DE2644055A1 - Geschlossenes system fuer den transport von halbleiterscheiben mittels eines gasfoermigen transportmediums zu und von bearbeitungsstationen - Google Patents
Geschlossenes system fuer den transport von halbleiterscheiben mittels eines gasfoermigen transportmediums zu und von bearbeitungsstationenInfo
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Description
ne-fr/pi
Anmelderin: International Business Machines
Corporation, Armonk, N.Y. 10504
Amtliches Aktenzeichens Neuanraeldung Aktenzeichen der Anmelderin: BU 975 002
Geschlossenes System für den Transport von Halbleiterscheiben mittels eines gasförmigen Transportmediums zu und von
BearbeitungsStationen
Die Erfindung betrifft ein geschlossenes Transportsystem für Halbleiterscheiben oder Wafer, das mehrere VerarbeitungsStationen
miteinander verbindet, so daß jeder einzelne Wafer beliebig von und zu den Stationen des Systems gesteuert werden kann, ohne
daß der Mensch einzugreifen braucht.
Vor der gegenwärtigen Praxis und Tendenz der Herstellung von HalbleiterSchaltungen in immer größerer Dichte, die kompliziertere
Verarbeitungsverfahren erfordert, wurden Halbleiterscheiben
stapelweise verarbeitet, wobei sie im wesentlichen von Hand von Verarbeitungsstation zu Verarbeitungsstation getragen wurden,
die sich gewöhnlich in getrennten Räumen befanden, von denen einige eine gesteuerte Atmosphäre erforderten, was es wiederum
notwendig machte, daß die Bedienungspersonen eine spezielle Bekleidung trugen. Diese Bedingungen erhöhten die Herstellungskosten
der Halbleiterkomponenten und machten eine Erhöhung der Produktausbeute schwierig und kompliziert.
In der Technik sind bisher in Sektoren unterteilte Verarbeitungsabschnitte bekannt, worin ein zentrales Transportsystem Waferscheiben
zu einem gewünschten Sektor transportiert, der eine oder eine Reihe von Verarbeitungseinheiten oder Werkzeugen enthalten
kann, die der Durchführung eines Satzes aufeinanderfolgende Verarbeitungsschritte
dienen. Diese Sektoren haben vorprogrammierte Abfühleinrichtungen, die beim Abfühlen eines vorhandenen Wafers
an der Eingangsöffnung diesen zur Verarbeitung aufnehmen. Bei
einer derartigen Anordnung werden Wafer von einer Bearbeitungsstation zur anderen transportiert durch ein Transportband oder
eine Transporteinrichtung mit Luftpolster oder eine andere geeignete
Transporteinrichtung. Die Wafer werden in ähnlicher Weise mit einem Hängegerät von einem Sektor zum anderen transportiert.
Diese Transport- und Bearbeitungsgeräte befinden sich im allgemeinen in einem Reinstraum mit offenen Transportsystemen. Das Konzept
ist insbesondere in den US-Patentschriften Nr. 3 889 355 und 2 678 237 erläutert.
Ein Transportsystem der oben beschriebenen Art ist insbesondere dargestellt in der US-Patentschrift Nr. 3 845 286. Transporteinrichtungen
mit Luftpolster, bei denen die Halbleiterwafer über eine Vakuumeinrichtung gestoppt oder festgehalten und dann in
die richtige Lage gebracht werden, sind gezeigt in der US-Patentschrift
Nr. 3 717 381.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein geschlossenes System für den Transport von Halbleiterscheiben mittels eines
gasförmigen Transportmediums zu und von Bearbeitungsstationen zu schaffen, das sehr wenig Kontakt zwischen den Halbleiterscheiben
und anderen festen Körpern des Transportsystems erfordert,
einen flexiblen Aufbau besitzt, das gleichzeitige und kontinuierliche Bearbeiten von Halbleiterscheiben ermöglicht,
leicht mit zusätzlichen Bearbeitungseinheiten verbunden werden oder nicht mehr erforderliche umgehen kann und auch bei einem
Ausfall eine Kollision von Halbleiterscheiben verhindert.
Diese Aufgabe wird durch ein geschlossenes Transportsystem der vorher genannten Art gelöst, das dadurch gekennzeichnet ist,
daß eine Vorrichtung vorgesehen ist als Ein- und Auslaß des Transportsystems,
daß das Transportsystem aus Teilabschnitten aufgebaut ist,
daß das Transportsystem aus Teilabschnitten aufgebaut ist,
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deren jeder zwei in entgegengesetzte Richtungen befördernde Transportbahnen aufweist,
daß jeder Teilabschnitt eine perforierte Transportfläche besitzt, der zur Bildung eines Gaspolsters von unten ein unter
Druck stehendes Gas zugeführt wird,
daß an der Kreuzungsstelle zweier Teilabschnitte ein Kreuzungs-Steuerglied
vorgesehen ist, das Vakuum-Stoppeinrichtungen zum kurzzeitigen Anhalten einer Halbleiterscheibe aufgrund eines
an den Vakuum-Stoppeinrichtungen wirkenden Unterdrucks sowie Druckluft-Öffnungen zum anschließenden Weitertransport in einer
neuen oder der alten Richtung aufweist, daß vor jeder Bearbeitungsstation ein Pufferspeicher und eine
Vorrichtung zur Umkehr der Transportrichtung vor oder nach der Bearbeitung der Halbleiterscheibe angeordnet ist,
daß eine Vorrichtung zur automatischen Steuerung des Transportes einer Halbleiterscheibe zu und von den Bearbeitungsstationen
vorgesehen ist und
eine Vorrichtung die bei Ausfall der Quellen für das Druckgas und das Vakuum für ein angemessenes Vakuum an der nächsten
Vakuum-Stoppeinrichtung sorgt, ura die Halbleiterscheiben in sicherer und nicht kollidierender Stellung zu halten.
