DE2620599C2

DE2620599C2 - Verfahren zum Betrieb einer Chip-Bond-Vorrichtung

Info

Publication number: DE2620599C2
Application number: DE2620599A
Authority: DE
Inventors: Hideya Yokohama Kanagawa Nishioka
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1975-05-10
Filing date: 1976-05-10
Publication date: 1984-09-20
Also published as: NL175958B; IT1063266B; NL175958C; FR2311403A1; US4103814A; JPS5524695B2; NL7604903A; DE2620599A1; JPS51131274A; GB1528996A; FR2311403B1

Description

gekennzeichnet
schritte:

IO

a) durch den Lichtempfangsteil (7) wird die Oberfläche des Halbleiterchips in Abtasllinien abgetastet, die einen Winkel gegeneinander aufwcisen, und das vom Halbleiterchip längs dieser Abtasainien kommende Licht wird in elektrische Signale umgesetzt;

b) der Steuerteil (9) bewegt aufgrund der vom Lichiempfangsteii (7) gelieferten elektrischen Signale das Halterungsbctt (4) in einer horizontalen Ebene in zwei orthogonalen Richtungen und dreht es in dieser Ebene derart, daß der Haltleiterchip in eine gewünschte Normalposition gelangt;

c) durch den Steuerteil (9) wird die Haltedüsc (1) veranlaßt, den Halbleiterchip aus der Normulposition aufzunehmen, ihn zu der Basisplatte (5) zu transportieren und dort zu befestigen;

durch die Verfahrens-

d) der Lichtempfangsteil (7) tastet die Silhouette des Halbleiterchips längs der Abtastlinicn ab; js

e) der Steuerteil (9) stellt anhand des dieser Silhouette entsprechenden elektrischen Signals die Position des Zentrum* des Halbleitcrchips gegenüber dem Zentrum der Haltedüsc (I) fest und steuert die Bewegung des Hiilicrungsbctics (4) in der Weise, daß beide Zentren übereinander liegen, und

I) durch den Steuerteil (9) wird das Haltcrüngsbett (4) so gedreht, daß der Halbleilcrchip in die gewünschte Normalposilion gelangt, in der die v> Kanten der Halbleitcrchips und der Halledüse (1) exakt übercinanderlicgen.

2. Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß der w Halbleiterchip auf einer lichtdurchlässigen Unterlage (3) angeordnet ist, daß die lichtdurchlässige Unterlage zwischen der Lichtquelle (8) und dem Lichtempfangsteil (7) angeordnet ist, und daß der Lichtempfangsteil ein Lichtempfangselement (10) und ei- τ> nen das von der Lichtquelle (8) kommende Licht auf das Lichtempfangsclement (10) reflektierenden Schwingspiegel (11) aufweist.

3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der dem Lichtempfangsteil (7) nachge- wi schaltete Steuerten (9) einen die Verschiebung eines das Halterungsbctt (4) tragenden Tisches (14) steuernden Verschiebesteiicrieil und einen die Drehung des Tisches (14) steuernden Drchstcucrteil aufweist, dall der Verschiebesieuerteil (F i g. 3) aufweist: h^r> einen reversiblen Zähler (24), der während der Zeitdauer /wischen der Feststellung des Silhouctlcnanl'angs und der Erzeugung eines Be/ugssignals, das beim Kreuzen der Abtastlinie mit einer durch die Drehachse (13) des Tisches (14) laufenden Linie gebildet wird, von einem Oszillator (23) gelieferte Hochfrequenzimpulse addiert und während der Zeitdauer zwischen der Erzeugung des Bezugssignals und der Feststellung des Silhouettenendcs die Hochfrequenzimpulse subtrahiert,
einen ersten Digital/Analog-Wandler (25) zum Umwandeln des Zählerstands des reversiblen Zählers (24) in ein erstes Analogsignal
und eine erste Motorsteuerschaltung (26), die einen den Tisch verschiebenden Motor (27) in Abhängigkeit vom ersten Analogsignal antreibt, bis dieses Null ist, und daß der Drehstcuerteil (6) aufweist:
einen voreinstellbaren Zähler (32), der anfangs auf einen Zählerstand entsprechend einer Diagonalstreckc der zu positionierenden Halbleiterchips eingestellt wird und der beim Abtasten einer Halbleitcrchipsilhouelte von einem Oszillator (31) gelieferte Impulse in einer der abgetasteten Sühouettenbreite entsprechenden Zahl von dem voreingestellten Zählerstand subtrahiert,

einen /.weiten Digital/Analog-Wandler (33) zum Umwandeln des jeweiligen Zählwertes des voreinstellbarcn Zählers (32) in ein zweites Analogsignal und eine zweite Motorsteuerschaltung (34), die einen den Tisrh drehenden Motor (35) antreibt, bis das zweite Analogsignal Null ist.

JO Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Betrieb einer Chip-Bond-Vorrichtung gemäß Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie auf eine Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens.

Früher wurde das Chip-Bonden manuell durchgeführt. Hierbei wurde ein von Hand betätigbarer Verschicbctisch. auf dem das Chip gelagert war, derart verschoben, daß der Chip genau mit der Ansaugspitze einer laltedüsc ausgerichtet war. Mittels der Haltedüse wurde dann das Chip zu einer Basisplatte transportiert, um dort befestigt zu werden. Zum Beobachten des Chips beim Aufnahmevorgang war es notwendig, mit einem Mikroskop zu arbeilen.

Zur Verbesserung dieses Verfahrens wurde vorgeschlagen, ausgehend von einem Wafer die Chips in ihrer Gesamtheit auf einer Folie anzuordnen, so daß nach dem Auseinanderziehen der Folie die Chips mit einer gewissen Regelmäßigkeit angeordnet sind. Es hat sich jedoch gezeigt, daß die Chips nicht alle auf exakt geraden Linien ausgerichtet sind und auch untereinander nicht gleiche Abstände aufweisen. Da das Chip-Bonden hohe Präzision erfordert, hat sich dieses Verfahren als nicht besonders gut geeignet erwiesen.

Aus der US-PS 30 38 369 ist ein Verfahren zum automatischen Positionieren von Transistoren bekannt. Hierbei werden die an den Transistoren vorhandenen reflektierenden Oberflächenteile als Bezugsmarken genutzt. Die Oberfluche des Transistors wird von einer Lichtquelle bestrahlt, und das reflektierte Licht steuert einen Versehicbcmcchanismus, der die Unterlage des Transistors so lange bewegt, bis der Transistor eine bestimmte Stellung einnimmt. Allerdings läßt sich mit einer solchen Anordnung nur eine ganz bestimmte Art

von Bauteilen positionieren, nämlich solche Bauteile, die bestimmte Oberflächeneigenschaften aufweisen. Für Halbleiterchips ist dieses Verfahren nicht geeignet.

Die US-PS 34 66 514 beschreibt ein Verfahren gemäß der eingangs genannten Gattung. Das Verfahren arbeitet derart, daß der Abtastvorgang jeweils so lange andauert, bis eine spezielle Kante des Halbleiterchips erfaßt wird. Dann wird das Halterungsbett zum Erreichen der Normalposition verschoben und gedreht, so daß zwei Kanten der Halbleiterchips mit zwei orthogonalen Linien zusammenfallen. Die Drehung des Halterungsbetts erfolgt bei diesem bekannten Verfahren dadurch, daß das Halterungsbett zum Beispiel nur an einer Seite verschoben wird, während es an der anderen Seite festgehalten wird. Der Positioniervorgang zum Erreichen der Normalposition gestaltet sich bei diesem Verfahren relativ aufwendig, da das Halterungsbett in seiner Ebene von mindestens sechs Verschiebeelementen erfaßt werden muß. Die Verschiebeelemente .nüssen relativ nahe an dem Halterungsbett angeordnet sein. Es kann vorkommen, daß beispielsweise ein Halbleiterchip mit quadratischem Grundriß bezüglich der Normalposition um etwa 45° verdreht ist. Bei einer derart starken Abweichung von der Normalposition kann das Halbleiterchip mit dem bekannten Verfahren nicht mehr automatisch in die Normalposition gebracht werden.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art derart weiterzubilden, daß trotz eines relativ einfach durchzuführenden Positioniervorgangs auch solche Halbleiterchips sicher in die gewünschte Normalposition gebracht werden können, die vor dem Positioniervorgang eine zu der Normalposition relativ stark verdrehte Stellung einneh men.

Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst.

Anders als bei dem oben geschilderten gattungsgcmäßen Verfahren wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren der Abtastvorgang nicht unterbrochen, sobald die Kante des Halbleiterchips erfaßt wird, sondern der Abtastvorgang wird fortgesetzt, um die Silhouette des Halbleiterchips zu erfassen. Hierdurch ist es möglich, das Zentrum des Halbeiterchips mit dem Zentrum der Haltedüse auszurichten. Anschließend kann das Halbleiterchip um sein Zentrum solange gedreht werden, bis die gewünschte Normalposition erreicht ist.

Die Erfindung schafft weiterhin eine Vorrichtung zum Durchführen des erfindungsgernäßen Verfahrens. Die Abtastlinien werden dabei auf einfache Weise durch einen Schwingspiegel erzeugt. Das Erzeugen von Abtastlinien mit einem Schwingspiegel ist an sich aus der US-PS 38 03 474 bekannt.

Anspruch 3 beschreibt eine spezielle Ausgestaltung der Erfindung. Es ist ersichtlich, daß zum Erreichen der gewünschten Verschiebung und Drehung des Tisches mit dem darauf befindlichen Halterungsbett nur relativ einfache Mittel eingesetzt werden müssen. Zwar ist es aus der obenerwähnten US-PS 34 66 514 bereits bekannt, das Ausmaß der Verschiebung des Tisches durch Verwendung eines Zählers zu steuern, indem der Zähler gestartet wird, wenn die Abtastung einen Bezugspunkt erreicht, und gestoppt wird, wenn die Abtastung die Kante des Halbleiterchips erreicht, jedoch konnte der Fachmann hieraus nicht den Vorschlag bezüglich der Maßnahme entnehmen, beim Erfassen der Silhouette eines Halbleiterchips zwecks dessen Zentrierung einen reversiblen Zähler zu verwenden, um diesen bis zum Erreichen der Höhe des Zentrums der Haltedüsc bzw. des Tisches hochzuzählen und anschließend herunterzuzählen. Der im Anspruch erwähnte reversible Zähler eignet sich besonders gut zum Einsiellen des Zentrums des Halbleiierchips auf die Drehachse des Tisches; denn dann, wenn das Zentrum des Halbleiterchips mit der Drehachse des Tisches ausgerichtet ist. zählt der Zähler in beiden Richtungen gleich viel Impulse, so daß der Zählerstand am Ende Null ist.

Aus der US-PS 38 03 474 ist es bekannt, zur Positionierung bestimmter Flächen deren Silhouette abzutasten und die von dem Detektor erzeugten Signale zu differenzieren, um aus den durch das Differenzieren gewonnenen Signalspitzen exakte Anstiegs- und Abfallflanken eines der abgetasteten Silhouette entsprechenden Impulses zu erzeugen. Allein dieser Maßnahme vermochte der Fachmann jedoch im Hinblick auf die Erfindung keine Anregung zu entnehmen; denn die Maßnahme, ein Hnlbleiterchip zunächst mit seinem Zentrum auf der Drehachse eines Tisches auszurichten, um anschließertd Tisch und Chip in eine gewünschte Normalposition zu drehen, läßt sich der Druckschrift nicht entnehmen. Insbesondere läßt sich der Druckschrift nicht entnehmen, zum Zentrieren eines Körper.; einen reversiblen Zähler zu verwenden, wie ihn die Erfindung vorschlägt.

Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt

Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Chip-Bond-Vorrichtung,

Fig. 2A und 2D ein zu bondendes Halbleiterchip in jeweils verschiedenen Stellungen,

Fig.2B, 2C und 2E, 2F Wellenformen elektrischer Signale, die beim Abtasten des Halbleiterchips gewonnen werden, wenn das Halbleiterchip die in Fig.2A bzw. in F i g. 2D dargestellte Stellung einnimmt,

F i g. 3 eine Schaltungsskizze eines Verschiebesteuerteils,

Fig.4A bis 4H Impulsdiagramme zur Veranschaulichung der Arbeitsweise der in Fig. 3 gezeigten Schallung,

Fig. 5 eine grafische Darstellung, die die Abhängigkeit der festgestellten Halbleiterchipsilhouette von dem Winkel darstellt, der zwischen einer Abtastlinie und der Chipdiagonalen vorhanden ist. und

F i g. 6 eine Schaltungsskizze eines Diehstcuerteils.

Die in Fig. 1 gezeigte Chip-Bond-Vorrichuing enthält eine Hallcdüse 1 zum Aufnehmen und Halten von auf einer Basisplatte 5 zu befestigenden Chips, einen Mechanismus 2, der die Haltedüse 1 bewegt, eine gedehnte Folie 3, auf der sich ein Wafer befindet, ein Halterungsbett 4, das die Folie 3 trägt und sich in einer horizontalen Ebene zu verschieben und zu drehen vermag, einen Werktisch 6 zum Halten der Basisplatte 5 (z. B. eines Zuleitungsrahmens oder eines Gehäuseboss dens, auf welchem der Chip zu befestigen ist), einen Lichtempfangsteil 7. mit dem die Lage des Chips auf der gedehnten Folie 3 feststellbar ist, eine Lichtquelle 8 und einen Stcuerteil 9.

Das Halterungsbett 4 ist horizontal in zwei Richtun-

w) gen auf einem Tisch 14 verschiebbar. Der Tisch 14 kann um eine Drehachse 13 gedreht werden. Von dem Mechanismus 2 kann die Haltcdüse 1 zwischen der Drehachse 13 und einer vorbestimmten Bond-Position der Basisplaiic 5 hin- und herbewegt werden, so daß der

Μ Chip-Aufnahtncvorgang und der Chip-Bond-Vorgang kontinuierlich ausgeführt werden können. Da die Folie 3 nicht vollständig gleichförmig gedehnt ist, sind die vom Mittelteil der Folie aufzunehmenden Chiüs generell bei

gleichen Abständen in einer etwa geraden Linie angeordnet, und sie sind in dieselbe Richtung orientiert, während im Randbereich der Folie die Chips auf einer leicht gekrümmten Linie angeordnet sind, ungleiche Abstände zwischen sich aufweisen, und in verschiedene Richtungen orientiert sind.

Um zu vermeiden, daß die Chips in den Randbcrcichen in ihrer falschen Lage von der Haltcdüsc 1 aufgenommen und entsprechend falsch auf der Basisplattc 5 befestigt werden, werden die Chips zunächst in eine Normalposilion gebracht, welche mit der Haltedüsc ausgerichtet ist. Das Zentrum des aufzunehmenden Chips wird genau so positioniert, daß es mit dem Zentrum der Haltedüse 1 zusammenfällt. Dann wird der Tisch 14 mit dem Haherungsbett 4 derart gedreht, daß der Chip der Haltedüse 1 korrekt gegenüberliegt. Als nächstes wird der Aufnahmevorgang durchgeführt. Zu diesem Zweck sind die Lichtquelle 8 und der Lichtempfangsteil 7 getrennt auf den beiden Seiten der aus einem transparenten oder durchscheinenden Material bestehenden gedehnten Folie 3 angeordnet, und wenn von der Lichtquelle 8 emittiertes Licht durch den Chip unterbrochen wird, wird eine Silhouette des Chips erzeugt. Das Zentrum des Chips auf der Folie wird so positioniert, daß es mit dem Drehzentrum des Tisches 14 zusammenfällt. Hierzu wird die Chip-Oberfläche in Abtastlinien abgetastet, um die Chip-Silhouette festzustellen. Der Lichtempfangsteil erzeugt einen einer Chip-Zone entsprechenden Ausgangssignalpegel; dieser wird mit einem Signal, wie einem Taktimpuls, gegenübergestellt, das der Drehachse 13 entspricht. Das Chip wird so positioniert, daß die Mitte des Abtast-Ausgangssignals möglichst mit der Drehachse übereinstimmt.

Der Lichtempfangsteil 7 umfaßt ein Lichtempfangselement 10 zum Feststellen des von der Lichtquelle 8 emittierten Lichtes, einen reflektierenden Schwingspiegel Ii zur Abtastung des Chips und ein Objektiv 12 mit einer vorbestimmten Vergrößerungsleistung. Das Lichtempfangselement 10 ist auf einer Abbildungsbrennebene des Objektivs 12 angeordnet.

F i g. 2A zeigt einen Chip, der in einer beliebigen Lage angeordnet ist: F i g. 2B und 2C zeigen das bei der Abtastung des Chips von dem Lichtempfangsteil 7 gelieferte elektrische Signal, wenn der Chip entlang zweier orthogonaler, durch die Drehachse 13 des Halterungsbetts verlaufender Achsen X bzw. Vabgetastet wird. Fi g. 2D zeigt die Lage des Chips, wenn sein Zentrum mit der Drehachse 13 übereinstimmt: und Fig. 2E und 2F zeigen das bei der Abtastung des Chips der Fig. 2D von dem Lichtempfangsteil 7 gelieferte elektrische Signal, wenn der Chip entlang der zuvor erwähnten X- bzw. V-Achse abgetastet wird.

Die Mitte des dem Chip-Bereich (¹X₁-X₂) entlang der X-Achse entsprechenden Signals kann so gelegt werden, daß sie mit der Drehachse 13 entlang der X-Achse übereinstimmt, unabhängig von ihrer Lage bezüglich der V-Achse, indem die Bewegung des Halterungsbetts 4 entlang der X-Achse gesteuert wird. Das heißt, der Chip wird so verschoben, daß der Taktimpuls, der der Drehachse 13 entspricht, in der Mitte des Abtastsignals zwischen X, undXj(Fig.2B)liegt.

Die gebrochene Linie A-A in Fig.2A zeigt die Orte, an denen bei Abtastung in der horizontalen Richtung die Mitte des jeweiligen Abtastimpulses liegt. Das heißt, der Schnittpunkt von Xi — Xi mit der Linie A-A teilt die Strecke X1 — X2 in zwei gleiche Hälften.

Auf gleiche Weise erfolgt das Abtasten und Verschieben in Richtung der V-Achsc.

Die gebrochene Linie B-B in F i g. 2A entspricht der Linie Λ-Λ bezieht sich jedoch auf die V-Richtung.

Durch Ausführen der obenerläuterten Positionierung des Halterungsbettes 4 gleichzeitig entlang der X- und ■5 der V-Achsc hält das Halterungsbett 4 dann an, wenn das Chip-Zentrum mit der Drehachse 13 fluchtet. Dieser Punkt ist der Schnittpunkt der gebrochenen Linien A-A und B-B und fällt mit der Drehachse 13 des Tisches 14 zusammen.

F i g. 3 zeigt eine Verschiebesteuerschaltung, die zum Positionieren des Chip-Zentrums auf der Drehachse 13 verwendet wird. Fig.4A zeigt einen Abtastimpuls SClV, dessen Breite dem Beobachtungsbereich des Schwingspiegcls 11 entspricht. Da die Drehachse 13 des κ. Tisches 14 fixiert ist, erscheint ein in Fig. 4B gezeigter Impuls BPPimmer eine vorbestimmte Zeit ta nach dem Beginn des Abtaslvorgangs. Ein in Fig. 4C gezeigtes Signal PNO ist ein Ausgangssignal des in F i g. 1 gezeigten Lichtempfangselements 10. Ein in F i g. 4D gezeigtes Signal DFP ist ein Differenzierungssignal, das durch Differenzieren des Ausgangssignals PNOdes Lichtempfangselcmcntcs 10 gebildet wird. Ein in F i g. 4E gezeigtes Signal UPCC ist ein erstes Gattersignal mit einem binären Wert »1« während eines Zeitraums zwischen den Impulsen DFP und BPP. Ein in Fig.4F gezeigtes Signal DWNC ist ein z.weites Gattersignal mit einem binären Wert »1« während eines Zeitraums zwischen dem Impuls BPP und demjenigen Anstiegsimpuls DFP, der das Ende der Chipsilhouette anzeigt,
jo Wenn der Abtastvorgang entlang der X-Achse begonnen hat, erzeugt das Lichtempfangselement 10 das Ausgangssignal PNO, und das erste Gattersignal UPGC wird zu einem binären Wert »1« und öffnet ein UND-Gatter 21. Folglich werden Hochfrequenzimpulse UPP von einem Oszillator 23 über das Gatter 21 auf einen Additionsanschluß eines reversiblen Zählers 24 gegeben und in diesem hochgezählt. Wenn der Abtastvorgang längs der X-Achse genau die Höhe der Drehachse 13 erreicht, erscheint der Impuls BPP, der logische Wert des ersten Gattersignals UPGC wird »0« und der logische Wert des zweiten Gattersignais DWNC wird »1«. Folglich schließt das UND-Gatter 21, während ein UND-Gatter 22 öffnet, und die Impulse DWNP vom Oszillator 23 gelangen auf einen Subtraktionsanschluß des reversiblen Zählers 24, dessen Zählerstand vermindert wird. Wenn der Abtastvorgang des Chips beendet ist, wird der Differenzierimpuls DFP wieder erzeugt, und dadurch wird auch das Gatter 22 geschlossen. Als Folge davon speichert der reversible Zähler 24 eine ϊο Zahl, die der Differenz des Abstandes zwischen dem einen Ende des Chips und der Drehachse 13 und des Abstandes zwischen dem anderen Ende des Chips und der Drehachse 13 entspricht.

Diese Zahl wird durch einen Digital/Analog-Wandler 5¹; 25 proportional in einen Analogwert umgewandelt und danach auf eine Motorsteuerschaltung 26 gegeben, um einen Motor 27 für die X-Achse in einer solchen Richtung anzutreiben, daß der Fehler, d. h. der Zählerstand des Zählers, Null wird. Dieser Steuervorgang wird wiebo derholu bis das Chip-Zentrum mit der Drehachse fluchtet und der Positionierungsvorgang entlang der X-Achse beendet ist.

Im Fall des V-Achsen-Abtastvorgangs erfolgt eine entsprechende Steuerung. Das heißt, es wird ein autob^r> malischer Positionierungsvorgang entlang der V-Achse ausgeführt, so daß das Zentrum des Chip-Bereichs, in V-Richtung gesehen, mit der Drehachse 13 fluchtet. Als Folge davon stimmt das Zentrum des Chips sowohl in

X- als auch in V-Achsenrichtung genau mit der Drehachse 13 überein. Danach wird das Halterungsbett so gedreht, daß die Richtung des Chips exakt mit der Richtung der Haltedüse übereinstimmt. Der den Chip haltende Teil der Haltedüse ist hier so konstruiert, daß er -; denselben Grundriß wie der Chip aufweist. Die Drehung des Halterungsbettes wird so gesteuert, daß eine der Chip-Diagonalen mit der Abtastlinie zusammenfällt.

F i g. 5 ist eine grafische Darstellung, welche die Länge des Chip-Bereichs zeigt, die man als Funktion des in Winkels zwischen der Chip-Diagonalen und der Abtastlinie erhält. Wie aus der in F i g. 5 gezeigten Darstellung ersichtlich ist, wird die Tatsache ausgenutzt, daß die maximale Länge des Abtastimpulses (PNO) bei einer Position auftritt, in welcher die Diagonale mit der Ab- r> tastlinic zusammenfällt, und ein Antriebsmotor des Tisches 14 wird so gesteuert, daß dieser Wert maximal wird.

F i g. 6 stellt eine Ausführungsform einer Drchsteuerschaltung dar, mit der der Chip durch Drehen des Ti- >o sches 14 um die Drehachse 13 so weit gedreht wird, daß die Chip-Diagonale mit einer der Abtastlinien zusammenfällt. Die der maximalen Länge des Chip-Bereichs entsprechende Impulszahl wird vorab in einen voreingestellten Zähler 32 eingegeben. Nimmt man nun an, daß das in Fig.4C gezeigte Ausgangssignal PNO des Lichtempfangselements 10 durch den Abtastvorgang entlang der X-Achse erhalten worden ist, wird dieses Ausgangssignal durch eine Differenzierschaltung 28 differenziert, und ein Flipflop 29 wird durch einen abfallen- jo den differenzierten Impuls DDP gesetzt. Dadurch wird ein UND-Gatter 30 geöffnet, während Ausgangsimpulse //feines Oszillators 31 über das UND-Gatter 30 auf einen Subtraktionsanschluß des voreingeslelllen Zählers 32 gegeben werden, so daß der Zählerstand des Zählers PSC sukzessiv vermindert wird. Wenn der Abtastvorgang der Chip-Oberfläche beendet ist, wird von der Differenzierschaltung 28 ein ansteigender differenzierter Impuls UDP erzeugt, durch den das Flipflop 29 zurückgestellt und das UND-Gatter 30 geschlossen wird.

Der Zählerstand des voreingestellten Zählers bedeutet also eine Abweichung zwischen der maximalen Länge des einem Chip-Bereichs entsprechenden Abtastimpulses und der Schnittlänge des Chips entlang der X-Achse (Länge zwischen X₁ und X2 in F i g. 2D). Da diese Abweichung dem Winkel zwischen der Chip-Diagonalen und der Abtastlinie entspricht, wird diese Abweichung durch einen Digital/Analog-Wandler 33 in eine Analogspannung umgewandelt, die proportional zu die- so ser Abweichung ist, und diese Analogspannung wird einer rviotorsteuerschahung 34 zugeführt, um einen Drehsteuermotor 35 anzutreiben, der den Tisch 14 so dreht, daß die Chip-Diagonale mit einer der Abtastlinien möglichst zusammenfällt.

Diese Drehsteuerung wird wiederholt ausgeführt, bis die Diagonale genau mit der Abtastlinie zusammenfällt.

Der Chip, der nun der Haltedüse 1, die auf der Drehachse 13 liegt, genau gegenüberliegt, wird von der Haltedüse 1 aufgenommen. Anschließend wird die Haltedü- m> se 1 an einem vorbestimmten Punkt über der Basisplatte 5 des Werktisches positioniert, und sie preßt den Chip gegen die Basisplatte, um den Chip auf die Basisplatte zu bonden.

Der Abtastvorgang zur Feststellung des Chip-Be- h5 reichs ist nicht auf das mechanische Abtastsystem begrenzt, wie es bei der zuvor beschriebenen Ausführungsform verwendet wird, sondern er kann beispielsweise durch ein elektronisches Abtastsystem mit einer Bildaufnahmeröhre durchgeführt werden.

Hierzu 5 Blatt Zeichnungen

Claims

Paieniansprüchc:

1. Verfahren zum Betrieb einer Chip-Bond-Vorrichtung mit einem Halterungsbelt (4) zum Tragen von Halbleiterchips, mit einer Basisplaitc (5), auf der der Halbleiterchip befestigt werden soll, mit einer Haltedüse (1), mit einer Lichtquelle (8) zur Beleuchtung des Halbleiterchips, mit einem Lichtempfangsteil (7) und mit einem Steuerteil (9), bei dem folgende Verfahrensschritte durchgeführt werden: