DE2603383A1

DE2603383A1 - Traeger fuer die verarbeitung von ic-chips

Info

Publication number: DE2603383A1
Application number: DE19762603383
Authority: DE
Inventors: Gerard Dehaine
Original assignee: CII HONEYWELL BULL
Current assignee: CII HONEYWELL BULL
Priority date: 1975-01-29
Filing date: 1976-01-29
Publication date: 1976-08-05
Also published as: FR2299724A1; FR2299724B1; US4109096A; JPS5755298B2; NL187219B; DE2603383C2; GB1483322A; JPS5199975A; NL7600824A; NL187219C

Description

COMPAGNIE HONEYWELL BULL
94 Avenue Gamtetta
PARIS (20)/ Frankreich

Unser Zeichen: H 1055

Träger für die Verarbeitung von IC-Chips

Die Erfindung bezieht sich auf Träger für die Verarbeitung von integrierten Schaltungs(IC)-Chips.

Gemäß dem bekannten Herstellungsverfahren für integrierte Schaltungen wird eine Scheibe, die von einem Einkristall aus Halbleitermaterial, wie etwa Silicium, abgeschnitten worden ist, einer Reihe von Dotierungs-, Maskierungs-, fotochemischen Behandlungs- und Diffussions- oder Ionenimplantationsprozessen von Dotierungsstoffen ausgesetzt, so daß im Innern dieser Scheibe mehrere gleiche und gleichmäßig verteilte integrierte Schaltungen gebildet werden. Die Scheibe wird danach mit einer isolierenden

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Schutzschicht, beispielsweise aus Glas, überzogen und dann in Chips zerteilt, von denen jeder ein Grundsystem von integrierten Schaltungen enthält. Jeder Chip ist mit Kontaktflächen versehen, die in einer vorbestimmten Konfiguration angeordnet und dafür bestimmt sind, mit Hilfe von Anschlußleitern, die an diese Kontaktflächen angeschweißt sind, die elektrische Verbindung jedes Chips mit einer Anschlußplatte, beispielsweise mit einer Druck— schaltungsplatte, herzustellen.

Zur Erleichterung der Handhabung dieser Chips, deren Abmessungen sehr klein sind, und zur Erleichterung ihrer Montage auf einer Schaltungsplatte ist bereits vorgeschlagen worden, diese Chips auf einem biegsamen Streifen aus undehnbarem Isoliermaterial zu befestigen, der für seinen Antrieb mit in regelmäßigen Abständen angeordneten seitlichen Perforationslöchern und für die Montage der Chips mit äquidistanten Fenstern versehen ist. Zu der Mitte jedes Fensters erstrecken sich freitragend Anschlußleiter, die aus einer Folie aus leitendem Material, welche auf einer der Flächen des Streifens gebildet ist, herausgeschnitten worden sind. Die Anordnung der freien inneren Enden dieser Anschlußleiter entspricht in jedem Fenster der Anordnung der Kontaktflächen eines Chips, das in der Mitte dieses Fensters angeordnet ist. Die Montage von Chips auf dem Streifen geht unter diesen Bedingungen so vor sich, daß die Chips jeweils unter einem der Fenster des Streifens derart angeordnet werden, daß die Kontaktflächen dieses Chips jeweils mit den inneren Enden der Anschlußleiter dieses Fensters fluchten und daß dann diese Enden an die Kontaktflächen angeschweißt werden.