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Im folgenden wird die Erfindung in Verbindung mit den Zeichnungen naher beschrieben, von denen zeigen:
Fig. 1 eine als Draufsicht ausgeführte Darstellung
einer beliebigen Transportsystemkonfiguration und der zugehörigen Bearbeitungseinheiten,
Fig. 2 eine Draufsicht eines in Sektoren unterteilten
Transportsystems, in dem eine zentrale gemein-
same Spuranordnung Werkstücke an die zu jedem Sektor gehörenden Bearbeitungseinheiten liefert,
Fig. 3 eine Draufsicht der Luft-Transportmembrane mit :
halbkreisförmigen Luftdüsenöffnungen r die ge~ ,
richtete Luftkräfte zur Bildung eines Luftpol- j sters liefern,
Fig. 4 eine Schnitt-Seitenansicht der geschlossenen :
Luftbahn zur Illustration der unteren Kammer ]
und der oberen Membran, über der das Lufttransportpolster gebildet wird sowie das Gas-I
Versorgungssystems und die zugehörigen Gebläse
; und Filtereinheiten,
; Fig. 5 eine Schnittansicht des Luftgebläses und der
Vakuumeinrichtung, die die Ausfallsicherheitseinrichtung des Systems für den Fall eines j
Ausfalles der Stromversorung zeigen, j
! ι
i Fig. 6A schematisch einen Pufferhalteteil, j
I t
j Fig. 6B einen Schnitt durch Fig. 6A, j
i -I
! Fig. 7a eine Draufsicht auf eine Kreuzungssteuerung j
und eine Vakuum-Stoppsteuerung,
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Fig. 7Β einen Schnitt durch Fig. 7A,
Fig. 8 eine Draufsicht auf einen Drehteil, der zu einer
Verarbeitungsstation gehört und einem Gastransportabschnitt
,
Fig. 9 schematisch eine Vakuum-Stopp-Konfiguration zur ·
Zentrierung und Ausrichtung eines Wafers an einer Kreuzung und
Fig. 10 in einem Diagramm eine Pufferspeicheranordnung.
Das selbstzentrierende, mit Luft als Transportmedium arbeitende Transportsystem, ist eine Konfiguration für den Transport von
Halbleiterscheiben von einem Platz zum anderen oder von einer Bearbeitungseinheit zur anderen, ohne daß die Halbleiterscheibe
in Kontakt mit den festen Teilen des Transportsystems kommt mit Ausnahme ihres Anhaltens mittels Vakuumöffnungen r wobei die
Rückseite der Halbleiterscheibe beim Anhalten und Drehen mit
diesen öffnungen Kontakt bekommt. ;
In Fig. 1 ist ein erfindungsgemäßes zweispuriges Transportsystem ·
gezeigt, das aus den bausteinartigen geraden Spurteilen 1 mit Kreuzungen 2 und Haltepuffern 1A besteht, so daß der Wafer
in verschiedene Richtungen geleitet werden kann. Außerdem sind Umkehrabschnitte 3 gezeigt, die alle zu den Halbleiterbearbei- \
tungsStationen 4 gehören. Ein Systemeingang und -Ausgang 5 ist !
ebenfalls vorgesehen. Eingang und Ausgang können an verschiedenen Stellen im System und voneinander getrennt angeordnet sein.
Am Eingang zu jedem Werkzeug sind außerdem Haltepufferbereiche vorgesehen, wodurch einer oder mehrere Wafer in Wartestellung
gehalten werden können, wenn aus irgendeinem Grund die Bearbeitungsstation den Wafer noch nicht empfangen kann oder der Wafer
kann auch umgedreht werden und zu einer anderen redundanten oder
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:Reserve-Verarbeitungseinheit laufen.
Abbildung 2 zeigt eine andere Systemkonfigurationf wodurch die
Sektoren 7 von einem zentralen Gas-Transportbahnsystem ausgehend angeordnet sind,, das dieselben Betriebsabschnitte enthält, wie
sie im Zusammenhang mit der ersten Illustration erwähnt wurden, und zwar einen Eingang-Ausgang bei 6 oder jeder Sektor kann für
sich allein arbeiten, wodurch jeder Sektor eine Einlaß-Auslaßeinrichtung am Anfang aufweist und eine Reihe von Verarbeitungsstationen
wie bei 87 9, 10 und 11, die an ihm angeschlossen sind.
Bei dem beschriebenen Transportsystem handelt es sich um ein ge-■schlossenes
Transportsystem mit kleinstem Volumen Luft oder eines inerten Gases zum Transport von Halbleiterwafern mittels von und
zu verschiedenen Verarbeitungsstationen f wo Operationen wie Reinigen,
Ätzen und Abstreifen, Heißbehandlung sowie die Bildung von Dünnfilmen, das Niederschlagen chemischer Dämpfe, das Aufstäuben,
die Diffusion und die Passivierung mit Synthetikmaterial sowie bekannten Oxiden und Glaszusammensetzungen vorgenommen werden.
Außerdem erfolgen entsprechende photolithographische Schritte. Das System kann eine einheitliche Konfiguration haben oder aus
mehreren manuell oder automatisch miteinander zu verbindenden separaten Systemen bestehen„
iDas System besteht aus geschlossenen Bauteilabschnitten, die die
Verwendung eines kleinsten Luft- oder Gasvolumens gestatten und ,ein Minimum an Umgebungssteuerung verlangen. Dadurch ist eine
größte Flexibilität in der Fertigung gegeben, so daß Verarbeitungseinheiten
oder Werkzeuge unter Benutzung eines gewünschten ,vorgegebenen Weges sowie von Umleitungen zugänglich sind. Eine
IKombination von manuellem und automatischem Betrieb und Steuerung
wird angewandt, wodurch Werkzeuge umgangen oder verwendet werden können.
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Zusammenfassend läßt sich sagen, daß das geschlossene, mit einem Gas als Transportmedium arbeitende Transportsystem, das aus Bauteilen
zusammengesetzt ist, ein minimales Volumen erfordert, Flexibilität aufweist und eine gesteuerte Umgebung und durch einen
Computer in seiner Gesamtheit oder lokal an Kreuzungen oder Gruppen von Bearbeitungseinheiten gesteuert werden kann.
Die Einrichtung des Systems besteht aus einer unteren Kammer, durch
die umlaufende gefilterte Luft oder ein Gasgemisch durch eine Membran zu einer geschlossenen oberen Kammer geführt wird, wo ein
Gaspolster aus Luft oder einem anderen Gas gebildet wird mit gerichteten Kräften zur Zentrierung des Wafers sowie seiner Vorwärtsbewegung
in der gewünschten Richtung. Jeder Abschnitt ist ein zweigleisiges oder Mehrrichtungssystemf wodurch Wafer gleichzeitig
in entgegengesetzten Richtungen bewegt werden können.
Die Fign. 3 und 4 zeigen ein Konzept, bei dem halbkreisförmige
Gasdüsen 12 vorgesehen sind, um den Wafer in der Mitte der Bahn zu halten und durch Düsen 13 in Richtung des Pfeiles 14 voran
zu bewegen. Bei 15 ist eine Trennung der zweispurigen Bahn vorgesehen
durch ein geeignetes Material wie einen Plastikstreifen, um ein iiberkreuzen von Wafern zu verhindern. Fig. 4 ist ein
Schnitt längs der Linie 4-4 und zeigt die untere Kammer 16 und [
einen Verteiler oder eine Sekundärkammer 16a sowie die obere , Kammer 17 und die Membran oder den Luftpolsterboden 18. Diese '
Bauabschnitte sind aus transparentem Plastikmaterial oder einem anderen metallischen oder synthetischen Material der gewünschten
Dicke hergestellt, während der Membranboden aus metallischem oder plastischem Material bestehen kann und jeder Bauabschnitt
ist mit den anderen verbunden und hat ein unteres Luftgebläse zur unteren Kammer und einen Rücklauf 19 von der oberen Kammer
zu einem Doppelraumgebläse 20 von einem übergangskasten 20a zur ί
Filtrierung und Rückführung der Versorgungsluft. Das Gebläse 20 ist eine Doppelraumanordnung, die Druckluft und Unterdruck nach
Bedarf liefert.
