DE20321508U1

DE20321508U1 - structure part

Info

Publication number: DE20321508U1
Application number: DE20321508U
Authority: DE
Original assignee: Automotive Group ISE Innomotive Systems Europe GmbH
Current assignee: Metalsa Automotive GmbH
Priority date: 2003-08-25
Filing date: 2003-08-25
Publication date: 2007-09-20
Anticipated expiration: 2013-08-26

Abstract

Strukturteil, mit einer Grundplatine (1) und zumindest einer Verstärkungsplatine (2,3,4), wobei eine Verbindungsschicht (12) zwischen der geformten Grundplatine (1) und der zumindest einen Verstärkungsplatine (2,3,4) in Form eines Klebstoffs und/oder geschmolzenen und erstarrten Glaswerkstoffs, die die Grundplatine (1) und die zumindest eine Verstärkungsplatine (2,3,4) oder mehrere Verstärkungsplatinen (2,3,4) miteinander verbindet, vorgesehen ist, herstellbar durch die folgenden Schritte: Aufbringen der Verstärkungsplatine (2,3,4) auf der Grundplatine (1) zur partiellen Verstärkung, Fixieren und/oder Ausrichten der Grundplatine (1) und der zumindest einen Verstärkungsplatine aufeinander bzw. zueinander, Halbwarm- oder Warmumformen der Grundplatine (1) und der zumindest einen Verstärkungsplatine zusammen, wobei die Grundplatine (1) und die zumindest eine Verstärkungsplatine (2,3,4) nach dem Umformen vereinzelt und wieder zusammengefügt werden, wobei vor, während oder nach dem Umformen die zumindest eine Verbindungsschicht (11) auf die Grundplatine (2,3,4) aufgetragen wird.Structural member with a motherboard (1) and at least one reinforcing board (2,3,4), wherein a connecting layer (12) between the molded motherboard (1) and the at least one reinforcing board (2,3,4) in the form an adhesive and / or molten and solidified glass material, the motherboard (1) and the at least one reinforcing board (2,3,4) or more reinforcement boards (2,3,4) interconnects, is provided, producible by the following steps: Applying the reinforcement board (2,3,4) to the motherboard (1) for partial reinforcement, Fixing and / or aligning the motherboard (1) and the at least a reinforcement board on each other or each other, warm or hot forming of the motherboard (1) and the at least one reinforcing board together, wherein the motherboard (1) and the at least one reinforcing board (2,3,4) are separated and put together again after forming, being before, while or after the forming, the at least one connecting layer (11) is applied to the motherboard (2,3,4).

Description

Die Erfindung betrifft ein Strukturteil, mit einer Grundplatine und zumindest einer Verstärkungsplatine.The The invention relates to a structural part, with a motherboard and at least one reinforcement board.

Verfahren zum Umformen von Blechen zu Strukturteilen sind im Stand der Technik bekannt, insbesondere bei der Fertigung von Formteilen für Fahrzeuge. Gerade im Fahrzeugbereich besteht die grundsätzliche Anforderung, Teile möglichst gewichtsparend im Leichtbau auszugestalten. Hierdurch können der Kraftstoffverbrauch des Fahrzeugs gesenkt und dessen Handhabbarkeit sowie die Fahreigenschaften deutlich verbessert werden. Zugleich soll jedoch eine gute Stabilität der Fahrzeugteile sichergestellt werden, vorallem eine Crash-Stabilität. Für die partiell stark bei einem solchen Crash beanspruchten Formteile, wie beispielsweise Fahrzeugholme, ist es bekannt, diese stärker beanspruchten Stellen lokal verstärkt auszubilden. Eine solche lokale Verstärkung kann durch eine Querschnittsvergrößerung beispielsweise durch Aufdoppeln von Blechen erfolgen. Früher wurden das Grundblech und das Verstärkungsblech jeweils für sich allein tiefgezogen und nachfolgend zu einem vollständigen Strukturteil zusammengefügt. Da in den seltensten Fällen eine genaue Passform zwischen dem aufzufügenden geformten Verstärkungsblech und dem separat geformten Grundblech erzielt werden kann, entstehen beim Zusammenfügen solcher Formteile üblicherweise zumindest im Randbereich Spalte. In diese kann Feuchtigkeit eindringen und zu Korrosion führen. Dies ist jedoch besonders zu vermeiden, da die Aufdoppelungen gerade dort vorgesehen werden, wo eine Verstärkung des verwendeten Blechs erforderlich ist. Auftretende Korrosion führt jedoch zu einer Schwächung eines solchen Bereichs.method for forming sheets into structural parts are in the prior art known, especially in the production of moldings for vehicles. Especially in the vehicle sector is the fundamental requirement, parts preferably to save weight in lightweight construction. This allows the Fuel consumption of the vehicle lowered and its manageability as well as the driving characteristics are significantly improved. At the same time should but a good stability the vehicle parts are ensured, especially a crash stability. For the partial strongly stressed in such a crash moldings, such as Vehicle uprights, it is known, these more stressed areas strengthened locally train. Such a local amplification can be achieved by a cross-sectional enlargement, for example done by doubling sheets. Previously, the base sheet and the Support panel each for deep-drawn alone and subsequently to a complete structural part together. As in the rarest cases one precise fit between the molded reinforcing sheet to be fitted and the separately shaped base plate can be achieved arise during the Put together such moldings usually at least in the edge area column. In this moisture can penetrate and lead to corrosion. This However, it is especially to avoid, since the doublings straight be provided where a reinforcement of the sheet used is required. Occurring corrosion, however, leads to a weakening of a such area.

Die DE 43 07 563 C2 schlägt für den Bereich des Tiefziehens von Blechen daher vor, Grundblech und Verstärkungsblech gemeinsam tiefzuziehen oder formzustanzen. Das oder die Verstärkungsbleche werden an dem Grundblech vor dem gemeinsamen Tiefziehen oder Formstanzen befestigt und nach dem Tiefziehen oder Formstanzen unlösbar mit dem Grundblech verbunden. Außerdem offenbart diese Druckschrift das Vorsehen von Korrosionsschutzmaßnahmen im Bereich der aufeinander liegenden Bleche.The DE 43 07 563 C2 suggests for the field of deep drawing of sheet metal, therefore, deep-draw base plate and reinforcing plate together or form-punching. The one or more reinforcing plates are attached to the base plate before the common deep-drawing or die-cutting and connected inextricably after deep-drawing or die-cutting with the base plate. In addition, this document discloses the provision of corrosion protection measures in the area of the overlapping sheets.

Hierzu werden das Vorsehen von beschichteten oder verzinkten Stahlblechen oder das Zwischenfügen einer Kunststoff- oder Metallfolie oder einer Kleberschicht (siehe auch DE 101 20 121 A1 ) genannt.For this purpose, the provision of coated or galvanized steel sheets or the interposition of a plastic or metal foil or an adhesive layer (see also DE 101 20 121 A1 ) called.