Die Chips, die auf diese Weise auf dem Streifen montiert worden

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sind, können dann auf einer Anschlußplatte, beispielsweise auf einer Druckschaltungspl atte, befestigt werden. Zu diesem Zweck werden die Anschlußleiter, deren innere Enden an die Kontaktflächen eines Chips angeschweißt sind, in geringem Abstand von den Rändern dieses Chips durchgetrennt. Der auf diese Weise von dem Streifen getrennte Chip wird dann mit seiner nichtaktiven Seite, d.h. mit seiner nicht mit Kontaktflächen versehenen Seite auf eine Schweißplatte ("die bonding pad" im englischen Sprachgebrauch) der Schaltungsplatte geschweißt. Im Anschluß daran werden die Enden der noch vorhandenen überhängenden Teile der Anschlußleiter des Chips gebogen, um mit den entsprechenden leitenden Bereichen der Schaltungsplatte in Berührung gebracht und daran angeschweißt zu werden. Im Verlauf dieser Operation erfahren diese Anschlußleiterteile somit eine Verformung, die sie mit den Rändern des Chips in Berührung bringen kann, und zwar insbesondere in dem Fall, in welchem die Kontaktflächen von den Rändern des Chips relativ weit entfernt sind. Wenn die isolierende Schutzschicht, die die aktive Seite des Chips bedeckt, bei der Zerteilung der Scheibe längs der Ränder dieses Qhips abgesplittert ist, kann sich dann zwischen dem nichtisolierten Rand des Chips und dem mit ihm in Berührung gekommenen Teil des Leiters ein Kurzschluß ausbilden.

Zur Vermeidung dieses Nachteils ist bereits eine Methode voi— geschlagen worden, welche darin besteht, auf der aktiven Fläche der Scheibe vor ihrem Überziehen mit der isolierenden Schutzschicht \J -förmige Trennungsrillen zu bilden, deren Breite größer ist als die Breite der Sägeschnitte, die bei der Zerteilung dieser Scheibe in Chips gebildet werden. Daraus folgt, daß die oberen Kanten der Chips, die durch diese Zerteilung erhalten werden,

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gewissermaßen abgeschrägt erscheinen, wodurch die Gefahr, daß ein Leiterteil mit einem der Ränder des Chips, auf den er aufgeschweißt worden ist, in Berührung kommt, eingeschränkt wird. Eine solche Methode weist jedoch andere Nachteile auf. Selbst mit abgeschrägten Kanten ist es nämlich schwierig zu vermeiden, daß bei dem Zersägen der Scheibe leitende Teilchen auf die Oberfläche der Schutzschicht gelangen und auf diese Weise durch Zusammenbacken einen Niederschlag bilden, der schließlich die Isolierwirkung der Schutzschicht absolut illusorisch macht. Weil einerseits das Isoliermaterial, das auf diese Scheibe nach der Bildung der Trennungsrillen aufgetragen wird, sich in diesen Rillen weniger als auf den anderen Teilen der Scheibe ansammelt und weil andererseits die Dicke der Isolierschicht notwendigerweise durch die Höhe der erhabenen Kontaktflächen auf der aktiven Fläche der Scheibe begrenzt ist, ist es außerdem sehr schwierig,' einen wirksamen Schutz der Ränder der durch das Zerteilen der Scheibe gebildeten Chips sicherzustellen und auf diese Weise die Gefahr von Kurzschlüssen längs dieser Ränder zu beseitigen.

Zur Vermeidung aller dieser Nachteile hat man es deshalb vorgezogen, vor dem Montieren der Chips auf dem Streifen die Anschlußleiter dieses Streifens zu wölben, d.h. sie in bezug auf die Ebene des Streifens derart zu verformen, daß sie nicht mit den Rändern des Chips, an dem sie danach angschweißt werden, in Berührung kommen können,und zwar selbst dann nicht, wenn nach dem Durchtrennen dieser Leiter die freien Enden der noch vorhandenen Teile zum Anschweißen an die leitenden Bereiche der Schaltungsplatte gebogen werden. Diese Art des Vorgehens bereitet jedoch Schwierigkeiten. Man hat nämlich festgestellt, daß nicht allein diese

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Wölbung durch das Anschweißen der Anschlußleiter an die Kontaktflächen der Chips verändert wurde, sondern daß auch die so gewölbten Anschlußleiter eine größere Flexibilität in der Ebene des Streifens aufwiesen, wodurch die Anschlußleiter in dieser Ebene in dem Augenblick Verformungen erlitten, in welchem ihre freien inneren Enden an die von der aktiven Fläche der Chips vorspringenden Kontaktflächen angelegt wurden. Daraus folgt, daß in dem Fall, in welchem diese Kontaktflächen einander sehr nahe sind, für jeden Anschlußleiter die Gefahr besteht, durch Verschieben auf der Kontaktfläche, auf der er aufliegt, mit der benachbarten Kontaktfläche in Berührung zu kommen und auf diese Weise diese beiden Kontaktflächen kurzzuschließen. Man hat gedacht, daß es zur Vermeidung dieses Nachteils ausreichen würde, das Wölben der Anschlußleiter erst dann vorzunehmen, wenn diese bereits an die Kontaktflächen der Chips angeschweißt worden sind. Leider hat diese Art des Vorgehens bislang nur enttäuschende Ergebnisse gebracht, weil sie im allgemeinen dazu führt, daß die Anschlußleiter reißen oder daß ihre Schweißverbindung gelöst wird.

Die Erfindung beseitigt die Nachteile des Standes der Technik und schlägt einen biegsamen Streifen für die Verarbeitung von IC-Chips vor, dessen Anschlußleiter gewölbt werden können, ohne zu zerreißen, selbst wenn an ihren freien inneren Enden bereits Chips angeschweißt worden sind.

Ein Träger für die Verarbeitung von IC-Chips, die zur Montage auf einer mit leitenden Bereichen versehenen Anschlußplatte bestimmt sind, mit einem biegsamen Streifen aus undehnbarem

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Isoliermaterial, der mit äquidistanten Fenstern versehen ist, zu deren Mitte hin jeweils sich freitragend Anschlußleiter erstrecken, die durch Zerschneiden einer auf einer der Flächen des Streifens gebildeten Folie aus leitendem Material gebildet sind, wobei die Anordnung der freien inneren Enden der Leiter in jedem Fenster der Anordnung der Kontaktflächen eines in der Mitte dieses Fensters angeordneten Chips entspricht und wobei jeder dieser Leiter in einem Punkt seines freitragenden Teils eine Kontaktzone aufweist, die zur Anschweißung an einem entsprechenden leitenden Bereich der Anschlußplatte bestimmt ist, ist gemäß der Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß der freitragende Teil jedes Anschlußleiters aus einem Hauptteil mit konstanter Breite gebildet ist, der in der Nähe des freien inneren Endes des Leiters in einem geradlinigen Endteil endet, dessen Breite zwei— bis dreimal kleiner ist als die Breite des Hauptteils, und so profiliert ist, daß er zwischen seiner Kontaktzone und dem Teil des Leiters, der mit dem Träger fest verbunden ist, eine Ringstruktur hat, deren Schenkel eine Breite haben, die im wesentlichen gleich der Hälfte der Breite des Hauptteils ist.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung. In den Zeichnungen zeigen:

Fig. 1 ein Fragment eines Streifens, der mit

Anschlußleitern für die Montage von IC-Chips versehen ist,

Fig. 2 eine Ansicht, welche ausführlich eines

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der Fenster des Streifens zeigt, der in Fig. 1 dargestellt ist,

Fig. 3 eine Ansicht in großem Maßstab,

welche einen Teil der Anschlußleiter des in Fig. 1 dargestellten Streifens zeigt,

Fig. 4 eine Schnittansicht längs einer Linie

4-4 in Fig. 1 , welche das Aussehen der Anschlußleiter nach dem Wölbungsvorgang zeigt,

die Fig. 5 bis 7 verschiedene Formen, welche die

Ringstrukturen der Anschlußleiter des in Fig. 1 dargestellten Streifens annehmen können, und

Fig. 8 · eine Draufsicht, welche das Aussehen

zeigt, das die Ringstruktur eines An— Schlußleiters annimmt, wenn dieser Leiter gewölbt worden ist.

Der Streifen, von welchem in Fig. 1 ein Fragment dargestellt ist, wird für die Verarbeitung von IC-Chips verwendet. Dieser in Fig. 1 mit der Bezugszahl 10 bezeichnete Streifen besteht aus einem weichen und undehnbaren Isoliermaterial, beispielsweise aus dem von der Firma Du Pont de Nemours hergestellt und unter dem Warenzeichen "Kapton" vertriebenen Polyamidmaterial. Der

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Streifen 10 ist einerseits mit seitlichen Perforationslöchern 11, die in regelmäßigen Abständen angeordnet sind und den Antrieb des Streifens durch eine geeignete Vorrichtung gestatten, und andererseits mit äquidistanten zentralen Fenstern FC versehen, die jeweils die Montage eines IC-Chips MP gestatten. In jedes dieser Fenster FC führen die freien inneren Enden von mehreren Anschlußleitern CI hinein, die sich zu der Mitte der Fenster erstrecken und durch Zerschneiden, beispielsweise durch Fotogravüre, einer Folie aus leitendem Material gebildet worden sind, die zuvor auf einer der Flächen des Streifens 10 befestigt worden ist. Die Dicke des Isolierstreifens 10 ist gleich einem festen Wert, der zwischen 1/10 und 4/10 mm liegt, während die Dicke der leitenden Folie und der aus ihr gebildeten Anschlußleiter in der Größenordnung von 35 μηη liegt.

Wie Fig. 2 zeigt, bestehen die Anschlußleiter CI, die sich zu der Mitte ein und desselben Fensters erstrecken, jeweils aus einem Teil 12, der mit dem Streifen 10 fest verbunden ist, und aus einem über diesem Fenster freitragenden Teil 13. Fig. 1 zeigt außerdem, daß die äußeren Enden dieser Leiter so ausgebildet sind, daß sie Kontaktbereiche 14 bilden, welche vorzugsweise um jedes Fenster herum in einer genormten Konfiguration angeordnet sind, die beispielsweise vierundzwanzig (4x6) Kontaktbereiche enthält, die auf einen rechtwinkeligen Rahmen verteilt sind und von denen manche unbenutzt sind. Die Fig. 1 und 2 zeigen außerdem, daß jeder Anschlußleiter eine Breite hat, die von seinem äußeren Ende aus bis zu der Stelle, an welcher dieser Leiter den Rand 15 des Fensters erreicht, in dem er endet, gleichmäßig abnimmt. Eine solche Konfiguration gestattet, Kontaktbereiche 14 mit relativ großen Abmessungen zu schaffen, wobei diese Bereiche dann mit den Abmessungen der Kontrollköpfe kompatibel sind, die zum kontrollieren

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des Funktionierens der auf dem Streifen montierten Chips benutzt werden.

Die freitragende Teile 13 der Anschlußleiter des Streifens sind als Einzelheit in Fig. 3 dargestellt. Bezüglich dieser Figur fet zu erkennen, daß jeder der freitragenden Teile vor allem aus einem Hauptteil 16 mit im wesentlichen konstanter Bpeite gebildet ist, der sich in einem geradlinigen Endteil 18 fortsetzt, dessen ebenfalls konstante Breite zwei- bis dreimal kleiner ist als die Breite des Hauptteils. So hat in dem beschriebenen Beispiel jeder Hauptteil eine Breite von etwa 150 μ m , während die Endteile jeweils eine Breite zwichen 50 und 90 μ m haben. Deshalb haben, wie Fig. 3 zeigt, diese Endteile eine Anordnung, die der Anordnung der Kontaktflächen 19 eines Chips entspricht, welches in der Mitte des Fensters angebracht worden ist, in dem diese Endteile enden. Unter diesen Bedingungen erfolgt die Montage der Chips auf dem Streifen, indem jedes der Chips unter einem der Fenster des Streifens derart angeordnet wird, daß die Kontaktflächen dieses Chips j eweils mit einem der Endteile der Anschlußleiter dieses Fensters fluchten, und indem dann diese Teile auf diesen Kontaktflächen angeschweißt werden. Die Montage kann mit Hilfe einer Schweißmaschine automatisch ausgeführt werden, die an diese Verwendung angepasst ist. Eine solche Schweißmaschine ist beispielsweise in der deutschen Patentanmeldung P 25 OO 180.3 vorgeschlagen. Die Chips, die auf diese Weise auf dem Streifen montiert worden sind, können dann auf einer Anschlußplatte,beispielsweise einer Druckschaltungsplatte, befestigt werden, indem eine Maschine der in der deutschen Patentanmeldung P 23 56 140.2 beschriebenen Art verwendet wird. Es sei, ohne auf Einzelheiten einzugehen, daran

