DE2242132A1

DE2242132A1 - Material fuer gedruckte schaltungen und verfahren zu seiner herstellung

Info

Publication number: DE2242132A1
Application number: DE2242132A
Authority: DE
Inventors: Jiri Kamil Konitschek
Original assignee: Perstorp AB
Current assignee: Perstorp AB
Priority date: 1971-08-30
Filing date: 1972-08-26
Publication date: 1973-03-08
Also published as: FI62749C; FR2151002B1; FR2151002A1; SE364166C; DE2242132B2; AU4577572A; JPS5143571B2; DK138150C; FI62749B; NL176901C; US3990926A; JPS4835357A; IL40167A; LU65970A1; DK138150B; NO134276C; AT330878B; AU473783B2; GB1401815A; BE788117A

Description

DR.-ING. VON KREISLER DR.-ING. SCHÖNWAID DR.-ING. TH. MEYER DR. FUES DIPL-CHEM. ALEK VON KREISLER DIPL-CHEM. CAROLA KELLER DR.-ING. KLÖPSCH DIPL-ING. SELTlNG

5 KÖLN 1, DEICHMANNHAUS

Köln, den 25. August 1972 Ke/Ax/Ki

Perstorp AB, P.O. Box, 284 00 Perstorp (Schweden)

Material für gedruckte Schaltungen und Verfahren zu seiner

Herstellung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Materials für gedruckte Schaltungen, das aus einer dünnen Metallschicht auf einer Isolierplatte besteht. Gedruckte Schaltungen werden in großem Umfange in der Elektrotechnik verwendet. Sie werden gewöhnlich unter Verwendung eines kupferplattierten Kunststofflaminats als· Ausgangsmaterial hergestellt. Eine Kopie des gewünschten Schaltbildes wird auf die Kupferschicht gedruckt oder auf photochemischem Wege aufgebracht. Das aufgebrachte Bild, das sogenannte Ktzresist, dient als Schutz während der anschließenden Entfernung des überflüssigen Kupfers durch Ätzen. Anschliessend werden die elektronischen Komponenten am Laminat mit der so hergestellten Schaltung angebracht. Die Kupferleiter der Schaltung stellen die elektrischen Verbindungen dar, und das Laminat bildet die erforderliche mechanische Stütze oder Unterlage. Dieses Verfahren bietet gute Möglichkeiten für die Einsparung von Raum und Gewicht beim Aufbau der elektronischen Einheit. Das Verfahren hat den Vorteil hoher Zuverlässigkeit und rationeller Fertigung.

Die gebräuchlichsten Isolierplatten bestehen aus papierverstärkten Phenolharzlaminaten, die für verhältnismäßig einfache Schaltungen verwendet werden, und mit Glasgewebe verstärktenEpoxyharzlaminaten,die dann verwendet werden, wenn

309810/1016

die technischen Anforderungen hoch sind. Faserverstärkte Kunststofflaminate anderer Art werden ebenfalls verwendet. Auch Trägermaterialien aus Kunststoffolien und kunststoffbeschichteten Metallplatten werden in einem gewissen Umfange eingesetzt. Zur Aufbringung des Kupferüberzuges oder der Kupferschicht ist es üblich, Kupferfolien oder -bleche zu verwenden, die auf ein den Träger bildendes Fasermaterial gelegt werden, das mit teilweise gehärtetem Kunststoff imprägniert ist (sog. vorimprägniertes Fasermaterlal), worauf das Verbundmaterial unter hohem Druck und bei erhöhter Temperatur gepreßt wird. Anschließend erfolgt die endgültige Härtung des Kunststoffs, wodurch das Fasermaterial in eine Platte umgewandelt wird, die fest mit der Kupferfolie verbunden ist. Die Kupferfolie.hat gewöhnlich eine Dicke von 35 M* Jedoch können auch dickere und dünnere Folien verwendet werden. Nach einem anderen bekannten Verfahren wird die Kupferfolie unter Einwirkung von Wärme und Druck mit einer Kunststoffolie vereinigt.

Aufgrund der schnellen Entwicklung auf dem Gebiet der Elektronik wird der Bedarf an gedruckten Schaltungen mit guter Maßgenauigkeit, insbesondere bei Schaltungen mit geringen Linienbreiten und geringen Abständen zwischen den Leitern immer größer. Bereits heute sind gedruckte Schaltungen mit Linienbreiten von 0,2 mm in vielen Fällen erforderlich. Noch kleinere Dimensionen werden gebraucht, und der Bedarf hieran dürfte in Zukunft steigen. Diese Entwicklung führte zu einem Bedarf an Laminaten mit dünneren Kupferschichten. Seit kurzer Zeit werden in steigendem Umfange Laminate mit 17 ii dicken Kupferfolien eingesetzt. Durch Verwendung dünnerer Kupferfolien werden Vorteile erzielt, z.B. eine geringere sogenannte "Unterätzung¹¹. Unter Unterätzung ist die Entfernung von Kupfer unter dem Ätzresist durch die Ätzlösung

30981 0/1016

zu verstehen, die während der Auflösung der ungeschützten Teile der Kupfersehicht gleichzeitig das Kupfer angreift, das durch das Ätzresist bedeckt ist. Die Unterätzung ist ein schwieriges Problem, das eine unannehmbar schlechte Maßgenauigkeit insbesondere in Schaltungen mit feinen Leitern zur Folge hat. Auf den Einfluß der Unterätzung bei verschiedenen Dicken der Kupferschicht wird nachstehend ausführlicher eingegangen.

Durch eine geeignete Arbeitsweise ist es möglich, einen hohen Grad von Genauigkeit,bei der Herstellung des fitzresistsselbst zu erzielen. Durch die Unterätzung ergeben sich jedoch Schwierigkeiten in der Aufrechterhaltung guter Maßgenauigkeit, beispielsweise bei den Linienbreiten, die das Verfahren der Abdeckung mit Hilfe eines Ätzresists an sich ermöglicht.

Dünne Kupferschichten sind nicht nur bei geringen Breiten der Linien vorteilhaft. Auch bei größeren Abständen zwischen den Leitern und größeren Linienbreiten ermöglichen dünnere Kupferschichten eine erhöhte Maßgenauigkeit, die ein Vorteil beispielsweise in Fällen ist, in denen elektrische Einflüsse zwischen den Leitern beim Aufbau der elektronischen Schaltung berücksichtigt werden müssen. Die Anforderungen in dieser Hinsicht dürften in Zukunft u.a. in Elektroniksystemen, die bei hohen Frequenzen arbeiten sollen, schärfer werden.

Dünnere Kupfersehichten bieten noch weitere Vorteile. Beispielsweise wird die Ä'tzdauer erheblich verkürzt. Ebenso wird die verbrauchte Menge an Ätzlösung verringert. Die zur Bildung der Kupfersehicht erforderliche Kupfermenge wird ebenfalls geringer. Aus den letztgenannten Gründen können dünne Kupferschichten auch dann vorteilhaft sein, wenn die Anforderungen bezüglich der Maßgenauigkeit nicht sehr hoch sind.

309810/1016 .

Wenn eine größere Dicke der Kupferleitungen erwünscht ist, kann die Dicke durch chemische oder galvanische Abscheidung von Kupfer nach bekannten Verfahren gesteigert werden. Bei dieser Arbeltsweise wird das Kupfer nur auf den Teilen der Kupferschicht abgeschieden, die die Leiter der endgültigen gedruckten Schaltung darstellen und gewöhnlich den geringeren Teil der Qesamtoberfläche der gedruckten Schaltung ausmachen. Durch geeignete Arbeitsmethoden kann die Verstärkung der Dicke der Kupferschichten mit guter Maßgenauigkeit erfolgen, und bei Isolierplatten, die doppelseitig mit einem Leitungsbild aus Kupfer versehen sind, kann die Verstärkung der Dicke des Kupfers zweckmäßig in Verbindung mit einer sogenannten Plattierung durch Löcher erfolgen, die ein Verfahren ist, das häufig zur Herstellung elektrischer Verbindungen zwischen den gedruckten Schaltungen beiderseits der Isolierplatte und zur Bildung von Löchern für die Anbringung elektrischer Bauteile angewendet wird. Es ist somit kein zusätzlicher Arbeitsschritt für die Plattierung durch die Löcher erforderlich. Das Verfahren bietet ferner den Vor·· teil, daQ der Hauptteil der Leitungen der Schaltung und die Kupferschicht in den Löchern aus homogenem und gleichzeitig abgeschiedenem Metall bestehen, was vom Standpunkt der Zuverlässigkeit zweckmäßig und vorteilhaft ist.

Die vorstehenden Ausführungen veranschaulichen deutlich die Vorteile der Verwendung von Isolierplatten, die dünnere Metallschichten tragen, als sie zur Zeit bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen üblich sind.

Bei einem gebräuchlichen Verfahren zur Herstellung von metallbeschichteten Isölierplatten für gedruckte Schaltungen wird eine ununterbrochene oder geschlossene bildfreie Metallfolie, die durch Pressen bei erhöhter Temperatur oder in anderer Weise mit der Isolierplatte verbunden wird, als Ausgangsmaterial verwendet. Die am häufig-

309810/1016

sten verwendete Metallfolie besteht aus Kupfer und wird elektrolytisch hergestellt. Eine solche Kupferfolie hat einen hohen Reinheitsgrad. Erheblich Probleme ergeben sich jedoch, wenn eine Isolierplatte mit einer Kupferfolie, die eine Dicke von weniger als YJ \x hat, nach diesem Verfahren hergestellt werden soll, da sich große Schwierigkeiten bei der praktischen Handhabung dieser dünnen Kupferfolien ergeben. Ein weiterer großer Nachteil dieses bekannten Verfahrens im Falle sehr dünner, elektrolytisch hergestellter Kupferfolien ergibt sich dadurch, da3 die Kupferfolie häufig Kavitäten und durchgehende Löcher, sogenannte Mikroporen aufweist, die aus leicht verstKndlichert Gründen bei geringerer Dicke der Folie schwieriger zu vermeiden sind. Während des Pressens des Laminats kann noch ungehärtetes Harzmaterial durch die Poren dringen und sich an der freien Oberfläche der Folie ansammeln, wo es zu großen Schwierigkelten beispielsweise während des späteren Ätzens der Kupferfolie führen kann.

Bei einem weiteren vorgeschlagenen Verfahren wird eine dünne Kupferschient durch direkte Flattierung auf dir Isolierplatte abgeschieden. Diese Flattierung muß wenigstens teilweise nach einem anderen Verfahren ale der Elektroplattlerung vorgenommen werden» da der Träger aus einen Isoliermaterial besteht. Geeignet hierzu ist die chemische Plattierung, die jedoch verhältnismäßig kostspielig und kompliziert ist* Beispielswelse muß die Oberfläche des Laminats häufig vorbehandelt werden, um gute Haftfestigkeit des abgeschiedenen Kupfers zu gewährleisten, und diese Vorbehandlung kann zu tiefen Kavitäten und Hohlräumen Im Schichtträger führen, die beim Plattierungsprezeß mit Kupfer gefüllt werden. Dies bedingt verhältnis- { mb'ßig lange Zeiten, um sicherzustellen, daß das gesamte j Kupfer von den geätzten Teilen des Laminats entfernt wird.

Die längere Ktzdauer erhöht die Fertigungskosten und führt

309810/1016

ferner zu einer verstärkten Unterätzung auch bei Laminaten mit dünnen Kupferachichten.

Zur Vervollständigung der Darstellung des Standes der Technik bei der Herstellung von Materialien für gedruckte Schaltungen ist noch ein Verfahren zu nennen, das beispielsweise in der U.S.A.-Patentschrift 2 692 190 beschrieben wird. Gemäß dieser Patentschrift wird ein endgültiges LeI-tungsbild aus Kupfer auf einen provisorischen Träger aufgebracht oder darauf gebildet, worauf dieser Träger, dessen Leitungsbild einer endgültigen Isolierplatte zugewandt ist, deren Harzmaterial noch ungehärtet 1st, gegen diese endgültige Isolierplatte gepreflt wird. Beim Pressen dringt das Leitun|eblld gewöhnlich in die endgültige Isolierplatte ein. Nach dem endgültigen Hirten wird der provisorlache Träger beispielsweise durch Xtzen entfernt. Diese Arbeitsweise, die in Verbindung mit Kupferschichten von Üblicher Dicke beschrieben wird, dient häufig dem Zweck, eine fertige gedruckte Schaltung herzustellen, bei der die Oberfläche des Leitungsbildes In der gleiohen Ebene wie die umgebende Fläche der Isolierplatte liegt. Dies er-■Bglloht 41« Varwflndung sogenannter Oleltkontakte In der Schaltungsanordnung, für die die Schaltung verwendet werden soll. Es hat ilen jedoch geselgt, da· dieses bekannte Verfahren gewisse Nachteile hat, die zu Schwierigkelten und Störungen wenigstens bei gewissen Anwendungen führen können. Einige dieser Nachtelle werden in der britischen Patentschrift 1 116 299 erörtert, und im Zusammenhang mit der Erfindung 1st ferner darauf hinzuweisen, dafl sich praktische und wirtschaftliche Schwierigkeiten ergeben, wenn das Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen mit einem sehr hohen Präzisionsgrad, der unter anderem bei der Herstellung von Schaltungen mit sehr schmalen Leitern und sehr geringen Abständen zwischen den Leitern erforderlich ist, angewendet werden soll.

^309810/10lB BAD MO)NN.

Nach dem Ätzen muß der provisorische Träger mit der Schaltung gehandhabt und transportiert und auf die endgültige Isolierplatte gepreßt werden, und diese Maßnahmen verschlechtern gemeinsam die Genauigkeit des Verfahrens. Es ist ferner zu bemerken, daß das Verfahren praktisch unbrauchbar ist, wenn Laminate mit Schaltungsbildern auf jeder Seite der endgültigen Isolierplatte und mit Plattierung durch die Löcher hindurch hergestellt werden sollen. Schließlich ist darauf hinzuweisen, daß eine Vergrößerung der Dicke der Kupferleiter auf der Isolierplatte mit grossen Schwierigkeiten verbunden ist, wenn ein hoher Genauigkeitsgrad gewünscht wird.

Die vorstehend beschriebenen Nachteile der bekannten Verfahren werden durch die Erfindung weitgehend ausgeschaltet.

Das Verfahren gemäß der Erfindung zur Herstellung von für gedruckte Schaltungen geeignetem Material, das aus einer Metallschicht auf einer Isolierplatte besteht, 1st dadurch gekennzeichnet, daß eine dünne, ununterbrochene, bildfreie Metallschicht einer Dicke von weniger als 17 J* auf einen vorzugsweisen nur einmal zu verwendenden provisorischen Träger in Form einer Folie aus Aluminium, Zink oder deren Legierungen oder aus Stahl durch Elektroplattierung aufgebracht, die auf den provisorischen Träger aufgebrachte Metallschicht mit der Seite, die vom provisorischen Träger abgewandt ist, mit einer endgültigen Isolierplatte fest verklebt und der provisorische Träger entfernt wird, worauf das gewünschte Schaltbild durch Ätzen der mit der Isolierplatte fest verklebten Metallschicht hergestellt werden kann.

Die Dicke der dünnen Metallschicht sollte gemäß der Erfindung zwischen 1 und 15 M> vorzugsweise zwischen 2 und 1Ou liegen und kann beispielsweise etwa 5 u betragen.

309810/1016

Ee ißt nicht notwendig, die verschiedenen Stufen des Verfahrens gemäß der Erfindung unmittelbar nacheinander und am gleichen Ort durchzuführen. Das Verfahren kann vielmehr zeitlich und räumlich unterteilt werden, indem man ein oder mehrere Zwischenprodukte getrennt herstellt, die anschließend einer ergänzenden Behandlung zur Durchführung des vollständigen Verfahrens gemäß der Erfindung unterworfen werden.

Die dünne Metallschicht, die die Schaltung bilden soll, kann aus Kupfer oder Nickel oder Legierungen dieser Metalle bestehen. Die Metallschicht kann eine einzelne Schicht sein oder aus einer Kombination von zwei oder mehr Schichten verschiedener Metalle oder ihrer Legierungen bestehen. Außer den vorstehend genannten Metallen können auch andere Metalle und andere Kombinationen von Metallen verwendet werden.

Die endgültige Isolierplatte besteht zweckmäßig aus einem steifen flächigen Kunststoff, der faserverstärkt sein kann, z.B. einer Platte aus glasfaserverstärktem Epoxyharz, jedoch kann sie auch aus einer Kunststoffolie bestehen, die ebenfalls faserverstärkt sein kann.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung, die insbesondere in Frage kommt, wenn eine Aluminiumfolie oder eine Folie aus einer Aluminiumlegierung als provisorischer Träger verwendet wird, kann eine verhältnismäßig dünne Schicht aus Zink, Zinn oder Legierungen dieser Metalle auf die der Metallschicht zugewandte Seite des provisorischen Trägers aufgebracht werden, bevor die Metallschicht galvanisch abgeschieden wird.

Die Erfindung umfaßt ferner die nach dem Verfahren gemäß der Erfindung hergestellten Materialien für gedruckte

3 09810/1016

Schaltungen und Materialien, die in Form von Zwischenprodukten für die Durchführung des Verfahrens gemUO der Erfindung verwendet werden sollen. Ein erstes Zwischenprodukt besteht aus einem provisorischen Träger vom Wegwerftyp in Form einer Folie aus Aluminium, Zink oder Legierungen dieser Metalle oder Stahl mit wenigstens einer ununterbrochenen, geschlossenen dünnen, galvanisch abgeschiedenen Metallschicht, die eine Dicke von weniger als 17 u, zweckmäßig von 1 bis 15 u und vorzugsweise eine Dicke von 2 bis 10 η hat. Ein zweites Zwischenprodukt besteht aus dem ersten Zwischenprodukt, das, während die dünne Metallschicht der Isolierplatte zugewandt ist, auf die Isolierplatte laminiert oder gepreQt Worden 1st und damit verbunden ist«

Die Erfindung wird nachstehend ausführliche* in Verbindung mit den Abbildungen beschrieben»

Fig. 1 bis Fig. 3 veranschaulichen den Hinflufl der Dick* der Kupfereohioht auf die sogenannte UnterÄtzung.

Fig. 4 bis Pig» 10 veranschaulichen eine Ausführung«form des Verfahrens gemäB der Erfindung,

Fig. 11 veranschaulicht ein modifisierfces Verfahren.

Fig. 12 bis Fig. I^ veranschaulichen ein Verfahren gemäß der Erfindung, bei dem die Dicke dir das Leltutigebild bildenden Teile einer dünnen Metallschicht duroh Plattierung verstärkt wird, worauf die anderen Teile der Metallschicht durch Ätzen entfernt werden.

Fig. 15 veranschaulicht das Ergebnis nach einer Platti·- durch die Löcher hindurch»

309810/1016

BAD OBlGtNAL

- ίο -

Pig. 16 zeigt schematisch eine Vorrichtung zur erfindungsgemäßen Herstellung von Materialien für gedruckte Schal· tungen.

Fig. 17 zeigt schematisch eine weitere Ausführungsform des Verfahrene gemäß der 3rfindung.

Pig. 1 bis Fig. 3 aeigen im Querschnitt eine aus Kupfer bestehende Metallschicht 2 , 2 bzw. 2 einer gedruckten Schaltung, wobei die Schicht mit einer Isolierplatte 1 verbunden und von einem Xtzresist 3 bedeckt ist. In Pig. I bezeichnet die Bezugsziffer 4 den durch Unterätzung entstandenen Hohlraum m der Metallschicht unter dem It!resist* U ist dlt Abmessung der UnterÄtzung. In PIg. a und Pig. 3 ist-die Untlrätiung mit U¹¹ bzw. IT*¹ bezeichnet. Di· Metallschicht f¹ in Pig. 1 1st vernaltnlsmäSig dick, nämlloh 35 Ji_t und erfordert sine lange Xtzdauer. Die Untertttunf ist in 4Ι··4β Pill erhebUoh. Di« Diolcs der Me tallsohl oh t a¹¹ in Pl|l 2 ist geringer und beträgt etwa Vf ^, und die Untsrftsung U ist erheblich geringer si· die Unttrttiun« U¹ in pig. 1. DIs Mstallsohiohl 2¹¹¹ 1st sehr dünn, ils hui beispielsweise eins Dicke von etwa Ju und erfordert nur |>lne kurze Xtzdauer* Die Unterätsung U¹" ist hler selbst bsi sehr geringen Breiten der durch al· Hetalliohioht gebildeten Leiter vernachläaslgbar.

Fig. k bis Fig. 10 veranschaulichen ein Verfahren gemäS der Erfindung. Auf eine« provisorischen Träger 5 (Pig. ^) aus Aluminium ist eine dünne Kupferschloht 6 (Flg. 5) einer Dicke von weniger als 17 M galvanisch abgeschieden worden. Das in Fig. 5 dargestellte Material wird anschließend auf ein· endgültige Isolierplatte 7 beispielsweise aus glasfaserverstärktem Epoxyharz laminiert oder geprellt, während die Kupferschicht der Isolierplatte zugewandt ist (Pig. 6), worauf der provi r>ori -uvhfc TrK₁ jj¹ 3 beispielsweise durch

BAD ORIGINAL

Abstreifen oder Ätzen entfernt wird. Auf das in dieser Weise erhaltene Produkt (Fig. 7) wird ein Ätzresist 8 aufgebracht (Fig. 8), das einem gewünschten Schaltbild entspricht, worauf die unbedeckten Teile der dünnen Kupferschicht durch A'tzen entfernt werden (Pig* 9). Nach der Auflösung des Stzresists 8 wird die endgültige gedruckte Schaltung erhalten (Fig. 10),

Das in Fig. 7 dargestellte Material kann, wie in Fig. 8 und in Fig. 9 gezeigt, als solches verwendet werden, Dies hat den Vorteil, daß die Unterätzung beim Ätzprozeß vernachlässigbar wird. Dieser Vorteil kann jedoch auch erhalten bleiben, wenn Schaltungen ir.it verstärkter Dicke der Leitungen hergestellt werden sollen. Pig. 12 bis Fig« 14 zeigen, wie dies erreicht werden kann.

Auf eine Isolierplatte 11 ist eine Kupferschicht 12 in einer Dicke von beispielsweise 5 P- nach dem Verfahren gemäß der Erfindung aufgebracht worden. Zur Verstärkung der Dicke der Leitungen wird zunächst eine Maske 13* die dem Negativ des gewünschten Leltungsbildeß entspricht, auf die Kupferschicht 12 aufgebracht, wie in Figur 12 darge&tellt. Anschließend wird weiteres Kupfer 16 galvanisch auf der Schicht 12 abgeschieden, bis die gewünschte Dicke des Leiters von beispielsweise 35 μ erreicht ist, worauf ein zweites anderes Metall, das als Ätzresist 17 dient, auf die abgeschiedene Kupferschicht aufgebracht wird. Alle diese Maßnahmen sind in Pig. 13 veranschaulicht. Abschließend wird die Maske 13 aufgelöst, und die von der Maske abgedeckte dünne Kupferschicht wird durch Ätzen,' das nur kurze Zeit erfordert, entfernt. Das Resultat zeigt Fig. lh, aus der ersichtlich ist, daß ein Leiter von erheblicher Dicke von beispielsweise 35 μ und mit sehr genauen Dimensionen, die auf das Fehlen einer nennenswerten Unterätzung zurückzuführen sind, erhalten worden ist.

308810/1016

ÖfttölNAL INSPECTED

Pig. 15 veranschaulicht ein Verfahren zur Plattierung durch Löcher hindurch, das zweckmäßig gleichzeitig mit der in Fig. 12 bis Fig. 14 dargestellten Plattierung zur Verstärkung der Leitungsdicke durchgeführt wird. Eine Isolierplatte 21 wird beiderseits nach einem Verfahren gemäß der Erfindung mit einer sehr dünnen Kupferschicht 22a und 22b versehen. Im Verbundmaterial sind durchgehende Löcher 24 beispielsweise durch Bohren gebildet worden. Nach der Abdeckung mit einer Maske in bekannter Weise wird die Plattierung vorgenommen, wobei das abgeschiedene Kupfer auf die nicht abgedeckten Teile der dünnen Kupferschicht und auf die Innenwände der Löcher aufgebracht wird, bis das Kupfer in der gewünschten Dicke abgeschieden worden ist. Nach der Entfernung der Maske und ηε.οη der* Ätzung der darunter liegenden Teile der Kupferschicht wird das in Fig. 15 dargestellte Endprodukt erhalten. Die Abbildung zeigt, daß die auf den dünnen Kupferschichten abgeschiedenen Kupferschichten 23a und die auf den Wänden der Löcher 24 abgeschiedenen Kupferschichten 2j5b ungefähr gleich dick werden und gute Verbindung miteinander haben, was vom Standpunkt der Zuverlässigkeit sehr wichtig ist.

Der beim Verfahren gemäß der Erfindung verwendete provisorische Träger braucht lediglich die Dicke zu haben, die erforderlich ist, um die dünne Kupferschicht zu bilden und so zu tragen, daß das aus dem provisorischen Träger und der Kupferschicht bestehende Verbundmaterial während der weiteren Verarbeitung bequem gehandhabt werden kann. Vorzugsweise sollte der provisorische Träger wegwerfbar sein, so daß er nach dem Gebrauch vernichtet werden kann. Die Dicke des provisorischen Trägers hängt von der Steifigkeit der verwendeten Werkstoffe ab, sollte jedoch nicht mehr als 0,2 mm, vorzugsweise nicht mehr als 0,1 mm, beispielsweise etwa 0,03 mm, betragen.

^098 10/1016

BAD ORIGINAL

• - 15 - '

Die Erfindung hat den weiteren Vorteil, daß der provisorische Träger als Schutz gegen Oxydation, Verkratzung und andere Beschädigung der dünnen Metallschicht während des Transports, der Lagerung und der mechanischen Behandlung des Laminats dienen kann. Der Träger wird dann im Verlauf der Herstellung; der gedruckten Schaltung entfernt.

Ein weiterer Vorteil hängt mit der oben genannten Anwesenheit durchgehender Löcher, sogenannter Mikroporen, in der Kupferschicht zusammen. Diese Mikroporen sind "bei der gal_ vanischen Abscheidung schwierig zu vermeiden. Sie führen, wie bereits erwähnt, zu Schwierigkeiten, da ein Teil des Harzes während des unter hohem Druck erfolgenden Pressens zur Herstellung beispielsweise von mit Glasgewebe verstärkten Epoxyharzlaminaten durch die Mikroporen zur Oberfläche des Kupfers fließt. Die Flecken aus Epoxyharz auf der Oberfläche des Kupfers sind äußerst nachteilig bei der Herstellung der gedruckten Schaltung während des Ätzens, Plattierens und Lötens. Je dünner die Kupferschicht ist, umso schwieriger ist es, dieses Problem zu vermeiden. Durch die Erfindung wird dieses Problem gelöst, da der provisorische Träger eine wirksame Sperrschicht während des Preßvorganges bildet und vollständig verhindert, daß Harz zur Oberfläche der Kupferschicht fließt.

Bevor der provisorische Träger mit der Kupferschicht auf die Isolierplatte gepreßt wird, ist es zweckmäßig, das Kupfer einer Oberflächenbehandlung zu unterwerfen, um die Haftfestigkeit zwischen dem Kupfer und dem Harz der Isolierplatte zu verbessern. Diese Oberflächenbehandlung dient dazu, die Oberfläche des Kupfers uneben zu machen. Die Dicke der abgeschiedenen Kupferschicht ist daher als durchschnittliche Dicke gerechnet. Eine durchschnittliche Dicke von 10 u entspricht einem Fläehengewicht von etwa 8? g/m².

3 0 9 s 1Q /1 o i 6

Das Verfahren gemäß der Erfindung wird durch die folgenden Beispiele weiter veranschaulicht.

Beispiel 1

Eine Aluminiumfolie von 5Ou Dicke wurde in einer aus Wasser, Natriumcarbonat und Natriumphosphat bestehenden Reinigungslösung gewaschen. Die Folie wurde dann mit Wasser gespült und anschließend 2 Minuten bei 45°C und einer Stromdichte von 15 mA/cm in einer wäßrigen Lösung galvanisiert, die die folgenden Bestandteile enthielt:

Cu(CN)₂ 25 g/l

NaCN 20 g/l

Na₂CO₅ 50 g/l

NaOH 5 g/l

Rachellesalζ 70 g/l

Nach dem Waschen wurde die Folie 2 Minuten bei einer Stromdichte von 50 mA/cm und einer Temperatur von 42°C in einem Wasserbad plattiert-, das die folgenden Bestandteile enthielt:

CuSO^ 170 g/l
H₂SO₄ 50 g/l

Anschließend wurde die Elektroplattierung im gleiöiien Bad

2 bei einer Stromdichte von 200 mA/cm für eine Zeit voi* 2 Minuten fortgesetzt, um eine Oberfläche von hoher 'Kristallin! tat und guter Haftfestigkeit am Epoxyharz zu erzielen. Eine Kupferschicht einer Dicke von 5 η wurde gebildet.

Nach der Elektroplattierung wurde die Aluminiumfolie gespült und getrocknet und dann auf einige Stücke eines mit einem Epoxyharz imprägnierten Glasgewebes gelegt, wobei die kupferbeschichtete Seite dem Gewebe zugewandt war. ₀ Das Laminat wurde gepreßt. Die Aluminiumfolie konnte nach dem Pressen abgezogen werden. Die mit dem endgültigen nat verbundene Kupfers chi ent hatte am Schiohttr%er eil»

309810/1016

Haftfestigkeit (Abreißkraft) von 1,52 kg/cn, gemessen nach der Methode ASTM D/1867 nach Verstärkung der Dicke der Kupferschicht durch Plattierung auf 55 U* Die Dicke der aufgalvanisierten Metallschicht kann in einfacher Weise durch Änderung der Gälvanisierdauer und der Stromdichte verändert werden. Auf das in dieser Weise erhaltene Laminat wurde anschließend ein Leitungsbild für die gewünschte gedruckte Schaltung durch Ätzen in an sich bekannter Weise aufgebracht.

Beispiel 2

Auf die in Beispiel 1 beschriebene Welse wurde ein Laminat hergestellt, wobei jedoch die Aluminiumfolie durch Ätzen mit Salzsäure und nicht mechanisch durch Abreißen entfernt wurde. Die Abreißkraft betrug l,6l kg/cm.

Beispiel 3

Eine 80 μ dicke Zinkfolie wurde 2 Minuten bei 20⁰C und

/2

einer Stromdichte von 100 mA/cm in einem Bad galvanisiert, das die folgenden Bestandteile enthielt:

CuSO₄-5H₂O- 220 g/l

100 g/l

Nach dem Spülen wurde die Folie 20 Sekunden bei Raumtemperatur im gleichen Plattierbad bei einer Stromdichte von

500 mA/cm galvanisiert. Anschließend wurde die Galvanisierung im gleichen Bad J>0 Sekunden bei einer Stromdichte

von 50 mA/cm fortgesetzt. Hierbei wurde eine Kupferschicht von 6 u gebildet. Nach dem Pressen auf die in Beispiel 1 beschriebene Vieise wurde die Zinkfolie durch Ätzen mit Salzsäure entfernt. Auf dem endgültigen Laminat hatte die Kupferschicht eine als Abreißkraft ausgedrückte Haftfestigkeit von 2,14 kg/cm.

3098 10/1016

Beispiel k

Eine Stahlfolie von 100 μ Dicke wurde 2 Minuten bei 35⁰C

/ 2

und einer Stromdichte von 24 mA/cm in einem Bad galvanisiert, das die folgenden Bestandteile enthielt:

CuF₂O₇ 50 g/l K₂PgO₇ 250 g/l

NtOh dem Waschen wurde die Folie > Minuten bei 35⁰C und einer Stromdichte von 100 mA/cm in einem Bad galvanisiert, das die folgenden Bestandteile enthielt:

225 g/l 100 g/l

Di· Folie wurde anschließend im gleichen Bad 20 Sekunden

ο 2

bei 35 C und einer Stromdichte von 500 mA/cm galvanisiert. Anschließend wurde sie erneut im gleichen Bad 20 Sekunden

ft . 9 - ' ■

bei 35 C und einer Stromdichte von 100 mA/cm galvanisiert.

Eine Kupferschicht einer Dicke von 1Ou wurde erhalten* Nach dem Pressen auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise konnte die Stahlfolie abgestreift werden. Die Kupfer schicht des endgültigen Laminats hatte eine als Abreiß kraft ausgedrückte Haftfestigkeit von 1,88 kg/cm.

Beispiel 5

Auf eine Aluminiumfolie wurde eine 5 Λ> dicke Schicht euf die in Beispiel 1 beschriebene Weise aufgalvanisiert. Anschließend wurde die Folie unter Einwirkung von Wärme und Druck auf eine 75 ρ dicke Polyäthylenterephthalatfolie (

gepreßt, wobei die kupferbeschichtete Seite der Folie zu- ' gewandt war. Als Bindemittel wurde ein hitzehärtbares Polyurethanharz verwendet. Nach der Verklebung der Metallfolie mit der Kunststoffolie konnte die Aluminiumfolie abgestreift werden. Ein flexibles Laminat, das aus der Kunststoffolie und der 5 λΐ dicken Kupferschicht bestand, wurde erhalten.

309810/1016

ORIGINAL WSPECTED

_₁₇_ 22A2132

Beispiel 6

Auf eine Aluminiumfolie wurde auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise eine 10 u dicke Kupferschicht aufgalva-

i nisiert. Anschließend wurde die Folie mit der kupferbe-I schichteten Seite auf ein Faservlies aus Polyesterfasern gelegt, das mit teilweise gehärtetem Epoxyharz imprägniert war. Nach dem Verpressen bei erhöhter Temperatur konnte die Aluminiumfolie abgestreift werden. Das erhaltene

s kupferplattierte Laminat hatte gute.Flexibilität.

I Beispiel 7

Auf einer Aluminiumfolie wurde ,auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise eine 3 Ά dicke Kupferschicht galvanisch { abgeschieden«, Anschließend wurde die kupferplattierte

Oberfläche der Folie mit einer 75 M dicken Schicht eines ) teilweise gehärteten hitzebeständigen Epoxyharzes bedeckt. \ Eine 1 mm dicke Kupferplatte wurde ebenfalls mit einer ξ 75 Jü dicken Schicht des gleichen teilweise gehärteten ·. Epoxyharzes bedeckt. Durch elektrolyt!sehe Behandlung \ hatte die Kupferplatte eine Oberfläche erhalten, die am j Epoxyharz gut haftete. Die Folie und die Kupferplatte i wurden unter Einwirkung von Hitze und Druck zusammenge- { preßt, wobei die mit dem Epoxyharz beschichteten Seiter. • einander zugewandt waren. Anschließend wurde die Aluminium-I folie durch Ätzen mit Salzsäure entfernt. Das endgültige ι Laminat bestand aus einer Kupferplatte und einer 3 ρ dicken I Kupferschicht und einer zwischen diesen beiden Schichten I vorhandenen Elektroisolierschicht aus Epoxyharz. Die Kupferplatte gewährleistete eine wirksame Wärmeabfuhr von einem erhitzten Bauteil, das auf die dünne Kupferschicht gelötet wurde.

I Vom wirtschaftlichen Standpunkt sind Aluminiumfolien die vorteilhaftesten provisorischen Träger für das Verfahren gemäß der Erfindung, da sie billig und leicht zu ätzen

309810/1016

ORIGINAL INSPECTED

sind und vom Standpunkt des Umweltschutzes weniger gefährliche Abfallprodukte ergeben. Die Verwendung solcher Folien ist Jedoch nicht problemlos. Es ist schwierig, gute Haftfestigkeit bei der Abscheidung einer Metallschicht »uf

■ yale te.:.:,; L; 0-;' ied Aluminiumfolie durch Galvanisieren zu erzielen. Dies ist

'■' ζ-'ίά- ■>'■■<■ Ta al unter anderem der Fall, wenn eine Kupferschicht auf die Folie aufgebracht werden soll. In diesem Fall ist es gewöhnlich notwendig, ein cyanidhaltiges Galvanisierbad zu verwenden, bei dem Abfallprodukte gebildet werden^ die gefährlich für die Umwelt sind. Die Handhabung von Cyaniden während des Galvanisierprozesses ist ebenfalls mit Gefahren

πθπο '■■ ■ .

verbunden.

Gemäß einer Ausfiihrungsform der Erfindung werden als provisorische Träger Aluminiumfolien verwendet, die mit einer dünnen Schicht aus Zink oder Zinn vorzugsweise in einer Dicke bis 2 u überzogen sind. Die dünne Metallschicht wird dann durch Galvanisieren auf dem Zink- oder Zinnüberzug abgeschieden. Die Haftfestigkeit zwischen dem Metall, z.B. Kupfer, und der Zink- oder Zinnschicht ist sehr gut. Ferner kann, falls gewünscht, die Verwendung von cyanidhaltigen Bädern vermieden werden. Fig. 11 zeigt einen provisorischen Träger 5, auf den eine dünne Zinkschicht 9 aufgebracht ist, auf die anschließend eine Kupferschicht 6 durch Galvanisieren abgeschieden worden 1st.

Beispiel 8

Eine walzharte Aluminiumfolie wird 1 Minute bei Raumtemperatur in einer Zinkatlösung behandelt, die pro Liter 93 g ZnO und 520 g NaOH enthält. Nach der Behandlung wurde festgestellt, daß die Folie mit einer Zinkschicht bedeckt war. Die Zinkschicht wurde durch Eintauchen in 50£ige HMO, aufgelöst, wodurch eine saubere Aluminiumoberfläche erhalten wurde. Die Aluminiumfolie wurde anschließend erneut 1 Minute bei Raumtemperatur in der oben genannten Zinkatlösung

309810/1016

ORIGINAL INSPECTED

behandelt, wodurch eine dünne Zinkschicht mit guter Haft-* festigkeit an der Aluminiumfolie gebildet wurde. Die in dieser Weise behandelte Aluminiumfolie wurde 3 Minuten bei 50 C und einer Stromdichte von 50 mA/cm mit Nlelcel in einer Watts-Lösung plattiert, die folgende Bestandteile enthielt;

Nickelsulfat 300 g/1

Kickelchlorid 45 g/1 . '

Borsäure 18Ö g/l

Anschließend wurde die Galvanisierung 1 Minute im gleichen Bad bei 50⁰C und einer Stromdichte von 150 mA/cm fortge*« setzt» "■"■-".'". ■ - V- . - '- . ■ -.'·■■"·■.""'

Die plattierte Aluminiumfolie wurde mit der ten Seite auf einige Stücke eines mit Epoxyharz imprägnierten Oiasgewebes gelegt. Das Laminat wurde gepraßt* und die Aluminiumfolie mit der Zinkschieht konnte mit H„SOh aufge·* löst werden« Hierbei wurde ein Laminat erhalten» das mit Nickel in einer Dicke von 5 P beschichtet war ν Die als Abreißkraft ausgedrückte Haftfestigkeit zwischen der Niekelschieht und dem harzimprägnierteh Glasgewebe betrug 2,14 kg/cm, gemessen an einer 35 η dicken Polie*

Beispiel 9 *

Eine walzharte Aluminiumfolie wurde 3 Minuten in eine 5^ige NaOH-LÖsung getaucht. Anschließend wurde die Folie 1 Minute in eine Zinkatlösung getaucht, die die folgenden Bestandteile enthielt:

NaOH	60	g/l
ZnO	. 6	g/l
FeCl₅-OH₂O	2	g/1
Rochellesalz	55	g/l
NaNO₃	1	g/l

309810/1016 ORIGINAL INSPECTED

Die zinkbehandelte Aluminiumfolie wurde 6 Minuten bei 60°C und einer Stromdichte von 40 mA/cm mit Messing in einem Bad plattiert, das die folgenden Bestandteile enthielt:

CuCN 55 g/l ■

ZN(CN)₂ 31 g/l

NaCN 95 g/1

Na₂CO₃ 35 g/l

NH4OH 10 g/l

Auf die in Beispiel 8 beschriebene Weise wurde ein Laminat hergestellt. Der provisorische Träger konnte nach dem Pressen mit H₃S(K aufgelöst werden. Ein Laminat mit einer 4 u dicken Messingschicht wurde erhalten. Das Mengenverhältnis von Kupfer zu Zink 3n Messing betrug etwa 70:30. Die Abreißkraft betrug 1,07 kg/cm.

Beispiel 10

Eine walzharte Aluminiumfolie wurde auf die in Beispiel 8 beschriebene Weise mit Zink behandelt. Anschließend wurde die Folie 5 Minuten bei Raumtemperatur und einer Stromdichte von 50 mA/cm mit Messing in einem Bad plattiert,

das folgende Bestandteile enthielt.	20 g/l
CuCN	45 g/l
Zn(CN)₂	50 g/l
NaCN	32 g/l
Na₂CO	30 g/l
NaOH	Rochellesalz 5 g/l

Auf die in Beispiel 8 beschriebene Weise wurde ein Laminat hergestellt. Der provisorische Träger konnte nach dem Pressen mit U₂GO₁I aufgelöst werden. Ein Laminat mit einer 5 μ dicken Messingschicht wurde erhalten. Das Mengenverhältnis von Kupfer zu Zink im Messing betrug 40:60. Die Abreißkraft betrug 1,07 kg/cm.

309810/1016

Beispiel 11 ■

Eine Aluminiumfolie, die auf die in Beispiel 8 beschriebene Weise mit Zink behandelt worden war, wurde bei Raumtemperatur für eine Zeit von 1, 2, 5 und IO Minuten bei einer

Stromdichte von 60 mA/cm in einer sauren Kupferlösung plattiert, die pro Liter 200 g CuSO₂^H₂O und 70 g HgSO^ enthielt. Anschließend wurde die Folie in der gleichen Lösung 20 Sekunden bei einer Stromdichte von 200 mA/cm und anschließend weitere 20 Sekunden bei e,iner Stromdichte von

2
50 mA/cm plattiert. - ·

Auf die in Beispiel 8 beschriebene Weise wurde ein Laminat hergestellt. Nach dem Pressen konnte der provisorische Träger abgestreift werden. Das Laminat wurde mit Kupfer in einer Dicke von 4 u, 5 Vs 8" u bzw. IJ u beschichtet. Die Haftfestigkeit an der Isolierplatte betrug 1,96 kg/cm.

Die Dicke der galvanisch abgeschiedenen Metallschicht kann in einfacher Weise durch Änderung der in Beispiel 11 genannten Galvanisierzeit oder durch Änderung der Stromdichte verändert werden.

Pig. 16 zeigt schematisch ein kontinuierliches Verfahren gemäß der Erfindung zur Herstellung eines für gedruckte Schaltungen geeigneten Materials, das aus einer Aluminium-" folie mit einer darauf abgeschiedenen sehr dünnen Kupferschicht besteht. Die Aluminiumfolie 32 wird von einer Vorratsrolle 51 abgezogen und zunächst durch ,ein Reinigungsbad 33 und anschließend durch ein Spülbad 34 gezogen, das Na_?C0^, Na,P0^ oder NaOH enthält. Anschließend wird die ■ Folie mit einer Zinkat- oder Stannatlösung 35 behandelt, wobei eine dünne Zinkschicht bzw. Zinnschicht auf die Aluminiumfolie aufgebracht wird. Nach erneutem Spülen in einer geeigneten Flüssigkeit 36 wird die Folie nach unten In eine Lösung 37 eingeführt, die sich in einer Vorrichtung zur Elektroplattierung der Oberfläche der mit Zink bzw.

. 309810/1016

Zinn beschichteten Folie befindet, wodurch eine dünne Kupferschicht auf der Folie abgeschieden wird. Die Lösung 37 kann beispielsweise eine Kupfersulfatlösung, Kupferpyrophosphatlösung oder Kupfercyahidlösung sein. Während des Galvanisierprozesses ist die Folie auf der Rolle 40 als Kathode und die Platte 41 als Anode geschaltet. Nach der Plattierung wird das Produkt in einem Bad 43 gespült und mit Hilfe eines Trockners 38 getrocknet, worauf die hierbei erhaltene kupferplattierte Aluminiumfolie auf die Rolle 39 gewickelt wird. Dieses Verfahren wurde vorstehend nur zur Veranschaulichung beschrieben. Gewisse Verfahrensstufen können weggelassen und andere zugefügt werden. Beispielsweise können weitere Galvanisierstufen in gewissen Fällen erforderlich sein.

Die Erfindung umfaßt ferner ein modifiziertes Verfahren, das technisch und wirtschaftlich besonders vorteilhaft für die Herstellung gewisser Arten von metallbeschichteten Kunststoffolien ist. Bei diesem Verfahren wird die dünne Metallschicht auf dem provisorischen Träger mit einer Harzlösung oder einem Prepolymeren oder einer Lösung eines Prepolymeren beschichtet. Es ist auch möglich, Harzdispersionen, Schmelzen oder andere Flüssigphasen des Harzes oder des Prepolymeren zu verwenden. Die aufgebrachte Schicht wird beispielsweise durch Abdampfen des Lösungsmittels und Polymerisation des Prepolymeren in die feste Phase umgewandelt. Anschließend kann der provisorische Träger entfernt werden, wobei eine mit einer sehr dünnen Metallschicht bedeckte Kunststoffolie erhalten wird. Als Beispiele von metallisierten Kunststoffolien, die vorteilhilft nach diesem Verfahren hergestellt werden können, sind Folien aus Polybenzoxazole Polybenzimidazole Polyimid- und Polybutadienharzen zu nennen. Diese Kunststoffe haben gute dielektrische Eigenschaften und gute Hitzebeständigkeit, was für gedruckte Schaltungen vorteil-

309810/1016

haft 1st. Diese metallbeschichteten Kunststoffolien finden beispielsweise bei der Herstellung von flexiblen gedruckten Schaltungen Verwendung.

Pig. 17 zeigt schematisch ein kontinuierliches Verfahren, das in dieser Weise durchgeführt wird. Von einer Vorratsrolle 51 einer Folie 52, die gegebenenfalls aus dem Endprodukt 42 besteht, das nach dem in Fig. l6 dargestellten Verfahren erhalten worden ist, wird die Folie waagerecht über einer Auflage 53 abgezogen. Hierbei ist angenommen, daß die Unterseite der waagerechten Folie aus einem, provisorischen Träger in Form einer Metallfolie 52a und die Oberseite aus einer Metallfolie besteht, die durch Galvanisieren auf dem provisorischen Träger abgeschieden worden ist und aus einer dünnen Schicht 52b beispielsweise aus Kupfer besteht. Aus einem Behälter 54, der ein flüssiges Prepolymeres 55 eines Harzes enthält, das sich zur Bildung einer endgültigen Isolierplatte für die herzustellenden gedruckten Schaltungen eignet, wird die Metallschicht mit dem Prepolymeren beschichtet, das anschließend mit Hilfe einer geeigneten Vorrichtung 57 fertig polymerisiert wird, wodurch eine starke, flexible Folie 56 erhalten wird. Nach der Entfernung der Metallfolie 52a, die auf eine Rolle 59 gewickelt wird,, wird die Folie 56 mit der fest daran haftenden Metallschicht auf eine Rolle 58 gewickelt. Der Einfachheit halber sind weitere gegebenenfalls erforderliche Verfahrensstufen, z.B. die Vorbehandlung der die Folie bildenden Materialien, in Fig. 17 nicht dargestellt. Von der Rolle 59 kann die Metallfolie gegebenenfalls erneut zur Plattierung geführt werden. Anstatt durch Abstreifen kann der* provisorische Träger auch in beliebiger anderer Weise beispielsweise durch Ätzen entfernt werden, das vor-' teilhaft in unmittelbarer Verbindung mit der Herstellung der gedruckten Schaltung vorgenommen werden kann.

3 0 9 810/1016

7/4713? \

.2H- ί

Beispiel 1? j

Eine mit Kupfer in einer Dicke von 5 ^i beschichtete Alu- *

miniumfolie wurde auf die in Beispiel 11 beschrie- j

ί bene Weise hergestellt. Die freie Kupferoberfläche wurde j

mit einer Lösung beschichtet, die aus 15 Gewicht steil en 1

des Prepolymeren von Polybenzoxazol und 85 Gewichtsteilen \

Dimethylacetamad bestand. Das Dimethylacetamid wurde in j

einem Wärmeschrank abgedampft, wobei die Temperatur inner- j

halb von 60 Minuten allmählich von 60° auf l60°C erhöht; j

wurde. Anschließend wurde die Temperatur auf 500⁰C erhöht 1

und ¥j Minuten auf dieser Höhe gehalten. Während der letzt- j.

genannten Behandlung, die unter Stickstoff durchgeführt j

wurde, durchlief das Prepolymere eine chemische Reaktion, !·

durch die ein aromatischen Polybenzoxazol gebildet wurde. ■

Anschließend wurde die. Aluminiumfolie durch Ktr.en mit Salzsäure entfernt. Hierbei wurde eine 25 >i dicke Polybenzoxazol folie erhalten, die mit einer $u dicken Kupferschicht bedeckt war. Die Kunststoffolie war sehr flexibel und hatte sehr gute Hitzebeständigkeit bei Temperaturen bis 250^OC. Die Zugfestigkeit -'botruß I050 k/t/cm''^? bei i:^J0°C.

f * , 1Mf

SAD ORIOlNAt

Claims

? Π ^l J 2

Pa t e η t a ή s ρ r ü c h e

l.f Mater ι J₁1: -für gedruckte Schaltuhgen, bestehend aus einem provisorischen Träger in Form einer Folie aus Aluminium^ "Zink oder"-Legierungen dieser Metalle oder aus Stahl und einer durch Ei ektröplattierurig auf die Folie "auf^'brachten dünnen, ununterbrochenen,- bildfreien Schicht eines Metalls in einer Dicke von.weniger als 17 Hf vorzugsweise 1 bis 15 JU, insbesondere 2 bis 10 ü, z.B. etwa 5 &,- und gegebenenfalls einer mit dieser Metallschicht verbundenen Isolierplatte in Form eines flächigen Materials oder einer Folie aus Kunststoff, vorzugsweise einem faserverstärkten Kunststoff. ■
2.) Verfahren zur Herstellung eines Materials für gedruckte Schaltungen, das eius einer Metallschicht auf einer isolierplatte· besteht, dadurch gekennzeichnet, daß man eine dünne, geschlossene, bildfreie Metallschicht in einer Dicke von weniger als 17 «auf einen provisorischen Träger in Form einer Folie aus Aluminium, Zink, Legierungen dieser Metalle oder Stahl durch Galvanisieren aufbringt, die Metallschicht auf dem provisorischen Träger mit einer endgültigen Isolierplatte fest verklebt und den provisorischen Träger entfernt,
j5.) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein wegwerfbarer provisorischer Träger verwendet wird.
4.) Verfahren nach Anspruch 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß die dünne Metallschicht in einer Dicke von 1 bis 15 u, vorzugsweise 2 bis 1Ou, insbesondere 5 u aufgebracht wird.
5.) Verfahren nach Anspruch 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß aiii dünne Metalischicht- Kupfer oder eine Kupferlegierung aufgebracht wird»; · , .

BAU ORIGINAL

Ί Γ) 9 8 VO / T Π ] S
6.) Verfahren nach Anspruch 2 bis H, dadurch gekannte1 daß alii dünne.· Metallschicht tllckeL oder eine nickellegierung aufgebracht wird.
7.) Verfahren nach Anspruch 2 bis 6j dadurch gekennzeichnet, daß Isolierplatten aus Kunststofff, vorzugsweise faserverstärktem Kunststoff verwendet werden.
0.) Verfahren nach Anspruch 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet* daß Isolierplatten aus glasfaserverstärktem Epoxyharz verwendet werden.
9.) Verfahren nach Anspruch 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche der auf den provisorischen Träger aufgebrachten dünnen Metallschicht mit einem flüssigen, ein Harz oder dessen Prepolymeres enthaltenden Material beschichtet wird und anschließend das flüssige Material beispielsweise durch Härten in den festen Zustand überführt und hierdurch der flächige Kunststoff gebildet wird.
10.) Verfahren nach Anspruch 1 bis 9* dadurch gekennzeichnet, daß die der dünnen Metallschicht zugewandte Seite des provisorischen Trägers vor der Galvanisierung einer Behandlung unterworden wird, durch die einwandfreie Haftung an der abgeschiedenen Metallschicht gewährleistet wird, und daß diese Behandlung aus einer Beschichtung mit Zink, Zinn oder Legierungen dieser Metalle besteht.

BAD ORIGINAL 3 0 9 810/1016

Leerseite