Da ein Tiefziehen als Kaltverformvorgang die Werkzeuge bei Aufdoppeln der tiefzuziehenden Bleche stark belastet, wird in der DE 100 49 660 A1 vorgeschlagen, ein gepatchtes Verbundblech aus einem Grundblech und Verstärkungsblechen) im Warmzustand bei 800 – 850°C in eine gewünschte Form umzuformen und auf dem Umformwerkzeug unter mechanischer Aufrechterhaltung des Umformzustandes definiert abzukühlen. Zum Verbinden des Grundblechs und der Verstärkungsbleche wird vor deren Aufbringen auf das Grundblech die Kontaktfläche wenigstens eines der Bleche flächendeckend mit einem Hartlot versehen. Nach dem Lotauftrag und vor dem Erwärmen wird ein Verbindungspunkt zwischen Verstärkungsblech und Grundblech gesetzt, um eine eindeutige Positionierung der Bleche aneinander sicherzustellen. Vor dem gemeinsamen Umformen wird das gepatchte Verbundblech auf eine Temperatur oberhalb der Umformtemperatur des Werkstoffs der Bleche erwärmt, im Warmzustand in die gewünschte Form umgeformt und anschließend unter mechanischer Fixierung im Umformzustand in dem geschlossen gehaltenen Umformwerkzeug und/oder Fixier- und Beschneidungswerkzeug definiert abgekühlt.Since deep drawing as Kaltverformvorgang the tools when doubling the deep-drawing sheets heavily loaded, is in the DE 100 49 660 A1 proposed, a patched composite sheet of a base plate and reinforcing plates) in the hot state at 800 - 850 ° C to form a desired shape and defined on the forming tool with mechanical maintenance of the forming state to cool. To connect the base plate and the reinforcing plates, the contact surface of at least one of the plates is provided with a brazing blanket area before being applied to the base plate. After the soldering and before heating, a connection point between the reinforcement plate and the base plate is set to ensure a clear positioning of the sheets together. Before the common forming, the patched composite sheet is heated to a temperature above the forming temperature of the material of the sheets, formed in the hot state into the desired shape and then cooled defined under mechanical fixation in the forming state in the closed held forming tool and / or fixing and cutting tool.

Ein ähnliches Verfahren wie die DE 100 49 660 A1 offenbart auch die DE 101 36 433 A1 . Gemäß dieser Druckschrift wird eine lokale hohe Verstärkung und Steifigkeitserhöhung bei geringem zusätzlichen Gewicht bei einem Sandwichaufbau aus Grundblech und Verstärkungsblech dadurch erzielt, dass zwischen diese beiden Bleche ein Formkörper aus Glas oder eine Glasmatte eingefügt wird. Ein Umformen erfolgt dann entsprechend der DE 100 49 660 A1 durch Warmumformen des gesamten gepachten Verbundblechs, wobei zunächst wiederum eine Erwärmung auf Temperaturen oberhalb der Umformtemperatur der Werkstoffe der Bleche erfolgt, nachfolgend der Verbund im Warmzustand in ein Umformwerkzeug eingelegt, in die gewünschte Form umgeformt und unter mechanischer Fixierung des gewünschten Umformzustandes abgekühlt wird. Um einen Austritt des teigigen Glases aus dem Spalt zwischen dem Grundblech und dem Verstärkungsblech zu vermeiden, wird der Rand des Verstärkungsblechs um das Glas-Zwischenelement herum mit dem Grundblech verbunden, wodurch für das Glas-Zwischenelement ein Hohlraum entsteht.A similar procedure as the DE 100 49 660 A1 also reveals the DE 101 36 433 A1 , According to this publication, a local high reinforcement and rigidity increase with low additional weight in a sandwich construction of base plate and reinforcing plate is achieved in that between these two sheets, a molded body made of glass or a glass mat is inserted. Forming then takes place according to the DE 100 49 660 A1 by hot forming the entire leased composite sheet, initially again heating to temperatures above the forming temperature of the materials of the sheets, then the composite is placed in a hot state in a forming tool, formed into the desired shape and cooled under mechanical fixation of the desired forming state. To avoid leakage of the doughy glass from the gap between the base plate and the reinforcing plate, the edge of the reinforcing plate is connected to the base plate around the glass intermediate element, whereby a cavity is created for the intermediate glass element.

Bei den vorstehend erörterten Verfahren zum Umformen von Blechen wird entweder kein Warmumformen und somit eine hohe und partiell unterschiedliche Belastung des Tiefziehwerkzeugs vorgesehen oder eine Warmumformung, die jedoch aufgrund der Verwendung eines flächendeckenden Aufbringens eines Hartlots sich als mühsam erweist, wenn es in Pastenform aufgebracht wird, einer genauen Dosierung und Positionierung bedarf, wenn es aufgesprüht, aufgestreut oder in Form von Spänen aufgelegt wird oder in Form einer Lötfolie aufgebracht wird, wobei bei einer solchen auch ein vorheriger genauer Zuschnitt erforderlich ist. Das Vorsehen einer Tasche bzw. eines Hohlraums für ein Glas-Zwischenelement oder eine Glasmatte weist den Nachteil auf, dass einerseits ein solcher Hohlraum geschaffen werden muss, andererseits die Glasmatte, wenn sie nicht die Abmessungen des Verstärkungsblechs aufweist, das Eindringen von Feuchtigkeit an ihren Rändern zulässt und somit eine Korrosion der verwendeten Bleche.The sheet forming processes discussed above provide either no hot working and thus high and partially differential stress on the thermoforming tool, or hot working, which, however, is cumbersome when applied in paste form due to the use of blanket brazing application. accurate metering and positioning when sprayed, spread or chipped or applied in the form of a brazing foil is required, with such a prior accurate blank being required. The provision of a Bag or a cavity for a glass intermediate element or a glass mat has the disadvantage that on the one hand such a cavity must be created, on the other hand, the glass mat, if it does not have the dimensions of the reinforcing plate, allows the penetration of moisture at their edges and thus corrosion of the sheets used.

Die DE 101 35 647 C1 offenbart, ein Basisblech im Flachzustand oder unvollständig umgeformten Verformungszustand mit einem Verstärkungsblech an einer späteren Verstärkungsstelle zu verbinden, das gepatchte Verbundblech zu erwärmen und im Warmzustand in eine gewünschte Form umzuformen und unter mechanischer Fixierung im umgeformten Zustand abzukühlen.The DE 101 35 647 C1 discloses bonding a base sheet in a flat or incompletely deformed state to a reinforcing sheet at a later reinforcing point, heating the patched composite sheet and hot-forming into a desired shape and cooling under mechanical fixation in the formed state.

Die DE 101 08 171 A1 offenbart, einen Grundkörper aus einem ebenen Blechmaterial mit einer konstanten Blechdicke durch Tiefziehen in eine dreidimensionale Form zu bringen. Eine Verstärkung wird in einem getrennten Werkzeug geformt, bevor sie durch Verkleben mit dem Grundkörper verbunden wird.The DE 101 08 171 A1 discloses to bring a main body of a flat sheet material with a constant sheet thickness by deep drawing in a three-dimensional shape. A reinforcement is molded in a separate tool before being bonded to the body by gluing.

Der vorliegenden Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, ein halbwarm- oder warmumgeformtes Strukturteil vorzusehen, das die vorstehend genannten Nachteile nicht aufweist und das als Formteil in Leichtbauweise mit für eine partielle höhere Beanspruchung vorgesehener Verstärkung herstellbar ist, wobei gegenüber dem vorstehenden Stand der Technik ein noch effektiverer Korrosionsschutz in Verbindung mit einem sicheren Verbinden von Grundplatine und Verstärkungsplatine(n) ermöglicht werden soll.Of the The present invention is based on the object, a semi-warm or hot-formed structural part, the above has mentioned disadvantages and that as a molded part in lightweight construction with for a partial higher Claiming provided reinforcement can be produced, with opposite the prior art an even more effective corrosion protection in conjunction with a secure connection of motherboard and Reinforcing plate (s) allows shall be.