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erinnert, daß in dieser Maschine der Streifen schrittweise vorgeschoben wird, so daß nacheinander jedes der Chips in die Mitte einer Schneidplatte gebracht wird. Diese Maschine enthält ein Schweißwerkzeug, dessen Heizstempel so ausgebildet ist, daß er in die Schneidplatte eingeführt werden und bei dieser Einführung die Anschlußleiter durchtrennen kann, die an den Kontaktflächen 19 dieses Chips angeschweißt sind. Dieses Durchtrennen erfolgt längs einer Linie 17, die in' Fig. 2 strichpunktiert dargestellt ist. Der Chip, der auf diese Weise von dem Streifen gelöst worden ist, wird dann durch das Schweißwerkzeug transportiert, auf die Anschlußplatte gebracht und daran angeschweißt. Zu diesem Zweck weist jeder Anschlußleiter, wie in Fig. 3 gezeigt, eine Kontaktzone 20 auf, die zum Anschweißen an einen entsprechenden leitenden Bereich 2t der Anschlußplatte bestimmt ist, wobei diese Kontaktzonen eine Anordnung haben, die der Anordnung der leitenden Bereiche der Platte entspricht, an die der Chip angeschweißt werden soll, mit dem diese Anschlußleiter fest verbunden worden sind.

Weiter zeigt Fig. 3, daß der Hauptteil 16 jedes freitragenden Teils nicht geradlinig ist, sondern in Wirklichkeit zwei Teile aufweist, nämlich einen Teil 22, der zwischen der Kontaktzone 20 dieses freitragenden Teils und dem Rand 15 des Fensters, wo dieser Haupteil mit dem entsprechenden Teil 12 verbunden ist, liegt und zu diesem Rand 15 senkrecht ist, und einen Teil 23, dessen Richtung sich beträchtlich von der des ersten Teils 22 entfernt. Der erste Teil 22 dieses freitragenden Teils ist außerdem derart profiliert, daß er auf einem Bruchteil seiner Länge eine Ringstruktur 24 aufweist, wobei jeder Ring aus zwei Schenkeln 25 und 26 gebildet ist, die

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dieselbe Breite haben. Die Breite e jedes Schenkels ist im wesentlichen gleich der Hälfte der Breite des Hauptteiis 16. Datei bedeutet "im wesentlichen^ daß der Wert dieser Breite um nicht mehr als 5 % von dem theoretischen Wert abweicht, den

man erhält, wenn man die Breite des Hauptteils durch zwei teilt. Deshalb ist in dem hier beschriebenen Beispiel die Breite jedes Schenkels der" Ringstrukturen 24 im wesentlichen gleich 75 μηη.

Es sei darauf hingewiesen, daß es sich bei der Form, in der jede dieser Ringstrukturen erscheint, um die einer Figur handelt, welche wenigstens zwei zueinander senkrechte Symmetrieachsen besitzt, die in den Figuren strichpunktiert angegeben sind und von denen eine mit der Symmetrieachse YY* des Teils 22 zusammenfällt, auf dem sich diese Ringstruktur befindet. So hat in dem beschriebenen Beispiel jede Struktur die Form eines Rechtecks. Selbstverständlich können auch andere Formen, welche die vorstehend angegebene Eigenschaft haben, vorgesehen werden, beispielsweise diejenigen Formen, die in den Fig. 5, 6 und 7 dargestellt sind.

Fig. 3 zeigt ferner, daß der Abstand d zwischen den beiden Schenkeln 25 und 26 ein und desselben rechteckförmigen Ringes nicht für alle Ringe der Anschlußleiter ein und desselben Fensters gleich ist. Dieser Abstand d hängt, genauer gesagt, bei einem gegebenen Ring einerseits von der Verlängerung, die dieser Ring bei dem Wölben erhalten soll, wobei diese Verlängerung in der Symmetrieachse YY* des Teils 22 des Leiters erfolgt, von welchem dieser Ring ein Teil ist, und andererseits von dem Wert

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des spitzen Winkels β ab, den diese Achse YY* mit der Geraden bildet,die einerseits durch den Schnittpunkt J dieser Achse YY* mit dem die Teile 22 und 23 dieses Leiters begrenzenden Abschnitt AB und andererseits durch den Punkt K geht, in welchem die Symmetrieachse TT' des Endteüs 18 dieses Leiters von dem diesen Endabschnitt des Hauptteils 16 dieses Leiters begrenzenden Abschnitt CD geschnitten wird. Man hat dann herausgefunden, daß, damit der Ring eine Verlängerung in der Größenordnung von 75 bis 100 μι-η erfahren kann, dieser Abstand d zumindest gleich 530 μηη immer dann sein sollte, wenn der Wert des Winkels höchstens gleich 23 ist, und -daß er zumindest gleich 280 μηη immer dann sein sollte, wenn der Wert dieses Winkels größer als

23 ist. Deshalb ist in dem beschriebenen Beispiel für Werte des Winkels β von höchstens gleich 23 ein Abstand von 535 μηη und für Werte des Winkels β unter 23 ein Abstand von 285 μ m angenommen worden.

Es sei noch angemerkt, daß in Fig. 3 bei den Anschlußleitern, deren zuvor definierter Winkel β größer als 23 ist, der zweite Teil 23 jedes dieser Leiter geradlinig ist. Diesen Fall zeigen die in Fig. 3 in der Mitte und links dargestellten Leiter. Dagegen hat bei den Anschlußleitern, deren Winkel β höchstens gleich 23 ist, dieser zweite Teil 23 die Form einer geknickten Linie, wie es beispielsweise der in Fig. 3 rechts dargestellte Leiter zeigt.

Stellt man die Anschlußleiter des Streifens entsprechend den vorstehenden Angaben her, so kann man feststellen, daß diese Leiter in der Ebene des Streifens nur eine geringe Flexibilität gegenüber denjenigen Leitern aufweisen, deren freitragender Teil keine Ringstruktur hat. ^Deshalb können die freien inneren

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Enden dieser Leiter an den von den IC-Chips vorspringenden Kontaktflächen angeschweißt werden, ohne daß irgendeiner dieser Leiter sich seitlich von der Kontaktfläche entfernt, auf die er aufgebracht ist. Wenn die Montage der Chips auf dem Streifen 10 abgeschlossen ist, können diese Anschlußleiter mit Hilfe einer Vorrichtung gewölbt werden, die an diese Verwendung angepasst ist. Diese Vorrichtung kann sich beispielsweise an die Vorrichtung anlehnen, die in der FR-PS 1 530 105'schematisch dargestellt ist und in der die freitragenden Teile der Leiter zwischen zwei einander gegenüberliegenden Matrizen angeordnet sind, welche komplementäre Flächen haben, die, wenn diese Matrizen aufeinandergepresst werden, gestatten, diese Leiter derart zu verformen, daß sie sich von den Seitenrändern des Chips, an den sie angeschweißt sind, entfernen. In dem beschriebenen Beispiel erfolgt dieses Wölben auf dem Teil 23 der Anschlußleiter, wobei dieser Teil nach dem Wölben das in Fig. 4 angegebene Aussehen hat. Es sei angegeben, daß in dem beschriebenen Beispiel die Amplitude dieser Wölbung, die in Fig. 4 mit h bezeichnet ist, in der Größenordnung von etwa hundert Mikrometern liegt. Im Verlauf dieses Wölbens werden die Ringstrukturen jeweils in ihrer Symmetrieachse YY* gedehnt, wobei die beobachtete Verformung die als Beispiel in Fig. 8 gezeigte Verformung ist. Es sei noch darauf hingewiesen, daß dank dieser Ringstrukturen der Vorgang des Wölbens weder von einem Reißen der Anschlußleiter noch von einem Lösen der Schweißverbindung ihrer inneren Enden begleitet ist. Außerdem hat die Prüfung mit Hilfe eines Elektronenmikroskops gezeigt, daß diese Anschlußleiter keine Mikrofraktur aufwiesen, nachdem sie gewölbt worden waren, und daß deshalb ihre mechanischen und elektrischen Eigenschaften keine Verschlechterung erfahren hatten.

