DE2460150A1 - Speicheranordnung - Google Patents
SpeicheranordnungInfo
- Publication number
- DE2460150A1 DE2460150A1 DE19742460150 DE2460150A DE2460150A1 DE 2460150 A1 DE2460150 A1 DE 2460150A1 DE 19742460150 DE19742460150 DE 19742460150 DE 2460150 A DE2460150 A DE 2460150A DE 2460150 A1 DE2460150 A1 DE 2460150A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- flip
- flop
- transistors
- memory
- arrangement according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims description 93
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 claims description 82
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 35
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- 210000000352 storage cell Anatomy 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 11
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 11
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 7
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 6
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 5
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000012549 training Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
- G11C11/411—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using bipolar transistors only
- G11C11/4113—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using bipolar transistors only with at least one cell access to base or collector of at least one of said transistors, e.g. via access diodes, access transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B10/00—Static random access memory [SRAM] devices
- H10B10/10—SRAM devices comprising bipolar components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/40—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00 with at least one component covered by groups H10D10/00 or H10D18/00, e.g. integration of IGFETs with BJTs
- H10D84/401—Combinations of FETs or IGBTs with BJTs
- H10D84/403—Combinations of FETs or IGBTs with BJTs and with one or more of diodes, resistors or capacitors
- H10D84/406—Combinations of FETs or IGBTs with vertical BJTs and with one or more of diodes, resistors or capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine monolithisch integrierbare Speicher- '
anordnung mit Speicherzellen, die jeweils aus einem Flipflop mit
Bipolartransistoren sowie diesen zugeordneten weiteren Ansteuerungselementen zur Speicherselektion bestehen.
Bipolartransistoren sowie diesen zugeordneten weiteren Ansteuerungselementen zur Speicherselektion bestehen.
In elektronischen Datenverarbeitungsanlagen müssend laufend
(binär) verschlüsselte Informationen abgespeichert werden, die
von Verknüpfungsschaltkreisen erarbeitet wurden oder von diesen ' noch zu verarbeiten sind, wie Eingabedaten, Zwischen- und End- . ergebnisse. Neben ausgesprochenen Massenspeichern, z.B. Band- ! und Plattenspeichern, die zwar eine hohe Speicherkapazität ' bieten, dafür aber relativ hohe Zugriffszeiten erfordern, be- : nötigt man in zunehmendem Maße schnelle Speicher mittleren ! Fassungsvermögens mit demgegenüber niedriger Zugriffszeit. j Diese lassen sich mit bistabilen oder kapazitiv speichernden '< elektronischen Schaltkreisen realisieren. Von den technisch
möglichen Spexcherschaltungen sind z.Zt. die monolithisch inte- \ grierbaren Halbleiterspeicher nicht zuletzt aus wirtschaftlichen j Gründen besonders attraktiv. Für statische Speicherzellen sind ; insbesondere Flipflop-Schaltungen gebräuchlich, die ihren Speicherinhalt so lange beibehalten, bis er durch einen Schreibvorgang
(binär) verschlüsselte Informationen abgespeichert werden, die
von Verknüpfungsschaltkreisen erarbeitet wurden oder von diesen ' noch zu verarbeiten sind, wie Eingabedaten, Zwischen- und End- . ergebnisse. Neben ausgesprochenen Massenspeichern, z.B. Band- ! und Plattenspeichern, die zwar eine hohe Speicherkapazität ' bieten, dafür aber relativ hohe Zugriffszeiten erfordern, be- : nötigt man in zunehmendem Maße schnelle Speicher mittleren ! Fassungsvermögens mit demgegenüber niedriger Zugriffszeit. j Diese lassen sich mit bistabilen oder kapazitiv speichernden '< elektronischen Schaltkreisen realisieren. Von den technisch
möglichen Spexcherschaltungen sind z.Zt. die monolithisch inte- \ grierbaren Halbleiterspeicher nicht zuletzt aus wirtschaftlichen j Gründen besonders attraktiv. Für statische Speicherzellen sind ; insbesondere Flipflop-Schaltungen gebräuchlich, die ihren Speicherinhalt so lange beibehalten, bis er durch einen Schreibvorgang
609826/0465
geändert wird. Die Halbleitertechnologie ermöglicht es, umfangreiche
Speicheranordnungen bzw. -matrizen monolithisch zu integrieren, die auf einem gemeinsamen Halbleiterplättchen eine
Vielzahl derartiger Flipflops enthalten, die geometrisch in Zeilen und Spalten angeordnet sind. Zur Selektion der einzelnen
Speicherzellen enthalten die Halbleiterplättchen zusätzlich die erforderlichen Verknüpfungsschaltkreise, z.B. Dekoder.
Statische Flipflop-Speicherzellen, auf die sich die vorliegende Erfindung bezieht, wurden bereits nach den jeweils im Vordergrund stehenden Gesichtspunkten wie Fassungsvermögen, Zugriffszeit, Verlustleistung, Packungsdichte, Herstellungsprozeß usw.
in vielen Versionen entwickelt. So stehen Flipflop-Speicher- \
zellen zur Verfügung, die ausschließlich mit Bipolar- oder Feld- ι
effekttransistoren eines einheitlichen oder zueinander komplemen-'
tären Leitfähigkeitstyps aufgebaut sind, ferner hybride Speicher-1
zellen mit beispielsweise Bipolartransistoren als Flipflop-Tran- i sistoren und Feldeffekttransistoren als Lastelementen und umgekehrt.
Bei all diesen Versionen stehen Vorteilen auf der einen :
Seite bestimmte Nachteile auf der anderen Seite gegenüber, bei- ι spielsweise bieten mit komplementären Transistoren aufgebaute
Speicherzellen eine sehr geringe Verlustleistung, erfordern dafür aber einen relativ aufwendigen Herstellungsprozeß, was insbesondere
auch für Speicherschaltungen mit Bipolar- und Feldeffekttransistoren gilt. Die vorliegende Erfindung bezieht sich im
engeren Sinne auf Speicherschaltungen, deren Grundschaltkreise mit bipolaren Transistoren aufgebaute Flipflop-Schaltungen darstellen.
Insbesondere hinsichtlich der mit Unipolar- bzw. Feldeffekttransistoren aufgebauten Speicher sind dabei im vorliegenden
Fall die folgenden Gesichtspunkte maßgeblich.