Die Aufgabe wird für ein Strukturteil nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 dadurch gelöst, dass eine Verbindungsschicht zwischen der geformten Grundplatine und der zumindest einen Verstärkungsplatine in Form eines Klebstoffs und/oder geschmolzenen und erstarrten Glaswerkstoffs, die die Grundplatine und die zumindest eine Verstärkungsplatine oder mehrere Verstärkungsplatinen miteinander verbindet, vorgesehen ist, herstellbar durch die folgenden Schritte: Aufbringen der Verstärkungsplatine auf der Grundplatine zur partiellen Verstärkung, Fixieren und/oder Ausrichten der Grundplatine und der zumindest einen Verstärkungsplatine aufeinander bzw. zueinander, Halbwarm- oder Warmumformen der Grundplatine und der zumindest einen Verstärkungsplatine zusammen, wobei die Grundplatine und die zumindest eine Verstärkungsplatine nach dem Umformen vereinzelt und wieder zusammengefügt werden, wobei vor, während oder nach dem Umformen die zumindest eine Verbindungsschicht auf die Grundplatine aufgetragen wird. Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen definiert.The Task is for a structural part according to the preamble of claim 1 achieved in that a bonding layer between the molded motherboard and the at least one reinforcement board in the form of an adhesive and / or molten and solidified glass material, the motherboard and the at least one reinforcement board or more reinforcement boards interconnecting, is provided, producible by the following Steps: Apply the reinforcement board on the motherboard for partial reinforcement, fixation and / or alignment the motherboard and the at least one reinforcing board to each other or to each other, warm or warm Hot forming the motherboard and the at least one reinforcing board together, with the motherboard and the at least one reinforcing board separated and put together again after forming, being before, while or after forming the at least one tie layer on the Motherboard is applied. Further developments of the invention are in the dependent Claims defined.

Dadurch wird ein halbwarm- oder warmumgeformtes Strukturteil, geschaffen, bei dem die Vorteile eines gemeinsamen Umformens zu verbindender Platinen und des Halbwarm- oder Warmumformens mit denen einer optimalen Abdichtung und eines optimalen Verbindens der geformten Platinen kombiniert sind. Aufgrund der Verwendung eines gemeinsamen Halbwarm- oder Warmumformens von Grundplatine und Verstärkungsplatine(n) kann eine sehr gute Fertigungsgenauigkeit und Vermeidung von Spalten zwischen den umgeformten Platinen erzielt werden in Kombination mit dem Vorteil eines beliebig hohen Umformgrades, bedingt durch die Verwendung eines Halbwarm- oder Warmumformens im Gegensatz beispielsweise zu einem Kaltumformen wie dem Tiefziehen. Hierdurch können insbesondere die verwendeten Pressen-Werkzeuge geschont werden, sogar bei Verwendung nahezu beliebiger Materialstärken von Platinen und deren Kombination miteinander. Beim Halbwarmumformen werden niedrigere Temperaturen verwendet als beim Warmumformen, wodurch i.a. keine Materialhärtung erfolgt. Es können beispielsweise jedoch Hochfestmaterialien verwendet werden, die bereits hochfeste Eigenschaften aufweisen. In diesem Falle braucht lediglich eine Temperaturerhöhung in Bereiche zu erfolgen, die das Umformen erleichtern, insbesondere auf Temperaturen unterhalb 850°C, bevorzugt zwischen 500 und 730°C, besonders bevorzugt zwischen 500 und 700°C, insbesondere um die 650°C.Thereby a semi-warm or hot-formed structural part is created, in which to combine the advantages of a common forming Blanks and hot forging or hot forming with those of an optimum Sealing and an optimal connection of the molded boards combined are. Due to the use of a common warm or hot forming Motherboard and Amplification Board (s) can be a very good manufacturing accuracy and avoiding columns be achieved between the formed boards in combination with the advantage of an arbitrarily high degree of deformation, due to the use of a warm or hot forging, for example to a cold forming such as deep drawing. As a result, in particular the Used press tools are spared, even when in use almost any material thickness of boards and their combination with each other. When warming up lower temperatures are used than during hot forming, which i.a. no material hardening he follows. It can For example, however, high strength materials are used, the already have high-strength properties. In this case needs only a temperature increase in areas that facilitate forming, in particular to temperatures below 850 ° C, preferably between 500 and 730 ° C, more preferably between 500 and 700 ° C, in particular around 650 ° C.

Durch das Vereinzeln der geformten Platinen nach dem Halbwarm- oder Warmumformen ist es möglich, eine geeignete Verbindungsschicht zwischen den geformten Teilen einzufügen und somit eine optimale Verbindung und Abdichtung von geformter Grundplatine und geformter bzw. geformten Verstärkungsplatine(n) sicherzustellen. Da das Vereinzeln im Anschluss an den Umformvorgang erfolgen kann, erweist sich insbesondere auch der Auftrag eines Heißklebers als sehr vorteilhaft, beispielsweise während der Abkühlphase der geformten Platinen innerhalb des Umformwerkzeugs. Es liegen seitens der geformten Platinen dann die für das Heißkleben geeigneten Temperaturen vor. Ebenso ist aber auch das Vereinzeln der geformten Platinen nach deren Abkühlen und das nachfolgende Aufbringen der zumindest einen Verbindungsschicht möglich. In diesem Falle ist die Auswahl der Verbindungsschicht beliebig. Beispielsweise kann auch eine dichtende und feuchtigkeitsabweisende Schaumkleberschicht, Materialfolie, insbesondere Haftkleberfolie, Matte, insbesondere haftende Faserverbundmatte etc. verwendet werden.By singulating the formed blanks after hot or warm forming Is it possible, a suitable bonding layer between the molded parts insert and thus an optimal connection and sealing of molded Base board and molded reinforcing board (s) to ensure. Since the separation can take place after the forming process, In particular, the order of a hot melt adhesive proves to be as very advantageous, for example during the cooling phase the shaped boards within the forming tool. There are on the part of the molded blanks then suitable for hot-sticking temperatures in front. Likewise, however, is also the separation of the shaped boards after cooling and subsequently applying the at least one tie layer possible. In this case, the selection of the connection layer is arbitrary. For example, can also be a sealing and moisture-repellent Foam adhesive layer, material film, in particular pressure-sensitive adhesive film, Matte, in particular adhesive fiber composite mat, etc. can be used.

Vorzugsweise wird die Verbindungsschicht aus einem Mehrkomponentenklebstoff gebildet, dessen Komponenten auf der Oberfläche der Grundplatine und der zumindest einen Verstärkungsplatine bzw. den Oberflächen der Verstärkungsplatinen aufgebracht werden. Hierdurch kommt vorteilhaft eine Verbindung der Oberflächen der Platinen erst nach deren festem Zusammenfügen zustande. Hierbei erweist sich zumeist die Anwesenheit von Wärme für das schnelle Aushärten als vorteilhaft, weswegen die Oberflächen der miteinander zu verbindenden Platinen bereits vor dem vollständigen Abkühlen derselben mit dem Mehrkomponentenklebstoff versehen und miteinander verbunden werden können.Preferably, the bonding layer is formed of a multicomponent adhesive whose components are on the surface of the motherboard and the at least one reinforcing board and the surfaces of the reinforcing boards to be brought. As a result, advantageously a connection of the surfaces of the boards only after their firm assembly. In this case, the presence of heat for rapid curing usually proves to be advantageous, which is why the surfaces of the boards to be joined together can already be provided with the multi-component adhesive prior to complete cooling and connected to one another.

