-
Verfahren zum Prüfen von integrierten Digitalbausteinen Die Erfindung
betrifft ein Verfahren zum Prüfen von integrierten Digitalbausteinen, indem ein
Prüfgerät direkt an die Anschlüsse der zu prüfenden integrierten Digitalbausteine
angeschlossen wird, um deren richtige Funktion prüfen zu können.
-
Diagnostische Ortungsvorrichtungen zum Prüfen von komplizierten logischen
Netzwerken, die mit einer großen Anzahl von integrierten Digitalbausteinen auf Druckschaltungsplatten
verbunden sind, müssen sehr hohen Anforderungen genügen. Für die Fehlerortung und
die Auffindung
von fehlerhaften integrierten Bausteinen werden sehr
oft verschiedene logische Sonden und Klemmvergleicher benutzt, die aber nur den
logischen Wert, auf dem sich die uu prüfenden logischen Bausteine befinden, ermitteln
können. Es ist ferner ein Prüfverfahren bekannt, durch das die richtige Funktion
eines integrierten Digitalbausteins durch Zuführung der logischen Null- und Eins-Werte
mittels einer Einspitzensonde wenigstens an einen der Eingänge dieses Digitalbausteines
geprüft wird. Der Einsatz dieses Verfahrens zum Prüfen von komplizierten integrierten
Digitalbausteinen, z. B. Mehreingang-Digitalbausteine, ist jedoch sehr beschränkt,
da durch die Einstellung eines einzigen Einganges von mehreren Eingängen auf den
logischen Null- oder Eins-Wert, ohne eine gleichzeitige Einstellung der übrigen
Eingänge, die Durchführung einer solchen Funktionsprüfung sehr fraglich erscheinen
muß.
-
Die Erfindung macht es sich zur Aufgabe, unter Beseitigung der oben
genannten Mängel ein Verfahren zum Prüfen von integrierten Digitalbausteinen zu
schaffen, indem ein Prüfgerät direkt an die Anschlüsse der zu prüfenden integrierten
Digitalbausteine angeschlossen wird, um deren richtige Funktion prüfen zu können.
-
Ein derartiges Verfahren ist erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet,
daß Stromimpulse von den Ausgängen elektronischer Schalter über wenigstens zwei
Maßkontakte, z. B. Spitzen wenigstens zwei Eingängen des zu prüfenden integrierten
Digitalbausteines, der mit weiteren integrierten Digitalbausteinen in einem logischen
Netzwerk verbunden ist, so zugeführt werden, daß die Eingänge des zu prüfenden integrierten
Digitalbausteines auf den logischen Null- und Eins-Wert und eine logische Wertkombination
eingestellt werden, die unabhängig von den logischen
Werten sind,
in denen sich die Eingänge des zu prüfenden integrierten Digitalbausteines außerhalb
der Zeit befinden, während der die Stromimpulse auf diese Eingänge einwirken, wobei
wenigstens ein weiterer Meßkontakt, z. B. eine Spitze, mit wenigstens einem Ausgang
des zu prüfenden integrierten Digitalbausteines verburden wird, um die Art der logischen
Werte dieses Ausganges zu bestimmen.
-
Ein Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Prüfen von integrierten
Digitalbausteinen besteht darin, daß das Prüfen durch die Einstellung aller Eingänge
auf die logischen Null- oder Eins-Wert-Kombinationen und durch das Messen der logischen
Werte an einem Ausgang oder an den Ausgängen des zu prüfenden integrierten Digitalbausteines
ermöglicht wird, was wiederum eine Funktionsprüfung erlaubt, die genügend Ergebnisse
für die Ermittlung einer richtigen oder falschen Funktion des geprüften integrierten
Digitalbausteines bietet. Es ist ferner wesentlich, daß die Einstellung der Eingänge
unabhängig davon durchgeführt werden kann, auf welchen logischen Werten sich diese
Eingänge außerhalb der Prüfungszeit befinden, was wiederum bedeutet, daß es auch
möglich ist, integrierte Bausteine, die in logischen Netzwerken auf Druckschaltungsplatten
geschaltet sind, zu prüfen.
-
Das erfindungsgemäße Prüfverfahren von integrierten Digitalbausteinen
wird nun anhand der aus einer einzigen Figur bestehenden Zeichnung, die schematisch
eine Schaltungsanordnung zeigt, die ein Ausführungsbeispiel des zum Prüfen bestimmten
Digitalbausteines der Zeichnung darstellt, und ferner mittels einer Tabelle mit
logischen Null- und Eins-Werten an zwei Eingängen und einem Ausgang eines NAND-Gliedes
näher erläutert.
-
In einem zu prüfenden Digitalbaustein 1 ist ein NAND-Glied 2 über
seine Eingänge A und B einerseits mit dem Ausgang D eines NAND-Gliedes 3 und andererseits
mit dem Ausgang E eines NAND-Gliedes 4 in einem integrierten Digitalbaustein 5 verbunden.
Mittels Meßspitzen 6 und 7 können der zu prüfende integrierte Digitalbaustein 1
und dadurch auch ein weiterer integrierter Digitalbaustein 5 an die Speisespannung
angeschlossen werden. Mittels Meßspitzen 8 und 9, die mit den Eingängen A und B
des NAND-Gliedes 2 im zu prüfenden integrierten Digitalbaustein 1 verbunden sind,
können Stromimpulse diesen Eingängen zugeführt werden, um diese Eingänge auf die
logischen Null- oder Eins-Werte und/oder auf die logischen Wertkombinationen einzustellen,
die für das Prüfen benötigt werden.
-
Mittels einer Meßspitze 10, die mit dem Ausgang C des NAND-Gliedes
2 verbunden ist, kann man logische Werte, auf die der Ausgang C während der Prüfung
eingestellt wird, messen. Vor dem Prüfverfahren und nach dem Anschluß an die Speisespannung
mittels der Meßspitzen 6 und 7 kann sich ein Teil des logischen Netzwerks, der in
einer vereinfachten Form auf der Druckschaltungsplatte veranschaulicht und in dem
der zu prüfende integrierte Digitalbaustein 1 geschaltet ist, auf einem solchen
Wert befinden, daß die Eingänge A und B des NAND-Gliedes 2 auf die logischen Null-Werte
und der Ausgang C auf den logischen Eins-Wert eingestellt werden. Während des eigentlichen
Prüfverfahrens werden mittels der Meßspitzen 8 und 9 den Eingängen A und B logische
Wertkombinationen gemäß der unten angeführten Tabelle zugeführt: Eingänge Ausgang
A B C 0 1 1 1 0 1 1 1 0
Wenn die Funktion der Schaltung richtig
ist, können logische Werte gemäß der Tabelle am Ausgang C gemessen werden. Wenn
aufgrund eines Schaltungsfehlers stets logische Null-Werte am Eingang A oder B erscheinen,
erscheint in diesem Fall während des Prüfverfahrens stets ein logischer Eins-Wert
am Ausgang C. Zur Vereinfachung sind in diesem Verfahrensbeispiel nicht die Prüfverfahren
der übrigen NAND-Glieder des zu prüfenden integrierten Digitalbausteines 1 angeführt,
da diese Prüfverfahren ähnlich sind und mittels weiterer Meßspitzen gleichzeitig
mit dem Prüfen des NAND-Gliedes 2 durchgeführt werden können.
-
Das erfindungsgemäße Verfahren zum Prüfen von integrierten Digitalbausteinen
ermöglicht eine wesentliche Vereinfachung des Prüfverfahrens dieser Schaltungen.
Dieses Prüfverfahren kann auch bei Prüfgeräten benutzt werden, die sowohl für manuelle
Ortung fehlerhafter Schaltungen als auch für den Entwurf komplizierter, rechnergesteuerter
Prüfvorrichtungen bestimmt sind, die automatisch auf Druckschaltungsplatten geschaltete
oder noch nicht eingeschaltete integrierte Bausteine prüfen können Dabei ist es
vorteilhaft, daß die Prüfverfahren-Programm ierbarkeit sehr einfach ist, da das
Prüfverfahren-Piogrammeinstellen eines integrierten Digitalbausteines wesentlich
einfacher als der Entwurf und die Durchführung eines Prüfverfahrensprogramms eines
ganzen logischen Netzwerkes auf einer Druckschaltungsplatte ist.