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Fig. 5 zeigt das Doppelgebläse zur Lieferung von Druckluft oder Druckgas an das System und eines Vakuums an die Vakuum-Stopeinrichtung.
Das Gebläsegehäuse 21 besteht aus zwei Kammern, einem Abschnitt 22 für die Druckentwicklung und dem anderen Abschnitt
23 für die Vakuumentwicklung. Versorgungsluft 24 wird von einer
geeigneten Quelle durch ein Filter 25 in die Druckkammer geführt und tritt durch ein zweites Filter 26 aus zur unteren Kammer des
Transportsystems. Das Gebläse, dessen Welle den beiden Kammern 22 und 23 gemeinsam ist, saugt in der Vakuum-Kammer 23 Luft vom
gemeinsamen Verteiler 28 ab, der sich über eine gewünschte Länge der Luftbahn erstreckt und mit den Vakuum-Stoppeinrichtungen auf
der Membran,'auf der sich das Luftkissen bildet, verbunden ist. Das aus dieser Kammer 23 austretende Gas wird dem umlaufenden
Gas 29 zugeführt und dem gefilterten Medium aus der oberen Kammer und mit der Versorgungsluft durch die Filter 25 und 26 gefiltert.
Zum Verteiler 28 gehört ein evakuierter Tank 30, der an eine Vakuumpumpe oder an ein Vakuum-Gehäusesystem angeschlos- ι
sen ist und über entsprechende Rückschlagventile 30a und b verfügt. Diese Anordnung liefert bei Ausfall des Stromes zusammen
mit einem Ausfall des Druckluftstromes ein angemessenes Vakuum
an die nächste Stoppeinrichtung, um bei einem Notfall die Wafer ,in sicherer und nicht kollidierender Position unter Notbedingungeni
zu halten. Natürlich kann jede Systemkonfiguration eine oder mehrere Anordnungen dieser Gas- und Vakuumzufuhr verlangen, wie sie j
in Fig. 5 gezeigt sind. Diese Anordnung zeigt eine Ventilfolge, durch die beim Systemstart die Versorgungsluft umlaufen gelassen
j und gefiltert werden kann, bevor sie in das System eintritt. Das jhängt zum großen Teil von der Systemkonfiguration ab und von den j
gesamten Luft- und Vakuumforderungen. i
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Das Luftgebläse und die Anordnung für den umlauf und die Filterung
gestatten eine Umgebungssteuerung, mit der die Luft im System
auf einem vorgegebenen Reinheitsgrad gehalten werden kann. Während das aufgrund an der Trennwand des Gebläses gebildete Vakuum
einen negativen Druck an den Vakuumstoppeinrichtungen von ungefähr 6,25 mm/Wassersäule halten kann, wird in ähnlicher Weise
\Feuchtigkeit und Temperatur innerhalb des Systems durch geeignete
Einrichtungen gesteuert.
Ein System der hier beschriebenen Art, insbesondere für die Verarbeitung
von Halbleiterwafern verlangt Abschnitte zum Anhalten an Puffern, die unter Verwendung von Druckluft, Vakuum-Stoppeinrichtungen
und Abfühleinrichtungen arbeiten.
Fig. 6A zeigt eine Pufferkonfiguration mit der Ansicht eines längs
der Linie 6B-6B geführten Schnittes und kann als Speicherpuffer
bezeichnet werden. Aufgrund des Vakuums im System wird ein Wafer oder ein Werkstück im System bei Erreichen einer Vakuum-Stoppeinrichtung
gemäß Programmierung gestoppt und wieder freigegeben wird durch ein Magnetventil oder eine ähnliche Einrichtung, die
den Vakuumsog beendet.
Wenn daher z.B. ein Wafer den Vakuum-Stoppunkt 31 erreicht und
[durch die optische Lichtfaserleitung 32 abgefühlt wird, wird der !Computer adressiert und der Wafer kann entsprechend einem programmierten
System in jeden Teil des Puffers bewegt werden einschließlich seiner Weiterleitung zu einem Bearbeitungswerkzeug
und seiner Umlenkung in die Gegenrichtung. Die Darstellung enthält acht Waferpositionen für die Speicherung oder das Warten auf
eine Bewegung zu einer anderen Stelle oder zu einem Bearbeitungsgerät, abhängig vom Verkehrsmuster und dem Verarbeitungsprogramm
j für diesen und jeden bestimmten Wafer. Die Schnittansicht in IFig. 6B zeigt die Lichtleitfaser und die Einrichtung 35 für das
[Aussenden des Lichtes sowie die Abfühleinrichtung 32 und die
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Vakuum-Stoppleitung 33. Nachdem der Wafer gestoppt wurde und eine Vorwärts- oder andere Freigabe erfolgte, wird das Vakuum aufgehoben
und das Polster trägt den Wafer in der programmierten Richtung auf ein Signal des Computers oder einer anderen Einrichtung
Ihin zur Betätigung eines Ventiles, um das Vakuum aufzuheben und
die entsprechenden Gasvektoren anzulegen. Luftstromdüsen sind bei '34 gezeigt.
jFig. 7A ist eine typische Kreuzung von zwei Paaren von Einbahn-Istraßen,
die Luft oder ein anderes geeignetes Transportmedium !verwenden. Der vier Kreuzungsstellen aufweisende Baustein wird
jVierling genannt. Durch Verwendung einer solchen Konfiguration an allen Kreuzungen des Systems kann man bei Anschluß von Prozessoren,
Prüfgeräten, Meßgeräten und dergl., die zur Bearbeitung von Wafern oder anderer in der beschriebenen Weise trans-
:portierbarer Produkte benötigt werden, Einheiten im System automatisch
ohne Behandlungsschäden transportieren.
I Die Verkehrssteuerung an den Kreuzungen in der in den Fign. 7A
j und 7B gezeigten Konfiguration ist einer der Schlüssel zur Flexibilität
des erfindungsgemäßen Systems. Der Fühler 32 zeigt die
Ankunft des Wafers an, wenn die Lichtquelle gesperrt ist und das führt zu einem Signal an einen Computer oder ein anderes geeignetes
Gerät. Mit den Vakuum-Stoppeinrichtungen 31 wird die Waferbewegung
gestoppt, bis die Ausgangsrichtung festgelegt ist. Fig. !9A, B und C zeigen diesen Vorgang besser» Wenn der Wafer von links
ieintritt und durch die erste Stoppeinrichtung 31A gehalten und
j auf dieser gedreht wird, so kommt er bei Erreichen der Stoppeinrichtung
31B und 31C zur Ruhe. Das Vakuum wird durch Magnetventile gesteuert, die nur bei der Freigabe des Wafers aktiv sind.
Dadurch wird ein Vakuum bei Stromausfall sichergestellt, ein Minimum an Energie verbraucht und ein zuverlässiger Betrieb der
Magnetventile sichergestellt.
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In der Mitte einer jeden Kreuzung scheint ein Licht von einer Lichtquelle auf eine Lichtfaserleitung 35, die das Licht zu einem
Fühler führt. Wenn der Wafer die Lichtbahn unterbricht, wird seine Anwesenheit durch die Elektronik festgestellt mittels einer
vorprogrammierten Adresse für einen Computer oder ein anderes geeignetes Gerät. Nachdem der Wafer in seiner Lage festgestellt
wurde, muß seine Freigabe verzögert werden, bis er nach Darstellung in Fig. 9C zur Ruhe gekommen ist. Aus Fig. 7A ist zu ersehen,
daß der Luftstrom den" Wafer zentriert, da Luft aus allen Richtungen zur Mitte der Kreuzung fließt. Wenn daher das Vakuum
aufgehoben wurde, nachdem der Wafer zum Stillstand gekommen ist, bleibt er in der Kreuzung. Der Luftstrom muß an der Ausgangsseite
der Kreuzung beendet werden. Das erfolgt über Magnetventile, die durch ein entsprechendes Signal von einer vorprogrammierten
Computeradresse betätigt werden.
In Verbindung mit einem Teil des Systems steht ein Pufferspeicher,
der in Fig. 10 gezeigt ist, und durch den 32 Wafer an einem Punkt oder Abschnitt der Systemmatrix gehalten werden können. In jeder
Waferposition gibt es Vakuum-Stoppeinrichtungen und Fühler. Die Wafer werden jeweils um eine Position vorgeschoben, wenn diese
leer gemacht wird. Das erfolgt durch ein Signal, das durch die Lichtleitungswirkung erzeugt wird an einen vorprogrammierten Computer
oder ein anderes geeignetes Gerät. Wafer werden erst frei-■ gegeben, wenn der jeweils vorhergehende freigegeben ist und die
nächste Position erreicht. Der Wafer am Ausgang kann so freigegeben werden, daß er den Puffer verläßt oder in den Puffer zurückgeführt
wird, wenn kein Platz vorhanden ist, wohin er trans-,portiert werden kann, damit andere Wafer hinter ihm erreicht
: werden können. Diese Einrichtung gestattet die effiziente Benutzung
von Puffern, die von gemischten Sätzen gemeinsam benutzt ; werden können. Mit dieser Kreislauftechnik können auch Wafer sortiert
werden.
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Wie schon im Zusammenhang mit Fig. 6 erklärt wurde, befindet sich
vor jedem Bearbeitungswerkzeug ein Puffer am Eingang und Ausgang des Werkzeuges und in Fig. 8 ist eine Umkehreinrichtung gezeigt,
in der ein Wafer vom Pufferabschnitt durch die Lichtquelle und die Lichtleitung 35 und 32 abgefühlt und mit Vakuum-Stoppeinrichtungen
31 festgehalten wird, und an dieser Stellung wird die Luft vorprogrammiert geregelt durch ein entsprechendes Signal, das
durch die Lichtleitung erzeugt wird, um in das Werkzeug einzutreten oder um in Linkslaufrichtung in einem anderen Bereich im
System verarbeitet zu werden. Mit diesem Puffer sollen Wafer zeitweilig festgehalten werden, während sie in Position oder außerhalb
der Position entweder auf die Bearbeitung oder auf ein Umkehren zu einem anderen Prozessor im System warten. Die erste
Position des Eingabepuffers ist eine gesteuerte Kreuzung und kann Wafer auf Befehl entweder zum Werkzeug oder zur ersten Position
der Ausgangsseite des Puffers senden. Letzter Vorgang würde als Umgehung des Werkzeuges bezeichnet und eintreten, wenn das Werkzeug
nicht in Betrieb ist und die Wafer im Eingabepuffer wieder herausgeholt werden sollen zur Verarbeitung in einem redundanten
: Werkzeug oder zur Speicherung sonstwo im System.
! Das System kann eine Anzeigetafel enthalten, die konstant den
neuesten Stand des Systems oder eines Teiles davon anzeigt* Vom j
System für die Steuerung und überwachung gesammelte Information J
kann benutzt werden. Die Anzeigetafel würde so gebaut, daß sie j das Vorhandensein eines Wafers grob anzeigt. An einer Reihe von
! Lampen zwischen den Kreuzungen würde den Richtungszustand einer [
jeden Kreuzung und dadurch die zu benutzende Bahn angeben. An-
', zeiger auf den Bearbeitungseinheiten darstellenden Blöcken wür- !
; den Warnungen für Gerätefehlleistung geben. Die als Verzeichnis j
verwendete Anzeigetafel würde die manuelle Vorbereitung des Systems für die Verkehrssteuerung unterstützen.
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Im völlig automatischen oder Computerbetrieb ist das System ein sammelleitungsorientiertes System, das von einem zentralen Punkt
aus überwacht und gesteuert werden kann. Die Sammelleitung kann beispielsweise elf Adressen-, neun Steuer- und zwanzig Statusleitungen
enthalten. Durch Benutzung einer Sammelleitung zum Sammeln von Statusinformation von einem Punkt, entweder einer
,Kreuzung oder einem Prozessor, zu jeweils einem Zeitpunkt und Antwort mit entsprechender Steuerinformation kann ein sehr großes
System von einer 4Oadrigen Sammelleitung plus Erdleitung gesteuert
werden. Das im Ausführungsbeispiel gezeigte System adressiert 255 Kreuzungen, wobei durchschnittlich zwei Verarbeitungseinheiten
durch jede Kreuzung bedient werden. Die Sammelleitung läuft von einer Stationssteuerung zur anderen und schließlich
zur Zentralsteuerung des Systems. An jeder Stationssteuerung
werden Daten von allen Kreuzungen und den davon gesteuerten zugehörigen Verarbeitungseinheiten gesammelt und diese Information
wird dann auf die Sammelleitung gegeben, wenn die jeweilige Kreuzung oder der Prozessor adressiert wird. Die Zentralsteuerung
hat eine Aufruffunktion, die schrittweise die Adressleitungen
beaufschlagt und nach Wafern an einer Stelle Ausschau hält, die bedient werden wollen. An diesem Punkt wird der Aufruftakt gestoppt
und ein Unterbrechungsbefehl an einen einen Fühler aufweisenden Computer gegeben. Unter folgenden Bedingungen kann die
Zentralsteuerung bedienen: Wafer an einer Kreuzung oder an einer Prozessor-Ausgabestelle vorhanden, Waferankunft am Eingang zum
Prozessor, Wechsel des Prozessorzustandes und dergl. Der Computer antwortet dann mit Steuerinformation, basierend auf den
Grundregeln der Verkehrssteuerung und den gespeicherten Waferiführungen.