Bei einer einfacheren, gut wieder trennbaren Formgebung der Platinen des zu erstellenden Formteils erweist sich das Vereinzeln der umgeformten Platinen als vorteilhaft. Bei komplexeren Formgebungen, insbesondere bei Vorsehen von Hinterschneidungen, die ein nachfolgendes Vereinzeln der geformten Platinen erschweren, erweist es sich hingegen als vorteilhaft, die geformten Platinen nicht wieder trennen zu müssen. Um dies zu ermöglichen, kann auf die zumindest eine Verstärkungsplatine eine Oberflächenbeschichtung zum Bilden einer bzw. als Verbindungsschicht aufgebracht werden. Die Oberflächenbeschichtung kann vor dem Halbwarm- oder Warmumformvorgang auf die zumindest eine Verstärkungsplatine aufgetragen werden, wobei die Oberflächenbeschichtung während des Umformens schmilzt und eine Verbindung zwischen der Grundplatine und der zumindest einen Verstärkungsplatine bildet. Hierdurch ist es möglich, dass bereits während des Umformens der Platinen diese miteinander verbunden werden. Durch das Beschichten insbesondere der Verstärkungsplatine(n) ist eine optimale und gleichmäßige Verbindung mit der Grundplatine bis an den Rand der Verstärkungsplatine heran und ggf. von einzelnen Verstärkungsplatinen aufeinander möglich. Hierdurch kann ein vollflächiges Verbinden der Platinen bis in den Randbereich der Verstärkungsplatine(n) sogar bei sehr komplexen Formgebungen erzielt werden. Ein zusätzliches Aufbringen einer Dichtmittelwulst im Randbereich der zumindest einen Verstärkungsplatine ist daher nicht mehr erforderlich, kann jedoch, falls dies gewünscht wird, dennoch vorgesehen werden.at a simpler, easily re-separable shape of the boards the molding to be created proves the separation of the formed blanks as advantageous. For more complex shapes, especially in Provision of undercuts, the subsequent separation complicate the molded boards, it turns out, however, as advantageous not to have to separate the molded boards again. Around this can be done on the at least one gain board one surface coating be applied to form a connecting layer. The surface coating can be at least before the warm-water or hot-forming process a reinforcement board be applied, wherein the surface coating during the Reshaping melts and a connection between the motherboard and forming at least one reinforcing board. This makes it possible that already during the Reshaping the boards these are joined together. By the coating of the reinforcing board (s) in particular is optimal and uniform connection with the motherboard up to the edge of the reinforcement board and possibly of individual reinforcement boards possible for each other. hereby can be a full-surface Connecting the boards to the edge area of the reinforcement board (s) even in very complex shapes. An additional Applying a sealant bead in the edge region of the at least one reinforcing plate is therefore no longer required but may, if so desired, nevertheless be provided.

Die Verbindungsschicht in Form einer Oberflächenbeschichtung der zumindest einen Verstärkungsplatine kann sich auch als Oberflächenbeschichtung, die nach dem Halbwarm- oder Warmumformen auf die vereinzelten geformten Platinen aufgebracht wird, als vorteilhaft erweisen. In diesem Falle kann als Beschichtungsmaterial ein beliebiges Haft- und/oder Dichtmittel, beispielsweise ein Klebstoff, wie ein Silicon, insbesondere Epoxidharzklebstoff, Polyurethanklebstoff, Schmelzklebstoff, PUR-Dispersionsklebstoff, etc., verwendet werden. Die Beschichtung kann beispielsweise durch Aufrollen, Tauchen, Drucken, Gummieren etc. erfolgen.The Connecting layer in the form of a surface coating of at least a reinforcement board can also be used as a surface coating, after the warm-water or hot forming on the occasional formed Boards is applied, as prove beneficial. In this case can be any adhesive and / or sealant as coating material, for example, an adhesive such as a silicone, especially epoxy resin adhesive, Polyurethane adhesive, hotmelt adhesive, PUR dispersion adhesive, etc., to be used. The coating can for example by Rolling, dipping, printing, gumming etc. done.

Die Verbindungsschicht kann die Oberfläche der Verstärkungsplatine(n) vollständig bedecken. Sie kann aber auch als Muster oder Maske auf der Oberfläche der zumindest einen Verstärkungsplatine und/oder der Grundplatine ausgebildet sein, insbesondere den Randbereich der Verstärkungsplatine im Wesentlichen lückenlos umgebend. Teilweise ist es nicht unbedingt erforderlich, die gesamte Oberfläche des/der Verstärkungsplatine(n) mit der jeweiligen Verbindungsschicht zu versehen, da eine Verbindung der geformten Platinen schon durch deren Formgebung unterstützt wird und ein Abdichten lediglich im Randbereich der Verstärkungsplatine(n) zum Korrosionsschutz zweckmäßig ist. Bei der Wahl des Musters oder der Maske wird dieses) vorteilhaft an die auf das fertige Formteil im Betrieb einwirkenden Kräfte abgestimmt, so dass ein ungewolltes Lösen der Platinen voneinander vermieden werden kann.The Bonding layer may be the surface of the reinforcing board (s) Completely cover. It can also be used as a pattern or mask on the surface of the at least one reinforcement board and / or the motherboard be formed, in particular the edge region the reinforcement board in Essentially complete surrounding. In some cases it is not absolutely necessary, the whole surface the reinforcement board (s) to be provided with the respective connection layer, since a compound of shaped boards is already supported by their shape and a sealing only in the edge region of the reinforcement board (s) for corrosion protection is appropriate. When choosing the pattern or mask, this will be advantageous) matched to the forces acting on the finished part during operation, so that unintentional release the boards can be avoided from each other.

Vorzugsweise besteht die Verbindungsschicht aus einem als Beschichtung auf der Grundplatine und/oder der zumindest einen Verstärkungsplatine aufgetragenen Glaswerkstoff und/oder Klebstoff, der während des Umformvorgangs aufschmilzt und beim Abkühlen eine feste Verbindung zwischen Grundplatine und Verstärkungsplatine(n) bildet. Durch das Warmumformen schmilzt der insbesondere dünn aufgetragene Glaswerkstoff und bildet auf dem/den Verstärkungsblechen) einen klebenden Überzug. Ähnlich wie bei einer Emailleschicht kann beim Abkühlen eine feste Verbindung zwischen den aneinander liegenden Platinenoberflächen entstehen. Ein Korrosionsschutz wird dabei ebenso ermöglicht wie eine feste Verbindung der geformten Platinen. Im Gegensatz zu dem Vorsehen von Glas-Zwischenelementen in Hohlräumen zwischen einem Grundblech und einem Verstärkungsblech, wie in der DE 101 36 433 A1 offenbart, ist es möglich, eine sehr dünne verbindende Schicht vorzusehen, die sehr viel belastbarer ist als die dicke Glas-Zwischenschicht nach DE 101 36 433 A1 . Hohlräume zwischen Grundplatine und Verstärkungsplatine müssen ebenfalls nicht vorgesehen werden. Vielmehr kann vorteilhaft eine Beschichtung insbesondere der Verstärkungsplatine(n) mit dem Glaswerkstoff vorgesehen werden. Besonderes bevorzugt wird als ein solcher Glaswerkstoff Sinterglas verwendet. Dieses kann nicht nur problemlos aufgetragen werden, sondern erweist sich auch beim Warmumformen als von den Schmelztemperaturen her sehr geeignet für eine Verwendung zusammen mit Metallen.The connecting layer preferably consists of a glass material applied as coating on the motherboard and / or the at least one reinforcing plate and / or adhesive, which melts during the forming process and forms a firm connection between the motherboard and the reinforcing plate (s) during cooling. As a result of the hot forming, the glass material, which is applied in particular thinly, melts and forms an adhesive coating on the reinforcing plate (s). Similar to an enamel layer, a firm connection between the adjacent board surfaces can occur during cooling. Corrosion protection is possible as well as a firm connection of the molded boards. In contrast to the provision of glass intermediate elements in cavities between a base plate and a reinforcing plate, as in DE 101 36 433 A1 discloses, it is possible to provide a very thin interconnecting layer which is much more resilient than the thick glass intermediate layer after DE 101 36 433 A1 , Cavities between motherboard and reinforcement board must also not be provided. Rather, it is advantageous to provide a coating, in particular of the reinforcement plate (s), with the glass material. More preferably, sintered glass is used as such a glass material. This can not only be easily applied, but also proves to be very suitable for use with metals in hot forming as from the melting temperatures.

Bei vorteilhaftem Vorsehen eines Halbwarmumformens von mit einer Verbindungsschicht versehener Grundplatine und zumindest einer Verstärkungsplatine zusammen kann als Verbindungsschicht insbesondere ein Klebstoff verwendet werden. Dieser kann während des Umformvorgangs aufschmelzen, beim Abkühlen erhärten und eine feste Verbindung zwischen Grundplatine und der zumindest einen Verstärkungsplatine bilden.at Advantageously providing a warm forging of with a bonding layer provided motherboard and at least one reinforcing board together can be used as a bonding layer, in particular an adhesive be used. This can be during melt the forming process, harden on cooling and a solid compound between motherboard and the at least one reinforcement board form.

Bevorzugt wird eine Verstärkungsplatine auf der Grundplatine angeordnet und fixiert und/oder durch geeignete Mittel zu dieser ausgerichtet oder werden mehrere Verstärkungsplatinen neben- und/oder übereinander auf der Grundplatine angeordnet und fixiert und/oder durch geeignete Mittel zueinander und/oder zu der Grundplatine ausgerichtet. Besonders bevorzugt wird bei Vorsehen nur einer Verstärkungsplatine diese auf der Grundplatine angeordnet und fixiert und/oder durch geeignete Mittel zu dieser ausgerichtet oder bei Vorsehen mehrerer Verstärkungsplatinen werden diese einander in einem Teilbereich überlappend und/oder aneinander anstoßend und/oder mit Abstand zueinander auf der Grundplatine fixiert und/oder durch geeignete Mittel zueinander ausgerichtet. Durch das Vorsehen mehrerer Verstärkungsplatinen nebeneinander mit und ohne Abstand zueinander können Spannungen innerhalb eines geformten Werkstücks bzw. Blechstrukturteils vermieden bzw. zumindest reduziert, und Steifigkeitserhöhungen gezielt durchgeführt werden, insbesondere bei Vorsehen unterschiedlicher Materialstärken bei Grundplatine und Verstärkungsplatine(n). Durch Vorsehen mehrerer Verstärkungsplatinen übereinander können zusätzlich weitere Materialverstärkungen und somit stark unterschiedliche Steifigkeiten über die Oberfläche des Strukturteils hinweg erzielt werden. Durch das Überlappen mehrerer Verstärkungsplatinen in ihren jeweiligen Randbereichen können ebenfalls Steifigkeitsunterschiede erzeugt werden. Es kann jeweils jedoch auch nur eine Verstärkungsplatine vorgesehen werden, die ggf. zuvor aus mehreren Teilen insbesondere unterschiedlicher Materialstärke zusammengesetzt wurde. Anstelle des Vorsehens einer Fixierung bzw. Verbindung der Platinen untereinander vor dem Umformvorgang ist es ebenso möglich, die Platinen lediglich zueinander ausgerichtet aufeinander zu positionieren und ohne eine Verbindung miteinander umzuformen. Zur Lagefixierung bzw. zum Aufrechterhalten der gegenseitigen Positionierung können insbesondere Stehbolzen oder dergleichen Einrichtungen besonders bevorzugt in dem Umformwerkzeug bzw. der Umformpresse vorgesehen werden.Prefers becomes a reinforcement board arranged on the motherboard and fixed and / or by suitable Means aligned to this or be multiple reinforcement boards next to and / or above each other arranged on the motherboard and fixed and / or by suitable Means aligned with each other and / or to the motherboard. Especially is preferred in providing only a gain board this on the Motherboard arranged and fixed and / or by suitable means this aligned or when providing multiple reinforcement boards these are overlapping and / or abutting one another in a partial area and / or fixed at a distance from each other on the motherboard and / or by suitable means aligned with each other. By providing several reinforcing boards Side by side with and without distance to each other can voltages within a shaped workpiece Sheet metal structural part avoided or at least reduced, and targeted increases in stiffness carried out be, especially when providing different material thicknesses Motherboard and reinforcement board (s). By providing several reinforcement boards one above the other can additionally further material reinforcements and thus strongly different stiffnesses over the surface of the Structural part can be achieved across. By overlapping several reinforcement boards stiffness differences can also be generated in their respective edge regions become. However, it can also only one gain board be provided, if necessary, previously made of several parts in particular different material thickness was composed. Instead of providing a fixation or Connection of the boards with each other before the forming process is it also possible to position the boards only aligned with each other and without forming a connection with each other. For fixing the position or to maintain the mutual positioning can in particular Studs or the like devices particularly preferred in be provided to the forming tool or the forming press.

Insbesondere werden die Verstärkungsplatinen aneinander anstoßend vor dem Umformvorgang miteinander verbunden, insbesondere durch Anbringen einer Schweißnaht oder anderen Verbindungsnaht. Je nach Umformtemperatur und Umformmodus kann diese Stoßnaht beim Umformen egalisiert werden, so dass keine unebenen Übergangsstellen verbleiben.Especially become the reinforcing boards abutting each other connected before the forming process, in particular by Attaching a weld or other connection seam. Depending on the forming temperature and forming mode can this butt seam be leveled during forming, so that no uneven transition points remain.

