DE2321099C3

DE2321099C3 - Verfahren zur Herstellung einer Anordnung mit einem transparenten Leitermuster

Info

Publication number: DE2321099C3
Application number: DE2321099A
Authority: DE
Inventors: Cornelis Jan Eindhoven Gerritsma
Original assignee: Philips Gloeilampenfabrieken NV
Current assignee: Koninklijke Philips NV
Priority date: 1972-04-28
Filing date: 1973-04-26
Publication date: 1982-01-14
Also published as: BE798883A; CH555087A; NL163370C; GB1435320A; FR2182208B1; SE382283B; AU5543073A; GB1435319A; US3928658A; JPS5636576B2; JPS4955278A; CA984932A; JPS531117B2; DE2319883C3; US3822467A; FR2182209A1; NL163370B; NL7205767A; JPS4949595A; DE2321099B2

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer Anordnung mit einem transparenten, isolierenden Träger, der mit einem Leitermuster aus transparentem, leitendem Material versehen ist.

Mit transparenten Elektroden versehene transparente, isolierende Träger werden bekanntlich u. a. bei Bildwiedergabevorrichtungen angewendet, die nachstehend als »Displays« bezeichnet werden.

Z. B. werden bei »Displays«, die mit flüssigen Kristallen oder mit Elektrolytzellen wirken, wobei bei Durchgang eines elektrischen Stromes Lumineszenz im

■to sichtbaren Teil des Spektrums auftritt, transparente Elektroden, meistens aus Indiumoxid, Zinnoxid oder Kupferjodid, verwendet.

Diese transparenten Elektroden müssen mit anderen Teilen der elektrischen Schaltung verbunden werden, zu welchem Zweck meistens auf den Enden dieser Elektroden ein Anschlußglied angebracht wird. Eine andere Möglichkeit besteht darin, daß die Enden der Elektroden dadurch lötbar gemacht werden, daß jede der Kontaktstellen mit einer Silberpaste bestrichen wird. Dabei müssen die Kontaktstellen meistens verhältnismäßig weit auseinander liegen, entweder wegen der Abmessungen des Anschlußgliedes oder zur Vermeidung von Kurzschluß beim Lötbarmachen und/oder beim Löten.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Verfahren der eingangs genannten Art so auszubilden, daß die Kontaktstellen alle gleichzeitig lötbar gemacht werden, wobei unter dem Ausdruck »lötbar machen« das Anbringen einer Metallschicht zu verstehen ist, auf der mit Hilfe der bekannten Verbindungstechniken, wie Löten, Thermokompression und Ultraschallschweißen, elektrische Verbindungen hergestellt werden können.

Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 angegebene Erfindung gelöst.

Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.

Dieses gleichzeitige »Lötbarmachen« der Kontaktstellen bedeutet nicht nur eine erhebliche Vereinfa-

chung des Verfahrens zur Herstellung von Anordnungen mit solchen Leitermustern, sondern schafft auch die Möglichkeit, die Kontaktstellen dichter beieinander mit einem kleineren gegenseitigen Abstand zu gruppieren, wobei dieser gegenseitige Abstand sogar derart klein gewählt werden kann, daß ζ. Β. integrierte Schaltungen für die elektrische Steuerung des Displays direkt an den »lötbaren« Kontaktstellen durch z. B. ein Direktkontaktverfahren montiert werden können.

Es ist wichtig, daß eine metallene Hilftschicht verwendet wird. Viele Metalle sind in genügend reiner Form verfügbar und können auf verhältnismäßig einfache Weise, z. B. durch Aufdampfen oder Zerstäuben angebracht werden.

Weiter sind für eine Vielzahl Metalle, einschließlich Legierungen, selektive Ätzmittel zum Mustern und/oder zum Entfernen bekannt Beim Mustern können die üblichen photolithographischen Maskierungsschichten verwendet werden. Nach der Ätzbehandlung kann diese Maskierungsschicht vollständig entfernt werden, so daß auf der Oberfläche keine organischen Rückstände verbleiben, die bekanntlich oft Haftungsprobleme herbeiführen.

Beim Aufdampfen der leitenden Schicht für das Leitermuster kann unbedenklich eine erhöhte Substrattemperatur angewandt werden. Auch bei dieser erhöhten Temperatur, die oft zur Verbesserung der Haftung des Leitermusters an der Unterlage erforderlich ist, ist die metallene Hilfsschicht formfest und stabil und weist z. B. selten oder niemals die Neigung auf, zu zerreißen oder spröde zu werden. Überdies läßt jich die metallene Hilfsschicht auch nach einer Behandlung bei erhöhter Temperatur ohne Schwierigkeiten entfernen, dies im Gegensatz zu Photplackschichten, bei denen eine vollständige Entfernung unter diesen Bedingungen oft Schwierigkeiten bereitet.

Ein wesentlicher Vorteil des Verfahrens nach der Erfindung besteht übrigens darin, daß dabei eine größere Wahlfreiheit in bezug auf die Substrattemperatur während der Anbringung der leitenden Schicht für das Leitermuster erhalten wird. Diese Substrattemperatur übt einen großen Einfluß auf die Haftung des Leitermusters auf dem isolierenden Träger aus.

Bei dem Verfahren nach der Erfindung kommt die leitende Schicht nur mit dem isolierenden Träger an denjenigen Stellen in Berührung, an denen endgültig das Leitermuster verlangt wird. Die Haftung zwischen der leitenden Schicht und der metallenen Hilfsschicht spielt bei der Entfernung keine wichtige Rolle, weil die Entfernung nicht durch das Wegätzen der leitenden Schicht, sondern durch das Lösen der darunter liegenden Hilfsschicht erfolgt. Beim Anbringen der metallenen Hilfsschicht genügt meistens eine niedrigere Substrattemperatur, weil die wichtigste Anforderung die an die Haftung zwischen der Hilfsschicht und der Isolierschicht gestellt wird, ist, daß diese Haftung genügend ist, um die Hilfsschicht genau mustern zu können.

Das Lösen der metallenen Hilfsschicht kann trotz der Tatsache, daß diese wenigstens größtenteils von der leitenden Schicht bedeckt ist, verhältnismäßig schnell erfolgen, weil bei der Wahl des Lösungsmittels die Haftung einer (photolithographischen) Ätzmaske und die Regelung und Beschränkung des Ausmaßes der Unterätzung nicht berücksichtigt zu werden brauchen, wodurch in diesem Falle ein schnell wirkendes Ätzmittel verwendet werden kann, während weiter infolge der Tatsache, daß die Materialien der Hilfsschicht und der leitenden Schicht, die voneinander verschieden, aber beide leitend sind, sich zugleich in direktem elektrischem Kontakt miteinander in dem Lösungsmittel befinden, leicht ein galvanisches Element erhalten wird. Bei passender Wahl der beiden Materialien kann dadurch die Hilfsschicht erheblich schneller gelöst werden. Dieser Effekt einer beschleunigten Lösung durch die Bildung eines galvanischen Elements kann sich auch beim Ausätzen von Leitermustern ergeben, die aus einer zusammengesetzten Schicht bestehen. Es tritt dann leicht und schnell eine zu starke Unterätzung der unteren leitenden Schicht auf, wodurch sich namentlich bei feinen Leitermustern große Schwierigkeiten ergeben. Dadurch, daß die untere leitende Schicht meistens mit einer undurchsichtigen Schicht abgedeckt ist ist das Ausmaß der Unterätzung nicht sichtbar und dadurch praktisch unzuverlässig. Bei der Herstellung ist der Ausschuß daher groß.

Bei Anwendung des Verfahrens nach der Erfindung, bei dem die leitende Schicht nicht durch Ausätzen strukturiert wird, treten diese durch Unterätzung herbeigeführten Probleme nicht auf.

Einige Ausführungsformen der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden imfolgenden näher beschrieben. Es zeigt

F i g. 1 schematisch eine Draufsicht auf einen transparenten Träger, der mit einem durch das erfindungsgemäße Verfahren hergestellten Leitermuster versehen ist,

Fig. 2 schematisch einen Querschnitt durch einer Bildwiedergabevorrichtung (»display«), in der der Träger nach der Erfindung verwendet wird, und

F i g. 3 schematisch eine Draufsicht auf einen zweiten transparenten Träger zur Anwendung in dem »Display« nach F i g. 2.

Im allgemeinen umfaßt das Verfahren zur Herstellung von Displays nach der Erfindung, von dem nachstehend an Hand des Ausführungsbeispiels eine Möglichkeit im Detail beschrieben wird, die nachstehenden Schritte:

Auf einem transparenten Träger, z. B. aus Glas oder Kunststoff, wird eine metallene Hilfsschicht, z. B. aus Aluminium, mit darin einer negativen Abbildung des gewünschten Leitermusters angebracht, welche Abbildung z. B. durch Ätzen erhalten werden kann.

Auf dei mit dem Muster versehenen Hilfsschicht wird eine transparente leitende Schicht aus z. B. Zinnoxyd, Indiumoxyd oder Kupferjodid angebracht, z. B. durch Bespritzung oder Besprühung mit einer Salzlösung, aus der das leitende Oxyd erhalten werden kann, durch Zerstäuben, durch Aufdampen oder Zerstäuben des Metalls in einer Sauerstoffatmosphäre oder durch ein anderes übliches Verfahren.

Auf einem Teil der transparenten leitenden Schicht, innerhalb dessen sich wenigstens die gewünschte »lötbaren« Kontaktstellen befinden, wird eine aus einer oder mehreren Metallschichten bestehende leitende Schicht angebracht, von welchen Schichten wenigstens die letzte, d. h. die obere, aus einem Metall besteht, auf dem durch eine der bekannten Verbindungstechniken, wie Löten, Wärme-Druck-Binden oder Ultraschallschweißen, Verbindungen hergestellt werden können. Eine derartige Schicht, die die Anwendung dieser Verbindungstechniken ermöglicht, wird nachstehend kurz als »lötbare« Schicht bezeichnet. In der Regel wird eine Zwischenschicht zwischen der transparenten Schicht und der »lötbaren« Schicht erforderlich sein, um eine gute Haftung zu erhalten und/oder störende chemische Reaktionen oder die Bildung störender

Verbindungen zwischen den Materialien der transparenten und der »lötbaren« Schicht zv verhindern. Abhängig von der gewählten Verbindungstechnik können z. B. nacheinander eine Nickel-Chrom-Schkht und eine Nickelschicht oder eine Chromschichl und eine Goldschicht verwendet werden. Die Metalle können z. B. durch Aufdit pfen oder Zerstäuben angebracht werden und von ucni nicht zu überziehenden Teil der transparenten Schicht weggeäi/l werden. Vorzugsweise wird unter Verwendung einer Maske aufgedampft oder gesputtert oder wird der nicht zu überziehende Teil der transparenten Schicht mittels einer darauf liegenden Makse oder Maskicrungsschicht abgeschirmt. Die nichttransparenten Schichten der leitenden Schicht können z. B. auch völlig oder teilweise auf elektrochemischem Wege angebracht werden.

Nachdem auf diese Weise die »lötbare« Metallschicht angebracht ist, wird die Hilfsschicht z. B. durch eine Behandlung mit Lauge gelöst, wobei zugleich die überflüssigen Teile der leitenden Schichten von dem Träger abgelöst werden und nur das gewünschte Leitermuster zurückbleibt.

Auf diese Weise ist der transparente Träger mit einem Leitermuster versehen, dessen Leiterbahnen teilweise nur aus transparentem Zinnoxyd oder Indiumoxyd oder Kupferiodid und zum anderen Teil aus z. B. drei aufeinander angebrachten Schichten, z. B. aus Zinnoxyd, Indiumoxyd oder Kupferiodid, Nickel-Chrom oder Chrom und Nickel oder Gold bestehen.

Falls Löten als Verbindungstechnik verwendet wird, wobei die obere Schicht des Leitermusters z. B. aus Nickel bestehen kann, können die Kontaktstellen in einer einzigen Bearbeitung mit Lot versehen werden. Z. B. kann der Träger wenigstens teilweise in flössiges Lot eingetaucht werden. Nur auf der Nickeloberfläche bleibt dann Lot zurück.

Die Dicke der Hilfsschicht kann innerhalb verhältnismäßig weiter Grenzen geändert werden. Eine geeignete Dicke ist z. B. etwa 0,15 μΐη. Die Dicke der transparenten Schicht wird, um störenden Reflexionen entgegenzuwirken und dadurch eine möglichst große Transparenz zu erhalten, vorzugsweise gleich etwa einer Vierte! der Wellenlänge der durchzulassenden Strahlung gewählt. In der Praxis werden günstige Ergebnisse mit einer Dicke zwischen etwa 0,05 und 0,15 μιτι erzielt Die Dicke der Nickel-Chrom-Haftschicht liegt vorzugsweise zwischen etwa 0,1 μιτι und höchstens etwa 3 μιτι, während die Nickelschicht vorzugsweise eine Dicke von mehr als 0.15 μίτι aufweist. Günstige Ergebnisse wurden mit einer Nickelschicht mit einer Dicke zwischen 015 μπι und 035 μιτι erzielt.

Das Entfernen der Aluminiumschicht erfolgt vorzugsweise durch eine Ätzbehandlung mit Lauge, insbesondere mit Natronlauge. Das Lösen der Hilfsschicht kann dadurch beschleunigt werden, daß die Hilfsschicht örtlich, ζ. B. am Rande, nicht überzogen wird oder die leitende Schicht örtlich entfernt wird ehe die Behandlung mit Lauge stattfindet.

Vorzugsweise wird der Laugelösung Wasserstoffperoxyd zugesetzt. Es hat sich herausgestellt, daß dann Leiterbahnen einer höheren Güte erhalten werden können. Vermutlich tritt bei der Behandlung mit Lauge ohne Zusatz von Wasserstoffperoxyd eine gewisse Reduktion von Zinnoxyd zu Zinn oder von Indiumoxyd zu Indium auf und wird diese Reduktion durch das Vorhandensein von Wasserstoffperoxyd in der Lösung unterdrückt. In diesem Zusammenhang sei bemerkt, daß, wenn die transparente Schicht nicht aus einer (warmen) Lösung, sondern aber z. B. durch Zerstäuben angebracht wird, die Aluminiumhilfsschicht vorzugsweise in geringem Maße, ζ. B. durch Erhitzung auf etwa 400^üC während etwa einer Stunde, oxydiert wird. Die auf diese Weise gebildete Oxydhaut verhindert, daß die leitende Schicht von dem unterliegenden Aluminium reduziert wird.

Die Dicke der leitenden Schicht und namentlich der »lötbaren« Schicht wird vorzugsweise innerhalb gewisser Grenzen gehalten. Z. B. ist die Dicke der Nickelschicht kleiner als 1 μπι und vorzugsweise nicht größer als 0,3 bis 0,4 μπι. Auf diese Weise wird erreicht, daß die leitende Schicht während und/oder nach dem Lösen der Aluminiumschicht nötigenfalls an den Rändern der Aussparungen in der Hilfsschicht noch leicht zerbricht- Die »lötbare« Schicht kann erwünschtenfalls im Zusammenhang mit der gewählten Verbin dungstechnik nach dem Lösen der Hilfsschicht weiter z. B. durch »stromlose« Ablagerung verstärkt werden.

Die Dicke einer verstärkten Nickelschicht liegt vorzugsweise zwischen etwa 1 und 5 μητ. Erwünschtenfalls kann auf der Nickelschicht noch eine weitere Schicht, z. B. eine Goldschicht, angebracht werden. So kann z. B. auf einer Nickelschicht, die mit 0,1 μΐη Gold überzogen ist. ohne Flußmittel gelötet werden.

Im Ausführungsbeispiel wird ein 9-Ziffern-Muster, wie es schematisch in F i g. 1 dargestellt ist auf einer 2 mm dicken Pyrexglasplatte (Abmessungen 94 χ 46,5 mm) angebracht. Jede Ziffer ist aus 7 Segmenten (Bildelektroden) zusammengesetzt wobei der kleinste Abstand zwischen benachbarten Segmenten z. B. etwa 50 μπι ist (in F i g. 1 sind diese Segmente mit 41—47 bezeichnet). Jedes Segment ist über eine schmale Leiterbahn (in F i g. 1 sind die Leiterbahnen für eine Ziffer mit 48—54 bezeichnet) mit einem »Lötkontakt« verbunden (in der Figur sind für eine Ziffer die Lctkontakte mit 55—61 bezeichnet). Für eine zweite Ziffer sind die Segmente (Bildelektroden), die schmalen Leiterbahnen und die Lötkontakte in der Figur mit den folgenden Bezugsziffern bezeichnet: Segmente 62—68; die dünnen Leiterbahnen 69—75 und die Lötkontakte 76-82.

In dem fertigen Ziffernmuster gemäß dem Beispiel bestehen die Bildelektroden aus transparentem, leiten-

«5 dem Zinnoxyd. Die Teile der schmalen Leiterbahnen oberhalb der Linie E-F bestehen ebenfalls aus transparentem, leitendem Zinoxyd. Die Teile der schmalen Leiterbahnen unterhalb der Linie Ε-Fund die Lötkontakte sind bei dem fertigen Ziffernmuster gemäß

so dem Beispiel aus drei Schichten aufgebaut: auf der aul der Glasplatte angebrachten Zinnoxydschicht befindet sich eine Nickel-Chrom-Schicht (Dicke etwa 0^2 um] und darauf liegt eine Nickelschicht (Dicke etwa 02 um).

Auf der Glasplatte ist jeweils für drei Ziffern ein Satz

Lötkontakte (für einen Sau mk 83—SB ict) zur Verbindung mit den Speiseleitungen (m der Figur ab breitedunkle Bahnen dargesteBt)vorhanden.

Das Verfahren gemäß dem vorfiegeoden Beispiel besteht aus den folgenden Bearbeitungen:

Die Glasplatte wird gereinigt und einer Geadung ausgesetzt Auf der Platte wird dann bei einem Druck von L33 - 10-3 bis 133 - M)-⁴P* eme Atammi umschicht mit einer Dicke von etwa 025 pm durch Aufdampfen angebracht Auf der ^ffimmwmm im »i wird ein üblicher posiver Photolack angebracht; dk Lackschicht wird getrocknet Ober eme positive Photomaske wird der Lack belichtet; dann wird er durch Erhitzung auf 130⁰C während 10 Minuten ausgehärtet

Die belichteten Teile des Photolacks werden mit Hilfe eines Entwicklers gelöst. Das dahei frei gelegte Aluminium wird bei Zimmertemperatur mit verdünnter Phosphorsäure weggeät/t. Dann wird der Photolack /.. H. mit Aceton entfernt. Anschließend wird mit Wasser ί gespült und bei etwa 100 C getrocknet. Nun ist eine Glasplatte mit einem Negativmuster in Aluminium des herzustellenden Ziffernmustcrs erhalten.

Von der Gipsplatte, deren Größe in der Figur mit dem Rechteck ABC '/Jangegeben ist. wird der Teil außerhalb des Rechtecks GHKI. abgedeckt. Dann wird das Ganze in einem Ofen auf etwa 430'C erhitzt und danach mit einer warmen Lösung (etwa 100"C) von 20 Gew.% /•inchlorid (SnCU) in Butylacetat bespritzt. Der Teil der Glasplatte innerhalb des Rechtecks wird dabei mit einer π Schicht aus transparentem, elektrisch leitendem Zinnoxyd überzogen. Dann wird die Glasplatte in eine \ iikuumglocke gesetzt. Der Teil außerhalb des Rechtecks OMNI, wird abgedeckt. Auf dem nicht abgedeckten Teil wird durch Aufdampfen im Vakuum zunächst eine Nickel-Chrom-Schicht (Dicke etwa 0.2 μηι) und darauf, gleichfalls durch Aufdampfen im Vakuum, eine Nickclschicht (Dicke etwa 0.2 μιη) angebracht.

Nach Entfernung aus der Vakuumglocke wird die Glasplatte in eine Lösung von 1 N Kalilauge gebracht. die z.B. 2.5 bis 3 Gew.% Wasserstoffperoxyd enthält. Durch Zusatz von Wasserstoffperoxyd wird Reduktion von Zinno\>d während der Ätzbehandlung möglichst vermieden, wodurch das Aluminium schneller mit einer verhältnismäßig starken Laugelösung weggeätzt wer- w den kann. Dadurch, daß der Teil der Glasplatte außerhalb des Rehtecks CiHKL nicht mit Zinnoxyd, Nickel-Chrom oder Nickel überzogen ist. ist die Aluminiuirschicht für die Lauge leicht zugänglich und w ird diese Schicht, samt den darauf liegenden Schichten. r> entfernt. Nach Ätzung mit Lauge wird die Platte mit Wasser gespült und dann bei Zimmertemperatur getrocknet.

Auf die beschriebene Weise ist ein Ziffernmuster erhalten, bei dem die Segmente (Elektroden) der Ziffern und dieTeile der schmalen Leiterbahnen (die Segmente und Lötkontakte miteinander verbinden) oberhalb der Linie F-F aus transparentem, elektrisch !eilendem Zinnoxyd bestehen, während die Teile der schmalen Leiterbahnen unterhalb der Linie E-F und die <5 Kontaktstellen aus Schichten bestehen, die aus aufeinanderfolgenden Schichten aus transparentem, elektrisch leitendem Zinnoxyd. Nickel-Chrom und Nickel aufgebaut sind.

Auf ähnliche Weise kann ein Ziffernmuster herge- so stellt werden, bei dem die Teile der schmalen Leiterbahnen unterhalb der Linie E-F und die Kuniakisieiien aus Schichten bestehen, die aus aufeinanderfolgenden Schichten aus transparentem, elektrisch leitendem Zinnoxyd, Chrom und Gold aufgebaut sind. In diesem Falle wird statt Nickel-Chrom Chrom und statt Nickel Gold aufgedampft Die Chromschicht hat dann z. B. eine Dicke von etwa 50 nm und die Goldschicht von etwa 30 nm. Nachdem sich die Hilfsschicht gelöst hat. kann auf der Goldschicht z. B. »stromlos« eine Nickelschicht mit einer Dicke zwischen z. B. 1 und 5 μπι angebracht werden.

Alle Kontaktstellen können in einer einzigen Bearbeitung durch Tauchlöten »verzinnt« werden, wobei die Platte derart weit in das geschmolzene Lot. ζ. B. aus 95 Gew.% Blei und 5 Gew.% Zinn, bei etwa 350⁰C eingetaucht wird, daß die Kontaktstellen mit Lot versehen werden.

Nach dem Anbringen von Lot an den Kontaktstellen können darauf integrierte Schaltungen /ur Steuerung der Segmente (Bildelektroden) befestigt werden, in diesen integrierten Schaltungen können z. B. in binärem Kode zur Verfügung kommen, in Signale umgewandelt weiden, die den Bildelektroden zugeführt werden können, um diese Daten in den Ziffernmustern sichtbar zu machen. Die Kontaktstellen der integrierten Schaltungen selber, d.h. die Kontaktstellen des Halbleiterkörpers dieser Schaltungen, können z. B. durch sogenannte »Buckel« (»bumps«) oder »Leiterbäume« (»beam-leads«) gebildet werden. Diese können direkt mit den Kontaktstellen auf dem isolierenden Träger verbunden werden. Bei Anwendung integrierter Schaltungen mit »Leiterbäumen«, die meistens aus Gold bestehen, kann auf der 50 nm dicken Chromschicht eine dickere Goidschieht, /.. B. von 1 μΐη. angebracht werden, oder kann die Goldschicht, nach dem Lösen der Hilfsschicht, z. B. zu einer Gesamtdicke zwischen 1 und 10 μηι verstärkt werden. Auf dieser Goldschicht können die »Leiterbäume« durch Wärme-Druck-Binden befestigt werden.

Durch das erfindungsgemäße Verfahren hergestellte Ziffernmuster sind neu, gleich wie die mit diesen Mustern hergestellten »Displays«. Daher bezieht sich die Erfindung auch auf transparente isolierende Träger, die mit Ziffernmustern versehen sind, deren Segmente (Bildelektroden) transparent und elektrisch leitend sind und bei denen die Teile der schmalen Leiterbahnen, die die Segmente mit Lötkontakten verbinden, ebenfalls aus einer transparenten, elektrisch leitenden Schicht bestehen, während die Lötkontakte und gegebenenfalls Teile der schmalen Leiterbahnen, die an die Lötkontakte grenzen, aus einer transparenten, elektrisch leitenden Schicht, einer Nickei-Chrom-Schicht und einer Nickelschicht, oder aus einer transparenten, elektrisch leitenden Schicht, einer Chromschicht und einer Goldschicht aufgebaut sind.

Auch bezieht sich die Erfindung auf »Displays«, die unter Verwendung solcher Träger mit solchen Ziffernmustern hergestellt sind.

Der Aufbau einer »Display«-Zelle ist in F i g. 2 veranschaulicht, die einen Querschnitt durch die Zelle zeigt. In dieser Figur bezeichnen 91 und 92 parallele Platten aus Pyrexglas mit einer Dicke von 2 mm, während 93 eine reflektierende Aluminiumschicht bezeichnet und 94 und 95 sogenannte »spacers« (Disianzglieder) bezeichnen, die aus Glasplatten oder Platten aus isolierendem Kunststoff mit einer bestimmten Dicke bestehen und dazu dienen, die Elektroden 96, 97 und 98 in einem gewissen gegenseitigen Abstand zu halten. Auch kann für diesen Zweck eine Kunststoffolie Anwendung finden. 96 und 97 sind Segmente (Bildelektroden) einer Ziffer. 98 ist eine Gegenelektrode. Die dargestellte Zelle wird mit nematischen flüssigen Kristallen 99.

F i g. 3 zeigt eine Glasplatte, die mit den Gegenelektroden der Ziffern versehen ist Jede Gegenelektrode (die Elektroden sind mit 101 — 109 bezeichnet) entspricht was Form und Abmessungen anbelangt einer aus 7 Segmenten bestehenden Ziffer (siehe in F i g. 1 z.B. die Segmente 41—47). Jede Gegenelektrode besteht aus einer transparenten, elektrisch leitenden Schicht aus z. B. Zinnoxyd. Indiumoxyd oder Kupferjodid. Jede Gegenelektrode ist über eine Leiterbahn, die ebenfalls aus transparentem, elektrisch leitendem Zinnoxyd. Indiumoxyd oder Kupferjodid bestehen kann, elektrisch mit einem gemeinsamen Kontakt UO

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verbunden. So ist z. U. die Gegenelektrode 101 über die Leiterbahn 111 mit dem Koniakt 110 verbunden. Auch können reflektierende Gegenelektroden verwendet werden, die dann /.. B. aus Aluminium bestehen können.

Anstelle der oben angegebenen können auch andere Materialien verwendet werden. Kür die Hilfssehicht kommen neben den bereits genannten Metallen Aluminium, Kupfer und Silber /.. B. Magnesium, Mangan. Blei und Indium in Betracht.

Wenn die Dicke der Leiterbahnen derartig ist, daß das Brechen an den Rändern der Aussparungen vielleicht nicht so leicht vor sich geht wie erwünscht ist, kann (können) die obere(n) Schicht(en) der leitenden Schicht

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völlig oder über einen Teil ihrer Dicke mit Hilfe einer weiteren Maske gemustert werden. Die verschiedenen Schichten können statt durch Aufdampfen oder Zerstäuben z. B. auch auf elektrochemischem Wege angebracht werden, wobei es z. B. möglich ist, nach dem Lösen der Hilfssehicht durch »stromlose« Ablagerung das Leiiermuster weiter zu verstärken und/oder eine oder mehrere weitere Schichten aus einem anderen leitenden Material anzubringen. Auf diese Weise kann

ίο also auch die »lötbare« Schicht angebracht werden, nachdem zunächst .nittcls der I lilfsschichi und durch das Lösen dieser Schicht ein Leitermuster erhalten ist.

Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentansprüche:

I. Verfahren zur Herstellung einer Anordnung mit einem transparenten, isolierenden Träger, der mit einem Leitermuster aus transparentem, leitendem Material versehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Träger eine metallene Hilfsschicht, die eine oder mehrere Aussparungen in Form des anzubringenden Leitermusters aufweist, hergestellt wird, dann auf der Hilfsschicht und in den Aussparungen auf dem Träger eine transparente leitende Schicht angebracht wird, daraufhin ein Teil der Oberfläche der transparenten, leitenden Schicht mit einer »lötbaren« Metallschicht versehen wird, und schließlich durch selektives Ablösen der Hilfsschicht das Leitermuster erhalten wird.
2 Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der transparenten, leitenden Schicht und der »lötbaren« Metallschicht eine oder mehrere Zwischenschichten angebracht werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die metallene Hilfsschicht mit einer Dicke mindestens gleich der Summe der Dicken der auf der Hilfsschicht anzubringenden leitenden Schichten des Leitermusters verwendet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß als Hilfsschicht eine Schicht aus Aluminium, Kupfer, Silber oder Magnesium angebracht wird.
5. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als transparente, leitende Schicht eine Zinnoxid-, Indiumoxid- oder Kupferjodidschicht angebracht wird.
6. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als »lötbare« Schicht eine Nickelschicht verwendet und zwischen der transparenten Schicht und der Nickelschicht eine Nickel-Chromschicht angebracht wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß als »lötbare« Schicht eine Goldschicht verwendet und zwischen der transparenten Schicht und der Goldschicht eine Chromschicht angebracht wird.
8. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die mit Aussparungen versehene Hilfsschicht nur teilweise mit den zu der leitenden Schicht gehörenden Schichten bedeckt wird.
9. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine Hilfsschicht aus Aluminium verwendet und diese Schicht in einer Lauge abgelöst wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß eine Hilfsschicht aus Aluminium mit einer Dicke zwischen 0,1 μιη und 1 μιη angebracht wird.
II. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß zum Ablösen der Aluminiumhilfsschicht eine Lauge verwendet wird, der Wasserstoffperoxid zugesetzt ist.
12. Verfahren nach den Ansprüchen 6 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß eine transparente, elektrisch leitende Schicht mit einer Dicke zwischen 0,05 μιη und 0,15 μηι, eine Nickel-Chrom-Schicht mit einer Dicke von höchstens 0,3 μιτι und ein Nickelschicht mit einer Dicke zwischen 0,15 μιτι und 0,35 μιη angebracht werden.
13. Verfahren nach den Ansprüchen 7 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß eine transparente, elektrisch leitende Schicht mit einer Dicke zwischen 0,05 μιη und 0,15 μπι, eine Chromschicht mit einer Dicke zwischen 0,01 pm und 0,1 μιη und eine Goldschicht mit einer Dicke zwischen 0,01 μπι und 0,1 μπι angebracht werden.
14. Nach dem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12 hergestellte Anordnung, dadurch gekennzeichnet, daß das Leitermuster Ziffermuster mit Bildelektroden, Leiterbahnen und Kontaktstellen bildet, die Bildelektroden nur aus der transparenten, elektrisch leitenden Schicht bestehen und die Leiterbahnen Verbindungen zwischen den Bildelektroden und den Kontaktstellen bilden.
15. Anordnung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens für eine Anzahl der Kontaktstellen, der Abstand zwischen benachbarten Kontaktstellen kleiner als 500 μπι ist
16. Anordnung nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, daß eine oder mehrere integrierte Schaltungen zur Steuerung eines oder mehrerer Bildelemente unmittelbar an den Kontaktstellen auf dem isolierenden Träger montiert sind.