Nach allgemein bekannten Programmiertechniken wird ein Programm zur Aufrechterhaltung und Steuerung des Systems
entwickelt.
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! Im halbautomatischen Betrieb kann eine vorgegebene Weginformation
für das System durch einen programmierbaren Festwertspeicher oder j ein kleines Plattensystem in einem Durchgang aufgestellt werden. s
1 Sätze dieser vorbestimmten Weginformation können der Reihe nach
; aufgerufen werden, während Waferstapel durch das System laufen. ■ Für ein nicht so ausgefeiltes System oder Notbetrieb kann diese ; I Betriebsart auch eine genaue Wegangabe sichern, die man schnell i I ohne Benutzung eines Computers erhält.
; aufgerufen werden, während Waferstapel durch das System laufen. ■ Für ein nicht so ausgefeiltes System oder Notbetrieb kann diese ; I Betriebsart auch eine genaue Wegangabe sichern, die man schnell i I ohne Benutzung eines Computers erhält.
\ ,Im manuellen Betrieb können Wafer dadurch durch das System ge- j
führt werden, daß man die Richtung der Kreuzungen zur Bildung von j
Bahnen zwischen den Bearbeitungseinheiten manuell einstellt. Um ί
;sicherzustellen, daß keine Kollision oder ein Anstoßen zwischen j
j den Wafern auftritt, dürfen sich zwei Bahnen nur bei stoßweiser ;
Stapelbearbeitung kreuzen f d.h. die Bearbeitung von Waferstapeln !
\bis zu einem Stopp-Punkt veranlaßt die Kreuzung zum Umschalten j
und gibt den Stapel frei. Das ist die einzige Beschränkung für '>
iden manuellen Betrieb, es kann sich jedoch dabei um eine schwere |
! j
Einschränkung handeln, wenn ein manuell zu steuerndes System be- ι
■nutzt wird. Bei einem solchen Systembetrieb ist serieller Durch- j satz erwünscht und die Bahnkreuzung mit anderem Verkehr nur die
;Ausnahme.
Im manuellen Betrieb steht jede Kreuzung in der Bahn mit jeder
benachbarten Kreuzung in der Bahn in Verbindung, um sicherzustellen, daß die Wafer sich niemals gegenseitig überholen. So etwas
nennt man Drei-Punkt-Steuerung. Ein beispielsweise von einem
Punkt A gesendeter Wafer schaltet den Empfangspunkt B auf "belegt" Der Punkt B bleibt belegt, bis der Wafer den Punkt B verläßt und
am Punkt C empfangen wird. Nur wenn ein Punkt, entweder eine Kreuzung oder eine Pufferposition, nicht belegt ist, ermöglicht dieser Punkt einer sendenden Stelle die Freigabe eines Wafers. Welcher
Punkt mit welchem anderen Punkt in Verbindung steht, wird automatisch bestimmt als Funktion der Richtungssteuerleitung für jede !Kreuzung. Im manuellen Betrieb wird jede Bahn im wesentlichen zu
:einem großen Pufferabschnitt, wo jeder Punkt eine Kurzzeit-Spei-,cherposition wird. j
benachbarten Kreuzung in der Bahn in Verbindung, um sicherzustellen, daß die Wafer sich niemals gegenseitig überholen. So etwas
nennt man Drei-Punkt-Steuerung. Ein beispielsweise von einem
Punkt A gesendeter Wafer schaltet den Empfangspunkt B auf "belegt" Der Punkt B bleibt belegt, bis der Wafer den Punkt B verläßt und
am Punkt C empfangen wird. Nur wenn ein Punkt, entweder eine Kreuzung oder eine Pufferposition, nicht belegt ist, ermöglicht dieser Punkt einer sendenden Stelle die Freigabe eines Wafers. Welcher
Punkt mit welchem anderen Punkt in Verbindung steht, wird automatisch bestimmt als Funktion der Richtungssteuerleitung für jede !Kreuzung. Im manuellen Betrieb wird jede Bahn im wesentlichen zu
:einem großen Pufferabschnitt, wo jeder Punkt eine Kurzzeit-Spei-,cherposition wird. j
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70981s/
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Die Bahnen können auf zwei Arten eingestellt werden. Einmal hat der oben bei der automatischen Steuerung erwähnte Zentralrechner
die Möglichkeit, die manuelle Steuerung einer jeden Vierlingskreuzung über die Vordertafelregler zu gestatten, die die Richtung und die Freigabeleitungen für jede Kreuzung und den Puffer
einstellen. Mit Hilfe eines Systemverzeichnisses kann man Bahnen aufbauen und die Waferbewegung von einer zentralen Stelle aus
steuern. Auf diese Weise wird nur die Adreß- und Steuersammelleitung benutzt. Statusinformation braucht man nicht.
Bei einer anderen Art hat die Stationssteuerung, die die Elektronik
zum Abfühlen der Anwesenheit eines Wafers, zum Betätigen der Magnetspulen, zur Durchführung der Drei-Punkt-Steuerung und dergl.
enthält, auch eine Steuertafel, über die man die Kreuzung steuern kann. Unter diesen Bedingungen muß man von einer Kreuzung zur andern
gehen. Andere Funktionen der lokalen Steuerung bestehen in der Festlegung von Prüfpunkten für die Wartung und Steuerungen,
damit die Wafer bedient werden können, ohne die saubere Umgebung des Systems öffnen zu müssen.
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7098U/O323
Claims (1)
- PATENTANSPRÜCHEGeschlossenes System für den Transport von Halbleiter- ' scheiben mittels eines gasförmigen Transportmediums zu -i und von BearbeitungsStationen, dadurch gekennzeichnet, jι daß eine Vorrichtung (5; Fig. 1) vorgesehen ist als Ein-und Auslaß des Transportsystems,daß das Transportsystem aus Teilabschnitten (1; Fign. 1,2) aufgebaut ist, deren jeder zwei in entgegengesetzte Richtungen befördernde Transportbahnen aufweist, daß jeder Teilabschnitt eine perforierte Transportfläche (16; Fig. 3) besitzt, der zur Bildung eines Gaspolsters von unten ein unter Druck stehendes Gas zugeführt wird, daß an der Kreuzungsstelle zweier Teilabschnitte ein Kreuzungs-Steuerglied (2) vorgesehen ist, das Vakuuiu-Stoppeinrichtungen (31; Fign. 6, 7, 8) zum kurzzeitigen Anhalten einer Halbleiterscheibe aufgrund eines an den Vakuum-Stoppeinrichtungen wirkenden Unterdrucks sowie Druckluft-Öffnungen (13; Fig, 3) zum anschließenden Weitertransport in einer neuen oder der alten Richtung aufweist, daß vor jeder Bearbeitungsstation (4, 8, 9, 10, 11) ein Pufferspeicher (1A) und eine Vorrichtung (3) zur Umkehr der Transportrichtung vor oder nach der Bearbeitung der Halbleiterscheibe angeordnet ist,daß eine Vorrichtung zur automatischen Steuerung des Transportes einer Halbleiterscheibe zu und von den ßearbeitungsstationen vorgesehen ist undeine Vorrichtung (30, 30a, 30b), die bei Ausfall der Quellen für das Druckgas und das Vakuum für ein angemessenes Vakuum an der nächsten Vakuum-Stoppeinrichtung sorgt t um die Halbleiterscheiben in sicherer und nicht kollidierender Stellung zu halten.Transportsystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das gasförmige Transportmedium Luft ist.BU 975 0023. Transportsystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das gasförmige Transportmedium ein inertes Gas ist.4. Transportsystem nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine Kreuzungsstelle für alle Trans-, port richtungen Vakuum-Öffnungen auf v/eist, die dem Anhal-• ten. Drehen und Zentrieren eines Werkstücks dienen.j 5. Transportsystem nach-den ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung zur automatischen Steuerung des Transportes der Halbleiterscheiben ein Computer ist.; 6. Transportsystem nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerung des Transportsystems halbautomatisch oder manuell erfolgt.7. Transportsystem nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung zur automatischen Steuerung des Transportes der Halbleiterscheiben programmierte, frei wählbare Wege zu und von den Bearbeitungseinheiten ermöglicht.8. Transportsystem nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung zur automatischen Steuerung vorprogrammiertes Umgehen bestimmter Bearbeitungseinheiten durch besondere identifizierte Werkstücke ermöglicht.9. Transportsystem nach den Ansprüchen 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Vakuum-Öffnungen einen konstanten Unterdruck aufweisen.VQ98tS/G33310. Transportsystem nach den Ansprüchen 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß in dem geschlossenen System diej Temperatur des Transxjortmediums, sein Teilchengehalt, I die Lichtwellenlänge und elektrische Ladungen in ge- ; wünschter Weise aufrechterhalten werden.11. Transportsystem nach den Ansprüchen 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Druck der Gasatmosphäre in dem geschlossenen System über dem Druck der Umgebung liegt.BU 975 002
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US05/618,654 US3976330A (en) | 1975-10-01 | 1975-10-01 | Transport system for semiconductor wafer multiprocessing station system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2644055A1 true DE2644055A1 (de) | 1977-04-14 |
Family
ID=24478582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19762644055 Withdrawn DE2644055A1 (de) | 1975-10-01 | 1976-09-30 | Geschlossenes system fuer den transport von halbleiterscheiben mittels eines gasfoermigen transportmediums zu und von bearbeitungsstationen |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3976330A (de) |
| JP (1) | JPS5244177A (de) |
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| CA (1) | CA1049158A (de) |
| DE (1) | DE2644055A1 (de) |
| FR (1) | FR2345373A1 (de) |
| GB (1) | GB1555673A (de) |
| IT (1) | IT1074053B (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009010592A1 (de) | 2007-07-19 | 2009-01-22 | Centrotherm Thermal Solutions Gmbh + Co. Kg | Anordnung zum berührungslosen transport von flachen substraten |
Families Citing this family (91)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4211505A (en) * | 1975-10-01 | 1980-07-08 | International Business Machines Corporation | Fluidic transport intersection |
| US4027246A (en) * | 1976-03-26 | 1977-05-31 | International Business Machines Corporation | Automated integrated circuit manufacturing system |
| US4278366A (en) * | 1977-03-18 | 1981-07-14 | Gca Corporation | Automatic wafer processing system and method |
| US4178113A (en) * | 1977-12-05 | 1979-12-11 | Macronetics, Inc. | Buffer storage apparatus for semiconductor wafer processing |
| US4203510A (en) * | 1978-06-05 | 1980-05-20 | Gte Automatic Electric Laboratories Incorporated | Pneumatic diverter for hybrid thick film substrate processing equipment |
| US4347022A (en) * | 1978-10-02 | 1982-08-31 | Precision Metal Fabricators, Inc. | Air table system |
| JPS5846170B2 (ja) * | 1979-09-20 | 1983-10-14 | 株式会社東芝 | 半導体ウェファ−の搬送方法および搬送装置 |
| US4293249A (en) * | 1980-03-03 | 1981-10-06 | Texas Instruments Incorporated | Material handling system and method for manufacturing line |
| US4348139A (en) * | 1980-04-30 | 1982-09-07 | International Business Machines Corp. | Gas film wafer transportation system |
| US4395165A (en) * | 1980-12-19 | 1983-07-26 | International Business Machine Corp. | Chip shuttle track |
| NL8103979A (nl) * | 1981-08-26 | 1983-03-16 | Bok Edward | Methode en inrichting voor het aanbrengen van een film vloeibaar medium op een substraat. |
| AT382808B (de) * | 1982-03-05 | 1987-04-10 | Sticht Fertigungstech Stiwa | Einrichtung zum montieren bzw. bearbeiten von werkstuecken |
| JPS5981034U (ja) * | 1982-11-22 | 1984-05-31 | 日立プラント建設株式会社 | ウエハ搬送装置 |
| US4622918A (en) * | 1983-01-31 | 1986-11-18 | Integrated Automation Limited | Module for high vacuum processing |
| NL8300648A (nl) * | 1983-02-21 | 1984-09-17 | Integrated Automation | Floating transportbaan voor substraten. |
| JPS59138235U (ja) * | 1983-03-04 | 1984-09-14 | 株式会社不二越 | シリコンウエ−ハの搬送装置 |
| US4668484A (en) * | 1984-02-13 | 1987-05-26 | Elliott David J | Transport containers for semiconductor wafers |
| US4821866A (en) * | 1987-12-24 | 1989-04-18 | Despatch Industries, Inc. | Conveyor for a clean room |
| US4938636A (en) * | 1988-11-14 | 1990-07-03 | Aidlin Automation Corp. | Method and apparatus for feeding container bodies |
| US5331458A (en) * | 1989-09-11 | 1994-07-19 | Kensington Laboratories, Inc. | Compact specimen inspection station |
| US5022164A (en) * | 1989-11-29 | 1991-06-11 | A/S Niro Atomizer | Fluid bed dryer |
| US5089441A (en) * | 1990-04-16 | 1992-02-18 | Texas Instruments Incorporated | Low-temperature in-situ dry cleaning process for semiconductor wafers |
| US5209387A (en) * | 1990-09-20 | 1993-05-11 | Eastman Kodak Company | Gas film conveyor for elongated strips of web material |
| GB2275903A (en) * | 1992-04-30 | 1994-09-14 | Brian Edwin Jones | Load sensing and conveying system |
| US5788425A (en) * | 1992-07-15 | 1998-08-04 | Imation Corp. | Flexible system for handling articles |
| US5470420A (en) * | 1992-07-31 | 1995-11-28 | Eastman Kodak Company | Apparatus for label application using Bernoulli Effect |
| US5442828A (en) * | 1992-11-30 | 1995-08-22 | Ontrak Systems, Inc. | Double-sided wafer scrubber with a wet submersing silicon wafer indexer |
| US5344365A (en) * | 1993-09-14 | 1994-09-06 | Sematech, Inc. | Integrated building and conveying structure for manufacturing under ultraclean conditions |
| US5403434A (en) * | 1994-01-06 | 1995-04-04 | Texas Instruments Incorporated | Low-temperature in-situ dry cleaning process for semiconductor wafer |
| US6075924A (en) * | 1995-01-13 | 2000-06-13 | University Of Southern California | Intelligent motion surface |
| JPH10116875A (ja) * | 1996-10-08 | 1998-05-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造システム |
| US6432203B1 (en) * | 1997-03-17 | 2002-08-13 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Heated and cooled vacuum chamber shield |
| US6235634B1 (en) * | 1997-10-08 | 2001-05-22 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Modular substrate processing system |
| US6215897B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-04-10 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Automated substrate processing system |
| US6176668B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-01-23 | Applied Komatsu Technology, Inc. | In-situ substrate transfer shuttle |
| US6517303B1 (en) | 1998-05-20 | 2003-02-11 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Substrate transfer shuttle |
| US6213704B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-04-10 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Method and apparatus for substrate transfer and processing |
| US6206176B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-03-27 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Substrate transfer shuttle having a magnetic drive |
| US6533101B2 (en) | 1998-06-24 | 2003-03-18 | Asyst Technologies, Inc. | Integrated transport carrier and conveyor system |
| US6223886B1 (en) | 1998-06-24 | 2001-05-01 | Asyst Technologies, Inc. | Integrated roller transport pod and asynchronous conveyor |
| US6435330B1 (en) | 1998-12-18 | 2002-08-20 | Asyai Technologies, Inc. | In/out load port transfer mechanism |
| US6308818B1 (en) | 1999-08-02 | 2001-10-30 | Asyst Technologies, Inc. | Transport system with integrated transport carrier and directors |
| US6298685B1 (en) | 1999-11-03 | 2001-10-09 | Applied Materials, Inc. | Consecutive deposition system |
| US6949143B1 (en) | 1999-12-15 | 2005-09-27 | Applied Materials, Inc. | Dual substrate loadlock process equipment |
| US7030401B2 (en) * | 2000-04-13 | 2006-04-18 | Nanophotonics Ag | Modular substrate measurement system |
| KR100960773B1 (ko) * | 2000-09-15 | 2010-06-01 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 처리 장비용 더블 이중 슬롯 로드록 |
| US7316966B2 (en) * | 2001-09-21 | 2008-01-08 | Applied Materials, Inc. | Method for transferring substrates in a load lock chamber |
| DE10157703B4 (de) * | 2001-11-24 | 2004-05-06 | Weidenmüller, Ralf | Vorrichtung zum gleichzeitigen Fördern und Temperieren von Formteilen |
| US7988398B2 (en) | 2002-07-22 | 2011-08-02 | Brooks Automation, Inc. | Linear substrate transport apparatus |
| US7959395B2 (en) | 2002-07-22 | 2011-06-14 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
| US6854948B1 (en) | 2002-08-15 | 2005-02-15 | Nanometrics Incorporated | Stage with two substrate buffer station |
| US6990721B2 (en) * | 2003-03-21 | 2006-01-31 | Brooks Automation, Inc. | Growth model automated material handling system |
| US7288465B2 (en) * | 2003-04-15 | 2007-10-30 | International Business Machines Corpoartion | Semiconductor wafer front side protection |
| US7001827B2 (en) * | 2003-04-15 | 2006-02-21 | International Business Machines Corporation | Semiconductor wafer front side protection |
| KR100956348B1 (ko) * | 2003-09-05 | 2010-05-06 | 삼성전자주식회사 | 인라인 반송 시스템 |
| US7207766B2 (en) * | 2003-10-20 | 2007-04-24 | Applied Materials, Inc. | Load lock chamber for large area substrate processing system |
| US20050113976A1 (en) * | 2003-11-10 | 2005-05-26 | Blueshift Technologies, Inc. | Software controller for handling system |
| US7497414B2 (en) * | 2004-06-14 | 2009-03-03 | Applied Materials, Inc. | Curved slit valve door with flexible coupling |
| JP5291281B2 (ja) * | 2004-06-28 | 2013-09-18 | 株式会社渡辺商行 | 浮上搬送装置及び浮上搬送方法 |
| JP4583882B2 (ja) * | 2004-11-05 | 2010-11-17 | シーケーディ株式会社 | 非接触支持装置 |
| JP4396847B2 (ja) * | 2004-12-22 | 2010-01-13 | Smc株式会社 | 除電装置付きエア浮上装置及び該浮上装置における除電方法 |
| US11024527B2 (en) | 2005-06-18 | 2021-06-01 | Frederick A. Flitsch | Methods and apparatus for novel fabricators with Cleanspace |