Vorzugsweise werden die Platinen vor dem Halbwarm- oder Warmumformen und/oder nach dem Halbwarm- oder Warmumformen durch Zusatzverbindungen aneinander fixiert, insbesondere durch Schweißen, Nieten, Durchsetzfügen oder ein anderes Verbindungsverfahren. Hierdurch wird besonders vor dem Umformen die eindeutige Position der gezielt an bestimmten Stellen auf der Oberfläche der Grundplatine aufgebrachten Verstärkungsplatine(n) fixiert, so dass sich diese während des Umformens im Wesentlichen nicht ändert. Nach dem Umformen erweist sich eine Fixierung gerade bei sich ansonsten durch Abscheren ggf. leicht lösenden Verbindungen zwischen Grundplatine und Verstärkungsplatine(n) als vorteilhaft, da besonders eine zusätzliche punktförmige Verbindung einem ungewollten Abscheren entgegenwirken kann.Preferably be the boards before hot or warm forming and / or after hot or warm forming by adding compounds to each other fixed, in particular by welding, riveting, clinching or another connection method. This is especially before the Reshape the unique position of targeted at specific locations on the surface fixed to the motherboard applied reinforcement board (s), so that these are during essentially not changing the reshaping. After reshaping proves fixation in itself otherwise by shearing off if necessary easily dissolving Connections between the motherboard and the reinforcement board (s) are advantageous especially an extra punctate Compound can counteract unwanted shearing.

Im Unterschied zu den Lötverbindungen gemäß der DE 100 49 660 A1 erweist sich das Vorsehen eines Klebstoffs als vorteilhaft, da die Erwärmungstemperatur nicht in einem für das Lot verträglichen Bereich gehalten zu werden braucht, sondern in einen insbesondere für das Halbwarm-, aber auch für das Warmumformen geeigneten Bereich eingestellt werden kann. Außerdem wird die Problematik einer Korrosion durch Flussmittel, das für einen Lötvorgang üblicherweise verwendet wird, vermieden.In contrast to the solder joints according to the DE 100 49 660 A1 the provision of an adhesive proves to be advantageous since the heating temperature does not need to be kept in a tolerable range for the solder, but can be adjusted in a suitable in particular for the half-warm, but also for the hot-forming range. In addition, the problem of corrosion by flux, which is commonly used for a soldering, avoided.

Zur näheren Erläuterung der Erfindung werden im Folgenden zwei Ausführungsbeispiele anhand der Zeichnungen näher beschrieben. Diese zeigen in:to closer explanation The invention will be described in the following two embodiments with reference to FIG Drawings closer described. These show in:

1 bis 6 eine schematische Ansicht des Ablaufs eines Warmumformvorgangs unter Vereinzeln von drei auf einer Grundplatine aufgebrachten Verstärkungsplatinen zum Herstellen eines erfindungsgemäßen Strukturteils, und 1 to 6 a schematic view of the course of a hot forming process with separation of three mounted on a motherboard reinforcement boards for producing a structural part according to the invention, and

7 bis 10 eine schematische Ansicht des Ablaufs einer zweiten Ausführungsform eines Halbwarmumformvorgangs zum Herstellen eines erfindungsgemäßen Strukturteils unter Vorsehen einer Oberflächenbeschichtung auf Verstärkungsplatinen. 7 to 10 a schematic view of the sequence of a second embodiment of a warm forging process for producing a structural part according to the invention to provide a surface coating on reinforcing boards.

1 zeigt einen ersten Schritt eines Warmumformvorgangs, bei dem zunächst eine ebene flache Grundplatine 1 mit drei ebenen und flachen Verstärkungsplatinen 2, 3, 4 von geringeren Abmessungen als die der Grundplatine versehen wird. Dies ist auch durch die Pfeile P angedeutet. Die Verstärkungsplatinen 2, 3, 4 werden auf der Oberfläche 10 der Grundplatine durch eine Anzahl von Verbindungsstellen, beispielsweise durch sechs Schweißpunkte 5 fixiert, wodurch eine Verbundplatine 6 entsteht. Alternativ kann eine Fixierung auch über Nieten, Durchsetzfügen oder ein beliebiges anderes Verbindungsverfahren erfolgen. Dadurch sind die Platinen gegen ein Verschieben beim nachfolgenden Umformen gesichert. Die Anzahl der Verbindungsstellen richtet sich nach der Blechdicke der Platinen ebenso wie nach dem Ausmaß der Umformung. Wiederum alternativ können die Platinen 1, 2, 3, 4 lediglich zueinander ausgerichtet ohne Fixierung durch Schweißpunkte oder dergleichen aufeinander positioniert werden. Die Verstärkungsplatinen sind nebeneinander und aneinander angrenzend auf der Grundplatine angeordnet. Ihre Position und Abmessungen richten sich nach der gewünschten lokalen zu erzielenden Steifigkeit. Sie Verstärkungsplatinen können daher auch jeweils z.B. unterschiedliche Materialstärken aufweisen und/oder unterschiedliche Materialstärken der Verstärkungsplatinen, ggf. auch durch Aufeinanderfügen mehrerer Verstärkungsplatinen, erzielt werden. 1 shows a first step of a hot forming process, in which initially a flat flat motherboard 1 with three flat and flat reinforcement boards 2 . 3 . 4 of smaller dimensions than that of the motherboard is provided. This is also indicated by the arrows P. The reinforcement boards 2 . 3 . 4 be on the surface 10 the motherboard by a number of joints, for example by six welds 5 fixed, creating a composite board 6 arises. Alternatively, a fixation can also be made by riveting, clinching or any other connection method. As a result, the boards are secured against displacement during subsequent forming. The number of joints depends on the sheet thickness of the boards as well as the extent of deformation. Again, alternatively, the boards can 1 . 2 . 3 . 4 only aligned with each other without fixation by welding points or the like on each other positi be oniert. The reinforcing boards are arranged side by side and adjacent to each other on the motherboard. Their position and dimensions depend on the desired local stiffness to be achieved. They reinforcing boards can therefore each, for example, have different thicknesses and / or different thicknesses of the reinforcing boards, possibly also by joining several reinforcing boards, achieved.

Nach dem Fixieren der Platinen aufeinander wird die entstandene Verbundplatine 6 in einem Ofen 7 erhitzt, wie dies in 2 skizziert ist. Hierbei wird die Verbundplatine auf eine für das Warmumformen geeignete Temperatur erhitzt, insbesondere auf eine Temperatur im Bereich von 950°C. Alternativ kann auch ein Halbwarmumformen erfolgen, z.B. mit Temperaturen im Bereich von unter 850°C, insbesondere 500 bis 700°C, beispielsweise um die 600 bis 650°C. Die erhitzte Verbundplatine wird anschließend in eine Umformpresse 8 weitergereicht, wie in 3 skizziert. In der Umformpresse erfolgt das gemeinsame Halbwarm- oder Warmumformen der aneinander fixierten Grundplatine und Verstärkungsplatinen. Im Anschluss an das Warmumformen wird die Verbundplatine durch eine entsprechende Temperaturführung vergütet.After fixing the boards to each other, the resulting composite board 6 in an oven 7 heated, like this in 2 outlined. Here, the composite board is heated to a suitable temperature for hot working, in particular to a temperature in the range of 950 ° C. Alternatively, a half-warm forming can take place, for example, with temperatures in the range of less than 850 ° C, in particular 500 to 700 ° C, for example around 600 to 650 ° C. The heated composite board is then placed in a forming press 8th passed on, as in 3 outlined. In the forming press, the common hot or hot forming of the mutually fixed motherboard and reinforcing boards. Following the hot forming, the composite board is tempered by a corresponding temperature control.