Wie bereits erwähnt wurde, läßt sich ein Speicher in erster Linie durch seine Kapazität (Fassungsvermögen) und seine Zugriffszeit
(Abgabevermögen) kennzeichnen. Der Quotient aus beiden Faktoren
stellt dabei ein Maß für die Güte des Speichers dar. Berücksichtigt man lediglich die Speicherzellen selbst, spricht eigent-
GE 974 026
609826/0465
lieh vieles dafür, derartige Halbleiterspeicher mit Feldeffekttransistoren
auszulegen, die gegenüber Bipolartransistoren eine höhere Packungsdichte bei in der Regel geringerer Dauerverlustleistung
bieten. Auf der anderen Seite ist gleichermaßen anerkannt, daß mit Bipolartransistoren aufgebaute Verknüpfungsschaltkreise, die in einer Datenverarbeitungsanlage ebenfalls
. in sehr weitem Umfang vorgesehen sein müssen, gegenüber Feld- ■
ιeffekttransistor-Schaltkreisen deutlich überlegene Eigenschaf- \
ten, insbesondere hinsichtlich ihrer Schnelligkeit bieten. !Diesem Sachverhalt kann man im allgemeinen Rechnung tragen, '
!indem die Speicher einerseits und die Logik andererseits se- i !parat in integrierter Weise zusammengefaßt werden. Da man in !
!Wirklichkeit jedoch bei einem Halbleiterplättchen, das einen !Speicher(teil) enthält, hinsichtlich der Zahl der äußeren
■Anschlüsse beschränkt ist, müssen zusammen mit den Speicherzellen
in jedem Fall auch Verknüpfungsschaltkreise zum Dekodieren vorgesehen werden. Bei einer Speichermatrix aus 2n Zeilen
!und 2m Spalten, die folglich 2n+m Speicherzellen enthält, müs-'sen
zur Selektion einer Speicherzelle 2 Wortleitungen und 2 Bitleitungspaare vorgesehen sein. Es ist ersichtlich, daß die
Selektion von Wort und Bit bei den heute erreichten Packungs- ;dichten nicht mehr direkt von außen erfolgen kann, da die
Speichermatrix sonst 2n + 2m äußere Anschlüsse am Halbleiter-
4+5 plättchen benötigen würde. Für eine Matrix aus 512 = 2 .
I 4 5
(Speicherzellen wären das 2 +2 =48 Anschlüsse. Die für 'dieses Beispiel gewählte Speicherkapazität pro Halbleiterplätt-
!chen ist dabei mit den heute zur Verfügung stehenden Herstellungsverfahren
ohne weiteres konventionell erreichbar und keineswegs extrem angenommen. Sieht man in dem gegebenen Beispielsfall
die Dekodier-Schaltkreise dagegen auf dem Halbleiterplättchen
vor, sind lediglich 4+5=9 Anschlüsse erforderlich. Daraus aber folgt, daß bei den heute erreichbaren Packungsdichten die
Selektionsschaltkreise unbedingt mit auf das Halbleiterplättchen integriert werden müssen.
Für die Zugriffszeit des jeweiligen Speichers ist dann aber nicht
GE 974 026
609826/0465
mehr allein die Zugriffszeit der Speicherzellen an sich ent- : scheidend, sondern hängt im wesentlichen von der Schaltgeschwindigkeit
der Selektionsschaltkreise ab. Aus diesen Gründen liegt der Erfindung ganz allgemein die Aufgabe zugrunde,
! einen Speicher mit kurzer Zugriffszeit anzugeben, der den Ge-Jschwindigkeitsvorteil
der Bipolartransistoren bietet bzw. I in einem auf die Herstellung von Bipolartransistoren zugejschnittenen
Herstellungsprozeß realisiert werden kann.
I Bei Betrachtung der verschiedenen bekanntgewordenen bipolaren
Speicherzellen erkennt man, daß die Wortleitung stets an den beiden aktiven Flipflop-Transistoren angeschlossen ist, vgl.
z.B. das Buch "Schaltkreistechnologien für digitale Rechenanlagen" von U. Baitinger , Verlag Walter de Gruyter, 1973, Seiten 219
bis 221 sowie Elektronics, 7. März 1974, Seiten 130 bis 133, insbesondere die übersiehtsfigur 5 auf Seite 132. Nachteilig
bei einer derartigen Ankopplung der Wortleitung an die aktiven Flipflop-Transistoren ist jedoch, daß beim Selektieren,
d.h. wenn das Potential der Wortleitung abgesenkt wird, die beiden Zellknoten ebenfalls potentialmäßig absinken, und im
Anschluß an die Selektionsphase, d.h. wenn das Potential der j Wortleitung wieder ansteigt, erneut aufgeladen werden müssen,
Iwas relativ viel Zeit in Anspruch nimmt bzw. einen erhöhten
!Stromfluß erfordert. Bezüglich der Ansteuerung von derartigen
ι mit bipolaren Transistoren aufgebauten Speicherzellen ist es weiterhin sehr wünschenswert, für den Schreib- und Lesevorgang
möglichst symmetrische bzw. gleiche Schaltkreiseigenschaften zur Verfügung zu haben. In den Fällen der überwiegend zur Ankopplung
an die Bitleitung benutzten Diodenkopplung bzw. Transistorkopplung von bipolaren Flipflop-Speicherzellen liegen aufgrund
der jeweiligen unsymmetrischen Leitungscharakteristik der Ansteuerungselemente naturgemäß erhebliche Unterschiede für den
Schreib- und Lesevorgang vor, woraus z.B. das Erfordernis relativ hoher Schreibströme resultiert.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Speicherschaltung mit
GE 974, 026
609826/0 AB B
ι Bipolartransistoren als aktiven Flipflop-Transistoren anzugeben,
;die hinsichtlich der oben genannten Gesichtspunkte verbessert
I ist, d.h. den Geschwindigkeitsvorteil von Bipolartransistoren zu erhalten gestattet, ohne den Nachteil dös potentialmäßigen !
"Pumpens" der gesamten Speicherzelle in Kauf nehmen zu müssen. j
Die Speicherschaltung soll weiterhin ein ausgeglicheneres \
jSchreib-Leseverhalten aufweisen und schließlich einen wirtschaft- :
'liehen^ hochintegrierte Schaltkreise ermöglichenden, realisierbaren i
!Herstellungsprozeß erlauben. Damit scheidet z.B. ein konventioneljler
kombinierter Prozeß für sowohl bipolare als auch Feldeffekt-
'transistoren aus.
ί Zur Lösung dieser Aufgaben sieht die Erfindung die im Patentan-I
spruch 1 gekennzeichneten Maßnahmen vor. Vorteilhafte Weiterbildungen
der Erfindung sind in den Unteransprüchen bezeich-I net. Bevorzugt sieht die Erfindung vor, daß bei monolithisch
integrierbaren Speicherzellen vom Flipflop-Typ die aktiven Flipflop-Transistoren
als Bipolartransistoren ausgeführt sind, während die Ansteuerungs- bzw. Eingabe-/Ausgabe-Elemente Schottky-Feldeffekttransistoren
, im folgenden MESFET genannt, sind. Da die als Ansteuerungs-Elemente benutzten MESFET Dreipole mit symmetrischer
Leitungscharakteristik sind, gestatten sie sowohl das j Auf- als auch Entladen der Zellknoten sowie den Anschluß der
j Selektionsleitungen, wobei ihre Realisierung mittels üblicher
I Schottky-Bipolar-Prozesse erfolgen kann. Durch eine besondere
Ausgestaltung der MESFET-Strukturen wird überdies durch eine i neuartige Kanalsteuerung ein schnelles Lesen sowie Schreiben
der Speicherzelle ermöglicht.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen
unter Zuhilfenahme der Zeichnungen näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine typische mit bipolaren Transistoren aufgebaute
Flipflop-Speicherzelle nach dem Stande der Technik;
GE 974 026
609826/0465
Fig. 2 das elektrische Schaltbild eines Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Speicherzelle
und
Fig. 3 ein Ausführungsbeispiel für eine besonders vorteilhafte integrierte Schaltungsauslegung für
zwei benachbarte erfindungsgemäße Speicherzellen ι in Draufsicht (Fig. 3A) und Querschnitt (Fig. 3B)
: Fig. 1 zeigt das elektrische Schaltbild einer bekannten Speicher-
! zelle, bei der zwei Bipolartransistoren zu einem Flipflop verbunden
sind. Dieses Flipflop ist zu einer selektierbaren Speicherzelle erweitert, indem an die miteinander verbundenen Emitter
! der beiden aktiven Flipflop-Transistoren die Wortleitung zur
Zeilenauswahl und an die beiden Zellknoten 1 und 2 des Flipflops ; die Bitleitungen BL1 und BL2 mittels Diodenkopplung angeschlossen
sind. Diese Speicherzeile kann bezüglich ihrer Ansteuerung als
typisch für mit bipolaren Transistoren aufgebaute Flipflop-Spei-
; cherschaltungen nach dem Stande der Technik angesehen werden.
Anhand dieser Schaltung sollen die bei derartigen bipolaren \ Speicherzellen bestehenden Probleme dieser Speicherzellengattung
dargestellt werden, die bei einer Ausbildung der Speicherzelle in der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Form nicht mehr auftreten.
i
Als erstes schwerwiegendes Problem bei derartigen Speicherzellen
Als erstes schwerwiegendes Problem bei derartigen Speicherzellen
ist der Nachteil des potentialmäßigen "Pumpens" der gesamten
! Speicherzelle in Kauf zu nehmen, wenn beim Selektieren das
Potential der Wortleitung abgesenkt wird. Damit sinkt zwangsläufig auch das Potential der beiden Zellknoten 1 und 2 ab.
Nimmt man einmal an, daß in Fig. 1 der linke Flipflop-Tran sistor leitend ist, ist ersichtlich, daß das Potential am
Zellknoten 1 der Potentialänderung an der Wortleitung unmittelbar folgen kann, während das Potential am Zellknoten 2 über die
Basis-Emitter-Diode des leitenden Transistors folgt. Bei Beendi
gung der Selektion, d.h. wenn das Potential der Wortleitung wieder
ansteigt, müssen die beiden Zellknoten jedoch wieder aufgeladen
GE 974 026
6098 26/0465
werden, und zwar über die Lastwiderstände, da sonst beide Flipflop-Transistoren
sperren. Das nimmt relativ viel Zeit in Anspruch, so daß sich an dem Zellknoten ein Potentialverlauf ergibt,
; wie er für den Zellknoten 1 in Fig. 1 angedeutet ist. Maßgeblich
: dafür ist, daß man sich die Zellknoten als kapazitätsbehaftet vorstellen muß, so daß der Potentialanstieg durch die Zeitkonstante
aus dem Lastwiderstand des Flipflop-Transistors und der mit dem Zellknoten bzw. dem Basis-Emitterübergang des damit verbun-
; denen Transistors repräsentierten Kapazität bestimmt ist. Würde ' man zur schnelleren Aufladung der Zellknoten die Lastwiderstände
kleiner machen, müßte man zwangsläufig höhere Dauerströme im
unselektierten Zustand und damit eine höhere DauerverlustIeistung
; in Kauf nehmen. Eine höhere Dauerverlustleistung läßt sich auf j der anderen Seite aber nicht mit einer in der Regel angestrebten
hohen Packungsdichte vereinbaren, so daß dieser Weg nicht gangbar
ι ist. Zudem bedeutet der Potentialübergang nach Abschluß der Selektionsphase
für die Stabilität der Speicherzelle einen besonders , kritischen Moment, da hierbei die Gefahr eines unerwünschten Um-'
Schreibens der Speicherinformation besteht. j
, Speicherzellen der in Fig. 1 gezeigten Art weisen darüberhinaus i
\ stets besondere Probleme hinsichtlich der Symmetrie beim Ein- ι
; schreib- bzw. Lesevorgang auf. Es soll wieder angenommen werden, !
J daß der linke Flipflop-Transistor leitend ist, so daß der j Zellknoten 1 entladen und der Zellknoten 2 nahezu auf die
' Betriebsspannung +V aufgeladen ist. Zum Umschreiben der Speicherinformation
muß daher über die Bitleitung BL1 und die damit verbundene Diode der Zellknoten 1 soweit aufgeladen werden, daß
der rechte Flipflop-Transistor einschaltet. Da der linke Flipflop-Transistor jedoch anfänglich stark leitend ist, fließt ein
großer Teil des über die Bitleitung zugeführten Stromes über den leitenden linken Flipflop-Transistor ab. Daraus resultieren
erforderliche Schreibströme in an sich unerwünschter Höhe. Wegen : der nicht symmetrischen Leitungscharakteristik der Koppeldioden
ist ein Entladen des mit dem gesperrten Flipflop-Transistors ver~. bundenen Zellknotens, in diesem Fall des Zellknotens 2, nicht
möglich. Demgegenüber gestaltet sich der Lesevorgang bei der .
GE.974 026
609826/0 465
in Fig. 1 dargestellten Speicherzelle relativ einfach, da beim Absenken des Wortleitungspotentials während der Selektionsphase
der in der Speicherzelle fließende erhöhte Strom leicht über die Bitleitungen und die damit verbundenen Dioden zugeführt und zum
Feststellen des Speicherinhalts an den Bitleitungen einfach festgestellt werden kann. Würde man in einer Schaltung der
in Fig. 1 gezeigten Art die Polung der Koppeldioden umkehren, wäre zwar der Schreibvorgang mit geringeren Strömen möglich,
da dann der aufgeladene Zellknoten lediglich zu entladen wäre, wobei kein störender niederohmiger Leitungsweg vorlage, in diesem
Fall müßte jedoch der Lesestrom aus der Speicherzelle herausgezogen werden. Damit beim Lesen die Stabilität der Speicherzelle
jedoch nicht gefährdet wird, müßte als Preis dafür dauernd ein entsprechend höherer Strom auch im Ruhezustand fließen.
Die an dem gezeigten Beispiel dargestellten Probleme sind typisch für alle bipolaren Flipflop-Speicherzellen, deren Zeilenselektion
an den aktiven Flipflop-Transistoren vorgenommen wird und bei denen die Bitleitungen mit den Zellknoten über hinsichtlich
ihrer Leitungscharakteristik unsymmetrische Ansteuerungselernente
verbunden sind. Dazu zählen beispielsweise neben den angesprochenen Speicherzellen auch bipolare Flipflop-Speicherzellen mit
Multiemitter-Transistoren oder mit einer Transistorkopplung zwischen den Zellknoten und Bitleitungen usw.
In Fig. 2 ist das Schaltbild einer Ausführungsform einer Speicherzelle
nach der Erfindung dargestellt, die hinsichtlich der oben erläuterten Probleme bedeutend verbessert ist. Die Speicherzelle
basiert wiederum auf einer Flipflop-Schaltung, die beispielsweise mit der in Fig. 1 gezeigten Schaltung gleich ist.
|Die beiden aktiven NPN-Flipflop-Transistoren T1 und T2 sind in
gekannter Weise hinsichtlich ihrer Kollektor- und Basiszonen kreuzgekoppelt. Die Emitter der Flipflop-Transistoren sind
miteinander verbunden und liegen an einer festen Bezugsspannung, oeispielsweise auf Massepotential. Im Lastzweig jedes Flipfloptrransistors
ist im Ausführungsbeispiel nach Fig. 2 ein Wider-
GE 973 Q26
6 0 9 8 2 6/0465
mm Q —
stand R1 bzw. R2 vorgesehen, über die die Speicherzelle mit
der Betriebsspannung +V verbunden ist. Der Speicherzustand einer solchen Speicherzelle wird wiederum durch das Potential an den
Zellknoten 1 und 2 repräsentiert. Für die Lastelemente der Flipflop-Transistoren können die verschiedensten Ausführungsformen vorgesehen werdem. beispielsweise ohmsche Widerstände in
einfach oder doppelt diffundierter Form, dotierte Streifen, aber auch Transistorstrukturen, insbesondere z.B. laterale
PNP-Bipolartransistoren. Ganz allgemein können als Lastelemente
alle bekannten Halbleiterstrukturen eingesetzt werden, die mit
einem Bipolarprozeß kompatibel sind.
Im Gegensatz zu den oben abgehandelten bipolaren Flipflop-Speicherzellen
der bisherigen Art erfolgt bei der Speicherschaltung nach der Erfindung die Ansteuerung des Flipflops
in davon verschiedener Weise. Die Ankopplung der Zellknoten 1 und 2 des Flipflops an die Bitleitungen BL1 bzw. BL2 wird
über Schottky-Gate-Feldeffekttransistoren, im folgenden MESFET genannt, T3 bzw. T4 vorgenommen. Die Steueranschlüsse dieser
MESFET T3 und T4 sind miteinander verbunden und an die Wortleitung WL angeschlossen. Maßgeblich für die Wahl der Ansteuerungsf
elemente ist im Rahmen der vorliegenden Erfindung, daß ganz allgemein mit einem Bipolarprozeß kompatible Dreipole mit symmetrischer
Leitungscharakteristik benutzt werden, welche die Wort- und Bitselektion getrennt von der Flipflop-Grundschaltung
der Speicherzelle vorzunehmen gestatten. Es ist ersichtlich, daß damit die oben geschilderten Nachteile des mit jeder Selektion verbundenen "Pumpens" der Flipflop-Potentiale nicht
mehr auftreten. Wegen der symmetrischen Leitungscharakteristik der MESFET T3 und T4 kann ferner in einfacher Weise sowohl das
Aufladen als auch das Entladen der Zellknoten vorgenommen werden. Damit aber sind die oben erläuterten Probleme hinsichtlich des
ansonsten unterschiedlichen Lese-/Schreibverhaltens solcher bipolaren Flipflop-Speicherschaltungen wirksam verhindert.
Wie bereits erwähnt und später noch im einzelnen erläutert werden wird, ist für die Wahl von MESFET als Ansteuerungselementen ent-GE
974 026
609826/0465
2A60150
scheidend, daß diese sich mit bereits heute üblichen Bipolarprozessen
herstellen lassen. In diesem Zusammenhang kann beispielsweise darauf verwiesen werden, daß für bipolare Flipflop-Speicherschaltungen
mit Diodenankopplung Schottky-Dioden bzw. allgemein Metall-Halbleiterübergänge vorgesehen werden. Es handelt sich
demnach keineswegs um einen der sogenannten kombinierten Herstellungsprozesse, die beispielsweise für die gleichzeitige
Herstellung von Isolierschicht-Feldeffekttransistoren und Bipolartransistoren eingesetzt werden müssen. Diese letzteren
Verfahren stehen zwar heute in gewissem Umfang zur Verfügung, sie erfordern jedoch außerordentlich komplexe und kritische
Verfahrensschritte und -kontrollen. Wie ebenfalls später noch näher erläutert werden wird, sind die als Ansteuerungselemente
benutzten MESFET T3 und T4 in vorteilhafter Weise über einer
vergrabenen relativ hoch dotierten Zone ausgebildet, so daß sich eine neuartige Kanalsteuerung mit kleinen und unkritischen
Spannungspegeln für die Wortleitung ergeben.
Aus der Vielzahl von Möglichkeiten für die Wahl der Ansteuerungselemente,
von denen zu fordern ist, daß sie hinsichtlich ihrer Leitungscharakteristik symmetrische Dreipole darstellen und mit
einem Bipolarprozeß kompatibel sind, soll ferner auf die Gruppe der Sperrschicht-Feldeffekttransistoren hingewiesen werden. Diese
benutzen eine Gate-Dotierung zur elektrischen Beeinflussung der Kanalzone und lassen sich zusammen mit Bipolartransistoren in
einem einheitlichen Prozeß herstellen. Weiterhin kommen entsprechend
ausgelegte laterale Bipolar-Transistorstrukturen in Frage usw.
Die Erläuterung der Betriebsweise der Speicherzelle nach Fig. 2 kann auf die Verhältnisse hinsichtlich der Ansteuerung beischränkt
werden, da der der Speicherzelle zugrundeliegende Flipflop-Grundschaltkreis konventionell ist. Im Ruhezustand,
d.h. wenn die Speicherzelle nicht selektiert ist, wird durch das Potential der Wortleitung, z.B. -4V, bewirkt, daß die
MESFET T3 und T4 gesperrt sind. Damit ist das Speicher-Flipflop
L : ■
GE 974 026
609 8 2 6/0465
von den zugeordneten Bitleitungen BL1 und BL2 isoliert. In der Selektionsphase wird das Wortleitungspotential auf den Wert der
Versorgungsspannung von etwa +1,5 V angehoben, wodurch T3 und T4 leitend werden und so in ohne weiteres ersichtlicher Weise
das Auslesen der Speicherinformation bzw. das Umschreiben der Zelle gestatten. Dabei kann das Lesen durch Feststellen des Differenzsignales
zwischen den beiden Zellknoten 1 und 2 durch einen an das jeweilige Bitleitungspaar angeschlossenen Leseverstärker,
insbesondere Differenzverstärker, erfolgen. Zum Umschreiben der Speicherinformation ist man nun nicht darauf beschränkt,
den mit dem leitenden Flipflop-Transistor verbundenen entladenen Zellknoten durch einen von außen zuzuführenden hohen
Strom aufzuladen, sondern kann in demgegenüber erheblich einfacherer Weise und vor allen Dingen ohne eine Verschlechterung
beim Lesevorgang in Kauf nehmen zu müssen, den mit dem jeweils gesperrten Flipflop-Transistor verbundenen aufgeladen Zellknoten
über die zugehörige Bitleitung entladen. Als typische Spannungswer te sind beim Lesen etwa +1,5 V auf beiden Bitleitungen und beim
Schreiben etwa +1,5 V auf der einen bei gleichzeitig etwa O V auf der anderen Bitleitung anzusehen.
Ein vorteilhaftes Ausführungsbeispiel des integrierten Aufbaus der Speicherschaltung nach der Erfindung ist in den Fign. 3A
in einer Draufsicht, sowie in Fig. 3B in einem Querschnitt für zwei (benachbarte) Flipflop-Speicherzellen dargestellt. Die Auslegung
der Lastelemente kann, wie erwähnt, konventionell in zusätzlichen, getrennten Isolationswannen erfolgen und ist deshalb
nicht dargestellt.
Auszugehen ist von einem Herstellungsprozeß, der sowohl Bipolartransistoren
als auch Schottky-übergänge zu erzielen gestattet. Zur Erläuterung des strukturellen Aufbaus einer derartigen
Halbleiter-Speicherschaltung wird zunächst auf die Schnittdarstellung
in Fig. 3B bezuggenommen. Ausgegangen wird von einem P-leitenden Silizium-Substrat, in das bereichsweise hochdotierte
P+Gebiete 10 zur späteren Isolation und 11 für die Kanal-
GE 974 026
609826/0465
Steuerung der MESFET-Ansteuerungselemente in einem gemeinsamen
Prozeßschritt eingebracht werden. Wie mit unterbrochenen Linien angedeutet ist, können ferner für die Bipolartransistoren N+Gebiete
12 und 13 als Subkollektorzonen vorgesehen werden. Auf dem
Substrat wird anschließend eine N-Epitaxieschicht ausgebildet, wobei die Leitfähigkeit der Epitaxieschicht so gewählt wird, daß
damit Metall-Halbleiter-Übergänge erzielt werden können. Durch ι Ausdiffusion bei diesem sowie den nachfolgenden Verfahrensschritte|n
• dehnen sich die im Substrat gebildeten hochdotierten Bereiche 10, 11, 12 und 13 bis in die Epitaxieschicht hinein aus, so daß sie
: schließlich die in Fig. 3B gezeigte Form bieten. Mittels eines
geeigneten Dotierungsverfahrens, z.B. durch Diffusion und/oder
Ionenimplantation werden anschließend die P Basisbereiche 14
; für die bipolaren Flipflop-Transistoren sowie die N+Zonen 15 bis 19 vorgesehen. Dabei stellen die Zonen 15 bzw. 19 die
Emitterzonen jeweils eines bipolaren Flipflop-Transistors
dar, während die Zonen 16 bzw. 18 die Kollektor-Anschlußzonen
bilden. Durch den relativ hohen Dotierungsgrad der Kollektor-, Anschlußzonen 16 bzw. 18 ist sichergestellt, daß an diesen
■ Stellen kein Metall-Halbleiterübergang zur Schaffung einer ι Schottky-Diode entsteht, wie er für den noch zu erläuternden
MESFET -im Gegensatz dazu gerade angestrebt wird. Schließlich j stellt das N+Gebiet 17 die gemeinsame Source'-Zone für zwei
MESFET dar, deren Drain-Zonen zum einen das N+Gebiet 16 bzw. ( zum anderen das N+Gebiet 18 sind.
I
Auf der Oberfläche des derart strukturierten Halbleiterkörpers
Auf der Oberfläche des derart strukturierten Halbleiterkörpers
; ist schließlich in an sich bekannter Weise eine Doppellagen-
; metallisierung vorgesehen, wobei die erste Metallisierungs-
! ebene vom Halbleiterkörper durch eine dünne Schicht 20 aus vorzugsweise thermischem Siliziumdioxid isoliert ist. In dieser
ersten Metallisierungsebene sind die Kollektor-Basis-Verbindungen der aktiven Flipflop-Transistoren unter Vorsehung entsprechender
Kontaktöffnungen zum Halbleiterkörper ausgebildet, vgl. die Leiterzüge 21, 22 bzw. 21', 22". Die Emitterverbindungen
der Flipflop-Transistoren erfolgt über die Leiterzüge 23 GE 974 026
609826/04 6 5
bzw. 23'. In dieser ersten Metallisierungsebene sind ferner
die für die beiden dargestellten Speicherzellen vorgesehenen
Wortleitungen WL1 und WL2 zu erkennen, die mit den Steuerelektroden
der für die Ansteuerung einer Speicherzelle vorge-
! sehenen MESFET identisch sind. Daraus folgt, daß zur Erzielung eines Metall-Halbleiter-Übergangs bzw. zur Schaffung eines
iSchottky-Gate-Feldeffekttransistors für das Material der
Wortleitungen ein Metall ausgewählt werden muß, das an den I Dotierungsgrad der Epitaxieschicht so angepaßt ist, daß sich
I an den Berührungsflächen Gleichrichter-Übergänge bilden. Zur
; Erzielung solcher Metall-Halbleiter-Übergänge sind nach : dem Stande der Technik eine Vielzähl von Metall-Halbleiter-
; Kombinationen bekannt, auf die ohne weiteres zurückgegriffen
' werden kann. Als besonders vorteilhaft ist ein Aluminium-Halbleiterkontakt
anzusehen, wobei das Halbleitermaterial relativ niedrig dotiert sein sollte und Aluminium als Metallkontakt
,dienen kann. Darin liegt keine einschränkende Bedingung, da I Aluminium ohnehin in den konventionellen Verfahren als Leiterzugmaterial
bevorzugt wird.
ι Die den Halbleiterkörper auf seiner Oberfläche bedeckende
ίIsolierschicht 20 erstreckt sich über den Isolationszonen
;10 etwas in den Halbleiterkörper hinein, so daß durch die
Isolierschichtgebiete 24 eine vollständige gegenseitige Isolation bestimmter Halbleitergebiete im Halbleiterkörper
erreicht wird. Insbesondere werden dadurch die Steuerelektroden
1 der für die Ansteuerung einer Speicherzelle vorgesehenen beiden
MESFET voneinander isoliert. Bei dieser Isolationsweise handelt ! es sich um eine Mischform, indem nämlich in den oberflächennahen
Bereichen eine dielektrische und weiter im Innern des ;Halbleiterkörpers eine Isolation mittels gesperrter P/N-Über-
!gänge vorliegt. Dadurch werden insbesondere die äußerst
!schädlichen Querströme an der Oberfläche unterdrückt. Diese j Isolationsmethode ist an sich bekannt, jedoch neu in Bezug auf
die Isolation von MESFET.
GE 974 026
60982 6/0465
Über der ersten Metallisierungsebene befindet sich eine davon
durch eine zweite Isolierschicht 25, z.B. aus mittels Kathodenzerstäubung aufgebrachtem Sliziuirtdioxid getrennte zweite
Metallisierungsebene für die Bitleitungen BL1 bzw. BL2. Die Bitleitungs-Metallisierung enthält dabei Kontaktbereiche zu
den Source-Gebieten, z.B. 17, der als Ansteuerungselemente ' verwendeten MESFET.
Bei den im Rahmen der Erfindung verwendeten MESFET handelt es sich um besonders vorteilhaft modifizierte Schottky-Gate-Feldeffekttransistoren.
Betrachtet sei beispielsweise der : MESFET, dessen Gate von der Wortleitung WL1 gebildet ist.
Die N+Zonen 17 und 16 stellen dabei die Source- und Drain-Zone dar. Der erfindungsgemäß modifizierte MESFET weist
einen leitenden Kanal auf, der durch die in unterbrochenen Linien angedeutete Verarmungszone B der WL1-Schottky-Diode
; und die Verarmungszone A der darunter angeordneten P+Zone 11
begrenzt wird. Die Ausdehnung der unteren Verarmungszone A
I kann durch die Substratvorspannung frei gewählt werden, während die Ausdehnung der Verarmungszone B durch das Gate-Potential
, von WL1 gesteuert wird. Es ist ersichtlich, daß die Verarmungsi
zone B unter der Wortleitung die Verarmungszone A bei negativer
Vorspannung von WL1 gegenüber der Epitaxie berührt und so den : MESFET als Ansteuerungselement sperrt. Durch die zusätzliche
' für den MESFET vorgesehene P+Zone 11 ist nur eine geringe Aus-
: dehnung der Verarmungszone B erforderlich, um diesen Kanal zu
sperren. Dieser Fall ist im Bereich der Wortleitung WL2 anhand . des Verlaufs der Verarmungszone B1 dargestellt.
In Fig. 3A ist eine zu dem Querschnitt von Fig. 3B gehörende
Draufsicht auf die gegenseitige Anordnung der aktiven Flipflopi
und Ansteuerungstransistoren für zwei nach der Erfindung ausge-
und Ansteuerungstransistoren für zwei nach der Erfindung ausge-
; bildete Flipflop-Speicherzellen dargestellt, wobei mit 30 die
Trennungslinie zwischen den aktiven Elementen der beiden Zellen
angedeutet ist. Darin sind die zu einer Speicherzelle gehörenden Flipflop-Transistoren T1 und T2 mit den zugehörigen An-GE
974 026
6 0 9 8 2 C3 / 0 4 β
Steuerungselementen T3 und T4 in ihrer zonenmäßigen Zuordnung deutlich gemacht. Es 6ist insbesondere ersichtlich, daß die
Flipflop-Transistoren mit den zugehörigen MESFET in flächensparender Weise zusammengefaßt werden können.
Damit ist eine bipolare Flipflop-Speicherzelle angegeben, die es ermöglicht, umfangreiche Speieheranordnungen aufzubauen, bei
denen der Geschwindigkeitsvorteil der bipolaren Transistoren, insbesondere für die Dekodierschaltkreise, behalten wird, ohne den
Nachteil des potentialmäßigen "Pumpens" der gesamten Speicherzelle
(n) in Kauf nehmen zu müssen. Gegenüber Speichern mit Transistor- oder Diodenkopplung und Selektion an den aktiven Flipflop-Transistoren
ergeben sich verbesserte Stäbilitäts- sowie Schreib-/ Leseeigenschaften. Damit können insbesondere geringe Schreibströme,
unkritische Schaltpegel für die Wortselektion sowie durch die
als MESFET ausgeführten Ansteuerungselemente schnelle Lese- und Schreibzeiten erreicht werden. Schließlich sind derartige Speicherzellen
mit konventionellen Bipolarprozessen herstellbar, wobei der benötigte Halbleiterflächenaufwand durchaus vergleichbar ist
mit den bei dioden- oder trahsistorgekoppelten Speicherzellen.
GE 974 026
6 09826/0465
Claims (9)
- - 16 PATENTANSPRÜCHEMy Monolithisch integrierbare Speicheranordnung mit Speicherzellen, die jeweils aus einem Flipflop mit Bipolartransistoren sowie diesen zugeordneten weiteren Ansteuerungselementen zur Speicherselektion bestehen, dadurch gekennzeichnet, daß die aktiven Flipflop-Transistoren Bipolartransistoren und die Ansteuerungselernente hinsichtlich ihrer Leitungscharakteristik symmetrische Dreipolelemente sind, die mit ihrer Steuerstrecke zwischen den Zellknoten des Flipflops und den jeweils zugeordneten Bitleitungen angeordnet und deren Steueranschlüsse mit der Wortleitung verbunden sind.
- 2. Speicheranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ansteuerungselemente Feldeffekttransistoren sind, deren Source- und Drain-Anschlüsse mit der jeweiligen Bitleitung bzw. dem Flipflop-Zellknoten und deren Gate-Anschlüsse mit der Wortleitung verbunden sind.
- 3. Speicheranordnung nach den Ansprüchen 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Ansteuerungselemente Schottky-Gate-Feldeffekttransistoren sind.
- 4. Speicheranordnung nach den Ansprüchen 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Ansteuerungselemente Sperrschicht-Feldeffekttransistoren sind.
- 5. Speicheranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Wortleitung gleichzeitig die Steuer- bzw. Gate-Elektrode der Ansteuerungselemente des Flipflops darstellt.
- 6. Speicheranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, GE 974 026609826/0 465dadurch gekennzeichnet, daß die als Ansteuerungselemente vorgesehenen Schottky-Gate-Feldeffekttransistoren über einem hochdotierten vergrabenen Halbleitergebiet mit gegenüber dem Kanalbereich entgegengesetztem Leitfähigkeitstyp gebildet sind und daß das vergrabene Halbleitergebiet mit einer den Kanalquerschnitt beeinflussenden Vorspannungsquelle verbunden ist.
- 7. Speicheranordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorspannung des vergrabenen Halbleitergebietes über die Substratspannung einstellbar ist.
- 8. Speicheranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche f gekennzeichnet durch gleichzeitig mit diesen vergrabenen Halbleitergebieten gebildete rahmenförmige Isolationszonen, auf denen jeweils bis zur Oberfläche des Halbleiterkörpers reichende dielektrische Isolationsgebiete angeordnet sind.
- 9. Speicheranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils ein aktiver Flipflop-Transistor zusammen mit dem zugeordneten Ansteuerungselement in einem gemeinsamen Halbleitergebiet integriert ist, daß eine gemeinsame Emitterdotierung zur Bildung der Emitter- und Kollektorahschlußzonen der Flipflop-Transistoren sowie der Source-Zonen der Ansteuerungs-Feldeffekttransistoren vorgesehen ist und daß die Kollektor-Anschlußzone eines Flipflop-Transistors gleichzeitig die Drainzone des zugeordneten Ansteuerungs-Feldeffekttransistors darstellt.GE 974 02660 9 8 26/0465
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2460150A DE2460150C2 (de) | 1974-12-19 | 1974-12-19 | Monolitisch integrierbare Speicheranordnung |
| US05/620,690 US3986173A (en) | 1974-12-19 | 1975-10-08 | Memory circuit |
| FR7533269A FR2295527A1 (fr) | 1974-12-19 | 1975-10-20 | Element de memoire pouvant etre integre de facon monolithique |
| GB4350875A GB1472817A (en) | 1974-12-19 | 1975-10-23 | Monolithic semiconductor storage cells |
| IT28648/75A IT1043638B (it) | 1974-12-19 | 1975-10-24 | Memoria perfezionata |
| JP14408575A JPS5727550B2 (de) | 1974-12-19 | 1975-12-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2460150A DE2460150C2 (de) | 1974-12-19 | 1974-12-19 | Monolitisch integrierbare Speicheranordnung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2460150A1 true DE2460150A1 (de) | 1976-06-24 |
| DE2460150C2 DE2460150C2 (de) | 1984-07-12 |
Family
ID=5933872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2460150A Expired DE2460150C2 (de) | 1974-12-19 | 1974-12-19 | Monolitisch integrierbare Speicheranordnung |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3986173A (de) |
| JP (1) | JPS5727550B2 (de) |
| DE (1) | DE2460150C2 (de) |
| FR (1) | FR2295527A1 (de) |
| GB (1) | GB1472817A (de) |
| IT (1) | IT1043638B (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2726997A1 (de) * | 1976-08-16 | 1978-02-23 | Fairchild Camera Instr Co | Bipolare speicherzelle mit wahlfreiem zugriff |
| US5239502A (en) * | 1990-08-02 | 1993-08-24 | Carlstedt Elektronik Ab | Bit storage cell |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4016551A (en) * | 1976-03-10 | 1977-04-05 | Data General Corporation | Dynamic MOS memory with reduced propagation delay |
| US4150392A (en) * | 1976-07-31 | 1979-04-17 | Nippon Gakki Seizo Kabushiki Kaisha | Semiconductor integrated flip-flop circuit device including merged bipolar and field effect transistors |
| US4290185A (en) * | 1978-11-03 | 1981-09-22 | Mostek Corporation | Method of making an extremely low current load device for integrated circuit |
| US4251876A (en) * | 1978-11-03 | 1981-02-17 | Mostek Corporation | Extremely low current load device for integrated circuit |
| JPS58213450A (ja) * | 1982-06-04 | 1983-12-12 | Toshiba Corp | 半導体装置の多層配線構造 |
| DE3330013A1 (de) * | 1983-08-19 | 1985-02-28 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Statische speicherzelle |
| US4868628A (en) * | 1984-08-22 | 1989-09-19 | Signetics Corporation | CMOS RAM with merged bipolar transistor |
| DE3529422A1 (de) * | 1985-08-16 | 1987-02-26 | Stabilus Gmbh | Dichtung fuer pneumatische, hydraulische oder hydropneumatische aggregate |
| US4821235A (en) * | 1986-04-17 | 1989-04-11 | Fairchild Semiconductor Corporation | Translinear static memory cell with bipolar and MOS devices |
| US4991138A (en) * | 1989-04-03 | 1991-02-05 | International Business Machines Corporation | High speed memory cell with multiple port capability |
| JPH04318395A (ja) * | 1991-02-13 | 1992-11-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | メモリセル回路 |
| JP3400894B2 (ja) * | 1995-07-14 | 2003-04-28 | 三菱電機株式会社 | スタティック型半導体記憶装置 |
| US5671182A (en) * | 1996-10-24 | 1997-09-23 | Yin; Ronald Loh-Hwa | SRAM memory circuit and method of operation therefor |
| US5875127A (en) * | 1996-10-24 | 1999-02-23 | Yin; Ronald Loh-Hwa | Non-volatile semiconductor memory device having a floating gate storage capacitor and method of operating thereof |
| US5717629A (en) * | 1996-10-24 | 1998-02-10 | Yin; Ronald Loh-Hwa | Memory circuit and method of operation therefor |
| US5825687A (en) * | 1996-12-04 | 1998-10-20 | Yin; Ronald Loh-Hwa | Low voltage memory cell, circuit array formed thereby and method of operation therefor |
| JP3741053B2 (ja) * | 2002-02-18 | 2006-02-01 | ソニー株式会社 | 画像処理装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1774128A1 (de) * | 1968-04-13 | 1971-07-08 | Ibm Deutschland | Monolithische Speicherzelle |
| DE1774175A1 (de) * | 1967-05-25 | 1971-11-18 | Ibm | Verfahren zum Betreiben von monolytischen Datenspeichern und Schaltungsanordnung zur Durchfuehrung des Verfahrens |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3815106A (en) * | 1972-05-11 | 1974-06-04 | S Wiedmann | Flip-flop memory cell arrangement |
| US3553541A (en) * | 1969-04-17 | 1971-01-05 | Bell Telephone Labor Inc | Bilateral switch using combination of field effect transistors and bipolar transistors |
| NL7107040A (de) * | 1971-05-22 | 1972-11-24 | ||
| GB1390034A (en) * | 1971-09-22 | 1975-04-09 | Ferranti Ltd | Semiconductor information storage devices |
| US3747078A (en) * | 1972-06-28 | 1973-07-17 | Ibm | Compensation technique for variations in bit line impedance |
| US3849675A (en) * | 1973-01-05 | 1974-11-19 | Bell Telephone Labor Inc | Low power flip-flop circuits |
| US3879621A (en) * | 1973-04-18 | 1975-04-22 | Ibm | Sense amplifier |
-
1974
- 1974-12-19 DE DE2460150A patent/DE2460150C2/de not_active Expired
-
1975
- 1975-10-08 US US05/620,690 patent/US3986173A/en not_active Expired - Lifetime
- 1975-10-20 FR FR7533269A patent/FR2295527A1/fr active Granted
- 1975-10-23 GB GB4350875A patent/GB1472817A/en not_active Expired
- 1975-10-24 IT IT28648/75A patent/IT1043638B/it active
- 1975-12-05 JP JP14408575A patent/JPS5727550B2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1774175A1 (de) * | 1967-05-25 | 1971-11-18 | Ibm | Verfahren zum Betreiben von monolytischen Datenspeichern und Schaltungsanordnung zur Durchfuehrung des Verfahrens |
| DE1774128A1 (de) * | 1968-04-13 | 1971-07-08 | Ibm Deutschland | Monolithische Speicherzelle |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| US-Z.: IEEE Journal of Solid-State Circuits, Vol. SC-8, No.5, Okt.1973, S.326-331 * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2726997A1 (de) * | 1976-08-16 | 1978-02-23 | Fairchild Camera Instr Co | Bipolare speicherzelle mit wahlfreiem zugriff |
| US5239502A (en) * | 1990-08-02 | 1993-08-24 | Carlstedt Elektronik Ab | Bit storage cell |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2295527B1 (de) | 1978-04-07 |
| JPS5727550B2 (de) | 1982-06-11 |
| IT1043638B (it) | 1980-02-29 |
| FR2295527A1 (fr) | 1976-07-16 |
| GB1472817A (en) | 1977-05-11 |
| JPS5183740A (de) | 1976-07-22 |
| DE2460150C2 (de) | 1984-07-12 |
| US3986173A (en) | 1976-10-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2460150C2 (de) | Monolitisch integrierbare Speicheranordnung | |
| DE2235801C3 (de) | Monolithischer Festwertspeicher und Verfahren zur Herstellung | |
| DE2621136C2 (de) | Vorprogrammierter Halbleiterspeicher | |
| DE69914746T2 (de) | Halbleiter-schaltsstromvorrichtung mit betriebsverstärker und verfahren zur herstellung | |
| DE2556831C2 (de) | Matrixspeicher und Verfahren zu seinem Betrieb | |
| DE2632036C2 (de) | Integrierte Speicherschaltung mit Feldeffekttransistoren | |
| DE69734241T2 (de) | Statische speicherzelle | |
| DE1499843A1 (de) | Speicherzelle | |
| DE2708126A1 (de) | Speicherschaltung mit dynamischen speicherzellen | |
| DE69929409T2 (de) | Speicherzelle mit kapazitiver Last | |
| DE1942559B2 (de) | Speichereinrichtung fur Binann formation | |
| DE2738678C3 (de) | Monolithisch integrierte Speicherzelle | |
| EP0000169B1 (de) | Halbleitersperrschichtkapazität in integrierter Bauweise und Bootstrap-Schaltung mit einer derartigen Halbleitersperrschichtkapazität | |
| DE1959744A1 (de) | Monolithische Halbleiteranordnung | |
| DE2142721A1 (de) | Integrierte bistabile Speicherzelle | |
| DE2363089B2 (de) | Speicherzelle mit Feldeffekttransistoren | |
| DE2424858A1 (de) | Integrierte treiberschaltung | |
| DE2033260C3 (de) | Kapazitiver Speicher mit Feldeffekttransistoren | |
| EP0004871B1 (de) | Monolithisch integrierte Halbleiteranordnung mit mindestens einer I2L-Struktur, Speicherzelle unter Verwendung einer derartigen Halbleiteranordnung sowie integrierte Speichermatrix unter Verwendung einer derartigen Speicherzelle | |
| DE2612666C2 (de) | Integrierte, invertierende logische Schaltung | |
| DE2309616A1 (de) | Hybride speicherschaltung | |
| EP0028306B1 (de) | Monolithisch integrierte Speicheranordnung mit I2L-Speicherzellen | |
| DE2101688A1 (de) | Halbleiterspeicherzelle | |
| DE2152109B2 (de) | Speichermatrix mit einem Feldeffekt-Halbleiterbauelement je Speicherplatz | |
| DE2125451A1 (de) | Integrierte Halbleiterschaltung zur Speicherung von Daten |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OD | Request for examination | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |