DE2858750C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE2858750C2 DE2858750C2 DE2858750A DE2858750A DE2858750C2 DE 2858750 C2 DE2858750 C2 DE 2858750C2 DE 2858750 A DE2858750 A DE 2858750A DE 2858750 A DE2858750 A DE 2858750A DE 2858750 C2 DE2858750 C2 DE 2858750C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- conductor
- section
- housing
- strip
- strips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H10W40/60—
-
- H10W40/22—
-
- H10W70/481—
-
- H10W70/692—
-
- H10W74/114—
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49147—Assembling terminal to base
- Y10T29/49149—Assembling terminal to base by metal fusion bonding
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine
Verbindungseinrichtung nach dem Oberbegriff des
Anspruchs 1.
Die bekannte Verbindungseinrichtung, die im wesentlichen
in Fig. 1 dargestellt ist, umfaßt einen Grundkörper 10,
auf dem ein elektrisches Schaltkreiselement 11
angeordnet ist, sowie ein Gehäuse 19, das eine
Ausnehmung aufweist, die den Grundkörper 10 mit dem
Schaltkreiselement 11 aufnimmt. Auf dem Grundkörper 10
ist haftend eine Anzahl Leiterstreifen befestigt, von
denen nach oben abgewinkelte Anschlußfahnen 12
vorstehen, die sich durch Durchbrüche im Gehäuse 19
erstrecken und dem äußeren Anschluß dienen. Das Gehäuse
19 weist Flansche 15 auf, die der Befestigung des
Gehäuses an einer Unterlage dienen.
In der US-PS 38 01 728 ist eine ähnliche
Verbindungseinrichtung für einen integrierten
Schaltkreis beschrieben. Der Unterschied zu der zuvor
beschriebenen Verbindungseinrichtung ist der, daß die
auf dem Grundkörper haftenden Leiterstreifen so
angeordnet sind, daß die nach oben abgewinkelten
Anschlußfahnen zwei Anschlußreihen mit je acht
Anschlußfahnen bilden, die in einem bestimmten Abstand
zueinander angeordnet sind.
In der US-PS 33 81 081 ist in Fig. 1 eine
Verbindungseinrichtung gezeigt, bei der die
Anschlußleitungen brückenförmig gebogen sind und mit
ihrem Anschlußende an den jeweiligen Leiterstreifen
angelötet sind.
Bei diesen Verbindungseinrichtungen ist es nachteilig,
daß Zugbelastungen, die an den Anschlußfahnen 12 bzw. an
den Anschlußleitungen wirken, auf die an dem
Grundkörper 10 befestigten Leiterstreifen übertragen
werden und dort zu einem Bruch führen können.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine
Verbindungseinrichtung der eingangs genannten Art
anzugeben, bei der vermieden ist, daß von elektrischen
Anschlußverbindungen ausgehende Zugkräfte sich auf die
Leiterstreifen auf dem Grundkörper fortpflanzen können.
Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale
des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der
Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die
Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 die beschriebene Verbindungseinrichtung nach dem
Stand der Technik;
Fig. 2 eine ausschnittshafte Draufsicht eines Leiter
rahmens, wie er zur Ausbildung von Leiterstrei
fen und Anschlußstreifenabschnitten bei der An
ordnung nach der Erfindung Verwendung findet;
Fig. 3 eine ausschnittshafte Ansicht der Verbindungsein
richtung nach der Erfindung in fertiggestelltem
Zustand, und
Fig. 4 bis 6 verschiedene Schritte bei der Herstellung
einer Anschlußverbindung bei der Verbindungsein
richtung nach der Erfindung.
Fig. 2 zeigt einen Leiterrahmen, wie er zur Erstellung
von Leiterstreifen und Anschlußstreifen nach der Erfin
dung verwendet wird. Dieser Leiterrahmen wird üblicher
weise aus einer Metallfolie durch Ausstanzen oder der
gleichen Technik hergestellt, und Leiterstreifenab
schnitte 73 werden an vorbestimmten Stellen haftend mit
dem Grundkörper (nicht dargestellt) verbunden. Anschlie
ßend werden vorhandene Verbindungsstege 71, 72 sowie der
äußere Rahmen 68 abgetrennt, so daß auf dem Grundkörper
Leiterstreifen 73 mit daranhängenden Anschlußabschnitten
69 und 70 zurückbleiben.