Die aus der Umformpresse 8 entnehmbare umgeformte Verbundplatine in Form eines Formteils ist in 4 in perspektivischer Ansicht gezeigt. Die drei Verstärkungsplatinen liegen fixiert auf der nun zu einer Innenseite des Formteils ausgebildeten Oberfläche 10 der Grundplatine 1. Ihre Position zueinander hat sich während des Umformvorgangs nicht geändert.The from the forming press 8th Removable formed composite board in the form of a molding is in 4 shown in perspective view. The three reinforcement boards are fixed on the now formed to an inside of the molding surface 10 the motherboard 1 , Their position relative to each other has not changed during the forming process.

Da bislang keine eine Korrosion verhindernde und dichtende Verbindungsschicht zwischen den Platinen vorgesehen wurde, werden die geformten Verstärkungsplatinen und die Grundplatine im nächsten Bearbeitungsschritt, der in 5 skizziert ist, wieder vereinzelt. Das Vereinzeln kann im Anschluss an das Halbwarm- oder Warmumformen noch innerhalb des Umformwerkzeugs erfolgen.Since no corrosion preventive and sealing bonding layer has been provided between the boards so far, the molded reinforcing boards and the motherboard will be formed in the next processing step, which is shown in FIG 5 sketched, again isolated. The separation can take place after the hot or warm forming still within the forming tool.

Nach dem Vereinzeln der geformten Platinen werden diese auf den zueinander gerichteten Oberflächen mit einer Verbindungsschicht 11 versehen, beispielsweise mit einer Kleberschicht und/oder einem Dichtmittel, das vorzugsweise auch ein Verbinden bzw. Haften der Oberflächen aneinander ermöglicht. Die drei Verstärkungsplatinen können entweder auf einer gemeinsamen Verbindungsschicht aufgebracht werden oder auf separaten Verbindungsschichten. Anschließend werden die geformten Verstärkungsplatinen 2, 3, 4 wieder auf die geformte Grundplatine 1 aufgefügt, wobei eine zumindest haftende Verbindung zwischen den Oberflächen der Platinen nun durch die Verbindungsschicht erzielt wird. Die Verbindungsschicht weist vorzugsweise eine solche Dicke auf, dass die Passgenauigkeit der gemeinsam verformten Platinen nicht gefährdet ist. Sie legt sich insbesondere so zwischen die Platinen, dass eine optimale im Wesentlichen spaltfreie Passgenauigkeit sichergestellt ist. Das Auffügen der geformten Verstärkungsplatinen 2, 3, 4 ist in 6 durch Pfeile 9 angedeutet. Die Verstärkungsplatinen können bereits untereinander verbunden werden, insbesondere vor dem Umformen, um ein einfaches Vereinzeln und Wiederauffügen zu ermöglichen.After singulating the molded blanks, they become on the facing surfaces with a tie layer 11 provided, for example, with an adhesive layer and / or a sealant, which preferably also allows a bonding or adhesion of the surfaces to each other. The three reinforcement boards may be applied either on a common interconnect layer or on separate interconnect layers. Subsequently, the shaped reinforcement boards 2 . 3 . 4 back to the molded motherboard 1 attached, wherein an at least adhesive connection between the surfaces of the boards is now achieved by the bonding layer. The connecting layer preferably has such a thickness that the accuracy of fit of the jointly deformed boards is not endangered. In particular, it lays between the boards in such a way that an optimal substantially gap-free fit is ensured. The fitting of the molded reinforcement boards 2 . 3 . 4 is in 6 through arrows 9 indicated. The reinforcing boards can already be interconnected, in particular prior to forming, to allow easy singulation and reassembly.

Um die Verbindung zwischen der Grundplatine und den Verstärkungsplatinen noch zusätzlich zu verstärken, können wiederum Verbindungsstellen in Form von z.B. Schweißpunkten, Nieten, etc. vorgesehen werden. Je nach der Wahl der verwendeten Verbindungsschicht kann jedoch grundsätzlich dies zusätzliche Verbinden auch entfallen.Around the connection between the motherboard and the reinforcement boards Additionally to reinforce can again connecting points in the form of e.g. Welds, Rivets, etc. are provided. Depending on the choice of the connection layer used however, basically this additional Connect also omitted.

Die geformten Verstärkungsplatinen dienen z.B. als Innenverstärkung, die geformte Grundplatine als Außenverstärkung einer Fahrzeug-B-Säule.The shaped reinforcement boards serve e.g. as internal reinforcement, the molded motherboard as an external reinforcement of a vehicle B-pillar.

7 zeigt den ersten Bearbeitungsschritt eines alternativen Verfahrens zum Halbwarm- oder Warmumformen von Platinen. Hierbei werden die Verstärkungsplatinen 2, 3, 4 zunächst mit einer Oberflächenbeschichtung 20, 30, 40 versehen. Diese Oberflächenbeschichtung besteht aus einem unter Einfluss von Hitze schmelzenden und sich spätestens beim Abkühlen der geformten Platinen mit diesen haftend oder klebend verbindenden Material, insbesondere einem Klebstoff. Bei Verwendung eines Warmumformens kann vorteilhaft ein Glaswerkstoff, wie ein Sinterglas, verwendet werden. Alternativ zu dem Vorsehen der Oberflächenbeschichtung nur auf den Oberflächen der Verstärkungsplatinen kann auch die Oberfläche 10 der Grundplatine und/oder können sowohl die Oberfläche der Grundplatine als auch die der Verstärkungsplatinen mit einer Oberflächenbeschichtung versehen werden, die beim Erhitzen ebenfalls eine Verbindung mit den Verstärkungsplatinen ermöglicht, z.B. nach Art eines Mehrkomponentenklebers. 7 shows the first processing step of an alternative method for hot or hot forging of blanks. Here are the reinforcing boards 2 . 3 . 4 first with a surface coating 20 . 30 . 40 Mistake. This surface coating consists of a material which melts under the influence of heat and, at the latest when cooling the shaped blanks, adheres or adhesively bonds these with the molded blanks, in particular an adhesive. When using a hot forming, a glass material, such as a sintered glass, can be advantageously used. As an alternative to providing the surface coating only on the surfaces of the reinforcing boards, the surface may also be 10 the motherboard and / or both the surface of the motherboard and the reinforcing boards can be provided with a surface coating, which also allows a connection with the reinforcing boards when heated, for example in the manner of a multi-component adhesive.

Mit ihren beschichteten Oberflächen 21, 31, 41 werden die Verstärkungsplatinen 2, 3, 4, anschließend auf die Grundplatine 1 aufgefügt und in dem in 7 dargestellten Fall an verschiedenen Stellen fixiert, beispielsweise durch Schweißpunkte 5.With their coated surfaces 21 . 31 . 41 become the reinforcing boards 2 . 3 . 4 , then on the motherboard 1 and in the in 7 Case fixed at different locations, for example, by welding points 5 ,

Diese so entstandene Einheit einer Verbundplatine 60 wird nachfolgend in einen Ofen 7 eingebracht, wie 8 zu entnehmen ist. In diesem wird die Verbundplatine auf eine für das Halbwarmumformen (oder ggf. Warmumformen) geeignete Temperatur erhitzt und in die Umformpresse 8 weitergeleitet (9). Darin erfolgt die Halbwarmumformung oder ggf. Warmumformung mit entsprechenden Temperaturen. Während des Umformvorgangs schmilzt die Oberflächenbeschichtung der Platinen und verbindet sich mit der jeweiligen angrenzenden Platinenoberfläche. Es entsteht daher direkt während des Umformens eine Verbindungsschicht 12, die eine dichte und zugleich fest verbundene Einheit der geformten Platinen ermöglicht.This resulting unit of a composite board 60 is subsequently placed in an oven 7 introduced, like 8th can be seen. In this, the composite board is heated to a suitable temperature for hot forging (or hot forming if necessary) and into the forming press 8th forwarded ( 9 ). This is the warm forging or if necessary hot forming with appropriate temperatures. During the forming process, the surface coating of the boards melts and bonds to the respective adjacent board surface. It therefore arises directly during the forming a tie layer 12 , which allows a dense and at the same time firmly connected unit of the formed boards.

Während des Vergütens des Platinenmaterials wird die Verbindungsschicht 12 abgekühlt und härtet dabei aus. Eventuell bei der Formgebung verbleibende oder entstehende Spalte zwischen Grundplatine und Verstärkungsplatinen werden durch die Verbindungsschicht ausgefüllt, wodurch eine dichte Einheit zum Schutz vor Korrosion geschaffen werden kann. Zusätzlich zu den bereits bestehenden und während des Halbwarm- oder Warmumformens verbliebenen Verbindungsstellen in Form von z.B. Schweißpunkten, können noch weitere oder diese ggf. erneut zum zusätzlichen Verbinden der geformten Platinen aufeinander vorgesehen werden. Grundsätzlich kann jedoch bereits durch die Kombination aus den vor dem Umformen aufgebrachten fixierenden Verbindungsstellen und der Verbindungsschicht ein ausreichend fester Halt der geformten Platinen aufeinander sichergestellt werden.During annealing of the board material, the bonding layer becomes 12 cooled and hardens. Any gaps between motherboard and reinforcing boards remaining or remaining during molding are filled by the bonding layer, thereby creating a dense corrosion prevention unit. In addition to the already existing connection points remaining in the form of, for example, spot welds during hot or hot forming, further or these may optionally be provided again for additional connection of the shaped sinkers to one another. In principle, however, it is already possible to ensure a sufficiently firm hold of the molded blanks on one another by the combination of the fixing connecting points applied before forming and the connecting layer.

Der Umformpresse 8, wie sie in 9 gezeigt ist, kann ein fertiges Formteil entnommen werden, das nach einem üblicherweise sich an das Umformen anschließenden Zuschneiden als Strukturteil im Fahrzeugbau etc. verwendet werden kann.The forming press 8th as they are in 9 is shown, a finished molded part can be removed, which can be used as a structural part in vehicle construction after a customarily subsequent to the forming cutting.

Neben den im Vorstehenden beschriebenen und in den Figuren dargestellten Ausführungsformen können noch zahlreiche weitere gebildet werden, bei denen zum Herstellen eines Strukturteiles jeweils eine Vereinzelung von halbwarm- oder warmumgeformten Platinen oder Blechen im Nachgang zum Umformen und vor dem Aufbringen einer Verbindungsschicht vorgesehen ist bzw. die Platinen oder Bleche, ohne ein Vereinzeln nach dem Halbwarm- oder Warmumformen, direkt währenddessen durch Schmelzen einer Beschichtung, die auf zumindest einer Platine eines aufeinanderliegenden Platinenpaares vorgesehen ist, miteinander verbunden werden.Next the one described above and shown in the figures Embodiments can still numerous others are formed in which to produce a Structural part each a separation of half-warm or hot-formed Blanks or sheets subsequent to forming and before application a connecting layer is provided or the boards or sheets, without singling after hot or warm forming, directly Meanwhile by melting a coating on at least one circuit board a stacked pair of boards is provided with each other get connected.

11: Grundplatinemotherboard
22: Verstärkungsplatinereinforcing plate
33: Verstärkungsplatinenreinforcing boards
44: Verstärkungsplatinenreinforcing boards
55: SchweißpunktWeldingSpot
66: Verbundplatinecomposite board
77: Ofen oven
88th: Umformpresseforming press
99: Pfeilearrows
1010: Oberfläche der GrundplatineSurface of the motherboard
1111: Verbindungsschichtlink layer
1212: Verbindungsschichtlink layer
2020: Oberflächenbeschichtungsurface coating
2121: beschichtete Oberflächecoated surface
3030: Oberflächenbeschichtungsurface coating
3131: beschichtete Oberflächecoated surface
4040: Oberflächenbeschichtungsurface coating
4141: beschichtete Oberflächecoated surface
6060: Verbundplatinecomposite board
PP: Pfeilearrows

Claims

Structural part, with a motherboard ( 1 ) and at least one reinforcement board ( 2 . 3 . 4 ), wherein a connection layer ( 12 ) between the molded motherboard ( 1 ) and the at least one reinforcement board ( 2 . 3 . 4 ) in the form of an adhesive and / or molten and solidified glass material containing the motherboard ( 1 ) and the at least one reinforcement board ( 2 . 3 . 4 ) or multiple reinforcement boards ( 2 . 3 . 4 ) is provided, producible by the following steps: applying the reinforcing board ( 2 . 3 . 4 ) on the motherboard ( 1 ) for partial reinforcement, fixing and / or aligning the motherboard ( 1 ) and the at least one reinforcement board to each other or each other, warm or hot forming of the motherboard ( 1 ) and the at least one reinforcement board together, wherein the motherboard ( 1 ) and the at least one reinforcement board ( 2 . 3 . 4 ) are separated and rejoined after forming, wherein before, during or after the forming, the at least one connecting layer ( 11 ) on the motherboard ( 2 . 3 . 4 ) is applied.

Structural member according to claim 1, characterized in that the reinforcing boards or the at least one reinforcing board ( 2 . 3 . 4 ) and the motherboard ( 1 ) have different material thicknesses.

Structural member according to claim 1 or 2, characterized in that the reinforcing boards ( 2 . 3 . 4 ) are interconnected.

Structural part according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the adhesive is a hot melt adhesive.

Structures according to one of claims 1 to 3, characterized that, the glass material sintered glass and / or the adhesive for high or very high temperature is suitable.

Structural part according to one of the preceding claims, characterized in that the connecting layer covers the edge region of the at least one reinforcing plate ( 2 . 3 . 4 ) surrounds.

Structural part according to one of the preceding claims, characterized in that a plurality of reinforcing plates ( 2 . 3 . 4 ) next to and / or one above the other on the motherboard ( 1 ) are arranged.

Structural part according to one of the preceding claims, characterized in that a plurality of reinforcing plates ( 2 . 3 . 4 ) overlapping each other in a partial area and / or abutting one another on the motherboard ( 1 ) are arranged.

Structural part according to one of the preceding claims, characterized in that a plurality of reinforcing plates ( 2 . 3 . 4 ) at a distance from each other on the motherboard ( 1 ) are aligned with each other.

Structural part according to one of the preceding claims characterized in that the connecting layer of a sealing and moisture-repellent foam adhesive, a material film, in particular Pressure-sensitive adhesive film, a mat, in particular adhesive fiber composite mat, Silicon, an epoxy resin adhesive, a polyurethane adhesive, a hot melt adhesive, a PUR dispersion adhesive or sintered glass consists.

Structural part according to one of the preceding claims, characterized in that the shaped reinforcing plates ( 2 . 3 . 4 ) as internal reinforcement and the molded motherboard ( 1 ) serve as external reinforcement of a vehicle B-pillar.