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Claims

Patentansprüche:

1 . J Trac

(Träger fur die Verarbeitung von IC-Chips, die zur Montage auf einer mit leitenden Bereichen versehenen Anschlußplatte bestimmt sind, mit einem biegsamen Streifen aus undehnbarem Isoliermaterial, der mit äquidistanten Fenstern versehen ist, zu deren Mitte hin jeweils sich freitragend Anschlußleiter erstrecken, die aus einer auf einer der Flächen des Streifens gebildeten Folie aus leitendem Material ausgeschnitten sind, wobei die Anordnung der freien inneren Enden der Leiter in jedem Fenster der Anordnung der Kontaktflächen eines in der Mitte dieses Fensters angeordneten Chips entspricht und wobei jeder dieser Leiter in einem Punkt seines freitragenden Teils eine Kontaktzone aufweist, die zum Anschweißen an einen entsprechenden leitenden Bereich der Anschlußplatte bestimmt ist, dadurch gekennzeichnet, daß der freitragende Teil jedes Anschlußleiters aus einem Hauptteil mit konstanter Breite gebildet ist, der in der Nähe des freien inneren Endes des Leiters in einem geradlinigen Endteil endet^dessen Breite zwei- bis dreimal kleiner ist als die Breite des Hauptteils, und so profiliert ist, daß er zwischen seiner Kontaktzone und dem Teil des Leiters, der mit dem Träger fest verbunden ist, eine Ringstruktur hat, deren Schenkel eine Breite haben, die im wesentlichen gleich der Hälfte der Breite des Hauptteils ist.
2. Träger nach Anspruch t, "dadurch gekennzeichnet, daß der Hauptteil jedes Anschlußleiters einen ersten Teil, der zwischen der Kontaktzone des Leiters und dem Rand des Fensters^ wo der Haupt-

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teil mit dem Teil des Leiters verbunden ist, der mit dem
Träger fest verbunden ist, Hegt und zu dem Rand senkrecht
ist, und einen zweiten Teil aufweist, der zwischen diesem
ersten Teil und dem Endteil des Leiters liegt und wenigstens einen geradlinigen Abschnitt hat, dessen Richtung sich von
der Richtung des ersten Teils entfernt.
3. Träger nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Ringstruktur jedes Anschlußleiters zumindest zwei zueinander senkrechte Symmetrieachsen besitzt, von denen eine mit der Synnmetrieachse des ersten Teils des Leiters zusammenfallt.
4. Träger nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Ringstruktur jedes Anschlußleiters die Form eines Rechtecks hat.
5. Träger nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der spitze Winkel β , den die Symmetrieachse des ersten Teils
eines Leiters mit der Geraden bildet, die einerseits durch den Punkt, in welchem diese Achse durch die die beiden Teile des Hauptteils dieses Leiters begrenzende Linie geschnitten wird, und andererseits durch den Punkt hindurchgeht, in welchem

die Synnmetrieachse des Endteils des Leiters von der den Hauptteil von dem Endteil abgrenzenden Linie geschnitten wird, und daß die Schenkel der Ringstruktur dieses Leiters einen Abstand voneinander haben, der wenigstens gleich 530 Mikrometer in dem Fall beträgt, in welchem der Wert des Winkels β höchstens gleich

ο
23 ist, und wenigstens gleich 280 Mikrometer in dem Fall be-

trägt, in welchem der Wert des Winkels β größer als 23 ist.

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6. Träger nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß bei Anschlußleitern, deren Winkel β größer als 23 sind, der zweite Teil jedes dieser Leiter geradlinig ist, während bei Anschlußleitern, deren Winkel β einen Wert von höchstens gleich 23 haben, der zweite Teil jedes dieser letztgenannten Leiter die Form einer geknickten Linie hat.

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