DE2324991A1 - Verfahren zur verzinnung einseitig kaschierter leiterplatten - Google Patents
Verfahren zur verzinnung einseitig kaschierter leiterplattenInfo
- Publication number
- DE2324991A1 DE2324991A1 DE19732324991 DE2324991A DE2324991A1 DE 2324991 A1 DE2324991 A1 DE 2324991A1 DE 19732324991 DE19732324991 DE 19732324991 DE 2324991 A DE2324991 A DE 2324991A DE 2324991 A1 DE2324991 A1 DE 2324991A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- tin
- eyes
- soldering
- circuit boards
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 title abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title description 9
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 title 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 title 1
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 title 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/243—Reinforcing the conductive pattern characterised by selective plating, e.g. for finish plating of pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3473—Plating of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0166—Polymeric layer used for special processing, e.g. resist for etching insulating material or photoresist used as a mask during plasma etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
- Verfahren zur Verzinnung einseitig kaschierter Leiterplatten.
- Die Erfindung bezieht nicht auf ein Verfahren, mit Hilfe dessen die sogenannten Lötaugen von Leiterplatten mit auf einer Seite befindlichen Leiterbahnen lange lagerfähig verzinnt werden können.
- Es ist seit Jahren bekannt, daß man auf einer Kupfer- oder Nikkelunterlage eine chemische Verzinnung in einem Zinnbad aufbringen kann. Die Dicke dieser Zinnschicht beträgt jedoch-bei den bisherigen Rezepturen maximal nur ca. 1 pm. Daraus erfolgt eine begrenzte Lagerzeit der Leiterplatte von etwa 3 Monaten, die auch mit Hilfe von Schutzlacken- und dergleichen nicht wesent--lich verlängert werden kann. Es besteht daher die Aufgabe, Leiterplatten mit einseitiger Kaschierung mit einer wesentlich grösseren Schichtdicke zu verzinnen, um dadurch eine praktisch beliebig lange Lagerfähigkeit und sehr gute Lötf~ahigkeit sicherzustellen und außerdem die Möglichkeit -für eine selektive Lötung zu schaffen.
- Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren gelöst, bei dem, ausgehend von den bekannten Schritten des Reinigens und Bohrens der zu verkupfernden Platten, erfindüngsgemaß die tötaugen#negativ gedruckt werden, wobei die Lötaugen von Farbe frei bleiben, worauf das Anbeizen und Vorätzen und die g&lvanische Glanzverzinnung oder Blei/ Zinn-Abscheidung erfolgt, wonach dann der erstgenannte Siebdruck entfernt und der Siebdruck der Leiterbahnen durchgefüh#t, die Platte geätzt, sowie schließlich eine Schicht von Lötstoplack mit dem gleichen Sieb wie zum Lötaugendruck, vorgesehen wird.
- Durch dieses Verfahren, welches durch die an sich etwas umständlichere galvanische Glanzverzinnung oder das Blei/Zinn-Auftrags verteuert würde, sind die anderen Verfahrensschritte so weit vereinfacht, daß nunmehr eine wirtschaftliche Herstellung von lagerfdhigen, selektiv stark verzinnten Platten möglich ist.
- Im Folgenden wird das Verfähren in seinen Einzelheiten-und Verfahrensschritten so beschrieben, daß es praktisch ausführbar ist.
- Zunächst werden die mit Bohrungen versehenen Platten aus einseitig verkupferten Kunststoffmaterial mit einem Lötaugenmuster bedruckt, wobei die Lötaugen von Farbe frei bleiben. Dieser Druck erfolgt nach dem Siebdruckverfahren (auch sogenanntes Fotodruckverfahren ist möglich) aufgrund einer Druckvorlage.
- Im nächsten Verfahrensschritt wird die Platte für das Verspinnen oder Blei/Verzinnen in bekannter Weise vorbereitet.
- Ii nächsten Verfahrensschritt erfolgt die galvanische Glanzverzinnnng (auch Blei/Verzinnung ist möglich) in einer Stärke von 10 - 15 pm. Der vorher aufgebrachte Siebdruck-(auch Fotodruck) wird nun entfernt und ein weiterer Druck wird ausgeführt, mit dessen Hilfe erreicht wird, daß die Leiterbahnen gegen den nachfolgenden Ätzprozeß geschützt werden. Es wird ein Xtzmittel verwendet, das Kupfer wegätzt und Zinn nicht angreift, z.B ein übliches alkalisches Ätzmittel Der nächste Schritt ist nun das Wegätzen- der nicht mit Farbe abgedeckten Kupferflächen. Es verbleiben nur die gevunschten Leiterziige auf dem Isolierstoffträger. Zum Schluß wird die Platte so mittels Siebdruck und geeignetem Lötstoplack abgedeckt, daß nur die galvanisch verzinnten Lötaugen zur Kontaktierung mit den Bauelementen frei von Lötstoplack sind. Für diesen Siebdruck wird das gleiche Sieb benutzt1 mit dem der Negativdruck für die Lötaugen ausgeführt wurde.
- Das so erhaltene Erzeugnis weist an den Lötaugen eine starke Glanzverzinnung (auch Blei/Verzinnung möglich) auf. Die Leiterplatte wird auch nach längerer Lagerung sehr gut lötbar bleiben.
- Da die Leiterbahnen mit Lötstoplack abgedeckt sind, können Lötprobleme durch Zinnüberbrückung zwischen den Leiterbahnen nicht auftreten. Nach einer Weiterbildung der Erfindung können außer Lötaugen auch die Leiterbahnen negativ gedruckt werden, so daß beim Verzinnen auch die Leiterbahnen verzinnt werden.
Claims (1)
- PatentanspruchVerfahren zur Erstellung einseitig kaschierter Leiterplatten mit galvanischer Verzinnung der Lötaugen, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötaugen mit anem ersten Sieb negativ gedruckt , sodann angeätzt, hiernach mit einer galvanischen Glanzverzinnung oder Bleiverzinnung versehen werden, alsdann die Platte getrocknet, hierauf die Leiterplatten nach Entfernung des erstgenannten Siebdrucks mit einem zweiten Sieb unter positiver Wiedergabe der Leiterbahnen mit Schutzlack bedruckt und dann geätzt werden, so daß die Leiterbahnen entstehen und daß schließlich die Leiterplatten mit dem erstgenannten Sieb bedruckt werden, wobei als Schutzlack Ldtstoplack verwendet wird. -
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19732324991 DE2324991A1 (de) | 1973-05-15 | 1973-05-15 | Verfahren zur verzinnung einseitig kaschierter leiterplatten |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19732324991 DE2324991A1 (de) | 1973-05-15 | 1973-05-15 | Verfahren zur verzinnung einseitig kaschierter leiterplatten |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2324991A1 true DE2324991A1 (de) | 1974-12-05 |
Family
ID=5881243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19732324991 Pending DE2324991A1 (de) | 1973-05-15 | 1973-05-15 | Verfahren zur verzinnung einseitig kaschierter leiterplatten |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2324991A1 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3010610A1 (de) * | 1980-03-20 | 1981-10-01 | Schoeller & Co Elektronik Gmbh, 3552 Wetter | Verfahren zur selektiven verzinnung der loetaugen von gedruckten schaltungen |
-
1973
- 1973-05-15 DE DE19732324991 patent/DE2324991A1/de active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3010610A1 (de) * | 1980-03-20 | 1981-10-01 | Schoeller & Co Elektronik Gmbh, 3552 Wetter | Verfahren zur selektiven verzinnung der loetaugen von gedruckten schaltungen |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3151512C2 (de) | ||
| DE2739494A1 (de) | Verfahren zum herstellen von elektrischen leiterplatten und basismaterial fuer solche | |
| DE3700910A1 (de) | Verfahren zum aufbau elektrischer schaltungen auf einer grundplatte | |
| DE2847070C2 (de) | Verfahren zur Behandlung von Multilayer-Innenlagen mit additiv aufplattierten Leiterzügen | |
| DE3433251A1 (de) | Verfahren zur herstellung von galvanischen lotschichten auf anorganischen substraten | |
| DE2948940A1 (de) | Verfahren zum beschichten eines metallischen erzeugnisses an und bei einer kante | |
| DE2251829A1 (de) | Verfahren zur herstellung metallisierter platten | |
| CH659753A5 (de) | Verfahren und vorrichtung zum herstellen von leiterplatten. | |
| DE1665314C2 (de) | Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen | |
| DE2838982B2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Mehrebenen-Leiterplatten | |
| DE2324991A1 (de) | Verfahren zur verzinnung einseitig kaschierter leiterplatten | |
| DE3006117C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit mindestens zwei Leiterzugebenen | |
| DE1206976B (de) | Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen nach der Aufbaumethode | |
| DE2930666C2 (de) | Leiterplatte mit durchmetallisierten Löchern und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| DE2014138C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten | |
| DE1665771B1 (de) | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungsplatten | |
| DE3440668C2 (de) | ||
| DE2044484B2 (de) | Haftvermittler fur die Herstellung gedruckter Schaltungen nach der Aufbau methode | |
| EP0355194A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von durchkontaktierten Leiterplatten mit sehr kleinen oder keinen Löträndern um die Durchkontaktierungslöcher | |
| DE1665395B1 (de) | Verfahren zur herstellung gedruckter leiterplatten | |
| DE1615853A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen | |
| DE1249966B (de) | Verfahren zum Herstellen von metallisierten Wandungen von Bohrungen in gedruckten Leiterplatten | |
| DE2209178A1 (de) | Verfahren zur herstellung von leiterplatten mit galvanisch verzinnten loetaugen und lochwandungen | |
| DE4130121C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten, bei denen die Bauelementanschlußflächen mit lötfähigen Metallschichten versehen sind | |
| DE4017863C1 (de) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OHJ | Non-payment of the annual fee |