Die vorgenannten Anschlußabschnitte 69 und 70 sind mit
Bohrungen 78 versehen, die dem Anschluß von Verbindungs
leitern 65 und 66 (Fig. 3) durch Anlöten dienen.
Ein Anschlußstreifen 70 erstreckt sich von einem Leiter
streifen 73, der haftend mit dem Grundkörper, beispiels
weise durch Löten, verbunden ist. Der Grundkörper kann
ein keramischer Körper sein. Der vorstehende, einen An
schluß bildende Abschnitt des Streifens hat zwei Ab
schnitte 74 und 75, die zueinander und zu dem Leiter
streifen 73 vor dem Anbringen der Zuleitungsverbindung
koplanar sind. Zwischen dem Leiterstreifen 73 und dem
ersten Abschnitt 74 sind Einkerbungen 76 und zwischen
den Abschnitten 74 und 75 sind Einkerbungen 77 vorgese
hen. Diese Einkerbungen 76 und 77 bestimmen die Linien,
um die die Abschnitte 74 und 75 gegenüber dem Leiter
streifen 73 bzw. gegeneinander bei nachfolgenden Ar
beitsabläufen gebogen werden. Der äußere Endabschnitt 75
besitzt die schon erwähnte Bohrung 78 zur Aufnahme des
Leitungsdrahtes 65 bzw. 66.
In den Fig. 4 bis 6 ist einer der Anschlußstreifen ge
sondert gezeigt, um die Stufen zu erläutern, die zum An
bringen der Anschlußdrähte 65 bzw. 66 erforderlich sind.
In Fig. 4 sind die Abschnitte 73 bis 75 koplanar. Um ei
nen Anschlußleiter, wie z. B. 65, anzubringen, wird der
Endabschnitt 75 um eine Linie über die Einkerbungen 77
gebogen, so daß dieser Teil im wesentlichen senkrecht zu
der Ebene des Abschnitts 74 steht. Der Anschlußdraht 65,
dessen Ende freigelegt ist, wird dann in die Bohrung 78
im Abschnitt 75 eingeführt, und ein Lötmittel 79 wird
aufgebracht, um den Draht 65 anzulöten. Wenn, wie Fig. 5
zeigt, der Abschnitt 75 senkrecht umgebogen ist, sind
beide Seiten desselben leicht zugänglich, womit das Ver
löten vereinfacht ist. Das Lot wird dann an der Spitze
des Leiters 65 und der großen Seite des Abschnitts 75
nach Fig. 5 aufgebracht, jedoch fließt das Lot durch die
Bohrung 78 und bildet eine Ablagerung, die mit 79 be
zeichnet ist. In der nächsten Stufe wird der Abschnitt
74 nach Fig. 6 um eine Linie gebogen, die durch die Ein
kerbungen 76 bestimmt ist. Der Abschnitt 74 ist dann
senkrecht zu dem Abschnitt 75 und er ist haftend mit dem
Leiterstreifen 73 verbunden. Der Endabschnitt 75 liegt
dann parallel zum Leiterstreifen 73, und der Anschluß
draht 65 verläuft senkrecht zur Ebene des Leiterstrei
fens 73. Wenn auf ähnliche Art und Weise alle Anschluß
drähte angebracht sind, stehen diese aufrecht. Sodann
wird das mit entsprechenden Öffnungen 45 versehene Ge
häuse über die aufrechtstehenden Verbindungsleitungen 65
geschoben, und der Grundkörper, der die Leiterstreifen
73 trägt, wird in die Ausnehmung des Gehäuses 45 einge
schoben.
Der äußere Endabschnitt 75 des Anschlußstreifens 70 und
entsprechende Abschnitte an den anderen Anschlußstreifen
können unmittelbar unterhalb der Oberseite des Gehäuses
liegen, obgleich dieses nicht dargestellt ist, so daß
diese Abschnitte durch das Gehäuse festgelegt sind und
sie eine Einrichtung zur Zugentlastung bilden, die ver
hindert, daß Zugbeanspruchungen an den Leitungsdrähten
65 sich auf die Leiterstreifen 73 übertragen. Belastun
gen an den Leiterstreifen und an dem Grundkörper werden
somit ausgeschlossen.
