abbildung 3c, deren Durchmesser im wes^nv.'
löuiTi dem Durchmesser der Trägerplattenrückseite entspricht.
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Für den Fall, daß der mittlere Dickenwert im äußeren Kittring 13 allerdings
kleiner ist als der mittlere Dickenwert des mittleren Kittrings l4 müssen kreisförmige Einlagen mit einem Durchmesser wesentlich kleiner
als der Trägerplattendurchmesser, also beispielsweise Einlagen, wie
sie in der Abbildung 3d dargestellt sind, eingelegt werden. Dies© Einlagen übertragen den Polierdruck im Plattenzentrum. Hieraus resultiert
eine Erhöhung des Polierabtrages im inneren Plattenbereich. Als Ergebnis stellen sich geringerer Differenzen der Dickenwerte im äußeren und »
mittleren Kittring ein und führen somit zu einer Verbesserung der Dickenstreuung
und insbesondere der Keiligkeit senkrecht zum Fiat. Der Abtrag im inneren Plattenbereich wird dabei um so mehr gesteigert, je geringer
der Durchmesser dieser Zentrumseinlagen ist.
Ganz allgemein kann gesagt werden, daß zur Verringerung des unterschiedlichen
Polierabtrages von Kittring zu Kittring verschiedene Einlageformen benützt werden, deren Einsatz von den Dickenmeßwerten der vorherigen
Polierfahrt abhängig ist. Für die erste Polierfahrt wird im allgemeinen eine Einlage.gewählt, die'mehr oder minder maschinenspezifisch
ist und für jede einzelne Poliermaschine experimentell ermittelt werden
muß. Bedingt durch die Herstellung sind nämlich sämtliche Polierteller
verschieden geformt bzw. verformt. Hinzu kommt außerdem eine Berücksieb-,
tigung des zu polierenden Materials. Werden nämlich beispielsweise Siliciurascheiben
poliert, so verhalten sich 100-orientierte nicht unbe-. dingt gleich wie 111-orientier.te. Siliciumscheiben» Desgleichen wird ein
ein unterschiedliches Verhalten beobachtet, wenn beispielsweise!vier ·
Kittringe von 2-Zo 11.-Scheiben,;, drei Kittringe von 3-Zoll-Scheiben oder
beispielsweise zwei Kittringe von 4-Zoll-Scheiben auf der Trägerplatte
aufgekittet sind. Weiterhin ist zu berücksichtigen, daß bei einem Wechsel derartiger Scheibenspezifikationen auch eine ungleichmäßige Abnutzung
der Poliertücher auftritt, die aber ebenfalls durch die Ifahl der richti·*·
gen Einlage weitgehend ausgeglichen werden kann. Es hat sich allgemein dabei als zweckmäßig erwiesen, beim Polieren von 3-Zoll- bzw. 4~Zoll«-
scheiben die Meßwerte zwischen dem außen liegenden und deta nächst inneren
Kittring miteinander zu vergleichen, während bei kleineren Scheiben mit beispielsweise 2 Zoll Durchmesser ein Vergleich der Meßwerte des
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äußeren und des übernächsten inneren Kittringes zweckmäßig ist und gute
Ergebnisse bringt.
Bei der Politur mit elastischen Zwischenlagen macht sich deren Wärmeisolation
nachteilig bemerkbar, so daß die Wirkung der Kühltöpfe, d.h. der gekühlten Druckstempel, praktisch eliminiert wird. Um die Topfkühlung
wieder so weit zu steigern, daß auch bei Polierfahrten auf neuen Poliertüchern, bei welchen naturgemäß eine entsprechend starke Reibung und somit
eine entsprechend hohe Wärmeentwicklung auftritt, eine ausreichende Kühlwirkung zu erzielen, empfiehlt es sich,.ein Kühlmittel, beispielsweise
Wasser, als Wärmeüberträ"ar in die Rückseite der Polierträgerplatten
einzufüllen. Durchgehende Einlagen, wie sie in der Abbildung 3c dargestellt sind, werden zweckmäßig mit größeren Freiräumen ausgebildet, um
die Wärmeübertragung des eingefüllten Wassers zwischen Tragerplattenrücksexte
und Druckstempel bzw. Kühltopf zu steigern»
Durch Verwendung der erfindungsgemäßen weichen, elastischen Zwischenlagen
können die Einflüsse von Trägerplattenrücksexten und Druckstempel bzw. Kühltopfunterseite weitgehend eliminiert werden. Gleichzeitig kann
aber auch durch die Wahl von günstigen Einlagenformen der Poliertucheinfluß verringert werden, wodurch eine erhebliche Verbesserung hinsichtlich
der Dickenstreuung und der Keiligkeit polierter Scheiben einer Polierträgerplatte erreicht wird.
Es wurden 87 Polierfahrten ohne Zwischenlegen von weichen, elastischen
Körpern zwischen Druckstempel und Tragerplattenrücksexte durchgeführt und
87 Polierfahrten, bei welchen unterschiedliche weiche, elastische Körper zwischengelegt wurden, bei ansonsten identischen Bedingungen, insbesondere
hinsichtlich des verwendeten Poliermittels, der verwendeten Poliertücher,
des Anpreßdruckes sowie der Umdrehung des Poliertellers. Unter Polierfahrt wird dabei die Politur sämtlicher gleichzeitig in einer Maschine polierter
Scheibchen verstanden, bei den verwendeten Maschinen jeweils 96 3-Z0II-scheiben
(Durchmesser 76,2 mm). Nachdem die Poliermaschinen mit jeweils
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vier Trägerplatten bestückt waren, wurden auf jede Trägerplatte 2%
Siliciumscheiben in zwei konzentrischen Ringen rait einem Maleinatharz-
©(,—Naphthol-Gemisch aufgekittet» Bei den 87 Polierfahrten mit Zwischenlagen
wurden dabei folgende elastischen Zwischenlagen eingesetzt?
Luftpolsterfolie^
Typen der Firraa Alkor-Oerlikon (Polyäthylenfolien) t ·.
LP W (sweilagig, Luftnoppen 0 6 bis, Folienstärke 200 u)
LP M (sweilagig5 Luftnoppen 0 10 mm, Folienstärka 200 u)
LP S (sweilagig, Luftnoppen 0 30 rara; Folienstärke 200 μ)
LP M (sweilagig, Luftnoppsn 0 IQ ram, Folienstärke 200 μ
mit aluiaiaiumkaschierter Rückseite)
LP M-3 (dreilagig, Luftnoppen 0 10 iaa, Folienstärke I80
LP M-3 (dreilagig, Luftnoppen 0 10 mm, Folienstärke 6OO
Type der Firma Sealed Airs
Aircap Ci 480 (innenbeschichtete Polyäthylenfolie, Luftnoppen
0 10 mm, Folienstärke 30Qfu)
2. Schaumstoffe
3 und 4 mm starke Silikonschäume
Polyäthylenschaum Type 81002 der Firraa Alkor
Polyäthylenschaum Type 81002 der Firraa Alkor
3. Luftkissen!
selbst geschweißte Luftkissen aus Polyäthylen= und Polyäthylen·=/
Polyamidfolien
selbst geklebte Luftkissen aus Gummi
In allen Fällen wurde zur besseren Wärmeabführung.Wasser als Wärmeüber~
träger in die Rückseite der Polierträgerplatten eingefüllt» Van der Firkung
hinsichtlich engerer Dickentoleranzen und kleinerer Keiligkeits-=·
werte waren sämtliche getesteten Zwischenlagen brauchbar« Eine Gegenüberstellung
von Standzeit und Einkaufspreis führte zu Ermittlung der drei=
lagigen Polyäthylenluftpolsterfolien als der günstigsten Zwischenlage,
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insbesondere die dreilagige Polyäthylenluftpolsterfolie mit Luftnoppen
mix 10 mm β und einer Folienstärke von ÖOÖ μ, mit welcher schließlich
zwei Drittel der genannten PoIierfahrten mit Zwischenlage durchgeführt
wurden. In der nachstehenden Tabelle sind die erhaltenen Ergebnisse gegenübergestellt. Die angegebenen Werte wurden dabei durch Auswertung
von jeweils S? 5-Punkt-Meßprotokollen (i Meßprotokoll entspricht einer
Polierfahrt} von 3-Zoll-SiIiciunjscheiben erhalten. In jedem dieser 5-Punktmeßprotokolle
wurden dabei die Daten der jeweils gleichzeitig polierten 96 Siliciumscheiben ermittelt. Gemessen wurde hierzu jedes
Scheibchen in 5 Punkten, nämlich in der Mitte und in vier, jeweils um
90 voneinander getrennte Punkte as Umfang der Scheibe, beginnend in der
Mitte des Fiats.
Vergleich der durchschnittlichen Meßwerte bei Anwendung der Polierfahrten
mit und ohne Luftpolstereinlagen.
Meßgrößen (Mittelwerte je Polierlos) ΙΟ"6 m
| Polieren ohne Luftpolster einlagen |
Polieren mit Luftpolster einlagen |
| 6,33 | 3,47 |
| 1,43 | 1,11 |
| 31,7 | 15,4 |
| : 8,9 | 4,8 |
| 47,5 | 20,8 |
| 5,69 | 4,36 |
| 4,67 | 3,59 |
| 3,48 | 1,76 |
Standardabweichung der Dickenverteilung,
gemessen im Scheibenmittelpunkt
Streuung der Standardabweichung
Maximale Dickenwertdifferenz im Scheibenmittelpunkt
Streuung der maximalen Dickenwertdifferenz
Maximale Dickenwertdifferenz über 5-Meßpunkte
Dickenvariation je Scheibe über 5-Meßpunkte
Keiligkeit K 1,3 (senkrecht zum Fiat) Heiligkeit K 2,4 (parallel zum Fiat)
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Leerseite
Claims (4)
1. Verfahren zur Vergleichmäßigung des Polierabtrages von Scheiben beim
Polieren mit Poliermaschinen, die über einen mit einem Poliertuch bespannten Polierteller eine oder mehrere Polierträgerplattenj auf
deren dem Polierteller zugewandter Seite die zu polierenden Scheiben aufgekittet sind, sowie Druckstempel, die die Polierträgerplatten
gegen den mit einem Poliertuch bespannten Polierteller drücken, verfügen,
dadurch gekennzeichnet, daß zwischen Druckstempel und Trägerplattenrückseite Zwischenlagen aus weichen
elastischen Körpern eingelegt werden»
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß weiche elastische Körper mit Druckausgleichskammern
zwischengelegt v/erden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekenn= zeichnet , daß Luftpolsterfolien zwischengelegt werden»
4. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche I bis 3 s da*=
durch gekennzeichnet, daß sum Ausgleich der
wärmeisolierenden Wirkung der Zwischenlagen zwischen Druckstempel
und Trägerplattenrückseite zusätzlich ein Wärmeüberträger eingefüllt
wird.
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ORIGINAL IMSPECTED
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19782809274 DE2809274A1 (de) | 1978-03-03 | 1978-03-03 | Verfahren zur vergleichmaessigung des polierabtrages von scheiben beim polieren |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2809274A1 true DE2809274A1 (de) | 1979-09-13 |
Family
ID=6033513
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| DE19782809274 Withdrawn DE2809274A1 (de) | 1978-03-03 | 1978-03-03 | Verfahren zur vergleichmaessigung des polierabtrages von scheiben beim polieren |
| DE7979100602T Expired DE2960114D1 (en) | 1978-03-03 | 1979-03-01 | Process for equalizing the material removal rate of wafers by polishing |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE7979100602T Expired DE2960114D1 (en) | 1978-03-03 | 1979-03-01 | Process for equalizing the material removal rate of wafers by polishing |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4270316A (de) |
| EP (1) | EP0004033B1 (de) |
| JP (1) | JPS54120490A (de) |
| DE (2) | DE2809274A1 (de) |
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1979
- 1979-02-23 US US06/014,458 patent/US4270316A/en not_active Expired - Lifetime
- 1979-03-01 DE DE7979100602T patent/DE2960114D1/de not_active Expired
- 1979-03-01 EP EP79100602A patent/EP0004033B1/de not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0004033B1 (de) | 1981-01-07 |
| DE2960114D1 (en) | 1981-02-26 |
| US4270316A (en) | 1981-06-02 |
| JPS54120490A (en) | 1979-09-19 |
| EP0004033A1 (de) | 1979-09-19 |
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