| US9159592B2 (en) | 2005-06-18 | 2015-10-13 | Futrfab, Inc. | Method and apparatus for an automated tool handling system for a multilevel cleanspace fabricator |
| US9457442B2 (en) * | 2005-06-18 | 2016-10-04 | Futrfab, Inc. | Method and apparatus to support process tool modules in a cleanspace fabricator |
| US10651063B2 (en) | 2005-06-18 | 2020-05-12 | Frederick A. Flitsch | Methods of prototyping and manufacturing with cleanspace fabricators |
| US9059227B2 (en) | 2005-06-18 | 2015-06-16 | Futrfab, Inc. | Methods and apparatus for vertically orienting substrate processing tools in a clean space |
| US10627809B2 (en) | 2005-06-18 | 2020-04-21 | Frederick A. Flitsch | Multilevel fabricators |
| US9339900B2 (en) * | 2005-08-18 | 2016-05-17 | Futrfab, Inc. | Apparatus to support a cleanspace fabricator |
| US7513822B2 (en) * | 2005-06-18 | 2009-04-07 | Flitsch Frederick A | Method and apparatus for a cleanspace fabricator |
| US20070006936A1 (en) * | 2005-07-07 | 2007-01-11 | Applied Materials, Inc. | Load lock chamber with substrate temperature regulation |
| JP4525514B2 (ja) * | 2005-08-01 | 2010-08-18 | パナソニック株式会社 | バルクフィーダおよび電子部品実装装置 |
| WO2007025199A2 (en) * | 2005-08-26 | 2007-03-01 | Flitsch Frederick A | Multi-level cleanspace fabricator elevator system |
| CN105304529B (zh) | 2005-09-18 | 2019-03-15 | 弗雷德里克·A·弗里奇 | 用于在洁净空间中垂直定位基片处理设备的方法和装置 |
| US7845891B2 (en) * | 2006-01-13 | 2010-12-07 | Applied Materials, Inc. | Decoupled chamber body |
| US7665951B2 (en) * | 2006-06-02 | 2010-02-23 | Applied Materials, Inc. | Multiple slot load lock chamber and method of operation |
| US7845618B2 (en) | 2006-06-28 | 2010-12-07 | Applied Materials, Inc. | Valve door with ball coupling |
| US8124907B2 (en) * | 2006-08-04 | 2012-02-28 | Applied Materials, Inc. | Load lock chamber with decoupled slit valve door seal compartment |
| NL2000203C2 (nl) * | 2006-08-29 | 2008-03-03 | Univ Delft Tech | Product-draag en -transportinrichting. |
| US20090199901A1 (en) * | 2008-02-08 | 2009-08-13 | Applied Materials, Inc. | Photovoltaic device comprising a sputter deposited passivation layer as well as a method and apparatus for producing such a device |
| US20090325367A1 (en) * | 2008-05-30 | 2009-12-31 | Alta Devices, Inc. | Methods and apparatus for a chemical vapor deposition reactor |
| US8602706B2 (en) * | 2009-08-17 | 2013-12-10 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
| JP5591563B2 (ja) * | 2010-03-10 | 2014-09-17 | 日本発條株式会社 | 位置確認装置 |
| JP5591562B2 (ja) * | 2010-03-10 | 2014-09-17 | 日本発條株式会社 | 位置決め装置 |
| JP2014010862A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Fujitsu Ltd | ライブラリ装置 |
| US12189828B2 (en) | 2013-01-05 | 2025-01-07 | Frederick A. Flitsch | Customized smart devices and touchscreen devices and cleanspace manufacturing methods to make them |
| JP6303167B2 (ja) * | 2013-11-07 | 2018-04-04 | 昭和電工株式会社 | インライン式成膜装置及びそれを用いた磁気記録媒体の製造方法 |
| US10332770B2 (en) * | 2014-09-24 | 2019-06-25 | Sandisk Technologies Llc | Wafer transfer system |
| US10373858B2 (en) | 2016-04-06 | 2019-08-06 | Lam Research Corporation | Chuck for edge bevel removal and method for centering a wafer prior to edge bevel removal |
| KR101839345B1 (ko) * | 2016-10-27 | 2018-03-16 | 세메스 주식회사 | 기판 플로팅 장치 및 기판 플로팅 방법 |
| US9889995B1 (en) * | 2017-03-15 | 2018-02-13 | Core Flow Ltd. | Noncontact support platform with blockage detection |
| DE102021005342A1 (de) * | 2021-10-27 | 2023-04-27 | Strothmann Machines & Handling GmbH | Schienen-Flurförder-System und Verfahren zum Betreiben eines Schienen-Flurförder-Systems |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2678237A (en) * | 1948-09-13 | 1954-05-11 | Svenska Flaektfabriken Ab | Device for supporting and conveying materials |
| US3210124A (en) * | 1963-09-23 | 1965-10-05 | Gen Motors Corp | Air feed conveyor |
| US3717381A (en) * | 1969-07-25 | 1973-02-20 | Texas Instruments Inc | Transporting and positioning system |
| US3603646A (en) * | 1970-01-26 | 1971-09-07 | Ibm | Semiconductor wafer air slide with controlled wafer motion |
| US3889355A (en) * | 1973-02-05 | 1975-06-17 | Ibm | Continuous processing system |
| US3845286A (en) * | 1973-02-05 | 1974-10-29 | Ibm | Manufacturing control system for processing workpieces |
| JPS501637A (de) * | 1973-05-07 | 1975-01-09 | ||
| JPS501639A (de) * | 1973-05-07 | 1975-01-09 | ||
| JPS5021342A (de) * | 1973-06-25 | 1975-03-06 | ||
| JPS5051671A (de) * | 1973-09-07 | 1975-05-08 | ||
| JPS5066174A (de) * | 1973-10-12 | 1975-06-04 |
-
1975
- 1975-10-01 US US05/618,654 patent/US3976330A/en not_active Expired - Lifetime
-
1976
- 1976-07-28 FR FR7623754A patent/FR2345373A1/fr active Granted
- 1976-08-31 GB GB36052/76A patent/GB1555673A/en not_active Expired
- 1976-09-03 IT IT26822/76A patent/IT1074053B/it active
- 1976-09-13 JP JP51108932A patent/JPS5244177A/ja active Granted
- 1976-09-30 DE DE19762644055 patent/DE2644055A1/de not_active Withdrawn
- 1976-10-01 BR BR7606592A patent/BR7606592A/pt unknown
- 1976-10-01 CA CA76262458A patent/CA1049158A/en not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009010592A1 (de) | 2007-07-19 | 2009-01-22 | Centrotherm Thermal Solutions Gmbh + Co. Kg | Anordnung zum berührungslosen transport von flachen substraten |
| DE102008034119A1 (de) | 2007-07-19 | 2009-01-22 | Centrotherm Thermal Solutions Gmbh + Co.Kg | Anordnung zum berührungslosen Transport von flachen Substraten |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5410829B2 (de) | 1979-05-10 |
| BR7606592A (pt) | 1977-07-05 |
| GB1555673A (en) | 1979-11-14 |
| IT1074053B (it) | 1985-04-17 |
| JPS5244177A (en) | 1977-04-06 |
| FR2345373B1 (de) | 1980-10-17 |
| US3976330A (en) | 1976-08-24 |
| FR2345373A1 (fr) | 1977-10-21 |
| CA1049158A (en) | 1979-02-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2644055A1 (de) | Geschlossenes system fuer den transport von halbleiterscheiben mittels eines gasfoermigen transportmediums zu und von bearbeitungsstationen | |
| DE3028283C2 (de) | ||
| DE3909669C2 (de) | ||
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8141 | Disposal/no request for examination |