Claims (3)
1. Verbindungseinrichtung mit wenigstens einem
elektrischen Schaltkreis, einem Gehäuse aus
Isoliermaterial, das Öffnungen aufweist, einem
Grundkörper, der in einer Ausnehmung im Gehäuse sitzt,
und mehreren Leiterstreifen, die haftend mit der
Grundkörperoberseite verbunden sind und an denen das
Schaltkreiselement angeschlossen ist und die wenigstens
einen dünnen biegsamen Anschlußstreifen aufweisen, der
sich von einem der Leiterstreifen erstreckt und einen
ersten Abschnitt und einen zweiten Abschnitt aufweist,
die im ungebogenen Zustand hintereinander angeordnet
sind, wobei der erste Abschnitt mit dem
Schaltkreiselement verbunden ist und gegenüber den
Leiterstreifen senkrecht abgebogen ist, dadurch
gekennzeichnet, daß der zweite Abschnitt (75) gegenüber
dem ersten Abschnitt (74) senkrecht abgebogen ist, so
daß der zweite Abschnitt (75) sich in einer zu den
Leiterstreifen (73) parallelen Ebene erstreckt, und daß
an dem zweiten Abschnitt (75) ein sich senkrecht zu dem
Leiterstreifen (73) erstreckender und durch die
Gehäuseöffnung hindurchgeführter Anschlußdraht (65)
angelötet ist.
2. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der zweite Anschlußstreifenabschnitt
(75) in der Gehäuseausnehmung mit dem Gehäuse (45) in
Berührung ist, eine Zugentlastung bildend.
3. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußstreifen (70)
Einkerbungen (77, 76) zwischen den ersten (74) und den
zweiten (75) Abschnitten und zwischen dem ersten
Abschnitt (74) und dem Leiterstreifen (73) besitzen,
die die Biegelinien definieren.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US05/834,601 US4394530A (en) | 1977-09-19 | 1977-09-19 | Power switching device having improved heat dissipation means |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2858750C2 true DE2858750C2 (de) | 1990-03-08 |
Family
ID=25267318
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2858750A Expired - Fee Related DE2858750C2 (de) | 1977-09-19 | 1978-09-18 | |
| DE19782840514 Granted DE2840514A1 (de) | 1977-09-19 | 1978-09-18 | Leistungssteuergeraet und verfahren zum anbringen desselben |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19782840514 Granted DE2840514A1 (de) | 1977-09-19 | 1978-09-18 | Leistungssteuergeraet und verfahren zum anbringen desselben |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4394530A (de) |
| JP (1) | JPS5488773A (de) |
| DE (2) | DE2858750C2 (de) |
Families Citing this family (63)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3028178C2 (de) * | 1980-07-25 | 1985-05-09 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Leistungshalbleiter-Modul |
| JPS629740Y2 (de) * | 1980-09-19 | 1987-03-06 | ||
| EP0076802A4 (de) * | 1981-02-27 | 1984-12-11 | Motorola Inc | Packung für hohe stromstärke mit leitern auf mehreren ebenen. |
| DE3274926D1 (en) * | 1981-05-12 | 1987-02-05 | Lucas Ind Plc | A multi-phase bridge arrangement |
| DE3127456A1 (de) * | 1981-07-11 | 1983-02-03 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Stromrichteranordnung |
| DE3127457C2 (de) * | 1981-07-11 | 1985-09-12 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Stromrichtermodul |
| US4514587A (en) * | 1981-12-23 | 1985-04-30 | Unitrode Corporation | High power semiconductor package |
| US4488202A (en) * | 1982-03-01 | 1984-12-11 | Kaufman Lance R | Lead frame connector for compact circuit package |
| US4654754A (en) * | 1982-11-02 | 1987-03-31 | Fairchild Weston Systems, Inc. | Thermal link |
| DE3241508A1 (de) * | 1982-11-10 | 1984-05-10 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Leistungstransistor-modul |
| DE3307704C2 (de) * | 1983-03-04 | 1986-10-23 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Stromrichtermodul mit Befestigungslaschen |
| JPS59198740A (ja) * | 1983-04-25 | 1984-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形半導体複合素子 |
| US4630174A (en) * | 1983-10-31 | 1986-12-16 | Kaufman Lance R | Circuit package with external circuit board and connection |
| US4554613A (en) * | 1983-10-31 | 1985-11-19 | Kaufman Lance R | Multiple substrate circuit package |
| US4577387A (en) * | 1983-10-31 | 1986-03-25 | Kaufman Lance R | Method of mounting a compact circuit package to a heat sink or the like |
| US4546411A (en) * | 1983-10-31 | 1985-10-08 | Kaufman Lance R | Mounting of a compact circuit package to a heat sink or the like |
| US4819042A (en) * | 1983-10-31 | 1989-04-04 | Kaufman Lance R | Isolated package for multiple semiconductor power components |
| US4546410A (en) * | 1983-10-31 | 1985-10-08 | Kaufman Lance R | Circuit package with membrane, containing thermoconductive material, ruptured against a heat sink |
| DE3440925A1 (de) * | 1984-11-09 | 1986-05-15 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Leistungshalbleitermodul |
| JPS61176142A (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-07 | Toshiba Corp | 基板構造体 |
| JPS61218151A (ja) * | 1985-03-23 | 1986-09-27 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| FR2580137A1 (en) * | 1985-04-05 | 1986-10-10 | Omron Tateisi Electronics Co | Assembly of electronic components |
| US4700273A (en) * | 1986-06-03 | 1987-10-13 | Kaufman Lance R | Circuit assembly with semiconductor expansion matched thermal path |
| US4713723A (en) * | 1986-07-01 | 1987-12-15 | Kaufman Lance R | Isolation transformer |
| US4724514A (en) * | 1986-07-18 | 1988-02-09 | Kaufman Lance R | Low cost compressively clamped circuit and heat sink assembly |
| US4717989A (en) * | 1987-03-30 | 1988-01-05 | Motorola Inc. | Heat sink, EMI shield and controller module assembly for a portable radio transceiver |
| US4739449A (en) * | 1987-06-30 | 1988-04-19 | Kaufman Lance R | Circuit package with thermal expansion relief chimney |
| US4849857A (en) * | 1987-10-05 | 1989-07-18 | Olin Corporation | Heat dissipating interconnect tape for use in tape automated bonding |
| US4827376A (en) | 1987-10-05 | 1989-05-02 | Olin Corporation | Heat dissipating interconnect tape for use in tape automated bonding |
| US4788765A (en) * | 1987-11-13 | 1988-12-06 | Gentron Corporation | Method of making circuit assembly with hardened direct bond lead frame |
| US4818895A (en) * | 1987-11-13 | 1989-04-04 | Kaufman Lance R | Direct current sense lead |
| US4902854A (en) * | 1988-04-12 | 1990-02-20 | Kaufman Lance R | Hermetic direct bond circuit assembly |
| US4924292A (en) * | 1988-04-12 | 1990-05-08 | Kaufman Lance R | Direct bond circuit assembly with crimped lead frame |
| US5032691A (en) * | 1988-04-12 | 1991-07-16 | Kaufman Lance R | Electric circuit assembly with voltage isolation |
| US4831723A (en) * | 1988-04-12 | 1989-05-23 | Kaufman Lance R | Direct bond circuit assembly with crimped lead frame |
| US4879633A (en) * | 1988-04-12 | 1989-11-07 | Kaufman Lance R | Direct bond circuit assembly with ground plane |
| US4990720A (en) * | 1988-04-12 | 1991-02-05 | Kaufman Lance R | Circuit assembly and method with direct bonded terminal pin |
| US5070602A (en) * | 1988-04-12 | 1991-12-10 | Lance R. Kaufman | Method of making a circuit assembly |
| CA1307355C (en) * | 1988-05-26 | 1992-09-08 | David C. Degree | Soft-faced semiconductor component backing |
| US4907124A (en) * | 1988-09-01 | 1990-03-06 | Kaufman Lance R | Bolted circuit assembly with isolating washer |
| ES2011549A6 (es) * | 1989-04-05 | 1990-01-16 | Fagor Electrotecnica S Coop Lt | Mejoras en la estructuracion de puentes rectificadores. |
| US5095404A (en) * | 1990-02-26 | 1992-03-10 | Data General Corporation | Arrangement for mounting and cooling high density tab IC chips |
| US5148264A (en) * | 1990-05-02 | 1992-09-15 | Harris Semiconductor Patents, Inc. | High current hermetic package |
| DE4037488A1 (de) * | 1990-11-24 | 1992-05-27 | Bosch Gmbh Robert | Leistungsbausteine mit elektrisch isolierender thermischer ankopplung |
| EP0702509B1 (de) * | 1992-07-17 | 2000-01-19 | Vlt Corporation | Verpackung für elektronische Komponenten |
| EP0671766A1 (de) * | 1994-02-25 | 1995-09-13 | Harris Corporation | Gehäuse für Halbleiter und dessen Herstellungsverfahren |
| US5517063A (en) * | 1994-06-10 | 1996-05-14 | Westinghouse Electric Corp. | Three phase power bridge assembly |
| SG71046A1 (en) | 1996-10-10 | 2000-03-21 | Connector Systems Tech Nv | High density connector and method of manufacture |
| US5917703A (en) * | 1998-04-17 | 1999-06-29 | Advanced Interconnections Corporation | Integrated circuit intercoupling component with heat sink |
| US5949649A (en) * | 1998-04-28 | 1999-09-07 | Spectrian, Inc. | High power semiconductor device having bolt-down ceramic platform |
| US6731587B1 (en) * | 1999-05-19 | 2004-05-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transducer-supporting structure |
| US6316737B1 (en) | 1999-09-09 | 2001-11-13 | Vlt Corporation | Making a connection between a component and a circuit board |
| US6697399B2 (en) | 2000-05-26 | 2004-02-24 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser module with peltier module for regulating a temperature of a semiconductor laser chip |
| US6549409B1 (en) | 2000-08-21 | 2003-04-15 | Vlt Corporation | Power converter assembly |
| US6639757B2 (en) | 2001-01-10 | 2003-10-28 | Hutchinson Technology Inc. | Heat dissipation structures for integrated lead disk drive head suspensions |
| US7443229B1 (en) | 2001-04-24 | 2008-10-28 | Picor Corporation | Active filtering |
| US6985341B2 (en) * | 2001-04-24 | 2006-01-10 | Vlt, Inc. | Components having actively controlled circuit elements |
| US7561430B2 (en) * | 2007-04-30 | 2009-07-14 | Watlow Electric Manufacturing Company | Heat management system for a power switching device |
| DE102007057533B4 (de) * | 2007-11-29 | 2016-07-07 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Kühlkörper, Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers und Leiterplatte mit Kühlkörper |
| CN106298553A (zh) * | 2015-06-11 | 2017-01-04 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 封装模组及其制作方法 |
| JP6888269B2 (ja) * | 2016-10-07 | 2021-06-16 | 富士電機株式会社 | ゲート駆動装置 |
| DE102019117476B4 (de) * | 2019-06-28 | 2024-03-14 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronische Schalteinrichtung mit einem Anschlusselement |
| CN114986346B (zh) * | 2022-04-26 | 2026-01-06 | 南通创名电动工具有限公司 | 一种电动工具 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3381081A (en) * | 1965-04-16 | 1968-04-30 | Cts Corp | Electrical connection and method of making the same |
| US3801728A (en) * | 1972-10-20 | 1974-04-02 | Bell Telephone Labor Inc | Microelectronic packages |
| US3958075A (en) * | 1974-11-11 | 1976-05-18 | Gentron Corporation | High power thick film circuit with overlapping lead frame |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1213500B (de) * | 1961-09-28 | 1966-03-31 | Philips Patentverwaltung | Waerme gut leitende Isolierfolie mit Fuellstoff |
| US3377524A (en) * | 1965-09-30 | 1968-04-09 | Gen Electric | Mounting arrangement for semiconductor devices |
| US3825767A (en) * | 1973-08-22 | 1974-07-23 | Sarkes Tarzian | Rectifier assembly |
| US4069497A (en) * | 1975-08-13 | 1978-01-17 | Emc Technology, Inc. | High heat dissipation mounting for solid state devices and circuits |
| US4038678A (en) * | 1976-10-04 | 1977-07-26 | Texas Instruments Incorporated | Power transistor and thyristor adapter |
| US4092697A (en) * | 1976-12-06 | 1978-05-30 | International Business Machines Corporation | Heat transfer mechanism for integrated circuit package |
-
1977
- 1977-09-19 US US05/834,601 patent/US4394530A/en not_active Expired - Lifetime
-
1978
- 1978-09-18 DE DE2858750A patent/DE2858750C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1978-09-18 DE DE19782840514 patent/DE2840514A1/de active Granted
- 1978-09-19 JP JP11502078A patent/JPS5488773A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3381081A (en) * | 1965-04-16 | 1968-04-30 | Cts Corp | Electrical connection and method of making the same |
| US3801728A (en) * | 1972-10-20 | 1974-04-02 | Bell Telephone Labor Inc | Microelectronic packages |
| US3958075A (en) * | 1974-11-11 | 1976-05-18 | Gentron Corporation | High power thick film circuit with overlapping lead frame |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4394530A (en) | 1983-07-19 |
| JPS5488773A (en) | 1979-07-14 |
| JPS6333320B2 (de) | 1988-07-05 |
| DE2840514C2 (de) | 1989-05-11 |
| DE2840514A1 (de) | 1979-03-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2858750C2 (de) | ||
| DE69604331T2 (de) | Verbindermodul mit Zugang zu Test- und Anschlusszwecken | |
| DE69226968T2 (de) | Lottragender anschlussdraht | |
| EP0374648A2 (de) | Vorrichtung zum Anschluss eines eletrischen Kabels | |
| DE2806867A1 (de) | Elektrischer verbinder | |
| DE3149641A1 (de) | "eleketrische schaltungsplatte und verfahren zu ihrer herstellung" | |
| DE2938712A1 (de) | Bedruckte schaltungsplatte | |
| DE1293268B (de) | Schaltungsmodul | |
| DE4425803A1 (de) | Leiterplatte | |
| EP0371310A2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung mit einem Flachleiter | |
| DE1925791A1 (de) | Montagetafel fuer integrierte Schaltungen | |
| DE4107657C2 (de) | ||
| DE2855838A1 (de) | Traegerstreifen fuer runde anschlussstifte und verfahren zur herstellung von traegerstreifen | |
| DE1902320A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Verankerung und Verbindung von Zufuehrungsdraehten an elektrischen Komponenten | |
| DE2419735A1 (de) | Elektrischer schaltungstraeger | |
| DE10216026A1 (de) | Anschlußkasten und Kabelbaum-Verbindungsverfahren | |
| DE3104441A1 (de) | Steckverbinderbuchse fuer anschlussstifte | |
| DE2303537A1 (de) | Anschlusschiene und verfahren zu ihrer herstellung | |
| WO2016184456A1 (de) | Solarmodul mit mittenverschaltung | |
| DE3614087A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur verbesserten verkapselung von halbleitervorrichtungen | |
| DE2847163A1 (de) | Anschlusselemente fuer schichtschaltungen | |
| DE3440925C2 (de) | ||
| DE3539358A1 (de) | Verzoegerungsleitung | |
| DE2525096A1 (de) | Verfahren zum anschliessen von schaltdraehten an in parallelen reihen angeordnete anschlussfahnen | |
| DE69116096T2 (de) | Elektrische Zwischenverbindung bestehend aus einem drehförmigen Leiterentwurf |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| Q172 | Divided out of (supplement): |
Ref country code: DE Ref document number: 2840514 |
|
| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| 8125 | Change of the main classification |
Ipc: H01R 9/09 |
|
| AC | Divided out of |
Ref country code: DE Ref document number: 2840514 Format of ref document f/p: P |
|
| AC | Divided out of |
Ref country code: DE Ref document number: 2840514 Format of ref document f/p: P |
|
| D2 | Grant after examination | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee | ||
| 8370 | Indication related to discontinuation of the patent is to be deleted | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |