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Die
Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Reinigen wenigstens einer
Prozesskammer zum Beschichten wenigstens eines Substrats, insbesondere aus
Glas.
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Durch
Aufbringen von Funktionsschichten auf eine Glasoberfläche
können dem Glas verschiedene Eigenschaften verliehen werden.
So lassen sich aus Hohlgläsern oder aus Flachgläsern,
durch Aufbringen von Schichten, insbesondere metallische, Polymer-
oder Hartstoffschichten, Gläser für optische Anwendungen,
Spiegelgläser oder Wärme- und Sonnenschutzgläser
erzeugen, beispielsweise für Fensterscheiben, als Fassadenverkleidung
oder für Displays.
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Das
Aufbringen einer Schicht kann auf unterschiedliche Weise aus einer
Lösung oder aus der Gasphase erfolgen. Durch die Abscheidung
von Beschichtungsmaterialien aus der Gasphase lassen sich insbesondere
sehr gleichmäßige und, falls dies gewünscht
ist, auch sehr dünne Schichten auf dem Glas erzeugen. Besonders
vorteilhaft lassen sich auf diese Weise auch mehrlagige Schichten
aus unterschiedliche Materialien erhalten. Zu den Abscheidungsverfahren
aus der Gasphase zählen physikalische Abscheidungsverfahren
(PVD = Physical Vapour Deposition) wie das Bedampfen oder die Kathodenzerstäubung
(Sputtern) und chemische Abscheidungsverfahren (CVD = Chemical Vapour
Deposition).
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Beim
Bedampfen, insbesondere Hochvakuumverdampfen, werden genau berechnete
Mengen des jeweiligen verdampfbaren Beschichtungsmaterials, insbesondere
Metalls, in einer Prozesskammer bei Drücken zwischen 10–8 und 10–9 bar
vollständig verdampft. Dazu wird das Beschichtungsmaterial
in einem Tiegel im Hochvakuum erhitzt, beispielweise durch resistive
oder induktive Erwärmung. Das dampfförmige Beschichtungsmaterial
schlägt sich dann sehr gleichmäßig auf
dem vergleichsweise kalten Substrat, dem Glas, nieder.
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Durch
Kathodenzerstäubung bzw. Sputtern lassen sich beispielsweise
Metallschichten oder Metalloxidschichten auf das Substrat aufbringen.
Dazu wird in einem geschlossenen System das Beschichtungsmaterial,
insbesondere Metall, in Form einer Platte (Target) als Kathode geschaltet.
Ihr gegenüber wird das Sub strat, insbesondere Glas, und
eine positiv geladene Anode angebracht. Als Restgas befindet sich
in einer auf einen Druck von 10–4 bis
10–6 bar evakuierten Prozesskammer
vorzugsweise ein Edelgas, zum Beispiel Argon (für ein reaktives
Sputtern kann auch ein Reaktionsgas eingeführt sein). Zwischen
Anode und Kathode wird eine Spannung angelegt. Elektronen werden
zur Anode hin beschleunigt und ionisieren dabei durch Stoss dazwischen
befindliche Argonatome. Die positiv geladenen Argonatome werden
im elektrischen Feld zur Kathode hin beschleunigt. Durch den mechanischen
Impulsübertrag der Ionen auf das Target kommt es zum Abstäuben der
Targetatome, die sich auf dem gegenüberliegenden Substrat,
beispielsweise eine Glasscheibe, niederschlagen und einen Film bilden.
Bei diesem Vorgang werden neben neutralen Atomen des Targets auch
Elektronen freigesetzt. So entsteht zwischen den beiden Elektroden
ein stationäres Plasma. Am gebräuchlichsten sind
das DC-Sputtern, das HF-Sputtern, das Magnetron-Sputtern, das Gasfluss-Sputtern,
das reaktive Sputtern und das Bias-unterstützte Sputtern.
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Bei
der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) erfolgt normalerweise
zunächst eine Reaktion zwischen zwei Edukten im Gasraum,
wobei sich das Reaktionsprodukt anschließend auf dem Substrat niederschlägt.
Beim CVD-Verfahren wird die Prozesskammer vorzugsweise vor dem Einbringen
der gasförmigen Edukte evakuiert, um störende
Fremdstoffe zu entfernen, das Verfahren selbst kann bei Normaldruck
oder bei gegenüber dem Umgebungsdruck reduziertem Druck
(10–5 bis 10–2 bar)
stattfinden.
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Den
Abscheidungsverfahren aus der Gasphase ist gemeinsam, dass sehr
niedrige Drücke (Vakuum) erzeugt werden. Dadurch wird unter
anderem ein störender Einfluss unerwünschter Stoffe
in der Gasphase während eines Beschichtungsvorgangs vermindert.
Ein Arbeitsvorgang bzw. Beschichtungsvorgang umfasst zumindest das
Einstellen der gewünschten Prozessparameter, worunter auch
das Evakuieren der Prozesskammer bzw. Beschichtungskammer fallen
kann, sowie das Einbringen wenigstens eines zu beschichtenden Substrats
in die Beschichtungskammer, den Beschichtungsprozess aus der Gasphase,
der vorzugsweise bei Unterdruck bzw. Teilvakuum stattfindet, sowie
das Entfernen des Substrats aus der Beschichtungskammer. Das Beschichtungsverfahren
kann zudem kontinuierlich oder diskontinuierlich erfolgen. Vor dem
Beschichtungsvorgang bzw. vor dem Beschichtungsprozess wird die
Beschichtungsanlage evakuiert, um störende Verbindungen
wie Wasser, Wasserstoff, Stickstoff, Sauerstoff oder weitere, beispielsweise
in einem vorangehenden Prozess verwendete Verbindungen oder Gase
aus der Prozesskammer zu entfernen.
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Zwischen
den einzelnen Chargen einer diskontinuierliche Beschichtungsanlage
oder bei Substrat oder Produktwechsel in einer kontinuierlich Beschichtungsanlage
sowie für Reinigungs- oder Wartungsarbeiten, kann es vorteilhaft
sein, die Beschichtungsanlage zu öffnen. Dabei kann zumindest
Umgebungsluft in die Prozesskammer gelangen, durch die wiederum
störende Gase, Wasserdampf, Wasser oder weitere Verbindungen
in die Prozesskammer eingebracht werden. Anschließend sind
erneut die jeweiligen Prozessbedingungen einzustellen. Hierbei wird
die Prozesskammer zunächst über eine vorgegebene
Zeitdauer, beispielsweise über eine Absaugpumpe, entleert
bzw. evakuiert, um die störenden Fremdstoffe zu entfernen.
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In
der Praxis wurde jedoch beobachtet, dass bei der Evakuierung der
Prozesskammer meist nicht alle Fremdstoffe entfernt werden. So können
beispielweise bei der Evakuierung der Prozesskammer an oder in Innenwänden
oder Einbauten der Prozesskammer adsorbierte oder kondensierte Stoffe
oder gefangene Gase, insbesondere Wasser oder Wasserdampf aber auch
verschiedene andere Stoffe oder Gase, in die Gasphase der Prozesskammer überführt
werden, die sich von der Absaugpumpe innerhalb der vorgegebenen
Abpumpzeit meist nicht vollständig entfernt lassen. Diese
Stoffe können dann die Prozesskammer oder das in diese
eingeführte Substrat verunreinigen und somit den anschließenden
Beschichtungsprozess negativ beeinflussen. Dadurch wird die Qualität
zumindest der ersten beschichteten Substrate verschlechtert. Diese
nicht optimal beschichteten Substrate werden in der Praxis als Ausschuss
entsorgt.
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Darüber
hinaus können sich während des Beschichtungsprozesses
auch an den Innenwänden und Einbauten der Prozesskammer
feste Bestandteile des Beschichtungsmaterials absetzten, die, wenn sie
auf das Substrat fallen, ebenfalls für eine gewisse Menge
an Ausschuss sorgen.
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Eine
Aufgabe der Erfindung ist es nun, eine Vorrichtung zur Reinigung
wenigstens einer Prozesskammer zum Beschichten eines Substrats bereitzustellen,
durch die die vorgenannten Nachteile beim Stand der Technik wenigstens
teilweise überwunden oder zumindest vermindert werden.
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Diese
Aufgabe wird mittels der Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs
1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen
ergeben sich aus den von Anspruch 1 abhängigen Ansprüchen.
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Die
Vorrichtung gemäß Anspruch 1 zum Reinigen wenigstens
einer Prozesskammer zum Beschichten wenigstens eines Substrats,
insbesondere aus Glas, umfasst wenigstens eine Spüleinrichtung zur
Einleitung eines konditionierten Spülgases in die wenigstens
eine Prozesskammer und/oder zur Durchleitung eines konditionierten
Spülgases durch die wenigstens eine Prozesskammer vor einem
Beschichtungsvorgang.
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Das
Substrat ist vorzugsweise ein Gegenstand aus Glas, insbesondere
aus einem Flachglas oder einem Hohlglas. Durch das Aufbringen von Schichten,
insbesondere metallischen Schichten, Polymerschichten oder Hartstoffschichten
in einem Beschichtungsvorgang wird dem Glas in der Regel eine bestimmte
Eigenschaft oder Funktion verliehen. Der Beschichtungsvorgang umfasst
das Einstellen der Prozessparameter, beispielsweise Druck und Temperatur,
das Einbringen des Substrats in die Prozesskammer und das Beschichten
des Substrats, sowie das Entfernen des beschichteten Substrats aus der
Prozesskammer. Der Beschichtungsvorgang findet vorzugsweise bei
sehr niedrigen Drücken statt, kann aber auch bei beliebigen
anderen Drücken, beispielsweise Umgebungsdruck bzw. Normaldruck, durchgeführt
werden. Für die Beschichtung der Substrate werden bevorzugt
chemische und physikalische Verfahren zur Abscheidung aus der Gasphase verwendet
wie sie aus dem Stand der Technik bekannt sind, zum Beispiel CVD-Verfahren
oder PVD-Verfahren wie Bedampfen oder Kathodenzerstäuben
(Sputtern).
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Die
Beschichtung kann in nur einer Prozesskammer erfolgen, es ist aber
auch möglich, dass das Substrat mehrere Prozesskammern
passiert, wobei jeweils das gleiche Beschichtungsmaterial oder unterschiedliche
Beschichtungsmaterialien auf das Substrat aufgebracht werden. Findet
die Beschichtung bei sehr niedrigem Druck (Vakuum) statt, so befinden
sich am Eingang und Ausgang der Prozesskammern jeweils Druckschleusen,
so dass die Prozessbedingungen in den Prozesskammern beim Ein- und
Ausbringen eines Substrats unverändert bleiben.
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Das
Spülen der Prozesskammer mit konditioniertem Spülgas
findet vor dem Beschichtungsvorgang, also vor dem Einstellen der
Prozessparameter und vor dem Einbringen des Substrats statt. Das
bedeutet die Prozesskammer wird vorzugsweise bei Umgebungsdruck
bzw. Normaldruck gespült, um Verunreinigungen wie Wasser,
Wasserdampf oder andere Flüssigkeiten und Gase auszutragen,
so dass diese bei einer Evakuierung nicht in die Prozesskammer desorbieren,
verdampfen oder austreten können. Das Spülgas
kann dazu hinsichtlich der Feuchtigkeit und/oder der Temperatur
und/oder des Druckes und/oder der Gaszusammensetzung als Konditioniergröße(n)
konditioniert sein und sollte vorzugsweise frei von anderen Verunreinigungen
sein. Ferner kann das Spülgas einem der Beschichtung vorhergehenden
Prozess oder einer separaten Quelle entstammen. Nachdem das Spülgas
die Prozesskammer(n) passiert hat, kann es entweder wieder aufbereitet
oder entsorgt werden.
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Ein
der Erfindung zugrundeliegender Gedanke ist also, durch Spülen
der Prozesskammer vor dem Start eines Beschichtungsvorgangs bereits möglichst
viele Verunreinigungen bzw. Fremdstoffe aus der Prozesskammer zu
entfernen, um so einen optimalen Beschichtungsprozess mit verminderter, vorzugsweise überhaupt
keiner Ausschussproduktion zu ermöglichen. In den Beschichtungsprozess selbst
kann in der Regel nicht eingegriffen werden, um solch eine Beeinträchtigung
des Beschichtungsprozesses durch Fremdstoffe zu vermindern, da für das
gewünschte Beschichtungsergebnis bzw. die gewünschten
Schicht vorgegebene Prozessparameter einzuhalten sind. Durch das
Spülen der Prozesskammer vor dem Beschichtungsvorgang kann
daher erreicht werden, dass an oder in Innenwänden oder Einbauten
der Prozesskammer adsorbierte, kondensierte oder gefangene Verunreinigungen
bzw. Fremdstoffe, die, wenn der Beschichtungsprozess bei sehr niedrigen
Drücken stattfindet, durch den Unterdruck in die Gasphase übertreten
und sich auf dem Substrat ablagern oder den Beschichtungsprozess
auf andere Weise beeinflussen können, bereits vor dem Beschichtungsvorgang
mit dem konditionierten Spülgas aus der Anlage geführt
werden. Dazu ist beispielsweise ein Konzentrationsgefälle
zwischen den Fremdstoffen in der Prozesskammer und im Spülgas
vorhanden, so dass die Fremdstoff in das Spülgas mit niedrigerer
Konzentration übertreten. Unterstützt werden kann
der Reinigungsvorgang bzw. Spülvorgang zum Beispiel auch
durch eine Temperaturerhöhung in der Prozesskammer, wodurch zum
einen die Aufnahmekapazität des Spülgases erhöht
werden kann und zum anderen der Übertritt der Fremdstoffe
in die Gasphase erleichtert werden kann.
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Mit
dem Spülgasstrom lassen sich zudem auch feste Teilchen,
zum Beispiel lose auf den Innenwänden oder Einbauten der
Prozesskammer abgelagerte Teilchen des Beschichtungsmaterials, wenigstens
teilweise ausgetragen, abhängig von den jeweiligen Strömungsbedingungen
und der Teilchengröße.
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Ein
weiterer Vorteil der Vorrichtung gemäß der Erfindung
ist, dass der Reinigungsvorgang, also das Spülen der Prozesskammer
mit Spülgas, ohne Eingriff in den Beschichtungsprozess
bzw. in die Beschichtungsanlage und deren Steuerung möglich
ist, da der Reinigungsvorgang bzw. Spülvorgang unabhängig
vom Beschichtungsverfahren vor dem Start des Beschichtungsvorganges
erfolgt und die Einrichtungen und Mittel zur Zuführung
des Spülgases in die wenigstens eine Prozesskammer der
Beschichtungsanlage und/oder zur Durchleitung des Spülgases durch
die wenigstens eine Prozesskammer nicht in die Beschichtungsanlage
integriert werden müssen. Für die Zuführung
bzw. Zuleitung des Spülgases können je nach Anforderung
vorhandene Öffnungen und Schleusen verwendet werden. Die
Mittel zur Zu- und Abführung und zur Konditionierung des
Spülgases sind von der Beschichtungsanlage unabhängig
und auch unabhängig steuer- und regelbar. Die Vorrichtung
gemäß der Erfindung lässt sich daher
an bestehenden Beschichtungsanlagen einfach nachrüsten.
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Mit
Hilfe der Vorrichtung gemäß der Erfindung lässt
sich bei der Beschichtung zudem eine Herabsetzung des Wassergehalts
in der Grundschicht, eine Senkung des Rotschleiers (Haze) bei Wärmedämmscheiben,
eine Minimierung von PIN-Holes bei Scheiben mit niedriger Transmission,
eine Verbesserung der Silberkristallinität sowie eine Verbesserung der
Schichthärten und der Schichtqualität erreichen.
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Vorteilhaft
ist es auch wenn die Temperatur des Spülgases vor dem Eintreten
in die wenigstens eine Prozesskammer in einem vorgegebenen Temperaturbereich,
vorzugsweise auf wenigstens einen vorgegebenen Temperaturwert, eingestellt
wird, insbesondere in einem Temperaturbereich zwischen 20°C
und 90°C, vorzugsweise in einem Temperaturbereich zwischen
60°C und 80°C. Durch das erwärmte Spülgas
lassen sich auskondensierte oder adsorbierte Verunreinigungen besser
in die Gasphase überführen. Je höher
die Temperatur des Spülgases ist, desto mehr Feuchtigkeit
kann zudem das Spülgas aufnehmen (für Wasser vgl.
Mollier-Diagramm).
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Besonders
zweckmäßig kann es auch sein, wenn der Druck des
Spülgases vor dem Eintreten in die wenigstens eine Prozesskammer
auf einen vorgegebenen Druckwert eingestellt wird, vorzugsweise in
einem Druckbereich von 0,8 bar bis 1,5 bar. Über den Druck
lässt sich dann die Strömungsgeschwindigkeit in
der Prozesskammer einstellen. Da das Spülgas in der Regel
gegen Umgebungsdruck oder Unterdruck durch die Prozesskammer strömt
ist es vorteilhaft, wenn das Spülgas mit einem erhöhten Druck
bezüglich des Umgebungsdrucks aus einer Konditioniereinrichtung
ausströmt, so dass eine relativ hohe Strömungsgeschwindigkeit
und ein großer Volumenstrom durch die Prozesskammer erreicht wird.
Weiterhin kann es jedoch auch vorteilhaft sein, das Spülgas
mit einem bezüglich des Umgebungsdrucks reduzierten Druck
durch die Prozesskammer zu führen bzw. während
des Reinigungsvorgangs einen reduzierten Druck in der Prozesskammer
zu erzeugen, um den Übergang der Verunreinigungen in die
Gasphase zu erleichtern.
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Als
Spülgas wird bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung
vorzugsweise Luft, insbesondere Umgebungsluft, und/oder ein Inertgas
verwendet. Das Spülen mit Luft, vor allem Umgebungsluft
wird bevorzugt, da es relativ preiswert ist, große Mengen
zur Verfügung stehen und gegebenenfalls bereits konditionierte
Luft aus einem Prozessluftkreislauf verwendet werden kann. Inertgas
wird vorzugsweise dann zum Spülen verwendet, wenn im Beschichtungsprozess
beispielsweise kein Sauerstoff oder sonstige störende Gase
vorliegen sollten. Die Verwendung von Inertgas ist jedoch in der
Regel kostenintensiver als die von Luft, vor allem von Umgebungsluft.
Darüber hinaus ist es möglich weitere Gase oder
Gasgemische als Spülgas einzusetzen, die vorzugsweise einen
oder mehrere Bestandteile der Umgebungsluft in beliebiger, geeigneter
Konzentration aufweisen.
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Findet
die Beschichtung bei sehr niedrigem Druck (Vakuum) statt, so befinden
sich normalerweise am Eingang und/oder am Ausgang der Prozesskammern
jeweils Druckschleusen, durch die das wenigstens eine Substrat in
die Prozesskammer ein- bzw. aus der Prozesskammer ausgeführt
wird. Die Druckschleusen verhindern, dass sich die Prozessbedingungen
in den Prozesskammern, insbesondere der Druck, beim Ein- und Ausbringen
eines Substrats verändern. Sind mehrere Prozesskammern
hintereinander geschaltet, so befindet sich zwischen diesen Prozesskammern
in der Regel ebenfalls wenigstens eine Druckschleuse. Das ist vor
allem dann notwendig, wenn in den verschiedenen Prozesskammern einer
Beschichtungsvorrichtung verschiedene Drücke herrschen,
was sehr häufig der Fall ist. Durch die Druckschleusen
wird dann verhindert, dass ein Gasaustausch zwischen den Prozesskammern
stattfindet.
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Die
Druckschleusen können so ausgeführt sein, dass
das Substrat bei dem jeweiligen Umgebungsdruck in die Druckschleuse
geführt wird, also insbesondere beim Einführen
in eine erste Prozesskammer in etwa bei Normaldruck und beim Einführen in
eine weitere Prozesskammer, bei dem jeweilige Druck in der vorhergehenden
Prozesskammer. Anschließend wird die Druckschleuse verschlossen
und durch Evakuieren oder durch Zugabe von Gas auf den jeweiligen
Druck der folgenden Prozesskammer eingestellt. Die Druckkammer wird
dann zu der folgende Prozesskammer hin geöffnet, das Substrat
in die Prozesskammer eingeführt und die Druckschleuse wieder
verschlossen und durch Evakuieren oder durch Zugabe von Gas erneut
auf den Anfangsdruck zur Aufnahme eines Substrats gebracht. Beim
Stand der Technik wird der jeweilige Druckausgleich in der Regel
durch Zugabe von Umgebungsluft durchgeführt. Dabei können
jedoch über die Umgebungsluft Fremdstoffe in die Druckschleuse
gelangen, die im Verlaufe des Verfahrens in die Anlage verschleppt werden
und den Beschichtungsprozess beeinflussen können.
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Besonders
zweckmäßig kann es sein, wenn das Spülgas
aus verschiedenen Gasströmen gemischt wird. Dabei kann
zum Beispiel ein Gasstrom aus einem der Beschichtung vorhergehenden
Prozess mit einem Spülgasstrom aus konditionierter Umgebungsluft
oder konditioniertem Gas, vorzugsweise Inertgas, gemischt werden,
um auf diese Weise die Kosten für den Reinigungsvorgang
zu reduzieren.
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Besonders
vorteilhaft ist es auch, wenn das Spülgas in einem Kreislauf
geführt wird. Dabei wird das aus der wenigstens einen Prozesskammer
austretende Spülgas hinsichtlich der Feuchtigkeit und/oder
der Beladung mit Fremdstoffen und/oder der Temperatur und/oder des
Drucks und/oder der Gaszusammensetzung erneut konditioniert und
erneut der wenigstens einen Prozesskammer oder auch einem anderen
von der Beschichtung unabhängigen Prozess zugeführt.
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Vor
dem Beschichtungsvorgang wird das wenigstens eine Substrat in der
Regel in einem dem Beschichtungsvorgang vorgeschalteten Substratbehandlungsvor gang
vorbehandelt, insbesondere in einem Substratwaschvorgang gereinigt,
vorzugsweise mit Wasser oder einer anderen geeigneten Flüssigkeit,
und einem anschließenden Substrattrocknungsvorgang getrocknet.
Insbesondere vorteilhaft ist es dann, wenn wenigstens ein Teil eines
konditionierten Trocknungsgases zum Trocknen des wenigstens eines
Substrats in dem Substrattrocknungsvorgang und/oder wenigstens ein
Teil eines aus dem Substrattrocknungsvorgang ausgegebenen Trocknungsgases
zumindest zu einem Teil als Spülgas verwendet wird.
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In
einer besonders vorteilhaften Ausführungsform wird zudem
die wenigstens eine Prozesskammer vor und/oder während
des Reinigungsvorgangs zumindest teilweise beheizt, insbesondere wenigstens
ein Teil wenigstens einer Prozesskammerwand. Dazu wird die Wärme
vorzugsweise von außen zugeführt über
eine außerhalb der Prozesskammer angeordnete Heizeinrichtung.
Die wenigstens eine Prozesskammer wird dann zum Beispiels induktiv
oder durch Strahlung oder durch Wärmeleitung zumindest
teilweise auf eine Temperatur, die im Allgemeinen zwischen 20°C
und 60°C, insbesondere zwischen 40°C und 60°C
liegt, geheizt. Die Prozesskammer bzw. die Prozesskammerwand kann
auch auf höhere Temperaturen beheizt werden, wenn die zur
Fertigung der Prozesskammer, insbesondere für an der Prozesskammerwand
angeordnete Einbauten und Dichtungen, verwendeten Werkstoffe dies
erlauben. Die Beheizung der Prozesskammer kann kontinuierlich vor
und/oder während des gesamten Reinigungsvorgangs erfolgen
oder lediglich für bestimmte Zeitintervalle zur zeitweisen
Unterstützung eines Reinigungsvorgangs.
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Während
des Beschichtungsprozesses wird in der Regel nicht nur auf dem Substrat,
sondern auch an den Innenwänden und/oder Einbauten der Prozesskammer
Beschichtungsmaterial abgeschieden. Werden nacheinander mehrere
Substrate beschichtet, so können sich diese Ablagerungen
an den Wänden oder Einbauten ansammeln bzw. aufsummieren
bis sich sogenannte Depots bilden. In diesem Fall besteht die Gefahr,
dass sich bereits bei leichten Erschütterungen oder auf
Grund der Schwerkraft von den Depots Teile lösen und das
Substrat bzw. das Produkt verunreinigen. Diese Produkte werden dann in
der Praxis als Ausschuss entsorgt.
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In
einer besonders bevorzugten Weiterbildung der Vorrichtung gemäß der
Erfindung gibt wenigstens ein Impulsgebereinrichtung vor und/oder während einem
Beschichtungsvorgang wenigstens einen mechanischen Impuls auf eine
Prozesskammerwand, insbesondere eine Außenwand, der wenigstens
einen Prozesskammer. Dadurch lässt sich ein gezielter Depotabschlag,
also ein Abklopfen von an den Innenwänden und Einbauten
der Prozesskammer abgelagerten bzw. abgeschiedenen Beschichtungsmaterialteilchen
oder -depots, erzielen.
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Diese
Merkmale könnten auch in nebengeordneten Ansprüchen
unabhängig beansprucht werden, beispielweise in der folgenden
Form: Verfahren zum Reinigen wenigstens einer Prozesskammer zum Beschichten
wenigstens eines Substrats, insbesondere aus Glas, bei dem wenigstens
eine Impulsgebereinrichtung vor und/oder während einem
Beschichtungsvorgang wenigstens einen mechanischen Impuls auf eine
Prozesskammerwand, insbesondere eine Außenwand, der wenigstens
einen Prozesskammer gibt, oder Vorrichtung zum Reinigen wenigstens
einer Prozesskammer zum Beschichten wenigstens eines Substrats,
insbesondere aus Glas, die eine Impulsgebereinrichtung zum Erzeugen
eines Impulses auf einer Prozesskammerwand, insbesondere einer Außenwand,
der wenigstens einen Prozesskammer umfasst.
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Durch
das Vorsehen des mechanischen Impulsgebers können diese
Depots in regelmäßigen Abständen oder
nach Bedarf abgeschlagen werden, bevorzugt zu einem Zeitpunkt bei
dem sich kein Substrat in der Prozesskammer befindet, also vor einem Beschichtungsvorgang
oder zwischen den Beschichtungsprozessen mehrerer Substrate.
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Als
mechanische Impulsgebereinrichtung werden vorzugsweise wenigstens
ein Hammer und/oder wenigstens eine Druckluftdüse und/oder wenigstens
eine Vibrationseinheit und/oder wenigstens ein Ultraschallgeber
verwendet. Darüber hinaus kann die wenigstens eine Impulsgebereinrichtung der
erfindungsgemäßen Vorrichtung wenigstens eine Steuereinheit
umfassen. Der mechanische Impuls wird vorzugsweise in Abhängigkeit
wenigstens einer Prozessgröße automatisch ausgelöst.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn zudem die Stärke des
mechanischen Impulses in Abhängigkeit eines Verschmutzungsgrads
eingestellt werden kann. In diesem Fall sind geeignete Sensoren
in der Prozesskammer vorzusehen. Eine Prozessgröße,
die den mechanischen Impuls bzw. das Abschlagen auslöst
ist vorzugsweise eine Größe, die anzeigt, dass
sich zum jeweiligen Zeitpunkt kein Substrat in der Prozesskammer
befindet. Ohne in die Beschichtungsanlage eingreifen zu müssen,
könnte dies beispielsweise eine Trans portgeschwindigkeit
der Substrate in der Beschichtungsanlage oder eine Temperatur oder
ein Druck in der Prozesskammer sein. Die Steuereinheit kann dazu dienen
den Zeitpunkt zu dem der Impuls ausgelöst wird, die Stärke
des Impulses sowie die Zeitdauer über die mechanische Impulse
gegeben werden zu steuern und zu regeln. Dazu ist es vorteilhaft,
wenn Mittel zur Bestimmung von Prozessgrößen,
insbesondere zur Erkennung eines Verschmutzungsgrades in der Prozesskammer
vorgesehen sind. Das können beispielsweise in die Prozesskammer
eingebrachte optische Sensoren sein. Andere Prozessgrößen
wie die Transportgeschwindigkeit der Substrate oder die Temperatur
oder der Druck in der Prozesskammer können eventuell auch
der Steuereinrichtung der Beschichtungsanlage entnommen werden, wenn
sich die Steuereinheit der Impulsgebereinrichtung in einer vorteilhaften
Ausführungsform an diese koppeln lässt.
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Darüber
hinaus kann es auch möglich sein, dass wenigstens ein Teil
des aus der wenigstens einen Prozesskammer austretenden Spülgases
zur Erzeugung des mechanischen Impulses verwendet wird, zum Beispiel
zur Erzeugung eines Impulses durch Ausströmen aus einer
Druckluftdüse oder durch Betätigen eines Drucklufthammers.
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Bei
der Vorrichtung gemäß Anspruch 1 umfasst die wenigstens
eine Spüleinrichtung zur Einleitung eines konditionierten
Spülgases in die wenigstens eine Prozesskammer und/oder
zur Durchleitung eines konditionierten Spülgases durch
die wenigstens eine Prozesskammer vorzugsweise wenigstens eine Spülgaszuleitung
und wenigstens eine Spülgasfördereinheit, insbesondere
eine Pumpe und/oder einen Ventilator, die in einer Strömungsrichtung
vor und/oder nach der wenigstens einen Prozesskammer angeordnet
sind. Als Strömungsrichtung wird die Richtung bezeichnet,
in der das Spülgas die Prozesskammern der Beschichtungsanlage
durchströmt.
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In
einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der Vorrichtung
gemäß der Erfindung ist wenigstens eine Konditioniereinrichtung
zur Konditionierung des Spülgases vor dem Eintreten in
die Prozesskammer vorgesehen. Dabei kann vorzugsweise wenigstens
eine Konditioniereinrichtung zur Einstellung einer Feuchtigkeit
des Spülgases vorgesehen sein, insbesondere eine Adsorptionseinheit
oder eine Kühleinheit, vorzugsweise eine Absorptionskältemaschine,
und/oder wenigstens eine Konditioniereinrichtung zur Einstellung
einer Temperatur des Spülgases vorgesehen sein, insbesondere
eine Heizeinrichtung, und/oder wenigstens eine Konditioniereinrichtung
zur Einstellung eines Druckes des Spülgases vorgesehen
sein, insbesondere ein Verdichter, und/oder wenigstens eine Konditioniereinrichtung
zur Abscheidung von Fremdstoffen aus dem Spülgas vorgesehen
sein, insbesondere eine Filtereinheit. Wie vorangehend beschrieben,
können hierfür alle geeigneten und aus dem Stand
der Technik bekannten Einrichtungen verwendet werden. Es können auch
mehrere Eigenschaften oder Konditioniergrößen
des Spülgases in einer kombinierten Konditioniereinrichtung
eingestellt werden.
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Sind
am Eingang und/oder am Ausgang der wenigstens einen Prozesskammer
Druckschleusen vorgesehen, so ist es insbesondere vorteilhaft, wenn die
Vorrichtung in einer vorteilhaften Weiterbildung oder alternativ,
die im fakultativ unabhängigen Anspruch 5 beanspruchte
Vorrichtung, wenigstens eine Zuführeinrichtung zur Einleitung
des konditionierten Spülgases in wenigstens eine an einem
Eingang der Prozesskammer und/oder an einem Ausgang der Prozesskammer
angeordnete Druckschleuse und/oder zur Durchleitung des konditionierten
Spülgases durch die wenigstens eine Druckschleuse und/oder
wenigstens eine Abführeinrichtung für das Spülgas
aus der wenigstens einen Druckschleuse umfasst. Über die
wenigstens eine Zuführeinrichtung, die beispielweise wenigstens
eine Zuführleitung und wenigstens eine Zuführeinheit
wie einen Ventilator und/oder eine Pumpe umfassen kann, kann dann
ein Druckausgleich in der Druckschleuse und/oder ein Spülen
der Druckschleuse mit konditioniertem Spülgas erfolgen.
Das mittels der wenigstens einen Abführeinrichtung, die
beispielweise wenigstens eine Abführleitung und wenigstens
eine Abführeinheit wie einen Ventilator und/oder eine Pumpe umfassen
kann, aus der Druckschleuse abgeführte Spülgas
kann erneut der wenigstens einen Konditioniereinrichtung zugeführt
werden.
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Darüber
hinaus umfasst die Vorrichtung vorzugsweise wenigstens eine Heizeinrichtung
zum Beheizen wenigstens eines Teils wenigstens einer Prozesskammer
vor und/oder während eines Reinigungsvorganges, die vorzugsweise
außerhalb der Prozesskammer angeordnet ist. Die Heizeinrichtung beheizt
die Prozesskammer insbesondere induktiv, durch Strahlung oder durch
Wärmeleitung.
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Vor
dem Beschichtungsvorgang ist das Substrat in einer Substratbehandlungsvorrichtung
zu behandeln, so dass ein optimales Beschichtungsergebnis erzielt
werden kann. Dazu ist beispielsweise das Substrat bzw. die Substratoberfläche in
einer Substratwaschvorrichtung zu reinigen und anschließend
in einer Substrattrocknungsvorrichtung zu trocknen. Für
das Substrattrocknen wird beispielsweise ebenfalls ein konditioniertes
Gas, vorzugsweise Luft, insbesondere Umgebungsluft benötigt.
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In
einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der erfindungsgemäßen
Vorrichtung entspricht die wenigstens eine Konditioniereinrichtung wenigstens
einer Konditioniereinrichtung einer der wenigstens einen Prozesskammer
vorgeschalteten Substratbehandlungsvorrichtung, insbesondere einer
Substratwaschvorrichtung mit sich anschließender Substrattrocknungsvorrichtung.
Dadurch kann bzw. können sowohl der Energieverbrauch als
auch die Kosten reduziert werden.
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Insbesondere
vorteilhaft ist es, wenn wenigstens ein Mittel vorgesehen ist zur
Einleitung wenigstens eines Teils eines aus der Substrattrocknungsvorrichtung
austretenden Trocknungsgases und/oder wenigstens eines Teils eines
in der wenigstens einen Konditioniereinrichtung der Substrattrocknungsvorrichtung
aufbereiteten Trocknungsgases in die Prozesskammer. Das bedeutet,
es kann entweder konditioniertes Gas mit Abgas aus der Substrattrocknungsvorrichtung
gemischt werden, so dass ein Spülgas mit noch ausreichend
niedrigem Feuchtigkeitsgehalt für die Spülzwecke
erhalten wird oder es wird einfach ein Teil des für die
Substrattrocknung aufbereiteten Trocknungsgases abgezweigt und als Spülgas
in die wenigstens eine Prozesskammer der Beschichtungsanlage geleitet.
Werden das aus der Substrattrocknungsvorrichtung abgeführte
Trocknungsgas und das aus der wenigstens einen Prozesskammer abgeführte
Spülgas wieder zusammengeführt und zur Aufbereitung
erneut der wenigstens einen gemeinsamen Konditioniereinrichtung
zugeführt, kann ein sehr wirtschaftlicher Kreislauf erzielt werden.
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Die
Vorrichtung gemäß Anspruch 12 zum Beschichten
wenigstens eines Substrats, insbesondere aus Glas, in einer Prozesskammer,
umfasst eine separate Vorrichtung zur Reinigung der Prozesskammer
vor einem Beschichtungsvorgang durch Spülen mit einem konditionierten
Spülgas, insbesondere eine Vorrichtung nach einem oder
mehreren der Ansprüche 1 bis 10.
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Die
Erfindung wird im Folgenden anhand von Ausführungsbeispielen
und unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen weiter erläutert.
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Es
zeigen jeweils in schematischer Darstellung:
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1 eine
Glaswasch- und Gastrocknungsvorrichtung mit anschließender
Beschichtungsvorrichtung nach dem Stand der Technik,
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2 ein
Verfahrensfließbild einer vorteilhafte Ausführungsform
des Verfahrens gemäß der Erfindung für
eine Beschichtungsvorrichtung nach 1,
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3 ein
Verfahrensfließbild einer weiteren vorteilhafte Ausführungsform
des Verfahrens gemäß der Erfindung für
eine Beschichtungsvorrichtung nach 1,
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4 eine
vorteilhafte Ausführungsform einer mechanischen Impulsgebereinrichtung
einer erfindungsgemäßen Vorrichtung.
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Einander
entsprechende Teile und Größen sind in den 1 bis 4 mit
denselben Bezugszeichen versehen.
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1 zeigt
eine Glaswaschvorrichtung 22 eine Glastrocknungsvorrichtung 1 und
eine Beschichtungsvorrichtung 2, wie sie in einem Glasverarbeitungsprozess
nach dem Stand der Technik eingesetzt werden können. In
der Glaswaschvorrichtung 22 werden vorab produzierte Glassubstrate 3 gewaschen,
vorzugsweise mit Wasser oder einer anderen geeigneten Flüssigkeit,
und anschließend in der Glastrocknungsvorrichtung 1 getrocknet,
so dass sie möglichst wenig Feuchtigkeit in die Beschichtungsvorrichtung 2,
im vorliegenden Fall eine Magnetron-Beschichtungsanlage, einbringen,
die den Beschichtungsvorgang negativ beeinflussen kann. Die Glassubstrate 3 werden
auf einem Transportband 4 durch eine Trocknungskammer 6 der
Glastrocknungsvorrichtung 1 transportiert und mit konditioniertem
Trocknungsgas 5 beaufschlagt. Das konditionierte Trocknungsgas 5 wird
an mehreren Stellen in die Trocknungskammer 6 eingeblasen
und überströmt die Glassubstrate 3, wobei
die Feuchtigkeit von der Oberfläche der Glassubstrate 3 vom
konditionierten Trocknungsgas 5 aufgenommen wird. Das mit
der Feuchtigkeit beladene Trocknungsgas wird dann aus der Trocknungskammer 6 abgeführt.
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Die
getrockneten Glassubstrate 3 gelangen anschließend
in die Beschichtungsvorrichtung 2, in der sie mehrere Prozesskammern 7 passieren.
In den Prozesskammern 7 werden im Magnetron-Sputterverfahren
eine oder mehrere Schichten eines oder mehrerer Stoffe auf das Glassubstrat 3 aufgebracht. Der
Sputter-Prozess erfolgt vorzugsweise bei einen Unterdruck von bis
zu 10–6 bar. Damit der Unterdruck in
den einzelnen Prozesskammern 7 beim Durchführen
der Glassubstrate 3 aufrecht erhalten werden kann, sind
zumindest zwischen der Glastrocknungsvorrichtung 1 und
einer Prozesskammer 7 sowie zwischen den einzelnen Prozesskammern 7 und
nach der letzten Prozesskammer 7 Druckschleusen (hier nicht
dargestellt) vorgesehen, durch die die Glassubstrate 3 geführt
werden und in denen ein Druckausgleich stattfindet.
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Das
Magnetronsputtern ist eine Variante des DC- oder HF-Sputterns, bei
welchem dem elektrischen Feld der Glimmentladung ein transversales Magnetfeld überlagert
wird. Dazu wird meist hinter dem als Kathode wirkenden Target eine
Anordnung aus Permanentmagneten installiert, dessen Magnetfeld durch
das Target hindurch in den Plasmaraum reicht. Dies führt
dazu, dass das Plasma vor dem Target in einer Art magnetischer Flasche
eingeschlossen wird und die Elektronen auf Kreis- bzw. Spiralbahnen
vor dem Target gezwungen werden. Dies bewirkt eine erhebliche Erhöhung
des Ionisationsgrades des Plasmas und damit eine Steigerung der
Zerstäubungs- und Beschichtungsrate. Des Weiteren reduziert
sich der Beschuss des Substrates mit Elektronen, wodurch die thermische
Belastung des Substrates sinkt. Häufig angewandte Varianten
des Magnetron-Sputterns sind das reaktive Magnetron-Sputtern und
das biasunterstützte Magnetron-Sputtern (vgl. Internetauftritt
des INO – Informationssystem für die wirkungsvolle
Nutzung der Oberflächentechnik, www.schichttechnik.net)
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Durch
das Magnetron-Sputtern lassen sich insbesondere verschiedene Metalle,
(z. B. Silber), und Metalloxide (z. B. Zinkoxid) abscheiden, die
in geeigneter Zusammensetzung bzw. Schichtstruktur insbesondere
als Sonnenschutz- und Wärmedämmschichten dienen.
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Wird
die Prozesskammer 7 evakuiert, so können an oder
in den Innenwänden oder Einbauten der Prozesskammern 7 adsorbierte,
kondensierte oder gefangene Stoffe, insbesondere Wasser, in die Gasphase übertreten,
die den Beschichtungsprozess stören können, so
dass beim Beschichtungsvorgang wenigstens jeweils die ersten beschichteten
Glassubstrate 3 Ausschuss sind und entsorgt werden müssen.
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Wird
die Beschichtungsvorrichtung 2 vor dem Beschichtungsvorgang
mit dem Verfahren gemäß der Erfindung gereinigt,
so kann die Ausschussproduktion verringert oder gar gänzlich
vermieden werden.
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2 zeigt
in einem Verfahrensfließbild eine vorteilhafte Ausführungsform
des Verfahrens gemäß der Erfindung. Die Abbildung
zeigt schematisch die Beschichtungsvorrichtung 2 die in
ihrem Innern wenigstens eine Prozesskammer 7 umfasst (in 2 nicht
dargestellt). In einem ersten Schritt wird Umgebungsluft 8 angesaugt
und in einem Filter 9 von Fremdstoffen 10 gereinigt.
Die Fremdstoffe 10 werden in regelmäßigen
Zeitabständen oder kontinuierlich aus dem Filter 9 abgeführt.
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Die
gereinigte Umgebungsluft gelangt in einem weiteren Verfahrensschritt
in eine Konditioniereinrichtung zur Einstellung des Feuchtigkeitsgehalts, in
diesem Fall eine Kältemaschine 11, die als Absorptionskältemaschine
oder als Kompressionskältemaschine ausgeführt
sein kann, wie sie aus dem Stand der Technik bekannt sind. Dort
wird die Umgebungsluft auf eine vorbestimmte Temperatur abgekühlt,
wobei Wasser auskondensiert. Das Kondensat 12 wird kontinuierlich
abgeführt.
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Die
so getrocknete Umgebungsluft 8 wird anschließend
in einer Heizeinrichtung wieder erwärmt, vorzugsweise auf
eine Temperatur zwischen 60°C und 80°C, um den
Verdampfungs- und/oder Desorptionsprozess in der Beschichtungsvorrichtung 2 zu beschleunigen.
Die warme und trockene Umgebungsluft 8 weist nun eine relative
Feuchtigkeit von vorzugsweise ≤ 25% auf, und kann eine
relativ große Menge Wasser aufnehmen bis zu ihrer Sättigung.
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In
einem Verdichter 14, wird die Umgebungsluft 8 auf
einen vorgegeben Druck verdichtet und in die Beschichtungsvorrichtung 2 geblasen.
Auf diese Weise lässt sich auch die Strömungsgeschwindigkeit des
konditionierten Spülgases 15 einstellen. Ein Ventilator 17,
der auf der Austrittsseite der Beschichtungsvorrichtung 2 das
beladene Spülgas 16 ansaugt, kann das Durchströmen
der Prozesskammern 7 zudem unterstützen.
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Mit
dem konditionierten Spülgas 15 werden in der Beschichtungsvorrichtung 2 sowohl
die wenigstens eine Prozesskammer 7 als auch die Druckschleusen
vor und nach sowie zwischen einzelnen Prozesskammern gespült,
um Verunreinigungen zu entfernen. Das beladene Spülgas 16 wird
dann im einfachsten Fall vollständig an die Umgebung abgegeben.
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Es
ist aber auch möglich einen Teil oder den gesamten Volumenstrom
des beladenen Spülgases 16 über eine
Spülgasrückführung 18 erneut
den Konditioniereinrichtungen 9, 11, 13, 14 zuzuführen.
Dabei kann auch Umgebungsluft 8 dem beladenen Spülgas 16 beigemischt
werden.
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Während
des Beschichtungsprozesses in der Beschichtungsvorrichtung 2 wird
das konditionierte Spülgas 15 weiterhin in die
Druckschleusen geführt, vorzugsweise für den Druckausgleich
in den Druckschleusen und/oder zum Spülen der Druckschleusen
und des eventuell darin befindlichen Glassubstrats 3.
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In 3 ist
eine weitere vorteilhafte Ausführungsform des erfindungsgemäßen
Verfahrens dargestellt. Die Abbildung zeigt ebenfalls schematisch die
Beschichtungsvorrichtung 2 die in ihrem Innern wenigstens
eine Prozesskammer 7 (nicht dargestellt) umfasst. Wie mit
Bezug auf 2 beschrieben wird Umgebungsluft 8 in
den Konditioniereinrichtungen 9 (Filter), 11 (Kältemaschine), 13 (Heizeinrichtung), 14 (Verdichter)
entsprechend konditioniert.
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Die
Konditioniereinrichtungen 9, 11, 13, 14 sind
in der in 3 dargestellten Ausführungsform für
die Aufbereitung von Spülgas für die Beschichtungsvorrichtung 2 und
Trocknungsgas für die Glastrocknungsvorrichtung 1 ausgelegt.
Ein Teil der wie vorangehend beschrieben konditionierten Umgebungsluft 8 wird
als konditioniertes Spülgas 15 in die Beschichtungsvorrichtung 2 eingeleitet.
Der Ventilator 17 unterstützt die Durchströmung
der Beschichtungsvorrichtung 2 und das beladene Spülgas 16 wird
zu einem Teil oder im Ganzen abgeführt oder zu einem Teil
oder im Ganzen über eine Spülgasrückführung 18 erneut
auf den Filter 9 geführt. Dabei kann wiederum
Umgebungsluft 8 dem beladenen Spülgas 16 beigemischt
werden.
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Während
des Beschichtungsprozesses in der Beschichtungsvorrichtung 2 wird
wiederum konditioniertes Spülgas 15 in die Druckschleusen
geführt zum Druckausgleich in den Druckschleusen und/oder
zum Spülen der Druckschleusen und des eventuell darin befindlichen
Glassubstrats 3.
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Die
verbleibende konditionierte Umgebungsluft 8 wird als konditioniertes
Trocknungsgas 5 in die Glastrocknungsvorrichtung 1 geführt.
Das beladene Trocknungsgas 19 wird aus der Glastrocknungsvorrichtung 1 abgeführt
und zu einem Teil oder im Ganzen an die Umgebungsluft abgegeben.
Es ist aber auch möglich wie in 3 dargestellt
einen Teil oder den gesamten Volumenstrom des beladenen Trocknungsgases 19 in
den Prozess zurückzuführen. Dabei kann beispielsweise
ein Teil des beladenen Trocknungsgases 19 über
eine Trocknungsgasrückführung 20 der
bereits konditionierten Umgebungsluft 8 zugegeben werden
und auf diese Weise das konditionierte Spülgas 15 erzeugt
werden. Bevorzugt wird ist es jedoch, das beladene Trocknungsgas 19 über eine
Trocknungsgasrückführung 21 in den Filter 9 zurückzuführen,
wobei es mit der Umgebungsluft 8 und/oder dem beladenen
Spülgas 16 gemischt werden kann.
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4 zeigt
eine vorteilhafte Ausführungsform einer mechanischen Impulsgebereinrichtung
einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Entfernung fester
Verunreinigungen, sogenannter Depots 25, insbesondere von
Beschichtungsmaterial, an Innenwänden 26 oder
Einbauten 27 einer Prozesskammer 7. In 4 ist
schematisch eine Prozesskammer 7 im Schnitt dargestellt.
An der Prozesskammerinnenwand 26 und an dem Einbau 27 befindet
sich solch ein Depot 25 an Beschichtungsmaterial. Zur Beseitigung
des Depots 25 ist ein mechanischer Impulsgeber 23 vorgesehen,
in diesem Fall eine Art Hammer, der an einer Führungsschiene 24 entlang
der Prozesskammer 7 geführt werden kann (vgl.
Pfeilrichtung entlang der Prozesskammer). Durch eine geeignete Führung
ist es möglich den mechanischen Impulsgeber 23 sowohl
in Längsrichtung als auch quer über die Prozesskammer 7,
insbesondere deren Prozesskammeraußenwand 28,
zu führen. Darüber hinaus kann sich der mechanische
Impulsgeber 23 auch über die gesamte Länge
der Prozesskammer 7 erstrecken, so dass er lediglich in
eine Richtung quer zu seiner Längsausdehnung über
die Prozesskammer 7, insbesondere deren Prozesskammeraußenwand 28,
bewegt wird. Der mechanische Impulsgeber 23 kann in Pfeilrichtung
senkrecht zu Prozesskammeraußenwand 28 bewegt
werden, bis er auf die Prozesskammeraußenwand 28 auftrifft.
Der Impuls durch den Aufprall wird durch die Prozesskammeraußenwand 28 auf
die Prozesskammerinnenwand 26 und/oder auf die Einbauten 27 und
das darauf abgelagerte Depot 25 an Beschichtungsmaterial übertragen.
Dadurch wird das Depot 25 wenigstens teilweise abgelöst
und fällt durch Wirkung der Schwerkraft nach unten. Die
Partikel können dann aus der Prozesskammer 7 herausgeführt
werden.
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- 1
- Glastrocknungsvorrichtung
- 2
- Beschichtungsvorrichtung
- 3
- Glassubstrat
- 4
- Transportband
- 5
- konditioniertes
Trocknungsgas
- 6
- Trocknungskammer
- 7
- Prozesskammer
- 8
- Umgebungsluft
- 9
- Filter
- 10
- Fremdstoffe
- 11
- Kältemaschine
- 12
- Kondensat
- 13
- Heizeinrichtung
- 14
- Verdichter
- 15
- konditioniertes
Spülgas
- 16
- beladenes
Spülgas
- 17
- Ventilator
- 18
- Spülgasrückführung
- 19
- beladenes
Trocknungsgas
- 20
- Trocknungsgasrückführung
- 21
- Trocknungsgasrückführung
- 22
- Glaswaschvorrichtung
- 23
- mechanischer
Impulsgeber
- 24
- Führungsschine
- 25
- Depot
- 26
- Prozesskammerinnenwand
- 27
- Einbau
- 28
- Prozesskammeraußenwand
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
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Zitierte Nicht-Patentliteratur
-
- - www.schichttechnik.net [0053]